JP2002115078A - 銅の表面処理法 - Google Patents
銅の表面処理法Info
- Publication number
- JP2002115078A JP2002115078A JP2000311066A JP2000311066A JP2002115078A JP 2002115078 A JP2002115078 A JP 2002115078A JP 2000311066 A JP2000311066 A JP 2000311066A JP 2000311066 A JP2000311066 A JP 2000311066A JP 2002115078 A JP2002115078 A JP 2002115078A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper
- aqueous solution
- solution containing
- sodium hydroxide
- formaldehyde
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 38
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 35
- 239000010949 copper Substances 0.000 title claims abstract description 35
- 238000000034 method Methods 0.000 title abstract description 9
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 title abstract description 6
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims abstract description 48
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 33
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 claims abstract description 27
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 18
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 claims abstract description 5
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical compound [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 239000005751 Copper oxide Substances 0.000 claims description 13
- 229910000431 copper oxide Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 238000003672 processing method Methods 0.000 claims 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 abstract description 14
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 6
- 238000007654 immersion Methods 0.000 abstract description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 3
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- ROOXNKNUYICQNP-UHFFFAOYSA-N ammonium persulfate Chemical compound [NH4+].[NH4+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O ROOXNKNUYICQNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 5
- 229960002218 sodium chlorite Drugs 0.000 description 5
- 229910001870 ammonium persulfate Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 4
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 3
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 2
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- USHAGKDGDHPEEY-UHFFFAOYSA-L potassium persulfate Chemical compound [K+].[K+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O USHAGKDGDHPEEY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- UKLNMMHNWFDKNT-UHFFFAOYSA-M sodium chlorite Chemical compound [Na+].[O-]Cl=O UKLNMMHNWFDKNT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- BZSXEZOLBIJVQK-UHFFFAOYSA-N 2-methylsulfonylbenzoic acid Chemical compound CS(=O)(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O BZSXEZOLBIJVQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- 229930040373 Paraformaldehyde Natural products 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 238000010306 acid treatment Methods 0.000 description 1
- -1 aromatic formaldehyde compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 229910001919 chlorite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052619 chlorite group Inorganic materials 0.000 description 1
- QBWCMBCROVPCKQ-UHFFFAOYSA-N chlorous acid Chemical compound OCl=O QBWCMBCROVPCKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- AXZAYXJCENRGIM-UHFFFAOYSA-J dipotassium;tetrabromoplatinum(2-) Chemical compound [K+].[K+].[Br-].[Br-].[Br-].[Br-].[Pt+2] AXZAYXJCENRGIM-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N methanone Chemical compound O=[14CH2] WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 229920002866 paraformaldehyde Polymers 0.000 description 1
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- VKJKEPKFPUWCAS-UHFFFAOYSA-M potassium chlorate Chemical compound [K+].[O-]Cl(=O)=O VKJKEPKFPUWCAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910001487 potassium perchlorate Inorganic materials 0.000 description 1
- VISKNDGJUCDNMS-UHFFFAOYSA-M potassium;chlorite Chemical compound [K+].[O-]Cl=O VISKNDGJUCDNMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 1
- CHQMHPLRPQMAMX-UHFFFAOYSA-L sodium persulfate Substances [Na+].[Na+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O CHQMHPLRPQMAMX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
Landscapes
- Chemical Treatment Of Metals (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】銅回路表面と絶縁樹脂間の耐薬品性、接着性に
優れる銅の表面処理法を提供すること。 【解決手段】銅表面に酸化剤を含む水溶液で処理し酸化
皮膜を形成させ、次に硫酸を含む水溶液に浸漬処理し、
更にホルムアルデヒドと水酸化ナトリウムからなる水溶
液にて処理する表面処理法。
優れる銅の表面処理法を提供すること。 【解決手段】銅表面に酸化剤を含む水溶液で処理し酸化
皮膜を形成させ、次に硫酸を含む水溶液に浸漬処理し、
更にホルムアルデヒドと水酸化ナトリウムからなる水溶
液にて処理する表面処理法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板の
製造における銅表面の処理に関するものである。
製造における銅表面の処理に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に多層プリント配線板は、銅張積層
板の銅箔を加工し配線回路を形成した後、このプリント
配線板を過硫酸ナトリウム又は過硫酸アンモニウム又は
硫酸と過酸化水素を含む溶液等で処理して、銅表面を粗
化した後、亜塩素酸塩と水酸化ナトリウムを含む溶液又
は過硫酸カリウムと水酸化ナトリウムを含む溶液等によ
り、銅表面を処理し酸化銅皮膜を形成した後、このプリ
ント配線板にプリプレグを介して外層用の銅箔又は銅張
積層板を積層接着し、スルーホール穴明け、スルーホー
ル銅めっき、外層回路加工等を行い製造している。
板の銅箔を加工し配線回路を形成した後、このプリント
配線板を過硫酸ナトリウム又は過硫酸アンモニウム又は
硫酸と過酸化水素を含む溶液等で処理して、銅表面を粗
化した後、亜塩素酸塩と水酸化ナトリウムを含む溶液又
は過硫酸カリウムと水酸化ナトリウムを含む溶液等によ
り、銅表面を処理し酸化銅皮膜を形成した後、このプリ
ント配線板にプリプレグを介して外層用の銅箔又は銅張
積層板を積層接着し、スルーホール穴明け、スルーホー
ル銅めっき、外層回路加工等を行い製造している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この多層プリント配線
板の製造方法には、次の問題点がある。多層プリント配
線板は、スルーホール穴明け後、ドリル穴明け時に内層
銅の切削断面に付着する樹脂の除去工程で酸性処理液に
浸漬される。また、スルーホール銅めっきのためにスル
ーホール壁面にめっき触媒の付与するための工程で、酸
性処理液に浸漬される。更に無電解銅めっき液に浸漬処
理される。この時これらの処理液が、酸化銅皮膜形成層
と絶縁樹脂層の間にしみ込み、銅回路表面と絶縁樹脂間
の接着性を低下させる。また、スルーホール周辺が変色
するという問題があった。
板の製造方法には、次の問題点がある。多層プリント配
線板は、スルーホール穴明け後、ドリル穴明け時に内層
銅の切削断面に付着する樹脂の除去工程で酸性処理液に
浸漬される。また、スルーホール銅めっきのためにスル
ーホール壁面にめっき触媒の付与するための工程で、酸
性処理液に浸漬される。更に無電解銅めっき液に浸漬処
理される。この時これらの処理液が、酸化銅皮膜形成層
と絶縁樹脂層の間にしみ込み、銅回路表面と絶縁樹脂間
の接着性を低下させる。また、スルーホール周辺が変色
するという問題があった。
【０００４】本発明は、上記問題を解決し、銅回路表面
と絶縁樹脂間の耐薬品性、接着性に優れる銅の表面処理
法を提供するものである。
と絶縁樹脂間の耐薬品性、接着性に優れる銅の表面処理
法を提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の表面処理法は、
銅表面に酸化剤を含む水溶液で処理し酸化皮膜を形成さ
せ、次に硫酸を含む水溶液に浸漬処理し、更にホルムア
ルデヒドと水酸化ナトリウムからなる水溶液にて処理す
ることを特徴とする。
銅表面に酸化剤を含む水溶液で処理し酸化皮膜を形成さ
せ、次に硫酸を含む水溶液に浸漬処理し、更にホルムア
ルデヒドと水酸化ナトリウムからなる水溶液にて処理す
ることを特徴とする。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明で銅表面に酸化銅皮膜を形
成する方法とは、亜塩素酸ナトリウム、亜塩素酸カリウ
ム、塩素酸ナトリウム、塩素酸カリウム、過硫酸カリウ
ム、過塩素酸カリウム等の酸化剤と水酸化ナトリウムを
含む水溶液で銅表面を処理する。この酸化処理組成の一
例としては、亜塩素酸ナトリウム５〜１００ｇ／ｌ、水
酸化ナトリウム１〜５０ｇ／ｌの水溶液である。処理条
件は、上記酸化銅処理液の温度が５０〜９５℃で、酸化
銅処理液と銅表面との接触時間は１５秒以上である。次
に、硫酸を含む処理液に浸漬処理する。硫酸処理液の流
酸濃度は、０．０１ｖｏｌ％以上である。処理時間は１
０秒以上である。次に、ホルムアルデヒドと水酸化ナト
リウムからなる水溶液にて浸漬して処理を行う。ホルム
アルデヒドの供給源は、ホルムアルデイド、パラホルム
アルデヒド、芳香族ホルムアルデヒド化合物である。ホ
ルムアルデヒドの供給源の濃度は、０．０１モル／ｌ以
上である。この水溶液の水酸化ナトリウム濃度は、０．
０２モル／ｌ以上である。この水溶液の処理条件は、水
溶液の温度が５０〜９５℃で１分間以上処理する。
成する方法とは、亜塩素酸ナトリウム、亜塩素酸カリウ
ム、塩素酸ナトリウム、塩素酸カリウム、過硫酸カリウ
ム、過塩素酸カリウム等の酸化剤と水酸化ナトリウムを
含む水溶液で銅表面を処理する。この酸化処理組成の一
例としては、亜塩素酸ナトリウム５〜１００ｇ／ｌ、水
酸化ナトリウム１〜５０ｇ／ｌの水溶液である。処理条
件は、上記酸化銅処理液の温度が５０〜９５℃で、酸化
銅処理液と銅表面との接触時間は１５秒以上である。次
に、硫酸を含む処理液に浸漬処理する。硫酸処理液の流
酸濃度は、０．０１ｖｏｌ％以上である。処理時間は１
０秒以上である。次に、ホルムアルデヒドと水酸化ナト
リウムからなる水溶液にて浸漬して処理を行う。ホルム
アルデヒドの供給源は、ホルムアルデイド、パラホルム
アルデヒド、芳香族ホルムアルデヒド化合物である。ホ
ルムアルデヒドの供給源の濃度は、０．０１モル／ｌ以
上である。この水溶液の水酸化ナトリウム濃度は、０．
０２モル／ｌ以上である。この水溶液の処理条件は、水
溶液の温度が５０〜９５℃で１分間以上処理する。
【０００７】
【実施例】実施例１ 銅回路を形成した銅張積層板を過硫酸アンモニウム水溶
液で粗化処理した後、次の処理液、処理条件にて酸化銅
皮膜を形成した。 ・亜塩素酸ナトリウム …５０ｇ／ｌ ・水酸化ナトリウム …２０ｇ／ｌ ・処理温度 …９０℃ ・処理時間 …５分 酸化銅皮膜を形成した後、水洗を行った。次に、硫酸濃
度０．０１ｖｏｌ％の水溶液に１分間浸漬した。次に、
ホルムアルデヒド濃度が０．０５モル／ｌ、水酸化ナト
リウム濃度が０．０５モル／ｌの水溶液に１分間浸漬し
た。この時ホルムアルデヒドと水酸化ナトリウムからな
る水溶液の温度は、６０℃とした。次に水洗を行い、９
０℃で３０分間乾燥した。上記処理を行った銅回路板の
両面をエポキシ樹脂プリプレグで挟み、更にその両側を
銅箔で挟み、加圧、加熱（加圧３０ｋｇ／ｃｍ2、温度
１７０℃１２０分）を行い多層化接着し、内層銅回路入
り銅張積層板を作成した。評価は、耐塩酸試験、はんだ
耐熱試験を行った。評価結果を表１に示す。また、評価
方法は、下記の通りである。耐塩酸試験は、上記方法で
作成した内層銅回路入り銅張り積層板の外層銅を除去し
た後、直径０．３ｍｍのドリルで穴明けを行い、１８％
塩酸に６０分間浸漬し、穴周辺の塩酸のしみ込みを目視
で観察した。塩酸がしみ込んだ部分は、酸化銅皮膜が溶
解しピンク色に変色する。はんだ耐熱試験は、上記耐塩
酸試験の後、２６０℃のはんだに２０秒間浸漬し、膨れ
剥がれの有無を目視で観察した。
液で粗化処理した後、次の処理液、処理条件にて酸化銅
皮膜を形成した。 ・亜塩素酸ナトリウム …５０ｇ／ｌ ・水酸化ナトリウム …２０ｇ／ｌ ・処理温度 …９０℃ ・処理時間 …５分 酸化銅皮膜を形成した後、水洗を行った。次に、硫酸濃
度０．０１ｖｏｌ％の水溶液に１分間浸漬した。次に、
ホルムアルデヒド濃度が０．０５モル／ｌ、水酸化ナト
リウム濃度が０．０５モル／ｌの水溶液に１分間浸漬し
た。この時ホルムアルデヒドと水酸化ナトリウムからな
る水溶液の温度は、６０℃とした。次に水洗を行い、９
０℃で３０分間乾燥した。上記処理を行った銅回路板の
両面をエポキシ樹脂プリプレグで挟み、更にその両側を
銅箔で挟み、加圧、加熱（加圧３０ｋｇ／ｃｍ2、温度
１７０℃１２０分）を行い多層化接着し、内層銅回路入
り銅張積層板を作成した。評価は、耐塩酸試験、はんだ
耐熱試験を行った。評価結果を表１に示す。また、評価
方法は、下記の通りである。耐塩酸試験は、上記方法で
作成した内層銅回路入り銅張り積層板の外層銅を除去し
た後、直径０．３ｍｍのドリルで穴明けを行い、１８％
塩酸に６０分間浸漬し、穴周辺の塩酸のしみ込みを目視
で観察した。塩酸がしみ込んだ部分は、酸化銅皮膜が溶
解しピンク色に変色する。はんだ耐熱試験は、上記耐塩
酸試験の後、２６０℃のはんだに２０秒間浸漬し、膨れ
剥がれの有無を目視で観察した。
【０００８】実施例２ 銅回路を形成した銅張積層板を過硫酸アンモニウム水溶
液で粗化処理した後、次の処理液、処理条件にて酸化銅
皮膜を形成した。 ・亜塩素酸ナトリウム …５０ｇ／ｌ ・水酸化ナトリウム …２０ｇ／ｌ ・処理温度 …９０℃ ・処理時間 …５分 酸化銅皮膜を形成した後、水洗を行った。次に、硫酸濃
度５０ｖｏｌ％の水溶液に１０秒間浸漬した後、水洗し
た。次に、ホルムアルデヒド濃度が０．０５モル／ｌ、
水酸化ナトリウム濃度が０．０５モル／ｌの水溶液に１
分間浸漬した。この時ホルムアルデヒドと水酸化ナトリ
ウムからなる水溶液の温度は、６０℃とした。次に水洗
を行い、９０℃で３０分間乾燥した。実施例１と同様の
方法で内層銅回路入り銅張積層板を作成し、実施例１と
同様の方法で評価を行った。評価結果を表１に示す。
液で粗化処理した後、次の処理液、処理条件にて酸化銅
皮膜を形成した。 ・亜塩素酸ナトリウム …５０ｇ／ｌ ・水酸化ナトリウム …２０ｇ／ｌ ・処理温度 …９０℃ ・処理時間 …５分 酸化銅皮膜を形成した後、水洗を行った。次に、硫酸濃
度５０ｖｏｌ％の水溶液に１０秒間浸漬した後、水洗し
た。次に、ホルムアルデヒド濃度が０．０５モル／ｌ、
水酸化ナトリウム濃度が０．０５モル／ｌの水溶液に１
分間浸漬した。この時ホルムアルデヒドと水酸化ナトリ
ウムからなる水溶液の温度は、６０℃とした。次に水洗
を行い、９０℃で３０分間乾燥した。実施例１と同様の
方法で内層銅回路入り銅張積層板を作成し、実施例１と
同様の方法で評価を行った。評価結果を表１に示す。
【０００９】比較例 銅回路を形成した銅張積層板を過硫酸アンモニウム水溶
液で粗化処理した後、次の処理液、処理条件にて酸化銅
皮膜を形成した。 ・亜塩素酸ナトリウム …５０ｇ／ｌ ・水酸化ナトリウム …２０ｇ／ｌ ・処理温度 …９０℃ ・処理時間 …５分 酸化銅皮膜を形成した後、水洗を行った。次に９０℃で
３０分間乾燥した。実施例１と同様の方法で内層銅回路
入り銅張積層板を作成し、実施例１と同様の方法で評価
を行った。評価結果を表１に示す。
液で粗化処理した後、次の処理液、処理条件にて酸化銅
皮膜を形成した。 ・亜塩素酸ナトリウム …５０ｇ／ｌ ・水酸化ナトリウム …２０ｇ／ｌ ・処理温度 …９０℃ ・処理時間 …５分 酸化銅皮膜を形成した後、水洗を行った。次に９０℃で
３０分間乾燥した。実施例１と同様の方法で内層銅回路
入り銅張積層板を作成し、実施例１と同様の方法で評価
を行った。評価結果を表１に示す。
【００１０】
【表１】
【００１１】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明は、銅表
面に酸化剤を含む水溶液で処理し酸化皮膜を形成させ、
次に硫酸を含む水溶液に浸漬処理し、更にホルムアルデ
ヒドと水酸化ナトリウムからなる水溶液にて処理するこ
とにより、銅回路表面と絶縁樹脂間の接着性、耐薬品性
に優れる銅の表面処理法を提供することができる。
面に酸化剤を含む水溶液で処理し酸化皮膜を形成させ、
次に硫酸を含む水溶液に浸漬処理し、更にホルムアルデ
ヒドと水酸化ナトリウムからなる水溶液にて処理するこ
とにより、銅回路表面と絶縁樹脂間の接着性、耐薬品性
に優れる銅の表面処理法を提供することができる。
Claims (1)
- 【請求項１】銅表面に酸化剤を含む水溶液で処理し酸化
銅皮膜を形成させ、次に硫酸を含む水溶液に浸漬処理
し、更にホルムアルデヒドと水酸化ナトリウムからなる
水溶液にて処理する銅の表面処理法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000311066A JP4618466B2 (ja) | 2000-10-11 | 2000-10-11 | 銅の表面処理法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000311066A JP4618466B2 (ja) | 2000-10-11 | 2000-10-11 | 銅の表面処理法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002115078A true JP2002115078A (ja) | 2002-04-19 |
| JP4618466B2 JP4618466B2 (ja) | 2011-01-26 |
Family
ID=18790896
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000311066A Expired - Lifetime JP4618466B2 (ja) | 2000-10-11 | 2000-10-11 | 銅の表面処理法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4618466B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009084652A (ja) * | 2007-10-01 | 2009-04-23 | Hitachi Chem Co Ltd | 金属の酸化処理方法および酸化処理液 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56153797A (en) * | 1980-04-28 | 1981-11-27 | Hitachi Chemical Co Ltd | Method of manufacturing multilayer printed circuit board substrate |
| JPS62185884A (ja) * | 1986-02-12 | 1987-08-14 | Hitachi Chem Co Ltd | 金属と樹脂層との積層体の製造法 |
| JPS63190179A (ja) * | 1987-01-31 | 1988-08-05 | Hitachi Chem Co Ltd | 銅の表面処理法 |
| JPH01156479A (ja) * | 1987-12-14 | 1989-06-20 | Hitachi Chem Co Ltd | 銅の表面処理法 |
| JPH01310595A (ja) * | 1988-06-09 | 1989-12-14 | Hitachi Chem Co Ltd | 銅の表面処理法 |
| JPH0897559A (ja) * | 1994-09-26 | 1996-04-12 | Okuno Chem Ind Co Ltd | 多層プリント配線板の内層用回路板の銅箔処理方法、及び該内層用回路板の銅箔処理液 |
-
2000
- 2000-10-11 JP JP2000311066A patent/JP4618466B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56153797A (en) * | 1980-04-28 | 1981-11-27 | Hitachi Chemical Co Ltd | Method of manufacturing multilayer printed circuit board substrate |
| JPS62185884A (ja) * | 1986-02-12 | 1987-08-14 | Hitachi Chem Co Ltd | 金属と樹脂層との積層体の製造法 |
| JPS63190179A (ja) * | 1987-01-31 | 1988-08-05 | Hitachi Chem Co Ltd | 銅の表面処理法 |
| JPH01156479A (ja) * | 1987-12-14 | 1989-06-20 | Hitachi Chem Co Ltd | 銅の表面処理法 |
| JPH01310595A (ja) * | 1988-06-09 | 1989-12-14 | Hitachi Chem Co Ltd | 銅の表面処理法 |
| JPH0897559A (ja) * | 1994-09-26 | 1996-04-12 | Okuno Chem Ind Co Ltd | 多層プリント配線板の内層用回路板の銅箔処理方法、及び該内層用回路板の銅箔処理液 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009084652A (ja) * | 2007-10-01 | 2009-04-23 | Hitachi Chem Co Ltd | 金属の酸化処理方法および酸化処理液 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4618466B2 (ja) | 2011-01-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH01156479A (ja) | 銅の表面処理法 | |
| JPH05304361A (ja) | 回路板の銅回路の処理方法 | |
| JP4618466B2 (ja) | 銅の表面処理法 | |
| JPH07123181B2 (ja) | プリント配線板の製造法 | |
| JPS6343470B2 (ja) | ||
| JP2656622B2 (ja) | 銅と樹脂の接着方法 | |
| JPH02238942A (ja) | 銅箔と樹脂との密着性向上方法 | |
| JP2603606B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| WO2008005094A2 (en) | Process for increasing the adhesion of a metal surface to a polymer | |
| JPH02230794A (ja) | 内層用回路板の銅回路の処理方法 | |
| JPH09321443A (ja) | 多層板の製造方法 | |
| JPS63190179A (ja) | 銅の表面処理法 | |
| JP2009097034A (ja) | 銅の表面処理法 | |
| JPS6199700A (ja) | 銅配線基板の構造 | |
| JPS6312142B2 (ja) | ||
| JP3123107B2 (ja) | 多層配線板の製造方法 | |
| JPH05167248A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH06216520A (ja) | 多層プリント基板の製造方法 | |
| JPH10173340A (ja) | 多層プリント配線板の製造法 | |
| JPH05308191A (ja) | 多層プリント配線板用内層回路板の表面処理方法 | |
| JP2768123B2 (ja) | 多層配線板の製造方法 | |
| JP2768122B2 (ja) | 多層配線板の製造方法 | |
| JP2000216536A (ja) | 内層回路入り積層板の製造方法 | |
| JP3123108B2 (ja) | 多層配線板の製造方法 | |
| JPH04208596A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070919 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100518 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100520 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100930 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20101013 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131105 Year of fee payment: 3 |
|
| R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 4618466 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131105 Year of fee payment: 3 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131105 Year of fee payment: 3 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |