JP2926996B2 - スルホ−ルメッキ用メッキ液組成物 - Google Patents
スルホ−ルメッキ用メッキ液組成物Info
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線基板のスル
−ホ−ル内壁面に電気メッキを施すに際して、あらかじ
めスル−ホ−ル内壁面に導電性を付与するためのメッキ
液組成物に関する。
−ホ−ル内壁面に電気メッキを施すに際して、あらかじ
めスル−ホ−ル内壁面に導電性を付与するためのメッキ
液組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】本発明者等は先に、プリント配線基板の
スル−ホ−ル内壁面に電気メッキを施すに際して、スル
−ホ−ル内壁面にあらかじめ導電性を付与する手段とし
て、従来のごとき無電解メッキによらず、酸重合タイプ
の導電性重合体を形成する導電性単量体又は導電性二量
体、溶媒又は可溶化剤を含むメッキ液組成物、たとえば
Ｎ−メチル−２−ピロリジノンとピロ−ル単量体との混
合液を用い、スル−ホ−ル内壁に露出しているエポキシ
表面のみに導電性を付与し、のちの電気メッキを可能と
する方法を提案した。
スル−ホ−ル内壁面に電気メッキを施すに際して、スル
−ホ−ル内壁面にあらかじめ導電性を付与する手段とし
て、従来のごとき無電解メッキによらず、酸重合タイプ
の導電性重合体を形成する導電性単量体又は導電性二量
体、溶媒又は可溶化剤を含むメッキ液組成物、たとえば
Ｎ−メチル−２−ピロリジノンとピロ−ル単量体との混
合液を用い、スル−ホ−ル内壁に露出しているエポキシ
表面のみに導電性を付与し、のちの電気メッキを可能と
する方法を提案した。
【０００３】しかし、このピロ−ル単量体を用いたスル
−ホ−ル内の導電化において、ピロ−ル単量体の一部が
経時的に重合し、ピロ−ル単量体の濃度が低下し、その
結果、導電性付与力が低下し、スル−ホ−ルの導通抵抗
が高くなることが見出された。
−ホ−ル内の導電化において、ピロ−ル単量体の一部が
経時的に重合し、ピロ−ル単量体の濃度が低下し、その
結果、導電性付与力が低下し、スル−ホ−ルの導通抵抗
が高くなることが見出された。
【０００４】そのため従来は、このようにピロ−ル単量
体の濃度が低下したとき、ピロ−ル単量体を再度追加し
て導電性付与力が低下を防止し、スル−ホ−ルの導通抵
抗を出来るだけ低く保つように配慮されていた。しか
し、ピロ−ルは高価であり、このような従来の方法は生
産コストの上昇を招くことになり、したがって、その対
策が求められていた。
体の濃度が低下したとき、ピロ−ル単量体を再度追加し
て導電性付与力が低下を防止し、スル−ホ−ルの導通抵
抗を出来るだけ低く保つように配慮されていた。しか
し、ピロ−ルは高価であり、このような従来の方法は生
産コストの上昇を招くことになり、したがって、その対
策が求められていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】したがって本発明はピ
ロ−ル等の導電性単量体または導電性二量体の経時的変
化による重合化を防止し、これによりスル−ホ−ル内壁
部の導電化のためのメッキ液組成物の安定化を図り、同
時に得られた導電膜の低抵抗化ならびに抵抗値のバラツ
キを小さくすることを目的とする。
ロ−ル等の導電性単量体または導電性二量体の経時的変
化による重合化を防止し、これによりスル−ホ−ル内壁
部の導電化のためのメッキ液組成物の安定化を図り、同
時に得られた導電膜の低抵抗化ならびに抵抗値のバラツ
キを小さくすることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するため、ピロ−ル等の導電性単量体または導電性二
量体を含むメッキ液に適当量の水酸化ナトリウムを加え
メッキ液のｐＨをアルカリ性に保つという手段を講じ
た。
決するため、ピロ−ル等の導電性単量体または導電性二
量体を含むメッキ液に適当量の水酸化ナトリウムを加え
メッキ液のｐＨをアルカリ性に保つという手段を講じ
た。
【０００７】すなわち、本発明は絶縁性配線基板のスル
−ホ−ル内壁部を導電化させるためのメッキ液組成物で
あって、酸重合タイプの導電性重合体を形成する導電性
単量体又は導電性二量体５〜５０容量％、溶媒又は可溶
化剤１５〜９５容量％、水酸化ナトリウム０．０７ｇ／
ｌ以上からなるメッキ液組成物を提供するものである。
−ホ−ル内壁部を導電化させるためのメッキ液組成物で
あって、酸重合タイプの導電性重合体を形成する導電性
単量体又は導電性二量体５〜５０容量％、溶媒又は可溶
化剤１５〜９５容量％、水酸化ナトリウム０．０７ｇ／
ｌ以上からなるメッキ液組成物を提供するものである。
【０００８】本発明において、水酸化ナトリウムの添加
量が０．０７ｇ／ｌ以下であると十分な効果が得られな
い。なお、水酸化ナトリウムの添加量の上限については
特に制限はないが、その添加量が多すぎると次工程にお
ける酸洗に時間がかかりすぎるなどの理由からして、そ
の上限は実用上０．５ｇ／ｌ程度が好ましい。
量が０．０７ｇ／ｌ以下であると十分な効果が得られな
い。なお、水酸化ナトリウムの添加量の上限については
特に制限はないが、その添加量が多すぎると次工程にお
ける酸洗に時間がかかりすぎるなどの理由からして、そ
の上限は実用上０．５ｇ／ｌ程度が好ましい。
【０００９】なお、上記溶媒又は可溶化剤としては水、
メタノ−ル、エタノ−ル、ｎ−プロパノ−ル、イソプロ
パノ−ル、ポリアルコ−ル、ジメチルホルムアミド、ケ
トン、クメンスルホネ−ト、ｎ−メチルピロリドン、ト
リグリメ、ジグリメ、トルエンスルホネ−トのアルカリ
金属塩、これらのエチルエステル、アルカリ性水溶液、
又はこれらの混合物から任意に選ぶことができる。
メタノ−ル、エタノ−ル、ｎ−プロパノ−ル、イソプロ
パノ−ル、ポリアルコ−ル、ジメチルホルムアミド、ケ
トン、クメンスルホネ−ト、ｎ−メチルピロリドン、ト
リグリメ、ジグリメ、トルエンスルホネ−トのアルカリ
金属塩、これらのエチルエステル、アルカリ性水溶液、
又はこれらの混合物から任意に選ぶことができる。
【００１０】溶媒として、水のみを用いる場合、その割
合は５０〜８０容量％程度であることが好ましい。
合は５０〜８０容量％程度であることが好ましい。
【００１１】酸重合タイプの導電性重合体を形成する導
電性単量体又は導電性二量体単量体の具体例としてはピ
ロ−ル、チオフェン、フラン、ポリアニリン等を挙げる
ことができる。
電性単量体又は導電性二量体単量体の具体例としてはピ
ロ−ル、チオフェン、フラン、ポリアニリン等を挙げる
ことができる。
【００１２】
【作用】上記の構成のメッキ液組成物において、水酸化
ナトリウムが適当量含まれているため、酸重合タイプの
導電性重合体を形成する導電性単量体又は導電性二量体
の貯蔵時における経時的重合化が防止され、そのためメ
ッキ液組成物の安定化が図られ、同時に得られた導電膜
の低抵抗化ならびに抵抗値のバラツキを小さくすること
が可能となる。
ナトリウムが適当量含まれているため、酸重合タイプの
導電性重合体を形成する導電性単量体又は導電性二量体
の貯蔵時における経時的重合化が防止され、そのためメ
ッキ液組成物の安定化が図られ、同時に得られた導電膜
の低抵抗化ならびに抵抗値のバラツキを小さくすること
が可能となる。
【００１３】
【実施例】（実施例１） まず、表裏両面に銅箔（厚み１０μｍ／１０μｍ）を貼
着したガラス−エポキシ銅貼積層板（厚み１．６ｍｍ）
の所望位置をドリル加工により直径０．６ｍｍのスル−
ホ−ルを形成した。ついで表面研磨によりバリを除去し
たのち、過マンガン酸カルウム４０ｇ／ｌ、水酸化ナト
リウム４０ｇ／ｌからなる液で孔内のデスミヤ処理をお
こなった。
着したガラス−エポキシ銅貼積層板（厚み１．６ｍｍ）
の所望位置をドリル加工により直径０．６ｍｍのスル−
ホ−ルを形成した。ついで表面研磨によりバリを除去し
たのち、過マンガン酸カルウム４０ｇ／ｌ、水酸化ナト
リウム４０ｇ／ｌからなる液で孔内のデスミヤ処理をお
こなった。
【００１４】さらに基板を洗浄したのち、ピロ−ル１０
％、ｎ−メチルピロリドン２５％、水６５％、水酸化ナ
トリウム０．０７ｇ／ｌからなる液（ｐＨ＝９．８）に
９０秒間浸漬した。なお、この浸漬中はスル−ホ−ル内
に液が充分いきわたるように揺動をおこない、スルホ−
ル内壁に導電性単量体を被着させた。つづいて、５％硫
酸水溶液中で９０秒間、攪拌をおこない導電性単量体を
重合してスル−ホ−ル内壁に導電層を形成させた。
％、ｎ−メチルピロリドン２５％、水６５％、水酸化ナ
トリウム０．０７ｇ／ｌからなる液（ｐＨ＝９．８）に
９０秒間浸漬した。なお、この浸漬中はスル−ホ−ル内
に液が充分いきわたるように揺動をおこない、スルホ−
ル内壁に導電性単量体を被着させた。つづいて、５％硫
酸水溶液中で９０秒間、攪拌をおこない導電性単量体を
重合してスル−ホ−ル内壁に導電層を形成させた。
【００１５】この基板を硫酸銅メッキ液にて液温２５
℃、電流密度３Ａ／ｄｍ2 で４０分間メッキをおこな
い、スル−ホ−ル内に２０μｍ厚のメッキを形成した。
℃、電流密度３Ａ／ｄｍ2 で４０分間メッキをおこな
い、スル−ホ−ル内に２０μｍ厚のメッキを形成した。
【００１６】以上のようにして作成された配線板を用
い、半田ディップテスト（溶融半田中にプリント配線基
板を浸漬し、変質の有無を調べるテスト）、ヒ−トサイ
クルテスト（一定時間毎に加熱、冷却を繰り返した結
果、変質が生じるか否かを調べるテスト）、グリセリン
ディップテスト（高温グリセリン中にプリント配線基板
を浸漬し、変質の有無を調べるテスト）をおこなった
が、異常はまったく認められなかった。
い、半田ディップテスト（溶融半田中にプリント配線基
板を浸漬し、変質の有無を調べるテスト）、ヒ−トサイ
クルテスト（一定時間毎に加熱、冷却を繰り返した結
果、変質が生じるか否かを調べるテスト）、グリセリン
ディップテスト（高温グリセリン中にプリント配線基板
を浸漬し、変質の有無を調べるテスト）をおこなった
が、異常はまったく認められなかった。
【００１７】さらに、１週間後および２週間後に上記の
導電性単量体を用いて、上記と同様の処理をおこない、
スル−ホ−ル内壁に導電層を形成させたのち、この基板
を硫酸銅メッキ液にて液温２０℃、電流密度３Ａ／ｄｍ
2 で４０分間メッキをおこない、スル−ホ−ル内に２０
μｍ厚のメッキを形成した。ついで、得られた配線板を
用い、上記同様に半田ディップテスト、ヒ−トサイクル
テスト、グリセリンディップテストをおこなったが、異
常はまったく認められなかった。
導電性単量体を用いて、上記と同様の処理をおこない、
スル−ホ−ル内壁に導電層を形成させたのち、この基板
を硫酸銅メッキ液にて液温２０℃、電流密度３Ａ／ｄｍ
2 で４０分間メッキをおこない、スル−ホ−ル内に２０
μｍ厚のメッキを形成した。ついで、得られた配線板を
用い、上記同様に半田ディップテスト、ヒ−トサイクル
テスト、グリセリンディップテストをおこなったが、異
常はまったく認められなかった。
【００１８】（実施例２） 多層プリント基板［インナ−層８層、厚み１．６ｍｍ、
外層銅（厚み５０μｍ／５０μｍ）］にドリル加工を行
ない、直径０．６ｍｍのスル−ホ−ルを形成した。つい
でアルカリ性クリ−ナでクリ−ニングしたのち、孔内の
デスミア処理をおこなった。次にピロ−ル７％、ｎ−メ
チルピロリドン２０％、水７３％、水酸化ナトリウム
０．５ｇ／ｌからなる液（ｐＨ＝１０．５）に９０秒間
浸漬した。なお、この浸漬中はスル−ホ−ル内に液が充
分いきわたるように揺動をおこない、スルホ−ル内壁に
導電性単量体を被着させた。つづいて、５％硫酸水溶液
中にてエアバブリングを行ないつつ９０秒間、浸漬し、
導電性単量体を重合してスル−ホ−ル内壁に導電層を形
成させた。
外層銅（厚み５０μｍ／５０μｍ）］にドリル加工を行
ない、直径０．６ｍｍのスル−ホ−ルを形成した。つい
でアルカリ性クリ−ナでクリ−ニングしたのち、孔内の
デスミア処理をおこなった。次にピロ−ル７％、ｎ−メ
チルピロリドン２０％、水７３％、水酸化ナトリウム
０．５ｇ／ｌからなる液（ｐＨ＝１０．５）に９０秒間
浸漬した。なお、この浸漬中はスル−ホ−ル内に液が充
分いきわたるように揺動をおこない、スルホ−ル内壁に
導電性単量体を被着させた。つづいて、５％硫酸水溶液
中にてエアバブリングを行ないつつ９０秒間、浸漬し、
導電性単量体を重合してスル−ホ−ル内壁に導電層を形
成させた。
【００１９】この基板を硫酸銅メッキ液にて液温２０
℃、電流密度２Ａ／ｄｍ2 で４０分間メッキをおこな
い、２０μｍ厚の銅メッキを形成した。全てのスル−ホ
−ルを完全に閉塞させた。
℃、電流密度２Ａ／ｄｍ2 で４０分間メッキをおこな
い、２０μｍ厚の銅メッキを形成した。全てのスル−ホ
−ルを完全に閉塞させた。
【００２０】以上のようにして作成された配線板を用
い、半田ディップテスト、ヒ−トサイクルテスト、グリ
セリンディップテストをおこなったが、異常はまったく
認められなかった。
い、半田ディップテスト、ヒ−トサイクルテスト、グリ
セリンディップテストをおこなったが、異常はまったく
認められなかった。
【００２１】さらに、１週間後および２週間後に上記の
導電性単量体を用いて、上記と同様の処理をおこない、
スル−ホ−ル内壁に導電層を形成させたのち、この基板
を硫酸銅メッキ液にて液温２５℃、電流密度２Ａ／ｄｍ
2 で４０分間メッキをおこない、２０μｍ厚の銅メッキ
を形成した。ついで、得られた配線板を用い、上記同様
に半田ディップテスト、ヒ−トサイクルテスト、グリセ
リンディップテストをおこなったが、異常はまったく認
められなかった。
導電性単量体を用いて、上記と同様の処理をおこない、
スル−ホ−ル内壁に導電層を形成させたのち、この基板
を硫酸銅メッキ液にて液温２５℃、電流密度２Ａ／ｄｍ
2 で４０分間メッキをおこない、２０μｍ厚の銅メッキ
を形成した。ついで、得られた配線板を用い、上記同様
に半田ディップテスト、ヒ−トサイクルテスト、グリセ
リンディップテストをおこなったが、異常はまったく認
められなかった。
【００２２】（比較例） 実施例１と同様のガラス−エポキシ銅貼積層板（厚み
１．６ｍｍ）の所望位置をドリル加工により直径０．６
ｍｍのスル−ホ−ルを形成した。ついで表面研磨により
バリを除去したのち、過マンガン酸カルウム４０ｇ／
ｌ、水酸化ナトリウム４０ｇ／ｌからなる液で孔内のデ
スミア処理をおこなった。
１．６ｍｍ）の所望位置をドリル加工により直径０．６
ｍｍのスル−ホ−ルを形成した。ついで表面研磨により
バリを除去したのち、過マンガン酸カルウム４０ｇ／
ｌ、水酸化ナトリウム４０ｇ／ｌからなる液で孔内のデ
スミア処理をおこなった。
【００２３】さらに基板を洗浄したのち、ピロ−ル１０
％、ｎ−メチルピロリドン２５％、水６５％からなる液
（ｐＨ＝７．１）に９０秒間浸漬した。なお、この浸漬
中はスル−ホ−ル内に液が充分いきわたるように揺動を
おこない、スルホ−ル内壁に導電性単量体を被着させ
た。つづいて、５％硫酸水溶液中で９０秒間、攪拌をお
こない導電性単量体を重合してスル−ホ−ル内壁に導電
層を形成させた。
％、ｎ−メチルピロリドン２５％、水６５％からなる液
（ｐＨ＝７．１）に９０秒間浸漬した。なお、この浸漬
中はスル−ホ−ル内に液が充分いきわたるように揺動を
おこない、スルホ−ル内壁に導電性単量体を被着させ
た。つづいて、５％硫酸水溶液中で９０秒間、攪拌をお
こない導電性単量体を重合してスル−ホ−ル内壁に導電
層を形成させた。
【００２４】この基板を硫酸銅メッキ液にて液温２５
℃、電流密度２Ａ／ｄｍ2 で４０分間メッキをおこな
い、２０μｍ厚の銅メッキを形成した。
℃、電流密度２Ａ／ｄｍ2 で４０分間メッキをおこな
い、２０μｍ厚の銅メッキを形成した。
【００２５】さらに、１週間後および２週間後に上記の
導電性単量体を用いて、上記と同様の処理をおこない、
スル−ホ−ル内壁に導電層を形成させたのち、この基板
を硫酸銅メッキ液にて液温２０℃、電流密度３Ａ／ｄｍ
2 で３分間メッキをおこない、２０μｍ厚の銅メッキを
形成した。
導電性単量体を用いて、上記と同様の処理をおこない、
スル−ホ−ル内壁に導電層を形成させたのち、この基板
を硫酸銅メッキ液にて液温２０℃、電流密度３Ａ／ｄｍ
2 で３分間メッキをおこない、２０μｍ厚の銅メッキを
形成した。
【００２６】以上のようにして作成された配線板のスル
−ホ−ル導電抵抗を測定した結果を上記実施例１および
実施例２における測定結果とともに図１に示す。
−ホ−ル導電抵抗を測定した結果を上記実施例１および
実施例２における測定結果とともに図１に示す。
【００２７】この図１の結果から明らかなように、水酸
化ナトリウムを添加した実施例１および２のものは水酸
化ナトリウム無添加の比較例１のものと比較して低抵抗
化ならびに抵抗値のバラツキ（図中、矢線で示す範囲）
の縮小化が促進され、水酸化ナトリウムの添加により導
電性単量体又は導電性二量体の経時的重合化が防止さ
れ、そのためメッキ液組成物の安定化が図られることが
確認された。このような導電層の低抵抗化はスロ−イン
グパワ−の向上につながり、したがってハイアスペクト
基板に対しても適用にも有利となる。
化ナトリウムを添加した実施例１および２のものは水酸
化ナトリウム無添加の比較例１のものと比較して低抵抗
化ならびに抵抗値のバラツキ（図中、矢線で示す範囲）
の縮小化が促進され、水酸化ナトリウムの添加により導
電性単量体又は導電性二量体の経時的重合化が防止さ
れ、そのためメッキ液組成物の安定化が図られることが
確認された。このような導電層の低抵抗化はスロ−イン
グパワ−の向上につながり、したがってハイアスペクト
基板に対しても適用にも有利となる。
【００２８】さらに、配線板のスル−ホ−ル導電抵抗が
経時変化により２００ｋΩに上昇するまでの時間、すな
わち可使時間も水酸化ナトリウム無添加の比較例１のも
のが約１日であるのに対し、本発明のものは可使時間が
少なくとも１６日以上となり、４倍以上の浴寿命を達成
しうることが確認できた。
経時変化により２００ｋΩに上昇するまでの時間、すな
わち可使時間も水酸化ナトリウム無添加の比較例１のも
のが約１日であるのに対し、本発明のものは可使時間が
少なくとも１６日以上となり、４倍以上の浴寿命を達成
しうることが確認できた。
【００２９】
【発明の効果】以上、説明したように本発明によれば、
ピロ−ル等の導電性単量体または導電性二量体の経時的
変化による重合化を防止することができ、これによりス
ル−ホ−ル内壁部の導電化のためのメッキ液組成物の安
定化が図られ、同時に得られた導電膜の低抵抗化ならび
に抵抗値のバラツキを小さくすることができる。
ピロ−ル等の導電性単量体または導電性二量体の経時的
変化による重合化を防止することができ、これによりス
ル−ホ−ル内壁部の導電化のためのメッキ液組成物の安
定化が図られ、同時に得られた導電膜の低抵抗化ならび
に抵抗値のバラツキを小さくすることができる。
【図１】本発明のメッキ液組成物の特性を比較例と比較
して示す線図。
して示す線図。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) C25D 7/00 - 13/08
Claims (4)
- 【請求項１】 絶縁性配線基板のスルーホール内壁部を
導電化させるためのメッキ液組成物であって、酸重合タ
イプの導電性重合体を形成する導電性単量体または二量
体５〜５０容量％、溶媒又は可溶化剤１５〜９５容量
％、水酸化ナトリウム０．０７ｇ／ｌないし０．５ｇ／
ｌからなるメッキ液組成物。 - 【請求項２】 該溶媒または可溶化剤が水、メタノー
ル、エタノール、ｎ−プロパノール、イソプロパノー
ル、ポリアルコール、ジメチルホルムアミド、ケトン、
クメンスルホネート、ｎ−メチルピロリドン、トリグリ
メ、ジグリメ、トルエンスルホネートのアルカリ金属
塩、これらのエチルエステル、アルカリ性水溶液、又は
これらの混合物から選ばれるものであることを特徴とす
る請求項１記載のメッキ液組成物。 - 【請求項３】 該溶媒として水５０〜８０容量％含む請
求項２記載のメッキ液組成物。 - 【請求項４】 該導電性単量体がピロール、チオフェ
ン、フラン、ポリアニリンから選ばれるものである請求
項１ないし請求項３のいずれかに記載のメッキ液組成
物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP40764390A JP2926996B2 (ja) | 1990-12-27 | 1990-12-27 | スルホ−ルメッキ用メッキ液組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP40764390A JP2926996B2 (ja) | 1990-12-27 | 1990-12-27 | スルホ−ルメッキ用メッキ液組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04228593A JPH04228593A (ja) | 1992-08-18 |
| JP2926996B2 true JP2926996B2 (ja) | 1999-07-28 |
Family
ID=18517205
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP40764390A Expired - Fee Related JP2926996B2 (ja) | 1990-12-27 | 1990-12-27 | スルホ−ルメッキ用メッキ液組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2926996B2 (ja) |
-
1990
- 1990-12-27 JP JP40764390A patent/JP2926996B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04228593A (ja) | 1992-08-18 |
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