JPS62185884A - 金属と樹脂層との積層体の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は導体金属による内層回路が形成された配線板を
プリプレグを介して多層とする多層プリント配線板等の
ような金属と樹脂層との積層体の製造法に関する。

（従来の技術） 多層プリント配線板は１次のようにして製造される。す
なわち１通常の銅張積層板の銅箔を加工してプリント配
線を形成することにより内層用銅張Ｍｉ層板をつくり、
この銅箔を過硫酸アンモニウム水溶液、塩化第２銅と塩
酸を含む水溶液等の薬液で処理して銅箔表面を粗面化し
た後、更に亜塩素酸ナトリウム系処理液で処理すること
によって酸化銅皮膜を形成した後、この内層用銅張積層
板にプリプレグを介して外層用銅張積層板を積層接着し
、スルーホールをあけ、スルーホール壁面に無電解めっ
きを行うことによって製造していた。

（発明が解決しようとする問題点） この方法は次の問題点があった。

この多層プリント配線板はスルーホールめっきのための
スルーホール壁面へのめっき触媒付与の工程での酸性溶
液によって、またドリル穴明は時に内層銅の切削断面に
付着する樹脂状物の除去工程で用いる酸性溶液によって
また。無電解銅めっき液などによって、これらの溶液が
酸化銅皮膜形成層と絶縁樹脂層の間にしみ込み、接着性
や導体間の絶縁抵抗が低下するという問題があった。本
発明は上記した酸化銅皮膜の耐薬品性が低いことによっ
ておこる問題を解決できる金属と樹脂層との接着力に優
れる金属と樹脂層との積層体の製造ン去を（是イ共する
ものである。

（問題点を解決するための手段） 本発明は、銅表面を酸化剤を含む水溶液と接触させて銅
表面に酸化銅皮膜を形成させ２次に酸化銅皮膜をｐＨが
９以上であるホルムアルデヒド供給源を含む水溶液と接
触させ酸化銅皮膜の電位が、Ａｇ−ＡｇＣ＋電極に対し
て一４００ｍＶよりも卑な電位に少くとも一時的に保持
するようにして酸化銅皮膜を還元した後、樹脂層と接着
することを特徴とするものである。

酸化剤を含む水溶液（以下処理液Ａという）としては、
亜塩素酸ナトリウムなどの酸化剤を含むもので、更にＯ
Ｈ−イオン源およびリン酸三ナトリウムなどの緩衝剤を
含むものが好ましい、この処理液Ａの処理によって銅酸
化物からなる微細な凹凸をもつ皮膜が形成される０次に
ホルムアルデヒド供給源を含む水溶液（以下処理液Ｂと
いう）によって、銅酸化物からなる微細な凹凸皮膜を還
元して金属銅からなる微細な凹凸表面に変化させる。処
理液Ｂはアルカリ性でホルムアルデヒド供給源１例えば
ホルムアルデヒド、パラホルムアルデヒド、芳香族アル
デヒド化合物を添加した水溶液である。ｐＨは９以上、
望ましくは１０．５以上である。ｐＨの高い方が還元力
が大きくなる。

ｐＨｆｆ１整剤としては水酸化アルカリなどが用いられ
る。ホルムアルデヒド供給源の添加量は０．０１モルフ
１以上、好ましくは０．０２モル／１以上である。但し
、高４度になると作業環境を悪化させるので好ましくな
い。処理液Ｂの温度は水溶液が保たれる温度であればど
の温度でもかまわない。

一般に低温になると活性が低下するので成分濃度を上昇
させる必要がある。この処理液Ｂ中での酸化銅皮膜の電
位はＡｇ−ＡｇＣ＋電極に対して約−１５０±１００ｍ
Ｖである。しかし、この処理液Ｂ中で酸化銅皮膜の電位
をＡｇ−ＡｇＣｌ＠極に対して一４００ｍＶよりも卑な
電位に少なくとも一時的に保持する操作を行うと、この
操作を行わない場合と比べて著しく速やかに還元反応を
開始させられることを見い出した。−４００ｍＶよりも
卑な電位の保持時間は、１秒間以下という短時間でも還
元反応を開始させることが可能である。

保持する電位が太き（卑である程、還元反応が速やかに
終わる。したがってその電位は好ましくは５００ｍＶよ
りも卑である。卑な電位に保持する方法は処理液Ｂ中で
Ａｇ−ＡｇＣｌ電極に対する電位が一５００ｍＶよりも
卑である銅、Ｐｔ。

Ｐｄなどの貴金属と酸化銅皮膜とを処理液Ｂ中で接触さ
せることによって行うことができる。又は定電圧電源を
用いて−４００ｍＶよりも卑の電位を与えることができ
る。この場合電位を与えることが目的であり電流は小さ
くて良い。処理ｔ＆Ｂで処理する時間は卑な電位に保持
するための操作を除いた状態で、処理液Ｂ中での処理面
の電位がＡｇ−ＡｇＣｌ電極に対して一５００ｍＶより
も卑な電位になるまでの時間である。通常約１２０秒で
あるがそれ以上でもかまわない。処理液Ｂ中での金属銅
のＡｇ−ＡｇＣｌ電極に対する電位は約−８００±２０
０ｍＶの範囲である。したがって−５００ｍＶよりも卑
であれば酸化銅の少なくとも一部分は還元されている。

本発明において処理される銅の１例である内層配線付積
層板の配線パターンの導体は銅張積層板をエツチングし
て得たもの、銅電気めっき、無電解銅めっきおよびこれ
らを組み合せて得たもののいずれであっても良い、上記
の銅の表面処理の前工程として、内層配線付積層板の配
線パターン等の表面の“粗し・を目的として水、塩酸、
硫酸、硝酸、リン酸、さく酸、塩化第２銅、硫酸銅など
の銅化合物、塩化第２鉄、硫酸第２鉄などの鉄化合物、
アルカリ金属塩化物、過硫酸アンモンなどから選ばれる
化合物の組み合せからなる水溶液で処理しても良い。ま
たこれらの化学的な方法の“粗し・ではなく、液体ホー
ニング、研磨などの機械的な方法で行ってもよい。

内層回路が形成された配線板を処理液Ａ、　Ｂで処理し
た後、その必要枚数を２紙、ガラス布等の基材に熱硬化
性樹脂を含浸、乾燥したプリプレグを重ね合せて加熱加
圧一体化して多層プリント配線板を製造する。

以上、金属と樹脂層との積層体として内層用配線板とプ
リプレグを接着した多層プリント配線板について説明し
たが、金属と樹脂層との積層体として、銅張積層板とそ
の銅箔面に形成されるエツチング、めっきレジストとの
積層体導体回路が形成された配線板とその表面に形成さ
れる半田Ｉ／レジストの積層体１ｗ４箔とプリプレグと
を積層した銅張ｖ４層板、銅箔とフレキシブルフィルム
を積層したフレキシブル配線板用基板等がある。

内装回路をエツチング法やアディティブ法で形成したの
ち、処理液Ａ、　Ｈの処理を行い５スクリーン印刷、カ
ーテンコート法やホットロールラミネート法で絶縁性樹
脂例えばレジストインクや接着剤を塗布または付着させ
ることにより銅回路を上記材料との間の密着力を確保す
ることができる。

このようにして得られたものの外層に従来法で導体を形
成すれば多層板をプレス工程なしで製造することができ
る。

樹脂層としては、プリプレグ、フィルム、カーテンコー
ト層等の形状で、材質としてはフェノール、エポキシ、
ポリエステル、ポリイミドなどの熱硬化性樹脂およびテ
フロン、ポリサルフォン。

ポリエーテル力ルフォン、ポリエーテルイミドなどの熱
可塑性樹脂も使用出来る。

実施例 あらかじめ内層回路を形成した内層用銅張積層。

板を過硫酸アンモニウム水？８液で粗化処理した後。

次の処理液への条件で処理し、酸化銅皮膜を形成した。

水酸化ナトリウム＝０．５％ リン三ナトリウム−１，５％ 亜塩素酸ナトリウム−３％ 純水　　　　＝９５％ 温度　　　　＝７５℃ 処理時間　　　＝２分 更に次の処理液Ｂに浸漬した。

ｐＨ＝１２．５　（ＮａＯＨを用い７３１！整）３１％
ＣＨｔ　Ｏ”０．０６モル／１ 純水　　　　＝１１になる量 温度　　　　＝６０℃ 処理液Ｂに浸漬した酸化銅皮膜の表面に金属銅板を３秒
間接触させた。この金属銅、板は予め脱脂および脱錆処
理したものを用いた。この後１２０秒間処理液Ｂ中に浸
漬した。処理された面のＡｇ−ＡｇＣ＋電極に対する電
位は一９００ｍＶであった０次にこの内層用銅張積層板
の両面をエポキシ樹脂プリプレグではさみ、更にその両
面を銅箔ではさみ加圧、加熱（圧力６０ｋｇ／ｃｄ、温
度１７０℃１時間１２０分）を行い多層化接着し。

内層回路入銅張積層板を作成した。

以上の如くして得た内層回路大銅張積層板の諸特性を表
１に示す、諸特性の評価方法は次の通りである。

・内層銅箔引き剥し試験、ＪＩＳ−Ｃ６４８１・耐塩酸
性試験；１３０×３０ｍｍに切断し１表面銅箔を除去し
た試験片に直径１ｍｍの穴を３６穴あけ、１９％塩酸に
浸漬させて塩酸が内層面に浸み込むまでの時間を計測す
る。

・耐無電解銅めっき液性試験；１３０Ｘ３０ｍｍに切断
し９表面銅箔を除去した試験片に直径１ｍｍの穴を３６
穴あけ１次の条件のめっき液に浸漬させてめっき液が内
層面に浸み込むまでの時間を計測する。

Ｃｕ　ＳＯａ　　・５８ｚ　Ｏ＝　１０　ｇ／　ｊ！Ｅ
ＤＴＡ／２Ｎａ−３０ｇ／ｆｆ１ ｐＨ＝１２．５　（ＮａＯＨを用いて調整）３７％ＣＨ
ｚ　Ｏ−５ｍ　ｌｔ　／　ｊｌ純水　　　＝全量が１１
になる量 比較例 実施例と同様にして酸化銅皮膜を形成した後。

実施例の処理液Ｂに６０分間浸消した。６０分後の酸化
銅皮膜のＡｇ−ＡｇＣ＋電極に対する電位は一１８０ｍ
Ｖであった。

次にこの内層用銅張積層板を用いて実施例と同し方法で
内層回路入銅張積層板を作成した。

諸特性を表１に示す。

表、ｌ （発明の効果） 以上説明したように１本発明に於てはプリプレグ等の樹
脂材料と導体回路等の金属との密着性が向上し、多層プ
リント板に於ては、耐塩酸性、耐無電解銅めっき液性に
優れた多層印刷配線板を得ることができる。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、銅表面を酸化剤を含む水溶液と接触させて銅表面に
   酸化銅皮膜を形成させ、次に酸化銅皮膜をｐＨが９以上
   であるホルムアルデヒド供給源を含む水溶液と接触させ
   酸化銅皮膜の電位がＡｇ−ＡｇＣｌ電極に対して−４０
   ０ｍＶよりも卑な電位に少くとも一時的に保持するよう
   にして酸化銅皮膜を還元した後、樹脂層と接着すること
   を特徴とする金属と樹脂層との積層体の製造法。