JPH05230667A - 銅箔の処理方法 - Google Patents
銅箔の処理方法Info
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- JPH05230667A JPH05230667A JP3687192A JP3687192A JPH05230667A JP H05230667 A JPH05230667 A JP H05230667A JP 3687192 A JP3687192 A JP 3687192A JP 3687192 A JP3687192 A JP 3687192A JP H05230667 A JPH05230667 A JP H05230667A
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- coupling agent
- resin
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C22/00—Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals
- C23C22/05—Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals using aqueous solutions
- C23C22/60—Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals using aqueous solutions using alkaline aqueous solutions with pH greater than 8
- C23C22/63—Treatment of copper or alloys based thereon
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C2222/00—Aspects relating to chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive medium
- C23C2222/20—Use of solutions containing silanes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/382—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 銅箔の樹脂含浸基材の樹脂に対する接着性を
高いレベルにまで高める。 【構成】 銅箔の表面に水酸基を付与する。そして銅箔
の表面にカップリング剤を塗布する。水酸基とカップリ
ング剤との化学結合によって銅箔の表面とカップリング
剤との結合力を高め、カップリング剤による銅箔と樹脂
含浸基材の樹脂との接着性向上の効果を高く得る。
高いレベルにまで高める。 【構成】 銅箔の表面に水酸基を付与する。そして銅箔
の表面にカップリング剤を塗布する。水酸基とカップリ
ング剤との化学結合によって銅箔の表面とカップリング
剤との結合力を高め、カップリング剤による銅箔と樹脂
含浸基材の樹脂との接着性向上の効果を高く得る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、銅張り積層板等の製造
に用いられる銅箔の処理方法に関するものである。
に用いられる銅箔の処理方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板などに加工される銅張り
積層板等の製造に用いられる銅箔は、樹脂含浸基材の樹
脂との接着強度を向上させるために各種の処理がおこな
われている。例えば、電解又は圧延法で得た銅箔の粗面
側に硫酸銅電鍍浴を用いて樹脂状あるいは小球状の銅を
電解せしめて表面積を拡大させたり物理的投錨効果を付
与したりすることがおこなわれている。しかし、実装密
度の高密度化に伴って回路幅の狭小化が進行している近
年、このような処理では銅張り積層板作成後のエッチン
グ加工時に基板面にステインと称される積層汚点が発生
したり、微細な銅がエッチング除去されずに残留したり
して、絶縁劣化を生じさせる問題がある。
積層板等の製造に用いられる銅箔は、樹脂含浸基材の樹
脂との接着強度を向上させるために各種の処理がおこな
われている。例えば、電解又は圧延法で得た銅箔の粗面
側に硫酸銅電鍍浴を用いて樹脂状あるいは小球状の銅を
電解せしめて表面積を拡大させたり物理的投錨効果を付
与したりすることがおこなわれている。しかし、実装密
度の高密度化に伴って回路幅の狭小化が進行している近
年、このような処理では銅張り積層板作成後のエッチン
グ加工時に基板面にステインと称される積層汚点が発生
したり、微細な銅がエッチング除去されずに残留したり
して、絶縁劣化を生じさせる問題がある。
【０００３】そこで、特公昭６０−１５６５４号公報で
は、銅箔に苛酷な粗化処理をおこなうことなく、銅箔の
粗面側に形成させたクロメート処理層にカップリング剤
処理を施し、カップリング剤による化学的架橋によって
銅箔と樹脂含浸基材の樹脂との間の接着力を改善するこ
とが提案されている。
は、銅箔に苛酷な粗化処理をおこなうことなく、銅箔の
粗面側に形成させたクロメート処理層にカップリング剤
処理を施し、カップリング剤による化学的架橋によって
銅箔と樹脂含浸基材の樹脂との間の接着力を改善するこ
とが提案されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記のようにカップリ
ング剤を用いることによって、銅箔と樹脂との接着性を
ある程度までは高めることができる。しかしながら単に
カップリング剤を用いるだけでは満足することができる
レベルに達しているとはいい難い。これは、樹脂とカッ
プリング剤との間の結合力は強いものの、カップリング
剤と銅箔との間の化学結合力が不十分であるためである
と考えられる。
ング剤を用いることによって、銅箔と樹脂との接着性を
ある程度までは高めることができる。しかしながら単に
カップリング剤を用いるだけでは満足することができる
レベルに達しているとはいい難い。これは、樹脂とカッ
プリング剤との間の結合力は強いものの、カップリング
剤と銅箔との間の化学結合力が不十分であるためである
と考えられる。
【０００５】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、樹脂との接着性を高いレベルにまで高めることが
できる銅箔の処理方法を提供することを目的とするもの
である。
あり、樹脂との接着性を高いレベルにまで高めることが
できる銅箔の処理方法を提供することを目的とするもの
である。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に係る銅箔の処理
方法は、銅箔の表面に水酸基を付与する処理をおこな
い、さらにカップリング剤を塗布することを特徴とする
ものである。本発明にあって、金属アルコラートで処理
することによって、あるいはアルカリで処理することに
よって、銅箔の表面に水酸基を付与することができる。
方法は、銅箔の表面に水酸基を付与する処理をおこな
い、さらにカップリング剤を塗布することを特徴とする
ものである。本発明にあって、金属アルコラートで処理
することによって、あるいはアルカリで処理することに
よって、銅箔の表面に水酸基を付与することができる。
【０００７】また本発明あって、カップリング剤として
シラン系カップリング剤を用いることが好ましい。以
下、本発明を詳細に説明する。本発明において用いる銅
箔としては、電解銅箔や圧延銅箔などのいずれでも使用
することができ、特に限定されるものではない。また銅
箔の厚みも任意であって限定されるものではない。そし
てまずこの銅箔の片側表面あるいは両側表面に水酸基
（ＯＨ基）を付与する処理をおこなう。銅箔の表面に水
酸基を付与する処理としては特に限定されるものではな
いが、金属アルコラートで銅箔の表面を処理することに
よっておこなうことができる。この金属アルコラートと
してはナトリウムメチラート（ＣＨ3 ＯＮａ）、ナトリ
ウムエチラート（Ｃ2 Ｈ5 ＯＮａ）、リチウムエチラー
ト（Ｃ2 Ｈ5 ＯＬｉ）等を用いることができ、これら金
属アルコラートの溶液に銅箔を浸漬したり、銅箔の表面
にこの溶液をスプレーしたりして処理をおこなうことが
できる。処理の方法としては勿論これらに限定されるも
のではない。
シラン系カップリング剤を用いることが好ましい。以
下、本発明を詳細に説明する。本発明において用いる銅
箔としては、電解銅箔や圧延銅箔などのいずれでも使用
することができ、特に限定されるものではない。また銅
箔の厚みも任意であって限定されるものではない。そし
てまずこの銅箔の片側表面あるいは両側表面に水酸基
（ＯＨ基）を付与する処理をおこなう。銅箔の表面に水
酸基を付与する処理としては特に限定されるものではな
いが、金属アルコラートで銅箔の表面を処理することに
よっておこなうことができる。この金属アルコラートと
してはナトリウムメチラート（ＣＨ3 ＯＮａ）、ナトリ
ウムエチラート（Ｃ2 Ｈ5 ＯＮａ）、リチウムエチラー
ト（Ｃ2 Ｈ5 ＯＬｉ）等を用いることができ、これら金
属アルコラートの溶液に銅箔を浸漬したり、銅箔の表面
にこの溶液をスプレーしたりして処理をおこなうことが
できる。処理の方法としては勿論これらに限定されるも
のではない。
【０００８】また、アルカリによって銅箔の表面を処理
することによっても銅箔の表面に水酸基を付与すること
ができる。アルカリとしては水酸化ナトリウムや水酸化
カリウムなどを用いることができるものであり、これら
アルカリ溶液に銅箔を浸漬したり、銅箔の表面にアルカ
リ溶液をスプレーしたりして処理をおこなうことができ
る。処理の方法としては勿論これらに限定されるもので
はない。
することによっても銅箔の表面に水酸基を付与すること
ができる。アルカリとしては水酸化ナトリウムや水酸化
カリウムなどを用いることができるものであり、これら
アルカリ溶液に銅箔を浸漬したり、銅箔の表面にアルカ
リ溶液をスプレーしたりして処理をおこなうことができ
る。処理の方法としては勿論これらに限定されるもので
はない。
【０００９】さらに銅箔の表面を加湿処理したり、水蒸
気処理したりすることによっても銅箔の表面に水酸基を
付与することができる。銅箔の表面に水酸基を付与する
ためにはこれらの方法を併用することもできるが、処理
は銅箔の表面に水酸基だけを付与することを目的とする
ものであり、ハローイングが発生するおそれがあるため
に銅箔の表面に銅の酸化被膜を形成してはならない。こ
のような観点から水酸基だけを付与する方法として金属
アルコラートで処理する方法及びアルカリで処理する方
法が好ましい。
気処理したりすることによっても銅箔の表面に水酸基を
付与することができる。銅箔の表面に水酸基を付与する
ためにはこれらの方法を併用することもできるが、処理
は銅箔の表面に水酸基だけを付与することを目的とする
ものであり、ハローイングが発生するおそれがあるため
に銅箔の表面に銅の酸化被膜を形成してはならない。こ
のような観点から水酸基だけを付与する方法として金属
アルコラートで処理する方法及びアルカリで処理する方
法が好ましい。
【００１０】上記のように銅箔の表面に水酸基を付与す
る処理をおこなった後に、銅箔の表面をカップリング剤
処理してカップリング剤を付着させる。カップリング剤
としては、γアミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−
βアミノエチルγアミノプロピルトリメトキシシラン、
Ｎ−フェニル−γアミノプロピルトリメトキシシランな
どのシラン系カップリング剤を用いるのが好ましい。カ
ップリング剤はエタノールやイソプロピルアルコール等
のアルコールに希釈して用いられるものであり、その濃
度は限定されるものではないが０．１〜３０容量％程度
が好ましい。またカップリング剤の加水分解を促進する
ために少量の酢酸や塩酸等の酸を添加することもでき
る。そして、カップリング剤による処理は、カップリン
グ剤溶液に銅箔を浸漬したり、銅箔の表面にカップリン
グ剤溶液をスプレーしたりして、銅箔の表面にカップリ
ング剤を塗布することによっておこなうことができるも
のである。このように銅箔の表面にカップリング剤を塗
布するにあたって、銅箔の表面には上記のように水酸基
が付与されているために、この水酸基にカップリング剤
が反応してカップリング剤と銅箔の表面との結合力を高
めることができるものである。
る処理をおこなった後に、銅箔の表面をカップリング剤
処理してカップリング剤を付着させる。カップリング剤
としては、γアミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−
βアミノエチルγアミノプロピルトリメトキシシラン、
Ｎ−フェニル−γアミノプロピルトリメトキシシランな
どのシラン系カップリング剤を用いるのが好ましい。カ
ップリング剤はエタノールやイソプロピルアルコール等
のアルコールに希釈して用いられるものであり、その濃
度は限定されるものではないが０．１〜３０容量％程度
が好ましい。またカップリング剤の加水分解を促進する
ために少量の酢酸や塩酸等の酸を添加することもでき
る。そして、カップリング剤による処理は、カップリン
グ剤溶液に銅箔を浸漬したり、銅箔の表面にカップリン
グ剤溶液をスプレーしたりして、銅箔の表面にカップリ
ング剤を塗布することによっておこなうことができるも
のである。このように銅箔の表面にカップリング剤を塗
布するにあたって、銅箔の表面には上記のように水酸基
が付与されているために、この水酸基にカップリング剤
が反応してカップリング剤と銅箔の表面との結合力を高
めることができるものである。
【００１１】このようにカプリング剤で処理した銅箔を
自然乾燥あるいは加熱乾燥、真空乾燥等した後、この銅
箔を用いて通常の工程で銅張り積層板を製造することが
できる。すなわちガラス布等の基材にエポキシ樹脂、ポ
リイミド樹脂、シアネートエステル樹脂等の熱硬化性樹
脂やその変性樹脂を単独であるいは複数組み合わせて含
浸させると共に加熱乾燥することによって樹脂含浸基材
（プリプレグ）を作成し、この樹脂含浸基材を複数枚重
ねると共にこの片側あるいは両側に銅箔を重ね、これを
加熱加圧して積層成形することによって、樹脂含浸基材
を絶縁接着層とし表面に銅箔を積層した銅張り積層板を
得ることができるものである。この銅張り積層板にあっ
て、銅箔の表面にはカップリング剤が塗布されているた
めに、カップリング剤による化学的架橋効果で銅箔の表
面と樹脂含浸基材の樹脂との密着性を高めることができ
るものである。そしてこの銅張り積層板の銅箔にエッチ
ング加工等をおこなって回路形成することによって、プ
リント配線板を製造することができるものである。
自然乾燥あるいは加熱乾燥、真空乾燥等した後、この銅
箔を用いて通常の工程で銅張り積層板を製造することが
できる。すなわちガラス布等の基材にエポキシ樹脂、ポ
リイミド樹脂、シアネートエステル樹脂等の熱硬化性樹
脂やその変性樹脂を単独であるいは複数組み合わせて含
浸させると共に加熱乾燥することによって樹脂含浸基材
（プリプレグ）を作成し、この樹脂含浸基材を複数枚重
ねると共にこの片側あるいは両側に銅箔を重ね、これを
加熱加圧して積層成形することによって、樹脂含浸基材
を絶縁接着層とし表面に銅箔を積層した銅張り積層板を
得ることができるものである。この銅張り積層板にあっ
て、銅箔の表面にはカップリング剤が塗布されているた
めに、カップリング剤による化学的架橋効果で銅箔の表
面と樹脂含浸基材の樹脂との密着性を高めることができ
るものである。そしてこの銅張り積層板の銅箔にエッチ
ング加工等をおこなって回路形成することによって、プ
リント配線板を製造することができるものである。
【００１２】上記の例では、銅箔の表面に水酸基を付与
する処理をおこなった後に、銅箔の表面にさらにカップ
リング剤を塗布して処理するようにしたが、カップリン
グ剤による処理は樹脂含浸基材におこなうようにするこ
ともできる。例えば、樹脂含浸基材をカップリング剤溶
液に浸漬したり、樹脂含浸基材の表面にカップリング剤
溶液をスプレーしたりすることにより、樹脂含浸基材の
銅箔との接着表面にカップリング剤を塗布することがで
きる。そしてこのようにカップリング剤で処理した樹脂
含浸基材と、表面に水酸基を付与する処理をした銅箔、
あるいは表面に水酸基を付与する処理をした後にさらに
カップリング剤で処理した銅箔を重ね、上記と同様にし
て積層成形することによって樹脂含浸基材を絶縁接着層
とし表面に銅箔を積層した銅張り積層板を得ることがで
きる。
する処理をおこなった後に、銅箔の表面にさらにカップ
リング剤を塗布して処理するようにしたが、カップリン
グ剤による処理は樹脂含浸基材におこなうようにするこ
ともできる。例えば、樹脂含浸基材をカップリング剤溶
液に浸漬したり、樹脂含浸基材の表面にカップリング剤
溶液をスプレーしたりすることにより、樹脂含浸基材の
銅箔との接着表面にカップリング剤を塗布することがで
きる。そしてこのようにカップリング剤で処理した樹脂
含浸基材と、表面に水酸基を付与する処理をした銅箔、
あるいは表面に水酸基を付与する処理をした後にさらに
カップリング剤で処理した銅箔を重ね、上記と同様にし
て積層成形することによって樹脂含浸基材を絶縁接着層
とし表面に銅箔を積層した銅張り積層板を得ることがで
きる。
【００１３】また、カップリング剤を含有する樹脂によ
る接着剤層を用いることもできる。すなわち、表面に水
酸基を付与する処理をした銅箔、あるいは表面に水酸基
を付与する処理をした後にさらにカップリング剤で処理
した銅箔と樹脂含浸基材との間にこのカップリング剤を
含有する接着剤層を設け、これを積層成形することによ
って樹脂含浸基材を絶縁接着層とし表面に銅箔を積層し
た銅張り積層板を得ることもできる。この接着剤層は、
銅箔の表面に塗布して設けたり、樹脂含浸基材の表面に
塗布して設けたり、さらにフィルム状に成形して銅箔と
樹脂含浸基材との間に挟んで設けたりすることができ
る。
る接着剤層を用いることもできる。すなわち、表面に水
酸基を付与する処理をした銅箔、あるいは表面に水酸基
を付与する処理をした後にさらにカップリング剤で処理
した銅箔と樹脂含浸基材との間にこのカップリング剤を
含有する接着剤層を設け、これを積層成形することによ
って樹脂含浸基材を絶縁接着層とし表面に銅箔を積層し
た銅張り積層板を得ることもできる。この接着剤層は、
銅箔の表面に塗布して設けたり、樹脂含浸基材の表面に
塗布して設けたり、さらにフィルム状に成形して銅箔と
樹脂含浸基材との間に挟んで設けたりすることができ
る。
【００１４】さらに、カップリング剤を樹脂の固形分に
対して０．０１〜３０重量％程度含有させた樹脂ワニス
を基材に含浸乾燥して作成した樹脂含浸基材を用いるこ
ともできる。このカップリング剤を含有する樹脂含浸基
材を表面に水酸基を付与する処理をした銅箔、あるいは
表面に水酸基を付与する処理をした後にさらにカップリ
ング剤で処理した銅箔と重ね、これを積層成形すること
によって樹脂含浸基材を絶縁接着層とし表面に銅箔を積
層した銅張り積層板を得ることもできる。
対して０．０１〜３０重量％程度含有させた樹脂ワニス
を基材に含浸乾燥して作成した樹脂含浸基材を用いるこ
ともできる。このカップリング剤を含有する樹脂含浸基
材を表面に水酸基を付与する処理をした銅箔、あるいは
表面に水酸基を付与する処理をした後にさらにカップリ
ング剤で処理した銅箔と重ね、これを積層成形すること
によって樹脂含浸基材を絶縁接着層とし表面に銅箔を積
層した銅張り積層板を得ることもできる。
【００１５】
【実施例】以下、本発明を実施例によって具体的に説明
する。 （実施例１） 酸性硫酸銅メッキ浴を用い、チタン製の陰極面に厚
み３５μｍで銅箔を電解させた後、これを陰極面から剥
離して水洗することによって銅箔を得た。 次に、 ＣＨ3 ＯＨ …１リットル ＣＨ3 ＯＮａ …３５g 水 …６５ｃｃ の組成で金属アルコラート処理浴を３０℃に調製し、こ
の処理浴に銅箔を３分間浸漬して表面処理することによ
って銅箔の表面に水酸基を付与した。この後に銅箔の表
面を水洗し、８０℃で１時間乾燥した。 次に、 γアミノプロピルトリエトキシシラン …４０ｃｃ イソプロピルアルコール …１リットル の組成でカップリング剤溶液を調製し、このカップリン
グ剤溶液にで処理した銅箔を２分間浸漬することによ
ってカップリング剤処理した。処理後、銅箔を１時間自
然乾燥し、さらに８０℃で３時間乾燥した。
する。 （実施例１） 酸性硫酸銅メッキ浴を用い、チタン製の陰極面に厚
み３５μｍで銅箔を電解させた後、これを陰極面から剥
離して水洗することによって銅箔を得た。 次に、 ＣＨ3 ＯＨ …１リットル ＣＨ3 ＯＮａ …３５g 水 …６５ｃｃ の組成で金属アルコラート処理浴を３０℃に調製し、こ
の処理浴に銅箔を３分間浸漬して表面処理することによ
って銅箔の表面に水酸基を付与した。この後に銅箔の表
面を水洗し、８０℃で１時間乾燥した。 次に、 γアミノプロピルトリエトキシシラン …４０ｃｃ イソプロピルアルコール …１リットル の組成でカップリング剤溶液を調製し、このカップリン
グ剤溶液にで処理した銅箔を２分間浸漬することによ
ってカップリング剤処理した。処理後、銅箔を１時間自
然乾燥し、さらに８０℃で３時間乾燥した。
【００１６】（実施例２）実施例１と同様にの処理を
し、次に実施例１おけるの工程のカップリング剤溶液
を、 Ｎ−βアミノエチルγアミノプロピルトリメトキシシラン …４０ｃｃ イソプロピルアルコール …１リットル の組成で調製して、実施例１と同じ条件で銅箔をカップ
リング剤処理した。
し、次に実施例１おけるの工程のカップリング剤溶液
を、 Ｎ−βアミノエチルγアミノプロピルトリメトキシシラン …４０ｃｃ イソプロピルアルコール …１リットル の組成で調製して、実施例１と同じ条件で銅箔をカップ
リング剤処理した。
【００１７】（実施例３）実施例１と同様にの処理を
し、次に実施例１におけるの工程のカップリング剤溶
液を、 γアミノプロピルトリエトキシシラン …４０ｃｃ イソプロピルアルコール …１リットル ０．０５Ｎ−ＨＣｌ水溶液 …９．６ｃｃ の組成で調製して、実施例１と同じ条件で銅箔をカップ
リング剤処理した。
し、次に実施例１におけるの工程のカップリング剤溶
液を、 γアミノプロピルトリエトキシシラン …４０ｃｃ イソプロピルアルコール …１リットル ０．０５Ｎ−ＨＣｌ水溶液 …９．６ｃｃ の組成で調製して、実施例１と同じ条件で銅箔をカップ
リング剤処理した。
【００１８】（実施例４）実施例１と同様にの処理を
し、次に実施例１におけるの工程のカップリング剤溶
液を、 γアミノプロピルトリエトキシシラン …１０ｃｃ イソプロピルアルコール …１リットル ０．０５Ｎ−ＨＣｌ水溶液 …９．６ｃｃ の組成で調製して、実施例１と同じ条件で銅箔をカップ
リング剤処理した。
し、次に実施例１におけるの工程のカップリング剤溶
液を、 γアミノプロピルトリエトキシシラン …１０ｃｃ イソプロピルアルコール …１リットル ０．０５Ｎ−ＨＣｌ水溶液 …９．６ｃｃ の組成で調製して、実施例１と同じ条件で銅箔をカップ
リング剤処理した。
【００１９】（実施例５） 実施例１と同様にして銅箔を得た。 次に、 Ｈ2 Ｏ …１リットル ＮａＯＨ …４０g の組成でアルカリ処理浴を３０℃に調製し、この処理浴
に銅箔を３分間浸漬してアルカリ処理することによって
銅箔の表面に水酸基を付与した。この後に銅箔の表面を
水洗し、８０℃で１時間乾燥した。 実施例１と同様にして銅箔をカップリング剤処理し
た。
に銅箔を３分間浸漬してアルカリ処理することによって
銅箔の表面に水酸基を付与した。この後に銅箔の表面を
水洗し、８０℃で１時間乾燥した。 実施例１と同様にして銅箔をカップリング剤処理し
た。
【００２０】（比較例）実施例１において、の水酸基
を銅箔の表面に付与する処理はおこなわずそのままの
カップリング剤処理をした。上記のように実施例１〜５
及び比較例で処理した銅箔を用い、この２枚の銅箔を粗
化面を内側にしてその間に厚み０．１５ｍｍのガラス布
基材エポキシ樹脂プリプレグを８枚挟み、これを１７０
℃、４０ｋｇ／ｃｍ2 、１２０分間の条件で積層成形す
ることによって両面銅張り積層板を得た。
を銅箔の表面に付与する処理はおこなわずそのままの
カップリング剤処理をした。上記のように実施例１〜５
及び比較例で処理した銅箔を用い、この２枚の銅箔を粗
化面を内側にしてその間に厚み０．１５ｍｍのガラス布
基材エポキシ樹脂プリプレグを８枚挟み、これを１７０
℃、４０ｋｇ／ｃｍ2 、１２０分間の条件で積層成形す
ることによって両面銅張り積層板を得た。
【００２１】そしてこの両面銅張り積層板について、銅
箔引き剥し強度と煮沸半田耐熱性の試験をおこない、結
果を表１に示した。銅箔引き剥し強度の試験は、ＪＩＳ
規格Ｃ６４８１に基づいて、両面銅張り積層板を常態及
び二時間煮沸処理した後、３５μｍ銅箔とプリプレグに
よる絶縁接着層との間の引き剥し強度を測定することに
よっておこなった。煮沸半田耐熱性の試験は、両面銅張
り積層板を２時間煮沸処理した後、２６０℃の半田浴に
３０秒浸漬したときの状態を評価しておこない、異常な
しを「○」で、デラミネーション有りを「×」で示し
た。
箔引き剥し強度と煮沸半田耐熱性の試験をおこない、結
果を表１に示した。銅箔引き剥し強度の試験は、ＪＩＳ
規格Ｃ６４８１に基づいて、両面銅張り積層板を常態及
び二時間煮沸処理した後、３５μｍ銅箔とプリプレグに
よる絶縁接着層との間の引き剥し強度を測定することに
よっておこなった。煮沸半田耐熱性の試験は、両面銅張
り積層板を２時間煮沸処理した後、２６０℃の半田浴に
３０秒浸漬したときの状態を評価しておこない、異常な
しを「○」で、デラミネーション有りを「×」で示し
た。
【００２２】
【表１】
【００２３】表１にみられるように、銅箔の表面に水酸
基を付与する処理をした各実施例のものでは、銅箔引き
剥し強度が高く、また煮沸半田耐熱性が良好であり、銅
箔の接着性が向上していることが確認される。一方、こ
のような処理をおこなわない比較例のものでは銅箔の接
着性を十分に得ることができないものであった。
基を付与する処理をした各実施例のものでは、銅箔引き
剥し強度が高く、また煮沸半田耐熱性が良好であり、銅
箔の接着性が向上していることが確認される。一方、こ
のような処理をおこなわない比較例のものでは銅箔の接
着性を十分に得ることができないものであった。
【００２４】
【発明の効果】上記のように本発明は、銅箔の表面に水
酸基を付与した後、銅箔の表面にカップリング剤を塗布
する処理をおこないようにしたので、水酸基とカップリ
ング剤との化学結合によって銅箔の表面とカップリング
剤との結合力を高めることができるものであり、カップ
リング剤による銅箔と樹脂含浸基材の樹脂との接着性向
上の効果を高く得ることができ、銅箔と樹脂との接着性
を高いレベルにまで高めることができるものである。
酸基を付与した後、銅箔の表面にカップリング剤を塗布
する処理をおこないようにしたので、水酸基とカップリ
ング剤との化学結合によって銅箔の表面とカップリング
剤との結合力を高めることができるものであり、カップ
リング剤による銅箔と樹脂含浸基材の樹脂との接着性向
上の効果を高く得ることができ、銅箔と樹脂との接着性
を高いレベルにまで高めることができるものである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 吉光 時夫 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内
Claims (5)
- 【請求項１】 銅箔の表面に水酸基を付与することを特
徴とする銅箔の処理方法。 - 【請求項２】 金属アルコラートで処理して銅箔の表面
に水酸基を付与することを特徴とする請求項１に記載の
銅箔の処理方法。 - 【請求項３】 アルカリで処理して銅箔の表面に水酸基
を付与することを特徴とする請求項１に記載の銅箔の処
理方法。 - 【請求項４】 銅箔の表面に水酸基を付与した後、銅箔
の表面にカップリング剤を塗布することを特徴とする銅
箔の処理方法。 - 【請求項５】 カップリング剤がシラン系カップリング
剤であることを特徴とする請求項４に記載の銅箔の処理
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3687192A JPH05230667A (ja) | 1992-02-25 | 1992-02-25 | 銅箔の処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3687192A JPH05230667A (ja) | 1992-02-25 | 1992-02-25 | 銅箔の処理方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05230667A true JPH05230667A (ja) | 1993-09-07 |
Family
ID=12481850
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3687192A Withdrawn JPH05230667A (ja) | 1992-02-25 | 1992-02-25 | 銅箔の処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05230667A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018016886A (ja) * | 2016-07-15 | 2018-02-01 | ナミックス株式会社 | プリント配線板に用いる銅箔の製造方法 |
-
1992
- 1992-02-25 JP JP3687192A patent/JPH05230667A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018016886A (ja) * | 2016-07-15 | 2018-02-01 | ナミックス株式会社 | プリント配線板に用いる銅箔の製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990518 |