JPS63190179A - 銅の表面処理法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、多層プリント配線板の製造に於いて、内層回
路板とプリプレグとを積層一体化するに先立って行われ
る内層回路（銅）の前処理等に好適に使用される銅の表
面処理法に関する。

（従来の技術） 多層プリント配線板は８次のようにして製造される。す
なわち１通常の銅張積層板のｗ４箔を加工してプリント
配線板を形成することにり内層用プリント配線板をつく
り、この内層用プリント配線板の回路（銅）を過硫酸ア
ンモニウム水溶液、又は塩化第２銅と塩酸を含む水溶液
等の薬液で処理して銅表面を粗面化した後、更に亜塩素
酸ナトリウム系処理液で処理することによって酸化銅皮
膜を形成した後、この内層用プリント配線板にプリブリ
グを介して外層用銅張積層板を積層接着し。

外層用銅張積層板の回路加工、スルーホール明け、スル
ーホール壁面への無電解銅めっき等を行うことによって
製造している。

（発明が解決しようとする問題点） この方法は次の問題点があった。

この多層プリント配線板はスルーホールめっきのためス
ルーホール壁面へのめっき液触媒付与の工程での酸性溶
液によって、またドリル穴明は時に内層銅の切削断面に
付着する樹脂状物の除去工程で用いる酸性溶液によって
、また無電解銅めっき液などによって、これらの溶液が
酸化銅皮膜形成層と絶縁樹脂層の間にしみ込み、接着性
や導体間の絶縁抵抗が低下するという問題があった。

発明は上記した酸化銅皮膜の耐薬品性が低いことによっ
ておこる問題を解決できる回路とプリプレグの樹脂層と
の接着力に優れる銅の表面処理法を提供するものである
。

（問題点を解決するための手段） 本発明は、銅表面の酸化剤の含む水溶液で処理し銅表面
に酸化銅皮膜を形成させ１次にその酸化銅皮膜を表面が
銅および銅よりも貴な金属からなる接触片と接触させ、
酸化銅皮膜と接触片とを相対的に移動させながら、ｐＨ
が９以上であるホルムアルデヒド供給源で処理し酸化銅
皮膜を還元することを特徴とするものである。

本発明で銅表面に酸化銅を形成する方法には種々の方法
がある。一般的には、亜塩素酸ナトリウム、過硫酸カリ
ウム、塩素酸カリウム、過塩素酸カリウムなどの酸化剤
を含む処理液で銅表面を処理、すなわち、浸漬、吹付は
等をする。この酸化銅処理液組成の１例は　ＮａＣｌ０
ｚが５〜１５０　ｇ　／　１　、　Ｎ　ａ　Ｐ　Ｏａ　
・１２　Ｈｚ　Ｏが１０〜６０ｇ／ｌ、ＮａＯＨが１　
ｇ／ｌ　〜５０　ｇ７ｐ、ものである、処理条件の１例
は上記処理液の温度が５５〜９５℃で銅表面と酸化銅処
理液の接触時間１５秒以上である。

酸化銅を形成するための銅表面の前処理として５脱脂を
行い過硫酸アンモニウム水溶液、又は塩化第２銅と塩酸
を含む水溶液等の薬液と接触させて銅表面を粗面化した
後、酸化銅を形成するための処理が行われるのが好まし
い。

接触片は、その表面が銅および銅よりも貴なる金属１例
えば銅、金、白金、パラジウムなどより成っている。接
触片としてはロールが好ましい。

ロール構造の１例としては、ゴムロールの表面に上記の
金属をめっきした布材を皮膜したロールが用いられる。

使用できる布材の１例としては、セーレン社が市販して
いる銅めっきした布材が使用できる。この銅めっきした
布材に更に金、やパラジウムなどの貴金属をめっきした
ものがより好ましい。

ロール以外に、ある程度の面接触をする棒状のもの、ブ
ラシ状のもの、又布状のものでも良い。

これらの接触片は酸化銅皮膜上を相対的に移動する。す
なわち一方を動かせても良いし、双方を動かせても良い
、ロールで酸化銅皮膜が形成された基板を移送する。又
、移送される基板にロールを回動自在に接触させる等の
ように接触片と酸化動皮膜とを線又は面接触させて摺動
することが好ましい、接触片として例えば布を用い、こ
の布と酸化銅皮膜とをある程度の面接触をさせ摺動しな
がら移動させることも出来る。酸化銅皮膜と接触片とを
相対的に移動させなからｐＨが９以上であるホルムアル
デヒド供給源を含む水溶液で処理し酸化銅を還元する。

処理は浸漬、吹付は等により行う。

ホルムアルデヒド供給源としては、ホルムアルデヒド、
パラホルムアルデヒド、芳香族ホルムアルデヒド化合物
である。この水溶液のｐＨ９以上。

望ましくは１０００以上である。ｐＨ１ｉ整剤としては
水酸化成アルカリ等が用いられる。ホルムアルデヒド供
給源は添加量は０．Ｏ１モル／１以上。

望ましくは０．０２モルフ１以上である。

本発明において銅表面に形成される酸化銅は大きさが数
ミクロンいかの微細な凹凸形状を有する。

その形状の効果によって９　この表面と積層されるプリ
プレグの樹脂層と接着力が向上される。

次にｐＨ９以上であるホルムアルデヒド供給源を含む水
溶液は還元性を有するので上記の酸化銅と接触すること
によって酸化鋼を還元しうる。還元ども微細な凹凸形状
が残るので、この表面と積層される樹脂層との接着力が
向上できると共にこの接着界面は酸性溶液や無電解銅め
っき液によって浸されにくくなる。

酸化銅をｐＨが９以上であるホルムアルデヒド供給源を
含む水溶液を接触させると酸化銅の還元が速やかにおこ
る。

酸化銅を還元できる時間が著しく短縮され通常数分以内
で完了できるようになる。

次に接触片としてのロールを用いると酸化銅の還元処理
が連続化できる。又、プリント配線板の銅導体の配線は
独立した部分があることまた微細化されているが、ロー
ル等の接触片を用いれば一様に接触することが可能であ
る。

本発明は、多層化接着する内層回路の前処理としてだけ
でなく、プリント配線板にレジストを形成する前の回路
表面、フレキシブル基板と銅箔の貼合せ前のｗ４箔面と
樹脂層の接着力を向上させるための銅の表面処理として
用いられる。

（実施例） あらかじめ内層配線を形成した内層用プリント配線板を
過硫酸アンモニウム水溶液で粗化処理した後９次の処理
液と条件で処理して酸化銅皮膜を形成した。

水酸化ナトリウム　　　　　＝１５ｇ／ｊリン三ナトリ
ウム（ＮａＰＯ４・１２Ｈｘ　Ｏ）−３０ｇ／４１ 亜塩素酸ナトリウム　　　　−９０ｇ／ｌ純　水　　　
　　　　　　　−１１になる量液温度　　　　　　　　
　　−８５℃ 処理時間　　　　　　　　　−１２０秒酸化銅皮膜を形
成した内層配線板を水洗した。

次に、ｐＨが１２．５．３７％ホルマリン濃度が５　ｍ
　Ｊ　／　Ｉｔの上記の酸化銅を還元する水溶液中に内
層配線板送りロールを垂直に設けた。このロールはゴム
製ロールの表面にセーレン社製の銅めっき布材に更に金
めつきを施したものを被覆したロールを用いた。酸化銅
を還元する水溶液の液温は５０℃にした。内層配線板の
上記のロールによる搬送速度を４Ｑｃｍ／分として、酸
化銅を還元する水溶液と５分間接触させた０次に水洗し
、８０℃で３０分間乾燥した後、この内層配線板の両面
をエポキシ樹脂プリプレグではさみ、更にその両面を銅
箔ではさみ加圧、加熱（圧力５０　ｋ　ｇ　／　ｃｍ８
．温度１７０℃時間１２０分間）を行い多層化接着して
、内層配線式鋼張積層板を作成した。

以上の如くして得た内層回路入銅張積層板の諸特性を表
１に示す、諸特性の評価方法は次の通りである。

・内層銅箔引き剥し試験、ＪＩＳ−Ｃ６４８１・耐塩酸
性試験ｉ１３０Ｘ３０ｍｍに切断し１表面＃Ｒ箔を除去
した試験片に直径１ｍｍの穴を３６穴あけ、１９％塩酸
に浸漬させて塩酸が内層面に浸み込むまでのしがんを計
測する。

Ｃｕ　Ｓ　Ｏａ　／　５　Ｈｔ　Ｏ−１０ｇ　／　Ｉ−
ＥＤＴＡ／２Ｎａ　　　＝３０ｇ／１ ｐＨ＝１２．５　（ＮａＯＨを用いて調整）３７％ＣＨ
ｚ　Ｏ＝　５　ｍ　ｊ　／　１純水　　　　　　　　−
全量が１１になる量比較例 実施例と同様にして酸化銅皮膜を形成した後。

この内層用銅張積層板を用いて実施例と同じ方法で内層
回路入銅張積層板を作成した。

諸特性を表１に示す。

（発明の効果） 以上説明したように１本発明に於てはプリプレグ等の樹
脂材料と導体回路等の銅との密着性が向上し、多層プリ
ント板に於ては、耐塩酸性、耐無電解銅めっき液性に優
れた多層印刷配線板を得ることができる。

（以下余白） 手続補正書（自発） 昭和６２年２月３日

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、銅表面の酸化剤の含む水溶液で処理し銅表面に酸化
   銅皮膜を形成させ、次にその酸化銅皮膜を表面が銅およ
   び銅よりも貴な金属からなる接触片と接触させ、酸化銅
   皮膜と接触片とを相対的に移動させながら、ｐＨが９以
   上であるホルムアルデヒド供給源で処理し酸化銅皮膜を
   還元することを特徴とする銅の表面処理法。