JPS59151494A - プリント基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕１゜ 本発明は、プリント基板の製造方法に関する。

ものである。

〔従来技術〕

プリント基板の製造においては、積層接着し。

た多層プリント基板をドリルにより穴あけし、１５スル
ホール銅めり自を行なっている。ド、す、ルに。

よる高速穴あ゛けを行う際に６発熱によってエボギシス
ミアが発生し、これが多層プリント基板。

の内層導体層に付着するので、これを除去するために穴
あけ後の基板を濃硫酸に浸漬して膨潤。７’ｃ、＠硫酸
Ｖｃ上り膨潤させたエボギシスミアをパ　　除去してい
る。

以上のような処ｉをした後に、第１図に示す・工程によ
ってスルホール銅めりきを行っているーすなわちまずプ
リント基板の脱指１を行い、プ。

リント基板表面の親水性を良くするためにコン。

デシ習ナー２を行い、銅箔表ばの酸化被膜を除。

去するためにソフトエツチング３を行い、酸４゜酸５に
よってそれぞれ硫酸および塩酸に浸漬し、ｅカタリス）
６においてメッキの紋を形成するた。

めにバラジュウム処理を行い、アク□セレータ７゜処理
を行った後に化学鋼めっき９を行っている。

このとき前処理で行った液体ホーニングの砥粒。

が上記の工程を経た後もなお基板表面に残留し、。

化学銅めっき９時にザラめっきが発生するという問題が
あった。

〔発明の目的〕

本発明の目的は、上記問題を解決するものであり、銅め
っき時のザラめっきを防止し、平滑。

なめつき面を提供することにある。

〔発明の概要〕

本発明は、上記のプリント基板製造方法にお・いて、銅
めっきより前に界面活性剤処理を行う・プリント基板の
製造方法を特徴とする。　　　５〔発明の実施例〕 一般に銅イオン、銅イオンのキレート剤、銅。

イオンの還元剤、ＰＲ調整剤としてのアルカリ。

金属の水酸化物からなる化学鋼めっき液には、。

液の安定剤として各種の、界面、活性剤が用いられ１゜
ティる。この界面活、性剤として１．ポリエチレン。

グリコール・ステアリルアミン（ｎ＝１５）を用。

いるとザラめっきが発生しないことが確認され。

た。しかし化学鋼めっきを続け、液中に反応生。

放物が蓄積すると、飽和溶解量が減少し液中に□５適量
溶解しなくなり、その時点からザラめっきが発生するこ
とが確認された。そこで本発明は。

化学鋼めっきを安定に進行させる効果のある上記の界面
活性剤によって基板をあらかじめ処理することｋより、
ザラめっきを防止するものである。

゛　第２図は１本発明の一実施例を示すものであ。

す、第１図に示す工程に界面活性剤処理工程を・追加し
たものである。すなわちアクセレータ７・処理と化学鋼
めっき９との間、に界面活性剤処理５工程を追加してい
る。

界面活性剤として、たとえばポリエチレング・リコール
・ステアリルアミン（ｎ＝１５）の２００・”Ｉ／ｌの
水溶液とし、この水溶液にプリント基板。

を３００秒程浸漬する。　　　　　　　　　　　、０界
面活性剤として、上記のものの他にポリエ。

チレングリコール・ステアリルアミン（ｎ＝５〜。

１００　）　、ポリエチレシグリ；−ル・リン酸ニス。

チル（ｎ＝５〜１００ｏ）等も同様の効果がある。。

また水溶ｉ濃度本５１１Ｆ／７から飽和溶液まで効果、
５がある。浸漬時間は５秒程度から効果がみられる。

〔発明の効果〕

本発明によれば１以上説明したように銅めっき時におけ
るザラめっきの発生を防止できる。

・　３　ψ

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の化テ銅めっきの前処理工程を・示す工程
図、第２図は本発明による化学銅めっ・きの前処理工程
を示す工程図である。　　　　・１・・・脱脂　　　　
　　　　　　　　　　　　　。 ２・・・コンデシ譚ナー ３・・・ソフトエツチング ４．５・・・酸 ６・・・カタリスト ７・・・アクセレータ　　　　　　　　　　　　　１゜
８・・・界面活性剤 ９・・・化学鋼めっき １０・・・水洗　　７ ５ １

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 プリント基板に穴あけを行い、蝋粒を用いた・液体ホー
   ニング処理を行った後に前記穴の銅め５つきを行うプリ
   ント基板の製造方法において、・前記鋼めっきより前に
   界面活性剤処理を行うこ。 とを特徴とするプリント基板の”製造方法。　　。