JPS62218124A - 金属と樹脂層との積層体の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は導体金属による内層回路が形成された配線板を
プリプレグを介して多層とする多層プリント配線板等の
ような金属と樹脂層との積層体の製造法に関する。

（従来の技術） 多層プリント配線板は１次のようにして製造される。す
なわち１通常の銅張積層板の銅箔を加工してプリント配
線を形成することにより内層用銅張積層板をつ（す、こ
の銅箔を過硫酸アンモニウム水溶液５塩化第２銅と塩酸
を含む水溶液等の薬液で処理して銅箔表面を粗面化した
後、更に亜塩素酸ナトリウム系処理液で処理することに
よって酸化銅皮膜を形成した後、この内層用銅張積層仮
にプリプレグを介して外層用銅張積層板を積層接着し、
スルーホールをあけ、スルーホール壁面に無電解めっき
を行うことによって製造していた。

（発明が解決しようとする問題点） この方法は次の問題点があった。

この多層プリント配線板はスルーホールめっきのための
スルーホール壁面へのめっき触媒付与の工程での酸性溶
液によって、またドリル穴明は時に内ＪＩ！銅の切削断
面に付着する樹脂状物の除去工程で用いる酸性溶液によ
ってまた。無電解銅めっき液などによって、これらのｔ
８？ｌｌが酸化銅皮膜形成層と絶縁樹脂層の間にしみ込
み、接着性や導体間の絶縁抵抗が低下するという問題が
あった。本発明は上記した酸化銅皮膜の耐薬品性が低い
ことによっておこる問題を解決できる金属と樹脂層との
接着力に優れる金属と樹脂層との積層体の製造法を提供
するものである。

（問題点を解決するための手段） 本発明は１ｗ４表面を酸化剤を含む水溶液と接触させて
銅表面に酸化銅皮膜を形成させ２次に酸化銅皮膜をｐＨ
がｌＯ〜１３．５の水素化ホウ素ナトリウムを含む水溶
液と接触させ酸化銅皮膜を還元した後、樹脂層と接着す
ることを特徴とするものである。

酸化剤を含む水溶液（以下処理液Ａという）としては、
亜塩素酸ナトリウムなどの酸化剤を含むもので、更に０
１１−イオン源およびリン酸三ナトリウムなどの緩衝側
を含むものが好ましい、この処理液Ａの処理によって銅
酸化物からなる微細な凹凸をもつ皮膜が形成される。

次に、水素化ホウ素ナトリウムを含むｐＨ１０〜１３．
５の水溶液（以下処理液Ｂという）によって。

銅酸化物からなる微細な凹凸皮膜を還元して金属銅から
なる微細な凹凸表面に変化させる。

処理液ＢのｐＨが１０未満でも酸化銅の還元は可能であ
る。しかし１次式で示すように水素化ホウ素ナトリウム
が水と反応して消費するので好ましくない。

ＮａＢＨａ＋２Ｈ１Ｏ−ＮａＢＯｚ＋４Ｈｚｉｐ）（値
の高さと還元反応の開始時間には相関がある。ｐＨが高
くなると還元反応が開始するまでの時間が長くなる。ｐ
Ｈが１３．５を越えると、処理液Ｂに３０分間浸漬して
も還元反応が開始しない。

水素化ホウ素ナトリウムの濃度は０．０５　ｇ　／　１
以上である。低濃度になると還元反応開始時間が長くな
る傾向がある。処理液Ｂの温度は水溶液として存在でき
る範囲であれば良い、低温になると還元反応開始までの
時間が長くなる傾向がある。

処理時間は還元反応が終了するまでの時間である。この
処理時間は、処理液Ｂ中での酸化銅の電位が還元された
後金属銅の電位に変化することから、この電位を測定す
ることによって決められる。処理液Ｂ中での酸化銅の電
位はＡｇ−ＡｇＣ！電極を比較電極とすると約ＯｍＶ〜
−３００ｍＶである。酸化銅が還元された後の金属銅表
面の電位は約−ｉｌｏｏｍＶである。処理時間は、あま
り長いことは好ましくないので１通常は３０分以内に還
元反応が完了することが望ましい、処理液ＢのｐＨ１水
素化ホウ素ナトリウム濃度、および温度の好ましい組み
合せとしては、還元反応が３０分以内に完了するように
、＆Ｉｌみ合せの各因子が還元反応開始まで６時間の長
さに及ぼす上記の傾向を考えに入れて選ばれる。

本発明において処理される銅の１例である内層配線付積
層板の配線パターンの導体は、銅張積層板をエツチング
して得たもの、銅電気めっき、無電解銅めっきおよびこ
れらを組み合せて得たもののいずれであっても良い、上
記の銅の表面処理の前工程として、内層配線付積層板の
配線パターン等の表面の”粗し・を目的として水、塩酸
、硫酸。

硝酸、リン酸、さく酸、塩化第２銅、硫酸銅など銅化合
物、塩化第２鉄、硫酸第２鉄などの鉄化合物、アルカリ
金属塩化物、過硫酸アンモンなどから選ばれる化合物の
組み合せからなる水溶液で処理しても良い、またこれら
の化学的な方法の”粗し−ではなく、液体ホーニング、
研磨などの機械的な方法で行ってもよい。

内層回路が形成された配線板を処理液Ａ、Ｂで処理した
後、その必要枚数を、祇、ガラス布等の基材に熱硬化性
樹脂を含浸、乾燥したプリプレグを重ね合せて加熱加圧
一体化して多層プリント配線板を製造する。

以上金属と樹脂層との積層体として内層用配線板とプリ
プレグを接着した多層プリント配線板について説明した
が、金属と樹脂層との４１Ｎ体として、銅張積層板とそ
の銅箔面に形成されるエツチング９めっきレジストとの
４ｎＮ体導体回路が形成された配線板とその表面に形成
される半田レジストとの積層体、１ｉ１箔とプリプレグ
とを積層した銅張積層板、銅箔とフレキシブルフィルム
を積層したフレキシブル配線板用基板等がある。

内装回路をエツチング法やアディティブ法で形成したの
ち、処理液Ａ、　Ｈの処理を行い、スクリーン印刷、カ
ーテンコート法やホットロールラミネート法で絶縁性樹
脂例えばレジストインクや接着剤を塗布または付着させ
ることにより銅回路を上記材料との間の密着力を確保す
ることができる。

このようにして得られたものの外層に従来法で導体を形
成すれば多層板をプレス工程なしで製造することができ
る。

樹脂層としては、プリプレグ５フイルム、カーテンコー
ト層等の形状で、材質としてはフェノール、エポキシ、
ポリエステル、ポリイミドなどの熱硬化性樹脂およびテ
フロツ、ポリサルフオン。

ポリエーテル力ルフォン、ポリエーテルイミドなどの熱
可塑性樹脂も使用出来る。

実施例 あらかじめ内層回路を形成した内層用銅張積層板を過硫
酸アンモニウム水溶液で粗化処理した後、次の処理液へ
の条件で処理し、酸化銅皮膜を膨水酸化ナトリウム　＝
１％ リン三ナトリウム　＝２％ 亜塩素酸ナトリウム＝６％ 純水　　　　＝９１％ 温度　　　　＝７５℃ 処理時間　　　＝９０秒 更に、次表に示す条件の処理液Ｂで処理した。

次にこの内層用銅張積層板の両面をエポキシ樹脂プリプ
レグではさみ、更にこの両面を銅箔ではさみ加圧、加熱
（圧力６０ｋｇ／ｃ＋４．温度１７０℃、時間１２０分
）を行い多層化接着し、内層回路入銅張積層板を作成し
た。

以上の如くして得た内層回路人鋼張積層板の諸特性を次
表に示すように、全て浸み込みは認められなかった。諸
特性の評価方法は次の通り。

・内層銅箔引き剥し試験、ＪＩＳ−Ｃ６４８１・耐塩酸
性試験；１３０Ｘ３０ｍｍに切断し１表面銅箔を除去し
た試験片に直径１ｍｍの穴を３６穴あけ、１９％塩酸に
浸漬させて塩酸が内層面に浸み込むまでの時間を計測す
る。

・耐無電解銅めっき液性試験；　１３０　×３０　ｍ　
ｍに切断し１表面銅箔を除去した試験片に直径１ｍｍの
穴を３６穴あけ２次の条件のめっき液に浸漬させてめっ
き液が内層面に浸み込むまでの時間を計測する。

ＣｕＳＯ４−５Ｈ１Ｏ＝ｌＯｇ／ｌ１ ＥＤＴＡ／２Ｎａ＝３０ｇ／ｊ！ ｐＨ＝１２．５　（ＮａＯＨを用いて調整）３７％ＣＨ
ｚ　Ｏ＝　５　ｍ　１２　／　１純水　　　＝全量が１
１になる量 以丁余白 （発明の効果）

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、銅表面を酸化剤を含む水溶液と接触させて銅表面に
   酸化銅皮膜を形成させ、次に酸化銅皮膜をｐＨが１０〜
   １３．５の水素化ホウ素ナトリウムを含む水溶液と接触
   させ酸化銅皮膜を還元した後、樹脂層と接着することを
   特徴とする金属と樹脂層との積層体の製造法。