JPS648479B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、多層印刷回路板用基板の製造法、詳
しくは、多層印刷回路板の製造において、あらか
じめ内層回路を形成した印刷回路板をガラス布に
エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を含浸して半硬
化状態にしたプリプレグを介して１枚以上重ね合
せ、これを加圧加熱してプリプレグを硬化させる
いわゆる多層接着において、内層印刷回路板の回
路銅箔表面の処理方法に関するものである。

一般に用いられる印刷回路板の製造方法には、
銅箔を表面に設けた銅張り積層板をフオトエツチ
ングによつて回路を形成する方法と基板上に化学
メツキあるいは電気メツキとの併用によつて回路
を直接形成する方法がある。

前者においてよく使用される電解銅箔は硫酸
銅、シアン化銅などよりなる電気銅メツキ液か
ら、SUS製回転ドラムに銅を電着させて得るも
ので、回転ドラムに接する面は平滑な面をもつ
が、反対側の面は、マツト状の粗面になつてい
る。

このマツト状の粗面は樹脂との接着に際し、機
械的投錨効果を示し、接着面積の増加と銅との酸
化物などを形成して樹脂との化学的親和性が大き
いため、極めて優れた接着力を有することが知ら
れている。

銅張り積層板の製造に際しては銅箔の粗面を積
層板と接着させているため、銅張り積層板をエツ
チングした内層用回路板の回路銅箔の表面は平滑
な面となる。

又、後者の方法は、合成樹脂積層板の表面に接
着剤層を設けたのち、化学粗化などによつて粗面
を作り、銅メツキをするので、メツキされた銅は
積層板に対して優れた接着力を有しているが、形
成された回路銅表面は接着に必要とされる粗面と
はならない。

このように、内層用回路板の回路銅の表面は平
滑であり、多層接着する場合この面がプリプレグ
と接着するのでその接着力は極めて弱い。そこ
で、最近は、内部に設けられる回路銅箔の表面を
多層接着する前に、酸化第２銅皮膜を形成する化
学的処理を行うことが多い。

この処理は、微細な凹凸を形成するため、接着
面積が増加し、かつ樹脂との化学的親和性が大き
いため、極めて優れた接着力とハンダ耐熱性を有
する。しかし、この処理の欠点は、化学銅メツキ
に対して触媒性を付与する目的の塩酸酸性パラジ
ウム−スズ水溶液に浸漬すると、スル−ホール壁
に現われた回路銅箔断面から、回路銅箔表面の酸
化物層が塩酸に溶解する現象（ハロー現象）が発
生することがあり、この結果ハンダ耐熱性が低下
することがある。

本発明は、このような点に鑑みてなされたもの
で優れた接着力、ハンダ耐熱性の長所を失うこと
なく高い耐塩酸性を有する多層印刷回路板用基板
の製造法を提供するものである。

本発明は予じめ必要な回路パターンが片面又は
両面に形成された内層用回路板の１枚以上を、プ
リプレグを介し、多層用回路板（すなわち、片面
銅張積層板、片面又は両面回路板）又は銅箔を少
なくとも１表面に配置して重ね合せ、全体を加熱
加圧積層一体化する多層印刷回路板用基板の製造
法に於て、内層回路板の回路銅表面に酸化第２銅
皮膜を形成した後、アルカリ性還元剤溶液に浸漬
処理することを特徴とするものである。

本発明に於て酸化第２胴皮膜を形成する方法と
しては、 (1) アルカリ性亜塩素酸ナトリウム水溶液
（NaClO₂30〜60ｇ／、NaOH10〜20ｇ／、
Na₃PO₄5〜10ｇ／、Na₂CO₃0〜８ｇ／、
温度80〜100℃）に１〜15分浸漬する方法。

(2) アルカリ性過硫酸カリ水溶液（K₂S₂O₈10
ｇ／、NaOH50ｇ／、温度80〜100℃）に
１〜５分浸漬する方法。

(3) 硫化カリ−塩化アンモニア水溶液（K₂S15
ｇ／、NH₄Cl10ｇ／、温度40〜70℃）に
２〜５分浸漬する方法。

などがある。

アルカリ性遷元剤溶液とは、PH７からPH13.5の
水溶液に還元剤としてホルマリン、次亜リン酸、
次亜リン酸ナトリウム、抱水ヒドラジン、塩酸ヒ
ドラジン、硫酸ヒドラジン、水素化ホウ素ナトリ
ウム、Ｎ，N′−トリメチルボラザン、Ｎ，Ｎ−
ジメチルボラゼンなどの一種又は二種以上を溶解
したものである。

また、濡れを良くするために界面活性剤を適当
量添加してもよい。

この溶液に、回路銅箔表面に酸化第２銅皮膜を
形成した内層用回路板を浸漬すれば、表面の微細
な凹凸形状および樹脂との化学的親和性を損なう
ことなく酸化第１銅又は金属銅の皮膜に還元する
ことができる。たとえば、還元力の大きい水素化
ホウ素ナトリウムを用いた場合には、金属銅に還
元される。この酸化第１銅又は金属銅の皮膜は耐
塩酸性が高く、前述したハロー減少を抑制するこ
とができる。

なお、この溶液の還元力を高めるために、ある
いは濡れを良くするために加熱してもよい。処理
後は水洗を十分に行つたのち、100〜140℃で約20
〜40分間乾燥することが望ましい。

本発明で使用される内層用回路板とは、銅箔を
張つたガラス布エポキシ樹脂積層板、ガラス布ポ
リアミド樹脂積層板、ガラス布ポリエステル積層
板などを用いて、公知のフオトエツチングによつ
て回路を作り、トリクロルエチレンなどによる脱
脂、機械的研磨による錆取りなどの清浄化処理を
行つたものあるいは、基板に公知の方法で化学メ
ツキ、電気メツキを併用して製造した片面あるい
は両面印刷回路板である。このものは、ガラス布
にエポキシ樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエステル
樹脂などを含浸して半硬化状態にしたプリプレグ
を介して積層し、加圧加熱することにより接着す
ることができる。

この様にして得た本発明の多層印刷回路板は、
すぐれた耐塩酸性を有し、かつ高い接着性と高い
ハンダ耐熱性を有するものである。

実施例 １ 次の工程により多層印刷回路板を製造した。

(1) 銅張りガラス布エポキシ樹脂積層板（MCL
−Ｅ−168、日立化成工業(株)製）を用いて公知
のフオトエツチングによつて内層用印刷回路板
を製造する。

(2) トリクレン脱脂を行つたのち、ブラツシング
を行う。

(3) この印刷回路板をアルカリ性亜塩素酸ナトリ
ウム水溶液（NaClO₂60ｇ／、NaOH18ｇ／
、Na₃PO₄5ｇ／、Na₂CO₃5ｇ／、温度
85℃）に２〜３分間浸漬する。

(4) 水洗を行つたのち、アルカリ性還元剤水溶液
（30重量％ホルマリン水溶液30ml／、KOH38
ｇ／、温度75℃）に15分間浸漬する。

(5) 50℃の温水で約10分間洗浄したのち、130℃
で40分間乾燥させる。

(6) この印刷回路板を図面に示ような構成に重ね
て170℃、５Kg／cm²、８分→170℃、60Kg／cm²、
67分で加圧加熱を行つて接着した。なお図１は
内層用回路板、２は厚さ35μの銅箔、３はガラ
ス布、エポキシ樹脂プリプレグ（GEA−
168N、日立化成工業(株)製）を示す。

(7) このものにスルーホールをあけたのち、17.5
重量％の塩酸を含む塩化パラジウム−塩化第１
スズ水溶液（HS−101B、日立化成工業(株)製）
に常温で15分間浸漬する。

(8) ５分間水洗したのち、常温の化学銅メツキ
（CUST−201、日立化成工業(株)製）に40分間浸
漬したのち、電気銅メツキを行う。

(9) このものを公知のテンテイング法によつて回
路を形成し、多層印刷回路板を得た。

上記多層印刷回路板のスルーホール壁からの
HClのしみこみ距離は、３〜7μであり、工程(4)を
除いて作成された回路板（しみこみ距離150〜
210μ）より著しく短くなつた。

なお、内層ピール強度は980〜1100ｇ／cmであ
り、ハンダ耐熱性（260℃ハンダ浴に浸漬した場
合のふくれ発生時間）も180〜260秒と優れた特性
を示した。

実施例 ２ 次の工程により多層印刷回路板を製造した。

(1) 実施例１の(1)から(3)と同様に行う。

(2) 水洗を行つたのち、アルカリ性還元剤水溶液
（水素化ホウ素ナトリウム２ｇ／、
NaOH125ｇ／、温度55℃）に５分間浸漬す
る。

(3) 実施例１の(5)から(9)と同様に行う。

得られた多層印刷回路板の塩酸しみこみ距離
は、２〜7μ、ピール強度は950〜1250ｇ／cm、ハ
ンダ耐熱性は、190〜250秒と優れた特性を示し
た。

実施例 ３ 次の工程により多層印刷回路板を製造した。

(1) 実施例１の(1)から(3)と同様に行う。

(2) 水洗を行つたのち、アルカリ性還元剤水溶液
（次亜リン酸ナトリウム30ｇ／、NaOH5
ｇ／、温度65℃）に10分間浸漬する。

(3) 実施例１の(5)から(9)と同様に行う。

得られた多層印刷回路板の塩酸しみこみ距離
は、３〜7μ、ピール強度1060〜1180ｇ／cm、ハ
ンダ耐熱性は190〜280秒、と優れた特性を示し
た。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明の方法を示す断面図である。 符号の説明、１……内層用回路板、２……銅
箔、３……プリプレグ。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 予じめ必要な回路パターンが片面又は両面に
   形成された内層用回路板の１枚以上を、プリプレ
   グを介し、多層用回路板又は銅箔を少なくとも１
   表面に配置して重ね合せ、全体を加熱加圧積層一
   体化する多層印刷回路板用基板の製造法に於て、
   内層用回路板の回路銅表面に酸化第２銅皮膜を形
   成した後、アルカリ性還元剤溶液に浸漬処理する
   ことを特徴とする多層印刷回路板用基板の製造
   法。