JP2511309B2 - 化学めっき用増感活性剤 - Google Patents
化学めっき用増感活性剤Info
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- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
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- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
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- H05K3/422—Plated through-holes or plated via connections characterised by electroless plating method; pretreatment therefor
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Description
【発明の詳細な説明】 背景 本発明は、化学めっき用増感活性剤に関する。特に、
本発明は、多層プリント配線基板のスルーホールの化学
めっきに使用する増感活性剤に関するものである。
本発明は、多層プリント配線基板のスルーホールの化学
めっきに使用する増感活性剤に関するものである。
より詳しくいうと、本発明は、コロイドパラジウムの
ようなめっき溶液からのめっき金属を、事前にめっきさ
れるべき材料の表面に触媒的につけることができる物質
を、均一かつ効果的に析出させる作用を有する優れた増
感活性剤に関するものである。
ようなめっき溶液からのめっき金属を、事前にめっきさ
れるべき材料の表面に触媒的につけることができる物質
を、均一かつ効果的に析出させる作用を有する優れた増
感活性剤に関するものである。
通常の化学めっきにおいて、コロイドパラジウムのよ
うな触媒物質を樹脂の表面につける作業を、事前に行な
わなければならないということは、公知である。
うな触媒物質を樹脂の表面につける作業を、事前に行な
わなければならないということは、公知である。
化学めっき製品の製造コストを安くするために、この
コロイドパラジウムを、如何にして均一かつ効果的につ
けるかは、一つの重要な問題である。本発明者は、以
前、バニリン及び酸性染料を、塩化パラジウムの塩酸溶
液に加えて生成される活性処理剤を用いることにより、
使用されるパラジウムの量を減らすことができ、かつ通
常のものより、品質の優れためっき製品を得ることがで
きることを見出した（例えば、特開昭49−136473号公報
を参照）。
コロイドパラジウムを、如何にして均一かつ効果的につ
けるかは、一つの重要な問題である。本発明者は、以
前、バニリン及び酸性染料を、塩化パラジウムの塩酸溶
液に加えて生成される活性処理剤を用いることにより、
使用されるパラジウムの量を減らすことができ、かつ通
常のものより、品質の優れためっき製品を得ることがで
きることを見出した（例えば、特開昭49−136473号公報
を参照）。
本発明者は、更に研究を進め、前記明細書に記載され
ているように、塩化パラジウム及び塩化錫からなる塩酸
溶液を、塩化パラジウムだけしか含んでいない塩酸溶液
の代わりに使用した場合、特公昭55−34220号公報に記
載のように、酸性染料を用いずに、バニリンのみを加え
るだけで、コロイドパラジウムを効果的に析出させるこ
とができるとともに、めっき性の優れた製品を得ること
ができることを見出した。
ているように、塩化パラジウム及び塩化錫からなる塩酸
溶液を、塩化パラジウムだけしか含んでいない塩酸溶液
の代わりに使用した場合、特公昭55−34220号公報に記
載のように、酸性染料を用いずに、バニリンのみを加え
るだけで、コロイドパラジウムを効果的に析出させるこ
とができるとともに、めっき性の優れた製品を得ること
ができることを見出した。
特公昭55−34220号公報に開示されている増感活性剤
（以下、これを「従来技術」と呼ぶことにする。）は、
化学めっきにおける増感段階において、単層のプリント
配線基板に、良質なめっきによるスルーホールを形成す
る際には効果的である。
（以下、これを「従来技術」と呼ぶことにする。）は、
化学めっきにおける増感段階において、単層のプリント
配線基板に、良質なめっきによるスルーホールを形成す
る際には効果的である。
しかし、この増感活性剤を、多層プリント配線基板の
スルーホールのめっきに使用すると、増感活性剤に含ま
れている塩酸が、銅被着基板のスルーホールの内壁部に
おける銅被着樹脂ラミネート基板の内側銅箔上に通常形
成されている黒色酸化物を、腐食させる原因となる。ま
た、増感活性剤が、銅被着樹脂のラミネート層の間に浸
透し、そこに残されてしまう。更に、増感活性剤に含ま
れている塩酸は、電気伝導性を有しているため、隣接ス
ルーホール同士の絶縁性を悪くしたり、銅被着樹脂のラ
ミネート層間の結合状態を弱くして、層間剥離の原因と
なったりする。
スルーホールのめっきに使用すると、増感活性剤に含ま
れている塩酸が、銅被着基板のスルーホールの内壁部に
おける銅被着樹脂ラミネート基板の内側銅箔上に通常形
成されている黒色酸化物を、腐食させる原因となる。ま
た、増感活性剤が、銅被着樹脂のラミネート層の間に浸
透し、そこに残されてしまう。更に、増感活性剤に含ま
れている塩酸は、電気伝導性を有しているため、隣接ス
ルーホール同士の絶縁性を悪くしたり、銅被着樹脂のラ
ミネート層間の結合状態を弱くして、層間剥離の原因と
なったりする。
そのため、従来の増感活性剤を、多層プリント配線基
板のスルーホールのめっき工程で使用する場合、浸漬時
間、濃縮及び温度のような条件の制約が厳しく、かつプ
ロセス制御が困難となる。つまり、浸漬時間を短くした
り、塩酸濃度を低くすることが困難であるため、樹脂ラ
ミネート基板の内側銅箔の黒色酸化物の腐食を免れるこ
とができず、かつ増感処理も不十分になる。
板のスルーホールのめっき工程で使用する場合、浸漬時
間、濃縮及び温度のような条件の制約が厳しく、かつプ
ロセス制御が困難となる。つまり、浸漬時間を短くした
り、塩酸濃度を低くすることが困難であるため、樹脂ラ
ミネート基板の内側銅箔の黒色酸化物の腐食を免れるこ
とができず、かつ増感処理も不十分になる。
米国特許第3,904,792号明細書によれば、塩化ナトリ
ウムと、塩酸または硫酸のような酸とからなる水溶液中
にコロイド状に分散された塩化錫（II）及び塩化パラジ
ウム含む化学めっき用増感活性剤が開示されている。
ウムと、塩酸または硫酸のような酸とからなる水溶液中
にコロイド状に分散された塩化錫（II）及び塩化パラジ
ウム含む化学めっき用増感活性剤が開示されている。
本発明によれば、酸を含まない塩化ナトリウム溶液中
に、塩化錫（II）及び塩化パラジウムを別々に溶解し、
塩化ナトリウム溶液に芳香族アルデヒドを加えてから、
それらを混ぜ合わせると、従来のものよりも一層均一な
コロイド分散液が得られ、それにより、優れた増感活性
剤が提供される。
に、塩化錫（II）及び塩化パラジウムを別々に溶解し、
塩化ナトリウム溶液に芳香族アルデヒドを加えてから、
それらを混ぜ合わせると、従来のものよりも一層均一な
コロイド分散液が得られ、それにより、優れた増感活性
剤が提供される。
本発明による方法により得られるコロイド分散液は、
更に濃縮を行なって、安定な濃縮物とすることができ、
その状態で、ユーザーに供給することができる。
更に濃縮を行なって、安定な濃縮物とすることができ、
その状態で、ユーザーに供給することができる。
本発明の特徴として、化学めっきに使用する増感活性
剤は、本発明による濃縮物を、希釈水、例えば酸化を防
止させる多酸化からなる希薄液で希釈することによって
調製される。
剤は、本発明による濃縮物を、希釈水、例えば酸化を防
止させる多酸化からなる希薄液で希釈することによって
調製される。
特に、従来の増感活性剤の欠点は、多価酸を用いるこ
とによって解消される。多価酸は、銅被着樹脂ラミネー
ト基板の内側銅箔に形成されている黒色酸化物を腐食し
ない。これに対して、従来の塩酸によるものは、この黒
色酸化物を腐食する。酸は硫酸が好ましい。硫酸は、満
足な結果を生み、しかも経済的でかつ入手も容易であ
る。
とによって解消される。多価酸は、銅被着樹脂ラミネー
ト基板の内側銅箔に形成されている黒色酸化物を腐食し
ない。これに対して、従来の塩酸によるものは、この黒
色酸化物を腐食する。酸は硫酸が好ましい。硫酸は、満
足な結果を生み、しかも経済的でかつ入手も容易であ
る。
活性剤には、溶解粒子の均一な分散を促進し、かつ活
性剤の付着性を高めるため、芳香族アルデヒドを加える
のが好ましい。アルデヒドは、バニリンが好ましい。
性剤の付着性を高めるため、芳香族アルデヒドを加える
のが好ましい。アルデヒドは、バニリンが好ましい。
濃度は、バニリンが0.015〜0.30g/l、塩化錫（II）が
５〜10g/l、塩化パラジウムが0.1〜0.2g/l、硫酸が0.05
〜10v/v％、塩化ナトリウムが50〜280g/lとするのが好
ましい。
５〜10g/l、塩化パラジウムが0.1〜0.2g/l、硫酸が0.05
〜10v/v％、塩化ナトリウムが50〜280g/lとするのが好
ましい。
一例として、塩化ナトリウムの濃度を約280g/lとし、
硫酸の濃度を約0.1％以下とするのが好ましい。別の例
として、塩化ナトリウムの濃度を約50g/lとし、硫酸の
濃度を約５％とするのが好ましい。
硫酸の濃度を約0.1％以下とするのが好ましい。別の例
として、塩化ナトリウムの濃度を約50g/lとし、硫酸の
濃度を約５％とするのが好ましい。
本発明による濃縮物は、多価酸を欠いた状態で調製さ
れる。しかし、使用に先立って、これらの濃縮物を希釈
する際、適切な濃度の多価酸を加えることにより、活性
剤の成分の酸化を防止することができる。
れる。しかし、使用に先立って、これらの濃縮物を希釈
する際、適切な濃度の多価酸を加えることにより、活性
剤の成分の酸化を防止することができる。
適正な酸の濃度は、使用に先立ち、濃縮物が希釈され
る程度によるが、通常、希釈された活性剤の0.05〜約10
容量％の範囲とする。好適な範囲は、約0.5〜約10％、
または約0.05〜約５％、または約0.01〜約0.05％であ
る。
る程度によるが、通常、希釈された活性剤の0.05〜約10
容量％の範囲とする。好適な範囲は、約0.5〜約10％、
または約0.05〜約５％、または約0.01〜約0.05％であ
る。
本発明によって、化学めっき用増感活性剤であって； １リットル中に50g乃至280gの塩化ナトリウムを含ん
でいる塩化ナトリウム水溶液中に分散された塩化錫（I
I）及び塩化パラジウム、0.010乃至0.03g/lのバニリ
ン、及び0.05乃至５％v/v硫酸からなり、前記塩化錫（I
I）が、増感活性剤1l当たり５乃至10g、及び前記塩化パ
ラジウムが、活性化剤1l当たり0.1乃至0.2g存在してい
る化学めっき用増感活性剤が提供される。
でいる塩化ナトリウム水溶液中に分散された塩化錫（I
I）及び塩化パラジウム、0.010乃至0.03g/lのバニリ
ン、及び0.05乃至５％v/v硫酸からなり、前記塩化錫（I
I）が、増感活性剤1l当たり５乃至10g、及び前記塩化パ
ラジウムが、活性化剤1l当たり0.1乃至0.2g存在してい
る化学めっき用増感活性剤が提供される。
本発明の一態様として、塩化ナトリウムの濃度を280g
/lとし、硫酸の濃度を0.1％以下とするのが好ましい。
また、別の態様として、塩化ナトリウムの濃度を50g/l
とし、硫酸の濃度を５％以下とするのが好ましい。
/lとし、硫酸の濃度を0.1％以下とするのが好ましい。
また、別の態様として、塩化ナトリウムの濃度を50g/l
とし、硫酸の濃度を５％以下とするのが好ましい。
また、本発明によって、化学めっき用増感活性剤であ
って； １リットル中に50g乃至280gの塩化ナトリウムを含ん
でいる塩化ナトリウム水溶液中に分散された塩化錫（I
I）及び塩化パラジウム、0.75乃至6g/lの濃度の芳香族
アルデヒドからなり、前記塩化パラジウムが、化学メッ
キ用増感活性剤1l当たり10乃至20g存在し、前記塩化錫
（II）が、塩化パラジウム１部当たり25乃至100部存在
する化学めっき用増感活性剤が提供される。
って； １リットル中に50g乃至280gの塩化ナトリウムを含ん
でいる塩化ナトリウム水溶液中に分散された塩化錫（I
I）及び塩化パラジウム、0.75乃至6g/lの濃度の芳香族
アルデヒドからなり、前記塩化パラジウムが、化学メッ
キ用増感活性剤1l当たり10乃至20g存在し、前記塩化錫
（II）が、塩化パラジウム１部当たり25乃至100部存在
する化学めっき用増感活性剤が提供される。
この発明の態様として、芳香族アルデヒドが、バニリ
ンで、当該バニリンが、塩化パラジウム１部当たり0.07
5乃至0.3部の量で存在する。
ンで、当該バニリンが、塩化パラジウム１部当たり0.07
5乃至0.3部の量で存在する。
さらにこの発明の別の態様として、バニリンが、塩化
パラジウム１部当たり0.10乃至0.20部の量で存在する。
パラジウム１部当たり0.10乃至0.20部の量で存在する。
さらにこの発明の別の態様として、硫酸が、0.05乃至
0.1％v/vの範囲の濃度で存在する。
0.1％v/vの範囲の濃度で存在する。
さらにこの発明の別の態様として、硫酸が、３乃至５
％v/vの範囲の濃度で存在する。
％v/vの範囲の濃度で存在する。
本発明は、化学めっきを促進するための増感処理に有
用であり、しかも、優れためっきの均一性を確保するべ
く、めっきされるべき材料を、細孔部に完全に浸透で
き、かつ吸着させることができる。
用であり、しかも、優れためっきの均一性を確保するべ
く、めっきされるべき材料を、細孔部に完全に浸透で
き、かつ吸着させることができる。
本発明は、多層プリント配線基板のスルーホールのめ
っきに有用である。
っきに有用である。
また、本発明によって、銅が被着されている基板にめ
っきする方法であって； 基板を、 ａ塩化錫（II）； ｂ塩化パラジウム； ｃ塩化ナトリウムを50乃至280g/l含む水溶液； ｄ0.05乃至５％v/v硫酸；及び ｅ芳香族アルデヒドからなり、ここに塩化パラジウムに
対する塩化錫（II）の比が、1:25乃至1:100である増感
活性剤中に浸漬すること； 前記銅が被着された基板を、５乃至15％w/vの過硫酸
ナトリウムを含むエッチング溶液に浸漬して被着銅から
酸化膜をエッチングすること； エッチングした基板を水洗すること；及び 水洗した基板を、めっきしようとする金属を含む化学
めっき浴中に浸漬することからなる、銅が被着されてい
る基板にめっきする方法が提供される。
っきする方法であって； 基板を、 ａ塩化錫（II）； ｂ塩化パラジウム； ｃ塩化ナトリウムを50乃至280g/l含む水溶液； ｄ0.05乃至５％v/v硫酸；及び ｅ芳香族アルデヒドからなり、ここに塩化パラジウムに
対する塩化錫（II）の比が、1:25乃至1:100である増感
活性剤中に浸漬すること； 前記銅が被着された基板を、５乃至15％w/vの過硫酸
ナトリウムを含むエッチング溶液に浸漬して被着銅から
酸化膜をエッチングすること； エッチングした基板を水洗すること；及び 水洗した基板を、めっきしようとする金属を含む化学
めっき浴中に浸漬することからなる、銅が被着されてい
る基板にめっきする方法が提供される。
本発明のめっき方法は、基板を増感活性剤中に浸漬す
ることに続いて、基板を、５乃至15％v/vの硫酸水溶液
中に浸漬して、めっきを促進させることを更に含んでい
てもよい。
ることに続いて、基板を、５乃至15％v/vの硫酸水溶液
中に浸漬して、めっきを促進させることを更に含んでい
てもよい。
本発明によって、化学めっき用増感活性剤を製造する
方法であって； 芳香族アルデヒドを含む、塩化ナトリウムの飽和水溶
液を製造すること； 前記塩化ナトリウムの飽和水溶液の第１部分に塩化錫
（II）を溶解させること； 前記塩化ナトリウムの飽和水溶液の第２部分に塩化パ
ラジウムを溶解させること； 溶解した塩化錫（II）へ、溶解した塩化パラジウムを
添加すること；及び 溶解した塩化錫（II）と、溶解した塩化パラジウムの
混合物を80℃で１時間加熱することからなる化学めっき
用増感活性剤を製造する方法。が提供される。
方法であって； 芳香族アルデヒドを含む、塩化ナトリウムの飽和水溶
液を製造すること； 前記塩化ナトリウムの飽和水溶液の第１部分に塩化錫
（II）を溶解させること； 前記塩化ナトリウムの飽和水溶液の第２部分に塩化パ
ラジウムを溶解させること； 溶解した塩化錫（II）へ、溶解した塩化パラジウムを
添加すること；及び 溶解した塩化錫（II）と、溶解した塩化パラジウムの
混合物を80℃で１時間加熱することからなる化学めっき
用増感活性剤を製造する方法。が提供される。
詳細な説明 本発明によれば、塩化ナトリウム水溶液において、コ
ロイド状に分散された塩化錫（II）及び塩化パラジウム
を含み、かつ硫酸のような多価酸の存在下にて使用され
る化学めっき用増感活性剤の製造方法が提供される。
ロイド状に分散された塩化錫（II）及び塩化パラジウム
を含み、かつ硫酸のような多価酸の存在下にて使用され
る化学めっき用増感活性剤の製造方法が提供される。
多価酸は、活性剤のpHを、僅かに酸性側とし、それに
より、活性剤の他の成分の酸化を防止する。
より、活性剤の他の成分の酸化を防止する。
塩素以外のハロゲン化物を使って、本発明を実施する
こともできる。例えば、臭素、フッ素及びヨウ素のよう
な他のハロゲン化物により、少なくとも上述のものと同
等の活性剤を得ることができる。
こともできる。例えば、臭素、フッ素及びヨウ素のよう
な他のハロゲン化物により、少なくとも上述のものと同
等の活性剤を得ることができる。
本実施例においては、塩素による塩を使用する。その
理由は、この塩が、経済的であるとともに、入手し易い
こと、また、従来のめっき用活性剤と比較して、非常に
優れた作用を発揮するからである。
理由は、この塩が、経済的であるとともに、入手し易い
こと、また、従来のめっき用活性剤と比較して、非常に
優れた作用を発揮するからである。
化学めっき用増感活性剤1l中には、バニリン0.015〜
0.03g/l、塩化錫（II）５〜10g/l、塩化パラジウム0.1
〜0.2g/l、0.5〜５（v/v）％の硫酸、および塩化ナトリ
ウム50〜280g/lが含まれる。例えば、少量の硫酸、即ち
約0.05〜0.1v/v％の硫酸を含む塩化ナトリウム（約280g
/l）の飽和水溶液にて活性剤を用いることができる。
0.03g/l、塩化錫（II）５〜10g/l、塩化パラジウム0.1
〜0.2g/l、0.5〜５（v/v）％の硫酸、および塩化ナトリ
ウム50〜280g/lが含まれる。例えば、少量の硫酸、即ち
約0.05〜0.1v/v％の硫酸を含む塩化ナトリウム（約280g
/l）の飽和水溶液にて活性剤を用いることができる。
この場合、10〜20mlの濃縮物を、1lの希硫酸に加え
る。濃縮物は、塩化ナトリウムの飽和水溶液において、
バニリン0.015〜0.03g、塩化錫（II）５〜10g、および
塩化パラジウム0.1〜0.2gを含んでいる。
る。濃縮物は、塩化ナトリウムの飽和水溶液において、
バニリン0.015〜0.03g、塩化錫（II）５〜10g、および
塩化パラジウム0.1〜0.2gを含んでいる。
同じ濃縮物を、約50g/lの塩化ナトリウム、および３
〜10v/v％の硫酸からなる水溶液として用いることもで
きる。この濃縮物を、1lの希硫酸に加える。その場合、
硫酸濃度は、活性化を高め、かつ基板への影響を最小限
にするため、約5v/v％であるのが好ましい。
〜10v/v％の硫酸からなる水溶液として用いることもで
きる。この濃縮物を、1lの希硫酸に加える。その場合、
硫酸濃度は、活性化を高め、かつ基板への影響を最小限
にするため、約5v/v％であるのが好ましい。
本発明においては、従来のめっき用活性剤に用いられ
ている塩酸を使用しない。塩素イオンと、硫酸の添加に
より導入される水素イオンとがあれば、塩酸が存在する
と考えられる。しかし、水素イオンの濃度は、本発明の
好適配合においては極めて低く、従って、塩酸は、たと
えあったとしても僅かであり、無視しうる量である。
ている塩酸を使用しない。塩素イオンと、硫酸の添加に
より導入される水素イオンとがあれば、塩酸が存在する
と考えられる。しかし、水素イオンの濃度は、本発明の
好適配合においては極めて低く、従って、塩酸は、たと
えあったとしても僅かであり、無視しうる量である。
また、塩酸それ自体が、本発明による活性剤からつく
り出されることはない。従って、本発明による活性剤に
は、塩酸によってもたらされる不都合は全くない。
り出されることはない。従って、本発明による活性剤に
は、塩酸によってもたらされる不都合は全くない。
活性剤の調製の際、塩化錫（II）及び塩化パラジウム
は、高濃度の塩化ナトリウムまたは他のハロゲン化物か
らなる水溶液に別々に溶解するのが好ましい。飽和状態
近くまで凝縮された塩化ナトリウムは、他の塩の粒子を
分散させる作用がある。
は、高濃度の塩化ナトリウムまたは他のハロゲン化物か
らなる水溶液に別々に溶解するのが好ましい。飽和状態
近くまで凝縮された塩化ナトリウムは、他の塩の粒子を
分散させる作用がある。
塩化錫（II）及び塩化パラジウムが溶解された水溶液
には、溶解成分の分散性を高めるとともに、活性剤の基
板への付着性を高めるため、バニリンを含有させるのが
好ましい。
には、溶解成分の分散性を高めるとともに、活性剤の基
板への付着性を高めるため、バニリンを含有させるのが
好ましい。
硫酸の全部か、または一部の代わりに、リン酸のよう
な他の他価酸を使用することができる。しかし、硫酸
が、経済的でしかも入手し易い。また、酸は、主に抗酸
化剤として使用されているので、硫酸を用いることによ
り、他のあらゆる費用効率的なものと、少なくとも同じ
ような満足のゆく結果を得ることができる。
な他の他価酸を使用することができる。しかし、硫酸
が、経済的でしかも入手し易い。また、酸は、主に抗酸
化剤として使用されているので、硫酸を用いることによ
り、他のあらゆる費用効率的なものと、少なくとも同じ
ような満足のゆく結果を得ることができる。
本発明による活性剤を使用する場合、次のような順序
で、多層プリント配線基板のスルーホールにめっき処理
を行う。すなわち、増感活性段階、ソフトエッチング段
階、促進段階、および化学めっき段階の順である。
で、多層プリント配線基板のスルーホールにめっき処理
を行う。すなわち、増感活性段階、ソフトエッチング段
階、促進段階、および化学めっき段階の順である。
増感処理段階において、内部に形成されたスルーホー
ルを有する銅被着樹脂ラミネート基板を、本発明による
増感活性剤の中に浸漬し、増感活性剤のコロイドパラジ
ウムを、スルーホールの内壁を含む基板の表面に析出さ
せる。
ルを有する銅被着樹脂ラミネート基板を、本発明による
増感活性剤の中に浸漬し、増感活性剤のコロイドパラジ
ウムを、スルーホールの内壁を含む基板の表面に析出さ
せる。
ソフトエッチング段階において、増感処理された銅被
着樹脂ラミネート基板を、適切に選択された通常の腐食
液につけ、銅の表面を細かくあら立てし、かつ酸化物の
皮膜を除去する。
着樹脂ラミネート基板を、適切に選択された通常の腐食
液につけ、銅の表面を細かくあら立てし、かつ酸化物の
皮膜を除去する。
腐食液は、過硫酸ナトリウムからなるものを用い、約
10容量％の水溶液として使用するのが好ましい。各ルー
ホールにおいて、増感活性剤は、樹脂表面に残され、か
つ銅表面上の増感活性剤は、銅が僅かに溶けるために取
り除かれる。
10容量％の水溶液として使用するのが好ましい。各ルー
ホールにおいて、増感活性剤は、樹脂表面に残され、か
つ銅表面上の増感活性剤は、銅が僅かに溶けるために取
り除かれる。
促進段階において、銅被着樹脂ラミネート基板のスル
ーホールの樹脂部分につけられた増感活性剤を活性化
し、化学的銅めっき液の反応を促進させる。
ーホールの樹脂部分につけられた増感活性剤を活性化
し、化学的銅めっき液の反応を促進させる。
ソフトエッチング段階を終えた銅被着樹脂ラミネート
基板を、10v/v％の硫酸が含まれている水溶液に浸漬す
る。
基板を、10v/v％の硫酸が含まれている水溶液に浸漬す
る。
本発明による増感活性剤は、多層プリント配線基板の
スルーホールをめっきするのに好適であるが、この増感
活性剤は、この種のめっきにおける使用に限定されな
い。増感活性剤は、配線基板の別の方面におけるめっき
や、他の化学めっきプロセスにも有利に使用できる。
スルーホールをめっきするのに好適であるが、この増感
活性剤は、この種のめっきにおける使用に限定されな
い。増感活性剤は、配線基板の別の方面におけるめっき
や、他の化学めっきプロセスにも有利に使用できる。
本発明は、化学めっきプロセスにおいて、数多くの利
点を備えている。例えば、 （１） 本発明による化学めっき用増感活性剤は、成分
として塩酸を含んでいないので、多層基板の内側銅箔上
に形成されている黒色銅酸化物を腐食してしまうような
欠点を有していない。そのため、浸漬時間、温度及び濃
度のような条件が制約を受けることなく、満足な増感処
理が達成される。
点を備えている。例えば、 （１） 本発明による化学めっき用増感活性剤は、成分
として塩酸を含んでいないので、多層基板の内側銅箔上
に形成されている黒色銅酸化物を腐食してしまうような
欠点を有していない。そのため、浸漬時間、温度及び濃
度のような条件が制約を受けることなく、満足な増感処
理が達成される。
（２） 本発明による化学めっき用増感活性剤は、十分
な増感処理を可能にし、かつ増感処理を１回行うだけ
で、めっきされるべき材料の表面に、コロイドパラジウ
ムを均一に析出させることができるので、化学めっきに
より銅が完全に析出されるような被覆力が得られる。こ
の事は、ソフトエッチング、促進、および化学めっき
を、数回繰り返しても同じである。
な増感処理を可能にし、かつ増感処理を１回行うだけ
で、めっきされるべき材料の表面に、コロイドパラジウ
ムを均一に析出させることができるので、化学めっきに
より銅が完全に析出されるような被覆力が得られる。こ
の事は、ソフトエッチング、促進、および化学めっき
を、数回繰り返しても同じである。
従って、従来の多層プリント基板の化学めっき段階に
おいて起こりがちな欠点、例えば、ドリルかすのような
ものを取り除く処理をした後に残っている酸化剤などに
よって、ピンホール（化学めっきがかからなかったブラ
ンク部分）が発生することはなく、完全な処理を行なう
ことができる。
おいて起こりがちな欠点、例えば、ドリルかすのような
ものを取り除く処理をした後に残っている酸化剤などに
よって、ピンホール（化学めっきがかからなかったブラ
ンク部分）が発生することはなく、完全な処理を行なう
ことができる。
本発明は、多層プリント配線基板のスルーホールめっ
きにおいて、上で述べた点で従来の技術を凌駕してい
る。
きにおいて、上で述べた点で従来の技術を凌駕してい
る。
また、本発明による増感活性剤において、コロイド粒
子は、従来のものよりも更に微細に分散されており、そ
のため、本発明による増感活性剤を、広く行なわれてい
る化学めっきにおける増感処理に用いると、増感活性剤
は、完全に行き渡り、かつめっきされるべき材料の細孔
部へ吸収されていく。従って、優れた浸透及び吸収、並
びに均一な化学めっきが達成される。
子は、従来のものよりも更に微細に分散されており、そ
のため、本発明による増感活性剤を、広く行なわれてい
る化学めっきにおける増感処理に用いると、増感活性剤
は、完全に行き渡り、かつめっきされるべき材料の細孔
部へ吸収されていく。従って、優れた浸透及び吸収、並
びに均一な化学めっきが達成される。
プリント酸線基板のスルーホール化学めっきに用いる
本発明による増感活性剤は、次のようにして調製され
る。
本発明による増感活性剤は、次のようにして調製され
る。
加熱しながら、飽和濃度の塩化ナトリウムからなり、
かつバニリン1.5gを含有する水溶液1l中に、塩化錫（I
I）500g及び粉末塩化パラジウム10gを溶解させて、出発
溶液をつくる。次に、出発溶液約10mlを、塩化ナトリウ
ム50gと、５〜10v/v％の硫酸とを含む水溶液1lに加え
る。
かつバニリン1.5gを含有する水溶液1l中に、塩化錫（I
I）500g及び粉末塩化パラジウム10gを溶解させて、出発
溶液をつくる。次に、出発溶液約10mlを、塩化ナトリウ
ム50gと、５〜10v/v％の硫酸とを含む水溶液1lに加え
る。
この配合剤によるテストにおいて、内部にスルーホー
ルを有し、かつ通常の脱脂処理を行なってある銅被着ガ
ラス・エポキシ樹脂ラミネート基板を、前記の増感活性
剤に２分間浸漬し、増感処理を行なう。次に、ラミネー
ト基板を、洗浄段階、ソフトエッチング段階、および促
進段階を経てから、銅の化学めっきにかける。
ルを有し、かつ通常の脱脂処理を行なってある銅被着ガ
ラス・エポキシ樹脂ラミネート基板を、前記の増感活性
剤に２分間浸漬し、増感処理を行なう。次に、ラミネー
ト基板を、洗浄段階、ソフトエッチング段階、および促
進段階を経てから、銅の化学めっきにかける。
ピンホールのない化学めっき層が、銅被着樹脂ラミネ
ート基板の内側銅箔の黒色化合物を腐食させずに、銅箔
に密接付着した状態で形成される。また、導電性の信頼
度が高い化学的銅めっき層が、全体にめっきがけされた
スルーホールに均一に形成される。
ート基板の内側銅箔の黒色化合物を腐食させずに、銅箔
に密接付着した状態で形成される。また、導電性の信頼
度が高い化学的銅めっき層が、全体にめっきがけされた
スルーホールに均一に形成される。
活性剤の製造方法によれば、塩化ナトリウム1kgを、
適当な容器における水3lに加え、その混合物を、約60℃
に加熱して、過飽和溶液をつくる。次に、飽和溶液2l
を、磁気撹拌機を備える別の容器に移し、リグニン・バ
ニリン（結晶状）3gを加え、約60℃に温度を保ちなが
ら、約30〜40分間か、あるいはバニリンが完全に溶解す
るまで撹拌する。得られたバニリン塩溶液を冷却する。
これは、いつまでも保存できる。
適当な容器における水3lに加え、その混合物を、約60℃
に加熱して、過飽和溶液をつくる。次に、飽和溶液2l
を、磁気撹拌機を備える別の容器に移し、リグニン・バ
ニリン（結晶状）3gを加え、約60℃に温度を保ちなが
ら、約30〜40分間か、あるいはバニリンが完全に溶解す
るまで撹拌する。得られたバニリン塩溶液を冷却する。
これは、いつまでも保存できる。
次に、塩化錫（II）の結晶1kgを、3000mlビーカーに
入れ、全量が1.9lとなるように、ビーカーにバニリン溶
液を加える。僅かに加熱して、温度を約20〜30℃に保
ち、時どき撹拌して結晶を溶解させる。また、バニリン
塩溶液200mlを、別のガラス容器に入れ、磁気撹拌器に
より撹拌しながら、約40〜60℃の温度にて、粉末パラジ
ウム20gを徐々に加える。パラジウムの添加は、通常、
約１分以内で行なう。撹拌は、約１時間か、パラジウム
が溶解されるまで続ける。これは、撹拌機からの摩擦音
が消えることで分かる。
入れ、全量が1.9lとなるように、ビーカーにバニリン溶
液を加える。僅かに加熱して、温度を約20〜30℃に保
ち、時どき撹拌して結晶を溶解させる。また、バニリン
塩溶液200mlを、別のガラス容器に入れ、磁気撹拌器に
より撹拌しながら、約40〜60℃の温度にて、粉末パラジ
ウム20gを徐々に加える。パラジウムの添加は、通常、
約１分以内で行なう。撹拌は、約１時間か、パラジウム
が溶解されるまで続ける。これは、撹拌機からの摩擦音
が消えることで分かる。
溶解されたパラジウムを撹拌しながら、かつ温度を約
80℃、好ましくは、約78〜82℃に上げるために加熱しな
がら、3000mlビーカーに入っている塩化錫（II）の塩溶
液に加える。温度が約80℃に達したら、その温度で１時
間保持した後、生成濃縮物を冷却する。ビーカーの内容
物の５〜約10％が、蒸発して失われる。従って、上で述
べたように、約2lの濃縮物が生成される。
80℃、好ましくは、約78〜82℃に上げるために加熱しな
がら、3000mlビーカーに入っている塩化錫（II）の塩溶
液に加える。温度が約80℃に達したら、その温度で１時
間保持した後、生成濃縮物を冷却する。ビーカーの内容
物の５〜約10％が、蒸発して失われる。従って、上で述
べたように、約2lの濃縮物が生成される。
必要に応じ、ビーカーの形状を適切に選べば、蒸発率
を高くしたり低くしたりすることができる。使用の際、
上で述べたように、特殊な技術を必要とせずに、濃縮物
を希釈することができる。
を高くしたり低くしたりすることができる。使用の際、
上で述べたように、特殊な技術を必要とせずに、濃縮物
を希釈することができる。
以上、好適実施例に基づき、本発明を詳細に説明した
が、それ以外の変更・変形が可能である。従って、本発
明は、請求の範囲によってのみ規定され、実施例によっ
て限定されるものではない。
が、それ以外の変更・変形が可能である。従って、本発
明は、請求の範囲によってのみ規定され、実施例によっ
て限定されるものではない。
Claims (10)
- 【請求項１】化学めっき用増感活性剤であって； １リットル中に50g乃至280gの塩化ナトリウムを含んで
いる塩化ナトリウム水溶液中に分散された塩化錫（II）
及び塩化パラジウム、0.015乃至0.03g/lのバニリン、及
び0.05乃至５％v/v硫酸からなり、前記塩化錫（II）
が、増感活性剤1l当たり５乃至10g、及び前記塩化パラ
ジウムが、活性剤1l当たり0.1乃至0.2g存在している化
学めっき用増感活性剤。 - 【請求項２】化学めっき用増感活性剤であって； １リットル中に50g乃至280gの塩化ナトリウムを含んで
いる塩化ナトリウム水溶液中に分散された塩化錫（II）
及び塩化パラジウム、0.75乃至6g/lの濃度の芳香族アル
デヒドからなり、前記塩化パラジウムが、化学メッキ用
増感活性剤1l当たり10乃至20g存在し、前記塩化錫（I
I）が、塩化パラジウム１部当たり25乃至100部存在する
化学めっき用増感活性剤。 - 【請求項３】芳香族アルデヒドが、バニリンで、当該バ
ニリンが、塩化パラジウム１部当たり0.075乃至0.3部の
量で存在する請求項第２項に記載の化学めっき用増感活
性剤。 - 【請求項４】バニリンが、塩化パラジウム１部当たり0.
10乃至0.20部の量で存在する請求項第３項に記載の化学
めっき用増感活性剤。 - 【請求項５】硫酸が、0.05乃至0.1％v/vの範囲の濃度で
存在する請求項第２項に記載の化学めっき用増感活性
剤。 - 【請求項６】硫酸が、３乃至５％v/vの範囲の濃度で存
在する請求項第２項に記載の化学めっき用増感活性剤。 - 【請求項７】１リットル中に50g乃至280gの塩化ナトリ
ウムを含んでいる塩化ナトリウム水溶液中に分散された
塩化錫（II）及び塩化パラジウム、0.015g/lのバニリ
ン、及び0.05乃至５％v/vの硫酸からなる化学めっき用
増感活性剤であって；前記塩化錫（II）が、増感活性剤
1l当たり5g、及び前記塩化パラジウムが、増感活性剤1l
当たり0.1g存在する化学めっき用増感活性剤。 - 【請求項８】銅が被着されている基板にめっきする方法
であって； 基板を、 ａ塩化錫（II）； ｂ塩化パラジウム； ｃ塩化ナトリウムを50乃至280g/l含む水溶液； ｄ0.05乃至５％v/vの硫酸；及び ｅ芳香族アルデヒドからなり、ここに塩化パラジウムに
対する塩化錫（II）の比が、1:25乃至1:100である増感
活性剤中に浸漬すること； 前記銅が被着された基板を、５乃至15％w/vの過硫酸
ナトリウムを含むエッチング溶液に浸漬して被着銅から
酸化膜をエッチングすること； エッチングした基板を水洗すること；及び 水洗した基板を、めっきしようとする金属を含む化学
めっき浴中に浸漬することからなる銅が被着されている
基板にめっきする方法。 - 【請求項９】基板を増感活性剤中に浸漬することに続い
て、基板を、５乃至15％v/vの硫酸水溶液中に浸漬し
て、めっきを促進させることを更に含む請求項８記載の
銅が被着されている基板にめっきする方法。 - 【請求項１０】化学めっき用増感活性剤を製造する方法
であって； 芳香族アルデヒドを含む、塩化ナトリウムの飽和水溶
液を製造すること； 前記塩化ナトリウムの飽和水溶液の第１部分に塩化錫
（II）を溶解させること； 前記塩化ナトリウムの飽和水溶液の第２部分に塩化パ
ラジウムを溶解させること； 溶解した塩化錫（II）へ、溶解した塩化パラジウムを
添加すること；及び 溶解した塩化錫（II）と、溶解した塩化パラジウムの
混合物を80℃で１時間加熱することからなる化学めっき
用増感活性剤を製造する方法。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63003133A JPH0686666B2 (ja) | 1988-01-12 | 1988-01-12 | 化学メッキ用増感活性剤 |
| US239,935 | 1988-09-02 | ||
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| JPH04500235A JPH04500235A (ja) | 1992-01-16 |
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| JP63003133A Expired - Fee Related JPH0686666B2 (ja) | 1988-01-12 | 1988-01-12 | 化学メッキ用増感活性剤 |
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| HK (1) | HK135394A (ja) |
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| DE4033518C1 (ja) * | 1990-10-22 | 1991-07-25 | Deutsche Automobilgesellschaft Mbh, 3300 Braunschweig, De | |
| US5262042A (en) * | 1991-12-12 | 1993-11-16 | Eric F. Harnden | Simplified method for direct electroplating of dielectric substrates |
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| US5358602A (en) * | 1993-12-06 | 1994-10-25 | Enthone-Omi Inc. | Method for manufacture of printed circuit boards |
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| US5792248A (en) * | 1996-10-16 | 1998-08-11 | Fidelity Chemical Products Corporation, A Division Of Auric Corporation | Sensitizing solution |
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| CN106480437B (zh) * | 2015-08-31 | 2019-01-11 | 比亚迪股份有限公司 | 一种离子钯还原液、制备方法及一种非金属化学镀的方法 |
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