JP2018016886A - プリント配線板に用いる銅箔の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
また、前記プレディップ用薬液は、前記ケイ素化合物を0.05〜8g/L含むことを特徴とする。
また、前記ケイ素化合物は、水ガラスおよび/またはシランカップリング剤であることを特徴とする。
また、前記還元処理工程後の銅箔の表面粗さが0.08μm以下であることを特徴とする。
プリント配線板等の基板に使用される銅箔の製造方法は、従来から知られている様々な手法を用いることが可能である。一般的な銅箔の製造方法は、主に「前処理工程」、「プレディップ工程」、「酸化処理工程」、「還元処理工程」を含む。表面処理される銅箔としては、電解銅箔、圧延銅箔等を用いることができる。
前処理工程は、アルカリ溶液による脱脂や酸による洗浄を行う工程である。なお、脱脂及び酸による洗浄は、本発明において必須の構成ではない。
本実施形態における銅箔の製造方法は、プレディップ工程を含む。プレディップ工程は、ケイ素化合物を含むプレディップ用薬液により、銅箔の表面処理を行う工程である。プレディップ工程は、前処理を行った銅箔を液温20〜60℃のプレディップ用薬液中に1秒〜30分間浸漬することにより行う。
Rn−Si−(OR’)4-n
上記構造式中、Rは炭素数1〜10の直鎖状または分岐状のアルキル基であり、R’は炭素数1〜2のアルキル基であり、nは1〜3の整数である。
酸化処理工程は、プレディップ工程が行われた銅箔に対し、酸化剤を含有する薬液(酸化用薬液)を用いてその表面を酸化させ、酸化銅(CuO)の凹凸を形成する工程である。
還元処理工程は、還元剤を含有する薬液(還元用薬液)を用いて銅箔に形成された酸化銅を還元させ、凹凸を調整する工程である。
以下の実施例1〜7及び比較例1〜9について、銅箔の表面粗さ、及び銅箔とプリプレグとのピール強度を求めた。実施例1〜7及び比較例1〜8において、銅箔はDR−WS(古河電工株式会社製、厚み:18μm)のシャイニー面(光沢面。反対面と比較したときに平坦である面)を用いた。比較例9において、銅箔はDR−WSのマッド面(艶消し面。反対面と比較したときに粗い面)を用いた。表1は、実施例及び比較例の各工程における薬液の配合を示す。
実施例1は、以下の処理を行った。
銅箔を、液温50℃、40g/Lの水酸化ナトリウム水溶液に3分間浸漬した後、水洗を行った。
アルカリ脱脂処理を行った銅箔を、液温25℃、10重量%の硫酸水溶液に2分間浸漬した後、水洗を行った。
酸洗浄処理を行った銅箔を、液温40℃、水酸化ナトリウム(NaOH)1.2g/L及び水ガラス(珪酸ナトリウム溶液(和光1級)、和光純薬工業株式会社製)0.05g/Lを含むプレディップ用薬液に1分間浸漬した。
プレディップ処理を行った銅箔を、液温70℃の酸化用薬液に2分間浸漬した後、水洗を行った。
酸化用薬液は以下の成分からなる。
・亜塩素酸ナトリウム(NaClO2):63g/L
・水酸化ナトリウム(NaOH):10.5g/L
・純水:1Lになる量
酸化処理を行った銅箔を、液温23℃の還元用薬液に1分間浸漬した。
還元用薬液は以下の成分からなる。
・ジメチルアミンボラン((CH3)2NHBH3):5g/L
・水酸化ナトリウム(NaOH):5g/L
・純水:1Lになる量
実施例2は、水ガラスの量が0.2g/Lである他は実施例1と同様である。
実施例3は、水ガラスの量が2.5g/Lである他は実施例1と同様である。
実施例4は、水ガラスの量が8g/Lである他は実施例1と同様である。
実施例5は、水ガラスにかえて3−グリシドキシプロピルトリメトキシシランを用いた他は実施例1と同様である。
実施例6は、水ガラスにかえて3−グリシドキシプロピルトリエトキシシランを用いた他は実施例1と同様である。
実施例5は、水ガラスにかえてビニルトリメトキシシランを用いた他は実施例1と同様である。
比較例1は、以下の処理を行った。なお、アルカリ脱脂処理、酸洗浄処理、酸化処理及び還元処理は実施例1と同様である。
銅箔を、液温40℃、水酸化ナトリウム(NaOH)1.2g/Lを含むプレディップ用薬液に1分間浸漬した。比較例におけるプレディップ用薬液は水ガラスを含まない。
比較例2は、水ガラスの量が0.02g/Lである他は実施例1と同様である。
比較例2は、水ガラスの量が10g/Lである他は実施例1と同様である。
比較例4は、以下の処理を行った。なお、アルカリ脱脂処理、酸洗浄処理、プレディップ処理及び還元処理は比較例1と同様である。
プレディップ処理を行った銅箔を、液温70℃の酸化用薬液に2分間浸漬した後、水洗を行った。
酸化用薬液は以下の成分からなる。
・亜塩素酸ナトリウム(NaClO2):63g/L
・水酸化ナトリウム(NaOH):10.5g/L
・3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン(表面活性分子):2g/L
・純水:1Lになる量
比較例5は、比較例1における処理の後、液温23℃の後処理液に2分間浸漬した。
後処理液は、以下の成分からなる。
・2−アミノチアゾール:0.5g/L
・純水:1Lになる量
比較例6は、比較例1における処理の後、液温23℃の後処理液に3分間浸漬した。
後処理液は、以下の成分からなる。
・ベンゾトリアゾール:10g/L
・純水:1Lになる量
その後、110℃で30分間、乾燥させた。
比較例7は、比較例1における処理の後、液温23℃の後処理液に3分間浸漬した。
後処理液は、以下の成分からなる。
・γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン:10g/L
・純水:1Lになる量
その後、110℃で30分間、乾燥させた。
比較例8は、酸化還元処理を行っていない状態の銅箔のシャイニー面について、表面粗さ及びピール強度を求めた。
比較例9は、酸化還元処理を行っていない状態の銅箔のマッド面について、表面粗さ及びピール強度を求めた。
実施例1〜7及び比較例1〜9で得られた銅箔の表面粗さを測定した。具体的には、Confocal scanning microscope controller MC−1000A(レーザーテック株式会社製)を用いて測定した。表面粗さは、算術平均粗さ(Ra)として算出した。Raの値が低いほど、銅箔表面の表面粗さが小さいことを示す。
実施例1〜7及び比較例1〜9で得られた銅箔それぞれをプリプレグ(R5670KJ(パナソニック株式会社製))と積層し、真空高圧プレス機を用いて真空中で210℃30分間保持することにより、評価試料を得た。この評価試料に対して90°剥離試験(日本工業規格(JIS)C5016)によりピール強度(kgf/cm)を求めた。ピール強度が大きいほど、プリプレグと銅箔の密着性が高いことを示す。
Claims (4)
- プリント配線板に用いる銅箔の製造方法であって、
ケイ素化合物を含むプレディップ用薬液により、銅箔の表面処理を行うプレディップ工程と、
前記プレディップ工程が行われた銅箔を酸化用薬液により酸化する酸化処理工程と、
前記酸化工程が行われた銅箔を還元用薬液により還元する還元処理工程と、
を有することを特徴とする銅箔の製造方法。 - 前記プレディップ用薬液は、前記ケイ素化合物を0.05〜8g/L含むことを特徴とする請求項1記載の銅箔の製造方法。
- 前記ケイ素化合物が、水ガラスおよび/またはシランカップリング剤であることを特徴とする請求項1または2記載の銅箔の製造方法。
- 前記還元処理工程後の銅箔の表面粗さが0.08μm以下であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一つに記載の銅箔の製造方法。
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