JPH0419306B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

（産業上の利用分野） 本発明は、多層プリント配線板の製造法におい
て、プリプレグを介して多層化接着される内層回
路板の導体回路の前処理等として使用される銅の
表面処理法に関する。 （従来の技術） 多層プリント配線板は、次のようにして製造さ
れる。 すなわち、 Ａ 通常の銅張積層板の銅箔を加工してプリント
配線板を形成することにより内層用銅張積層板
をつくり、この銅箔を過硫酸アンモニウム、塩
化第二銅、酢酸銅等の薬液で処理して、銅箔表
面を粗面化したのち、この内層用銅張積層板に
熱硬化性樹脂含浸基材（プリプレグ）を介して
外層用銅張積層板を積層接着する。また、 Ｂ 銅箔の両面を粗化して接着性等を向上した銅
箔（両面粗化銅箔）を用いた銅張積層板を、Ａ
と同様の方法で内層用銅張積層板をつくり、こ
の銅箔表面の粗面化はおこなわないで、この内
層用銅張積層板にプリプレグを介して外層用銅
張積層板を積層接着する。更には Ｃ Ａと同様の方法で内層用銅張積層板をつく
り、Ａと同様の薬液で処理して銅箔表面を粗面
化し、更に亜塩素酸ナトリウム系処理液で処理
したのち、この内層用銅張積層板にプリプレグ
を介して外層用銅張積層板を積層接着すること
によつて製造していた。 （発明が解決しようとする課題） これらの方法には、次のような課題があつた。 Ａの方法で製造した多層配線板は、内層銅箔と
プリプレグを硬化させた樹脂層との接着強度が不
十分である。また、完成した多層配線板に各種の
電子部品をはんだで固定する工程において、回路
銅箔と積層板との間で剥離を生じたり、場合によ
つては、この剥離が外部から肉眼で確認される程
の板のふくれとなつて現われることがあつた。 Ｂの方法では、両面粗化銅箔を使用するので、
内層用銅張積層板のプリント配線を形成するまで
の工程で、粗化表面をきずつけることがあり、そ
の場合、きずつけた部分では接着力が低下する。
また、プリント配線形成に使用する印刷エツチン
グレジストやUV写真焼き付け方法によるエツチ
ングレジストのパターン精度が、銅箔表面が粗面
であるために劣つていた。 Ｃの方法では、内層用銅張積層板の銅箔を粗面
化処理したあと、プリプレグを介して外層用銅張
積層板と接着力が低下せずに積層接着できる可使
用時間が短い。 本発明は、プリプレグ等の樹脂材料との接着力
が向上した銅の表面処理法を提供することを目的
とする。 （課題を解決するための手段） 本発明の方法は、銅の表面を (a) 銅イオン、錯化剤、還元剤、水酸イオン、
水、 (b) (a)液に添加することによつて、銅の表面を金
属銅色および金属銅光沢色以外に着色させるこ
とができる窒素を含有する複素環式化合物のう
ち、２，４，６−トリス（２−ピリジル）−Ｓ
−トリアジン、α，α′，α″−トリピリジル、３
−（２−ピリジル）−５，６−ジフエニル−１，
２，４−トリアジン、γ，γ′−ジピリジル、塩
素化銅フタロシアニン、２，４−ジメチルイミ
ダゾールおよびこれらの混合物から選択された
化合物、 を含む液で処理することを特徴とする。 本発明において処理される銅は、内層配線付積
層板の配線パターンの導体であつて、銅張り積層
板をエツチングして得たもの、銅電気めつき、無
電解銅めつきおよびこれらを組み合わせて得たも
ののいずれであつても良い。上記の銅の表面処理
の前工程として、内層配線付積層板の配線パター
ン等の表面の”粗し”を目的として、水、塩酸、
硫酸、リン酸、さく酸、塩化第二銅、過硫酸アン
モニウムなどから選ばれる化合物の組合せからな
る水溶液で処理しても良い。また、こられの化学
的な方法の”粗し”ではなく、液体ホーニング、
研磨などの機械的な方法でおこなつても良い。 本発明の処理液において、銅イオンは、銅イオ
ン源として硫酸銅、硝酸銅、塩化第二銅など通常
の銅塩が用いられる。錯化剤としては、上記の銅
イオンと錯体を形成し、アルカリ水溶液に可溶と
するもので、エチレンジアミン四酢酸、クアドロ
ール（アデカ製商品名）、酒石酸などが用いられ
る。還元剤としては、ホルマリン、次亜リン酸塩
などがある。また、水酸イオンは、この処理液の
PHを調整する目的で添加するもので、水酸化ナト
リウム、水酸化カリウムなどが使用できる。水と
しては、イオン交換水が望ましい。これらの成分
から成る処理液の基本組成としては、例えば硫酸
銅2g／〜20g／、処理液のPH11.0〜13.5、錯
化剤としてエチレンジアミン四酢酸の場合では硫
酸銅濃度の1.0〜5.0倍モル濃度、また還元剤とし
ての37％ホルマリンは２ml／〜20ml／が好ま
しい。 上記の基本組成溶液に添加することによつて、
銅の表面を、この成分を入れなければ着色される
金属銅色および金属銅光沢色以外、例えば、茶褐
色、灰褐色、青紫色、青黒色、黒褐色など着色で
きる窒素を含有する複素環式化合物としては、
２，４，６−トリス（２−ピリジル）−Ｓ−トリ
アジン、α，α′，α″−トリピリジル、３−（２−
ピリジル）−５，６−ジフエニル−１，２，４−
トリアジン、γ，γ′−ジピリジル、塩素化銅フタ
ロシアニン、２，４−ジメチルイミダゾール、及
びこれらの混合物などがある。また、ここで言う
金属銅色および金属銅光沢色以外の色となるの
は、このような組成を含むことによつて、銅の表
面に微細な凹凸を形成し、光の反射が一様になら
ないために着色されることを示している。 但し、ここに記載したものが全てではなく、類
似の構造のもので、添加することによつて銅の表
面を金属銅色および金属光沢色以外に着色させる
ことができる窒素を含有する複素環式化合物も使
用できる。添加量としては、0.1mg／以上で良
い。これらの薬品は、比較的高価なものが多いた
め、多量に添加することはコストの点から好まし
くない。一般的には１mg／から500mg／の範
囲が好ましい。 これらの薬品類は、(株)同仁化学研究所や東京化
成工業(株)などから市販薬品として入手できる。 処理液の温度は、処理薬のPHや還元剤の濃度と
主に関係しており、PHや還元剤濃度が高い場合に
は低温でも処理可能となる。したがつて、処理液
の組成によつて、室温から90℃までの範囲で選ぶ
ことができる。 この処理液は、無電解銅めつき液に属するもの
であり、処理液の組成が一定に保持される場合、
処理時間と共にめつき析出によつて重量が増加す
る。従来のこの種の処理液は、逆に重量が減少す
るので、この点は従来の処理液と異なる。 処理時間は、処理液のめつき析出速度と関係す
る。また、処理工程は、短い方が好ましいので、
一般的には処理液への浸漬時間は、２分間〜60分
間である。 以上、本発明を、内層配線付積層板の配線パタ
ーンの導体の処理について説明したが、本発明の
処理液は、銅張り積層板のエツチングやめつきの
ためのレジスト形成において、銅とレジストとの
接着力の増強や、プリント配線板のはんだレジス
ト形成において、銅とはんだとの接着力の増強の
ための銅の表面処理にも使用できる。 すなわち、内層回路をエツチング法やアデイテ
イブ法で形成したのち、本発明の処理を行ない、
スクリーン印刷、カーテンコート法やホツトロー
ルラミネート法で、絶縁性樹脂例えばレジストイ
ンクや接着剤を塗布または付着させることによ
り、銅回路を上記材料との間の密着力を確保する
ことができる。このようにして得られたものの外
層に、従来法で導体を形成すれば、多層板をプレ
ス工程なしで製造することができる。 また、銅箔とプリプレグを積層接着して、銅張
り積層板を製造する際の銅箔のプリプレグに接す
る面の処理、銅箔とフレキシブルフイルムを接着
してフレキシブル配線板用基板を製造する際のフ
イルムに接する面の処理にも使用できる。 実施例 １ エポキシ樹脂を使用した銅張り積層板を、あら
かじめ過硫酸アンモニウムで粗化処理した。次
に、基本浴組成Ａに２，４，６−トリス（２−ピ
リジル）−Ｓ−トリアジンを20mg／添加した処
理液（70±２℃）に５分間浸漬した。 基本浴組成(A) CuSO₄.5H₂O：10g／ EDTA・2Na：40g／ PH：12.0 37％HCHO：５ml／ 純 水：送料で１になる量 処理して得た銅の表面の色、処理面の接着力テ
ストであるテープテストおよび処理後、接着力が
低下しないで積層接着できる可使時間の長さを示
す保存性の試験結果を、表１に示す。テープテス
トは、10mm幅の粘着剤付きマイラーテープ（日東
電工(株)製商品名）を、処理表面に貼り付け、貼り
付けたテープが透明になるまでテープを処理面に
密着させ、その後ゆつくりとひきはがし、粘着剤
の処理表面への残り量が多い処理面ほど多層プリ
ント配線板を製造したときの接着力が高い。判定
基準は、粘着剤の残らなかつたものを×、わずか
に残つたものを△、半分くらい残つたものを〇、
全面にわたつて残つたものを◎とした。 保存性は、常温、常湿で７日間放置後、前記の
テープテストを行ない、粘着剤の処理表面への残
り量をテープテストと同様の評価で調べることに
より行なつた。 実施例 ２ 実施例１と同様の基本浴組成(A)に、３−（２−
ピリジル）−５，６−ジフエニル−１，２，４−
トリアジンを10mg／添加した処理液に30分間浸
漬する以外は、実施例１と同様にして、銅張り積
層板を処理した。処理して得た銅の表面の色、テ
ープテスト、保存性の試験結果を表１に示す。 比較例 １ エポキシ樹脂を使用した銅張り積層板を過硫酸
アンモニウムで粗化処理した。この銅の表面の
色、テープテストおよび保存性を調べた結果を、
表１に示す。

【表】 （発明の効果） 以上に説明したように、本発明においては、接
着強度と保存性に優れた内層用印刷回路板を得る
ことができる。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 銅の表面を (a) 銅イオン、錯化剤、還元剤、水酸イオン、
   水、 (b) (a)液に添加することによつて、銅の表面を金
   属銅色および金属銅光沢色以外に着色させるこ
   とができる窒素を含有する複素環式化合物のう
   ち、２，４，６−トリス（２−ピリジル）−Ｓ
   −トリアジン、α，α′，α″−トリピリジル、３
   −（２−ピリジル）−５，６−ジフエニル−１，
   ２，４−トリアジン、γ，γ′−ジピリジル、塩
   素化銅フタロシアニン、２，４−ジメチルイミ
   ダゾールおよびこれらの混合物から選択された
   化合物。 を含む液で処理することを特徴とする銅の表面処
   理法。