KR100622336B1 - 금속 산화물 분산체, 그를 이용한 금속 박막 및 금속 박막의 제조방법 - Google Patents
금속 산화물 분산체, 그를 이용한 금속 박막 및 금속 박막의 제조방법 Download PDFInfo
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- 입자 직경 200 nm 이하의 금속 산화물과 다가 알콜 및 폴리에테르 화합물을 포함하는 금속 산화물 분산체를 기판 상에 도포하고, 그 다음 열처리를 수행하는 것을 포함하는 금속 박막의 제조 방법.
- 제 20 항에 있어서, 비(非)산화 대기에서 열처리를 수행하는 것을 포함하는 금속 박막의 제조 방법.
- 제 20 항에 있어서, 금속 산화물 분산체를 기판 상에 도포시키고, 그 다음 불활성 대기에서 분산체를 가열 및 소성시킨 후, 환원성 대기에서 가열 및 소성시키는 것을 포함하는 금속 박막의 제조 방법.
- 제 20 항에 있어서, 열처리 온도가 50 ℃ 이상 500 ℃ 이하인 금속 박막의 제조 방법.
- 입자 직경 200 nm 이하의 금속 산화물 및 분산매(dispersion medium)를 포함하는 금속 산화물 분산체에 있어서, 금속 산화물 분산매가 다가 알콜 및 폴리에테르 화합물을 포함하는 금속 산화물 분산체.
- 제 24 항에 있어서, 다가 알콜이 탄소수 10 이하인 금속 산화물 분산체.
- 제 24 항 또는 제 25 항에 있어서, 다가 알콜이 당(sugar) 알콜인 금속 산화물 분산체.
- 제 24 항 또는 제 25 항에 있어서, 폴리에테르 화합물이 탄소수 2 내지 8 의 직쇄상 또는 환상 옥시알킬렌기의 반복 단위를 갖는 지방족 폴리에테르인 금속 산화물 분산체.
- 제 24 항 또는 제 25 항에 있어서, 폴리에테르 화합물의 분자량이 150 이상 6000 이하인 금속 산화물 분산체.
- 제 28 항에 있어서, 폴리에테르 화합물이 분자량 250 이상 1500 이하인 폴리에틸렌 글리콜, 폴리프로필렌 글리콜, 또는 폴리에틸렌 글리콜 및 폴리프로필렌 글리콜 중에서 선택된 하나인 금속 산화물 분산체.
- 제 24 항 또는 제 25 항에 있어서, 금속 산화물의 환원으로 수득되는 금속의 체적저항치가 1 ×10-4 Ωcm 이하인 금속 산화물 분산체.
- 제 24 항 또는 제 25 항에 있어서, 금속 산화물이 산화구리 또는 산화은인 금속 산화물 분산체.
- 제 31 항에 있어서, 금속 산화물이 산화제1구리인 금속 산화물 분산체.
- 제 24 항 또는 제 25 항에 있어서, 금속 산화물의 함량이 금속 산화물 분산체의 전체 중량의 5 내지 90 중량% 인 금속 산화물 분산체.
- 제 24 항 또는 제 25 항에 있어서, 금속 분말 및 금속 산화물 미립자의 총중량이 금속 산화물 분산체의 전체 중량의 5 중량% 이상 95 중량% 이하를 차지하는 양으로 금속 분말을 포함하는 금속 산화물 분산체.
- 제 34 항에 있어서, 금속 분말이 금, 은, 구리, 팔라듐, 플라티늄, 니켈, 크롬, 알루미늄, 주석, 아연, 티타늄, 텅스텐, 탄탈룸, 바륨, 로듐, 루테늄, 오스뮴, 비스무트, 이리듐, 코발트, 인듐, 철 및 납으로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상의 금속 종을 포함하는 금속 산화물 분산체.
- 제 24 항 또는 제 25 항에 있어서, 금속 산화물 분산체의 전체 중량의 0.1 내지 20 중량% 양으로 열경화성 수지를 포함하는 금속 산화물 분산체.
- 제 24 항 또는 제 25 항에 있어서, 금속 산화물을 환원시킬 수 있고 다가 알콜 및 폴리에테르 화합물이 아닌 환원제를 금속 산화물 분산체의 전체 중량에 대해 0.1 내지 70 중량% 양으로 포함하는 금속 산화물 분산체.
- 제 24 항 또는 제 25 항에 있어서, 다가 알콜의 함량이 금속 산화물 분산체의 전체 중량의 0.1 중량% 이상 95 중량% 이하인 금속 산화물 분산체.
- 제 24 항 또는 제 25 항에 있어서, 폴리에테르 화합물의 함량이 금속 산화물 분산체의 전체 중량의 0.1 내지 70 중량% 인 금속 산화물 분산체.
- 제 24 항 또는 제 25 항에 있어서, 폴리에테르 화합물의 함량이 금속 산화물 분산체의 전체 중량의 0.1 중량% 미만인 금속 산화물 분산체.
- 제 39 항에 따른 금속 산화물 분산체의 소성으로 수득되는 일차 직경 200 nm 미만의 복수의 모여진 금속 미립자의 접촉 부분이 융착되어 형성되는 금속 박막.
- 제 40 항에 따른 금속 산화물 분산체의 소성으로 수득되는 일차 직경 200 nm 미만의 복수의 모여진 금속 미립자의 접촉 부분이 융착되어 형성되는 다공성 구조를 갖는 금속 박막.
- 입자 직경 200 nm 이하의 금속 산화물 및 분산매(dispersion medium)를 포함하는 금속 산화물 분산체에 있어서, 금속 산화물 분산매가 탄소수 10 이하인 다가 알콜 및 분자량 150 이상 6000 이하인 폴리에테르 화합물을 포함하는 금속 산화물 분산체.
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001384573 | 2001-12-18 | ||
JPJP-P-2001-00384573 | 2001-12-18 | ||
JP2002098604 | 2002-04-01 | ||
JPJP-P-2002-00098604 | 2002-04-01 | ||
PCT/JP2002/013141 WO2003051562A1 (fr) | 2001-12-18 | 2002-12-16 | Dispersion d'oxyde metallique |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20040062690A KR20040062690A (ko) | 2004-07-07 |
KR100622336B1 true KR100622336B1 (ko) | 2006-09-18 |
Family
ID=26625110
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020047009433A KR100622336B1 (ko) | 2001-12-18 | 2002-12-16 | 금속 산화물 분산체, 그를 이용한 금속 박막 및 금속 박막의 제조방법 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7674401B2 (ko) |
JP (1) | JP4578100B2 (ko) |
KR (1) | KR100622336B1 (ko) |
CN (1) | CN100395059C (ko) |
AU (1) | AU2002366309A1 (ko) |
DE (1) | DE10297544B4 (ko) |
WO (1) | WO2003051562A1 (ko) |
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JP4578100B2 (ja) | 2010-11-10 |
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AMND | Amendment | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
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J201 | Request for trial against refusal decision | ||
AMND | Amendment | ||
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GRNT | Written decision to grant | ||
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