CN101928937B - 一种胶体钯活化液及其制备方法和一种非金属表面活化方法 - Google Patents

一种胶体钯活化液及其制备方法和一种非金属表面活化方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供了一种胶体钯活化液，含有胶体钯、氯化钠、乙醛酸、盐酸、氯化亚锡和用于稳定氯化亚锡的稳定剂。其中，乙醛酸具有强还原性，能避免活化液中的二价锡离子被氧化，延长活化液的寿命；同时乙醛酸吸附在胶体钯颗粒的周围，使胶体钯分散更加均匀，避免胶体颗粒之间产生凝胶聚沉，使得活化液的活性增强。本发明还提供了胶体钯的制备方法，工艺简单。另外，采用本发明提供的胶体钯活化液对非金属基材表面进行活化，活化液中的乙醛酸会优先吸附在非金属基材表面，增强胶体钯颗粒与非金属基材的结合力，化学镀后镀层厚度均匀、表面平整，且镀层与基材的附着力非常高。

Description

一种胶体钯活化液及其制备方法和一种非金属表面活化方法
【技术领域】
本发明涉及非金属表面活化领域，特别涉及一种用于非金属表面的胶体钯活化液及其制备方法和一种非金属表面活化方法。
【背景技术】
非金属材料多为非导体，要进行电镀必须先制备导电膜，常用的方法是化学镀。在进行化学镀前，必须对表面预处理活化，活化的目的是在非金属基底上吸附一定量的活化中心，以便诱发随后的化学镀。活化不但决定着化学镀层的优劣，而且也决定着镀层质量的好坏。
酸性胶体钯活化液的催化活性较长，但是配制比较麻烦，而且酸性胶体钯活化液易受外界条件的影响，发生不可逆的凝胶而失效，因而使用寿命一般为三个月至半年；另外，该活化液中酸含量太高，易挥发酸而有害人体健康，且酸性太大，对不耐酸的基材会造成较强腐蚀。美国Shipley公司在胶体钯中引入卤素离子，如氯化钠，能减少盐酸用量，得到了寿命较好没有盐酸酸雾的盐基胶体钯活化液。
US4933010中公开了一种盐基胶体钯活化液，含有氯化亚锡、氯化钯、氯化钠；该活化液中还可以含有香草醛。该活化液采用盐基胶体钯体系，减少了盐酸酸雾的产生，同时香草醛能增加胶体钯与基材的附着力并提高了胶体钯的吸附量；但是，该活化液的稳定性仍很低。
【发明内容】
为了提高活化液活性、解决以往活化液中低稳定性问题，本发明提供了一种胶体钯活化液，所述胶体钯活化液中含有胶体钯、氯化钠、乙醛酸、盐酸、氯化亚锡和用于稳定氯化亚锡的稳定剂。
本发明还提供了一种胶体钯活化液的制备方法，包含以下步骤：
a.将盐酸、氯化亚锡、乙醛酸、用于稳定氯化亚锡的稳定剂分散在氯化钠水溶液中，得到A液；
b.将氯化钯溶解于盐酸中，搅拌状态下加入氯化亚锡，反应得到B液；
c.将A液与B液混合均匀，得到所述胶体钯活化液。
本发明还提供了一种非金属表面活化方法，包括将经过前处理的非金属基材与活化液接触，得到表面具有活性中心的非金属基材；其中，所述活化液为本发明所提供的胶体钯活化液。
本发明提供的胶体钯活化液中含有乙醛酸，具有强还原性，能避免活化液中的二价锡离子被氧化，保证胶体钯不失效分解，延长活化液的寿命；同时乙醛酸吸附在胶体钯颗粒的周围，使胶体钯具有更大的带电性，分散更加均匀，胶体颗粒粒径更小，避免胶体颗粒之间产生凝胶聚沉，使得活化液的活性增强。本发明提供的胶体钯的制备方法，工艺简单。另外，采用本发明提供的胶体钯活化液对非金属基材表面进行活化，活化液中的乙醛酸会优先吸附在非金属基材表面，增强胶体钯颗粒与非金属基材的结合力，化学镀后镀层厚度均匀、表面平整，且镀层与基材的附着力非常高。
【具体实施方式】
本发明提供了一种胶体钯活化液，所述胶体钯活化液中含有胶体钯、氯化钠、乙醛酸、盐酸、氯化亚锡和用于稳定氯化亚锡的稳定剂。
根据本发明提供的胶体钯活化液，所述胶体钯为活化液的主要成分，能吸附在非金属基材表面形成金属活性中心，从而可以对非金属基材表面进行金属化。
本发明所提供的胶体钯活化液中，所述氯化钠用来提供氯离子，能与胶体钯形成络合物，使胶体钯均匀分散在活化液中；同时氯化钠能有效减少活化液中盐酸的含量，减少酸雾的产生。所述盐酸能提供氢离子和氯离子，其中氢离子可用于调节胶体钯活化液的pH值；而氯离子与氯化钠中氯离子作用相同，使二价锡离子不易水解、氧化。所述氯化亚锡中的二价锡离子游离在活化液中，能防止胶体钯失效；所述用于稳定氯化亚锡的稳定剂用于保护活化液中的二价锡离子不被氧化，提高活化液的稳定性，从而延长活化液的使用寿命。所述稳定剂为本领域技术人员常用的各种稳定剂，例如可以采用锡酸钠、尿素、抗坏血酸中的一种或几种。
本发明所提供的胶体钯活化液中，还含有乙醛酸。本发明的发明人通过大量实验发现，胶体钯活化液中含有乙醛酸能有效延长活化液的使用寿命；而且采用本发明的含有乙醛酸的胶体钯活化液对非金属基材进行活化后，再对非金属基材进行化学镀，得到的镀层厚度均匀、表面平整，且镀层与基材的附着力非常高。
本发明的发明人认为，乙醛酸从以下两方面延长活化液的使用寿命：1)乙醛酸为强还原性物质，能保护活化液中的二价锡离子不被氧化，从而防止胶体钯失效；2)乙醛酸吸附在胶体钯周围，使胶体钯带电性增加，使得胶体钯颗粒分散更加均匀，胶体颗粒粒径更小，避免胶体钯颗粒之间产生凝胶聚沉；3)乙醛酸不会破坏胶体钯结构，使胶体钯分解。
所述胶体钯活化液中，胶体钯的含量为0.0002-0.006mol/L，优选为0.0004-0.003mol/L；氯化钠的含量为2.567-3.765mol/L，优选为2.75-3.60mol/L；乙醛酸的含量为0.002-0.35mol/L，优选为0.01-0.2mol/L；盐酸的含量为0.12-0.96mol/L，优选为0.24-0.72mol/L；氯化亚锡的含量为0.022-0.088mol/l，优选为0.031-0.066mol/l；稳定剂的含量为0.001-1mol/L，优选为0.002-0.8mol/L。
非金属基材采用胶体钯活化时，非金属基材表面吸附层的状态和镀覆时均与金属活性中心的致密性有很大关系。活化液中胶体颗粒的分散越均匀，胶体的粒径越小，基材表面的吸附层中金属活性中心细小、多而致密，使化学镀金属离子还原诱导周期缩短，镀层更均匀。本发明所述的胶体钯的粒径为80-300nm。
为提高非金属基材表面吸附层与非金属基材的结合力，本发明的胶体钯活化液中还可以含有表面润湿剂。所述润湿剂为本领域技术人员常用的各种润湿剂，例如可以为异丙醇、甲醇、乙醇中的一种或几种。本发明对表面润湿剂的含量没有特别限制，优选情况下，为提高原料的有效利用率降低成本，所述胶体钯活化液中，表面润湿剂的浓度为0.003-0.3mol/L，优选为0.01-0.2mol/L。
本发明中，所述胶体钯活化液中含有乙醛酸和盐酸，为酸性体系，优选情况下，本发明的胶体钯活化液的pH值为0.2-0.9。
本发明的胶体钯活化液是通过如下方法制备的：
a.将盐酸、氯化亚锡、乙醛酸、用于稳定氯化亚锡的稳定剂分散在氯化钠水溶液中，得到A液；
b.将氯化钯溶解在盐酸中，搅拌状态下加入氯化亚锡，反应得到B液；
c.将A液与B液混合均匀，得到所述胶体钯活化液。
根据本发明提供的制备方法，a步骤中还可在氯化钠溶液中加入本领域技术人员常用的表面润湿剂，使得A液中含有表面润湿剂。所述表面润湿剂为异丙醇、甲醇、乙醇中的一种或几种。
b步骤中氯化钯和氯化亚锡在酸性条件下发生下述反应：
Sn2++Pd2+→Sn4++Pd0；
通过上述反应，即可得到含有胶体钯颗粒的B液。为保证胶体钯的活性，b步骤中氯化钯和氯化亚锡的摩尔比小于1，优选为0.5。反应温度为20-40℃，反应时间为10-30min。
本发明还提供了一种非金属表面活化方法，包括将经过前处理的非金属基材与活化液接触，得到表面具有活性中心的非金属基材；其中，所述活化液为本发明所提供的胶体钯活化液。
所述非金属为本领域技术人员常用的各种粗化后可亲水的非金属基材，例如可以为聚酰亚胺(PI)、丙烯腈-苯乙烯-丁二烯共聚物(ABS树脂)，聚对苯二甲酸乙二醇酯工程塑料(PET)，本发明中优选采用PI。
根据本发明所提供的方法，在对非金属基材表面进行活化之前，需进行前处理。所述前处理为本领域技术人员公知的技术。本发明对前处理的方法没有特殊要求，一般情况下，前处理包括将非金属基材表面进行除油和粗化。
所述前处理中的除油，目的是除去基材表面的油脂。所述除油的方法为本领域技术人员所公知的各种方法。本发明中采用：将非金属基材浸泡至含有NaOH 1mol/L、Na2CO3 1mol/L、十二烷基磺酸钠0.1mol/L的除油液中，取出后用水清洗。除油时间不能过长，优选情况下在除油液中先浸泡10～20分钟，溶液的温度为40～60℃。所述清洗需先采用热水，后采用冷水。
所述前处理中的粗化，目的是使基材表面具有亲水性，同时在表面形成微孔，从而保证后面活化处理步骤的顺利进行。所述粗化处理可以使用各种粗化方法，不同的塑料一般需要不同的粗化液，才能保证粗化的效果，例如PI表面粗化需采用强碱性调整剂，所述强碱性调整剂中含有水合肼、氢氧化钾等物质，也可以直接采用商购的PI调整剂，例如可以采用珠海斯美特电子材料有限公司的SF-01；ABS表面粗化采用铬酐与浓硫酸的混合液；PET表面粗化采用含有高锰酸钾与氢氧化钠的溶液。
本发明中，将基材与活化液接触时无需特别加热或冷却，可以在环境温度下进行，为节约能耗，接触的温度优选为20-30℃，接触的时间优选为3—5分钟；这样一方面可以避免活化时间太短可能引起活化不充分、导致在非金属基材表面沉积的核心位点不均匀，从而可能会导致后续化学镀时镀层厚度不均匀的缺点，同时还能克服活化时间太长可能引起的在非金属基材表面沉积的核心位点的薄膜过厚，从而导致后续化学镀镀层的附着力不够的问题。
根据本发明所提供的方法，在活化过程中，还可以翻动非金属基材，使基材的全表面都能完全活化。经过所述活化步骤，得到了表面均匀覆盖胶体钯颗粒的非金属基材。
另外，本发明对于非金属基材和胶体钯活化液的用量没有特别地限定，只需使非金属基材的表面被胶体钯活化液完全浸没即可。
下面通过实施例对本发明作进一步的说明。实施例和对比例中所采用的原料皆由商购得到。
实施例1
本实施例用于说明本发明提供的胶体钯活化液及其制备方法。
(1)称取3.422mol氯化钠溶解于750mL去离子水中，搅拌状态至完全溶解后，加入0.24mol浓盐酸，0.013mol乙醛酸，0.020mol异丙醇，0.832mol尿素，搅拌至完全溶解。
(2)将0.00028mol氯化钯溶解在含有0.36mol浓盐酸的70ml去离子水的液体中，搅拌至完全溶解，加入0.00056mol氯化亚锡，继续搅拌12min，反应生成胶体钯混合液；然后将混合液倒入步骤(1)的溶液中，加去离子水至体积为1L，55℃下保温静置3h，得到本实施例的胶体钯活化液，记为A1。
实施例2
(1)称取3.422mol氯化钠溶解于750mL去离子水中，搅拌状态至完全溶解后，加入0.24mol浓盐酸，0.2mol乙醛酸，0.020mol异丙醇，0.832mol尿素，搅拌至完全溶解。
(2)将0.00028mol氯化钯溶解在含有0.36mol浓盐酸的70ml去离子水的液体中，搅拌至完全溶解，加入0.00056mol氯化亚锡，继续搅拌12min，反应生成胶体钯混合液；然后将混合液倒入步骤(1)的溶液中，加去离子水至体积为1L，55℃下保温静置3h，得到本实施例的胶体钯活化液，记为A2。
实施例3
(1)称取3.422mol氯化钠溶解于750mL去离子水中，搅拌状态至完全溶解后，加入0.24mol浓盐酸，0.005mol乙醛酸，0.020mol异丙醇，0.832mol尿素，搅拌至完全溶解。
(2)将0.00028mol氯化钯溶解在含有0.36mol浓盐酸的70ml去离子水的液体中，搅拌至完全溶解，加入0.00056mol氯化亚锡，继续搅拌12min，反应生成胶体钯混合液；然后将混合液倒入步骤(1)的溶液中，加去离子水至体积为1L，55℃下保温静置3h，得到本实施例的胶体钯活化液，记为A3。
实施例4
(1)称取3.422mol氯化钠溶解于750mL去离子水中，搅拌状态至完全溶解后，加入0.24mol浓盐酸，0.013mol乙醛酸，0.020mol异丙醇，0.832mol尿素，搅拌至完全溶解。
(2)将0.00028mol氯化钯溶解在含有0.36mol浓盐酸的70ml去离子水的液体中，搅拌至完全溶解，加入0.00045mol氯化亚锡，继续搅拌12min，反应生成胶体钯混合液；然后将混合液倒入步骤(1)的溶液中，加去离子水至体积为1L，55℃下保温静置3h，得到本实施例的胶体钯活化液，记为A4。
实施例5
(1)称取3.422mol氯化钠溶解于750mL去离子水中，搅拌状态至完全溶解后，加入0.24mol浓盐酸，0.013mol乙醛酸，0.832mol尿素，搅拌至完全溶解。
(2)将0.00028mol氯化钯溶解在含有0.36mol浓盐酸的70ml去离子水的液体中，搅拌至完全溶解，加入0.00056mol氯化亚锡，继续搅拌12min，反应生成胶体钯混合液；然后将混合液倒入步骤(1)的溶液中，加去离子水至体积为1L，55℃下保温静置3h，得到本实施例的胶体钯活化液，记为A5。
对比例1
本对比例用于说明现有技术的盐基胶体钯活化液。
采用与实施例1相同的方法制备本对比例的活化液，不同之处在于：采用1.5g香草醛取代实施例1步骤(1)中的0.013mol乙醛酸。
通过上述方法，制得的活化液，记为D1。
对比例2
(1)称取3.422mol氯化钠溶解于750mL去离子水中，搅拌状态至完全溶解后，加入0.24mol浓盐酸，0.020mol异丙醇，0.5mol尿素，搅拌至完全溶解。
(2)将0.00028mol氯化钯溶解在含有0.36mol浓盐酸的70ml去离子水的液体中，搅拌至完全溶解，加入0.00056mol氯化亚锡，继续搅拌12min，反应生成胶体钯混合液；然后将混合液倒入步骤(1)的溶液中，加去离子水至体积为1L，55℃下保温静置3h，得到本实施例的胶体钯活化液，记为D2。
实施例6
本用于说明本发明提供的非金属表面活化方法。
(a)基材前处理：将5cm×5cm×0.05mm的PI薄膜放入除油液(NaOH1mol/L、Na2CO3 1mol/L、十二烷基磺酸钠0.1mol/L)，50℃下浸洗8分钟，取出后用自来水清洗。将清洗后的薄膜放入PI调整剂(珠海斯美特SF-01)中，溶液温度为35℃，浸泡时间7分钟。取出后用自来水清洗。
(b)活化：用风筒吹干经过步骤(2)的PI薄膜，然后浸入实施例1制备的胶体钯活化液A1中，浸泡时间3分钟。
(c)解胶：降经过(b)的PI薄膜用去离子水清洗，转入解胶液中解胶5min，解胶液为：体积分数为10％的盐酸溶液。
(d)化学镀：用去离子水清洗经过解胶的PI薄膜，然后放入200mL化学镀镀液中，化学镀时间为20分钟；化学镀液中，硫酸铜的浓度为0.040mol/L，EDTA 0.107mol/L，亚铁氰化钾0.0000237mol/L，十二烷基苯磺酸钠0.00230mol/L，2，2′-联吡啶0.000192mol/L，乙醛酸0.0304mol/L
化学镀完成后，用去离子水洗涤表面，得到镀件，记为A6。
实施例7-10
采用与实施例6相同的方法对非金属基材进行活化，不同之处在于，步骤(b)中分别采用实施例2-5制备的胶体钯活化液A2-A5取代实施例6中的A1。通过上述方法，得到的镀件，依次记为A7-A10。
对比例3-4
采用与实施例6相同的方法对非金属基材进行活化，不同之处在于，步骤(b)中分别采用对比例1-2制备的胶体钯活化液D1-D2取代实施例6中的A1。通过上述方法，得到的镀件，依次记为D3-D4。
性能测试：
1、活化液寿命测试：将A1-A5以及D1-D2的胶体钯活化液样品各取50ml置于50ml比色管中，室温下(25℃)静置，比色管不盖盖子，记录胶体钯变色分解的时间，即为活化液的寿命。测试结果如表1所示。
2、活化液活性测试：实施例6-10以及对比例3-4中，(d)步骤中，记录i)引发周期，即PI薄膜从浸渍于化学镀镀液中开始到表面产生气泡所需时间；和ii)完全镀覆时间，即PI薄膜从浸渍于化学镀镀液中开始到表面镀覆完全所需时间。测试结果如表1所示。
对实施例6-10以及对比例3-4的镀件A6-A10、D3-D4进行如下测试，测试结果如表2所示。
2、镀层厚度测试：采用膜厚测试仪(牛津仪器CMI900)测量样品的镀层厚度。
3、附着力测试：用划格器在涂层表面上划100个1毫米×1毫米的正方形格。用美国3M公司生产的型号为600的透明胶带平整粘结在方格上，不留一丝空隙，然后以最快的速度60度角揭起，观察划痕边缘处是否有脱漆。如没有任何脱漆为5B，脱漆量在0～5％之间为4B，5～15％之间为3B，15～35％之间为2B，35～65％之间为1B，65％以上为0B。
4、镀层表面形态：用SEM扫描电镜(日本电子株式会社JSM-5610LV)观测各样品的表面形态。
表1
  样品   寿命(/天)   引发周期(/秒)   完全镀覆时间(/秒)
  A1   ＞180   10   127
  A2   ＞180   9   113
  A3   157   15   138
  A4   140   15   135
  A5   ＞180   16   135
  D1   130   20   146
  D2   51   31   197
表2
  样品  镀层厚度(μm)   附着力   表面形态
  A6   1.1   4B   较光亮，无针孔，无裂纹
  A7   1.2   5B   较光亮，无针孔，无裂纹
  A8   1.0   4B   较光亮，无针孔，无裂纹
  A9   0.7   4B   较光亮，无针孔，无裂纹
  A10   0.9   4B   较光亮，无针孔，无裂纹
  D3   0.6   3B   较光亮，无针孔，无裂纹
  D4   0.4   2B   较暗，有漏镀点，膜厚不均
从上表1可知，采用本发明提供的胶体钯活化液稳定性非常好，寿命长达140天及以上；另外，采用本发明的胶体钯活化液对金属基材进行表面处理后，化学镀的引发周期和完全镀覆时间均较现有技术短，说明本发明提供的胶体钯活化液的活性非常高。
从上表2可知，采用本发明的胶体钯活化液对非金属基材进行表面处理后，经过化学镀得到的化学镀镀层与非金属基材的附着力良好，且镀层厚度均匀、表面平整。

Claims (9)

1.一种胶体钯活化液，所述胶体钯活化液中含有胶体钯、氯化钠、乙醛酸、盐酸、氯化亚锡和用于稳定氯化亚锡的稳定剂；所述胶体钯活化液中，胶体钯的含量为0.0002-0.006mol/L，氯化钠的含量为2.567-3.765mol/L，乙醛酸的含量为0.002-0.35mol/L，盐酸的含量为0.12-0.96mol/L，氯化亚锡的含量为0.022-0.088mol/l，稳定剂的含量为0.001-1mol/L。
2.根据权利要求1所述的胶体钯活化液，其特征在于，所述稳定剂为锡酸钠、尿素、抗坏血酸中的一种或几种。
3.根据权利要求1所述的胶体钯活化液，其特征在于，所述胶体钯的粒径为80-300nm。
4.根据权利要求1所述的胶体钯活化液，其特征在于，所述胶体钯活化液中还含有表面润湿剂，所述表面润湿剂为异丙醇、甲醇、乙醇中的一种或几种。
5.根据权利要求4所述的胶体钯活化液，其特征在于，所述胶体钯活化液中，表面润湿剂的浓度为0.003-0.3mol/L。
6.一种胶体钯活化液的制备方法，包含以下步骤：
a.将盐酸、氯化亚锡、乙醛酸、用于稳定氯化亚锡的稳定剂分散在氯化钠水溶液中，得到A液；
b.将氯化钯溶解于盐酸中，搅拌状态下加入氯化亚锡，氯化钯和氯化亚锡的摩尔比小于1，反应得到B液；
c.将A液与B液混合均匀，得到所述胶体钯活化液。
7.一种非金属表面活化方法，包括将经过前处理的非金属基材与活化液接触，得到表面具有活性中心的非金属基材；其中，所述活化液为权利要求1-5任一项所述的胶体钯活化液。
8.根据权利要求7所述的方法，其中，非金属基材与活化液接触的条件包括温度为15-40℃，时间为1-5分钟。
9.根据权利要求7所述的方法，其中，所述前处理包括将非金属基材进行除油、粗化处理。
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Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102642025A (zh) * 2012-04-26 2012-08-22 上海交通大学 SiC颗粒表面镀钨的方法
CN102776494A (zh) * 2012-08-10 2012-11-14 杭州东方表面技术有限公司 一种用于高分子材料表面金属化改性的解胶溶液
JP5456129B1 (ja) * 2012-09-28 2014-03-26 田中貴金属工業株式会社 めっき処理のための触媒粒子を担持する基板の処理方法
CN102909078B (zh) * 2012-10-25 2014-09-24 南京大地冷冻食品有限公司 非金属材料化学镀高活性钯催化剂浓缩液及其制备方法
CN102912324B (zh) * 2012-10-25 2014-09-24 南京大地冷冻食品有限公司 一种高稳定性钯催化剂浓缩液及其制备方法
CN104152874B (zh) * 2014-07-20 2017-06-09 珠海伟华化工有限公司 一种印制线路板化学镀铜活化液
CN104264136A (zh) * 2014-10-11 2015-01-07 无锡长辉机电科技有限公司 一种盐基胶体钯活化液的配方
CN107034453B (zh) * 2016-02-04 2020-03-20 中国科学院金属研究所 一种钯胶体活化液的制备方法
CN108012460A (zh) * 2017-12-04 2018-05-08 丰顺科威达电子有限公司 一种陶瓷pcb板水平线导电膜工艺方法
CN108930030A (zh) * 2018-06-15 2018-12-04 惠州市荣安达化工有限公司 一种线路板穿孔电镀用活化剂及其制备方法
CN108950525A (zh) * 2018-07-31 2018-12-07 广东利尔化学有限公司 一种复合型胶体钯组合物及其制备方法
CN110670050B (zh) * 2019-10-24 2021-11-12 深圳市松柏实业发展有限公司 化学镀铜活化液及其制备方法
CN113355661B (zh) * 2021-05-31 2023-01-03 江苏软讯科技有限公司 一种高活性高稳定胶体钯催化剂及其制备工艺
CN113957421B (zh) * 2021-10-21 2023-09-05 广州三孚新材料科技股份有限公司 一种pet表面粗化液及其制备方法
CN114059049A (zh) * 2021-11-10 2022-02-18 广东迪思特新材料有限公司 一种钯胶体活化液的制备方法
CN114959665B (zh) * 2022-04-25 2024-03-01 金川集团股份有限公司 一种印制线路板化学镀铜用胶体钯活化液的制备方法
CN115404468A (zh) * 2022-08-24 2022-11-29 广东致卓环保科技有限公司 一种用于abs合金化学镀镍的活性胶体钯及其制备工艺
CN115445659A (zh) * 2022-09-13 2022-12-09 广东利尔化学有限公司 一种用于化学镀铜的催化剂及其制备方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4593016A (en) * 1985-02-14 1986-06-03 International Business Machines Corporation Process for manufacturing a concentrate of a palladium-tin colloidal catalyst
US4933010A (en) * 1988-01-12 1990-06-12 Eric F. Harnden Sensitizing activator composition for chemical plating
CN101446037A (zh) * 2008-12-29 2009-06-03 中国科学院长春应用化学研究所 一种导电聚酰亚胺纤维的制备方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3044920A (en) * 1957-01-15 1962-07-17 Dunlop Rubber Co Repair of thermoplastic materials
SE332214B (zh) * 1968-07-12 1971-02-01 Gylling & Co
US6645557B2 (en) * 2001-10-17 2003-11-11 Atotech Deutschland Gmbh Metallization of non-conductive surfaces with silver catalyst and electroless metal compositions
US6852152B2 (en) * 2002-09-24 2005-02-08 International Business Machines Corporation Colloidal seed formulation for printed circuit board metallization
US20080014355A1 (en) * 2006-07-12 2008-01-17 National Tsing Hua University Method for Preparing a Palladium-Containing Layer
JP5585980B2 (ja) * 2007-05-22 2014-09-10 奥野製薬工業株式会社 樹脂成形体に対する無電解めっきの前処理方法、樹脂成形体に対するめっき方法、及び前処理剤

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4593016A (en) * 1985-02-14 1986-06-03 International Business Machines Corporation Process for manufacturing a concentrate of a palladium-tin colloidal catalyst
US4933010A (en) * 1988-01-12 1990-06-12 Eric F. Harnden Sensitizing activator composition for chemical plating
CN101446037A (zh) * 2008-12-29 2009-06-03 中国科学院长春应用化学研究所 一种导电聚酰亚胺纤维的制备方法

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