JPH01310595A - 銅の表面処理法 - Google Patents
銅の表面処理法Info
- Publication number
- JPH01310595A JPH01310595A JP14198688A JP14198688A JPH01310595A JP H01310595 A JPH01310595 A JP H01310595A JP 14198688 A JP14198688 A JP 14198688A JP 14198688 A JP14198688 A JP 14198688A JP H01310595 A JPH01310595 A JP H01310595A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper surface
- copper
- formaldehyde
- oxidized
- potential
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 73
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 67
- 239000010949 copper Substances 0.000 title claims abstract description 67
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 title claims description 8
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 54
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 28
- 239000003513 alkali Substances 0.000 claims abstract description 17
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical compound [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 16
- 239000005751 Copper oxide Substances 0.000 claims abstract description 16
- 229910000431 copper oxide Inorganic materials 0.000 claims abstract description 16
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims abstract description 13
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 claims abstract description 6
- 229910021607 Silver chloride Inorganic materials 0.000 claims abstract 4
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 claims description 20
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 15
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 5
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 12
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 11
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 7
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 7
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 5
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- ROOXNKNUYICQNP-UHFFFAOYSA-N ammonium persulfate Chemical compound [NH4+].[NH4+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O ROOXNKNUYICQNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 239000002585 base Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000012279 sodium borohydride Substances 0.000 description 3
- 229910000033 sodium borohydride Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 3
- 229910001870 ammonium persulfate Inorganic materials 0.000 description 2
- ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L copper(II) chloride Chemical compound Cl[Cu]Cl ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 2
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 description 2
- UKLNMMHNWFDKNT-UHFFFAOYSA-M sodium chlorite Chemical compound [Na+].[O-]Cl=O UKLNMMHNWFDKNT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 229960002218 sodium chlorite Drugs 0.000 description 2
- CWERGRDVMFNCDR-UHFFFAOYSA-N thioglycolic acid Chemical compound OC(=O)CS CWERGRDVMFNCDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N EDTA Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)CCN(CC(O)=O)CC(O)=O KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 229910001854 alkali hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000008044 alkali metal hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- UORVGPXVDQYIDP-UHFFFAOYSA-N borane Chemical compound B UORVGPXVDQYIDP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010277 boron hydride Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 150000001879 copper Chemical class 0.000 description 1
- 229960003280 cupric chloride Drugs 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 1
- AXZAYXJCENRGIM-UHFFFAOYSA-J dipotassium;tetrabromoplatinum(2-) Chemical compound [K+].[K+].[Br-].[Br-].[Br-].[Br-].[Pt+2] AXZAYXJCENRGIM-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 229940046892 lead acetate Drugs 0.000 description 1
- HWSZZLVAJGOAAY-UHFFFAOYSA-L lead(II) chloride Chemical compound Cl[Pb]Cl HWSZZLVAJGOAAY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N methanone Chemical compound O=[14CH2] WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 1
- JRKICGRDRMAZLK-UHFFFAOYSA-L peroxydisulfate Chemical compound [O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O JRKICGRDRMAZLK-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 1
- VKJKEPKFPUWCAS-UHFFFAOYSA-M potassium chlorate Chemical compound [K+].[O-]Cl(=O)=O VKJKEPKFPUWCAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910001487 potassium perchlorate Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 1
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 239000001488 sodium phosphate Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- RYFMWSXOAZQYPI-UHFFFAOYSA-K trisodium phosphate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[O-]P([O-])([O-])=O RYFMWSXOAZQYPI-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 229910000406 trisodium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019801 trisodium phosphate Nutrition 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Chemical Treatment Of Metals (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、多層プリント配線板を製造する際に。
内層回路板とプリプレグとを積層一体化する工程におい
て内層回路板上の銅とプリプレグとの接着に適した銅表
面の処理方法に関する。
て内層回路板上の銅とプリプレグとの接着に適した銅表
面の処理方法に関する。
（従来の技術）
従来、多層プリント配線板は、銅張積層板の銅箔の不要
な部分をエツチング等によって除去して内層回路を形成
し、内層回路の銅表面を化学液で粗化し、粗化した表面
を酸化処理し、プリプレグ及び外層回路となる銅箔をそ
の上に重ねて積層−体化し、外層回路及び内層回路の接
続を必要とする箇所に穴をあけ、その穴内面に付着した
樹脂やガラスの片を化学液で除去した後に無電解めっき
等を用いて銅等の金属層を形成し、外層回路をエツチン
グ等によって形成することによって、製造されていた。
な部分をエツチング等によって除去して内層回路を形成
し、内層回路の銅表面を化学液で粗化し、粗化した表面
を酸化処理し、プリプレグ及び外層回路となる銅箔をそ
の上に重ねて積層−体化し、外層回路及び内層回路の接
続を必要とする箇所に穴をあけ、その穴内面に付着した
樹脂やガラスの片を化学液で除去した後に無電解めっき
等を用いて銅等の金属層を形成し、外層回路をエツチン
グ等によって形成することによって、製造されていた。
このとき、穴内面に露出した銅表面の酸化処理層が、そ
の後の酸性の化学処理液に侵され、穴の周囲の内層銅箔
とプリプレグの接着が維持されない部分（ハローイング
という）ができ、はんだ付は等の熱衝撃によって剥離す
るという問題があった。この問題を解決するものとして
は、本願出願人が先に出願した発明に示す以下の多層プ
リント配線板の内層回路の銅表面の処理方法がある。
の後の酸性の化学処理液に侵され、穴の周囲の内層銅箔
とプリプレグの接着が維持されない部分（ハローイング
という）ができ、はんだ付は等の熱衝撃によって剥離す
るという問題があった。この問題を解決するものとして
は、本願出願人が先に出願した発明に示す以下の多層プ
リント配線板の内層回路の銅表面の処理方法がある。
すなわち。
ａ、銅表面を酸化剤を含む水溶液と接触させて。
銅表面に酸化銅を形成する工程。
ｂ、酸化処理した銅表面を水素化ホウ素アルカリを含む
水溶液と接触させることによって、酸化処理した銅表面
の電位をＡｇ−ＡｇＣ１１を極に対して一１０００ｍ
Ｖ以上で一４００ｍＶ以下の範囲内に変化させる工程。
水溶液と接触させることによって、酸化処理した銅表面
の電位をＡｇ−ＡｇＣ１１を極に対して一１０００ｍ
Ｖ以上で一４００ｍＶ以下の範囲内に変化させる工程。
ｃ．ホルムアルデヒドを含む水溶液と接触させることに
よって、酸化処理した銅表面の電位をＡｇ−ＡｇＣｆ電
極に対して一１０００ｍＶよりも卑な電位に変化させる
工程。
よって、酸化処理した銅表面の電位をＡｇ−ＡｇＣｆ電
極に対して一１０００ｍＶよりも卑な電位に変化させる
工程。
０３つの工程を順に含む処理工程によって銅表面に形成
した酸化銅を金属銅に還元することを特徴とする銅の表
面処理法である。
した酸化銅を金属銅に還元することを特徴とする銅の表
面処理法である。
（発明が解決しようとする課題）
水素化ホウ素アルカリと接触させることによって、酸化
処理した銅表面の電位をＡｇ−ＡｇＣＩ２電極に対して
一１０００ｍ Ｖ以上で一４００ｍＶ以下の範囲内に変
化させた後５ホルムアルデヒドを含む水／８液と接触さ
せて酸化銅を金属銅に還元するまでの時間は他の工程よ
り長く、この工程でプリント配線板の製造時間が制限さ
れ、さらに工程を自動化する際にも大きな障害となる。
処理した銅表面の電位をＡｇ−ＡｇＣＩ２電極に対して
一１０００ｍ Ｖ以上で一４００ｍＶ以下の範囲内に変
化させた後５ホルムアルデヒドを含む水／８液と接触さ
せて酸化銅を金属銅に還元するまでの時間は他の工程よ
り長く、この工程でプリント配線板の製造時間が制限さ
れ、さらに工程を自動化する際にも大きな障害となる。
本発明は、このような問題を解決し、充分な接着を維持
するとともに、さらに処理速度の大きい酸化処理した銅
表面の処理方法を提供することができるものである。
するとともに、さらに処理速度の大きい酸化処理した銅
表面の処理方法を提供することができるものである。
（課題を解決する手段）
本発明は、酸化銅を金属銅に還元するために水素化ホウ
素アルカリを含む水溶液と接触させ次にホルムアルデヒ
ドを含む水溶液と接触させる方法において、ホルムアル
デヒドを含む水？８Ｈに塩類の少なくとも１種を含ませ
ることにより還元の速度を大きくできるという知見に基
づいてなされたものであり、以下の工程を以下の順に含
む処理工程によって銅表面に形成した酸化銅を金属鋼に
還元することを特徴とする銅の表面処理法である。
素アルカリを含む水溶液と接触させ次にホルムアルデヒ
ドを含む水溶液と接触させる方法において、ホルムアル
デヒドを含む水？８Ｈに塩類の少なくとも１種を含ませ
ることにより還元の速度を大きくできるという知見に基
づいてなされたものであり、以下の工程を以下の順に含
む処理工程によって銅表面に形成した酸化銅を金属鋼に
還元することを特徴とする銅の表面処理法である。
ａ、銅表面を酸化剤を含む水溶液と接触させて。
銅表面に酸化銅を形成する工程。
ｂ、酸化処理した銅表面を水素化ホウ素アルカリを含む
水溶液と接触させることによって、酸化処理した銅表面
の電位をＡｇ−ＡｇＣ１！電極に対して一１０００ｍＶ
以上で一４００ｍＶ以下の範囲内に変化させる工程。
水溶液と接触させることによって、酸化処理した銅表面
の電位をＡｇ−ＡｇＣ１！電極に対して一１０００ｍＶ
以上で一４００ｍＶ以下の範囲内に変化させる工程。
ｃ．ホルムアルデヒドと塩類の少なくとも１種以上を含
む水溶液と接触させることによって、酸化処理した銅表
面の電位をＡｇ−ＡｇＣ１電極に対して一１０００ｍＶ
よりも卑な電位に変化させる工程。
む水溶液と接触させることによって、酸化処理した銅表
面の電位をＡｇ−ＡｇＣ１電極に対して一１０００ｍＶ
よりも卑な電位に変化させる工程。
本発明において、工程ａの銅表面に酸化銅を形成する方
法は、一般に知られている亜塩素酸ナトリウム、過硫酸
アルカリ、塩素酸カリウム、過塩素酸カリウム、又はペ
ルオキソ硫酸アルカリのアルカリ性水？８液等の酸化剤
を含む処理液に浸漬又はその処理液を吹き付けて行う。
法は、一般に知られている亜塩素酸ナトリウム、過硫酸
アルカリ、塩素酸カリウム、過塩素酸カリウム、又はペ
ルオキソ硫酸アルカリのアルカリ性水？８液等の酸化剤
を含む処理液に浸漬又はその処理液を吹き付けて行う。
この銅の酸化処理液組成の一例は。
Ｎ ａ ＣＩｔ Ｏｔ ； ３０〜１５０ ｇ ／
１２Ｎａ、Ｐ○ａ ・１２Ｈ２０； １０〜６０ ｇ
／ ｊ！ＮａＯＨ；５〜３０ｇ／＃ である。また５その処理条件は、液温か５５〜９５℃で
ある。さらに、酸化銅を形成するための銅表面の前処理
として、脱脂を行い、過硫酸アンモニウム水溶液又は塩
化第二銅と塩酸とを含む水溶液等に接触させて銅表面を
粗化することが好ましい。
１２Ｎａ、Ｐ○ａ ・１２Ｈ２０； １０〜６０ ｇ
／ ｊ！ＮａＯＨ；５〜３０ｇ／＃ である。また５その処理条件は、液温か５５〜９５℃で
ある。さらに、酸化銅を形成するための銅表面の前処理
として、脱脂を行い、過硫酸アンモニウム水溶液又は塩
化第二銅と塩酸とを含む水溶液等に接触させて銅表面を
粗化することが好ましい。
工程すで使用する還元剤である水素化ホウ素アルカリと
は、水素化ホウ素ナトリウムや水素化ホウ素カリウム等
である。この水素化ホウ素アルカリの濃度は、酸化処理
した銅表面の電位の変化する速度と５還元後の外観の均
一性とに影響する。
は、水素化ホウ素ナトリウムや水素化ホウ素カリウム等
である。この水素化ホウ素アルカリの濃度は、酸化処理
した銅表面の電位の変化する速度と５還元後の外観の均
一性とに影響する。
その濃度は、Ｏ，Ｉｇ＃以上、好ましくは０゜２〜５ｇ
／βで用いる。
／βで用いる。
また３水素化ホウ素アルカリは自然分解し易いので、抑
制するために、酢酸鉛、塩化鉛５硫酸鉛又はチオグリコ
ール酸を添加することが好ましく、また、ｐＨを１０〜
１３．５に維持することによっても可能である。
制するために、酢酸鉛、塩化鉛５硫酸鉛又はチオグリコ
ール酸を添加することが好ましく、また、ｐＨを１０〜
１３．５に維持することによっても可能である。
酸化処理した銅表面と水素化ホウ素アルカリの接触時間
は極めて重要である。酸化処理した銅表面を水素化ホウ
素アルカリに接触させると、酸化銅が還元され始め、酸
化処理した銅表面の電位が卑の方へ変化していく。この
とき、を位が一１０００ｍＶより卑になるまで接触時間
を長くすると、外観に不均一を発生し、接着強度が大き
くならないこともある。このような問題の発生しない範
囲が、 −１０００ｍＶ以上で一４００ｍＶ以下である
。実際には、常に電位の監視をする必要はなく、水素化
ホウ素アルカリを含む水溶液の組成と温度によって、望
ましい接触時間が決定できる。−例として、水素化ホウ
素ナトリウムの場合、濃度；１ｇ／ｆ、ｐＨ；１２．５
．温度；４０℃のときの望ましい接触時間は３〜１８０
秒である。
は極めて重要である。酸化処理した銅表面を水素化ホウ
素アルカリに接触させると、酸化銅が還元され始め、酸
化処理した銅表面の電位が卑の方へ変化していく。この
とき、を位が一１０００ｍＶより卑になるまで接触時間
を長くすると、外観に不均一を発生し、接着強度が大き
くならないこともある。このような問題の発生しない範
囲が、 −１０００ｍＶ以上で一４００ｍＶ以下である
。実際には、常に電位の監視をする必要はなく、水素化
ホウ素アルカリを含む水溶液の組成と温度によって、望
ましい接触時間が決定できる。−例として、水素化ホウ
素ナトリウムの場合、濃度；１ｇ／ｆ、ｐＨ；１２．５
．温度；４０℃のときの望ましい接触時間は３〜１８０
秒である。
工程Ｃで用いるホルムアルデヒドの水溶液の濃度は、３
６％ホルマリンを使用した場合、０．５ｍ ｌ ７１以
上で、２〜１５ｍＪ！／ｊ！が好ましい範囲である。ま
た、このホルムアルデヒドの水溶液のｐＨは９以上、好
ましくは１０．５以上である。
６％ホルマリンを使用した場合、０．５ｍ ｌ ７１以
上で、２〜１５ｍＪ！／ｊ！が好ましい範囲である。ま
た、このホルムアルデヒドの水溶液のｐＨは９以上、好
ましくは１０．５以上である。
このｐＨを調整するには、水酸化アルカリ等を用いる。
このホルムアルデヒドの水溶？ｆｌに添加する塩類とし
ては、Ｎａ、ＳＯ４，Ｋｔ ＳＯａ ＋ ＨＣｏＯＮ
ａ、ＮａＣ１，等の溶解炭の高いものが使用でき、これ
らを組み合わせて用いることもできる。また、その添加
量は０．０１モル／１以上、好ましくは０．１モル／１
以上である。
ては、Ｎａ、ＳＯ４，Ｋｔ ＳＯａ ＋ ＨＣｏＯＮ
ａ、ＮａＣ１，等の溶解炭の高いものが使用でき、これ
らを組み合わせて用いることもできる。また、その添加
量は０．０１モル／１以上、好ましくは０．１モル／１
以上である。
このホルムアルデヒドと塩類とを含む水溶液に、酸化処
理をし工程すの処理をした銅表面を接触させると、初期
の銅の電位は一１０００ｍ Ｖ〜−４００ｍＶの範囲に
あり、接触を継続すると金属銅の電位である一１０００
ｍ Ｖより卑に変化するあこの接触をｍ続する時間は５
少なくとも金属銅の電位に変化するまでの時間が必要で
ある。
理をし工程すの処理をした銅表面を接触させると、初期
の銅の電位は一１０００ｍ Ｖ〜−４００ｍＶの範囲に
あり、接触を継続すると金属銅の電位である一１０００
ｍ Ｖより卑に変化するあこの接触をｍ続する時間は５
少なくとも金属銅の電位に変化するまでの時間が必要で
ある。
工程すの処理を行った銅表面は、そのまま工程Ｃの処理
をすることもでき、水洗して工程Ｃの処理をしてもよい
。
をすることもでき、水洗して工程Ｃの処理をしてもよい
。
また２本発明は、多層プリント配線板の内層回路表面の
処理のみでなく、プリント配線板の外層回路の表面処理
、銅箔と絶縁材との貼り合わせ等にも用いることができ
る。
処理のみでなく、プリント配線板の外層回路の表面処理
、銅箔と絶縁材との貼り合わせ等にも用いることができ
る。
（作用）
ホルムアルデヒドのアルカリ水溶液に塩Ｍ’ｃ添加すれ
ば、塩類を添加しないときに比べ、金属銅に還元する時
間を短縮できる。
ば、塩類を添加しないときに比べ、金属銅に還元する時
間を短縮できる。
実施例１
あらかじめ、内層回路を形成した内層回路板を過硫酸ア
ンモニウム水溶液で粗化した後、以下の組成１条件で処
理して、内層回路の銅表面に酸化銅を形成した。
ンモニウム水溶液で粗化した後、以下の組成１条件で処
理して、内層回路の銅表面に酸化銅を形成した。
組成
水酸化ナトリウム；１５ｇ／ｊ！
リン酸三ナトリウム； ３０ ｇ／ｌ
（Ｎ ａ ３Ｐ Ｏａ ’ １２Ｈｚ Ｏ）亜塩素酸
ナトリウム； ９０ ｇ／ｌ 水；以上の組成物と合わせてＩＩＬとなる量条件 液温；８５℃ 処理時間；９０秒 次に、水洗した後以下の組成９条件で処理した。
ナトリウム； ９０ ｇ／ｌ 水；以上の組成物と合わせてＩＩＬとなる量条件 液温；８５℃ 処理時間；９０秒 次に、水洗した後以下の組成９条件で処理した。
組成
水素化ホウ素ナトリウム； １ ｇ／ｌ水；組成物と合
わせてＩＩ！となる量 条件 ｐＨ；１２．５ 液温；４０℃ 処理時間；４０秒 次に５水洗した後以下の組成１条件で処理した。
わせてＩＩ！となる量 条件 ｐＨ；１２．５ 液温；４０℃ 処理時間；４０秒 次に５水洗した後以下の組成１条件で処理した。
組成
３６％ホルマリン：４ｍβ／Ｉ
Ｎ ａ ｚ Ｓ Ｏｓ ｉ ０．５モル／１条件
ｐＨ；１２．５
液温；４０℃
処理時間；内層回路板上の銅の表面の電位がＡｇ−Ａｇ
Ｃ１電極に対して一１２００ｍＶとなるまでの時間 以上のように処理した内層回路板を、水洗し。
Ｃ１電極に対して一１２００ｍＶとなるまでの時間 以上のように処理した内層回路板を、水洗し。
８０℃で３０分乾燥した後、この両側にエポキシ変性ポ
リイミド樹脂プリプレグであるｌ−６７（日立化成工業
株式会社、商品名）で挟みさらにその両外側を３５μｍ
の銅箔で挟んで積み重ね、圧力５０ｋｇ／ｃＪ、／＆度
１７０℃１時間９０分の条件で加熱加圧して積層一体化
した試験片を作成した。
リイミド樹脂プリプレグであるｌ−６７（日立化成工業
株式会社、商品名）で挟みさらにその両外側を３５μｍ
の銅箔で挟んで積み重ね、圧力５０ｋｇ／ｃＪ、／＆度
１７０℃１時間９０分の条件で加熱加圧して積層一体化
した試験片を作成した。
実施例２
実施例１においてＮａ、Ｓｏ、を１モル／βとした以外
は、全て同じ条件として試験片を作成した。
は、全て同じ条件として試験片を作成した。
実施例３
実施例１においてｐＪ ａ １ Ｓ Ｏｓを２モル／１
とした以外は、全て同じ条件として試験片を作成した。
とした以外は、全て同じ条件として試験片を作成した。
実施例４
実施例１においてＮａｚＳＯ４の替わりにＮａＣｌとし
た以外は、全て同じ条件として試験片を作成した。
た以外は、全て同じ条件として試験片を作成した。
実施例５
実施例４においてＮａＣｊ！を１モル／ｌとした以外は
、全て同し条件として試験片を作成した。
、全て同し条件として試験片を作成した。
実施例６
実施例４においてＮａＣｌ１を２モル／ｌとした以外は
、全て同じ条件として試験片を作成した。
、全て同じ条件として試験片を作成した。
比較例１
実施例１においてＮ ａ Ｚ Ｓ Ｏａを添加しないこ
と以外は、全て同じ条件として試験片を作成した。
と以外は、全て同じ条件として試験片を作成した。
以上のようにして作成した各々の試験片の酸化処理した
後の銅の表面が金属銅に還元されるまでの時間と、以下
の試験を行った。その結果を第１表に示す。
後の銅の表面が金属銅に還元されるまでの時間と、以下
の試験を行った。その結果を第１表に示す。
（１）内層銅箔引き剥がし試験
試験法、ＪＩＳ−Ｃ６４８１
（２）耐塩酸試験
試験法；
■１３０ｍｍｘ １３０ｍｍの大きさに切断加工０表面
銅箔を除去 ■直径１ｍｍの穴を３０箇所にあける ■１９％塩酸に浸漬 ■塩酸が内層に浸み込む時間の測定 （３）耐無電解めっき液試験 試験法； ■１３０ｍｍＸ １３０ｍｍの大きさに切断加工０表面
ｗ４箔を除去 ■直径１ｍｍの穴を３０箇所にあける ■以下の無電解めっき液に浸漬 組成 Ｃｕ５Ｏａ ・５８ｚ Ｏ： １０ｇ／ｊ！ＥＤＴＡ
・２Ｎａ ： ３０ ｇ／１３６％ホルマリン：５ｒ
ｒ＃ｌ／１ 純水：組成物と合わせてＩＰとなる量 条件 温度ニア０℃ ｐＨ：１２．５ ■無電解めっき液が内層に浸み込む時間の測定第１表 （発明の効果） 以上に説明したように１本発明によって、耐塩酸性、耐
無電解めっき液性および樹脂との接着力を維持し、さら
に処理時間が短く量産に優れた銅の表面処理法を提供す
ることができる。
銅箔を除去 ■直径１ｍｍの穴を３０箇所にあける ■１９％塩酸に浸漬 ■塩酸が内層に浸み込む時間の測定 （３）耐無電解めっき液試験 試験法； ■１３０ｍｍＸ １３０ｍｍの大きさに切断加工０表面
ｗ４箔を除去 ■直径１ｍｍの穴を３０箇所にあける ■以下の無電解めっき液に浸漬 組成 Ｃｕ５Ｏａ ・５８ｚ Ｏ： １０ｇ／ｊ！ＥＤＴＡ
・２Ｎａ ： ３０ ｇ／１３６％ホルマリン：５ｒ
ｒ＃ｌ／１ 純水：組成物と合わせてＩＰとなる量 条件 温度ニア０℃ ｐＨ：１２．５ ■無電解めっき液が内層に浸み込む時間の測定第１表 （発明の効果） 以上に説明したように１本発明によって、耐塩酸性、耐
無電解めっき液性および樹脂との接着力を維持し、さら
に処理時間が短く量産に優れた銅の表面処理法を提供す
ることができる。
１、事件の表示
昭和６３年特許願第１４１９８６号
２、発明の名称
銅の表面処理法
３、補正をする者
事件との関係 特許出願人
住所 東京都新宿区西新宿二丁目１番１号名称（
４４５） 日立化成工業株式会社代表者横山亮次 ４、代理人 居所 ■１６３東京都新宿区西新宿二丁目１番１
号日立化成工業株式会社内 電話 東京 ３４６−３１１１ （大代表）氏名（８５
３０）弁理士 廣 瀬 章５、補正の対象 明細書の特許請求の範囲の欄および発明の詳細な説明の
欄６、補正の内容 （１）特許請求の範囲 別紙のとおり。
４４５） 日立化成工業株式会社代表者横山亮次 ４、代理人 居所 ■１６３東京都新宿区西新宿二丁目１番１
号日立化成工業株式会社内 電話 東京 ３４６−３１１１ （大代表）氏名（８５
３０）弁理士 廣 瀬 章５、補正の対象 明細書の特許請求の範囲の欄および発明の詳細な説明の
欄６、補正の内容 （１）特許請求の範囲 別紙のとおり。
（２）明細書の第５頁第１１行から第１２行目に「ホル
ムアルデヒドと塩類のうち少なくとも１種以上とを含む
・・・・」 とあるのを 「塩のうち少なくとも１種以上とホルムアルデヒドとを
含む・・・・」 と訂正する。
ムアルデヒドと塩類のうち少なくとも１種以上とを含む
・・・・」 とあるのを 「塩のうち少なくとも１種以上とホルムアルデヒドとを
含む・・・・」 と訂正する。
以上
２、特許請求の範囲
１、以下の工程を以下の順に含む処理工程によって銅表
面に形成した酸化銅を金属銅に還元することを特徴とす
る銅の表面処理法。
面に形成した酸化銅を金属銅に還元することを特徴とす
る銅の表面処理法。
ａ、銅表面を酸化剤を含む水溶液と接触させて。
銅表面に酸化銅を形成する工程。
ｂ、酸化処理した銅表面を水素化ホウ素アルカリを含む
水溶液と接触させることによって、酸化処理した銅表面
の電位をＡｇ−ＡｇＣ４’ｌ極に対して−ＬＯＯＯｍＶ
以上で一４００ｍＶ以下の範囲内に変化させる工程。
水溶液と接触させることによって、酸化処理した銅表面
の電位をＡｇ−ＡｇＣ４’ｌ極に対して−ＬＯＯＯｍＶ
以上で一４００ｍＶ以下の範囲内に変化させる工程。
ｃ、Ｐのうち小なくとも１種ｐ上とホルムアルデヒド上
を含む水溶液と接触させることによって。
を含む水溶液と接触させることによって。
酸化処理した銅表面の電位をＡｇ−ＡｇＣβ電極に対し
て一１０００ｍＶよりも卑な電位に変化させる工程。
て一１０００ｍＶよりも卑な電位に変化させる工程。
Claims (1)
- １．以下の工程を以下の順に含む処理工程によって銅表
面に形成した酸化銅を金属銅に還元することを特徴とす
る銅の表面処理法。 ａ．銅表面を酸化剤を含む水溶液と接触させて、銅表面
に酸化銅を形成する工程。 ｂ．酸化処理した銅表面を水素化ホウ素アルカリを含む
水溶液と接触させることによって、酸化処理した銅表面
の電位をＡｇ−ＡｇＣｌ電極に対して−１０００ｍＶ以
上で−４００ｍＶ以下の範囲内に変化させる工程。 ｃ．ホルムアルデヒドと塩類のうち少なくとも１種以上
とを含む水溶液と接触させることによって，酸化処理し
た銅表面の電位をＡｇ−ＡｇＣｌ電極に対して−１００
０ｍＶよりも卑な電位に変化させる工程。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14198688A JPH0719957B2 (ja) | 1988-06-09 | 1988-06-09 | 銅の表面処理法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14198688A JPH0719957B2 (ja) | 1988-06-09 | 1988-06-09 | 銅の表面処理法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01310595A true JPH01310595A (ja) | 1989-12-14 |
| JPH0719957B2 JPH0719957B2 (ja) | 1995-03-06 |
Family
ID=15304737
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14198688A Expired - Lifetime JPH0719957B2 (ja) | 1988-06-09 | 1988-06-09 | 銅の表面処理法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0719957B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002115078A (ja) * | 2000-10-11 | 2002-04-19 | Hitachi Chem Co Ltd | 銅の表面処理法 |
| JP2008088543A (ja) * | 2006-09-08 | 2008-04-17 | Hitachi Chem Co Ltd | 銅表面処理液セット、これを用いた銅の表面処理方法、銅、配線基板および半導体パッケージ |
-
1988
- 1988-06-09 JP JP14198688A patent/JPH0719957B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002115078A (ja) * | 2000-10-11 | 2002-04-19 | Hitachi Chem Co Ltd | 銅の表面処理法 |
| JP2008088543A (ja) * | 2006-09-08 | 2008-04-17 | Hitachi Chem Co Ltd | 銅表面処理液セット、これを用いた銅の表面処理方法、銅、配線基板および半導体パッケージ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0719957B2 (ja) | 1995-03-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH01156479A (ja) | 銅の表面処理法 | |
| US6746621B2 (en) | Micro-etching composition for copper or copper alloy, micro-etching method, and method for manufacturing printed circuit board | |
| JP2511309B2 (ja) | 化学めっき用増感活性剤 | |
| JPH0335394B2 (ja) | ||
| US4144118A (en) | Method of providing printed circuits | |
| US5474798A (en) | Method for the manufacture of printed circuit boards | |
| JPH01310595A (ja) | 銅の表面処理法 | |
| JPS63168077A (ja) | プリント配線板の製造法 | |
| JPH0621157A (ja) | 銅 ポ リ イ ミ ド 基 板 の 製 造 方 法 | |
| JPH0657454A (ja) | ニッケル又はニッケル合金のエッチング液及びこのエッチング液を用いる方法並びにこのエッチング液を用いて配線板を製造する方法 | |
| JPH02155293A (ja) | 銅の表面処理法 | |
| JPH06256960A (ja) | 銅被覆アラミド基板の製造方法 | |
| US6403146B1 (en) | Process for the manufacture of printed circuit boards | |
| JPH05345637A (ja) | ガラス表面へのめっきにおける前処理用エッチング液、めっき方法及びガラス基板の製造方法 | |
| JP2001295068A (ja) | 銅の表面処理液及びそれを用いた銅の表面処理方法並びにプリント配線板の製造法 | |
| JP3185516B2 (ja) | 多層配線板の製造方法 | |
| JPS63190179A (ja) | 銅の表面処理法 | |
| JPH07115275A (ja) | 多層プリント配線板用基板の製造方法 | |
| JP2768123B2 (ja) | 多層配線板の製造方法 | |
| JP2002060980A (ja) | 銅及び銅合金の表面粗面化処理液 | |
| JPH0634443B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP2001295057A (ja) | 銅の表面処理液及びそれを用いた銅の表面処理方法並びにプリント配線板の製造法 | |
| JPH05163579A (ja) | 金めっき方法 | |
| JPH10173340A (ja) | 多層プリント配線板の製造法 | |
| JPH01255687A (ja) | 金属表面改質法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080306 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090306 Year of fee payment: 14 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090306 Year of fee payment: 14 |