JP3395854B2 - 酸化銅の化学還元液およびこれを用いた多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
酸化銅の化学還元液およびこれを用いた多層プリント配線板の製造方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、酸化銅の形状をわずか
な変化にとどめたままで金属銅に化学還元するための化
学還元液と、この化学還元液を用いて、銅と樹脂との接
着力を改良した多層プリント配線板の製造方法に関す
る。
な変化にとどめたままで金属銅に化学還元するための化
学還元液と、この化学還元液を用いて、銅と樹脂との接
着力を改良した多層プリント配線板の製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】酸化銅は、ウイスカー状即ち針状の形状
である。このような酸化銅は、金属銅を加熱すること
（文献：酸化銅ウイスカー、機能材料、１９９２年１２
月号、Ｖｏｌ．１２Ｎｏ．１２）や、ペルオクソ二硫酸
塩または亜塩素酸塩等の酸化剤を含むアルカリ性水溶液
に金属銅を浸漬することによって得られている。酸化銅
は、上述した様に、針状の形状である。この針状の形状
をほぼ保持させたまま、金属銅に還元できれば、酸化銅
が粉体の場合は、針状の金属銅が得られる。このような
針状金属銅は、導電性ペースト用の導電性フィラーとし
ての用途が期待される。
である。このような酸化銅は、金属銅を加熱すること
（文献：酸化銅ウイスカー、機能材料、１９９２年１２
月号、Ｖｏｌ．１２Ｎｏ．１２）や、ペルオクソ二硫酸
塩または亜塩素酸塩等の酸化剤を含むアルカリ性水溶液
に金属銅を浸漬することによって得られている。酸化銅
は、上述した様に、針状の形状である。この針状の形状
をほぼ保持させたまま、金属銅に還元できれば、酸化銅
が粉体の場合は、針状の金属銅が得られる。このような
針状金属銅は、導電性ペースト用の導電性フィラーとし
ての用途が期待される。
【０００３】また、銅の表面に針状の酸化銅を形成し、
この微細な針状形状と樹脂のからみによって密着力を向
上させることが行われている。この時、密着部分の耐酸
性を向上させるために、酸化銅の針状形状をできるだけ
保持したまま金属銅に化学還元する方法が、特公昭６４
−８４７９号公報、特開昭６１−１７６１９２号公報、
及び特開平１−１５６４７９号公報に開示されている。
この微細な針状形状と樹脂のからみによって密着力を向
上させることが行われている。この時、密着部分の耐酸
性を向上させるために、酸化銅の針状形状をできるだけ
保持したまま金属銅に化学還元する方法が、特公昭６４
−８４７９号公報、特開昭６１−１７６１９２号公報、
及び特開平１−１５６４７９号公報に開示されている。
【０００４】このうち特公昭６４−８４７９号公報に
は、内層回路板を形成した後、内層回路の銅表面に酸化
銅を形成し、還元剤を含むアルカリ性の水溶液と接触さ
せれば金属銅に還元できること、還元した後、乾燥し、
プリプレグとこの内層回路板を積層し、多層プリント配
線板を製造する方法が開示されている。これと同様の目
的で、酸化銅の還元剤としてジメチルアミンボランを用
いる方法が特開昭６１−１７６１９２号公報に開示さ
れ、また、同じく酸化銅の還元剤として水素化ほう素ナ
トリウムとホルマリンを用い、順次この２つの還元剤に
浸漬する方法が、特開平１−１５６４７９号公報に開示
されている。
は、内層回路板を形成した後、内層回路の銅表面に酸化
銅を形成し、還元剤を含むアルカリ性の水溶液と接触さ
せれば金属銅に還元できること、還元した後、乾燥し、
プリプレグとこの内層回路板を積層し、多層プリント配
線板を製造する方法が開示されている。これと同様の目
的で、酸化銅の還元剤としてジメチルアミンボランを用
いる方法が特開昭６１−１７６１９２号公報に開示さ
れ、また、同じく酸化銅の還元剤として水素化ほう素ナ
トリウムとホルマリンを用い、順次この２つの還元剤に
浸漬する方法が、特開平１−１５６４７９号公報に開示
されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】このように、酸化銅を
化学還元するうえで、工業技術上のポイントは、酸化銅
の針状形状をできるだけ維持したまま金属銅に還元でき
ること、短時間に還元できること、簡単な工程で還元で
きること、及び使用する還元剤が比較的低コストである
こと、特にこのコストは、大量生産用の工業技術とし
て、極めて重要なポイントである。
化学還元するうえで、工業技術上のポイントは、酸化銅
の針状形状をできるだけ維持したまま金属銅に還元でき
ること、短時間に還元できること、簡単な工程で還元で
きること、及び使用する還元剤が比較的低コストである
こと、特にこのコストは、大量生産用の工業技術とし
て、極めて重要なポイントである。
【０００６】ところで、特公昭６４−８４７９号公報に
開示された、還元剤に水素化ほう素ナトリウムを用いる
場合には、この還元剤を含む還元液のｐＨによって特性
が支配される。すなわち、ｐＨが１１未満のときに、酸
化銅の針状形状がほぼ保持された状態で還元でき、比較
的短時間で還元できる。また、水素化ほう素ナトリウム
は、他の有効なほう素系還元剤、例えばジメチルアミン
ボランと比べて、薬品価格は低い。しかし、ｐＨを１１
未満として使用した場合には、自然分解による消費が多
く、そのため結果的には高価格になる。
開示された、還元剤に水素化ほう素ナトリウムを用いる
場合には、この還元剤を含む還元液のｐＨによって特性
が支配される。すなわち、ｐＨが１１未満のときに、酸
化銅の針状形状がほぼ保持された状態で還元でき、比較
的短時間で還元できる。また、水素化ほう素ナトリウム
は、他の有効なほう素系還元剤、例えばジメチルアミン
ボランと比べて、薬品価格は低い。しかし、ｐＨを１１
未満として使用した場合には、自然分解による消費が多
く、そのため結果的には高価格になる。
【０００７】そこで、水素化ほう素ナトリウムを、ｐＨ
１１以上で使用すると、水素化ほう素ナトリウムの自然
分解による消費はかなり抑制されるが、還元時間が長く
なることや酸化銅の針状形状が粒状に変わりやすいとい
う課題が残る。
１１以上で使用すると、水素化ほう素ナトリウムの自然
分解による消費はかなり抑制されるが、還元時間が長く
なることや酸化銅の針状形状が粒状に変わりやすいとい
う課題が残る。
【０００８】次に、特開昭６１−１７６１９２号公報に
開示された、還元剤にジメチルアミンボランを用いる場
合には、酸化銅の針状形状を比較的保持したままで金属
銅に還元でき、また還元速度も高く、自然分解も比較的
少ないが、他の有効な還元剤と比べて、薬品が極めて高
価であるという課題がある。
開示された、還元剤にジメチルアミンボランを用いる場
合には、酸化銅の針状形状を比較的保持したままで金属
銅に還元でき、また還元速度も高く、自然分解も比較的
少ないが、他の有効な還元剤と比べて、薬品が極めて高
価であるという課題がある。
【０００９】さらに、特開平１−１５６４７９号公報に
開示された、還元剤として水素化ほう素ナトリウムとホ
ルマリンを用い、この２つの還元剤に順次、浸漬する方
法の場合には、水素化ほう素ナトリウムでは途中まで還
元すれば良いので、水素化ほう素ナトリウムのｐＨを高
くでき、自然分解による消費の課題は少なく、また金属
銅にまで完全に還元するために使用するホルマリンの薬
品価格は、他の有効な還元剤と比べて極めて安価である
が、還元液を２種類必要とし、工程も長くなるという課
題がある。
開示された、還元剤として水素化ほう素ナトリウムとホ
ルマリンを用い、この２つの還元剤に順次、浸漬する方
法の場合には、水素化ほう素ナトリウムでは途中まで還
元すれば良いので、水素化ほう素ナトリウムのｐＨを高
くでき、自然分解による消費の課題は少なく、また金属
銅にまで完全に還元するために使用するホルマリンの薬
品価格は、他の有効な還元剤と比べて極めて安価である
が、還元液を２種類必要とし、工程も長くなるという課
題がある。
【００１０】本発明は、酸化銅の針状形状をできるだけ
維持したまま金属銅に還元できることに加えて、短時間
に還元できること、簡単な工程で還元できること、使用
する還元剤が比較的低コストであることを同時に満足で
きる、化学還元液とこれを用いた多層プリント配線板の
製造方法を提供することを目的とする。
維持したまま金属銅に還元できることに加えて、短時間
に還元できること、簡単な工程で還元できること、使用
する還元剤が比較的低コストであることを同時に満足で
きる、化学還元液とこれを用いた多層プリント配線板の
製造方法を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、鋭意検討
の結果、化学還元剤として、水素化ほう素アルカリを用
いて、この還元剤に、添加剤として、分子量が２００以
上であって、分子中にポリオキシエチレン鎖を含む水溶
性有機化合物を加えることによって、上記した課題を解
決できるという知見得たので、本発明を成すことができ
た。
の結果、化学還元剤として、水素化ほう素アルカリを用
いて、この還元剤に、添加剤として、分子量が２００以
上であって、分子中にポリオキシエチレン鎖を含む水溶
性有機化合物を加えることによって、上記した課題を解
決できるという知見得たので、本発明を成すことができ
た。
【００１２】本発明に用いる、水素化ほう素アルカリと
しては、水素化ほう素ナトリウム、水素化ほう素カリウ
ム、水素化ほう素リチウム等の物質の１種類以上が使用
できる。その濃度は０．１ｇ／ｌ以上であり、さらに適
正な濃度範囲は０．５ｇ／ｌ〜１０ｇ／ｌである。この
濃度が０．１ｇ／ｌ未満であると、また、この水素化ほ
う素アルカリ水溶液のｐＨは、水素化ほう素アルカリの
自然分解の抑制という点から１１以上が望ましい。
しては、水素化ほう素ナトリウム、水素化ほう素カリウ
ム、水素化ほう素リチウム等の物質の１種類以上が使用
できる。その濃度は０．１ｇ／ｌ以上であり、さらに適
正な濃度範囲は０．５ｇ／ｌ〜１０ｇ／ｌである。この
濃度が０．１ｇ／ｌ未満であると、また、この水素化ほ
う素アルカリ水溶液のｐＨは、水素化ほう素アルカリの
自然分解の抑制という点から１１以上が望ましい。
【００１３】添加剤として使用する、分子量が２００以
上であって、分子中にポリオキシエチレン鎖を含む水溶
性有機化合物としては、ポリエチレングリコールがあ
る。ポリエチレングリコールには分子量が、２００程度
から数百万のものがあるが、これらのものが使用でき
る。また、単一鎖長ポリオキシエチレンアルキルエーテ
ル、ポリオキシエチレン２級アルコールエーテル、ポリ
オキシエチレンアルキルフェニルエーテル、アルキルフ
ェノールホルマリン縮合物の酸化エチレン誘導体、ポリ
オキシエチレンポリオキシプロピレンブロックポリマー
等のエーテル型のポリオキシエチレン鎖を含む水溶性有
機化合物が使用できる。
上であって、分子中にポリオキシエチレン鎖を含む水溶
性有機化合物としては、ポリエチレングリコールがあ
る。ポリエチレングリコールには分子量が、２００程度
から数百万のものがあるが、これらのものが使用でき
る。また、単一鎖長ポリオキシエチレンアルキルエーテ
ル、ポリオキシエチレン２級アルコールエーテル、ポリ
オキシエチレンアルキルフェニルエーテル、アルキルフ
ェノールホルマリン縮合物の酸化エチレン誘導体、ポリ
オキシエチレンポリオキシプロピレンブロックポリマー
等のエーテル型のポリオキシエチレン鎖を含む水溶性有
機化合物が使用できる。
【００１４】さらにまた、ポリオキシエチレングリセリ
ン脂肪族酸エステル、ポリオキシエチレンヒマシ油およ
び硬化ヒマシ油、ポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸
エステル、ポリオキシエチレンソルビトール脂肪酸エス
テル等のエーテルエステル型が、エステル型としてポリ
オキシエチレングリコール脂肪酸エステル、含窒素型と
してポリオキシエチレン脂肪酸アミド、ポリオキシエチ
レンアルキルアミンが使用できる。実際の使用にあたっ
ては、これらの水溶性有機化合物のうち少なくとも１種
類以上を添加すればよい。添加濃度は、０．０１ｇ／ｌ
以上が好ましく、さらに好ましくは、０．０５ｇ／ｌ以
上であり、濃度の上限値は、添加剤の種類によって異な
るが、添加剤の溶解度に従って、その溶解度の範囲まで
添加することができる。溶解度を越える量を添加した場
合には液が白濁し、処理表面に付着し不都合である。
ン脂肪族酸エステル、ポリオキシエチレンヒマシ油およ
び硬化ヒマシ油、ポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸
エステル、ポリオキシエチレンソルビトール脂肪酸エス
テル等のエーテルエステル型が、エステル型としてポリ
オキシエチレングリコール脂肪酸エステル、含窒素型と
してポリオキシエチレン脂肪酸アミド、ポリオキシエチ
レンアルキルアミンが使用できる。実際の使用にあたっ
ては、これらの水溶性有機化合物のうち少なくとも１種
類以上を添加すればよい。添加濃度は、０．０１ｇ／ｌ
以上が好ましく、さらに好ましくは、０．０５ｇ／ｌ以
上であり、濃度の上限値は、添加剤の種類によって異な
るが、添加剤の溶解度に従って、その溶解度の範囲まで
添加することができる。溶解度を越える量を添加した場
合には液が白濁し、処理表面に付着し不都合である。
【００１５】前述したように、検討の結果、還元速度の
増加と添加剤の種類には一定の関係があり、ポリエチレ
ングリコールの場合には、分子量が高くなるほど還元速
度が高くなる。ポリエチレングリコール以外の、分子中
にポリオキシエチレン鎖を含む水溶性有機化合物の場合
には、ポリオキシエチレン鎖の重合度との関係は小さ
く、還元速度はほとんど同じように加速される。
増加と添加剤の種類には一定の関係があり、ポリエチレ
ングリコールの場合には、分子量が高くなるほど還元速
度が高くなる。ポリエチレングリコール以外の、分子中
にポリオキシエチレン鎖を含む水溶性有機化合物の場合
には、ポリオキシエチレン鎖の重合度との関係は小さ
く、還元速度はほとんど同じように加速される。
【００１６】
実施例１
厚さ０．２ｍｍの銅張り積層板を、ＮａＯＨが４０ｇ／
ｌ、液温５０℃の水溶液に３分間浸漬してアルカリ脱脂
し、水洗し、ペルオキソ二硫酸アンモニウムが１００ｇ
／ｌ、液温４０℃の水溶液に浸漬して表面をソフトエッ
チングし、水洗した。次に亜塩素酸ナトリウムが３０ｇ
／ｌ、リン酸三ナトリウム１２水塩が３０ｇ／ｌ、Ｎａ
ＯＨが２０ｇ／ｌ、液温が８５℃の酸化銅処理液に２分
間浸漬して銅張り積層板の銅表面に酸化処理を行い酸化
銅皮膜を形成した。このものを、幅１０ｍｍ、長さ１５
０ｍｍに切断してサンプルとした。次に、還元剤とし
て、水素化ほう素ナトリウムを２ｇ／ｌ加え、ｐＨを、
ＮａＯＨを用いて１０．５、１１．０、１１．５、１
２．０、１２．５、１３．０、１３．５に調整したもの
に、添加剤が無添加のもの、ポリエチレングリコール
（以下、ＰＥＧという。）の分子量が２００、９００、
１０００、２０００のものをそれぞれ２．０ｇ／ｌづつ
添加した還元液を液温４０℃にして、サンプルを浸漬
し、還元した。その結果を図１に示す。尚この還元速度
は、酸化銅皮膜が金属銅に還元されるまでの時間で示し
た。また、ｐＨが１２．５、添加剤が無添加の還元液で
還元したサンプル表面の走査型電子顕微鏡写真（倍率：
２万倍）を、図４（ａ）に示す。また、ｐＨが１２．
５、添加剤が分子量２０００のＰＥＧの還元液で還元し
たサンプル表面の走査型電子顕微鏡写真（倍率：２万
倍）を図４（ｂ）に示す。
ｌ、液温５０℃の水溶液に３分間浸漬してアルカリ脱脂
し、水洗し、ペルオキソ二硫酸アンモニウムが１００ｇ
／ｌ、液温４０℃の水溶液に浸漬して表面をソフトエッ
チングし、水洗した。次に亜塩素酸ナトリウムが３０ｇ
／ｌ、リン酸三ナトリウム１２水塩が３０ｇ／ｌ、Ｎａ
ＯＨが２０ｇ／ｌ、液温が８５℃の酸化銅処理液に２分
間浸漬して銅張り積層板の銅表面に酸化処理を行い酸化
銅皮膜を形成した。このものを、幅１０ｍｍ、長さ１５
０ｍｍに切断してサンプルとした。次に、還元剤とし
て、水素化ほう素ナトリウムを２ｇ／ｌ加え、ｐＨを、
ＮａＯＨを用いて１０．５、１１．０、１１．５、１
２．０、１２．５、１３．０、１３．５に調整したもの
に、添加剤が無添加のもの、ポリエチレングリコール
（以下、ＰＥＧという。）の分子量が２００、９００、
１０００、２０００のものをそれぞれ２．０ｇ／ｌづつ
添加した還元液を液温４０℃にして、サンプルを浸漬
し、還元した。その結果を図１に示す。尚この還元速度
は、酸化銅皮膜が金属銅に還元されるまでの時間で示し
た。また、ｐＨが１２．５、添加剤が無添加の還元液で
還元したサンプル表面の走査型電子顕微鏡写真（倍率：
２万倍）を、図４（ａ）に示す。また、ｐＨが１２．
５、添加剤が分子量２０００のＰＥＧの還元液で還元し
たサンプル表面の走査型電子顕微鏡写真（倍率：２万
倍）を図４（ｂ）に示す。
【００１７】実施例２
実施例１の実験における還元処理液の組成を次のように
変えて調べた。還元剤として、水素化ほう素ナトリウム
を２ｇ／ｌ加え、ｐＨはＮａＯＨを用いて１０．５、１
１．０、１１．５、１２．０、１２．５、１３．０、１
３．５に調整したものに、それぞれ添加剤が無添加のも
の、ＰＥＧモノオレイルエーテルの、ＰＥＧの重合度
が、７、１０、２０、５０のものをそれぞれ０．２５ｇ
／ｌ添加した還元液を、液温４０℃にして、サンプルを
浸漬し還元した。その結果を、図２に示す。この還元速
度も、酸化銅皮膜が金属銅に還元されるまでの時間で示
した。
変えて調べた。還元剤として、水素化ほう素ナトリウム
を２ｇ／ｌ加え、ｐＨはＮａＯＨを用いて１０．５、１
１．０、１１．５、１２．０、１２．５、１３．０、１
３．５に調整したものに、それぞれ添加剤が無添加のも
の、ＰＥＧモノオレイルエーテルの、ＰＥＧの重合度
が、７、１０、２０、５０のものをそれぞれ０．２５ｇ
／ｌ添加した還元液を、液温４０℃にして、サンプルを
浸漬し還元した。その結果を、図２に示す。この還元速
度も、酸化銅皮膜が金属銅に還元されるまでの時間で示
した。
【００１８】実施例３
実施例１の実験における還元処理液の組成を次のように
変えて調べた。還元剤として、水素化ほう素ナトリウム
を２ｇ／ｌ加え、ｐＨはＮａＯＨを用いて１２．５に調
整し、さらに、添加剤として、ＰＥＧ、あるいはＰＥＧ
モノ−ｐ−ノニルフェニルエーテル（ＰＥＧの重合度が
２０）の添加量を０〜０．２５ｇ／ｌの範囲で変化させ
た還元液を、液温４０℃にして、サンプルを浸漬し還元
した。その結果を図３に示す。この還元速度も、酸化銅
皮膜が金属銅に還元されるまでの時間で示した。
変えて調べた。還元剤として、水素化ほう素ナトリウム
を２ｇ／ｌ加え、ｐＨはＮａＯＨを用いて１２．５に調
整し、さらに、添加剤として、ＰＥＧ、あるいはＰＥＧ
モノ−ｐ−ノニルフェニルエーテル（ＰＥＧの重合度が
２０）の添加量を０〜０．２５ｇ／ｌの範囲で変化させ
た還元液を、液温４０℃にして、サンプルを浸漬し還元
した。その結果を図３に示す。この還元速度も、酸化銅
皮膜が金属銅に還元されるまでの時間で示した。
【００１９】実施例４
３５μｍの銅箔を使用した厚さ０．２ｍｍの銅張り積層
板をエッチングによって形成した後、ＮａＯＨが４０ｇ
／ｌ、液温５０℃の水溶液に３分間浸漬してアルカリ脱
脂し、水洗し、次にペルオキソ二硫酸アンモニウムが１
００ｇ／ｌ、液温４０℃の水溶液に浸漬して表面をソフ
トエッチングし、水洗し、亜塩素酸ナトリウムが３０ｇ
／ｌ、リン酸三ナトリウム１２水塩が３０ｇ／ｌ、Ｎａ
ＯＨが２０ｇ／ｌ、液温が８５℃の酸化銅処理液に２分
間浸漬して銅表面に酸化処理を行い酸化銅皮膜を形成し
た。次に、還元剤として水素化ほう素ナトリウムを２ｇ
／ｌ加え、ｐＨはＮａＯＨを用いて１２．５に調整し、
ＰＥＧの分子量２０００の添加剤を２．０ｇ／ｌ添加し
た還元液を液温４０℃にして、サンプルを浸漬し還元
し、還元した後、水洗した。次に、プリプレグと外層用
銅箔とを重ね合わせ、圧力４０ｋｇ／ｃｍ2、温度１７
０℃で９０分間加圧加熱し積層一体化して多層板を作製
した。そして、このものの還元処理面の内層銅箔引き剥
がし強さを測定した。その結果、この引き剥がし強さが
１．１ｋｇｆ／ｃｍあり、多層プリント配線板の内層銅
箔引き剥がし強さの値として、十分であることが確認さ
れた。
板をエッチングによって形成した後、ＮａＯＨが４０ｇ
／ｌ、液温５０℃の水溶液に３分間浸漬してアルカリ脱
脂し、水洗し、次にペルオキソ二硫酸アンモニウムが１
００ｇ／ｌ、液温４０℃の水溶液に浸漬して表面をソフ
トエッチングし、水洗し、亜塩素酸ナトリウムが３０ｇ
／ｌ、リン酸三ナトリウム１２水塩が３０ｇ／ｌ、Ｎａ
ＯＨが２０ｇ／ｌ、液温が８５℃の酸化銅処理液に２分
間浸漬して銅表面に酸化処理を行い酸化銅皮膜を形成し
た。次に、還元剤として水素化ほう素ナトリウムを２ｇ
／ｌ加え、ｐＨはＮａＯＨを用いて１２．５に調整し、
ＰＥＧの分子量２０００の添加剤を２．０ｇ／ｌ添加し
た還元液を液温４０℃にして、サンプルを浸漬し還元
し、還元した後、水洗した。次に、プリプレグと外層用
銅箔とを重ね合わせ、圧力４０ｋｇ／ｃｍ2、温度１７
０℃で９０分間加圧加熱し積層一体化して多層板を作製
した。そして、このものの還元処理面の内層銅箔引き剥
がし強さを測定した。その結果、この引き剥がし強さが
１．１ｋｇｆ／ｃｍあり、多層プリント配線板の内層銅
箔引き剥がし強さの値として、十分であることが確認さ
れた。
【００２０】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明のによっ
て、酸化銅の針状形状をできるだけ維持したまま金属銅
に還元剤できること、短時間に還元できること、簡単な
工程で還元できること、及び使用する還元剤が比較的低
コストであることを、同時に満足できる、化学還元液と
これを用いた多層プリント配線板の製造方法を提供する
ことができる。
て、酸化銅の針状形状をできるだけ維持したまま金属銅
に還元剤できること、短時間に還元できること、簡単な
工程で還元できること、及び使用する還元剤が比較的低
コストであることを、同時に満足できる、化学還元液と
これを用いた多層プリント配線板の製造方法を提供する
ことができる。
【図１】本発明の一実施例の効果を説明するための添加
剤の分子量をパラメータとする還元剤のｐＨと還元速度
の関係を示す線図である。
剤の分子量をパラメータとする還元剤のｐＨと還元速度
の関係を示す線図である。
【図２】本発明の作用を説明するための添加剤の重合度
をパラメータとする還元剤のｐＨと還元速度の関係を示
す線図である。
をパラメータとする還元剤のｐＨと還元速度の関係を示
す線図である。
【図３】本発明の作用を説明するための添加剤の添加量
と還元速度の関係を示す線図である。
と還元速度の関係を示す線図である。
【図４】（ａ）は本発明の一実施例の効果を説明するた
めの銅処理表面を示す走査型電子顕微鏡写真であり、
（ｂ）は本発明の効果を説明するための本発明の範囲を
越えた銅処理表面を示す走査型電子顕微鏡写真である。
めの銅処理表面を示す走査型電子顕微鏡写真であり、
（ｂ）は本発明の効果を説明するための本発明の範囲を
越えた銅処理表面を示す走査型電子顕微鏡写真である。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H05K 3/46
C23C 30/00
Claims (9)
- 【請求項１】酸化銅を金属銅に化学還元するための化学
還元液であって、水素化ほう素アルカリと、添加剤とし
て、分子量が２００以上であって、分子中にポリオキシ
エチレン鎖を含む水溶性有機化合物を含有することを特
徴とする化学還元液。 - 【請求項２】ｐＨが、１１．０以上であることを特徴と
する請求項１に記載の化学還元液。 - 【請求項３】分子量が２００以上であって、ポリオキシ
エチレン鎖を含む水溶性有機化合物の濃度が、０．０１
ｇ／ｌ以上であることを特徴とする請求項１または請求
項２に記載の化学還元液。 - 【請求項４】分子量が２００以上であって、ポリオキシ
エチレン鎖を含む水溶性有機化合物が、非イオン性であ
ることを特徴とする請求項１〜３のうちいずれかに記載
の化学還元液。 - 【請求項５】内層回路板を形成した後、その表面にプリ
プレグまたは絶縁性接着フィルムを積層する多層プリン
ト配線板の製造方法において、内層回路を形成した後、
内層回路表面に酸化銅を形成し、その酸化銅を、水素化
ほう素アルカリと、添加剤として、分子量が２００以上
であって、分子中にポリオキシエチレン鎖を含む水溶性
有機化合物を含有する化学還元液に接触させ還元した
後、その表面にプリプレグまたは絶縁性接着フィルムを
積層することを特徴とする多層プリント配線板の製造方
法。 - 【請求項６】内層回路板を形成した後、その表面にプリ
プレグまたは絶縁性接着フィルムを積層する多層プリン
ト配線板の製造方法に於いて、内層回路板形成用銅張り
積層板の表面に酸化銅を形成し、その酸化銅を、水素化
ほう素アルカリと、添加剤として、分子量が２００以上
であって、分子中にポリオキシエチレン鎖を含む水溶性
有機化合物を含有する化学還元液に接触させ還元した
後、内層回路とならない酸化銅を形成した銅箔をエッチ
ング除去した後、その表面にプリプレグまたは絶縁性接
着フィルムを積層することを特徴とする多層プリント配
線板の製造方法。 - 【請求項７】ｐＨが、１１．０以上であることを特徴と
する請求項５または６に記載の多層プリント配線板の製
造方法。 - 【請求項８】分子量が２００以上であって、ポリオキシ
エチレン鎖を含む水溶性有機化合物の濃度が、０．０１
ｇ／ｌ以上であることを特徴とする請求項５〜７のうち
いずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。 - 【請求項９】分子量が２００以上であって、ポリオキシ
エチレン鎖を含む水溶性有機化合物が、非イオン性であ
ることを特徴とする請求項５〜８のうちいずれかに記載
の多層プリント配線板の製造法。
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| JPH07216564A JPH07216564A (ja) | 1995-08-15 |
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| GB (1) | GB2286197B (ja) |
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| JP4410108B2 (ja) * | 2002-08-09 | 2010-02-03 | スイッチ マテリアルズ インコーポレイテッド | フォトクロミックかつエレクトロクロミックな化合物、該化合物の合成方法及び該化合物の使用方法 |
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| TWI822620B (zh) * | 2023-03-24 | 2023-11-11 | 景碩科技股份有限公司 | 銅箔基板的前處理方法 |
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| ATA200888A (de) * | 1987-08-11 | 1993-07-15 | Schering Ag | Konditionierungsmittel für gedruckte schaltungen |
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