KR102262640B1 - 표면 코팅을 포함하는 물품 및 이의 제조 방법 - Google Patents

표면 코팅을 포함하는 물품 및 이의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

내식성인 코팅된 물품의 특정 구성이 기재되어 있다. 일부 구현예에서, 상기 물품은 기재 및 상기 기재의 전체 표면 또는 표면의 일부 상에 배치된 내식성 코팅을 포함한다. 내식성 코팅은 20 mils/년 미만의 부식 속도로 음의 pH를 갖는 강산에의 노출 이후에 분해에 대한 내성을 가질 수 있다. 상기 코팅은 또한, 바람직한 경우에, ASTM E92 - 17 표준에 기초하여 측정된 바와 같은 600 비커스 경도 (HV) 초과의 경도를 나타낸다.

Description

표면 코팅을 포함하는 물품 및 이의 제조 방법
우선권 출원
본 출원은 2017년 9월 28일에 출원된 미국 가출원 번호 62/564,958에 대한 우선권 및 이의 이익을 주장하며, 이의 전체 개시내용은 모든 목적을 위해 본원에 참조로 포함되어 있다.
기술 분야
본원에 기재된 특정 양태 및 구현예는 표면 코팅을 포함하는 물품 및 이를 제조하기 위해 사용되는 방법에 관한 것이다. 일부 예에서, 내식성 물품은 기저 전이 금속 합금층 상에 형성되는 실란 시스템 시스템을 사용하여 생성된 표면 코팅을 포함할 수 있다.
부식은 대개 외부 환경에 존재하는 그리고 산업용 용매, 산 또는 염기에 노출되는 물품에서 일어난다.
일 양태에서, 기재 및 기재의 전체 표면 또는 이의 일부에 침착된 내부식성 코팅을 포함하는 물품이 기재되어 있다. 일부 예에서, 내부식성 코팅은 20 mils/년 미만의 부식 속도로 음의 pH를 갖는 산에 대한 노출 이후에 분해에 대한 내성을 갖고, ASTM E92 - 17 표준에 기초하여 측정된 600 비커스 경도 (HV) 초과의 경도를 나타낸다. 일부 경우에서, 코팅은 (i) 적어도 하나의 내화 금속, 적어도 하나의 내화 금속 산화물 또는 내화 금속을 포함하는 하나 이상의 다른 화합물 및 (ii) 적어도 하나의 전이 금속, 적어도 하나의 전이 금속 산화물 또는 적어도 하나의 전이 금속을 포함하는 다른 화합물을 포함한다.
특정 구성에서, 내부식성 코팅은 30 퍼센트 초과의 염산의 수용액 중의 산에 대한 내성을 가질 수 있다. 다른 예에서, 코팅은 상기 코팅과 유사한 두께의 니켈 코팅, 예를 들어, 순 니켈 코팅보다 적어도 2배 초과로 산에 대해 내성을 갖고, 코팅의 부식 속도는 두 코팅이 강산과 접촉하여 배치되는 경우에 유사한 두께를 갖는 니켈 코팅, 예를 들어 순 니켈 코팅의 부식 속도의 절반 이하이다.
다른 구현예에서, 내화 금속은 니오븀, 몰리브덴, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 지르코늄, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 루테늄, 로듐, 하프늄, 오스뮴, 이리듐, 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된다. 일부 경우에서, 전이 금속은 스칸듐, 망간, 철, 코발트, 니켈, 구리, 아연, 이트륨, 테크네튬, 팔라듐, 은, 카드뮴, 란탄, 백금, 금, 수은, 악티늄, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된다.
일부 예에서, 코팅은 니켈 합금을 포함하되, 니켈 합금은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 구리, 아연, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 하나 이상과 조합하여 니켈을 포함한다.
다른 예에서, 코팅은 아연 합금을 포함하되, 아연 합금은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 구리, 니켈, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 하나 이상과 조합하여 아연을 포함한다.
추가 예에서, 코팅은 구리 합금을 포함하되, 구리 합금은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 아연니켈, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 하나 이상과 조합하여 구리를 포함한다.
일부 구현예에서, 코팅은 코발트 합금을 포함하되, 코발트 합금은 하나 이상의 전이 금속과 조합하여 코발트를 포함한다.
다른 구성에서, 코팅은 제1 층 및 제2 층을 포함하되, 제1 층은 기재와 제2 층 사이에 있고, 여기서 내화 금속 또는 내화 금속의 화합물은 제2 층에만 존재한다. 일부 예에서, 제1 층은 전이 금속 및 그것의 화합물을 포함한다.
일부 예에서, 코팅의 표면의 적어도 일부는 유기 또는 무기-유기 물질을 포함하는 층으로 피복된다. 일부 경우에서, 유기 또는 무기-유기 물질은 파릴렌, 유기작용성 실란, 불소화된 유기작용성 실란, 불소화된 유기작용성 실록산, 유기-작용성 올리고머성 실록산; 비제한적으로 유기작용성 수지, 하이브리드 무기 유기작용성 수지, 하이브리드 무기 유기작용성 POSS 수지를 포함하는 임의의 수지; 유기작용성 폴리헤드랄 올리고머성 실세스퀴옥산 (POSS), 불소화된 올리고머성 폴리실록산, 유기작용성 올리고머성 폴리 실록산, 하이브리드 무기 유기작용성 올리고머성 폴리 실록산; 비제한적으로 불소화된 유기작용성 실리콘 공중합체, 유기작용성 실리콘 중합체, 하이브리드 무기 유기작용성 실리콘 중합체, 유기작용성 실리콘 공중합체, 하이브리드 무기 유기작용성 실리콘 공중합체, 실리콘 중합체, 유기작용성 실리콘 중합체, 불소화된 중합체를 포함하는 임의의 중합체 또는 공중합체; 임의의 중합체 블렌드, 불소화된 폴리헤드랄 올리고머성 실세스퀴옥산 (FPOSS), 비-휘발성 선형 및 분지형 알칸, 알켄 및 알킨; 선형 및 분지형 알칸, 알켄 및 알킨의 에스테르, 과불소화된 유기 물질, 실란 커플링제, 불소화된 알킬실록산, 표면-개질된 무기 입자, 불소화된 알킬실란, 불소계 유기-작용성 실란, 불소계 유기-작용성 실록산, 폴리디메틸실록산, 불소화된 유기-작용성 올리고머성 실록산, 수계 유기작용성 실란 시스템, 유기작용성 폴리실록산, 실란 시스템 졸-겔 시스템, 플루오로알킬실란, 가수분해성 무기 에톡시실릴기, 졸-겔 시스템, 실란 시스템, 작용화된 실란올기, 다른 유사한 기, 폭시실란의 수성, 무알코올 생성물, 폴리테트라플루오로에틸렌, 실란 시스템, 또는 이들의 임의의 조합을 포함하는 군으로부터 선택된다.
다른 예에서, 제2 층은 니켈 및 몰리브덴을 포함하고, 제1 층은 니켈을 포함한다. 일부 구현예에서, 제2 층에서의 몰리브덴의 함량은 제2 층의 중량 기준으로 5 중량% 내지 40 중량%이다.
다른 예에서, 제2 층의 두께는 1 um 내지 300 um로 변화된다. 일부 구현예에서, 제1 층의 두께는 1 um 내지 500 um로 변화된다.
다른 예에서, 코팅은 추가로 PTFE, 실리카 (SiO2), 알루미나 (Al2O3), 탄화규소 (SiC), 다이아몬드, 규조토 (DE), 질화붕소 (BN), 산화티탄 (TiO2), 단일벽 탄소나노튜브 (SWCNT), 다중-벽 탄소나노튜브 (MWCNT), 카올린 (Al2O3.2SiO2.2H2O), 탄소, 흑연, 몰리브덴 디설파이드, 니켈 플루오라이드, 크로뮴 카바이드 (Cr2C3), 티타늄 카바이드 (TiC), 질화티탄 (TiN), 다른 나노입자, 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 입자를 포함한다.
일부 경우에서, 코팅의 적어도 하나의 일부 또는 부분은 ASTM D7490-13 표준에 의해 시험된 바와 같은 90° 초과의 물 접촉각을 나타낸다.
다른 예에서, 코팅은 제1 전이 금속 및 제1 전이 금속과 상이한 제2 전이 금속을 포함하는 금속 합금을 포함하되, 코팅은 추가로 에폭시실란의 수성, 무알코올 생성물을 포함하는 실란 시스템을 사용하여 생성된 표면층을 포함한다.
일부 예에서, 코팅의 적어도 하나의 일부 또는 부분은 음의 pH를 갖는 산에 24시간 노출 이후 90° 초과의 물 접촉각을 나타낸다.
다른 예에서, 산은 30% 초과의 염산의 수용액이다.
일부 예에서, 코팅의 적어도 하나의 일부 또는 부분은 24시간 동안 300℃에서의 가열 이후 90° 초과의 물 접촉각을 나타낸다.
다른 예에서, 코팅의 일부, 부분 또는 모두는 자가-치유 특성을 나타내고, 코팅 상에 스크래치 또는 압흔(indent)이 존재하는 경우라도 부식에 대해 기재를 보호한다.
일부 구현예에서, 코팅은 ASTM F519 표준에 기초하여 시험된 바와 같은 수소 취성화를 나타내지 않는다.
다른 예에서, 코팅은 ASTM E92 - 17 표준에 기초하여 측정된 바와 같은 600 내지 850의 비커스 경도를 나타낸다.
일부 예에서, 코팅은 ASTM D4060에 기초하여 측정된 바와 같은 2 - 20의 타버 마모 지수 (TWI)를 나타낸다.
다른 구현예에서, 코팅은 NACE TM-0284 표준에 기초한 황화수소 크래킹을 나타내지 않는다.
추가 예에서, 코팅은 ASTM B117 표준에 따른 염 분무에 대한 1000 시간 노출 이후에 8 내지 10의 부식 등급을 나타낸다.
일부 예에서, 코팅은 ASTM E8 표준에 기초하여 측정된 바와 같은 4% 내지 10% 연신율의 연성값을 나타낸다.
다른 구현예에서, 코팅은 1 mg/cm2 미만의 중량 감소와 함께 적어도 24 시간 동안 알칼리성 환경에서 내약품성을 나타낸다.
추가 예에서, 코팅은 1 mg/cm2 미만의 중량 감소와 함께 적어도 25 시간 동안 유기 용매에서 내약품성을 나타낸다.
일부 구현예에서, 코팅은 ASTM D3363에 따른 9H 초과의 연필 경도를 나타낸다.
추가 예에서, 코팅은 ASTM G99에 따른 0.1 내지 6.0 (10-5mm3/Nm)의 마모 인자 (wear factor)를 나타낸다.
일부 구현예에서, 코팅은 ASTM G99에 따른 0.4 - 0.7의 마찰 계수를 나타낸다.
또 다른 양태에서, 코팅은 화기 부품 상에 존재할 수 있다.
추가 양태에서, 코팅은 오븐 벽 또는 오븐 표면 상에 존재할 수 있다.
또 다른 양태에서, 코팅은 쿡탑 (cooktop) 상에 존재할 수 있다.
추가 양태에서, 코팅은 조리 기기 상에 존재할 수 있다.
또 다른 양태에서, 코팅은 파이프 상에 존재할 수 있다.
추가 양태에서, 코팅은 조리용 차량 부품 (cooking vehicle component) 상에 존재할 수 있다.
또 다른 양태에서, 코팅은 차량 섀시 상에 존재할 수 있다.
추가 양태에서, 코팅은 선체 상에 존재할 수 있다.
또 다른 양태에서, 코팅은 배기가스 시스템 상에 존재할 수 있다.
추가 양태에서, 코팅은 열교환기 상에 존재할 수 있다.
또 다른 양태에서, 코팅은 실외 설비 물품 상에 존재할 수 있다.
추가 양태에서, 코팅은 실외 가구 물품 상에 존재할 수 있다.
또 다른 양태에서, 코팅은 실외 전동 설비 물품 상에 존재할 수 있다.
추가 양태에서, 코팅은 반도체 공정 챔버 상에 존재할 수 있다.
또 다른 양태에서, 코팅은 목재 물품 상에 존재할 수 있다.
추가 양태에서, 코팅은 플라스틱 물품 상에 존재할 수 있다.
또 다른 양태에서, 코팅은 건축용 프레임 상에 존재할 수 있다.
추가 양태에서, 코팅은 욕실 장치 상에 존재할 수 있다.
또 다른 양태에서, 코팅은 인간 폐기물을 수용하도록 구성된 욕실 장치 상에 존재할 수 있고, 여기서 인간 폐기물을 수용하도록 구성된 적어도 하나의 표면은 코팅을 포함한다.
추가 양태에서, 코팅은 싱크 기기 (sink fixture) 상에 존재할 수 있다.
또 다른 양태에서, 코팅은 도어 핸들 (door handle) 상에 존재할 수 있다.
추가 양태에서, 코팅은 실내 가구 물품 상에 존재할 수 있다.
또 다른 양태에서, 코팅은 전자 장치 상에 존재할 수 있다.
추가 양태에서, 코팅은 전자 장치 케이스 상에 존재할 수 있다.
또 다른 양태에서, 코팅은 면도기 또는 면도기 날 상에 존재할 수 있다.
추가 양태에서, 코팅은 면도기 핸들 상에 존재할 수 있다.
또 다른 양태에서, 코팅은 의료용 임플란트 상에 존재할 수 있다.
추가 양태에서, 코팅은 산업용 금형 상에 존재할 수 있다.
또 다른 양태에서, 코팅은 게이트 밸브 상에 존재할 수 있다.
추가 양태에서, 코팅은 오염 제어 시스템 상에 또는 그 내부에 존재할 수 있다.
또 다른 양태에서, 코팅은 압축기 블레이드 상에 존재할 수 있다.
추가 양태에서, 코팅은 터빈 블레이드 상에 존재할 수 있다.
또 다른 양태에서, 코팅은 의료용 임플란트 상에 존재할 수 있다.
추가 양태에서, 코팅은 엔진 부품 상에 존재할 수 있다.
또 다른 양태에서, 코팅은 오일 또는 가스 산업용 부품 상에 존재할 수 있다.
추가 양태에서, 코팅은 본원에 기재된 임의의 기계적 부품 상에 존재할 수 있다.
또 다른 양태에서, 기재 상에 배치된 코팅을 포함하는 물품으로서, 여기서 코팅은 적어도 2개의 전이 금속을 포함하는 전이 금속 합금을 포함하는 전착된 층을 포함하고, 코팅은 추가로 전착된 층에 배치된 표면층을 포함하고, 표면층은 실란 시스템을 사용하여 생성된 물품이 기재되어 있다.
추가 양태에서, 후면 벽, 상부 벽, 하부 벽 및 측벽을 포함하는, 도어에 결합된 오븐 캐비티 (oven cavity)를 포함하는 오븐이 제공되며, 여기서 상부 벽은 측벽에 결합되고, 측벽은 하부 벽에 결합되어 오븐 캐비티를 형성하고, 후면 벽, 상부 벽, 하부 벽 및 측벽 중 하나의 적어도 하나의 표면은 2개 이상의 전이 금속을 포함하는 전이 금속 합금을 포함하는 전착된 층을 포함하는 코팅을 포함하되, 표면층은 실란 시스템을 사용하여 생성된다.
또 다른 양태에서, 적어도 하나의 버너 부품을 포함하는 쿡탑이 기재되어 있으며, 여기서 적어도 2개의 전이 금속을 포함하는 전이 금속 합금을 포함하는 전착된 층을 포함하는 코팅을 포함하되, 코팅은 추가로 전착된 층 상에 배치된 표면층을 포함하고, 표면층은 실란 시스템을 사용하여 생성된다.
추가 양태에서, 유입구, 배출구 및 상기 유입구와 배출구 사이의 본체를 포함하는 파이프가 개시되어 있으며, 여기서 상기 파이프의 적어도 하나의 내부 또는 외부 표면은 적어도 2개의 전이 금속을 포함하는 전이 금속 합금을 포함하는 전착된 층을 포함하는 코팅을 포함하고, 코팅은 추가로 전착된 층 상에 배치된 표면층을 포함하고, 표면층은 실란 시스템을 사용하여 생성된다.
또 다른 양태에서, 서로 결합된 복수의 코일을 포함하는 튜우빙 코일 (tubing coil)이 제공되며, 여기서 코일은 코일의 유입구로부터 코일의 배출구까지의 유체의 통과를 가능하게 하는 내부 유체 통로를 포함하고, 튜우빙 코일의 적어도 하나의 내부 또는 외부 표면은 적어도 2개의 전이 금속을 포함하는 전이 금속 합금을 포함하는 전착된 층을 포함하는 코팅을 포함하고, 코팅은 추가로 전착된 층 상에 배치된 표면층을 포함하고, 표면층은 실란 시스템을 사용하여 생성된다.
또 다른 양태에서, 서로 결합된 구조적 부재를 포함하는 차량 섀시가 기재되어 있으며, 여기서 차량 섀시의 적어도 하나의 내부 또는 외부 표면은 적어도 하나의 내부 또는 외부 표면 상에 배치된 전착된 층을 포함하는 코팅을 포함하고, 전착된 층은 적어도 2개의 전이 금속을 포함하는 전이 금속 합금을 포함하고, 코팅은 추가로 전착된 층 상에 배치된 표면층을 포함하고, 표면층은 실란 시스템을 사용하여 생성된다.
추가 양태에서, 외부 표면을 포함하는 선체로서, 선체의 외부 표면이 외부 표면 상에 배치된 전착된 층을 포함하는 코팅을 포함하고, 전착된 층은 적어도 2개의 전이 금속을 포함하는 전이 금속 합금을 포함하는 선체가 제공되며, 여기서 코팅은 추가로 전착된 층 상에 배치된 표면층을 포함하고, 표면층은 실란 시스템을 사용하여 생성된다.
또 다른 양태에서, 유입구 및 배출구 및 상기 유입구와 배출구 사이의 배기가스 튜우빙을 포함하는 배기가스 시스템이 개시되어 있으며, 여기서 배기가스 시스템의 적어도 하나의 내부 또는 외부 표면은 적어도 하나의 내부 또는 외부 표면 상에 배치된 전착된 층을 포함하는 코팅을 포함하고, 전착된 층은 적어도 2개의 전이 금속을 포함하는 전이 금속 합금을 포함하고, 코팅은 추가로 전착된 층 상에 배치된 표면층을 포함하고, 표면층은 실란 시스템을 사용하여 생성된다.
추가 양태에서, 복수의 냉각 핀에 열적으로 결합된 내부 유체 회로를 포함하는 열교환기가 제공되며, 여기서 내부 유체 회로 또는 냉각 핀의 적어도 하나의 내부 또는 외부 표면은 적어도 하나의 내부 또는 외부 표면 상에 배치된 전착된 층을 포함하는 코팅을 포함하고, 전착된 층은 적어도 2개의 전이 금속을 포함하는 전이 금속 합금을 포함하고, 코팅을 추가로 전착된 층 상에 배치된 표면층을 포함하고, 표면층은 실란 시스템을 사용하여 생성된다.
추가 양태에서, 금속 프레임을 포함하는 실외 설비 물품이 기재되어 있으며, 여기서 금속 프레임은 금속 프레임의 표면 상에 배치된 전착된 층을 포함하는 코팅을 포함하고, 전착된 층은 적어도 2개의 전이 금속을 포함하는 전이 금속 합금을 포함하고, 코팅은 추가로 전착된 층 상에 배치된 표면층을 포함하고, 표면층은 실란 시스템을 사용하여 생성된다.
또 다른 양태에서, 금속 프레임을 포함하는 실외 가구 물품이 개시되어 있으며, 여기서 금속 프레임은 금속 프레임의 표면 상에 배치된 전착된 층을 포함하는 코팅을 포함하고, 전착된 층은 적어도 2개의 전이 금속을 포함하는 전이 금속 합금을 포함하고, 코팅은 추가로 전착된 층 상에 배치된 표면층을 포함하고, 표면층은 실란 시스템을 사용하여 생성된다.
추가 양태에서, 엔진 또는 모터에 결합된 금속 프레임을 포함하는 실외 전동 설비 물품이 개시되어 있으며, 여기서 금속 프레임은 금속 프레임의 표면 상에 배치된 전착된 층을 포함하는 코팅을 포함하고, 전착된 층은 적어도 2개의 전이 금속을 포함하는 전이 금속 합금을 포함하고, 코팅은 추가로 전착된 층 상에 배치된 표면층을 포함하고, 표면층은 실란 시스템을 사용하여 생성된다.
또 다른 양태에서, 후면 벽, 상부 벽, 하부 벽 및 측벽을 포함하는 반도체 공정 챔버가 제공되며, 여기서 상부 벽은 측벽에 결합되고, 측벽은 하부 벽에 결합되어 공정 챔버를 형성하고, 공정 챔버의 적어도 하나의 표면은 적어도 2개의 전이 금속을 포함하는 전이 금속 합금을 포함하는 전착된 층을 포함하는 코팅을 포함하고, 코팅은 추가로 전착된 층 상에 배치된 표면층을 포함하고, 표면층은 실란 시스템을 사용하여 생성된다.
추가 양태에서, 셀룰로오스 섬유를 포함하는 기재를 포함하는 목재 물품이 개시되어 있으며, 여기서 기재의 적어도 하나의 표면은 적어도 2개의 전이 금속을 포함하는 전이 금속 합금을 포함하는 전착된 층을 포함하는 코팅을 포함하고, 코팅은 추가로 전착된 층 상에 배치된 표면층을 포함하고, 표면층은 실란 시스템을 사용하여 생성된다.
추가 양태에서, 적어도 하나의 중합체를 포함하는 기재를 포함하는 플라스틱 물품이 제공되며, 여기서 기재의 적어도 하나의 표면은 적어도 2개의 전이 금속을 포함하는 전이 금속 합금을 포함하는 전착된 층을 포함하는 코팅을 포함하고, 코팅은 추가로 전착된 층 상에 배치된 표면층을 포함하고, 표면층은 실란 시스템을 사용하여 생성된다.
또 다른 양태에서, 서로 결합된 복수의 구조적 부재를 포함하는 건축용 프레임이 기재되어 있으며, 여기서 복수의 구조적 부재 중 하나의 적어도 하나의 표면은 적어도 2개의 전이 금속을 포함하는 전이 금속 합금을 포함하는 전착된 층을 포함하는 코팅을 포함하고, 코팅은 추가로 전착된 층 상에 배치된 표면층을 포함하고, 표면층은 실란 시스템을 사용하여 생성된다.
추가 양태에서, 물 유입구 및 물 배출구 및 상기 물 유입구와 물 배출구 사이의 리셉터클을 포함하는 욕실 장치가 제공되며, 여기서 욕실 장치의 적어도 하나의 표면은 적어도 2개의 전이 금속을 포함하는 전이 금속 합금을 포함하는 전착된 층을 포함하는 코팅을 포함하고, 코팅은 추가로 전착된 층 상에 배치된 표면층을 포함하고, 표면층은 실란 시스템을 사용하여 생성된다.
또 다른 양태에서, 인간 폐기물을 수용하기 위해 구성된 욕실 장치가 제공되며, 여기서 인간 폐기물을 수용하기 위해 구성된 적어도 하나의 표면은 적어도 2개의 전이 금속을 포함하는 전이 금속 합금을 포함하는 전착된 층을 포함하는 코팅을 포함하고, 코팅은 추가로 전착된 층 상에 배치된 표면층을 포함하고, 표면층은 실란 시스템을 사용하여 생성된다.
추가 양태에서, 적어도 2개의 전이 금속을 포함하는 전이 금속 합금을 포함하는 전착된 층을 포함하는 코팅을 포함하는 싱크 기기가 개시되어 있으며, 여기서 코팅은 추가로 전착된 층 상에 배치된 표면층을 포함하고, 표면층은 실란 시스템을 사용하여 생성된다.
또 다른 양태에서, 적어도 2개의 전이 금속을 포함하는 전이 금속 합금을 포함하는 전착된 층을 포함하는 코팅을 포함하는 도어 핸들이 제공되며, 여기서 코팅은 추가로 전착된 층 상에 배치된 표면층을 포함하고, 표면층은 실란 시스템을 사용하여 생성된다.
추가 양태에서, 적어도 하나의 표면을 포함하는 실내 가구 물품이 개시되어 있으며, 여기서 적어도 하나의 표면은 적어도 2개의 전이 금속을 포함하는 전이 금속 합금을 포함하는 전착된 층을 포함하는 코팅을 포함하며, 코팅은 추가로 전착된 층 상에 배치된 표면층을 포함하고, 표면층은 실란 시스템을 사용하여 생성된다.
또 다른 양태에서, 하우징 및 상기 하우징 내의 프로세서를 포함하는 전자 장치가 기재되어 있으며, 여기서 전자 장치의 적어도 하나의 표면은 적어도 2개의 전이 금속을 포함하는 전이 금속 합금을 포함하는 전착된 층을 포함하는 코팅을 포함하고, 코팅은 추가로 전착된 층 상에 배치된 표면층을 포함하고, 표면층은 실란 시스템을 사용하여 생성된다.
추가 양태에서, 전자 장치를 수용하기 위해 구성된 전자 장치 케이스가 제공되며, 여기서 전자 장치 케이스의 적어도 하나의 표면은 적어도 2개의 전이 금속을 포함하는 전이 금속 합금을 포함하는 전착된 층을 포함하는 코팅을 포함하고, 코팅은 추가로 전착된 층 상에 배치된 표면층을 포함하고, 표면층은 실란 시스템을 사용하여 생성된다.
추가 양태에서, 적어도 2개의 전이 금속을 포함하는 전이 금속 합금을 포함하는 전착된 층을 포함하는 코팅을 포함하는 적어도 하나의 면도기 날을 포함하는 면도기가 제공되며, 여기서 코팅은 추가로 전착된 층 상에 배치된 표면층을 포함하고, 표면층은 실란 시스템을 사용하여 생성된다.
또 다른 양태에서, 적어도 2개의 전이 금속을 포함하는 전이 금속 합금을 포함하는 전착된 층을 포함하는 코팅을 포함하는 핸들을 포함하는 면도기가 기재되어 있으며, 여기서 코팅은 추가로 전착된 층 상에 배치된 표면층을 포함하고, 표면층은 실란 시스템을 사용하여 생성된다.
추가 양태에서, 포유동물의 신체에 삽입되도록 구성된 의료용 임플란트로서, 적어도 2개의 전이 금속을 포함하는 전이 금속 합금을 포함하는 전착된 층을 포함하는 코팅을 포함하는 의료용 임플란트가 제공되며, 여기서 코팅은 추가로 전착된 층 상에 배치된 표면층을 포함하고, 표면층은 실란 시스템을 사용하여 생성된다.
추가 양태에서, 물질을 수용하여 성형 물품을 제공하도록 구성된 공동을 포함하는 산업용 금형이 제공되며, 여기서 산업용 금형의 적어도 하나의 표면은 적어도 2개의 전이 금속을 포함하는 전이 금속 합금을 포함하는 전착된 층을 포함하는 코팅을 포함하고, 코팅은 추가로 전착된 층 상에 배치된 표면층을 포함하고, 표면층은 실란 시스템을 사용하여 생성된다.
또 다른 양태에서, 유입구, 배출구 및 상기 유입구로부터 배출구까지 유체 유동을 조절하기 위해 구성된 게이트를 포함하는 게이트 밸브가 기재되어 있으며, 여기서 게이트 밸브의 적어도 하나의 표면은 적어도 2개의 전이 금속을 포함하는 전이 금속 합금을 포함하는 전착된 층을 포함하는 코팅을 포함하고, 코팅은 추가로 전착된 층 상에 배치된 표면층을 포함하고, 표면층은 실란 시스템을 사용하여 생성된다.
추가 양태에서, 오염물질을 흡착하도록 구성된 오염 제어 수단을 포함하는 오염 제어 시스템이 제공되며, 여기서 오염 제어 시스템의 적어도 하나의 표면은 적어도 2개의 전이 금속을 포함하는 전이 금속 합금을 포함하는 전착된 층을 포함하는 코팅을 포함하고, 코팅은 추가로 전착된 층 상에 배치된 표면층을 포함하고, 표면층은 실란 시스템을 사용하여 생성된다.
또 다른 양태에서, 적어도 2개의 전이 금속을 포함하는 전이 금속 합금을 포함하는 전착된 층을 포함하는 코팅을 포함하는 블레이드를 포함하는 압축기 또는 터빈 장치가 제공되며, 여기서 코팅은 추가로 전착된 층 상에 배치된 표면층을 포함하고, 표면층은 실란 시스템을 사용하여 생성된다.
추가 양태에서, 기재 상에 제1 코팅을 생성하는 방법이 기재되어 있다. 상기 방법은 금속 또는 금속 화합물의 침착을 야기하는 전기화학적 공정을 사용하여 일부 또는 전체 표면 상에 제1 코팅을 침착시키는 단계를 포함하며, 여기서 침착된 제1 코팅은 하나 이상의 내화 금속, 적어도 하나의 내화 금속 산화물 또는 내화 금속의 다른 화합물 및 적어도 하나의 전이 금속, 적어도 하나의 전이 금속 산화물 또는 전이 금속의 다른 화합물을 포함하고, 침착된 제1 코팅은 20 mils/년 미만의 부식 속도로 음의 pH를 갖는 강산에서의 내성과 함께 ASTM E92 - 17 표준에 기초하여 측정된 바와 같은 600 비커스 경도 (HV) 초과의 경도를 포함한다.
특정 예에서, 전기화학적 공정은 전착 공정, 전기도금, 무전해 증착 공정, 자가-촉매 도금, 도금, 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된다. 다른 예에서, 전기화학적 공정은 이후 어닐링, 열처리, 수소 베이크 릴리프(hydrogen bake relief), 진공 컨디셔닝, 에이징, 플라즈마 에칭, 그릿 블라스팅(grit blasting), 습식 에칭, 이온 밀링, 전자기 방사선에 대한 노출, 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나의 다른 공정이 후속된다. 일부 예에서, 어닐링은 1시간 내지 6시간 동안 300℃ 내지 600℃에서 수행된다. 수소 베이크 릴리프는 8 내지 24 시간 동안 190℃ 내지 220℃에서 수행된다.
특정 구현예에서, 상기 방법은 하나 이상의 전이 금속을 포함하는 제2 코팅의 상부 상에 제1 코팅을 침착시키는 단계를 포함한다.
다른 구현예에서, 상기 방법은 제2 코팅 상에 제1 코팅을 침착시키기 전에 기재 상에 제2 코팅을 침착시키는 단계를 포함하되, 제1 및 제2 코팅은 하나의 배쓰를 사용하여 전착된다.
다른 예에서, 제1 및 제2 코팅은 2개의 별개의 배쓰를 사용하여 전착된다.
일부 예에서, 기존의 산업 전기도금 공정은 제2 층을 제조하기 위해 사용된다. 예를 들어, 기존의 전기-도금 공정은 비제한적으로, 와트 니켈 도금, 니켈 설파메이트 도금, 무전해 니켈 도금, 아연 도금, 크로메이트 처리 (chromating), 인산염 처리, 블랙 옥사이드 도금, 구리 도금, 산성 구리 도금, 시아나이드 구리 도금, 플루오보라이트 도금, 파이로포스페이트 도금, 알칼리성 비시안화물 구리 도금, 장식용 니켈 도금, 반광택 니켈 도금, 광택 니켈 도금, 고황 니켈 도금, 사틴 니켈 도금, 설파메이트 스트라이크(sulfamate strike), 장식용 크로뮴 도금, 기능성 크로뮴 도금, 주석 무함유 강철 도금, 카드뮴 도금, 은 도금, 팔라듐 도금, 팔라듐-니켈 도금, 루테늄 도금, 무전해 구리 도금, 양극처리, 니켈 설페이트 도금, 및 이들의 조합을 포함한다.
일부 구현예에서, 전기화학적 공정은 브로마이드 (Br-), 카보네이트 (CO3 -), 탄산수소 (HCO3 -), 클로레이트 (ClO3 -), 크로메이트 (CrO4 -), 시아나이드 (CN-), 디크로메이트 (Cr2O7 2-), 디하이드로젼포스페이트 (H2PO4 -), 플루오라이드 (F-), 하이드라이드 (H-), 수소 포스페이트 (HPO4 2-), 수소 설페이트 또는 바이설페이트 (HSO4 -), 하이드록사이드 (OH-), 아이오다이드 (I-), 질화물 (N3-), 질산염 (NO3 -), 아질산염 (NO2 -), 옥사이드 (O2 -), 과망간산염 (MnO4 -), 과산화물 (O2 2-), 포스페이트 (PO4 3-), 설파이드 (S2-), 티오시아네이트 (SCN-), 설파이트 (SO3 2-), 설페이트 (SO4 2-), 클로라이드 (Cl-), 보라이드 (B3-), 보레이트 (BO3 3-), 디설파이드 (S2 2-), 포스파나이드 (PH2 -), 포스판디아이드 (PH2-), 초산화물 (O2 -), 오조나이드 (O3 -), 트리아이오다이드 (I3 -), 디클로라이드 (Cl2 -), 디카바이드 (C2 2-), 아자이드 (N3 -), 펜타스타나이드 (Sn5 2-), 노나플룸바이드 (Pb9 4-), 아자나이드 또는 디하이드리도니트레이트 (NH2 -), 게르마나이드 (GeH3 -), 설파나이드 (HS-), 설파누이드 (H2S-), 차아염소산염 (ClO-), 헥사플루오라이도포스페이트 ([PF6]-), 테트라클로리도큐프레이트(II) ([CuCl4]2-), 테트라카보닐페레이트 ([Fe(CO)4]2-), 테트라플루오로보레이트 ([BF4 -]), 비스(트리플루오로메틸설포닐)이미드 ([NTf2]-), 트리플루오로메탄설포네이트 ([TfO]-), 디시안아미드 [N(CN)2]-, 메틸설페이트 [MeSO4]-, 디메틸포스페이트 [Me2PO4]-, 아세테이트 [MeCO2]-, 착화제 또는 킬레이트제 예컨대 시트레이트 (C6H5O7 3-), 글로코네이트 (C6H11O7 -), 아세테이트 (CH3COO-); 몰리브데이트 (MoO4 2-), 설파메이트 (H2NSO3 2-), 지르코네이트 (ZrO42-), 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나의 음으로 하전된 이온을 포함하는 수용액에서 수행된다.
다른 구현예에서, 전기화학적 공정은 암모늄 (NH4 +), 나트륨 (Na+), 전이 금속 또는 내화 금속의 이온, 수소 (H+), 포스포늄 (PH4 +), 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나의 양으로 하전된 이온을 포함하는 수용액에서 수행된다.
추가 구현예에서, 전기화학적 공정은 티오우레아, 아세톤, 에탄올, 카드뮴 이온, 클로라이드 이온, 스테아르산, 에틸렌디아민 디하이드로클로라이드 (EDA), 사카린, 세틸트리메틸암모늄 브로마이드 (CTAB), 나트륨 도데실 설페이트, 나트륨 라우릴 설페이트 (SLS), 사카린, 나프탈렌 설폰산, 벤젠 설폰산, 쿠마린, 에틸 바닐린, 암모니아, 에틸렌 디아민, 폴리에틸렌 글리콜 (PEG), 비스(3-설포프로필)디설파이드 (SPS), 야누스그린 B (JGB), 아조벤젠계 계면활성제 (AZTAB), 폴리옥시에틸렌 계열의 계면활성제, 나트륨 시트레이트, 과불소화된 알킬설페이트, 첨가제 K, 염화칼슘, 염화암모늄, 염화칼륨, 붕산, 미리스트산, 염화콜린, 시트르산, 임의의 산화환원 활성 계면활성제, 임의의 전도성 이온성 액체, 임의의 습윤제, 계면활성제, 임의의 평활제, 임의의 소포제, 임의의 유화제, 광택제, 상이한 아민, 또는 이들의 임의의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나의 첨가제를 포함하는 수용액에서 수행된다.
일부 예에서, 습윤제는 폴리글리콜 에테르, 폴리글리콜 알코올, 설폰화된 올레산 유도체, 일차 알코올의 설페이트 형태, 알킬설포네이트, 알킬설페이트, 아르알킬설포네이트, 설페이트, 퍼플루오로-알킬설포네이트, 산성 알킬 및 아르알킬-인산에스테르, 알킬폴리글리콜 에테르, 알킬폴리글리콜 인산 에스테르 또는 이들의 염, 또는 이들의 임의의 조합 중 하나 이상을 포함한다.
다른 예에서, 평활제는 1 g/L 내지 40 g/L의 양으로 N-함유하는 그리고 선택적으로 치환된 및/또는 사원화된 중합체, 예컨대 폴리에틸렌 이민 및 그것의 유도체, 폴리글리신, 폴리(알릴아민), 폴리아닐린 (설폰화됨), 폴리비닐피롤리돈, 폴리비닐피리딘, 폴리비닐이미다졸, 폴리우레아, 폴리아크릴아미드, 폴리(멜라민-코-포름알데하이드), 폴리알칸올아민, 폴리아미노아미드 및 이의 유도체, 폴리알칸올아민 및 이의 유도체, 폴리에틸렌 이민 및 이의 유도체, 사원화된 폴리에틸렌 이민, 폴리(알릴아민), 폴리아닐린, 폴리우레아, 폴리아크릴아미드, 폴리(멜라민-코-포름알데하이드), 아민과 에피클로로히드린의 반응 생성물, 아민, 에피클로로히드린, 및 폴리알킬렌 옥사이드의 반응 생성물, 아민과 폴리에폭사이드의 반응 생성물, 폴리비닐피리딘, 폴리비닐이미다졸, 폴리비닐피롤리돈, 또는 그것의 공중합체, 니그로신, 펜타메틸-파라-로사닐린, 또는 이들의 임의의 조합 중 하나 이상을 포함한다.
추가 예에서, 소포제는 지방, 오일, 장쇄 알코올, 또는 글리콜, 폴리에틸렌 글리콜, 폴리에틸렌 옥사이드 예컨대 트리톤(Triton), 알킬포스페이트, 금속 비누, 특정 실리콘 소포제, 시판되는 퍼플루오로알킬-개질된 탄화수소 소포제 및 퍼플루오로알킬-치환된 실리콘, 완전하게 불소화된 알킬포스포네이트, 퍼플루오로알킬-치환된 인산 에스테르, 또는 이들의 임의의 조합 중 하나 이상을 포함한다.
일부 구현예에서, 유화제는 양이온성-기반 제제, 양쪽성-기반 제제, 및 비이온성-기반 제제; 킬레이트제 예컨대 시트레이트, 아세테이트, 글루코네이트, 및 에틸렌디아민테트라아세트산 (EDTA); 또는 이들의 임의의 조합 중 하나 이상을 포함한다.
다른 예에서, 전기화학 공정은 적어도 하나의 니켈 염을 포함하는 수용액에서 수행되고, 수용액 중의 니켈 이온의 총 농도는 5 g/L 내지 100 g/L이다.
일부 구현예에서, 전기화학 공정은 적어도 하나의 몰리브덴 염을 포함하는 수용액에서 수행되고, 수용액 중의 몰리브덴 이온의 총 농도는 0.5 g/L 내지 100 g/L이다.
다른 예에서, 전기화학 공정은 6 내지 11의 pH를 갖는 수용액에서 수행된다.
일부 구현예에서, 전기화학 공정은 20℃ 내지 90℃의 온도를 갖는 수용액에서 수행된다.
또 다른 양태에서, 내식성 물품은 기재 및 표면 코팅을 포함한다. 일부 예에서, 기재는 전착된 코팅을 포함하고, 이에서 전착된 코팅은 적어도 2개의 전이 금속을 포함하는 전이 금속 합금을 포함한다. 다른 예에서, 표면 코팅은 전착된 코팅 상에 배치되고, 실란 시스템 및 전착된 코팅의 반응 생성물을 포함한다.
일부 구현예에서, 실란 시스템은 작용화된 실란올기 함유 물질을 포함한다. 다른 구현예에서, 실란 시스템은 에폭시실란의 수성, 무알코올 생성물을 포함한다.
추가 구현예에서, 전착된 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 구리, 아연, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 하나 이상과 조합하여 니켈을 포함하는 니켈 합금을 포함한다.
다른 구현예에서, 전착된 코팅은 단 하나의 다른 전이 금속과 조합하여 니켈을 포함하는 니켈 합금을 포함하되, 단 하나의 다른 전이 금속은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 구리, 아연, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 하나이다.
추가 구현예에서, 전착된 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 구리, 니켈, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 하나 이상과 조합하여 아연을 포함하는 아연 합금을 포함한다.
일부 예에서, 전착된 코팅은 단 하나의 다른 전이 금속과 조합하여 아연을 포함하는 아연 합금을 포함하되, 단 하나의 다른 전이 금속은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 구리, 니켈, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 하나이다.
다른 예에서, 전착된 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 아연 니켈, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 하나 이상과 조합하여 구리를 포함하는 구리 합금을 포함한다.
추가 예에서, 전착된 코팅은 단 하나의 다른 전이 금속과 조합하여 구리를 포함하는 구리 합금을 포함하되, 단 하나의 다른 전이 금속은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 아연, 니켈, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 하나이다.
추가 경우에서, 전착된 코팅은 텍스처링된 층을 포함한다.
추가의 양태, 특징, 실시예 및 구현예는 하기에 보다 상세하게 기재되어 있다.
특정 조성물 및 물품은 수반된 도면을 참조하여 하기에 기재되며, 이에서:
도 1a는 특정 예에 따른 실란올기의 예이고;
도 1b는 일부 예에 따른 에폭시실란기의 예이고;
도 2a는 특정 구현예에 따른 기저층 상에 배치된 표면층 물질의 예이고;
도 2b는 일부 구현예에 따른 연결기를 통해 기저층에 결합된 표면층 물질의 예이고;
도 3a는 일부 예에 따른 표면층과 기저층 사이에 존재하는 중간층의 예이고;
도 3b는 일부 예에 따른 기저층의 피처 내에 있는 표면 물질의 특정 배열의 예이고;
도 3c는 일부 예에 따른 층상형 배열의 예이고;
도 4a는 일부 예에 따른 쿡탑을 포함하는 오븐의 예이고;
도 4b는 일부 구성에 따른 오븐 캐비티의 예이고;
도 5는 특정 예에 따른 조리 기기의 예이고;
도 6a는 일부 예에 따른 파이프의 예이고, 도 6b는 파이프의 단면이고;
도 7은 특정 구현예에 따른 튜우빙 코일의 예이고;
도 8a는 특정 구현예에 따른 차량 섀시의 예이고;
도 8b는 특정 구현예에 따른 선체의 예이고;
도 8c는 일부 구성에 따른 배기가스 시스템의 예이고;
도 8d 및 8e는 특정 구성에 따른 열교환기의 예이고;
도 9a 및 9b는 일부 예에 따른 실외 설비 기기의 예이고;
도 9c는 일부 예에 따른 실외 건축물의 예이고;
도 10a, 10b, 10c 및 10d는 특정 예에 따른 실외 전동 설비의 예이고;
도 10e는 일부 구현예에 따른 건축용 프레임의 예이고;
도 11a, 11b, 11c, 11d, 11e, 11f, 11g 및 11h는 일부 예에 따른 욕실 장치의 예이고;
도 12a, 12b, 및 12c는 일부 구현예에 따른 실내 가구의 예이고;
도 13a는 일부 예에 따른 모바일 장치 케이스의 예이고, 도 13b는 모바일 장치의 예이고, 도 13c는 랩톱 컴퓨터의 예이고,
도 14a는 특정 예에 따른 안전 면도기의 예이고, 도 14b는 일자 면도기의 예이고;
도 15a는 일부 경우에 따른 골나사의 예이고, 도 15b는 외과용 스테이플의 예이고;
도 16은 특정 예에 따른 게이트 밸브의 예이고;
도 17은 일부 예에 따른 터빈의 예이고;
도 18a, 18b, 18c 및 18d는 특정 구현예에 따른 화기 부품의 예이고;
도 19a, 19b, 19c, 19d, 19e, 19f, 19g, 19h, 및 19i는 특정 구현예에 따른 차량 부품의 예이고;
도 20a, 20b 및 20c는 일부 예에 따른 오일 또는 가스 산업용 부품의 예이고;
도 21은 일부 예에 따른 전착 시스템의 예이고;
도 22는 일부 구현예에 따른 특정 시험된 코팅의 부식 속도를 나타내는 그래프이고;
도 23은 일부 구현예에 따라 시험된 미가공된 및 코팅된 샘플을 나타내는 이미지이고;
도 24는 일부 예에 따른 연삭기 기계의 예이고;
도 25는 일부 구현예에 따른 다양한 시험된 코팅에 대한 타버 마모 지수를 비교하는 그래프이고;
도 26은 일부 구현예에 따른 코팅에서의 균열을 측정할 수 있는 방식의 예이고;
도 27a 및 27b는 일부 예에 따른 황화수소를 사용하여 시험된 이전 및 이후에 보여지는 이미지이고;
도 28은 일부 구현예에 따라 MaxShieldTM 코팅으로 피복된 표면이 수소 유도된 블리스터 또는 크래킹이 없는 것을 보여주는 전자현미경 사진 이미지이고;
도 29a 및 29b는 염분무 시험의 1000 시간 이후에 무전해 니켈 (도 29b) 및 경질 크로뮴 코팅 (도 29a)으로 피복된 탄소 강철 표면을 보여주는 사진이고;
도 30a, 20b, 30c, 30d 및 30e는 염분무 시험된 MaxShieldTM 코팅으로 피복된 탄소 강철 표면을 보여주는 사진이고;
도 31은 염분무에 대해 1000 시간 노출 이후 스크라이빙된 코팅 표면을 보여주는 사진이고;
도 32는 2개의 코팅의 녹 등급 (rust rating)을 비교한 그래프이고;
도 33a 및 도 33b는 연성 시험 이전 (도 33a) 및 이후 (도 33b) 2개의 코팅의 사진 이미지이고;
도 34는 코팅의 연신을 보여주는 현미경 이미지이고;
도 35a 및 35b는 코팅된 표면 상의 물방울 형상을 보여주는 이미지이고;
도 36a는 알칼리성 시험 이전 코팅된 물품의 이미지를 보여주고, 도 36b는 알칼리성 시험 이후 코팅된 물품의 이미지를 보여주며; 그리고
도 37은 코팅된 물품의 가열 과정에서의 시간에 따른 질량 변화를 보여주는 그래프이다.
본 명세서에 기재된 특정 구현예는 기저 코팅 또는 기저 전착된 코팅의 적어도 일부 상에 배치된 표면 코팅을 포함할 수 있다. 2개 이상의 코팅의 존재는 표면 코팅의 향상된 체류, 내식 특성, 소수성 및 다른 특성 및 이들 특성의 조합을 포함하는 바람직한 속성을 제공할 수 있다. 다양한 코팅층 및 기재층에 존재하는 정확한 물질은 변화될 수 있고, 예시적인 물질은 아래에 더 상세히 기재되어 있다. 예를 들어, 코팅은 (i) 적어도 하나의 내화 금속, 적어도 하나의 내화 금속 산화물 또는 내화 금속을 포함하는 적어도 하나의 다른 화합물 및 (ii) 적어도 하나의 전이 금속, 적어도 하나의 전이 금속 산화물 또는 전이 금속을 포함하는 적어도 하나의 다른 화합물을 포함할 수 있다.
일부 경우에서, 하나 이상의 추가의 코팅은 코팅, 예를 들어, 전착된 코팅과 표면 코팅 사이에 또는 코팅과 기재 사이에 또는 본 명세서에 기재된 임의의 2개의 코팅들 또는 층들 사이에 존재할 수 있다. 바람직한 경우, 2개의 상이한 유형의 표면 코팅 물질은 코팅 상에 침착되거나 또는 공동-침착될 수 있고, 예를 들어, 전착된 코팅에 침착될 수 있다. 표면 코팅, 전착된 코팅, 기재 및 물품의 예시적인 유형은 아래에 더 상세히 기재되어 있으며, 추가의 표면 코팅, 전착된 코팅, 기재 및 물품은 본 명세서의 이점을 고려하여 당해 분야의 숙련가에 의해 선택될 것이다. 다양한 표면 코팅이 특정 물질을 포함하는 것으로 기재되어 있는 한편, 표면 코팅은 일반적으로 기저 기재 또는 코팅에의 표면 코팅 물질의 첨가 이후에 생성된 반응 생성물이다.
일부 경우에서, 용어 "층"은 용어 코팅 대신에, 또는 이에 부가하여 사용된다. 코팅이 복수의 상이한 물질을 포함하는 경우, 다양한 물질은 전체적인 명료성을 증가시키고, 코팅에 존재하는 다양한 물질의 보다 쉬운 설명을 용이하게 하기 위해 코팅 내의 층으로 존재하는 것으로 언급될 수 있다. 층은 기재의 전체 표면을 피복할 필요는 없고, 대신 기재의 일부의 특정 부분에만 존재할 수 있다. 계면은 전형적으로 2개 이상의 층을 분리하는 구분하는 피처(distinguishing feature)로서 층들 사이에 존재한다.
표면 코팅
특정 예에서, 본 명세서에 기재된 물품 상에 사용되는 표면 코팅은 전형적으로 기저 전착 코팅과 반응을 가능하게 하도록 작용화된 하나 이상의 실란, 실란올 또는 실리콘계 기를 포함한다. 이러한 물질은 총괄적으로 본 명세서에서 "실란 시스템"으로 지칭된다. 본 명세서에서 언급된 바와 같이, 표면 코팅은 기저 기재 및/또는 임의의 기저 코팅과 작용화된 하나 이상의 실란, 실란올 또는 실리콘계 기의 반응을 가능하게 하도록, 작용화된 하나 이상의 실란, 실란올 또는 실리콘계 기에 기재 또는 또 다른 코팅의 표면을 노출시킴으로써 생성될 수 있다. 예를 들어, 작용화된 기는 기재 및/또는 전착된 코팅에 존재하는 하나 이상의 전이 금속 종과의 공유 결합을 형성할 수 있는 하나 이상의 측쇄 작용기를 포함할 수 있다. 하나의 적합한 물질의 일반 구조는 도 1a에 보여진다. 도 1a에 보여진 실란올기는 기저 코팅 물질의 금속에 공유결합될 수 있는 하나 이상의 반응성 산소 기 및/또는 실리콘 기를 포함한다. 다른 경우에서, 실란올 함유 물질의 측쇄 R 기는 기저 코팅 물질의 금속에 공유결합될 수 있다. 다른 경우에서, 금속 착물은 실란올 함유 물질의 쌍을 이루지 않은 전자 그룹들 중 하나 이상과 배위결합되는 금속 중심을 갖도록 형성될 수 있다. 도 1a에 보여진 화학식의 R 기의 정확한 특징은 변화될 수 있고, 상이한 R 기는 동일하거나 상이할 수 있다. 예를 들어, 일부 경우에서, R 기는 1 내지 12개의 탄소 원자를 포함하는 알킬기, 2 내지 12개의 탄소 원자를 포함하는 알케닐기 또는 2 내지 12개의 탄소 원자를 포함하는 알키닐기를 포함할 수 있다. 다른 경우에서, R 기는 1 내지 12개의 탄소 원자를 포함하는 플루오로알킬, 2 내지 12개의 탄소 원자를 포함하는 플루오로알케닐기 또는 2 내지 12개의 탄소 원자를 포함하는 플루오로알키닐기를 포함할 수 있다. 추가 경우에서, R 기는 플루오로알킬, 플루오로알케닐 또는 플루오로알키닐 이외의 다른 플루오로-기를 포함할 수 있고, 예를 들어 R 기는 불소 자체일 수 있고 또는 플루오로방향족기를 포함할 수 있다. 임의의 특정 이론에 의해 구속됨 없이, 표면 코팅을 제공하기 위해 사용된 물질 내의 하나 이상의 실란올기의 존재는 기저 기재 또는 기저 전착된 코팅에 표면 코팅을 화학적으로 결합시킬 수 있다. 예를 들어, 기재 또는 기저 코팅의 물질과의 2- 및 3-차원 실록산 네트워크의 형성은 표면 코팅 물질에 의한 고도의 표면 점유를 초래할 수 있다. 하기 언급된 바와 같이, 표면 코팅 물질이 추가로 입자를 포함하는 경우, 입자는 표면 코팅을 추가로 향상시키기 위해 기저 물질과 실란 및/또는 실록산의 공유 반응에 의해 형성된 공동 공간 또는 기공에 팩킹될 수 있다. 이들 입자는 또한 코팅 내에서의 입자의 체류를 향상시키기 위해 실록산 네트워크에 결합될 수 있다.
일부 경우에서, 표면 코팅을 제공하기 위해 사용된 실란 시스템은 하나 이상의 에폭시실란기 예컨대 도 1b에 보여진 일반화된 에폭시실란을 포함할 수 있고, 여기서 n은 예를 들어, 1 내지 6일 수 있다. 에폭시실란 화합물의 아미노- 및 플루오로- 유도체는 표면 코팅을 생성하기 위한 용도에 대해 특히 바람직할 수 있다. 일부 구현예에서, 하나의 실록산과 에폭시실란과의 반응 생성물은 표면 코팅을 제공하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들어, 하기에 언급된 바와 같이, 에폭시실란의 수성, 무알코올 반응 생성물을 포함하는 반응 생성물은 표면 코팅을 제공하기 위해 사용될 수 있다. 다양한 특정 유형의 에폭시실란 화합물 및 그것의 반응 생성물은 예를 들어 미국 특허 번호 8,889,812에 기재되어 있다.
특정 예에서, 본 명세서에 기재된 표면 코팅은 하나 이상의 수용성 아미노폴리실록산을 포함하거나 또는 이를 사용하여 생성될 수 있다. 이러한 아미노폴리실록산은, 예를 들어, 작용화된 아미노실란 염의 가수분해 중합 이후에 작용성 알킬 염과의 추가의 작용화에 의해 생성될 수 있다. 예를 들어, 아미노실란은 작용화된 아미노폴리실록산을 제공하기 위해 유기 용매에 알킬 염을 포함하는 용액과 조합될 수 있다. 일부 예에서, 알코올성 용매 중의 3-아미노프로필트리알콕시실란 및 비스(트리알콕시실릴프로필)아민의 혼합물은 아미노폴리실록산을 제공하기 위해 사용될 수 있다. 다른 예에서, 수용성 아미노실란 및 알킬트리알콕시실란의 수용액은 아미노폴리실록산을 제공하기 위해 조합될 수 있다. 일부 경우에서, 수용성 아미노알킬알콕시실란과 알킬트리알콕시실란 및/또는 디알킬디알콕시실란을 혼합하여 유기폴리실록산-함유 조성물을 제공할 수 있다. 특정 경우에서, 아미노알킬트리알콕시실란 및 비스실릴아미노실란은 아미노폴리실록산을 제공하기 위해 조합될 수 있다. 일부 예에서, 비스실릴아미노실란 및/또는 비스실릴폴리설판은 아미노폴리실록산을 제공하기 위해 알코올 수용액에서 조합될 수 있다. 특정 구현예에서, 또한 소량의 트리스(트리알콕시실릴프로필)아민을 함유하는 아미노실란의 반응 생성물은 알코올 용액에서 생성될 수 있다. 모든 응용시 필요하지 않지만, 본 명세서에 기재된 표면 코팅에 사용하는 데 바람직한 아미노폴리실록산은 최대 약 600℉ 이상까지 안정할 수 있다.
다른 경우에서, 표면 코팅은 미국 특허 번호 8,889,812에 기재된 것과 같은 실릴아킬아민을 포함하거나, 또는 이를 사용하여 생성될 수 있다. 예를 들어, 트리스(알콕시실릴알킬)아민에 기초한 실란 시스템은 표면 코팅을 제공하기 위해 사용될 수 있다. 일부 예에서, 실란 시스템은 유기 용매를 실질적으로 함유하지 않을 수 있고, 일반적으로 독성의 또는 유해한 용매의 사용 없이 침착이 가능하도록 수용성일 수 있다. 모든 응용시 필요하지 않지만, 본 명세서에 기재된 표면 코팅에서 사용하는 데 바람직한 실릴알킬아민 및 알콕시실릴알킬아민은 부식성 물질 또는 가스가 있을 수 있는 고온 응용분야에서의 이의 사용이 가능하도록 약 600℉ 이상까지 안정할 수 있다.
특정 예에서, 표면 코팅은 특히 졸-겔 시스템 또는 수성 용액과 같이 트리스-실릴화된 아미노-작용성 실리콘 화합물 및 물을 포함하는 실란 시스템을 사용하여 생성될 수 있다. 모든 경우에서 절대적으로 적용되지 않지만, 트리스-실릴화된 아미노-작용성 실리콘 화합물은 일반적으로 아미노 화합물을 포함하되, 질소에 결합된 3개의 실릴기를 갖는 적어도 하나의 아미노기가 하나의 분자에 존재한다. 논의되는 실릴기는 일반적으로 2가 알킬 단위, 예를 들어 ―CH2―, ―(CH2)2―, ―(CH2)3―, ―CH2[CH(CH3)]CH-― 등에 의해 질소 중심에 결합된다. 또한, 실릴기는 독립적으로 동일하거나 상이할 수 있을 뿐만 아니라, "Si―OH" 및/또는 "Si―O―Si" 단위는 선택적으로 추가의 작용기, 특히 유기-작용기 또는 플루오로-작용기를 갖는다.
일부 예에서, 표면 코팅은 알콕시실란 또는 유기알콕시실란을 포함하는 실란 화합물 예컨대, 예를 들어, 트리스(트리에톡시실릴프로필)아민 (트리스-AMEO)을 사용하여 생성될 수 있다. 특정 예에서, 표면 코팅은 트리스아미노-작용성 알콕시실란, 예컨대 트리스(트리에톡시실란)-아민 또는 트리스(트리메톡시실란)아민, n-프로필트리에톡시실란, n-프로필트리메톡시실란 (PTMO), 3-글리시딜옥시프로필트리에톡시실란 (GLYEO), 3-글리시딜옥시프로필트리메톡시실란 (GLYMO), 3-아미노프로필트리에톡시실란 (AMEO), 3-아미노프로필트리메톡시실란 (AMMO), 메타크릴옥시프로필트리에톡시실란 (MEEO), 메타크릴옥시프로필트리메톡시실란 (MEMO), N-(n-부틸)-3-아미노프로필트리에톡시실란, 비닐트리메톡시실란 (VTMO), N-(n-부틸)-3-아미노프로필트리메톡시실란 (Dynasylan® 1189), 3-머캅토프로필트리메톡시실란 (MTMO), 3-머캅토프로필트리에톡시실란 (MTEO), N-2-아미노에틸-3-아미노프로필트리메톡시실란 (DAMO), 폴리에틸렌 글리콜-작용화된 알콕시실란, 테트라에톡시실란 (Dynasylan A), 테트라메톡시실란 (Dynasylan M), 메틸트리에톡시실란 (MTES), 메틸트리메톡시실란 (MTMS), 비스(트리에톡시실릴프로필)테트라설판 (Si 69), 비스(트리에톡시실릴프로필)-디설판 (Si 266), 비스(트리메톡시실릴프로필)디설판, 비스(트리메톡시실릴프로필)테트라설판, 비닐트리에톡시실란 (VTEO), 1-아미노메틸트리에톡실린, 1-아미노메틸트리메톡실린, 1-메타크릴옥시메틸트리메톡시실란, 1-메타크릴옥시메틸트리에톡시실란, 1-머캅토메틸트리에톡시실란, 1-머캅토메틸트리메톡시실란, 이소부틸트리메톡시실란, 이소부틸트리에톡시실란, 옥틸트리에톡시실란 (Dynasylan® OTEO), 옥틸트리메톡시실란, 헥사데실트리에톡시실란, 헥사데실트리메톡시실란, 페닐트리메톡시실란, 페닐트리에톡시실란, 2-아미노에틸-3-아미노프로필메틸디메톡시실란, 2-아미노에틸-3-아미노프로필메틸디에톡시실란, 우레이도프로필트리메톡시실란, 우레이도프로필트리에톡시실란, 트리데카플루오로옥틸트리에톡시실란, 트리데카플루오로옥틸트리메톡시실란, 유기알콕시실릴알킬석신산 무수물 예컨대 트리에톡시실릴프로필석신산 무수물, 트리메톡시실릴프로필석신산 무수물, 메틸디에톡시실릴프로필석신산 무수물, 메틸디메톡시실릴프로필석신산 무수물, 디메틸에톡시실릴프로필석신산 무수물, 디메틸메톡시실릴프로필석신산 무수물― 이의 단지 몇몇 예의 명칭, Dynasylan® 1151 (무알코올 아미노실란 가수분해 생성물), Dynasylan® HS 2627 (아미노실란 및 알킬실란의 무알코올 공축합물), Dynasylan® HS 2776 (디아미노실란 및 알킬실란의 수성, 무알코올 공축합물), Dynasylan® HS 2909 (아미노실란 및 알킬실란의 수성, 무알코올 공축합물), Dynasylan® HS 2926 (에폭시실란에 기초한 수성, 무알코올 생성물), Dynasylan® SIVO 110 (에폭시실란의 수성, 무알코올 생성물), 비스(트리에톡시실란)아민 및/또는 비스(트리메톡시실란)아민의 군으로부터의 알콕시실란 또는 유기알콕시실란을 포함하는 하나 이상의 실란 시스템을 사용하여 생성될 수 있다.
다른 경우에서, 표면 코팅은 n-프로필트리에톡시실란, n-프로필트리메톡시실란 (PTMO), 3-글리시딜옥시프로필트리에톡시실란 (GLYEO), 3-글리시딜옥시프로필트리메톡시실란 (GLYMO), 3-아미노프로필트리에톡시실란 (AMEO), 3-아미노프로필트리메톡시실란 (AMMO), 메타크릴옥시프로필트리에톡시실란 (MEEO), 메타크릴옥시프로필트리메톡시실란 (MEMO), N-(n-부틸)-3-아미노프로필트리에톡시실란, 비닐트리메톡시실란 (VTMO), N-(n-부틸)-3-아미노프로필트리메톡시실란 (Dynasylan® 1189), 3-머캅토프로필트리메톡시실란 (MTMO), 3-머캅토프로필트리에톡시실란 (MTEO), N-2-아미노에틸-3-아미노프로필트리메톡시실란 (DAMO), 폴리에틸렌 글리콜-작용화된 알콕시실란, 테트라에톡시실란 (Dynasylan A), 테트라메톡시실란 (Dynasylan M), 메틸트리에톡시실란 (MTES), 메틸트리메톡시실란 (MTMS), 비스(트리에톡시실릴프로필)테트라설판 (Si 69), 비스(트리에톡시실릴프로필)-디설판 (Si 266), 비스(트리메톡시실릴프로필)디설판, 비스(트리메톡시실릴프로필)테트라설판, 비닐트리에톡시실란 (VTEO), 1-아미노메틸트리에톡실린, 1-아미노메틸트리메톡실린, 1-메타크릴옥시메틸트리메톡시실란, 1-메타크릴옥시메틸트리에톡시실란, 1-머캅토메틸트리에톡시실란, 1-머캅토메틸트리메톡시실란, 이소부틸트리메톡시실란, 이소부틸트리에톡시실란, 옥틸트리에톡시실란 (Dynasylan® OTEO), 옥틸트리메톡시실란, 헥사데실트리에톡시실란, 헥사데실트리메톡시실란, 페닐트리메톡시실란, 페닐트리에톡시실란, 2-아미노에틸-3-아미노프로필메틸디메톡시실란, 2-아미노에틸-3-아미노프로필메틸디에톡시실란, 우레이도프로필트리메톡시실란, 우레이도프로필트리에톡시실란, 트리데카플루오로옥틸트리에톡시실란, 트리데카플루오로옥틸트리메톡시실란, 유기알콕시실릴알킬석신산 무수물 예컨대 트리에톡시실릴프로필석신산 무수물, 트리메톡시실릴프로필석신산 무수물, 메틸디에톡시실릴프로필석신산 무수물, 메틸디메톡시실릴프로필석신산 무수물, 디메틸에톡시실릴프로필석신산 무수물, 디메틸메톡시실릴프로필석신산 무수물― 이의 단지 몇몇 예의 명칭, Dynasylan® 1151 (무알코올 아미노실란 가수분해 생성물), Dynasylan® HS 2627 (아미노실란 및 알킬실란의 무알코올 공축합물), Dynasylan® HS 2776 (디아미노실란 및 알킬실란의 수성, 무알코올 공축합물), Dynasylan® HS 2909 (아미노실란 및 알킬실란의 수성, 무알코올 공축합물), Dynasylan® HS 2926 (에폭시실란에 기초한 수성, 무알코올 생성물), Dynasylan® SIVO 110 (에폭시실란의 수성, 무알코올 생성물), 비스(트리에톡시실란)아민 및/또는 비스(트리메톡시실란)아민의 군으로부터의 알콕시실란 또는 유기알콕시실란 중 하나 이상과 트리스아미노-작용성 알콕시실란 (예를 들어, 예컨대 트리스(트리에톡시실란)-아민 또는 트리스(트리메톡시실란)아민)의 공축합물에 기초한 하나 이상의 실란 시스템을 사용하여 생성될 수 있다. 추가의 공축합물은 예를 들어, 트리스-AMEO/트리스-AMMO 및 PTMO로부터 또는 GLYMO를 사용하여 또는 트리스-AMEO/트리스-AMMO 및 AMEO, 비스-AMEO, MEMO, VTMO, VTEO, Dynasylan® 1189, 머캅토알킬실란, DAMO, TRIAMO, Dynasylan® 4144, Dynasylan A, 알킬트리알콕시실란, 비스(트리알콕시실릴알킬)-폴리설판 (예를 들어 Si69), 비스(트리알콕시실릴알킬)디설판 (예를 들어 Si 266)로부터 제조될 수 있다.
특정 경우에서, 표면 코팅은 트리스(트리알콕시실릴알킬)아민, 트리스-N,N'(트리알콕시실릴알킬)알킬렌디아민 및/또는 트리스-N,N'(트리알콕시실릴알킬)디알킬렌트리아민, 특히 트리스(트리에톡시실릴프로필)아민 (N[(CH2)3Si(OC2H5)3]3, 트리스-AMEO), 트리스(트리메톡시실릴프로필)아민 (N[(CH2)3Si(OCH3)3]3, 트리스-AMMO), 트리스-DAMO (N[(CH2)2NH(CH2)3Si(OCH3)3]3 및/또는 트리스-TRIAMO (N[(CH2)2NH(CH2)2NH(CH2)3Si(OCH3)3]3) 중 하나 이상을 사용하여 생성될 수 있다. 다른 경우에서, 표면 코팅은 비스(트리알콕시실릴알킬)아민, 비스-N,N'(트리알콕시실릴알킬)알킬렌디아민 및/또는 비스-N,N'(트리알콕시실릴알킬)디알킬렌트리아민, 특히 비스(트리에톡시실릴프로필)아민 ((H5C2O)3Si(CH2)3NH(CH2)3Si(OC2H5)3, 비스-AMEO), 비스(트리메톡시실릴프로필)아민 ((H3CO)3Si(CH2)3NH(CH2)3Si(OCH3)3, 비스-AMMO), 비스-DAMO ((H3CO)3Si(CH2)3NH(CH2)2NH(CH2)3Si(OCH3)3) 및/또는 비스-TRIAMO ((H3CO)3Si(CH2)3NH(CH2)2NH(CH2)2NH(CH2)3Si(OCH3)3), 비스(디에톡시메틸실릴프로필)아민, 비스(디메톡시메틸실릴프로필)아민, 비스(트리에톡시실릴메틸)아민, 비스(트리메톡시실릴메틸)아민, 비스(디에톡시메틸실릴메틸)아민, 비스(디메톡시메틸실릴메틸)아민, (H3CO)2(CH3)Si(CH2)3NH(CH2)2NH(CH2)3Si(OCH3)2(CH3) 및/또는 (H3CO)3(CH3)Si(CH2)3NH(CH2)2NH(CH2)2NH(CH2)3Si(OCH3)2(CH3) 중 하나 이상을 사용하여 생성될 수 있고, 비스(트리에톡시실릴프로필)아민 ((H5C2O)3Si(CH2)3NH(CH2)3Si(OC2H5)3, 비스-AMEO)가 특히 바람직하다. 추가의 경우에서, 표면 코팅은 아미노프로필트리메톡시실란 (H2N(CH2)3Si(OCH3)3, AMMO), 아미노프로필트리에톡시실란 (H2N(CH2)3Si(OC2H5)3, AMEO), 디아미노에틸렌-3-프로필트리메톡시실란 (H2N(CH2)2NH(CH2)3Si(OCH3)3, DAMO), 트리아미노디에틸렌-3-프로필트리메톡시실란 (H2N(CH2)2NH(CH2)2NH(CH2)3Si(OCH3)3 (TRIAMO), 아미노프로필메틸디에톡시실란, 아미노프로필메틸디메톡시실란, 2-아미노에틸트리메톡시실란, 2-아미노에틸메틸디메톡시실란, 2-아미노에틸페닐디메톡시실란, 2-아미노에틸트리에톡시실란, 2-아미노에틸메틸디에톡시실란, 2-아미노에틸트리에톡시실란, (2-아미노에틸아미노)에틸트리에톡시실란, 6-아미노-n-헥실트리에톡시실란, 6-아미노-n-헥실트리메톡시실란, 6-아미노-n-헥실메틸디메톡시실란, 및 특히 3-아미노-n-프로필트리메톡시실란, 3-아미노-n-프로필메틸디메톡시실란, 3-아미노-n-프로필트리에톡시실란, 3-아미노-n-프로필메틸디에톡시실란, 1-아미노메틸트리에톡시실란, 1-아미노메틸메틸디에톡시실란, 1-아미노메틸트리메톡시실란, 1-아미노메틸메틸디에톡시실란, N-부틸-3-아미노프로필트리에톡시실란, N-부틸-3-아미노프로필메틸디에톡시실란, N-부틸-3-아미노프로필트리메톡시실란, N-부틸-3-아미노프로필메틸디메톡시실란, N-부틸-1-아미노메틸트리에톡시실란, N-부틸-1-아미노메틸메틸디메톡시실란, N-부틸-1-아미노메틸트리메톡시실란, N-부틸-1-아미노메틸메틸트리에톡시실란, N-사이클로헥실-1-아미노메틸메틸트리에톡시실란, N-사이클로헥실-1-아미노메틸메틸트리메톡시실란, N-페닐-1-아미노메틸메틸트리에톡시실란, N-페닐-1-아미노메틸메틸트리메톡시실란, N-포르밀-3-아미노프로필트리에톡시실란, N-포르밀-3-아미노프로필트리메톡시실란, N-포르밀-1-아미노메틸메틸디메톡시실란 및/또는 N-포르밀-1-아미노메틸메틸디에톡시실란 또는 이들의 혼합물 중 하나 이상을 사용하여 생성될 수 있다.
추가 예에서, 표면 코팅은 프로필트리메톡시실란 (PTMO), 디메틸디메톡시실란 (DMDMO), 디메틸디에톡시실란, 메틸트리에톡시실란 (MTES), 프로필메틸디메톡시실란, 프로필메틸디에톡시실란, n-옥틸메틸디메톡시실란, n-헥실메틸디메톡시실란, n-헥실메틸디에톡시실란, 프로필메틸디에톡시실란, 프로필메틸디에톡시실란, 프로필트리에톡시실란, 이소부틸트리메톡시실란, 이소부틸트리에톡시실란, 옥틸트리메톡시실란, 옥틸트리에톡시실란, n-헥실트리에톡시실란, 사이클로헥실트리에톡시실란, n-프로필-트리-n-부톡시실란, n-프로필트리메톡시실란, n-프로필트리에톡시실란, 이소부틸트리에톡시실란, 헥사데실트리에톡시실란, 헥사데실트리메톡시실란, 옥타데실트리에톡시실란, 옥타데실트리메톡시실란, 옥타데실메틸디에톡시실란, 옥타데실메틸디메톡시실란, 헥사데실메틸디메톡시실란 및/또는 헥사데실메틸디에톡시실란 및 이들 실란의 혼합물 중 하나 이상을 사용하여 생성될 수 있다. 다른 경우에서, 표면 코팅은 트리에톡시- 또는 트리메톡시실란과 같은 3-글리시드옥시프로필트리알콕시실란; 트리에톡시- 또는 트리메톡시실란과 같은 에폭시사이클로헥실트리알콕시실란 중 하나 이상을 사용하여 생성될 수 있다.
일부 예에서, 표면 코팅은 유기작용화된 알콕시실란 화합물 예컨대, 예를 들어, 비스(트리에톡시실릴프로필)디설판 (Si 266), 비스(트리메톡시실릴프로필)디설판, 비스(트리에톡시실릴프로필)테트라설판 (Si 69), 비스(트리메톡시실릴프로필)테트라설판, 비스(트리에톡시실릴메틸)디설판, 비스(트리메톡시실릴메틸)디설판, 비스(트리에톡시실릴프로필)디설판, 비스(디에톡시메틸실릴프로필)디설판, 비스(디메톡시메틸실릴프로필)디설판, 비스(디메톡시메틸실릴메틸)디설판, 비스(디에톡시메틸실릴메틸)디설판, 비스(디에톡시메틸실릴프로필)테트라설판, 비스(디메톡시메틸실릴프로필)테트라설판, 비스(디메톡시메틸실릴메틸)-테트라설판, 비스(디에톡시메틸실릴메틸)테트라설판, 3-머캅토프로필트리메톡시실란, 3-머캅토프로필트리에톡시실란, 테트라메톡시실란 또는 테트라에톡시실란을 사용하여 생성될 수 있다.
다른 예에서, 표면 코팅은 비제한적으로, 트리데카플루오로-1,1,2,2-테트라하이드로옥틸-1-트리메톡시실란, 트리데카플루오로-1,1,2,2-테트라하이드로옥틸-1-트리에톡시실란 또는 이로부터 유래된 실란을 포함하는 상응하는 혼합물, 또는 3,3,3-트리플루오로프로필트리메톡시실란, 3,3,3-트리플루오로프로필메틸디메톡시실란, 3,3,3-트리플루오로프로필메틸디메톡시실란, 3,3,3-트리플루오로프로필사이클로헥실디메톡시실란, 3,3,3-트리플루오로프로필페닐디에톡시실란, 3,3,3-트리플루오로프로필트리에톡시실란, 3,3,3,2,2-펜타플루오로프로필메틸디메톡시실란, 3,3,3-트리플루오로프로필옥시에틸트리메톡시실란, 3,3,3-트리플루오로프로필머캅토에틸트리메톡시실란, 3,3,3-트리플루오로프로필옥시에틸메틸디메톡시실란, 및 특히 트리데카플루오로-1,1,2,2-테트라하이드로옥틸트리메톡시실란 및 트리데카플루오로-1,1,2,2-테트라하이드로옥틸트리에톡시실란, 및 또한 아크릴로일옥시프로필트리알콕시실란, 메타크릴로일옥시프로필트리알콕시실란 (여기서, 알콕시 라디칼은 메톡시, 에톡시 그렇지 않으면 프로폭시 라디칼로 대체될 수 있음)을 포함하는 하나 이상의 플루오로실란 시스템을 사용하여 생성될 수 있다. 적합한 화합물은 마찬가지로 메타크릴로일옥시메틸트리에톡시실란, 메타크릴로일옥시메틸트리메톡시실란, 메타크릴로일옥시프로필메틸디에톡시실란, 메타크릴로일옥시프로필메틸디메톡시실란, 메타크릴로일옥시프로필메틸디에톡시실란, 메타크릴로일옥시메틸메틸디에톡시실란 및/또는 메타크릴로일옥시메틸메틸디메톡시실란 및/또는 임의의 이들 화합물의 혼합물이다.
특정 예에서, 본 명세서에 기재된 표면 코팅 물질은 예를 들어, 졸-겔 반응을 촉진하기 위한 촉매 및 물과 실록산, 유기실록산, 아미노실록산, 실록산 전구체, 또는 아미노실록산 전구체 (또는 이들의 조합)를 혼합하여 입자를 갖는 용액을 형성함으로써 생성될 수 있다. 바람직한 경우, 졸-겔 반응은 임의의 유기 용매를 사용하지 않고 수행될 수 있다. 생성된 입자의 화학적 개질은, 예를 들어, 소수성 제제와 입자를 반응시켜 표면-개질된 입자를 제공함으로써 수행될 수 있다. 바람직한 경우, 계면활성제는 표면-개질된 입자에 첨가되어 수행되는 특정 표면 개질에 따라 소수성일 수 있는 표면 코팅 물질을 제공할 수 있다. 실록산 전구체는 예를 들어, 하나 이상의 ―SiOR 또는 ―SiOH 작용기를 포함할 수 있고, 여기서 R은 CnH2n+1이고, n은 양의 정수이다. 일부 경우에서, R은 적어도 하나의 플루오로기 또는 적어도 하나의 아미노기 또는 둘 모두를 포함할 수 있다. 실록산 전구체에 대한 예는 테트라메톡시실란 (TMOS), 테트라에톡시실란 (TEOS), 티타늄 테트라이소프로폭사이드, 티타늄 테트라메톡사이드, 티타늄 테트라에톡사이드, 티타늄 테트라부톡시드, 알루미늄 트리-sec-부톡시드, 또는 지르코늄 n-부톡시드 및 이들 전구체의 불소화된 유도체 및 이들 전구체의 아미노 유도체일 수 있다. 촉매는 예를 들어, 유기 산/염기 또는 무기 산/염기, 예컨대 염산, 황산, 질산, 아세트산, 수산화칼륨, 수산화나트륨, 암모늄 등일 수 있다. 표면 개질이 수행되는 경우, 표면 개질제는 실록산, 플루오로실록산, 아미노실록산, 아미노플루오로실록산, 실란, 플루오로실란, 아미노실란, 아미노플루오로실란, 실리콘, 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다. 불소계 표면 개질제의 예는 비제한적으로, 플루오로실란, 플루오로알킬실란, 폴리테트라플루오로에틸렌 (PTFE), 폴리트리플루오로에틸렌, 폴리비닐플루오라이드, 작용성 플루오로알킬 화합물, 1H, 1H, 2H, 2H-퍼플루오로데실트리에톡시실란 또는 이들의 조합을 포함한다. 계면활성제가 존재하는 경우, 표면은 음이온 계면활성제, 양이온 계면활성제, 음이온 계면활성제 및 양이온 계면활성제의 조합, 음이온 계면활성제 및 비-이온성 계면활성제의 조합, 음이온 계면활성제 및 양쪽성 계면활성제의 조합, 또는 이들의 조합일 수 있다.
일부 예에서, 표면 코팅 물질은 유기작용성 실란 및 작용화된 입자 예컨대 작용화된 이산화규소 입자의 조합을 포함하거나, 또는 이를 사용하여 생성될 수 있다. 특정 경우에서, 유기작용성 실란은 아미노- 작용기, 플루오로- 작용기 또는 둘 모두를 포함할 수 있다. 유사하게, 작용화된 이산화규소 입자는 아미노- 작용기, 플루오로- 작용기 또는 둘 모두를 포함할 수 있다. 일부 예에서, 유기작용성 실란 및 작용화된 이산화규소 입자 중 하나 또는 둘 모두는 도 1a에 일반적으로 언급된 실란올기를 포함할 수 있다. 유기작용성 실란 및/또는 작용화된 이산화규소 입자 상에 존재할 수 있는 임의의 반응성 실란올기 이외에, 하나 이상의 에폭시기는 또한 유기작용성 실란 및/또는 작용화된 이산화규소 입자에 존재하는 규소 중심에 존재하고 이에 결합될 수 있다. 다른 경우에서, 일반적으로 도 1b에 보여진 하나 이상의 반응성 에폭시실란기는 표면 코팅 물질에 존재할 수 있거나 또는 표면 코팅을 생성하기 위해 사용될 수 있다.
일부 경우에서, 표면 코팅은 예를 들어 WO2017/112724에 기재된 불소 함유 물질일 수 있고, 예를 들어, 중공 폴리(비닐리덴 디플루오라이드) 마이크로구형체를 포함할 수 있다. 추가의 불소 함유 물질 예컨대 폴리테트라플루오로에틸렌 및 다른 플루오로폴리머는 또한 표면 코팅을 제공하기 위해 사용된 물질의 일부로서 존재할 수 있다.
일부 구성에서, 표면 코팅은 전형적으로 비-전착 공정, 예컨대, 예를 들어, 분무, 브러싱, 침지, 분산, 제트 코팅, 졸 겔 공정 또는 다른 공정을 사용하여 텍스처링된 코팅 상에 배치된다. 일부 예에서, 침착 이전에 표면 코팅의 평균 입자 크기는, 예를 들어, 전착된 코팅의 미세구조의 특징적인 평균 길이와 같은 제1 크기보다 약 50% 미만, 40% 미만, 30% 미만 또는 25% 미만일 수 있다. 예를 들어, 전착된 코팅 (또는 다른 코팅)은 기재 상에 전착될 수 있고, SEM 이미지 또는 다른 적합한 기술은 전착된 코팅의 미세구조의 특징적인 평균 길이를 결정하기 위해 사용될 수 있다. 전착된 코팅에 적용되는 표면 코팅 물질의 평균 입자 크기는 이후 미세구조의 특징적인 평균 길이보다 작도록 선택될 수 있다. 임의의 특정 응용 방법에 구속됨을 원하지 않고, 표면 코팅 물질을 포함하는 입자의 분산물이 전형적으로 생성된다. 이러한 분산물은 전착된 코팅에 표면 코팅 물질을 적용을 가능하도록 바람직한 바에 따라 수성 담체, 유기 담체 또는 이들의 혼합물을 포함할 수 있다. 표면 코팅 물질의 적용 이후, 물품은 비제한적으로, 건조, 가열, 냉각, 블랏팅, 어닐링, 템퍼링 (tempering), 고형화, 샌딩, 에칭, 폴리싱 또는 다른 물리적 또는 화학 단계들을 포함하는 다른 처리 단계들에 가해질 수 있다.
일부 예에서, 물질의 추가의 층은, 바람직한 경우, 적용된 표면 코팅에 대해 적용될 수 있다. 다른 경우에서, 전착된 코팅, 표면 코팅 또는 둘 모두는 각각 하나 이상의 추가의 물질 예컨대 중합체 물질을 포함할 수 있다. 추가의 물질 (또는 추가의 층)은 비제한적으로, 유기 중합체, 열가소성 중합체, 열경화성 중합체, 공중합체, 삼원중합체, 블록 공중합체, 교대 블록 공중합체, 랜덤 중합체, 단일중합체, 랜덤 공중합체, 랜덤 블록 공중합체, 그라프트 공중합체, 스타 블록 공중합체, 덴드리머, 고분자전해질 (전해질을 함유하는 일부 반복 기를 갖는 중합체), 고분자 양쪽성 물질 (고분자 양쪽성 물질은 양이온성 및 음이온성 반복 기 모두를 갖는 고분자 전해질임)를 포함할 수 있다. 상이한 유형의 고분자 양쪽성 물질이 존재한다. 제1 유형에서, 음이온성 및 양이온성 기 모두는 중화될 수 있다. 제2 유형에서, 음이온성 기는 중화될 수 있고, 한편 양이온성 기는 pH 변화에 대해 비민감성인 기 예컨대 사차 알킬 암모늄기이다. 제3 유형에서, 양이온성 기는 중화될 수 있고, 음이온성 기는 예컨대 pH 변화에 대한 반응을 약간 보이거나 보이지 않는 설포네이트기와 같은 종으로부터 선택된다. 제4 유형에서, 음이온성 및 양이온성 기 모두는 용액에서의 유용한 범위의 pH 변화에 대해 비민감성이다. 전기적 중성의 반복 단위 및 이온화된 단위를 포함하는 중합체인 이오노머가 또한 사용될 수 있다. 이온화된 단위는 펜던트 기 모이어티로서 중합체 골격에 공유 결합되고, 보통 15 몰% 이하로 이루어진다. 유기 중합체의 예는 비제한적으로, 폴리아세탈, 폴리올레핀, 폴리아크릴산, 폴리카보네이트, 폴리스티렌, 폴리에스테르, 폴리아미드, 폴리아미드이미드, 폴리아크릴레이트, 폴리아릴설폰, 폴리에테르설폰, 폴리페닐렌 설파이드, 폴리비닐클로라이드, 폴리설폰, 폴리이미드, 폴리에테르이미드, 폴리테트라플루오로에틸렌, 폴리에테르 케톤 케톤, 폴리벤즈옥사졸, 폴리프탈라이드, 폴리아세탈, 폴리무수물, 폴리비닐 에테르, 폴리비닐 티오에테르, 폴리비닐 알코올, 폴리비닐 케톤, 폴리 비닐 할라이드, 폴리비닐 니트릴, 폴리비닐 에스테르, 폴리설포네이트, 폴리 설파이드, 폴리티오에스테르, 폴리설폰, 폴리설폰아미드, 폴리우레아, 폴리포스파젠, 폴리실라잔, 스티렌 아크릴로니트릴, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 (ABS), 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리부틸렌 테레프탈레이트, 폴리우레탄, 에틸렌 프로필렌 디엔 고무 (EPR), 퍼플루오로엘라스토머, 불소화된 에틸렌 프로필렌, 퍼플루오로알콕시에틸렌, 폴리-클로로트리플루오로에틸렌, 폴리비닐리덴 플루오라이드, 폴리실록산, 또는 이들의 임의의 조합을 포함한다. 고분자전해질의 예는 비제한적으로, 폴리스티렌 설폰산, 폴리아크릴산, 펙틴, 카라기난, 알기네이트, 카복시메틸셀룰로오스, 폴리비닐피롤리돈, 또는 이들의 임의의 조합을 포함한다. 열경화성 중합체의 예는 비제한적으로, 에폭시 중합체, 불포화된 폴리에스테르 중합체, 폴리이미드 중합체, 비스말레이미드 중합체, 비스말레이미드 트리아진 중합체, 시아네이트 에스테르 중합체, 비닐 중합체, 벤즈옥사진 중합체, 벤조사이클로부텐 중합체, 아크릴, 알키드, 페놀-포름알데하이드 중합체, 우레아-포름알데하이드 중합체, 노볼락, 레졸, 멜라민-포름알데하이드 중합체, 우레아-포름알데하이드 중합체, 하이드록시메틸푸란, 이소시아네이트, 디알릴 프탈레이트, 트리알릴 시아누레이트, 트리알릴 이소시아누레이트, 불포화된 폴리스테르이미드, 또는 이들의 임의의 조합을 포함한다. 열가소성 중합체의 예는 비제한적으로, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌/나일론, 폴리카보네이트/아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌, 아크릴로니트릴 부타디엔 스티렌/폴리염화비닐, 폴리페닐렌 에테르/폴리스티렌, 폴리페닐렌 에테르/나일론, 폴리 설폰/아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌, 폴리카보네이트/열가소성 우레탄, 폴리카보네이트/폴리부틸렌 테레프탈레이트, 열가소성 엘라스토머 합금, 나일론/엘라스토머, 폴리에스테르/엘라스토머, 폴리에틸렌 테레프탈레이트/ 폴리부틸렌 테레프탈레이트, 아세탈/엘라스토머, 스티렌 말레산 무수물/아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌, 폴리에테르 에테르케톤/폴리에테르설폰, 폴리에테르, 에테르케톤/폴리에테르이미드 폴리에틸렌/나일론, 폴리에틸렌/폴리아세탈, 또는 이들의 임의의 조합을 포함한다.
기재에 인접한 코팅
특정 예에서, 기재에 인접한 코팅은 수많은 물질 및 침지, 적심, 분무, 무전해 증착, 전착, 도금, 에칭 및 다른 공정을 포함하는 기술을 사용하여 제공될 수 있다. 예를 들어, 기재에 인접한 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 니켈, 구리, 아연, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘을 포함하는 하나 이상의 전이 금속을 포함할 수 있고, 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 일부 예에서, 기재에 인접한 코팅은 예를 들어, 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 니켈, 구리, 아연, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘을 포함하는 2개 이상의 전이 금속을 포함할 수 있고, 전이 금속 합금을 제공하기 위해 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 특정 예에서, 기재에 인접한 코팅은 적어도 하나의 금속 화합물 또는 금속 합금을 포함할 수 있다. 사용될 수 있는 금속 합금의 일부의 예는 비제한적으로, 아연/니켈 합금 (Zn/Ni), 아연/구리 합금 (Zn/Cu), 니켈/몰리브덴 (Ni/Mo) 합금 및 다른 전이 금속 및 이들의 조합을 포함한다.
일부 예에서, 기재에 인접한 코팅은 니켈 및 적어도 하나의 다른 전이 금속, 예를 들어, 니켈 및 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 구리, 아연, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 하나 이상을 포함하는 전이 금속 합금을 포함할 수 있고, 전이 금속 합금을 제공하기 위해 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 일부 예에서, 기재에 인접한 코팅은 니켈 및 단 하나의 다른 전이 금속, 예를 들어, 니켈 및 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 구리, 아연, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 단 하나를 포함할 수 있고, 전이 금속 합금을 제공하기 위해 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다.
특정 예에서, 기재에 인접한 코팅은 아연 및 적어도 하나의 다른 전이 금속, 예를 들어, 아연 및 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 니켈, 구리, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 적어도 하나를 포함하는 전이 금속 합금을 포함할 수 있고, 전이 금속 합금을 제공하기 위해 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 일부 예에서, 기재에 인접한 코팅은 아연 및 단 하나의 다른 전이 금속, 예를 들어, 아연 및 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 구리, 니켈, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 단 하나를 포함할 수 있고, 전이 금속 합금을 제공하기 위해 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다.
추가 예에서, 기재에 인접한 코팅은 구리 및 적어도 하나의 다른 전이 금속, 예를 들어, 구리 및 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 니켈, 아연, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 적어도 하나를 포함하는 전이 금속 합금을 포함할 수 있고, 전이 금속 합금을 제공하기 위해 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 일부 예에서, 기재에 인접한 코팅은 구리 및 단 하나의 다른 전이 금속, 예를 들어, 구리 및 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 니켈, 아연, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 단 하나를 포함할 수 있고, 전이 금속 합금을 제공하기 위해 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다.
일부 경우에서, 기재에 인접한 코팅은 아래에 더 상세히 언급된 바와 같은 하나 이상의 전착 기술을 사용하여 생성된 전착된 코팅으로 여겨질 수 있다. 예를 들어, 본 명세서에 기재된 물품의 전착된 코팅은 예를 들어, 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 니켈, 구리, 아연, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘을 포함하는 하나 이상의 전이 금속을 포함할 수 있고, 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 일부 예에서, 본 명세서에 기재된 물품의 전착된 코팅은 예를 들어, 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 니켈, 구리, 아연, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘을 포함하는 2개 이상의 전이 금속을 포함할 수 있고, 전착된 전이 금속 합금을 제공하기 위해 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 특정 예에서, 전착된 코팅은 적어도 하나의 금속 화합물 또는 금속 합금을 포함할 수 있다. 사용될 수 있는 금속 합금의 일부의 예는 비제한적으로, 아연/니켈 합금 (Zn/Ni), 아연/구리 합금 (Zn/Cu), 니켈/몰리브덴 (Ni/Mo) 합금 및 다른 전이 금속 및 이들의 조합을 포함한다.
일부 예에서, 전착된 코팅은 니켈 및 적어도 하나의 다른 전이 금속, 예를 들어, 니켈 및 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 구리, 아연, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 적어도 하나를 포함하는 전이 금속 합금을 포함하고, 전착된 전이 금속 합금을 제공하기 위해 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 특정 예에서, 전착된 코팅은 니켈 및 단 하나의 다른 전이 금속, 예를 들어, 니켈 및 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 구리, 아연, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 단 하나를 포함하는 전이 금속 합금을 포함하고, 전착된 전이 금속 합금을 제공하기 위해 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다.
특정 예에서, 전착된 코팅은 아연 및 적어도 하나의 다른 전이 금속, 예를 들어, 아연 및 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 니켈, 구리, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 적어도 하나를 포함하는 전이 금속 합금을 포함하고, 전착된 전이 금속 합금을 제공하기 위해 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 특정 예에서, 전착된 코팅은 아연 및 단 하나의 다른 전이 금속, 예를 들어, 아연 및 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 니켈, 구리, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 단 하나를 포함하는 전이 금속 합금을 포함하고, 전착된 전이 금속 합금을 제공하기 위해 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다.
추가 예에서, 전착된 코팅은 구리 및 적어도 하나의 다른 전이 금속, 예를 들어, 구리 및 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 니켈, 아연, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 적어도 하나를 포함하는 전이 금속 합금을 포함하고, 전착된 전이 금속 합금을 제공하기 위해 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 추가 예에서, 전착된 코팅은 구리 및 단 하나의 다른 전이 금속, 예를 들어, 구리 및 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 니켈, 아연, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 단 하나를 포함하는 전이 금속 합금을 포함하고, 전착된 전이 금속 합금을 제공하기 위해 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다.
본 명세서에 기재된 특정 구현예에서, 전착된 코팅은 하나 이상의 텍스처링된 층을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전착된 코팅은 다양한 피처를 포함할 수 있는 하나 이상의 층을 포함할 수 있다. 일부 경우에서, 코팅은 금속 또는 금속 화합물 또는 1, 2, 3개 이상의 상이한 전이 금속을 포함하는 전이 금속 합금을 포함하는 적어도 하나의 텍스처링된 층을 포함할 수 있다. 특정 구성에서, 텍스처링된 층은 마이크로 또는 나노 크기 범위 내의 복수의 표면 피처를 포함하는 적어도 부분적으로, 소수성 표면을 제공할 수 있다. 표면 피처의 크기는 그것의 특징적인 최대 길이에 기초하여 정의될 수 있다. 일부 텍스처링된 층은 5 내지 15 마이크로미터의 범위 내의 표면 피처를 포함한다. 다른 것은 0.5 내지 1 마이크로미터의 범위의 표면 피처를 포함한다. 일부 예에서, 표면 피처는 임의의 제로 기준점과 관련하여 상이한 높이를 갖는 적어도 2개의 상이한 표면 평면 내에 배치된다. 다른 경우에서, 피처는 피처의 전체적인 크기와 비교하여 인접한 피처들 사이에 공간 없이 또는 무시할만한, 실질적으로 공간이 없이 함께 밀접하게 팩킹될 수 있다. 특정 예에서, 코팅은 텍스처링된 층의 표면 피처의 배열, 조성 및 소수성 특징과 관련하여 하기 특징 중 하나 이상을 갖는 하나 이상의 텍스처링된 층을 포함할 수 있다.
특정 예에서, 존재하는 경우에 텍스처링된 층은 적어도 하나의 금속 또는 금속 화합물 또는 금속 합금을 포함할 수 있다. 사용될 수 있는 금속의 일부의 예는 비제한적으로, 니켈 (Ni), 아연 (Zn), 크로뮴 (Cr), 구리 (Cu), 아연/니켈 합금 (Zn/Ni), 아연/구리 합금 (Zn/Cu), 니켈/몰리브덴 (Ni/Mo) 합금 및 다른 전이 금속 및 이들의 조합을 포함한다. 일부 예에서, 텍스처링된 층은 니켈 및 적어도 하나의 다른 전이 금속, 예를 들어, 니켈 및 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 구리, 아연, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 적어도 하나를 포함하는 전이 금속 합금을 포함하고, 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 특정 예에서, 텍스처링된 층은 아연 및 적어도 하나의 다른 전이 금속, 예를 들어, 아연 및 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 니켈, 구리, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 적어도 하나를 포함하는 전이 금속 합금을 포함하고, 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 다른 예에서, 텍스처링된 층은 구리 및 적어도 하나의 다른 전이 금속, 예를 들어, 구리 및 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 니켈, 아연, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 적어도 하나를 포함하는 전이 금속 합금을 포함하고, 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다.
특정 구성에서, 전착된 코팅의 텍스처링된 층은 임의의 추가의 화학 처리 없이 소수성 특성을 제공할 수 있다. 특정 물리적 처리가 텍스처링된 층이 소수성이 되도록 수행될 수 있는 것으로 언급할 수 있다. 예를 들어, 90° 초과의 물 접촉각은 단독으로 또는 표면 코팅과 함께 사용된 이후에 전착된 코팅에 의해 제공될 수 있다. 또한, 초소수성 코팅은 150° 초과의 물 접촉각을 제공하는 코팅으로 정의된다. 물 접촉각은 ASTM D7490-13 표준에 기초한 접촉각 측정 설비를 사용하여 측정될 수 있다. 이러한 각도는 종래 방식으로 물-공기 계면이 고체 표면과 만나는 액적을 통해 측정된다. Kruss-582 시스템을 사용하여 접촉각 데이터를 얻을 수 있다.
특정 구현예에서, 표면 코팅과 조합하여 사용되는 경우의 전착된 코팅은 기계적으로 내구성인 것으로 여겨질 수 있는 전체 코팅을 제공할 수 있다. 기계적 내구성은 경도의 2개의 기준 및 인발 (테이프) 테스트에 기초하여 정의될 수 있다. 경도 기준은 ASTM D3363 - 05(2011)e2 표준 측정에 상응하는 3B 초과의 연필 경도 수준에 기초하여 정의된다. 이러한 테스트 방법은 코팅 표면에 대한 알려진 연필 경도로부터의 연필 리드 마크를 그려 코팅의 경도를 결정한다. 필름 경도는 필름을 파괴하거나 또는 스크래치를 만들지 못할 것인 가장 단단한 연필에 기초하여 결정된다. 경도의 하기 척도를 충족시키는 한 세트의 보정된 드로잉 리드(drawing lead) 또는 보정된 목재 연필이 사용되었다: 9H-8H-7H-6H-5H-4H-3H-2H-H-F-HB-B-2B-3B-4B-5B-6B-7B-8B-9B. 9B 등급은 경도의 최저 수준에 해당하고, 가장 연질인 코팅을 나타낸다. 경도 수준은 9H의 최고 수준에 도달될 때까지 이후 서서히 증가한다. 2개의 근접 척도 사이의 차이는 경도의 하나의 단위로 여겨질 수 있다.
연필 경도 이외에, 코팅의 내구성은 테이프 테스트에 대한 표준 ASTM 절차 (ASTM F2452-04-2012)를 사용하여 특성화될 수 있다. 내구성의 이러한 속성은 표준 테스트에 의해 정의된 5개의 수준 중에서 내구성의 적어도 3개의 수준을 나타내는 것에 기초하여 정의된다. 이 시험에서, 테이프는 표면에 부착되고, 급격히 잡아 당긴다. 코팅 내구성의 수준은 표면으로부터 제거된 코팅 및 테이프에 부착된 코팅의 양에 기초하여 얻었다. 최저 내지 최고 내구성을 각각 1 내지 5로 등급화한다. 낮은 등급은 코팅의 일부가 테이프에 의해 제거된 것을 의미하고, 따라서, 코팅 기능의 일부는 손실되었다. 등급 5는 제로의 양의 코팅이 게거되는 조건에 해당한다. 따라서, 이 속도에서의 코팅의 기능은 테이프 시험 이후 및 이전과 동일하게 유지된다.
연필 경도 및 테이프 테스트 이외에, 타버 마모 시험은 본 명세서에 기재된 코팅에 대해 수행될 수 있는 또 다른 테스트이다. 이 테스트에서, 코팅된 샘플은 60 rpm 속도로 500 g 장입 중량을 사용하여 연삭 휠의 몇몇 사이클에 가해질 수 있다. 코팅의 질량 손실 백분율 (%)은 이후 코팅의 초기 질량에 대한 질량 손실의 비에 기초하여 각각의 개별 샘플에 대해 계산될 수 있다.
일부 구현예에서, 본 명세서에 기재된 코팅은 용이한 세정 코팅으로 여겨질 수 있다. 용이한 세정 특징은, 세정성 테스트에서 표면의 적어도 80%가 세정될 수 있는 것으로 정의된다. 이러한 테스트에서, 코팅은 조리용 오일로 도포되고, 12시간 동안 100℃에서 오븐에 배치된다. 이는 젖은 티슈로 이후 닦여질 것이다. 용이한 세정 특징은 또한 코팅 항유성(oleophobicity)과 관련된다. 항유성 특징은 표면 상의 오일의 접촉각에 의해 측정될 수 있다.
본 명세서에 기재된 코팅의 특정 구성은 또한 하기 속성 중 하나 이상을 제공할 수 있다: 표면으로부터/표면까지의 전사의 감소, 보호의 제공, 물 및 마이크로규모/나노규모 물체의 부착의 방지 또는 저지, 또는 상기 기능의 조합. 특정 코팅은 비제한적으로, 습윤, 먼지 축적, 부식, 미생물 접착 및 질환 전달, 얼음 형성, 마찰 및 항력(drag) 및 바이오파울링 예방 및/또는 완화를 포함하는 다수의 상이한 응용분야에서 사용될 수 있다. 예를 들어, 코팅은 어느 정도 이상으로 물품, 예를 들어 차량 또는 다른 부품을 환경의 해로운 영향, 예를 들어 물품의 전체적인 유용한 수명을 감소시키거나 또는 퇴색(fading) 또는 열화를 야기하는 부식 및 오염으로부터 보호할 수 있다. 코팅은 고온 작용 조건를 갖는 설비 예컨대 오븐, 열교환기, 및 콘덴서에서 사용될 수 있다. 이는 고온 환경에서 점착성 문제를 완화시키기 위해 사용될 수 있다. 또 다른 경우로서, 코팅의 특정 구성은 접촉시 물품으로부터/물품까지 인간 및 동물까지/인간 및 동물로부터 액체, 먼지, 미생물, 바이러스, 또는 입자의 전달을 저지할 수 있고, 이는 교차 오염을 감소시킬 수 있다.
임의의 특정 이론에 구속됨을 의도함 없이, 본 명세서에 개시된 코팅의 특정 구성은 표면 텍스처의 구조들 사이에 표면 코팅 물질의 일부를 포집함으로써 작용할 수 있다. 다른 표면 물질은 표면 텍스처의 상부에 잔류할 수 있다. 육안으로 보이는 물체의 일부는 표면이 아닌 매체와 접촉될 수 있다. 그 결과, 미코팅된 표면과 비교하여, 육안으로 보이는 물체와 코팅된 표면 사이의 전달이 저지된다. 육안으로 보이는 물체는 비제한적으로, 액적, 인간 또는 동물 신체의 일부, 장비(tool), 음식, 오일 및 고형물 물체를 포함한다.
특정 경우에서, 코팅은 표면과 육안으로 보이는, 마이크로규모 및/또는 나노규모 물체 사이의 접촉의 바람직하지 않은 결과 예컨대 설비 손상, 부식, 세균, 먼지 및 얼룩의 전달, 마찰 및 항력에 대한 보호를 가능하게 할 수 있다. 다른 경우에서, 유체는 코팅 표면에 점착되지 않을 수 있다. 액체는 예를 들어 물, 해수, 오일, 산, 염기, 석유 제품, 수성 용매, 유기 용매 또는 생체액 예컨대 혈액 및 소변일 수 있다. 이러한 예에서, 코팅 표면에 대한 액체 액적 비드는 약간의 인가된 힘으로도 표면으로부터 떨어지고, 일정 높이로부터 표면 상에 적가되는 경우에 튀어오른다. 사실상, 전체 코팅은 초반발성 (예를 들어, 초소수성 및/또는 초항유성)인 것으로 고려될 수 있는 물품을 제공할 수 있다.
특정 예에서, 전착된 코팅은 표면 코팅의 접착력을 향상시킬 수 있다. 다른 경우에서, 제1 크기의 복수의 개별 미세구조, 예를 들어, 미세구조는 15 마이크론 이하, 또는 10 마이크론 이하 또는 5 마이크론 이하 또는 0.5 마이크론 이하의 평균 직경을 포함할 수 있고, 이는 전착된 코팅에 존재할 수 있다. 표면 코팅은 전착된 코팅의 미세구조의 제1 크기보다 작은 평균 크기를 갖는 입자 또는 물질을 포함할 수 있다. 일부 예에서, 표면 코팅은 텍스처링된 코팅의 미세구조의 제1 크기보다 작은 평균 크기를 갖는 입자 또는 물질 및 전착된 코팅의 미세구조의 제1 크기보다 큰 평균 크기를 갖는 입자 또는 물질 모두를 포함할 수 있다. 예를 들어, 표면 코팅의 접착력 또는 인발 강도는, 전착된 코팅이 존재하는 경우에, 동일한 전착된 코팅을 갖지 않는 기판 상에 배치된 표면 코팅의 인발 강도와 비교하여 10%, 20%, 30%, 40%, 50%, 60%, 70%, 80% 또는 심지어 90% 초과일 수 있다. 본 명세서에서 논의된 바와 같이, 인발 강도는 예를 들어 ASTM D4541-09를 사용하여 시험될 수 있다. 일부 구성에서, 전착된 코팅이 존재하는 경우에 표면 코팅의 인발 강도는 ASTM D4541-09를 사용하여 시험되는 바와 같이 적어도 200 psi, 225 psi 또는 250 psi일 수 있다. 일부 예에서, 전착된 및 표면 코팅은 정의된 계면을 갖는 개별층으로 존재할 수 있고, 반면 다른 경우에서, 코팅 물질은 이들 사이의 식별가능한 계면을 갖지 않고 서로에 대해 주입되거나 또는 침투할 수 있다.
본 명세서에 기재된 특정 구성에서, 전착된 코팅은 (적어도 어느 정도까지) 표면 코팅 물질이 전착된 코팅의 공동 공간으로 침투되거나 주입되게 하는 다공성 코팅으로서 구성될 수 있다. 예를 들어, 표면 코팅 물질이 전착된 코팅으로 주입되거나, 유입되거나 또는 침투되게 하는 전착된 코팅의 미세구조들 사이의 공간 및/또는 미세구조 자체 내의 공간이 존재할 수 있다. 전착된 코팅으로의 표면 코팅 물질의 주입 또는 유입은 전체적인 표면 조도를 감소시킬 수 있고, 예를 들어, 전착된 코팅이 물품 상에 배치된 경우의 표면 조도가 표면 코팅이 전착된 코팅 상에 배치된 경우의 표면 조도보다 훨씬 높다. 본 명세서에서 언급된 바와 같이, 전착된 코팅 및 표면 코팅 각각은 비제한적으로, 전착, 브러싱, 분무, 딥-코팅, 제트 코팅 또는 다른 방법을 포함하는 다수의 방식에서 적용될 수 있다.
일부 예에서, 전착된 코팅의 미세구조는 표면 피처의 특징적인 최대 길이로 지칭되는 제1 크기를 포함할 수 있다. 미세구조가 일반적으로 구형으로 형성화되는 경우, 이들 구형체의 최대 직경은 표면 피처의 제1 크기로서 정의될 수 있다. 전착된 코팅의 표면 피처는 바람직하게는 임의의 제로 지점과 관련하여 상이한 높이를 갖는 적어도 2개의 상이한 표면 평면에 배치될 수 있다. 본 예과 결합하는 것으로 의도함 없이, 피처의 크기와 비교하여 인접 표면 피처들 간의 무시할만한 공간이 존재할 수 있다. 표면 코팅으로 전착된 코팅을 코팅한 후, 실질적으로 거의 없는 개방 공간이 미세구조에 존재할 수 있다. 표면 코팅에 의한 갭 및 공동의 이러한 충전은 예를 들어, 50% 이상까지 전체 표면 조도를 감소시킬 수 있고, 제로에 근접하게, 예를 들어 5%, 4$%, 3%, 2%, 또는 1% 미만으로 전착된 코팅의 전체 다공성의 감소를 초래할 수 있다.
특정 구성에서, 전착된 코팅에 존재하는 금속, 금속 화합물 또는 전이 금속 합금 이외에, 전착된 코팅은 마찬가지로 다른 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전착된 코팅은 크로뮴 질화물 (CrN), 다이아몬드 유사 탄소 (DLC), 질화티탄 (TiN), 티타늄 카보-질화물 (TiCN), 알루미늄 티타늄 질화물 (ALTiN), 알루미늄 티타늄 크로뮴 질화물 (AlTiCrN), 지르코늄 질화물 (ZrN), 니켈, 금, PlasmaPlus®, CerablackTM, 크로뮴, 니켈 플루오라이드 (NiF2), 임의의 니켈 복합체, 임의의 유기 또는 무기-유기 물질 및 이들의 조합 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 니켈 복합체의 예는 비제한적으로, PTFE, 실리카 (SiO2), 알루미나 (Al2O3), 탄화규소 (SiC), 다이아몬드, 규조토 (DE), 질화붕소 (BN), 산화티탄 (TiO2), 단일벽 탄소 나노튜브 (SWCNT), 다중-벽 탄소 나노튜브 (MWCNT), 카올린 (Al2O3.2SiO2.2H2O), 흑연, 다른 나노입자, 또는 이들의 임의의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 상이한 입자와의 니켈의 복합체를 포함한다. 유기 또는 무기-유기 물질의 예는 비제한적으로, 파릴렌, 유기작용성 실란, 불소화된 알킬실란, 불소화된 알킬실록산, 유기작용성 수지, 하이브리드 무기 유기작용성 수지, 유기작용성 폴리헤드랄 올리고머성 실세스퀴옥산 (POSS), 하이브리드 무기 유기작용성 POSS 수지, 실리콘 중합체, 불소화된 올리고머성 폴리실록산, 유기작용성 올리고머성 폴리 실록산, 불소화된 유기작용성 실리콘 공중합체, 유기작용성 실리콘 중합체, 하이브리드 무기 유기작용성 실리콘 중합체, 유기작용성 실리콘 공중합체, 하이브리드 무기 유기작용성 실리콘 공중합체, 불소화된 폴리헤드랄 올리고머성 실세스퀴옥산 (FPOSS), Dynasylan® SIVO, 다른 유사한 기, 또는 이들의 임의의 조합을 포함한다. 일부 경우에서, 전착된 코팅은 표면 코팅 물질의 일부가 전착된 코팅 내에 있도록 표면 코팅 물질의 존재 하에 생성될 수 있다.
일부 예에서, 전착된 코팅은 단일 분자 내에서 무기 작용기와 반응성 유기기의 작용기를 조합한 유기작용성 실란을 포함할 수 있다. 이러한 특별한 특성은 이들이 유기 중합체와 무기 물질 사이의 분자 가교로서 사용될 수 있게 한다. 실란 시스템의 유기 모이어티는 아미노, 벤질아미노, 벤질, 클로로, 불소화된 알킬/아릴, 디설피도, 에폭시, 에폭시/멜라민, 머캅토, 메타크릴레이트, 테트라설피도, 우레이도, 비닐, 비닐-벤질-아미노, 및 이들의 임의의 조합으로 이루어진 상이한 작용기를 사용하여 맞추어질 수 있다. 이들 기들 중 임의의 것이 사용되는 경우에 하기 기의 적용이 보다 일반적이다: 아미노, 클로로, 불소화된 알킬/아릴, 비닐, 및 비닐-벤질-아미노. 표면 코팅과 관련하여 상기 논의된 것 이외의 아미노실란 시스템의 예는 비제한적으로, n-(3-아크릴옥시-2-하이드록시프로필)-3-아미노프로필트리에톡시실란, n-(n-아세틸류실)-3-아미노프로필트리에톡시실란, 3-(n-알릴아미노)프로필트리메톡시실란, 4-아미노부틸트리에톡시실란, 4-아미노-3,3-디메틸부틸메틸디메톡시실란, 4-아미노-3,3-디메틸부틸트리메톡시실란, 아미노네오헥실트리메톡시실란, 1-아미노-2-(디메틸에톡시실릴)프로판, n-(2-아미노에틸)-3-아미노이소부틸디메틸메톡시실란, n-(2-아미노에틸)-3-아미노이소부틸메틸디메톡시실란, (아미노에틸아미노메틸)펜에틸트리메톡시실란, n-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필메틸디에톡시실란, n-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필메틸디메톡시실란, n-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필트리메톡시실란-프로필트리메톡시실란, 올리고머성 공가수분해물, n-(2-아미노에틸)-2,2,4-트리메틸-1-아자-2-실라사이클로펜탄, n-(6-아미노헥실)아미노메틸트리에톡시실란, n-(2-아미노에틸)-11-아미노운데실트리메톡시실란, 3-(m-아미노페녹시)프로필트리메톡시실란, m-아미노페닐트리메톡시실란, p-아미노페닐트리메톡시실란, 아미노페닐트리메톡시실란, n-3-[(아미노(폴리프로필렌옥시)]아미노프로필트리메톡시실란, 3-아미노프로필디이소프로필에톡시실란, 3-아미노프로필디이소프로필에톡시실란, 3-아미노프로필디메틸에톡시실란, 3-아미노프로필디메틸플루오로실란, n-(3-아미노프로필디메틸실릴)아자-2,2-디메틸-2-실라사이클로펜탄, 3-아미노프로필메틸디에톡시실란, 3-아미노프로필트리스(메톡시에톡시에톡시)실란, 11-아미노운데실트리에톡시실란, n-(2-n-벤질아미노에틸)-3-아미노프로필트리메톡시실란, n,n-비스(2-하이드록시에틸)-3-아미노프로필트리에톡시실란, 비스(트리메틸실릴)-3-아미노프로필트리메톡시실란, n-부틸아미노프로필트리메톡시실란, t-부틸아미노프로필트리메톡시실란, (n-사이클로헥실아미노메틸) 메틸디에톡시실란, (n-사이클로헥실아미노프로필) 트리메톡시실란, (n,n-디에틸아미노메틸)트리에톡시실란, (n,n-디에틸-3-아미노프로필)트리메톡시실란, 3-(n,n-디메틸아미노프로필)아미노프로필메틸디메톡시실란, (n,n-디메틸아미노프로필)-아자-2-메틸-2-메톡시실라사이클로펜탄, n,n-디메틸-3-아미노프로필메틸디메톡시실란, 3-(1,3-디메틸부틸리덴)아미노프로필트리에톡시실란, (3-(n-에틸아미노)이소부틸)메틸디에톡시실란, (3-(n-에틸아미노)이소부틸)트리메톡시실란, n-메틸-n-트리메틸실릴-3-아미노프로필트리메톡시실란, (페닐아미노메틸)메틸디메톡시실란, n-페닐아미노메틸트리에톡시실란, n-페닐아미노프로필트리메톡시실란, 3-(n-스티릴메틸-2-아미노에틸아미노)프로필트리메톡시실란 하이드로클로라이드, (3-트리메톡시실릴프로필)디에틸렌트리아민, (사이클로헥실아미노메틸)트리에톡시- 실란, (n-메틸아미노프로필)메틸(1,2-프로판디올라토)실란, n-(트리메톡시실릴프로필)에틸렌디아민트리아세테이트, 트리포타슘 염, n-(트리메톡시실릴프로필)에틸렌디아민트리아세테이트, 트리나트륨 염, 1-[3-(2-아미노에틸)-3-아미노이소부틸]-1,1,3,3,3-펜타에톡시-1,3-디실라프로판, 비스(메틸디에톡시실릴프로필)아민, 비스(메틸디메톡시실릴프로필)-n-메틸아민, 비스(3-트리에톡시실릴프로필)아민, n,n'-비스[(3-트리메톡시실릴)프로필]에틸렌디아민, 트리스(트리에톡시실릴프로필)아민, 트리스(트리에톡시실릴메틸)아민, 비스[4-(트리에톡시실릴)부틸]아민, 트리스[(3-디에톡시메틸실릴)프로필)아민, n-(하이드록시에틸)-n,n-비스(트리메톡시실릴프로필)아민, n-(하이드록시에틸)-n-메틸아미노프로필트리메톡시실란, n-(3-메타크릴옥시-2-하이드록시프로필)-3-아미노프로필트리에톡시실란, 3-(n-스티릴메틸-2-아미노에틸아미노)프로필트리메톡시실란, 3-(2,4-디니트로페닐아미노)프로필트리에톡시실란, 4-니트로-4(n-에틸-n-트리메톡시실릴카르바마토)아미노아조벤젠, 비스(디에틸아미노)디메틸실란, 비스(디메틸아미노)디에틸실란, 비스(디메틸아미노)디메틸실란, (디에틸아미노)트리메틸실란, (n,n-디메틸아미노)트리메틸실란, 트리스(디메틸아미노)메틸실란, n-부틸디메틸(디메틸아미노)실란, n-데실트리스(디메틸아미노)실란, n-옥타데실디이소부틸(디메틸아미노)실란, n-옥타데실디메틸(디에틸아미노)실란, n-옥타데실디메틸(디메틸아미노)실란, n-옥타데실트리스(디메틸아미노)실란, n-옥틸디이소프로필(디메틸아미노)실란, n-옥틸디메틸(디메틸아미노)실란, 및 이들의 임의의 조합을 포함한다. 벤질아미노실란 시스템의 예는 n-(2-n-벤질아미노에틸)-3-아미노프로필트리메톡시실란, n-(2-n-벤질아미노에틸)-3-아미노프로필트리메톡시실란 하이드로클로라이드, n-벤질아미노메틸트리메틸실란, 또는 이들의 임의의 조합이다. 벤질실란 시스템의 예는 벤질디메틸클로로실란, 벤질디메틸실란, n-벤질-n-메톡시메틸-n-(트리메틸실릴메틸) 아민, 벤질옥시트리메틸실란, 벤질트리클로로실란, 벤질트리에톡시실란, 벤질트리메틸실란, 비스(트리메틸실릴메틸)벤질아민, (4-브로모벤질) 트리메틸실란, 디벤질옥시디아세톡시실란, 또는 이들의 임의의 조합이다. 클로로 및 클로로실란 시스템의 예는 (-)-캄파닐디메틸클로로실란, 10-(카보메톡시)데실디메틸클로로실란, 10-(카보메톡시)데실트리클로로실란, 2-(카보메톡시)에틸메틸디클로로실란, 2-(카보메톡시)에틸트리클로로실란, 3-클로로-n,n-비스(트리메틸실릴)아닐린, 4-클로로부틸디메틸클로로실란, (클로로디메틸실릴)-5-[2-(클로로디메틸실릴)에틸]바이사이클로헵탄, 13-(클로로디메틸실릴메틸)헵타코산, 11-(클로로디메틸실릴)메틸트리코산, 7-[3-(클로로디메틸실릴)프로폭시]-4-메틸쿠마린, 2-클로로에틸메틸디클로로실란, 2-클로로에틸메틸디메톡시실란, 2-클로로에틸실란, 1-클로로에틸트리클로로실란, 2-클로로에틸트리클로로실란, 2-클로로에틸트리에톡시실란, 1-클로로에틸트리메틸실란, 3-클로로이소부틸디메틸클로로실란, 3-클로로이소부틸디메틸메톡시실란, 3-클로로이소부틸메틸디클로로실란, 1-(3-클로로이소부틸)-1,1,3,3,3-펜타클로로-1,3-디실라프로판, 1-(3-클로로이소부틸)-1,1,3,3,3-펜타에톡시-1,3-디실라프로판, 3-클로로이소부틸트리메톡시실란, 2-(클로로메틸)알릴트리클로로실란, 2-(클로로메틸)알릴트리메톡시실란, 3-[2-(4-클로로메틸벤질옥시)에톡시]프로필트리클로로실란, 클로로메틸디메틸클로로실란, 클로로메틸디메틸에톡시실란, 클로로메틸디메틸이소프로폭시실란, 클로로메틸디메틸메톡시실란, (클로로메틸)디메틸페닐실란, 클로로메틸디메틸실란, 3-(클로로메틸)헵타메틸트리실록산, 클로로메틸메틸디클로로실란, 클로로메틸메틸디에톡시실란, 클로로메틸메틸디이소프로폭시실란, 클로로메틸메틸디메톡시실란, 클로로메틸펜타메틸디실록산, ((클로로메틸)페닐에틸)디메틸클로로실란, ((클로로메틸)페닐에틸)메틸디클로로실란, ((클로로메틸)페닐에틸)메틸디메톡시실란, ((클로로메틸)페닐에틸)트리클로로실란, ((클로로메틸)페닐에틸)트리에톡시실란, ((클로로메틸)페닐에틸)트리메톡시실란, 클로로메틸펜에틸트리스(트리메틸실록시)실란, (p-클로로메틸)페닐트리클로로실란, (p-클로로메틸)페닐트리메톡시실란, 클로로메틸실라트란, 클로로메틸트리클로로실란, 클로로메틸트리에톡시실란, 클로로메틸트리이소프로폭시실란, 클로로메틸트리메톡시실란, 클로로메틸트리메틸실란, 2-클로로메틸-3-트리메틸실릴1-프로펜, 클로로메틸트리스(트리메틸실록시)실란, (5-클로로-1-펜티닐)트리메틸실란, 클로로페닐메틸디클로로- 실란, 클로로페닐트리클로로실란, 클로로페닐트리에톡시실란, p-클로로페닐트리에톡시실란, p-클로로페닐트리메틸실란, (3-클로로프로폭시)이소프로필디메틸실란, (3-클로로프로필)(t-부톡시)디메톡시실란, 3-클로로프로필디메틸클로로실란, 3-클로로프로필디메틸에톡시실란, 3-클로로프로필디메틸메톡시실란, 3-클로로프로필디메틸실란, 3-클로로프로필디페닐메틸실란, 클로로프로필메틸디클로로실란, 3-클로로프로필메틸디에톡시실란, 3-클로로프로필메틸디이소프로폭시실란, 3-클로로프로필메틸디메톡시실란, (3-클로로프로필)펜타메틸디실록산, 3-클로로프로필트리클로로실란, 3-클로로프로필트리에톡시실란, 3-클로로프로필트리메톡시실란, 3-클로로프로필트리메틸실란, 3-클로로프로필트리페녹시실란, 3-클로로프로필트리스(트리메틸실록시)실란, 2-(4-클로로설포닐페닐)에틸트리클로로실란, 2-(4-클로로설포닐페닐)에틸트리클로로실란, 2-(4-클로로설포닐페닐)에틸트리메톡시실란, 2-(4-클로로설포닐페닐)에틸트리메톡시실란, 1-클로로-5-(트리메틸실릴)-4-펜틴, 클로로트리스(트리메틸실릴)실란, 11-클로로운데실트리클로로실란, 11-클로로운데실트리에톡시실란, 11-클로로운데실트리메톡시실란, 1-클로로비닐트리메틸실란, (3-시아노부틸)디메틸클로로실란, (3-시아노부틸)메틸디클로로실란, (3-시아노부틸)트리클로로실란, 12-시아노도데크-10-에닐트리클로로실란, 2-시아노에틸메틸디클로로실란, 2-시아노에틸트리클로로실란, 3-시아노프로필디이소프로필클로로실란, 3-시아노프로필디메틸클로로실란, 3-시아노프로필메틸디클로로실란, 3-시아노프로필페닐디클로로실란, 3-시아노프로필트리클로로실란, 3-시아노프로필트리에톡시실란, 11-시아노운데실트리클로로실란, [2-(3-사이클로헥세닐)에틸]디메틸클로로실란, [2-(3-사이클로헥세닐)에틸]메틸디클로로실란, [2-(3-사이클로헥세닐)에틸]트리클로로실란, 3-사이클로헥세닐트리클로로실란, 사이클로헥실디메틸클로로실란, 사이클로헥실메틸디클로로실란, (사이클로헥실메틸)트리클로로실란, 사이클로헥실트리클로로실란, (4-사이클로옥테닐)트리클로로실란, 사이클로옥틸트리클로로실란, 사이클로펜타메틸렌디클로로실란, 사이클로펜틸트리클로로실란, 사이클로테트라메틸렌디클로로실란, 사이클로트리메틸렌디클로로실란, 사이클로트리메틸렌메틸클로로실란, 1,3-디클로로테트라메틸디실록산, 1,3-디클로로테트라페닐디실록산, 디사이클로헥실디클로로실란, 디사이클로펜틸디클로로실란, 디-n-도데실디클로로실란, 도데실메틸실릴)메틸디클로로실란, 디에톡시디클로로실란, 또는 이들의 임의의 조합이다. 에폭시실란 시스템의 예는 2-(3,4-에폭시사이클로헥실) 에틸메틸디에톡시실란, 2-(3,4-에폭시사이클로헥실) 에틸트리에톡시실란, 2-(3,4-에폭시사이클로헥실) 에틸트리메톡시실란, 5,6-에폭시헥실트리에톡시실란, (에폭시프로필)헵타이소부틸-T8-실세스퀴옥산, 또는 이들의 임의의 조합이다. 머캅토실란 시스템의 예는 (머캅토메틸)메틸디에톡시실란, 3-머캅토프로필메틸디메톡시실란, 3-머캅토프로필트리에톡시실란, 3-머캅토프로필트리메톡시실란, 3-머캅토프로필트리메톡시실란, 3-머캅토프로필트리메틸실란, 3-머캅토프로필트리페녹시실란, 11-머캅토운데실옥시트리메틸실란, 11-머캅토운데실트리메톡시실란, 또는 이들의 임의의 조합이다. 우레이도실란의 예는 우레이도프로필트리에톡시실란, 우레이도프로필트리메톡시실란, 또는 이들의 임의의 조합이다. 비닐, 비닐벤질실란 시스템의 예는 비닐(브로모메틸)디메틸실란, (m,p-비닐벤질옥시)트리메틸실란, 비닐-t-부틸디메틸실란, 비닐(클로로메틸)디메톡시실란, 비닐(클로로메틸)디메틸실란, 1-비닐-3-(클로로메틸)-1,1,3,3-테트라메틸디실록산, 비닐디에틸메틸실란, 비닐디메틸클로로실란, 비닐디메틸에톡시실란, 비닐디메틸플루오로실란, 비닐디메틸실란, 비닐디-n-옥틸메틸실란, 비닐디페닐클로로실란, 비닐디페닐에톡시실란, 비닐디페닐메틸실란, 비닐(디페닐포스피노에틸)디메틸실란, 비닐(p-메톡시페닐)디메틸실란, 비닐메틸비스(메틸에틸케톡시미노)실란, 비닐메틸비스(메틸이소부틸케톡시미노)실란, 비닐메틸비스(트리메틸실록시)실란, 비닐메틸디아세톡시실란, 비닐메틸디클로로실란, 비닐메틸디클로로실란, 비닐메틸디에톡시실란, 비닐메틸디메톡시실란, 1-비닐-1-메틸실라사이클로펜탄, 비닐옥틸디클로로실란, o-(비닐옥시부틸)-n-트리에톡시실릴프로필 카바메이트, 비닐옥시트리메틸실란, 비닐펜타메틸디실록산, 비닐페닐디클로로실란, 비닐페닐디에톡시실란, 비닐페닐디메틸실란, 비닐페닐메틸클로로실란, 비닐페닐메틸메톡시실란, 비닐페닐메틸실란, 비닐실라트란, 비닐-1,1,3,3-테트라메틸디실록산, 비닐트리아세톡시실란, 비닐트리-t-부톡시실란, 비닐트리에톡시실란, 비닐트리에톡시실란, 올리고머성 가수분해물, 비닐트리에톡시실란 - 프로필트리에톡시실란, 올리고머성 공가수분해물, 비닐트리에틸실란, 비닐(트리플루오로메틸)디메틸실란, 비닐(3,3,3-트리플루오로프로필)디메틸실란, 비닐트리이소프로펜옥시실란, 비닐트리이소프로폭시실란, 비닐트리메톡시실란, 비닐트리메톡시실란, 올리고머성 가수분해물, 비닐트리메틸실란, 비닐트리페녹시실란, 비닐트리페닐실란, 비닐트리스(디메틸실록시)실란, 비닐트리스(2-메톡시에톡시)실란, 비닐트리스(1-메톡시-2-프로폭시)실란, 비닐트리스(메틸에틸케톡시미노)실란, 비닐트리스(트리메틸실록시)실란, 또는 이들의 임의의 조합이다. 불소화된 알킬/아릴 실란 시스템의 예는 비제한적으로, 4-플루오로벤질트리메틸실란, (9-플루오레닐) 메틸디클로로실란, (9-플루오레닐) 트리클로로실란, 4-플루오로페닐트리메틸실란, 1,3-비스(트리데카플루오로-1,1,2,2-테트라하이드로옥틸) 테트라메틸디실록산, 1H,1H,2H,2H-퍼플루오로데실트리메톡시실란, 1H,1H,2H,2H-퍼플루오로데실트리클로로실란, 1H,1H,2H,2H-퍼플루오로옥틸트리클로로실란, 1H,1H,2H,2H-퍼플루오로옥타데실트리클로로실란, 1H,1H,2H,2H-퍼플루오로옥틸트리에톡시실란, 1H,1H,2H,2H-퍼플루오로도데실트리클로로실란, 트리메톡시(3,3,3-트리플루오로프로필)실란, 트리데카플루오로-1,1,2,2-테트라하이드로옥틸-1-트리메톡시실란, 트리데카플루오로-1,1,2,2-테트라하이드로옥틸-1-트리에톡시실란, 및 이들의 임의의 조합을 포함한다.
유기작용성 수지가 전착된 코팅에 존재하는 구현예에서, 유기작용성 수지는 에폭시, 에폭시 퍼티, 에틸렌-비닐 아세테이트, 페놀 포름알데하이드 수지, 폴리아미드, 폴리에스테르 수지, 폴리에틸렌 수지, 폴리프로필렌, 폴리설파이드, 폴리우레탄, 폴리비닐 아세테이트, 폴리비닐 알코올, 폴리염화비닐 (PVC), 폴리염화비닐 에멀션 (PVCE), 폴리비닐피롤리돈, 고무 시멘트, 실리콘, 및 이들의 임의의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있다. 유기작용성 폴리헤드랄 올리고머성 실세스퀴옥산 (POSS)은 아크릴레이트, 알코올, 아민, 카복실산, 에폭사이드, 플루오로알킬, 할라이드, 이미드, 메타크릴레이트, 분자 실리카, 노르보르네닐, 올레핀, 폴리에틸렌글리콜 (PEG), 실란, 실란올, 티올, 및 이들의 임의의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있다. 아크릴레이트 POSS의 예시적인 예는 아크릴로이소부틸 POSS, 또는 이들의 임의의 조합을 포함한다. 알코올 POSS의 예시적인 예는 디올 이소부틸 POSS, 사이클로헥산디올 이소부틸 POSS, 프로판디올 이소부틸 POSS, 옥타 (3-하이드록시-3-메틸부틸디메틸실록시) POSS, 또는 이들의 임의의 조합이다. 아민 POSS의 예시적인 예는 아미노프로필이소부틸 POSS, 아미노프로필이소옥틸 POSS, 아미노에틸아미노프로필이소부틸 POSS, 옥타암모늄 POSS, 아미노페닐이소부틸 POSS, 페닐아미노프로필 POSS 케이지 혼합물, 또는 이들의 임의의 조합이다. 카복실산 POSS의 예시적인 예는 말레아믹산-이소부틸 POSS, 옥타말레아믹산 POSS, 또는 이들의 임의의 조합이다. 에폭사이드의 예시적인 예는 에폭시사이클로헥실이소부틸 POSS, 에폭시사이클로헥실 POSS 케이지 혼합물, 글리시딜 POSS 케이지 혼합물, 글리시딜이소부틸 POSS, 트리글리시딜이소부틸 POSS, 에폭시사이클로헥실 디메틸실릴 POSS, 옥타글리시딜디메틸실릴 POSS, 또는 이들의 임의의 조합이다. 플루오로알킬 POSS의 경우에서, 그 예는 트리플루오로프로필 POSS 케이지 혼합물, 트리플루오로프로필이소부틸 POSS, 또는 이들의 임의의 조합이다. 할라이드 POSS의 경우에서 클로로프로필이소부틸 POSS, 또는 이들의 임의의 조합이다. 이미드 POSS의 경우에서, POSS 말레이미드 이소부틸, 또는 이들의 임의의 조합이다. 메타크릴레이트의 경우에서, 메타크릴이소부틸 POSS, 메타크릴레이트 에틸 POSS, 메타크릴레이트 이소옥틸 POSS, 메타크릴 POSS 케이지 혼합물, 또는 이들의 임의의 조합이다. 분자 실리카 POSS의 경우에서, 그 예는 도데카페닐 POSS, 이소옥틸 POSS 케이지 혼합물, 페닐이소부틸 POSS, 페닐이소옥틸 POSS, 옥타이소부틸 POSS, 옥타메틸 POSS, 옥타페닐 POSS, 옥타TMA POSS, 옥타트리메틸실록시 POSS, 또는 이들의 임의의 조합이다. 노르보르네닐의 경우에서, 그 예는 NB1010 - 1,3-비스(노르보르네닐에틸)-1,1,3,3-테트라메틸디실록산, 노르보르네닐에틸디메틸클로로실란, 노르보르네닐에틸디실란올이소부틸 POSS, 트리스노르보르네닐이소부틸 POSS, 또는 이들의 임의의 조합이다. 올레핀의 경우에서, 그 예는 알릴이소부틸 POSS, 비닐이소부틸 POSS, 비닐 POSS 케이지 혼합물, 또는 이들의 임의의 조합이다. PEG의 경우에서, 그 예는 PEG POSS 케이지 혼합물, 메톡시PEG이소부틸 POSS, 또는 이들의 임의의 조합을 포함한다. 실란의 경우에서, 그 예는 옥타실란 POSS, 또는 이들의 임의의 조합이다. 실란올의 경우에서, 그 예는 디실란올이소부틸 POSS, 트리실란올에틸 POSS, 트리실란올이소부틸 POSS, 트리실란올이소옥틸 POSS, 트리실란올페닐 POSS 리튬 염, 트리실란올페닐 POSS, 테트라실란올페닐 POSS, 또는 이들의 임의의 조합이다. 티올의 경우 머캅토프로필이소부틸 POSS, 또는 이들의 임의의 조합이다.
특정 예에서, 전착 공정 이외의 공정은 또한 표면 코팅 아래에 있는 코팅의 생성시 사용될 수 있다. 표면 코팅 아래의 코팅은 예를 들어 전착 기술 및 어닐링 및 열처리, 진공 컨디셔닝, 에이징, 플라즈마 에칭, 그릿 블라스팅, 습식 에칭, 이온 밀링, 전자기 방사선 예컨대 가시광, UV, 및 x-선에의 노출, 다른 공정, 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 임의의 다른 기술의 조합을 포함하는 공정을 통해 제조될 수 있다. 또한, 코팅의 제조 공정은 전착, 무전해 증착, 표면 작용화, 전기-중합, 스프레이 코팅, 브러쉬 코팅, 딥 코팅, 전기영동 증착, 불소 가스와의 반응, 플라즈마 증착, 브러쉬 도금, 화학 기상 증착, 스퍼터링, 물리 기상 증착, 불소 가스의 반응을 통한 패시베이션, 임의의 다른 코팅 기술, 및 이들의 임의의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나의 추가의 코팅 공정이 후속될 수 있다.
일부 예에서, 본 명세서에 기재된 코팅은 어느 정도까지 내식성을 제공할 수 있다. 기재에 대한 손상은 예를 들어, 마모, 부식, 고온에 의해 또는 이러한 3개의 인자의 조합에 의해 야기될 수 있다. 예를 들어, 코팅은 산, 염기 등과 같은 가혹한 환경에 대한 노출시 열화 또는 부식으로부터 기저 기재를 보호할 수 있다. 또한, 코팅의 특징은 심지어 코팅이 스크래칭되거나, 에칭되거나 또는 그렇지 않으면 어느 정도로 제거되는 경우에도 기재에 대한 보호를 제공할 수 있다.
기재
특정 구현예에서, 본 명세서에 기재된 물품에 제공될 수 있는 기재는 일반적으로 (적어도 어느 정도까지) 부식될 수 있거나, 열 또는 화학적으로 민감성일 수 있거나 또는 코팅 또는 보호층의 부재시 어느 정도까지 열화될 수 있는 기재일 수 있다. 기재는 비제한적으로, 금속, 강철, 스테인레스강, 플라스틱, 목재, 종이, 세라믹 또는 다른 물질을 포함하는 다수의 전도성 또는 비-전도성 물질을 포함할 수 있다. 비-전도성 기재 상에 전착된 코팅을 제공하는 것이 바람직한 경우, 전도성 프라이머 층은 전착된 코팅의 침착 이전에 기재에 대해 제공될 수 있다.
일부 예에서, 기재 자체는 기재에 인접한 전착된 코팅 또는 코팅의 생략을 가능하게 할 수 있는 전이 금속 합금을 포함할 수 있다. 이 구성에서, 표면 코팅 물질은 우선적으로 전착된 코팅을 적용할 필요 없이 기재에 대해 직접적으로 적용될 수 있다.
다양한 특정 기재 재료는 본 명세서에 기재된 예시적인 물품과 관련하여 하기에 보다 상세하게 기재된다.
물품
특정 구현예에서, 본 명세서에 기재된 코팅 및 기재는 다양한 상이한 유형의 물품의 하나 이상의 표면 상에 존재할 수 있다. 물품의 정확한 사용 환경은 변화될 수 있고, 물품의 정확한 구성은 변화될 수 있다.
예시적인 목적을 위해, 본 명세서에 기재된 물품은 일반적으로 2개 이상의 층 예컨대 도 2a에 보여진 층(210, 220)을 포함하는 코팅을 포함할 수 있다. 층(210)은 기저 기재에 인접한 층일 수 있고 (도시되지 않음), 예를 들어, 본 명세서에서 언급된 바와 같은 전착된 층을 포함하거나 또는 층(210)은 기재 그 자체일 수 있다. 표면 코팅(220)은 층(210)에 표면 코팅(220)을 잔류시키기 위해 층(210)의 물질에 공유결합시키는 화학 모이어티를 포함할 수 있고, 예를 들어, 본 명세서에 언급된 실란올 또는 다른 시스템을 사용하여 생성될 수 있다. 또한, 본 명세서에 언급된 바와 같이, 층(210)은 텍스처를 포함할 수 있거나 또는 원하는 바에 따라 부드럽거나, 평활하거나, 또는 거칠 수 있다. 특정 경우에서, 표면 코팅의 화학 모이어티는 도 2b에 나타난 바와 같이 하나 이상의 연결기(215)를 통해 층(210)의 화학 물질에 결합될 수 있다. 예를 들어, 연결기는 표면 코팅(220)의 화학 모이어티의 첨가 이전에 층(210)에 대해 첨가되는 (본 명세서에서 언급된 바와 같은) 실란 시스템으로부터의 것일 수 있다.
또 다른 예시에서, 중간층은 물품의 표면 코팅과 다른 코팅 사이에 존재할 수 있다. 도 3a를 참조하면, 표면 코팅(320)이 중간층(315)의 물질과 공유결합되는 것으로 보여진다. 중간층(315)은 기재에 인접할 수 있는 층(310)에 침착된다 (도시되지 않음). 중간층(315)의 조성은 본 명세서에서 언급된 바와 같이 변화될 수 있고, 전형적으로 하나 이상의 전이 금속, 전이 금속 합금 또는 다른 금속 함유 층을 포함한다. 중간층(315)은 마찬가지로 입자 또는 다른 물질을 더 포함할 수 있다.
본 명세서에서 언급된 바와 같이, 기재에 대한 인접한 층은 표면 피처 또는 텍스처를 포함할 수 있다. 도 3b를 참조하면, 기저층(345)에 결합된 표면 코팅(350)을 포함하는 물품이 보여진다. 코팅(350)의 표면 모이어티는 일부 경우에서 코팅(345)의 표면 피처들 사이에 그리고 다른 경우에서 코팅(345)에서의 표면 피처의 상면에 결합된 것으로 보여진다. 바람직한 경우, 코팅(350)은 표면(350)과 접촉하는 유체가 일반적으로 기저층(345)과 접촉하지 않도록 층(345)의 전체 평면 표면에 걸쳐 존재할 수 있다.
일부 예에서, 표면 피처(372)를 포함하는 기재(370)가 도 3c에 보여진다. 표면 피처(372)는 기재(370)의 에칭에 의해 또는 코팅의 침착에 의해 생성될 수 있다. 전착된 코팅(374)은 상기 기판의 표면에 걸쳐 존재할 수 있고, 표면 코팅(376)은 전착된 코팅(374)의 표면에 걸쳐 존재할 수 있다. 또한, 추가의 층이 존재할 수 있다.
물품 상에 존재하는 특정 예시적 물품 및 특정 예시적 부품은 이하 설명의 목적을 위해 기재되어 있다.
특정 구현예에서, 조리 오븐은 본 명세서에 기재된 표면 코팅 (및/또는 다른 코팅 및 층)을 포함하는 적어도 하나의 표면 또는 부분을 포함할 수 있다. 도 4a를 참조하면, 오븐 챔버(410) 및 하나 이상의 가열 부품 (도시되지 않음)를 포함하는 조리 오븐(400)이 보여진다. 가열 부품은 전기 가열 부품일 수 있거나 또는 연료 공급원 예컨대 천연 가스 또는 프로판이 대신 가열 부품과 조합하여 사용될 수 있다. 오븐 챔버(410)의 하나 이상의 표면은 본 명세서에서 기재된 바와 같은 표면 코팅을 포함할 수 있다. 예를 들어, 오븐 챔버(410)의 1, 2, 3개 또는 모든 표면(452, 454, 456 및 458)(도 4b 참조)은 기저 기재 상에 배치된 또는 기저 전착 코팅 상에 배치된 본 명세서에서 기재된 바와 같은 표면 코팅을 포함할 수 있다. 오븐(400)은 선택적으로 드로워(drawer)(430)을 포함할 수 있고, 하기 언급된 바와 같은 쿡탑 표면(430)은 또한 표면 코팅을 포함할 수 있다. 도 4b에서 확대도를 참조하면, 오븐 캐비티(410)는 상부 표면(452), 측벽(454 및 458), 하부 표면(456)을 포함하는 것으로 보여진다. 가열 부품(460, 462)은 상부 표면(452) 및 하부 표면(456)에 각각 존재하는 것으로 보여진다. 도시되지 않지만, 가열 부품(460, 462)은 전형적으로 오븐(400)의 가열을 위해 가열 부품(460, 462)에 전류를 제공하는 컨트롤러 또는 컨트롤 보드에 전기적으로 결합된다.
특정 경우에서, 표면(452, 454, 456 및 458) 중 하나 이상은 물품의 기재에 인접한 제1 코팅, 예를 들어, 제1 코팅 상에 배치된 전착된 코팅, 및 표면 코팅을 포함할 수 있다. 원하는 경우, 제1 코팅은 생략될 수 있고, 전착된 코팅은 기재 상에 직접적으로 배치될 수 있다. 일부 경우에서, 표면(452, 454, 456 및 458) 중 하나 이상 위의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 니켈, 구리, 아연, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 1, 2, 3개 이상을 포함할 수 있고, 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 다른 예에서, 표면(452, 454, 456 및 458) 중 하나 이상 위의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 구리, 아연, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 하나 이상과 조합하여 니켈을 포함할 수 있고, 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 특정 예에서, 표면(452, 454, 456 및 458) 중 하나 이상 위의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 구리, 아연, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 하나 이상과 조합하여 니켈을 포함하는 전착된 코팅일 수 있고, 전이 금속 합금 예컨대 니켈-몰리브덴 또는 다른 니켈-X 합금 (여기서 X는 본 명세서에 열거된 전이 금속임)을 형성하기 위해 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 다른 예에서, 표면(452, 454, 456 및 458) 중 하나 이상 위의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 구리, 니켈, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 하나 이상과 조합하여 아연을 포함하는 전착된 코팅일 수 있고, 전이 금속 합금 예컨대 아연-몰리브덴 또는 다른 아연-X 합금 (여기서 X는 본 명세서에 열거된 전이 금속임)을 형성하기 위해 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 다른 예에서, 표면(452, 454, 456 및 458) 중 하나 이상 위의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 아연, 니켈, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 하나 이상과 조합하여 구리를 포함하는 전착된 코팅일 수 있고, 전이 금속 합금 예컨대 구리-몰리브덴 또는 다른 구리-X 합금 (여기서 X는 본 명세서에 열거된 전이 금속임)을 형성하기 위해 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 본 명세서에서 언급된 바와 같이, 표면(452, 454, 456 및 458) 중 하나 이상의 표면 코팅은 전형적으로 하나 이상의 실란 시스템을 사용하여 생성되고, 반응성 실란올기 또는 다른 반응성 기를 포함하는 실란 시스템이 특히 바람직할 수 있고, 예를 들어, 에폭시실란의 수성, 무알코올 생성물을 포함하는 실란 시스템이 특히 적합할 수 있다. 유사한 코팅은 마이크로웨이브 오븐의 표면 상에 존재할 수 있고, 한편 마이크로웨이브 오븐에서 마이크로웨이브 공동을 형성하기 위한 마이크로웨이브 오븐의 다양한 내부 표면 상에 존재하는 기저 기재는 전형적으로 금속 기재보다는 플라스틱 기재이다.
일부 예에서, 스토브 또는 오븐(400)의 쿡탑(420)의 표면은 또한 본 명세서에 기재된 바와 같은 하나 이상의 표면 코팅을 포함할 수 있다. 쿡탑은 표면 코팅을 포함하는 부드러운 유리 표면을 포함할 수 있고, 각각 표면 코팅을 포함하는 개별적 버터 부품을 포함할 수 있거나 또는 표면 코팅을 포함하는 유도 쿡탑 표면을 포함할 수 있다. 일부 예에서, 표면 코팅은 쿡탑의 표면에 걸쳐 균일할 수 있고, 반면에 다른 예에서, 표면 코팅은 유일하게 버너 표면 위에 또는 툭탑의 버너 상에 존재한다.
특정 구현예에서, 쿡탑(420)의 하나 이상의 표면은 물품의 기재에 인접한 제1 코팅, 예를 들어, 제1 코팅 상에 배치된 전착된 코팅, 및 표면 코팅을 포함할 수 있다. 원하는 경우, 제1 코팅은 생략될 수 있고, 전착된 코팅은 기재 상에 직접적으로 배치될 수 있다. 일부 경우에서, 쿡탑(420)의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 니켈, 구리, 아연, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 1, 2, 3개 이상을 포함할 수 있고, 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 다른 예에서, 쿡탑(420)의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 구리, 아연, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 하나 이상과 조합하여 니켈을 포함할 수 있고, 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 특정 예에서, 쿡탑(420)의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 구리, 아연, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 하나 이상과 조합하여 니켈을 포함하는 전착된 코팅일 수 있고, 전이 금속 합금 예컨대 니켈-몰리브덴 또는 다른 니켈-X 합금 (여기서 X는 본 명세서에 열거된 전이 금속임)을 형성하기 위해 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 다른 예에서, 쿡탑(420)의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 구리, 니켈, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 하나 이상과 조합하여 아연을 포함하는 전착된 코팅일 수 있고, 전이 금속 합금 예컨대 아연-몰리브덴 또는 다른 아연-X 합금 (여기서 X는 본 명세서에 열거된 전이 금속임)을 형성하기 위해 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 다른 예에서, 쿡탑(420)의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 아연, 니켈, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 하나 이상과 조합하여 구리를 포함하는 전착된 코팅일 수 있고, 전이 금속 합금 예컨대 구리-몰리브덴 또는 다른 구리-X 합금 (여기서 X는 본 명세서에 열거된 전이 금속임)을 형성하기 위해 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 본 명세서에서 언급된 바와 같이, 쿡탑(420)의 표면 코팅은 전형적으로 하나 이상의 실란 시스템을 사용하여 생성되고, 반응성 실란올기 또는 다른 반응성 기를 포함하는 실란 시스템이 특히 바람직할 수 있고, 예를 들어, 에폭시실란의 수성, 무알코올 생성물을 포함하는 실란 시스템이 특히 적합할 수 있다.
특정 예에서, 오븐 표면 및/또는 쿡탑에 존재하는 코팅은 비-점착성 표면을 제공할 수 있다. 예를 들어, 음식 잔류물은 자기 에나멜 코팅에 쉽게 접착되고, 이 코팅은 대부분 기존 오븐 캐비티 및 쿡탑의 표면을 코팅하기 위해 사용된다. 음식은 대개 오븐 캐비티 및 쿡탑의 표면 상에 부어지고, 에나멜 코팅에 강하게 붙어 있는 딱딱한 잔류물로 베이킹된다. 가정용의 오븐 캐비티로부터 음식 잔류물을 제거하기 위한 가장 일반적인 기술은 "자기-세척" 기능으로 지칭되는 고온 세정 사이클을 적용하는 것이다. 이러한 기능은 단기간 동안 충분히 높은 온도를 적용하고, 오븐 캐비티의 표면 상의 음식 잔류물의 열분해를 야기한다. "자기-세척" 기능은 오븐의 에너지 소비를 증가시킨다. 또한, 이의 설치는 오븐 기기의 물질 및 제조 비용이 부가된다. 쿡탑의 세척은 오븐 캐비티보다 보다 더 문제가 된다. 소비자는 일반적으로 가혹한 화학물질, 예리한 세척 패드, 및 많은 힘을 적용하여 쿡탑으로부터 음식 잔류물을 제거할 필요가 있다. 이는 대개 쿡탑 코팅에 스크래치가 생기게 하고 및/또는 이를 손상시킬 것이다. 음식 잔류물을 오븐으로부터 세척하기 위한 이러한 문제점으로 인하여, 자기 에나멜을, 가열을 위해 사용되는 다양한 기기에서 안정한 코팅으로 대체하는 데 많은 관심을 받고 있다. 본 명세서에 기재된 코팅은 유출물 및 다른 잔류물을 용이하게 세척하는 비점착성 기능을 제공할 수 있다.
일부 예에서, 본 명세서에 기재된 코팅은 조리 기기 예컨대 포트, 팬, 뚜껑 등 상에 존재할 수 있다. 쿡킹 팬(500)의 개략적 예는 도 5에 보여진다. 팬(500)은 음식을 수용하는 조리 표면(510), 쿡탑의 버너와 접촉되는 하부 표면(515), 및 쿡탑으로부터 팬(500)을 배치시키고 제거하기 위한 핸들(520)(도시되지 않음)을 포함한다. 일부 예에서, 유일하게 쿡킹 표면(510)은 본 명세서에 기재된 코팅 중 하나 이상을 포함한다. 다른 경우에서, 조리 표면(510) 및 하부 표면(515) 둘 모두는 본 명세서에서 기재된 바와 같은 코팅을 포함하지만, 코팅은 동일할 필요는 없다.
특정 구현예에서, 조리 기기의 하나 이상의 표면은 물품의 기재에 인접한 제1 코팅, 예를 들어, 제1 코팅 상에 배치된 전착된 코팅, 및 표면 코팅을 포함할 수 있다. 원하는 경우, 제1 코팅은 생략될 수 있고, 전착된 코팅은 기재 상에 직접적으로 배치될 수 있다. 일부 경우에서, 조리 기기의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 니켈, 구리, 아연, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 1, 2, 3개 이상을 포함할 수 있고, 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 다른 예에서, 조리 기기의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 구리, 아연, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 하나 이상과 조합하여 니켈을 포함할 수 있고, 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 다른 예에서, 조리 기기의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 구리, 아연, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 하나 이상과 조합하여 니켈을 포함할 수 있고, 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 특정 예에서, 조리 기기의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 구리, 아연, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 하나 이상과 조합하여 니켈을 포함하는 전착된 코팅일 수 있고, 전이 금속 합금 예컨대 니켈-몰리브덴 또는 다른 니켈-X 합금 (여기서 X는 본 명세서에 열거된 전이 금속임)을 형성하기 위해 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 다른 예에서, 조리 기기의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 구리, 니켈, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 하나 이상과 조합하여 아연을 포함하는 전착된 코팅일 수 있고, 전이 금속 합금 예컨대 아연-몰리브덴 또는 다른 아연-X 합금 (여기서 X는 본 명세서에 열거된 전이 금속임)을 형성하기 위해 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 다른 예에서, 조리 기기의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 아연, 니켈, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 하나 이상과 조합하여 구리를 포함하는 전착된 코팅일 수 있고, 전이 금속 합금 예컨대 구리-몰리브덴 또는 다른 구리-X 합금 (여기서 X는 본 명세서에 열거된 전이 금속임)을 형성하기 위해 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 본 명세서에서 언급된 바와 같이, 조리 기기의 표면 코팅은 전형적으로 하나 이상의 실란 시스템을 사용하여 생성되고, 반응성 실란올기 또는 다른 반응성 기를 포함하는 실란 시스템이 특히 바람직할 수 있고, 예를 들어, 에폭시실란의 수성, 무알코올 생성물을 포함하는 실란 시스템이 특히 적합할 수 있다.
다른 예에서, 본 명세서에 기재된 코팅은 파이프 또는 유체 도관 상에서 또는 그 내부에서 (또는 둘 모두에서) 사용될 수 있다. 하나의 예시는 도 6a에 보여진다. 파이프(600)은 제1 단부(602) 및 제2 단부(604) 및 제1 단부(602)와 제2 단부(604) 사이의 본체(606)을 포함한다. 본체(604)는 전형적으로 유체, 예를 들어, 액체, 가스 등을 말단(602)으로부터 말단(604)까지 (또는 그 반대로) 통과시키는 것을 가능하게 하는 중공이다. 스레드(thread)가 단부(602, 604)에서 보여지는 한편, 이러한 스레드는 선택적인 것이다. 일부 예에서, 본 명세서에 기재된 코팅 중 하나 이상은 파이프(700)의 외부 표면 상에 존재할 수 있다. 예를 들어, 파이프의 하나 이상의 외부 표면은 물품의 기재에 인접한 제1 코팅, 예를 들어, 제1 코팅 상에 배치된 전착된 코팅, 및 표면 코팅을 포함할 수 있다. 원하는 경우, 제1 코팅은 생략될 수 있고, 전착된 코팅은 기재 상에 직접적으로 배치될 수 있다. 일부 경우에서, 조리 기기의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 니켈, 구리, 아연, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 1, 2, 3개 이상을 포함할 수 있고, 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 다른 예에서, 파이프의 하나 이상의 외부 표면 상의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 구리, 아연, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 하나 이상과 조합하여 니켈을 포함할 수 있고, 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 특정 예에서, 파이프의 하나 이상의 외부 표면 상의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 구리, 아연, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 하나 이상과 조합하여 니켈을 포함하는 전착된 코팅일 수 있고, 전이 금속 합금 예컨대 니켈-몰리브덴 또는 다른 니켈-X 합금 (여기서 X는 본 명세서에 열거된 전이 금속임)을 형성하기 위해 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 다른 예에서, 파이프의 하나 이상의 외부 표면 상의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 구리, 니켈, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 하나 이상과 조합하여 아연을 포함하는 전착된 코팅일 수 있고, 전이 금속 합금 예컨대 아연-몰리브덴 또는 다른 아연-X 합금 (여기서 X는 본 명세서에 열거된 전이 금속임)을 형성하기 위해 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 다른 예에서, 파이프의 하나 이상의 외부 표면 상의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 아연, 니켈, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 하나 이상과 조합하여 구리를 포함하는 전착된 코팅일 수 있고, 전이 금속 합금 예컨대 구리-몰리브덴 또는 다른 구리-X 합금 (여기서 X는 본 명세서에 열거된 전이 금속임)을 형성하기 위해 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 본 명세서에서 언급된 바와 같이, 파이프의 하나 이상의 외부 표면 상의 표면 코팅은 전형적으로 하나 이상의 실란 시스템을 사용하여 생성되고, 반응성 실란올기 또는 다른 반응성 기를 포함하는 실란 시스템이 특히 바람직할 수 있고, 예를 들어, 에폭시실란의 수성, 무알코올 생성물을 포함하는 실란 시스템이 특히 적합할 수 있다.
다른 경우에서, 본 명세서에 기재된 코팅 중 하나 이상은 파이프(600)의 내부 표면, 예를 들어, 파이프가 화학 용매, 석유 제품 등을 이동시키는 산업적 적용분야와 같은 하나의 부위로부터 또 다른 부위로 유체를 제공하도록 설계된 유체 회로의 부품인 경우에 액체, 가스 등에 노출되는 표면 상에 존재할 수 있다. 도 6b를 참조하면, 단면도는 파이프(600)가 전착된 코팅(625) 상에 배치된 표면 코팅(620)을 포함하는 경우를 보여준다. 전착된 코팅(625)은 본체(604)에 배치된다. 코팅(620, 625)은 파이프(600)의 노출된 내부 표면이 코팅이 없는 것이 없도록 파이프(600)의 전체 종방향에 따라 존재할 수 있다. 유체가 파이프(600)의 내부 공간(605)을 통해 이동함에 따라, 이는 파이프(600)의 내면 상에 존재하는 코팅과 접촉될 것이다. 도시되지 않지만, 본체(604)가 전착된 코팅을 수용하기 위한 적합한 물질을 포함하지 않는 경우, 본 명세서에 기재된 기재 물질과 유사한 전이 금속 합금 물질은 본체(604)와 전착된 코팅(625) 사이에서 침착될 수 있다. 일부 예에서, 파이프의 하나 이상의 내부 표면은 물품의 기재에 인접한 제1 코팅, 예를 들어, 제1 코팅 상에 배치된 전착된 코팅, 및 표면 코팅을 포함할 수 있다. 원하는 경우, 제1 코팅은 생략될 수 있고, 전착된 코팅은 기재 상에 직접적으로 배치될 수 있다. 일부 경우에서, 파이프의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 니켈, 구리, 아연, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 1, 2, 3개 이상을 포함할 수 있고, 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 다른 예에서, 파이프의 하나 이상의 내부 표면 중 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 구리, 아연, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 하나 이상과 조합하여 니켈을 포함할 수 있고, 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 특정 예에서, 파이프의 하나 이상의 내부 표면 상의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 구리, 아연, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 하나 이상과 조합하여 니켈을 포함하는 전착된 코팅일 수 있고, 전이 금속 합금 예컨대 니켈-몰리브덴 또는 다른 니켈-X 합금 (여기서 X는 본 명세서에 열거된 전이 금속임)을 형성하기 위해 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 다른 예에서, 파이프의 하나 이상의 내부 표면 상의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 구리, 니켈, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 하나 이상과 조합하여 아연을 포함하는 전착된 코팅일 수 있고, 전이 금속 합금 예컨대 아연-몰리브덴 또는 다른 아연-X 합금 (여기서 X는 본 명세서에 열거된 전이 금속임)을 형성하기 위해 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 다른 예에서, 파이프의 하나 이상의 내부 표면 상의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 아연, 니켈, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 하나 이상과 조합하여 구리를 포함하는 전착된 코팅일 수 있고, 전이 금속 합금 예컨대 구리-몰리브덴 또는 다른 구리-X 합금 (여기서 X는 본 명세서에 열거된 전이 금속임)을 형성하기 위해 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 본 명세서에서 언급된 바와 같이, 파이프의 하나 이상의 내부 표면 상의 표면 코팅은 전형적으로 하나 이상의 실란 시스템을 사용하여 생성되고, 반응성 실란올기 또는 다른 반응성 기를 포함하는 실란 시스템이 특히 바람직할 수 있고, 예를 들어, 에폭시실란의 수성, 무알코올 생성물을 포함하는 실란 시스템이 특히 적합할 수 있다. 원하는 경우, 이들 코팅 및 물질은 파이프의 내부 및 외부 표면 둘 모두 상에 존재할 수 있다.
특정 예에서, 본 명세서에 기재된 코팅 중 하나 이상은 가요성 호스 또는 튜우빙 상에 존재할 수 있다. 예를 들어, 통상적으로 유압 응용분야, 예를 들어, 브레이크 라인, 고무 라인 등에서 사용되는 유압 호스, 튜우빙 등은 외부 또는 내부 표면 (또는 둘 모두) 상에 코팅을 포함할 수 있다. 유사하게, 냉동 또는 냉각 시스템에서 통상적으로 사용되는 튜우빙 코일은 내부 표면, 외부 표면 또는 둘 모두 상에 하나 이상의 코팅을 포함할 수 있다. 도 7을 참조하면, 튜우빙 코일(700)은 제1 단부(702), 제2 단부(704) 및 제1 단부(702)와 제2 단부(704) 사이의 코일 턴(706)을 포함하는 본체를 포함하는 것으로 보여진다. 본체(704)는 본 명세서에 기재된 기재와 유사한 전이 금속 합금을 포함할 수 있거나 또는 본 명세서에서 기재된 전이 금속 합금을 포함하는 코팅은 표면 코팅과 본체(704) 사이에 침착될 수 있고, 예를 들어 전착될 수 있다. 코일형 튜우빙(700)은 비제한적으로, 액체 또는 기체 상태로 액체, 가스, 냉매, 유기 용매, 산, 염기 또는 다른 물질을 포함하는 상이한 유형의 물질을 이동시킬 수 있다. 일부 구성에서, 튜우빙의 하나 이상의 표면은 물품의 기재에 인접한 제1 코팅, 예를 들어, 제1 코팅 상에 배치된 전착된 코팅, 및 표면 코팅을 포함할 수 있다. 원하는 경우, 제1 코팅은 생략될 수 있고, 전착된 코팅은 기재 상에 직접적으로 배치될 수 있다. 일부 경우에서, 튜우빙의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 니켈, 구리, 아연, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 1, 2, 3개 이상을 포함할 수 있고, 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 다른 예에서, 튜우빙의 하나 이상의 표면 상의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 구리, 아연, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 하나 이상과 조합하여 니켈을 포함할 수 있고, 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 특정 예에서, 튜우빙의 하나 이상의 표면 상의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 구리, 아연, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중의 하나 이상과 조합하여 니켈을 포함하는 전착된 코팅일 수 있고, 전이 금속 합금 예컨대 니켈-몰리브덴 또는 다른 니켈-X 합금 (여기서 X는 본 명세서에 열거된 전이 금속임)을 형성하기 위해 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 다른 예에서, 튜우빙의 하나 이상의 표면 상의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 구리, 니켈, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 하나 이상과 조합하여 아연을 포함하는 전착된 코팅일 수 있고, 전이 금속 합금 예컨대 아연-몰리브덴 또는 다른 아연-X 합금 (여기서 X는 본 명세서에 열거된 전이 금속임)을 형성하기 위해 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 다른 예에서, 튜우빙의 하나 이상의 표면 상의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 아연, 니켈, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 하나 이상과 조합하여 구리를 포함하는 전착된 코팅일 수 있고, 전이 금속 합금 예컨대 구리-몰리브덴 또는 다른 구리-X 합금 (여기서 X는 본 명세서에 열거된 전이 금속임)을 형성하기 위해 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 본 명세서에서 언급된 바와 같이, 튜우빙의 하나 이상의 표면 상의 표면 코팅은 전형적으로 하나 이상의 실란 시스템을 사용하여 생성되고, 반응성 실란올기 또는 다른 반응성 기를 포함하는 실란 시스템이 특히 바람직할 수 있고, 예를 들어, 에폭시실란의 수성, 무알코올 생성물을 포함하는 실란 시스템이 특히 적합할 수 있다.
특정 구현예에서, 본 명세서에 기재된 코팅은 차량 섀시 또는 언더캐리지 상에 존재할 수 있다. 도 8a를 참조하면, 자동차 차량 섀시(800)가 보여진다. 차량 섀시는 자동차 본체, 엔진, 패신저 등을 지지하도록 설계된 금속 프레임 구조를 포함한다. 금속 프레임 구조는 본 명세서에 기재된 코팅 중 하나 이상으로 코팅될 수 있다. 또한, 섀시에 부착된 휠 또는 림(rim)은 또한 본 명세서에 기재된 코팅 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 일부 구성에서, 차량 섀시, 언더캐리지 또는 이와 결합되는 부품의 하나 이상의 표면은 물품의 기재에 인접한 제1 코팅, 예를 들어, 제1 코팅 상에 배치된 전착된 코팅, 및 표면 코팅을 포함할 수 있다. 원하는 경우, 제1 코팅은 생략될 수 있고, 전착된 코팅은 기재 상에 직접적으로 배치될 수 있다. 일부 경우에서, 차량 섀시, 언더캐리지 또는 부품의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 니켈, 구리, 아연, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 1, 2, 3개 이상을 포함할 수 있고, 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 다른 예에서, 차량 섀시, 언더캐리지 또는 이에 결합된 부품의 하나 이상의 표면 상의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 구리, 아연, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 하나 이상과 조합하여 니켈을 포함할 수 있고, 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 특정 예에서, 차량 섀시, 언더캐리지 또는 이에 결합된 부품의 하나 이상의 표면 상의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 구리, 아연, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 하나 이상과 조합하여 니켈을 포함하는 전착된 코팅일 수 있고, 전이 금속 합금 예컨대 니켈-몰리브덴 또는 다른 니켈-X 합금 (여기서 X는 본 명세서에 열거된 전이 금속임)을 형성하기 위해 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 다른 예에서, 차량 섀시, 언더캐리지 또는 이에 결합된 부품의 하나 이상의 표면 상의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 구리, 니켈, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 하나 이상과 조합하여 아연을 포함하는 전착된 코팅일 수 있고, 전이 금속 합금 예컨대 아연-몰리브덴 또는 다른 아연-X 합금 (여기서 X는 본 명세서에 열거된 전이 금속임)을 형성하기 위해 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 다른 예에서, 차량 섀시, 언더캐리지 또는 이에 결합된 부품의 하나 이상의 표면 상의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 아연, 니켈, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 하나 이상과 조합하여 구리를 포함하는 전착된 코팅일 수 있고, 전이 금속 합금 예컨대 구리-몰리브덴 또는 다른 구리-X 합금 (여기서 X는 본 명세서에 열거된 전이 금속임)을 형성하기 위해 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 본 명세서에서 언급된 바와 같이, 차량 섀시, 언더캐리지 또는 이에 결합된 부품의 하나 이상의 표면 상의 표면 코팅은 전형적으로 하나 이상의 실란 시스템을 사용하여 생성되고, 반응성 실란올기 또는 다른 반응성 기를 포함하는 실란 시스템이 특히 바람직할 수 있고, 예를 들어, 에폭시실란의 수성, 무알코올 생성물을 포함하는 실란 시스템이 특히 적합할 수 있다.
다른 구현예에서, 본 명세서에 기재된 코팅은 선체 상에 존재할 수 있다. 도 8b를 참조하면, 본 명세서에 기재된 코팅 중 하나 이상을 포함하는 금속 구조 (한편 목재 선체가 대신 사용될 수 있음)를 포함하는 선체(820)가 보여진다. 일부 경우에서, 물과 접촉하는 선체(810)의 실질적으로 모든 외부 표면은 코팅을 포함할 수 있고, 반면 다른 경우에서 선체의 단지 선택된 부분만이 코팅을 포함할 수 있다.
특정 예에서, 선체 또는 이에 결합된 부품의 하나 이상의 표면은 물품의 기재에 인접한 제1 코팅, 예를 들어, 제1 코팅 상에 배치된 전착된 코팅, 및 표면 코팅을 포함할 수 있다. 원하는 경우, 제1 코팅은 생략될 수 있고, 전착된 코팅은 기재 상에 직접적으로 배치될 수 있다. 일부 경우에서, 선체 또는 이에 결합된 부품의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 니켈, 구리, 아연, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 1, 2, 3개 이상을 포함할 수 있고, 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 다른 예에서, 선체 또는 이에 결합된 부품 상의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 구리, 아연, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 하나 이상과 조합하여 니켈을 포함할 수 있고, 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 특정 예에서, 선체 또는 이에 결합된 부품 상의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 구리, 아연, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 하나 이상과 조합하여 니켈을 포함하는 전착된 코팅일 수 있고, 전이 금속 합금 예컨대 니켈-몰리브덴 또는 다른 니켈-X 합금 (여기서 X는 본 명세서에 열거된 전이 금속임)을 형성하기 위해 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 다른 예에서, 선체 또는 이에 결합된 부품 상의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 구리, 니켈, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 하나 이상과 조합하여 아연을 포함하는 전착된 코팅일 수 있고, 전이 금속 합금 예컨대 아연-몰리브덴 또는 다른 아연-X 합금 (여기서 X는 본 명세서에 열거된 전이 금속임)을 형성하기 위해 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 다른 예에서, 선체 또는 이에 결합된 부품 상의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 아연, 니켈, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 하나 이상과 조합하여 구리를 포함하는 전착된 코팅일 수 있고, 전이 금속 합금 예컨대 구리-몰리브덴 또는 다른 구리-X 합금 (여기서 X는 본 명세서에 열거된 전이 금속임)을 형성하기 위해 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 본 명세서에서 언급된 바와 같이, 선체 또는 이에 결합된 부품의 하나 이상의 표면 상의 표면 코팅은 전형적으로 하나 이상의 실란 시스템을 사용하여 생성되고, 반응성 실란올기 또는 다른 반응성 기를 포함하는 실란 시스템이 특히 바람직할 수 있고, 예를 들어, 에폭시실란의 수성, 무알코올 생성물을 포함하는 실란 시스템이 특히 적합할 수 있다.
일부 예에서, 본 명세서에 기재된 코팅은 차량에 대한 배기가스 시스템의 하나 이상의 부품 상에 존재할 수 있다. 도 8c를 참조하면, 배기가스 시스템(820)은 촉매 변환기(822) 및 머플러(824, 826)를 포함한다. 일부 예에서, 본 명세서에 기재된 코팅은 배기가스 시스템(820)의 모든 외부 표면 상에 존재할 수 있고, 반면에 다른 경우에서, 코팅은 유일하게 배기가스 시스템(820)의 특정 부분 상에 존재할 수 있다. 예를 들어, 머플러(824, 826) 및 연결 파이프는 코팅을 포함할 수 있고, 촉매 변환기(822)는 온전하게 유지되기 위해 코팅에 대해 매우 높은 온도에서 작동할 수 있다.
특정 예에서, 배기가스 시스템 또는 이에 결합된 부품의 하나 이상의 표면은 물품의 기재에 인접한 제1 코팅, 예를 들어, 제1 코팅 상에 배치된 전착된 코팅, 및 표면 코팅을 포함할 수 있다. 원하는 경우, 제1 코팅은 생략될 수 있고, 전착된 코팅은 기재 상에 직접적으로 배치될 수 있다. 일부 경우에서, 배기가스 시스템 또는 이에 결합된 부품의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 니켈, 구리, 아연, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 1, 2, 3개 이상을 포함할 수 있고, 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 다른 예에서, 배기가스 시스템 또는 이에 결합된 부품의 하나 이상의 표면 상의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 구리, 아연, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 하나 이상과 조합하여 니켈을 포함할 수 있고, 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 특정 예에서, 배기가스 시스템 또는 이에 결합된 부품의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 구리, 아연, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 하나 이상과 조합하여 니켈을 포함하는 전착된 코팅일 수 있고, 전이 금속 합금 예컨대 니켈-몰리브덴 또는 다른 니켈-X 합금 (여기서 X는 본 명세서에 열거된 전이 금속임)을 형성하기 위해 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 다른 예에서, 배기가스 시스템 또는 이에 결합된 부품의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 구리, 니켈, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 하나 이상과 조합하여 아연을 포함하는 전착된 코팅일 수 있고, 전이 금속 합금 예컨대 아연-몰리브덴 또는 다른 아연-X 합금 (여기서 X는 본 명세서에 열거된 전이 금속임)을 형성하기 위해 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 다른 예에서, 배기가스 시스템 또는 이에 결합된 부품의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 아연, 니켈, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 하나 이상과 조합하여 구리를 포함하는 전착된 코팅일 수 있고, 전이 금속 합금 예컨대 구리-몰리브덴 또는 다른 구리-X 합금 (여기서 X는 본 명세서에 열거된 전이 금속임)을 형성하기 위해 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 본 명세서에서 언급된 바와 같이, 배기가스 시스템 또는 이에 결합된 부품의 하나 이상의 표면 상의 표면 코팅은 전형적으로 하나 이상의 실란 시스템을 사용하여 생성되고, 반응성 실란올기 또는 다른 반응성 기를 포함하는 실란 시스템이 특히 바람직할 수 있고, 예를 들어, 에폭시실란의 수성, 무알코올 생성물을 포함하는 실란 시스템이 특히 적합할 수 있다.
다른 경우에서, 본 명세서에 기재된 코팅은 열교환기의 하나 이상의 표면 상에 존재할 수 있다. 열교환기의 정확한 구조 및 용도는 변화될 수 있고, 예시적 적용분야는 산업용 열교환기 (예를 들어, 유체 또는 다른 물질을 가열/냉각시키기 위해 산업 공정에서 사용됨), 자동차 열교환기 (예를 들어, 라디에이터, 오일 냉각기, 트랜스미션 냉각기, 공조 열교환기 등), 상업되는 자동차 및 가정용 가열, 환기 및 냉각 (HVAC) 분야에서 사용되는 열교환기, 냉동 및 냉동고 시스템에서 사용된 열교환기, 이를 냉각시키기 위한 마이크로프로세서 또는 다른 전자 부품과 함께 사용되는 열교환기 및 다른 장치 (여기서 열은 유체 또는 가스 또는 물품을 냉각시키거나 가열시키기 위해 전달됨)를 포함한다. 산업용 열교환기의 하나의 예시는 도 8d에 보여진다. 이러한 쉘 및 튜브 열교환기 설계는 산업용 열교환기의 단지 하나의 예시이다. 열교환기(830)는 내부 튜브(832) 및 외부 튜브(834)를 포함한다. 제1 유체는 내부 튜브(832)를 통해 흐를 수 있고, 제2 유체는 내부 튜브(832)로부터 외부 튜브(834)까지 열을 전달시키기 위해 외부 튜브(834)를 통해 흐를 수 있다. 일부 경우에서, 내부 튜브(832)의 내부 표면은 본 명세서에 기재된 코팅을 포함할 수 있다. 다른 경우에서, 내부 튜브(832)의 모든 표면은 본 명세서에 기재된 코팅을 포함할 수 있다. 일부 구성에서, 외부 튜브(834)의 외부 표면은 또한 본 명세서에 기재된 코팅을 포함할 수 있다.
가정용 공조 시스템에서 사용될 수 있는 열교환기의 또 다른 예는 도 8e에서 보여진다. 열교환기(840)는 일련의 코일(842) 및 냉각 핀(844)을 포함한다. 일부 경우에서, 코일(842)의 외부 표면은 본 명세서에 기재된 코팅 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 예에서, 코일(842)의 내부 표면은 본 명세서에 기재된 코팅 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 예에서, 코일(842)의 내부 표면 및 외부 표면 둘 모두는 본 명세서에 기재된 코팅 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 원하는 경우, 냉각 핀(844)은 또한 본 명세서에 기재된 코팅 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 열교환기(840)는 전형적으로 가정용 및 상업적 공조 시스템, 예를 들어, 예컨대 열펌프를 포함하는 것에서 사용되고, 지상 및 지하 적용시에 사용될 수 있고, 예를 들어, 지열 열펌프에서 사용되는 지열 이용 열교환기에 존재할 수 있다.
특정 예에서, 열교환기의 하나 이상의 내부 표면, 외부 표면 또는 둘 모두는 물품의 기재에 인접한 제1 코팅, 예를 들어, 제1 코팅 상에 배치된 전착된 코팅, 및 표면 코팅을 포함할 수 있다. 원하는 경우, 제1 코팅은 생략될 수 있고, 전착된 코팅은 기재 상에 직접적으로 배치될 수 있다. 일부 경우에서, 열교환기의 하나 이상의 내부 표면, 외부 표면 또는 둘 모두 상의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 니켈, 구리, 아연, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 1, 2, 3개 이상을 포함할 수 있고, 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 다른 예에서, 열교환기의 하나 이상의 내부 표면, 외부 표면 또는 둘 모두 상의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 구리, 아연, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 하나 이상과 조합하여 니켈을 포함할 수 있고, 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 특정 예에서, 열교환기의 하나 이상의 내부 표면, 외부 표면 또는 둘 모두 상의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 구리, 아연, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 하나 이상과 조합하여 니켈을 포함하는 전착된 코팅일 수 있고, 전이 금속 합금 예컨대 니켈-몰리브덴 또는 다른 니켈-X 합금 (여기서 X는 본 명세서에 열거된 전이 금속임)을 형성하기 위해 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 다른 예에서, 열교환기의 하나 이상의 내부 표면, 외부 표면 또는 둘 모두 상의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 구리, 니켈, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 하나 이상과 조합하여 아연을 포함하는 전착된 코팅일 수 있고, 전이 금속 합금 예컨대 아연-몰리브덴 또는 다른 아연-X 합금 (여기서 X는 본 명세서에 열거된 전이 금속임)을 형성하기 위해 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 다른 예에서, 열교환기의 하나 이상의 내부 표면, 외부 표면 또는 둘 모두 상의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 아연, 니켈, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 하나 이상과 조합하여 구리를 포함하는 전착된 코팅일 수 있고, 전이 금속 합금 예컨대 구리-몰리브덴 또는 다른 구리-X 합금 (여기서 X는 본 명세서에 열거된 전이 금속임)을 형성하기 위해 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 본 명세서에서 언급된 바와 같이, 열교환기의 하나 이상의 내부 표면, 외부 표면 또는 둘 모두 상의 표면 코팅은 전형적으로 하나 이상의 실란 시스템을 사용하여 생성되고, 반응성 실란올기 또는 다른 반응성 기를 포함하는 실란 시스템이 특히 바람직할 수 있고, 예를 들어, 에폭시실란의 수성, 무알코올 생성물을 포함하는 실란 시스템이 특히 적합할 수 있다.
일부 예에서, 본 명세서에 기재된 코팅은 실외 설비 및/또는 가구 상에 존재할 수 있다. 예는 도 9a-9c에서 보여진다. 도 9a를 참조하면, 명세서에 기재된 코팅을 포함할 수 있는 셔블(shovel)(910)은 보여진다. 전형적인 구성에서, 셔블의 노출된 금속 표면은 본 명세서에 기재된 코팅을 포함할 수 있다. 예를 들어, 셔블 헤드는 코팅을 포함할 수 있고, 셔블 핸들은 코팅이 결여될 수 있다. 도 9b를 참조하면, 금속 기판 및 본 명세서에 기재된 코팅 중 하나 이상을 포함하는 실외 의자(920)가 보여진다. 도 9c를 참조하면, 본 명세서에 기재된 코팅 중 하나 이상을 포함할 수 있는 임의의 하나 이상의 금속 벽 및/또는 금속 지붕을 포함하는 실외 건축물(930)이 보여진다. 일부 예에서, 실외 건축물(930)의 문은 또한 본 명세서에 기재된 코팅 중 하나를 포함할 수 있다.
특정 예에서, 실외 설비 및/또는 가구의 하나 이상의 표면은 물품의 기재에 인접한 제1 코팅, 예를 들어, 제1 코팅 상에 배치된 전착된 코팅, 및 표면 코팅을 포함할 수 있다. 원하는 경우, 제1 코팅은 생략될 수 있고, 전착된 코팅은 기재 상에 직접적으로 배치될 수 있다. 일부 경우에서, 실외 설비 및/또는 가구의 하나 이상의 표면 상의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 니켈, 구리, 아연, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 1, 2, 3개 이상을 포함할 수 있고, 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 다른 예에서, 실외 설비 및/또는 가구의 하나 이상의 표면 상의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 구리, 아연, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 하나 이상과 조합하여 니켈을 포함할 수 있고, 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 특정 예에서, 실외 설비 및/또는 가구의 하나 이상의 표면 상의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 구리, 아연, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 하나 이상과 조합하여 니켈을 포함하는 전착된 코팅일 수 있고, 전이 금속 합금 예컨대 니켈-몰리브덴 또는 다른 니켈-X 합금 (여기서 X는 본 명세서에 열거된 전이 금속임)을 형성하기 위한 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 다른 예에서, 실외 설비 및/또는 가구의 하나 이상의 표면 상의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 구리, 니켈, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 하나 이상과 조합하여 아연을 포함하는 전착된 코팅일 수 있고, 전이 금속 합금 예컨대 아연-몰리브덴 또는 다른 아연-X 합금 (여기서 X는 본 명세서에 열거된 전이 금속임)을 형성하기 위한 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 다른 예에서, 실외 설비 및/또는 가구의 하나 이상의 표면 상의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 아연, 니켈, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 하나 이상과 조합하여 구리를 포함하는 전착된 코팅일 수 있고, 전이 금속 합금 예컨대 구리-몰리브덴 또는 다른 구리-X 합금 (여기서 X는 본 명세서에 열거된 전이 금속임)을 형성하기 위한 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 본 명세서에서 언급된 바와 같이, 실외 설비 및/또는 가구의 하나 이상의 표면 상의 표면 코팅은 전형적으로 하나 이상의 실란 시스템을 사용하여 생성되고, 반응성 실란올기 또는 다른 반응성 기를 포함하는 실란 시스템이 특히 바람직할 수 있고, 예를 들어, 에폭시실란의 수성, 무알코올 생성물을 포함하는 실란 시스템이 특히 적합할 수 있다.
특정 경우에서, 본 명세서에 기재된 코팅은 실외 전동 설비 상에서 또는 그 내부에 사용될 수 있다. 예를 들어, 실외 전동 설비 예컨대 트랙터, 잔디 깍기기계, 스노 불로어, 제설차 설비 등은 전형적으로 수분, 염 등에의 노출 이후 종종 부식되는 금속 표면을 포함한다. 실외 전동 설비는 전형적으로 데크, 섀시 또는 다른 구조에 결합된 모터 또는 엔진을 포함한다. 예를 들어, 라이딩 잔디 깍기기계(1010)는 도 10a에 보여지고, 푸쉬 모워(push mower)(1020)는 도 10b에 보여지고, 스노 불로어(1030)는 도 10c에 보여지며, 제설기 블레이드(104)는 도 10d에 보여진다.
특정 예에서, 실외 전동 설비 및/또는 전동 공구의 하나 이상의 표면은 물품의 기재에 인접한 제1 코팅, 예를 들어, 제1 코팅 상에 배치된 전착된 코팅, 및 표면 코팅을 포함할 수 있다. 원하는 경우, 제1 코팅은 생략될 수 있고, 전착된 코팅은 기재 상에 직접적으로 배치될 수 있다. 일부 경우에서, 실외 전동 설비 및/또는 전동 공구의 하나 이상의 표면 상의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 니켈, 구리, 아연, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 1, 2, 3개 이상을 포함할 수 있고, 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 다른 예에서, 실외 전동 설비 및/또는 전동 공구의 하나 이상의 표면 상의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 구리, 아연, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 하나 이상과 조합하여 니켈을 포함할 수 있고, 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 특정 예에서, 실외 전동 설비 및/또는 전동 공구의 하나 이상의 표면 상의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 구리, 아연, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 하나 이상과 조합하여 니켈을 포함하는 전착된 코팅일 수 있고, 전이 금속 합금 예컨대 니켈-몰리브덴 또는 다른 니켈-X 합금 (여기서 X는 본 명세서에 열거된 전이 금속임)을 형성하기 위해 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 다른 예에서, 실외 전동 설비 및/또는 전동 공구의 하나 이상의 표면 상의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 구리, 니켈, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 하나 이상과 조합하여 아연을 포함하는 전착된 코팅일 수 있고, 전이 금속 합금 예컨대 아연-몰리브덴 또는 다른 아연-X 합금 (여기서 X는 본 명세서에 열거된 전이 금속임)을 형성하기 위해 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 다른 예에서, 실외 전동 설비 및/또는 전동 공구의 하나 이상의 표면 상의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 아연, 니켈, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 하나 이상과 조합하여 구리를 포함하는 전착된 코팅일 수 있고, 전이 금속 합금 예컨대 구리-몰리브덴 또는 다른 구리-X 합금 (여기서 X는 본 명세서에 열거된 전이 금속임)을 형성하기 위해 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 본 명세서에서 언급된 바와 같이, 실외 전동 설비 및/또는 전동 공구의 하나 이상의 표면 상의 표면 코팅은 전형적으로 하나 이상의 실란 시스템을 사용하여 생성되고, 반응성 실란올기 또는 다른 반응성 기를 포함하는 실란 시스템이 특히 바람직할 수 있고, 예를 들어, 에폭시실란의 수성, 무알코올 생성물을 포함하는 실란 시스템이 특히 적합할 수 있다.
일부 구현예에서, 본 명세서에 기재된 코팅은 반도체 제조 챔버 및 관련된 장치 상에서 사용될 수 있다. 코팅은 웨이퍼 제조, 전공정 (예를 들어, 열 산화, 질화규소 증착, 폴리실리콘 증착, 어닐링 등), 포토리쏘그래피, 에칭, 세척, 필름 증착, 이온 주입, 평탄화 또는 반도체를 제조하기 위해 사용되는 다른 기술을 포함하는 반도체 제조 공정의 다수의 상이한 단계들에 제공되는 설비 상에서 사용될 수 있다. 예를 들어, 전공정 작업에서 통상적으로 사용되는 오븐 또는 노(furnace)는 본 명세서에서 기재된 바와 같은 코팅을 포함할 수 있다. 다른 경우에서, 에칭 공정에서 사용되는 보트(boat), 서포트(support) 등은 본 명세서에 기재된 코팅 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 예를 들어, 산 및 불소화합물은 통상적으로 실리콘을 에칭하기 위해 사용되고, 또한 기저 서포트의 열화를 야기할 수 있다.
특정 예에서, 반도체 제조 챔버 및 관련된 장치의 하나 이상의 표면은 물품의 기재에 인접한 제1 코팅, 예를 들어, 제1 코팅 상에 배치된 전착된 코팅, 및 표면 코팅을 포함할 수 있다. 원하는 경우, 제1 코팅은 생략될 수 있고, 전착된 코팅은 기재 상에 직접적으로 배치될 수 있다. 일부 경우에서, 반도체 제조 챔버 및 관련된 장치의 하나 이상의 표면 상의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 니켈, 구리, 아연, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 1, 2, 3개 이상을 포함할 수 있고, 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 다른 예에서, 반도체 제조 챔버 및 관련된 장치의 하나 이상의 표면 상의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 구리, 아연, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 하나 이상과 조합하여 니켈을 포함할 수 있고, 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 특정 예에서, 반도체 제조 챔버 및 관련된 장치의 하나 이상의 표면 상의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 구리, 아연, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 하나 이상과 조합하여 니켈을 포함하는 전착된 코팅일 수 있고, 전이 금속 합금 예컨대 니켈-몰리브덴 또는 다른 니켈-X 합금 (여기서 X는 본 명세서에 열거된 전이 금속임)을 형성하기 위해 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 다른 예에서, 반도체 제조 챔버 및 관련된 장치의 하나 이상의 표면 상의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 구리, 니켈, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 하나 이상과 조합하여 아연을 포함하는 전착된 코팅일 수 있고, 전이 금속 합금 예컨대 아연-몰리브덴 또는 다른 아연-X 합금 (여기서 X는 본 명세서에 열거된 전이 금속임)을 형성하기 위해 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 다른 예에서, 반도체 제조 챔버 및 관련된 장치의 하나 이상의 표면 상의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 아연, 니켈, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 하나 이상과 조합하여 구리를 포함하는 전착된 코팅일 수 있고, 전이 금속 합금 예컨대 구리-몰리브덴 또는 다른 구리-X 합금 (여기서 X는 본 명세서에 열거된 전이 금속임)을 형성하기 위해 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 본 명세서에서 언급된 바와 같이, 반도체 제조 챔버 및 관련된 장치의 하나 이상의 표면 상의 표면 코팅은 전형적으로 하나 이상의 실란 시스템을 사용하여 생성되고, 반응성 실란올기 또는 다른 반응성 기를 포함하는 실란 시스템이 특히 바람직할 수 있고, 예를 들어, 에폭시실란의 수성, 무알코올 생성물을 포함하는 실란 시스템이 특히 적합할 수 있다.
특정 구현예에서, 본 명세서에 기재된 코팅은 목재 기재의 전체 내구성을 향상시키기 위해 목재 기재 상에 제공될 수 있다. 일부 예에서, 전도성 프라이머 층은 우선 목재 기재 상에 침착되어 전착된 층의 전착을 가능하게 할 수 있다. 표면 코팅은 이후 전착된 층에 첨가될 수 있다. 본 명세서에 기재된 코팅의 혼입은 표준 인공 건조된 목재를 압력 처리된 목재를 대신하여 실외 및 접지 응용분야에서 사용할 수 있게 한다. 본 명세서에 기재된 코팅을 포함할 수 있는 예시적 목재 물품은 비제한적으로, 인공 건조된 목재, 압력 처리된 목재, 목재 사이딩, 목재 너와, 목재 패널 등을 포함한다.
특정 예에서, 목재 기재의 하나 이상의 표면은 물품의 기재에 인접한 제1 코팅, 예를 들어, 제1 코팅 상에 배치된 전착된 코팅, 및 표면 코팅을 포함할 수 있다. 원하는 경우, 제1 코팅은 생략될 수 있고, 전착된 코팅은 기재 상에 직접적으로 배치될 수 있다. 일부 경우에서, 목재 기재의 하나 이상의 표면 상의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 니켈, 구리, 아연, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 1, 2, 3개 이상을 포함할 수 있고, 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 다른 예에서, 목재 기재의 하나 이상의 표면 상의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 구리, 아연, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 하나 이상과 조합하여 니켈을 포함할 수 있고, 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 특정 예에서, 목재 기재의 하나 이상의 표면 상의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 구리, 아연, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 하나 이상과 조합하여 니켈을 포함하는 전착된 코팅일 수 있고, 전이 금속 합금 예컨대 니켈-몰리브덴 또는 다른 니켈-X 합금 (여기서 X는 본 명세서에 열거된 전이 금속임)을 형성하기 위해 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 다른 예에서, 목재 기재의 하나 이상의 표면 상의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 구리, 니켈, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 하나 이상과 조합하여 아연을 포함하는 전착된 코팅일 수 있고, 전이 금속 합금 예컨대 아연-몰리브덴 또는 다른 아연-X 합금 (여기서 X는 본 명세서에 열거된 전이 금속임)을 형성하기 위해 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 다른 예에서, 목재 기재의 하나 이상의 표면 상의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 아연, 니켈, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 하나 이상과 조합하여 구리를 포함하는 전착된 코팅일 수 있고, 전이 금속 합금 예컨대 구리-몰리브덴 또는 다른 구리-X 합금 (여기서 X는 본 명세서에 열거된 전이 금속임)을 형성하기 위해 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 본 명세서에서 언급된 바와 같이, 목재 기재의 하나 이상의 표면 상의 표면 코팅은 전형적으로 하나 이상의 실란 시스템을 사용하여 생성되고, 반응성 실란올기 또는 다른 반응성 기를 포함하는 실란 시스템이 특히 바람직할 수 있고, 예를 들어, 에폭시실란의 수성, 무알코올 생성물을 포함하는 실란 시스템이 특히 적합할 수 있다.
일부 예에서, 본 명세서에 기재된 코팅은 플라스틱 기재의 전체 내구성을 향상시키기 위해 플라스틱 기재 상에 존재할 수 있다. 일부 예에서, 전도성 프라이머 층은 우선 플라스틱 기재 상에 침착되어 전착된 층의 전착을 가능하게 할 수 있다. 표면 코팅은 이후 전착된 층에 첨가될 수 있다. 본 명세서에 기재된 코팅의 혼입은 실외 응용분야에서 사용된 플라스틱 기재의 전체 내구성을 증가시킬 수 있다. 본 명세서에 기재된 코팅을 포함할 수 있는 예시적 플라스틱 물품은 비제한적으로, 비닐 사이딩, 비닐 패널, 비닐 트림, 비닐 홈통, 비닐 바닥재 및 다른 건축용 응용분야를 포함한다.
특정 예에서, 플라스틱 기재의 하나 이상의 표면은 물품의 기재에 인접한 제1 코팅, 예를 들어, 제1 코팅 상에 배치된 전착된 코팅, 및 표면 코팅을 포함할 수 있다. 원하는 경우, 제1 코팅은 생략될 수 있고, 전착된 코팅은 기재 상에 직접적으로 배치될 수 있다. 일부 경우에서, 플라스틱 기재의 하나 이상의 표면 상의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 니켈, 구리, 아연, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 1, 2, 3개 이상을 포함할 수 있고, 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 다른 예에서, 플라스틱 기재의 하나 이상의 표면 상의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 구리, 아연, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 하나 이상과 조합하여 니켈을 포함할 수 있고, 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 특정 예에서, 플라스틱 기재의 하나 이상의 표면 상의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 구리, 아연, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 하나 이상과 조합하여 니켈을 포함하는 전착된 코팅일 수 있고, 전이 금속 합금 예컨대 니켈-몰리브덴 또는 다른 니켈-X 합금 (여기서 X는 본 명세서에 열거된 전이 금속임)을 형성하기 위한 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 다른 예에서, 플라스틱 기재의 하나 이상의 표면 상의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 구리, 니켈, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 하나 이상과 조합하여 아연을 포함하는 전착된 코팅일 수 있고, 전이 금속 합금 예컨대 아연-몰리브덴 또는 다른 아연-X 합금 (여기서 X는 본 명세서에 열거된 전이 금속임)을 형성하기 위한 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 다른 예에서, 플라스틱 기재의 하나 이상의 표면 상의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 아연, 니켈, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 하나 이상과 조합하여 구리를 포함하는 전착된 코팅딜 수 있고, 전이 금속 합금 예컨대 구리-몰리브덴 또는 다른 구리-X 합금 (여기서 X는 본 명세서에 열거된 전이 금속임)을 형성하기 위한 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 본 명세서에서 언급된 바와 같이, 플라스틱 기재의 하나 이상의 표면 상의 표면 코팅은 전형적으로 하나 이상의 실란 시스템을 사용하여 생성되고, 반응성 실란올기 또는 다른 반응성 기를 포함하는 실란 시스템이 특히 바람직할 수 있고, 예를 들어, 에폭시실란의 수성, 무알코올 생성물을 포함하는 실란 시스템이 특히 적합할 수 있다.
특정 예에서, 상업용 건축물을 제조하기 위해 통상적으로 사용되는 구조적 부재는 본 명세서에 기재된 코팅을 포함한다. 도 10e를 참조하면, 서로 용접된 복수의 구조적 부재를 포함하는 건축용 프레임(1050)이 보여진다. 구조적 부재는 전형적으로 강철로부터 제조되고, 서로 용접되어 건축물의 전체 강도를 증가시킨다. 구조적 부재 중 임의의 하나 이상은 본 명세서에 기재된 코팅을 포함할 수 있다. 코팅이 용접된 조인트에서 제거되는 경우, 표면 코팅은 용접된 조인트에서 재적용되어 조인트에서 부식을 감소시킬 수 있다.
특정 구현예에서, 건축용 프레임의 구조적 부재의 하나 이상의 표면은 물품의 기재에 인접한 제1 코팅, 예를 들어, 제1 코팅 상에 배치된 전착된 코팅, 및 표면 코팅을 포함할 수 있다. 원하는 경우, 제1 코팅은 생략될 수 있고, 전착된 코팅은 기재 상에 직접적으로 배치될 수 있다. 일부 경우에서, 건축용 프레임의 구조적 부재의 하나 이상의 표면 상의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 니켈, 구리, 아연, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 1, 2, 3개 이상을 포함할 수 있고, 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 다른 예에서, 건축용 프레임의 구조적 부재의 하나 이상의 표면 상의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 구리, 아연, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 하나 이상과 조합하여 니켈을 포함할 수 있고, 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 특정 예에서, 건축용 프레임의 구조적 부재의 하나 이상의 표면 상의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 구리, 아연, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 하나 이상과 조합하여 니켈을 포함하는 전착된 코팅일 수 있고, 전이 금속 합금 예컨대 니켈-몰리브덴 또는 다른 니켈-X 합금 (여기서 X는 본 명세서에 열거된 전이 금속임)을 형성하기 위해 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 다른 예에서, 건축용 프레임의 구조적 부재의 하나 이상의 표면 상의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 구리, 니켈, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 하나 이상과 조합하여 아연을 포함하는 전착된 코팅일 수 있고, 전이 금속 합금 예컨대 아연-몰리브덴 또는 다른 아연-X 합금 (여기서 X는 본 명세서에 열거된 전이 금속임)을 형성하기 위해 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 다른 예에서, 건축용 프레임의 구조적 부재의 하나 이상의 표면 상의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 아연, 니켈, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 하나 이상과 조합하여 구리를 포함하는 전착된 코팅일 수 있고, 전이 금속 합금 예컨대 구리-몰리브덴 또는 다른 구리-X 합금 (여기서 X는 본 명세서에 열거된 전이 금속임)을 형성하기 위해 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 본 명세서에서 언급된 바와 같이, 건축용 프레임의 구조적 부재의 하나 이상의 표면 상의 표면 코팅은 전형적으로 하나 이상의 실란 시스템을 사용하여 생성되고, 반응성 실란올기 또는 다른 반응성 기를 포함하는 실란 시스템이 특히 바람직할 수 있고, 예를 들어, 에폭시실란의 수성, 무알코올 생성물을 포함하는 실란 시스템이 특히 적합할 수 있다.
특정 구현예에서, 본 명세서에 기재된 코팅은 다양한 욕실 장치 (도 11a-11h 참조)에서 사용될 수 있다. 예를 들어, 욕실 장치는 비제한적으로 화장실(1110)(도 11a), 소변기(1120)(도 11b), 개수대(1130)(도 11c), 급수전(1140)(도 11d), 샤워팬(1150)(도 11e), 샤워벽(1160)(도 11f), 욕조(1170)(도 11g), 손 건조기(1180)(도 11h) 및 다른 욕실 장치를 포함한다. 일부 예에서, 욕실 장치는 물 유입구 및 물 배출구 및 물 유입구와 물 배출구 사이의 리셉터클을 포함한다. 다른 예에서, 욕실 장치는 인간 폐기물을 수용하거나 사용자의 손을 건조시키도록 구성된다.
특정 예에서, 욕실 장치의 하나 이상의 표면은 물품의 기재에 인접한 제1 코팅, 예를 들어, 제1 코팅 상에 배치된 전착된 코팅, 및 표면 코팅을 포함할 수 있다. 원하는 경우, 제1 코팅은 생략될 수 있고, 전착된 코팅은 기재 상에 직접적으로 배치될 수 있다. 일부 경우에서, 욕실 장치의 하나 이상의 표면 상의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 니켈, 구리, 아연, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 1, 2, 3개 이상을 포함할 수 있고, 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 다른 예에서, 욕실 장치의 하나 이상의 표면 상의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 구리, 아연, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 하나 이상과 조합하여 니켈을 포함할 수 있고, 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 특정 예에서, 욕실 장치의 하나 이상의 표면 상의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 구리, 아연, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 하나 이상과 조합하여 니켈을 포함하는 전착된 코팅일 수 있고, 전이 금속 합금 예컨대 니켈-몰리브덴 또는 다른 니켈-X 합금 (여기서 X는 본 명세서에 열거된 전이 금속임)을 형성하기 위해 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 다른 예에서, 욕실 장치의 하나 이상의 표면 상의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 구리, 니켈, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 하나 이상과 조합하여 아연을 포함하는 전착된 코팅일 수 있고, 전이 금속 합금 예컨대 아연-몰리브덴 또는 다른 아연-X 합금 (여기서 X는 본 명세서에 열거된 전이 금속임)을 형성하기 위해 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 다른 예에서, 욕실 장치의 하나 이상의 표면 상의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 아연, 니켈, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 하나 이상과 조합하여 구리를 포함하는 전착된 코팅일 수 있고, 전이 금속 합금 예컨대 구리-몰리브덴 또는 다른 구리-X 합금 (여기서 X는 본 명세서에 열거된 전이 금속임)을 형성하기 위해 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 본 명세서에서 언급된 바와 같이, 욕실 장치의 하나 이상의 표면 상의 표면 코팅은 전형적으로 하나 이상의 실란 시스템을 사용하여 생성되고, 반응성 실란올기 또는 다른 반응성 기를 포함하는 실란 시스템이 특히 바람직할 수 있고, 예를 들어, 에폭시실란의 수성, 무알코올 생성물을 포함하는 실란 시스템이 특히 적합할 수 있다.
특정 예에서, 본 명세서에 기재된 코팅은 비제한적으로, 실내 세팅에서 전형적으로 보여지는 물품의 데스크 표면, 테이블 표면, 의자 표면 등을 포함하는 실내 가구 상에 사용될 수 있다. 데스크(1210), 의자(1220) 및 테이블(1230)의 예는 각각 도 12a, 12b 및 12c에 보여진다. 데스크(1210)는 상부 또는 작업 표면 및 기저 지지 부재를 포함한다. 의자(1220)는 좌석 표면 및 결합된 지지 다리 및 등받이를 포함한다. 테이블(1230)은 상부 표면 및 상기 상부 표면에 결합된 4개의 다리를 포함한다. 이러한 물품의 하나 이상의 표면은 전착된 코팅 및 본 명세서에 기재된 표면 코팅을 포함할 수 있다.
특정 예에서, 실내 가구의 하나 이상의 표면은 물품의 기재에 인접한 제1 코팅, 예를 들어, 제1 코팅 상에 배치된 전착된 코팅, 및 표면 코팅을 포함할 수 있다. 원하는 경우, 제1 코팅은 생략될 수 있고, 전착된 코팅은 기재 상에 직접적으로 배치될 수 있다. 일부 경우에서, 실내 가구의 하나 이상의 표면 상의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 니켈, 구리, 아연, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 1, 2, 3개 이상을 포함할 수 있고, 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 다른 예에서, 실내 가구의 하나 이상의 표면 상의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 구리, 아연, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 하나 이상과 조합하여 니켈을 포함할 수 있고, 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 특정 예에서, 실내 가구의 하나 이상의 표면 상의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 구리, 아연, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 하나 이상과 조합하여 니켈을 포함하는 전착된 코팅일 수 있고, 전이 금속 합금 예컨대 니켈-몰리브덴 또는 다른 니켈-X 합금 (여기서 X는 본 명세서에 열거된 전이 금속임)을 형성하기 위해 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 다른 예에서, 실내 가구의 하나 이상의 표면 상의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 구리, 니켈, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 하나 이상과 조합하여 아연을 포함하는 전착된 코팅일 수 있고, 전이 금속 합금 예컨대 아연-몰리브덴 또는 다른 아연-X 합금 (여기서 X는 본 명세서에 열거된 전이 금속임)을 형성하기 위해 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 다른 예에서, 실내 가구의 하나 이상의 표면 상의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 아연, 니켈, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 하나 이상과 조합하여 구리를 포함하는 전착된 코팅일 수 있고, 전이 금속 합금 예컨대 구리-몰리브덴 또는 다른 구리-X 합금 (여기서 X는 본 명세서에 열거된 전이 금속임)을 형성하기 위해 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 본 명세서에서 언급된 바와 같이, 실내 가구의 하나 이상의 표면 상의 표면 코팅은 전형적으로 하나 이상의 실란 시스템을 사용하여 생성되고, 반응성 실란올기 또는 다른 반응성 기를 포함하는 실란 시스템이 특히 바람직할 수 있고, 예를 들어, 에폭시실란의 수성, 무알코올 생성물을 포함하는 실란 시스템이 특히 적합할 수 있다.
다른 예에서, 본 명세서에 기재된 코팅은 비제한적으로, 전자적 스크린, 전자 장치 또는 프로세서 예컨대 마이크로프로세서를 포함하거나 또는 사용할 수 있는 다른 전자 부품에 대한 케이스, 및 임의로 디스플레이 또는 다른 시각적 또는 오디오 출력 장치를 포함하는 전자 장치 및 부품 상에 존재할 수 있다. 도 13a를 참조하면, 본 명세서에 기재된 코팅을 포함할 수 있는 모바일 장치 케이스(1310)가 보여진다. 도 13b를 참조하면, 본 명세서에 기재된 코팅을 포함할 수 있는 모바일 장치(1320)가 보여진다. 예를 들어, 모바일 장치의 비-유리 표면은 본 명세서에 기재된 코팅을 포함할 수 있고, 예를 들어, 모바일 장치 하우징은 본 명세서에 기재된 코팅을 포함할 수 있다. 다른 경우에서, 유리 표면의 일부 또는 모두는 본 명세서에 기재된 코팅을 포함할 수 있다. 추가의 경우, 전화기 상에 제공된 버튼 (예를 들어, 물리적 버튼 또는 가상 버튼)은 본 명세서에 기재된 코팅을 포함할 수 있다. 도 13c를 참조하면, 랩톱 컴퓨터(1330)는 본 명세서에 기재된 코팅을 포함할 수 있다. 이러한 전자 장치에 대한 추가의 전자 장치 및 케이스, 하우징, 액세서리 등은 본 명세서에 기재된 코팅을 포함할 수 있다.
일부 예에서, 전자 장치 및 부품의 하나 이상의 표면은 물품의 기재에 인접한 제1 코팅, 예를 들어, 제1 코팅 상에 배치된 전착된 코팅, 및 표면 코팅을 포함할 수 있다. 원하는 경우, 제1 코팅은 생략될 수 있고, 전착된 코팅은 기재 상에 직접적으로 배치될 수 있다. 일부 경우에서, 전자 장치 및 부품의 하나 이상의 표면 상의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 니켈, 구리, 아연, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 1, 2, 3개 이상을 포함할 수 있고, 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 다른 예에서, 전자 장치 및 부품의 하나 이상의 표면 상의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 구리, 아연, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 하나 이상과 조합하여 니켈을 포함할 수 있고, 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 특정 예에서, 전자 장치 및 부품의 하나 이상의 표면 상의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 구리, 아연, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 하나 이상과 조합하여 니켈을 포함하는 전착된 코팅일 수 있고, 전이 금속 합금 예컨대 니켈-몰리브덴 또는 다른 니켈-X 합금 (여기서 X는 본 명세서에 열거된 전이 금속임)을 형성하기 위해 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 다른 예에서, 전자 장치 및 부품의 하나 이상의 표면 상의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 구리, 니켈, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 하나 이상과 조합하여 아연을 포함하는 전착된 코팅일 수 있고, 전이 금속 합금 예컨대 아연-몰리브덴 또는 다른 아연-X 합금 (여기서 X는 본 명세서에 열거된 전이 금속임)을 형성하기 위해 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 다른 예에서, 전자 장치 및 부품의 하나 이상의 표면 상의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 아연, 니켈, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 하나 이상과 조합하여 구리를 포함하는 전착된 코팅일 수 있고, 전이 금속 합금 예컨대 구리-몰리브덴 또는 다른 구리-X 합금 (여기서 X는 본 명세서에 열거된 전이 금속임)을 형성하기 위해 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 본 명세서에서 언급된 바와 같이, 전자 장치 및 부품의 하나 이상의 표면 상의 표면 코팅은 전형적으로 하나 이상의 실란 시스템을 사용하여 생성되고, 반응성 실란올기 또는 다른 반응성 기를 포함하는 실란 시스템이 특히 바람직할 수 있고, 예를 들어, 에폭시실란의 수성, 무알코올 생성물을 포함하는 실란 시스템이 특히 적합할 수 있다.
일부 경우에서, 본 명세서에 기재된 코팅은 면도기 날, 면도기 핸들 또는 둘 모두 상에 존재할 수 있다. 면도기의 하나의 예시는 도 14a 및 14b에 보여진다. 면도기(1400)는 핸들(1410) 및 탈착가능 헤드(1420) (하나 이상의 블레이드를 포함함)를 포함한다. 본 명세서에 기재된 코팅은 핸들(1410), 헤드(1420), 블레이드 및 이들 부품의 임의의 조합 상에 존재할 수 있다. 일부 경우에서 도 14b를 참조하면, 면도기 날(1460) 및 핸들(1470)을 포함하는 일자 면도기(1450)의 하나 이상의 부품은 본 명세서에 기재된 코팅을 포함할 수 있다.
일부 예에서, 면도기 날, 면도기 핸들 또는 둘 모두의 하나 이상의 표면은 물품의 기재에 인접한 제1 코팅, 예를 들어, 제1 코팅 상에 배치된 전착된 코팅, 및 표면 코팅을 포함할 수 있다. 원하는 경우, 제1 코팅은 생략될 수 있고, 전착된 코팅은 기재 상에 직접적으로 배치될 수 있다. 일부 경우에서, 면도기 날, 면도기 핸들 또는 둘 모두의 하나 이상의 표면 상의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 니켈, 구리, 아연, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 1, 2, 3개 이상을 포함할 수 있고, 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 다른 예에서, 면도기 날, 면도기 핸들 또는 둘 모두의 하나 이상의 표면 상의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 구리, 아연, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 하나 이상과 조합하여 니켈을 포함할 수 있고, 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 특정 예에서, 면도기 날, 면도기 핸들 또는 둘 모두의 하나 이상의 표면 상의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 구리, 아연, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 하나 이상과 조합하여 니켈을 포함하는 전착된 코팅일 수 있고, 전이 금속 합금 예컨대 니켈-몰리브덴 또는 다른 니켈-X 합금 (여기서 X는 본 명세서에 열거된 전이 금속임)을 형성하기 위해 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 다른 예에서, 면도기 날, 면도기 핸들 또는 둘 모두의 하나 이상의 표면 상의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 구리, 니켈, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 하나 이상과 조합하여 아연을 포함하는 전착된 코팅일 수 있고, 전이 금속 합금 예컨대 아연-몰리브덴 또는 다른 아연-X 합금 (여기서 X는 본 명세서에 열거된 전이 금속임)을 형성하기 위해 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 다른 예에서, 면도기 날, 면도기 핸들 또는 둘 모두의 하나 이상의 표면 상의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 아연, 니켈, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 하나 이상과 조합하여 구리를 포함하는 전착된 코팅일 수 있고, 전이 금속 합금 예컨대 구리-몰리브덴 또는 다른 구리-X 합금 (여기서 X는 본 명세서에 열거된 전이 금속임)을 형성하기 위해 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 본 명세서에서 언급된 바와 같이, 면도기 날, 면도기 핸들 또는 둘 모두의 하나 이상의 표면 상의 표면 코팅은 전형적으로 하나 이상의 실란 시스템을 사용하여 생성되고, 반응성 실란올기 또는 다른 반응성 기를 포함하는 실란 시스템이 특히 바람직할 수 있고, 예를 들어, 에폭시실란의 수성, 무알코올 생성물을 포함하는 실란 시스템이 특히 적합할 수 있다.
다른 예에서, 본 명세서에 기재된 코팅은 의료용 임플란트의 하나 이상의 표면 상에 존재할 수 있다. 도 15a를 참조하면, 본 명세서에 기재된 코팅을 포함할 수 있는 골 나사(1510)가 보여진다. 도 15b를 참조하면, 본 명세서에 기재된 코팅을 포함할 수 있는 외과용 스테이플(1520)이 보여진다. 또한, 조인트 임플란트 및 대체 조인트 예컨대 무릎 임플란트, 고관절 임플란트, 어깨 임플란트, 발가락 임플란트 등이 또한 본 명세서에 기재된 코팅을 포함할 수 있다. 또한, 코팅은 메스, 골 절단기, 주사기 및 의료 과정에서 사용되는 다른 의료 기기 상에서 사용될 수 있다.
특정 예에서, 의료용 임플란트의 하나 이상의 표면은 물품의 기재에 인접한 제1 코팅, 예를 들어, 제1 코팅 상에 배치된 전착된 코팅, 및 표면 코팅을 포함할 수 있다. 원하는 경우, 제1 코팅은 생략될 수 있고, 전착된 코팅은 기재 상에 직접적으로 배치될 수 있다. 일부 경우에서, 의료용 임플란트의 하나 이상의 표면 상의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 니켈, 구리, 아연, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 1, 2, 3개 이상을 포함할 수 있고, 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 다른 예에서, 의료용 임플란트의 하나 이상의 표면 상의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 구리, 아연, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 하나 이상과 조합하여 니켈을 포함할 수 있고, 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 특정 예에서, 의료용 임플란트의 하나 이상의 표면 상의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 구리, 아연, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 하나 이상과 조합하여 니켈을 포함하는 전착된 코팅일 수 있고, 전이 금속 합금 예컨대 니켈-몰리브덴 또는 다른 니켈-X 합금 (여기서 X는 본 명세서에 열거된 전이 금속임)을 형성하기 위해 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 다른 예에서, 의료용 임플란트의 하나 이상의 표면 상의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 구리, 니켈, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 하나 이상과 조합하여 아연을 포함하는 전착된 코팅일 수 있고, 전이 금속 합금 예컨대 아연-몰리브덴 또는 다른 아연-X 합금 (여기서 X는 본 명세서에 열거된 전이 금속임)을 형성하기 위해 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 다른 예에서, 의료용 임플란트의 하나 이상의 표면 상의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 아연, 니켈, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 하나 이상과 조합하여 구리를 포함하는 전착된 코팅일 수 있고, 전이 금속 합금 예컨대 구리-몰리브덴 또는 다른 구리-X 합금 (여기서 X는 본 명세서에 열거된 전이 금속임)을 형성하기 위해 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 본 명세서에서 언급된 바와 같이, 의료용 임플란트의 하나 이상의 표면 상의 표면 코팅은 전형적으로 하나 이상의 실란 시스템을 사용하여 생성되고, 반응성 실란올기 또는 다른 반응성 기를 포함하는 실란 시스템이 특히 바람직할 수 있고, 예를 들어, 에폭시실란의 수성, 무알코올 생성물을 포함하는 실란 시스템이 특히 적합할 수 있다.
일부 예에서, 본 명세서에 기재된 코팅은 산업용 금형의 하나 이상의 표면 상에 존재할 수 있다. 일부 예에서, 본 명세서에 기재된 코팅은 예를 들어 금형의 표면 상에 침착될 수 있다. 금형은 산업용 금형에서 적절하게 형상화된 공동을 사용하여 성형 공정시에 중합체, 세라믹, 또는 유리의 표면으로 음각 복제품 또는 물품의 형상을 전사시킴으로써 성형 물품을 제공하기 위해 사용될 수 있다. 성형 공정의 예는 비제한적으로, 회전 성형, 사출 성형, 취입 성형, 압축 성형, 필름 인서트 성형, 가스 지원 성형(gas assist molding), 구조 발포 성형, 및 열성형을 포함한다. 임의의 특정 구조와 결합됨을 원하지 않고, 금형 표면 상의 코팅의 존재는 이형제, 열, 압력 또는 다른 수단을 사용할 필요 없이 금형으로부터 성형 물품의 용이한 이형을 가능하게 한다.
특정 예에서, 산업용 금형의 하나 이상의 표면은 물품의 기재에 인접한 제1 코팅, 예를 들어, 제1 코팅 상에 배치된 전착된 코팅, 및 표면 코팅을 포함할 수 있다. 원하는 경우, 제1 코팅은 생략될 수 있고, 전착된 코팅은 기재 상에 직접적으로 배치될 수 있다. 일부 경우에서, 산업용 금형의 하나 이상의 표면 상의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 니켈, 구리, 아연, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 1, 2, 3개 이상을 포함할 수 있고, 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 다른 예에서, 산업용 금형의 하나 이상의 표면 상의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 구리, 아연, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 하나 이상과 조합하여 니켈을 포함할 수 있고, 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 특정 예에서, 산업용 금형의 하나 이상의 표면 상의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 구리, 아연, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 하나 이상과 조합하여 니켈을 포함하는 전착된 코팅일 수 있고, 전이 금속 합금 예컨대 니켈-몰리브덴 또는 다른 니켈-X 합금 (여기서 X는 본 명세서에 열거된 전이 금속임)을 형성하기 위해 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 다른 예에서, 산업용 금형의 하나 이상의 표면 상의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 구리, 니켈, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 하나 이상과 조합하여 아연을 포함하는 전착된 코팅일 수 있고, 전이 금속 합금 예컨대 아연-몰리브덴 또는 다른 아연-X 합금 (여기서 X는 본 명세서에 열거된 전이 금속임)을 형성하기 위해 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 다른 예에서, 산업용 금형의 하나 이상의 표면 상의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 아연, 니켈, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 하나 이상과 조합하여 구리를 포함하는 전착된 코팅일 수 있고, 전이 금속 합금 예컨대 구리-몰리브덴 또는 다른 구리-X 합금 (여기서 X는 본 명세서에 열거된 전이 금속임)을 형성하기 위해 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 본 명세서에서 언급된 바와 같이, 산업용 금형의 하나 이상의 표면 상의 표면 코팅은 전형적으로 하나 이상의 실란 시스템을 사용하여 생성되고, 반응성 실란올기 또는 다른 반응성 기를 포함하는 실란 시스템이 특히 바람직할 수 있고, 예를 들어, 에폭시실란의 수성, 무알코올 생성물을 포함하는 실란 시스템이 특히 적합할 수 있다.
다른 예에서, 본 명세서에 기재된 코팅은 하나 이상의 밸브 예컨대 게이트 밸브 상에 존재할 수 있다. 예를 들어, 게이트 밸브는 유체의 경로 외부로 둥근형 또는 직사각형 게이트/웨지를 들어올려 개방되도록 구성될 수 있다. 게이트와 시트 사이의 밀봉 표면은 평면형이고, 이로써 게이트 밸브는 대개 유체의 직선 유동 및 최소 제한(minimum restriction)이 요구되는 경우에 사용된다. 게이트 밸브의 임의의 하나 이상의 표면은 본 명세서에 기재된 코팅을 포함할 수 있다. 예를 들어, 내부 표면, 외부 표면 또는 둘 모두는 본 명세서에 기재된 코팅을 포함할 수 있다. 도 16을 참조하면, 하우징(1605) 내에 게이트(1610)를 포함하는 게이트 밸브(1600)가 보여진다. 게이트(1610)는 밸브(1600)를 통한 유동이 가능하도록 상승될 수 있거나 밸브(1600)를 통한 유동을 중지시키도록 폐쇄될 수 있다. 예를 들어, 유체는 게이트(1610)가 개방 위치에 있을 경우에 유입구를 통해 그리고 배출구 외부로 유동할 수 있고, 일반적으로 게이트(1610)가 폐쇄된 또는 하방 위치에 있는 경우에 게이트 밸브(1610)을 통해 유동하는 것을 방지한다.
특정 예에서, 게이트 밸브의 하나 이상의 표면은 물품의 기재에 인접한 제1 코팅, 예를 들어, 제1 코팅 상에 배치된 전착된 코팅, 및 표면 코팅을 포함할 수 있다. 원하는 경우, 제1 코팅은 생략될 수 있고, 전착된 코팅은 기재 상에 직접적으로 배치될 수 있다. 일부 경우에서, 게이트 밸브의 하나 이상의 표면 상의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 니켈, 구리, 아연, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 1, 2, 3개 이상을 포함할 수 있고, 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 다른 예에서, 게이트 밸브의 하나 이상의 표면 상의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 구리, 아연, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 하나 이상과 조합하여 니켈을 포함할 수 있고, 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 특정 예에서, 게이트 밸브의 하나 이상의 표면 상의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 구리, 아연, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 하나 이상과 조합하여 니켈을 포함하는 전착된 코팅일 수 있고, 전이 금속 합금 예컨대 니켈-몰리브덴 또는 다른 니켈-X 합금 (여기서 X는 본 명세서에 열거된 전이 금속임)을 형성하기 위해 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 다른 예에서, 게이트 밸브의 하나 이상의 표면 상의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 구리, 니켈, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 하나 이상과 조합하여 아연을 포함하는 전착된 코팅일 수 있고, 전이 금속 합금 예컨대 아연-몰리브덴 또는 다른 아연-X 합금 (여기서 X는 본 명세서에 열거된 전이 금속임)을 형성하기 위해 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 다른 예에서, 게이트 밸브의 하나 이상의 표면 상의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 아연, 니켈, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 하나 이상과 조합하여 구리를 포함하는 전착된 코팅일 수 있고, 전이 금속 합금 예컨대 구리-몰리브덴 또는 다른 구리-X 합금 (여기서 X는 본 명세서에 열거된 전이 금속임)을 형성하기 위해 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 본 명세서에서 언급된 바와 같이, 게이트 밸브의 하나 이상의 표면 상의 표면 코팅은 전형적으로 하나 이상의 실란 시스템을 사용하여 생성되고, 반응성 실란올기 또는 다른 반응성 기를 포함하는 실란 시스템이 특히 바람직할 수 있고, 예를 들어, 에폭시실란의 수성, 무알코올 생성물을 포함하는 실란 시스템이 특히 적합할 수 있다.
일부 경우에서, 본 명세서에 기재된 코팅은 하나 이상의 오염 제어 시스템 예컨대, 예를 들어, 스크러버 및 가스 방출을 조절하기 위해 사용된 유사한 장치 상에 존재할 수 있다. 코팅은 오염 제어 시스템 부품의 내부 표면, 오염 제어 시스템 부품의 외부 표면 또는 둘 모두 상에 존재할 수 있다. 예를 들어, 오염 제어 시스템은 화학 스크러버, 가스 스크러버, 특정 스크러버, 암모니아 스크러버, 염소 스크러버, 분진 스크러버, 황산 스크러버 또는 다른 스크러버를 포함할 수 있다. 오염 제어 시스템의 정확한 작동은 변화될 수 있고, 스크러버를 포함하는 전형적인 오염 제어 시스템은 제거되는 오염물질을 흡수하거나 또는 용해하는 스크러빙하는 액체 (또는 다른 물질)를 사용한다. 본 명세서에 기재된 코팅은 스크러빙 액체 (또는 다른 물질) 및 임의의 제거된 오염물질에 의해 접촉될 것인 표면 상에서 사용하기에 특히 바람직할 수 있다.
특정 구현예에서, 오염 제어 시스템 및 이의 부품의 하나 이상의 표면은 물품의 기재에 인접한 제1 코팅, 예를 들어, 제1 코팅 상에 배치된 전착된 코팅, 및 표면 코팅을 포함할 수 있다. 원하는 경우, 제1 코팅은 생략될 수 있고, 전착된 코팅은 기재 상에 직접적으로 배치될 수 있다. 일부 경우에서, 오염 제어 시스템 및 이의 부품의 하나 이상의 표면 상의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 니켈, 구리, 아연, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 1, 2, 3개 이상을 포함할 수 있고, 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 다른 예에서, 오염 제어 시스템 및 이의 부품의 하나 이상의 표면 상의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 구리, 아연, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 하나 이상과 조합하여 니켈을 포함할 수 있고, 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 특정 예에서, 오염 제어 시스템 및 이의 부품의 하나 이상의 표면 상의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 구리, 아연, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 하나 이상과 조합하여 니켈을 포함하는 전착된 코팅일 수 있고, 전이 금속 합금 예컨대 니켈-몰리브덴 또는 다른 니켈-X 합금 (여기서 X는 본 명세서에 열거된 전이 금속임)을 형성하기 위해 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 다른 예에서, 오염 제어 시스템 및 이의 부품의 하나 이상의 표면 상의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 구리, 니켈, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 하나 이상과 조합하여 아연을 포함하는 전착된 코팅일 수 있고, 전이 금속 합금 예컨대 아연-몰리브덴 또는 다른 아연-X 합금 (여기서 X는 본 명세서에 열거된 전이 금속임)을 형성하기 위해 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 다른 예에서, 오염 제어 시스템 및 이의 부품의 하나 이상의 표면 상의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 아연, 니켈, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 하나 이상과 조합하여 구리를 포함하는 전착된 코팅일 수 있고, 전이 금속 합금 예컨대 구리-몰리브덴 또는 다른 구리-X 합금 (여기서 X는 본 명세서에 열거된 전이 금속임)을 형성하기 위해 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 본 명세서에서 언급된 바와 같이, 오염 제어 시스템 및 이의 부품의 하나 이상의 표면 상의 표면 코팅은 전형적으로 하나 이상의 실란 시스템을 사용하여 생성되고, 반응성 실란올기 또는 다른 반응성 기를 포함하는 실란 시스템이 특히 바람직할 수 있고, 예를 들어, 에폭시실란의 수성, 무알코올 생성물을 포함하는 실란 시스템이 특히 적합할 수 있다.
특정 예에서, 본 명세서에 기재된 코팅은 압축기 또는 터빈의 하나 이상의 블레이드 상에 존재할 수 있다. 예를 들어, 코팅은 블레이드의 부식을 감소시키기 위해 터빈 또는 압축기 블레이드 상에 존재할 수 있다. 적합한 터빈은 가스 터빈, 증기 터빈 및 자동차 및 비행기를 추진하기 위해 사용되는 터빈을 포함한다. 도 17을 참조하면, 고정형 블레이드(1710)를 포함하는 팬(1710), 회전형 날(1712) 및 샤프트(1714)를 포함하는 터빈(1700)이 보여진다. 일부 경우에서, 기저 블레이드 물질, 예를 들어, 블레이드 기재는 본 명세서에서 기재된 바와 같이 전이 금속 합금을 포함할 수 있고, 이로써 전착된 코팅은 생략될 수 있고, 유일하게 표면 코팅이 적용될 수 있다. 터빈(1700)은 유입구를 통해 증기 (공급물)를 공급받고, 배출구를 통해 증기 (배기가스)의 배출을 가능하게 함으로써 열에너지를 기계적 에너지로 변환될 수 있다. 유입되는 증기의 속도 (및 차압)는 샤프트(1714)를 회전하게 하는 팬 블레이드(1712)를 회전시키는 작용을 할 수 있다.
특정 구현예에서, 압축기 또는 터빈의 블레이드의 하나 이상의 표면은 물품의 기재에 인접한 제1 코팅, 예를 들어, 제1 코팅 상에 배치된 전착된 코팅, 및 표면 코팅을 포함할 수 있다. 원하는 경우, 제1 코팅은 생략될 수 있고, 전착된 코팅은 기재 상에 직접적으로 배치될 수 있다. 일부 경우에서, 압축기 또는 터빈의 블레이드의 하나 이상의 표면 상의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 니켈, 구리, 아연, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 1, 2, 3개 이상을 포함할 수 있고, 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 다른 예에서, 압축기 또는 터빈의 블레이드의 하나 이상의 표면 상의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 구리, 아연, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 하나 이상과 조합하여 니켈을 포함할 수 있고, 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 특정 예에서, 압축기 또는 터빈의 블레이드의 하나 이상의 표면 상의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 구리, 아연, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 하나 이상과 조합하여 니켈을 포함하는 전착된 코팅일 수 있고, 전이 금속 합금 예컨대 니켈-몰리브덴 또는 다른 니켈-X 합금 (여기서 X는 본 명세서에 열거된 전이 금속임)을 형성하기 위해 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 다른 예에서, 압축기 또는 터빈의 블레이드의 하나 이상의 표면 상의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 구리, 니켈, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 하나 이상과 조합하여 아연을 포함하는 전착된 코팅일 수 있고, 전이 금속 합금 예컨대 아연-몰리브덴 또는 다른 아연-X 합금 (여기서 X는 본 명세서에 열거된 전이 금속임)을 형성하기 위해 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 다른 예에서, 압축기 또는 터빈의 블레이드의 하나 이상의 표면 상의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 아연, 니켈, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 하나 이상과 조합하여 구리를 포함하는 전착된 코팅일 수 있고, 전이 금속 합금 예컨대 구리-몰리브덴 또는 다른 구리-X 합금 (여기서 X는 본 명세서에 열거된 전이 금속임)을 형성하기 위해 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 본 명세서에서 언급된 바와 같이, 압축기 또는 터빈의 블레이드의 하나 이상의 표면 상의 표면 코팅은 전형적으로 하나 이상의 실란 시스템을 사용하여 생성되고, 반응성 실란올기 또는 다른 반응성 기를 포함하는 실란 시스템이 특히 바람직할 수 있고, 예를 들어, 에폭시실란의 수성, 무알코올 생성물을 포함하는 실란 시스템이 특히 적합할 수 있다.
특정 예에서, 본 명세서에 기재된 코팅은 하나 이상의 화기 부품 상에 존재할 수 있다. 예를 들어, 코팅은 부식을 감소시키기 위해 총신, 방아쇠 기구, 하부 리시버, 상부 리시버 또는 화기의 다른 부품 상에 존재할 수 있다. 예시적 화기 부품은 도 18a-18d에 보여지며, 총신(1810)(도 18a), 하부 리시버(1820)(도 18b), 상부 리시버(1830)(도 18c) 및 핸드가드(handguard)(1840)(도 18d)를 포함한다. 일부 경우에서, 기저 화기 부품 물질, 예를 들어, 화기 부품 기재는 본 명세서에서 기재된 바와 같은 전이 금속 합금을 포함할 수 있고, 이로써 전착된 코팅은 생략될 수 있고, 유일하게 표면 코팅이 적용될 수 있다.
특정 구현예에서, 화기 부품의 하나 이상의 표면은 물품의 기재에 인접한 제1 코팅, 예를 들어, 제1 코팅 상에 배치된 전착된 코팅, 및 표면 코팅을 포함할 수 있다. 원하는 경우, 제1 코팅은 생략될 수 있고, 전착된 코팅은 기재 상에 직접적으로 배치될 수 있다. 일부 경우에서, 화기 부품의 제1 코팅 하나 이상의 표면은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 니켈, 구리, 아연, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 1, 2, 3개 이상을 포함할 수 있고, 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 다른 예에서, 화기 부품의 하나 이상의 표면 상의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 구리, 아연, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 하나 이상과 조합하여 니켈을 포함할 수 있고, 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 특정 예에서, 화기 부품의 하나 이상의 표면 상의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 구리, 아연, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 하나 이상과 조합하여 니켈을 포함하는 전착된 코팅일 수 있고, 전이 금속 합금 예컨대 니켈-몰리브덴 또는 다른 니켈-X 합금 (여기서 X는 본 명세서에 열거된 전이 금속임)을 형성하기 위해 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 다른 예에서, 화기 부품의 하나 이상의 표면 상의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 구리, 니켈, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 하나 이상과 조합하여 아연을 포함하는 전착된 코팅일 수 있고, 전이 금속 합금 예컨대 아연-몰리브덴 또는 다른 아연-X 합금 (여기서 X는 본 명세서에 열거된 전이 금속임)을 형성하기 위해 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 다른 예에서, 화기 부품의 하나 이상의 표면 상의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 아연, 니켈, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 하나 이상과 조합하여 구리를 포함하는 전착된 코팅일 수 있고, 전이 금속 합금 예컨대 구리-몰리브덴 또는 다른 구리-X 합금 (여기서 X는 본 명세서에 열거된 전이 금속임)을 형성하기 위해 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 본 명세서에서 언급된 바와 같이, 화기 부품의 하나 이상의 표면 상의 표면 코팅은 전형적으로 하나 이상의 실란 시스템을 사용하여 생성되고, 반응성 실란올기 또는 다른 반응성 기를 포함하는 실란 시스템이 특히 바람직할 수 있고, 예를 들어, 에폭시실란의 수성, 무알코올 생성물을 포함하는 실란 시스템이 특히 적합할 수 있다.
특정 예에서, 본 명세서에 기재된 코팅은 내부 엔진 부품, 외부 성분 또는 자동차의 다른 부품을 포함하는 하나 이상의 차량 부품 상에 존재할 수 있다. 용어 차량은 넓은 의미로 사용되며, 비제한적으로, 자동차, 트럭, 기차, 지하철, 비행기, 보트, 항공우주 비행체, 로켓, 잠수함, 위성, 토목 기계 설비, 백호우(backhoe), 불도저, 트랙터, 엑스트라테라스트리얼 비히클(extraterrestrial vehicle), 엑스트라테라스트리얼 랜더(extraterrestrial lander), 엑스트라테라스트리얼 텔레스코프(extraterrestrial telescope) 및 차량의 추진력 또는 작동을 제공하기 위한 연료, 배터리, 전기, 자기장, 태양 발전, 풍력 발전, 수력 발전, 또는 하나 이상의 가스를 사용하는 다른 장치 또는 시스템을 포함하는 것으로 의도된다. 예를 들어, 코팅은 로드, 피스톤, 밸브, 엔진 실린더, 엔진 실린더 슬리브, 기어, 기어 샤프트, 차동장치, 클러치, 트랜스미션 부품, 트랜스퍼 케이스 부품, 드라이브샤프트, 외부 커버 표면, 랜딩 기어, 카고 도어(cargo door), 도어 엑츄에이터, 윈도우 엑츄에이터, 포크리프트 로드, 유압 실린더, 유압 라인, 예시적인 차량 부품은 도 19a-19i에서 보여지며, 피스톤 로드(총괄적으로 도 19a에 보여지는 1905), 커넥팅 로드(1910)(도 19b), 포크 리프트 피스톤 로드(1915)(도 19c), 톱니형 샤프트 예컨대 링, 피니언 및 링 및 피니언 캐리어(1920)(도 19d), 자동차 커넥터 또는 튜우빙(1925)(도 19e), 카고 도어 엑츄에이터(1930)(도 19f), 기어 샤프트(1935)(도 19g), 항공기 랜딩 기어(1940)(도 19h), 및 비행기의 외부 스킨(1945)(도 19i)를 포함한다. 일부 경우에서, 기저 차량 부품 물질, 예를 들어, 차량 부품 기재 물질은 본 명세서에 기재된 바와 같은 전이 금속 합금을 포함할 수 있고, 이로써 전착된 코팅은 생략될 수 있고, 유일하게 표면 코팅이 적용될 수 있다.
특정 구현예에서, 차량 부품의 하나 이상의 표면은 물품의 기재에 인접한 제1 코팅, 예를 들어, 제1 코팅 상에 배치된 전착된 코팅, 및 표면 코팅을 포함할 수 있다. 원하는 경우, 제1 코팅은 생략될 수 있고, 전착된 코팅은 기재 상에 직접적으로 배치될 수 있다. 일부 경우에서, 차량 부품의 하나 이상의 표면 상의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 니켈, 구리, 아연, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 1, 2, 3개 이상을 포함할 수 있고, 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 다른 예에서, 차량 부품의 하나 이상의 표면 상의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 구리, 아연, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 하나 이상과 조합하여 니켈을 포함할 수 있고, 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 특정 예에서, 차량 부품의 하나 이상의 표면 상의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 구리, 아연, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 하나 이상과 조합하여 니켈을 포함하는 전착된 코팅일 수 있고, 전이 금속 합금 예컨대 니켈-몰리브덴 또는 다른 니켈-X 합금 (여기서 X는 본 명세서에 열거된 전이 금속임)을 형성하기 위해 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 다른 예에서, 차량 부품의 하나 이상의 표면 상의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 구리, 니켈, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 하나 이상과 조합하여 아연을 포함하는 전착된 코팅일 수 있고, 전이 금속 합금 예컨대 아연-몰리브덴 또는 다른 아연-X 합금 (여기서 X는 본 명세서에 열거된 전이 금속임)을 형성하기 위해 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 다른 예에서, 차량 부품의 하나 이상의 표면 상의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 아연, 니켈, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 하나 이상과 조합하여 구리를 포함하는 전착된 코팅일 수 있고, 전이 금속 합금 예컨대 구리-몰리브덴 또는 다른 구리-X 합금 (여기서 X는 본 명세서에 열거된 전이 금속임)을 형성하기 위해 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 본 명세서에서 언급된 바와 같이, 차량 부품의 하나 이상의 표면 상의 표면 코팅은 전형적으로 하나 이상의 실란 시스템을 사용하여 생성되고, 반응성 실란올기 또는 다른 반응성 기를 포함하는 실란 시스템이 특히 바람직할 수 있고, 예를 들어, 에폭시실란의 수성, 무알코올 생성물을 포함하는 실란 시스템이 특히 적합할 수 있다.
특정 예에서, 본 명세서에 기재된 코팅은 오일 또는 가스 산업에서 사용된 하나 이상의 부품 상에 존재할 수 있다. 예를 들어, 파이프, 드릴링 맨드렐, 로터, 드릴링 비트, 드릴, 기어, 내부 엔진 부품을 포함하는 기어 박스, 외부 부품 또는 오일 또는 가스 산업에서 사용된 다른 부품은 본 명세서에 기재된 코팅을 포함할 수 있다. 예시적 오일 및 가스 산업 부품은 도 20a-20c에서 보여지고, 파이프(2010)(도 20a), 드릴링 맨드렐(2020)(도 20b), 기어 박스(2030)(도 20c)를 포함한다. 일부 경우에서, 기저 오일 또는 가스 산업 부품 물질, 예를 들어, 오일 또는 가스 산업 부품 기재 재료는 본 명세서에서 기재된 바와 같이 전이 금속 합금을 포함할 수 있고, 이로써 전착된 코팅은 생략될 수 있고, 유일하게 표면 코팅이 적용될 수 있다.
특정 구현예에서, 오일 또는 가스 산업 부품의 하나 이상의 표면은 물품의 기재에 인접한 제1 코팅, 예를 들어, 제1 코팅 상에 배치된 전착된 코팅, 및 표면 코팅을 포함할 수 있다. 원하는 경우, 제1 코팅은 생략될 수 있고, 전착된 코팅은 기재 상에 직접적으로 배치될 수 있다. 일부 경우에서, 오일 또는 가스 산업 부품의 하나 이상의 표면 상의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 니켈, 구리, 아연, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 1, 2, 3개 이상을 포함할 수 있고, 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 다른 예에서, 오일 또는 가스 산업 부품의 하나 이상의 표면 상의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 구리, 아연, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 하나 이상과 조합하여 니켈을 포함할 수 있고, 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 특정 예에서, 오일 또는 가스 산업 부품의 하나 이상의 표면 상의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 구리, 아연, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 하나 이상과 조합하여 니켈을 포함하는 전착된 코팅일 수 있고, 전이 금속 합금 예컨대 니켈-몰리브덴 또는 다른 니켈-X 합금 (여기서 X는 본 명세서에 열거된 전이 금속임)을 형성하기 위해 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 다른 예에서, 오일 또는 가스 산업 부품의 하나 이상의 표면 상의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 구리, 니켈, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 하나 이상과 조합하여 아연을 포함하는 전착된 코팅일 수 있고, 전이 금속 합금 예컨대 아연-몰리브덴 또는 다른 아연-X 합금 (여기서 X는 본 명세서에 열거된 전이 금속임)을 형성하기 위해 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 다른 예에서, 오일 또는 가스 산업 부품의 하나 이상의 표면 상의 제1 코팅은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 아연, 니켈, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 하나 이상과 조합하여 구리를 포함하는 전착된 코팅일 수 있고, 전이 금속 합금 예컨대 구리-몰리브덴 또는 다른 구리-X 합금 (여기서 X는 본 명세서에 열거된 전이 금속임)을 형성하기 위해 안정한 비-방사성 전이 금속이 바람직하다. 본 명세서에서 언급된 바와 같이, 오일 또는 가스 산업 부품의 하나 이상의 표면 상의 표면 코팅은 전형적으로 하나 이상의 실란 시스템을 사용하여 생성되고, 반응성 실란올기 또는 다른 반응성 기를 포함하는 실란 시스템이 특히 바람직할 수 있고, 예를 들어, 에폭시실란의 수성, 무알코올 생성물을 포함하는 실란 시스템이 특히 적합할 수 있다.
제조 방법
특정 구현예에서, 본 명세서에 기재된 코팅은 다수의 상이한 방법에서 생성될 수 있다. 예를 들어, 기재의 표면은 처리된 표면 상에서의 코팅의 전착 이전에 처리될 수 있고, 예를 들어, 에칭되거나, 연삭되거나, 물리적 또는 화학적으로 처리될 수 있다. 대안적으로, 전착된 코팅은 기재 상에 침착될 수 있고, 그 다음 조합은 표면 코팅의 침착 이전에 에칭될 수 있다. 다른 경우에서, 기재 표면은 에칭될 수 있고, 전이 금속 합금 코팅은 무전해 도금을 사용하여 침착될 수 있고, 이후 표면 코팅의 적용이 후속된다. 몇몇 예시적인 방법이 하기에 기재되어 있다.
또 다른 구현예에서, 기재에 인접한 코팅을 제공하기 위한 방법은 하나 이상의 전착 기술을 포함할 수 있다. 전착 기술은 바람직하게는 본 명세서에 기재된 특성 또는 특징 중 일부 또는 모두를 포함하는 코팅의 형성을 제공하고, 예를 들어, 소수성일 수 있고 및/또는 높은 물 접촉각을 포함한다. 전착 방법은 전해질 혼합물을 제공하는 것을 포함할 수 있다. 이러한 혼합물의 가능한 조성물은 하기에 논의되어 있다. 기재를 세정하거나 활성화시키는 것 및 전해질 혼합물에 이를 배치하는 것과 같은 단계가 수행될 수 있다. 비제한적으로 피클링, 산 세정, 비누화, 증기 탈지, 및 알칼리성 세정을 포함하는 상이한 세정 공정이 기재를 세정하기 위해 사용될 수 있다. 활성화 공정은 비제한적으로 애노드를 제공하기 위한, 산 세정 또는 피클링 및 씨드층의 촉매화 증착에 의한 불활성 산화물의 제거를 포함할 수 있다. 애노드는 기재 상에 코팅을 침착시키기 위해 제공되어 사용될 수 있다. 원하는 경우, 기재와 전착된 코팅 사이 또는 전착된 코팅과 표면 코팅 사이에 임의의 중간층을 침착시키는 것이 수행될 수 있다. 기재는 배쓰로부터 제거될 수 있고, 임의의 추가의 공정은 수행될 수 있고 - 이러한 공정은 상이한 물리적 또는 화학적 처리를 포함할 수 있고, 본 명세서에서 보다 상세하게 논의될 것이다. 표면 코팅은 이후 분무, 침지(dipping), 적심(soaking) 또는 다른 방법에 의해 적용될 수 있다.
특정 예에서, 예시적 전착 시스템(2100)(도 21 참조)은 하기 3개의 주요 부품을 포함할 수 있다: 전해질(2110), 음극 또는 캐소드(2120), 및 양극 또는 애노드(2130). 기재는 바람직한 경우에 캐소드(2120)의 일부일 수 있다. 캐소드(2120) 및 애노드(2130) 둘 모두는 전해질 혼합물(2110)에 배치될 수 있다. 전기가 인가되는 경우, 기재는 음으로 하전되고, 용액(2110) 중의 양으로 하전된 제제를 끌어당긴다. 일정한, 다단계 또는 변화되는 전압 또는 전류는 생성된 코팅 특성을 조절하거나 또는 향상시키기 위해서 전기도금 공정에서 인가될 수 있다. 전기를 인가한 결과로서, 양으로 하전된 제제는 기재 상에서 환원되거나 또는 중화되고, 텍스처링된 층을 제공한다. 비제한적인 예로서, -1 V 내지 -10 V의 범위 내의 정전압이 인가될 수 있다. 또 다른 비-제한적인 예로서, -0.01 내지 -0.1 mA/cm2의 범위의 정전류가 인가될 수 있다. 다른 비-제한적인 예는 전착 공정 과정에서 가스 형성의 개시 후의 고전압과 개방 회로 전위차 사이에서 교대되거나 스와이핑되는 변화되는 전압을 인가하는 것이다. 전해질(2110)은 상이한 성분의 수성 혼합물을 포함한다. 이러한 성분 중 적어도 하나는 양으로 하전된 제제일 수 있고, 이는 전압 또는 전류를 인가하여 환원되어 음극 상에 침착된다. 이러한 침착물은 적어도 부분적으로 텍스처링된 코팅층을 형성한다. 전해질(1810)의 다른 성분은 또한 전착 공정 과정에서 전착된 층의 구조에 포획될 수 있다. 전착 공정은 25 내지 95℃의 범위의 온도에서 수행될 수 있다. 또한, 전착은 비진탕 조건 또는 0 내지 800 rpm의 진탕 속도로의 진탕 조건 하에 수행될 수 있다.
양으로 하전된 제제 이외에, 전해질(2110)은 비제한적으로, 이온성 화합물 예컨대 전해질 전도도를 향상시키기 위한 음으로 하전된 제제, 전해질 pH를 안정화시키기 위한 완충액 화합물, 및 상이한 첨가제를 포함하는 다른 화합물을 포함할 수 있다. 음으로 하전된 제제의 예는 비제한적으로 브로마이드 (Br-), 카보네이트 (CO3 -), 탄산수소 (HCO3 -), 클로레이트 (ClO3 -), 크로메이트 (CrO4 -), 시아나이드 (CN-), 디크로메이트 (Cr2O7 2-), 디하이드로젼포스페이트 (H2PO4 -), 플루오라이드 (F-), 하이드라이드 (H-), 수소 포스페이트 (HPO4 2-), 수소 설페이트 또는 바이설페이트 (HSO4 -), 하이드록사이드 (OH-), 아이오다이드 (I-), 질화물 (N3-), 질산염 (NO3 -), 아질산염 (NO2 -), 옥사이드 (O2 -), 과망간산염 (MnO4 -), 과산화물 (O2 2-), 포스페이트 (PO4 3-), 설파이드 (S2-), 티오시아네이트 (SCN-), 설파이트 (SO3 2-), 설페이트 (SO4 2-), 클로라이드 (Cl-), 보라이드 (B3-), 보레이트 (BO3 3-), 디설파이드 (S2 2-), 포스파나이드 (PH2 -), 포스판디아이드 (PH2-), 초산화물 (O2 -), 오조나이드 (O3 -), 트리아이오다이드 (I3 -), 디클로라이드 (Cl2 -), 디카바이드 (C2 2-), 아자이드 (N3 -), 펜타스타나이드 (Sn5 2-), 노나플룸바이드 (Pb9 4-), 아자나이드 또는 디하이드리도니트레이트 (NH2 -), 게르마나이드 (GeH3 -), 설파나이드 (HS-), 설파누이드 (H2S-), 차아염소산염 (ClO-), 헥사플루오라이도포스페이트 ([PF6]-), 테트라클로리도큐프레이트(II) ([CuCl4]2-), 테트라카보닐페레이트 ([Fe(CO)4]2-), 수소(노나데카옥시도헥사몰리브데이트) (HMo6O19 -), 테트라플루오로보레이트 ([BF4 -]), 비스(트리플루오로메틸설포닐)이미드 ([NTf2]-), 트리플루오로메탄설포네이트 ([TfO]-), 디시안아미드 [N(CN)2]-, 메틸설페이트 [MeSO4]-, 디메틸포스페이트 [Me2PO4] -, 아세테이트 [MeCO2]-, 다른 유사한 기, 또는 이들의 임의의 조합을 포함한다.
양으로 및 음으로 하전된 제제 이외에, 전해질(1810)은 또한 하나 또는 다수의 첨가제를 포함할 수 있다. 첨가제의 예시적인 예는 비제한적으로 티오우레아, 아세톤, 에탄올, 카드뮴 이온, 클로라이드 이온, 스테아르산, 에틸렌디아민 디하이드로클로라이드, 사카린, 세틸트리메틸암모늄 브로마이드 (CTAB), 나트륨 도데실 설페이트, 에틸 바닐린, 암모니아, 에틸렌 디아민, 폴리에틸렌 글리콜 (PEG), 비스(3-설포프로필)디설파이드 (SPS), 야누스 그린 B (JGB), 아조벤젠계 계면활성제 (AZTAB), 폴리옥시에틸렌 계열의 계면 활성제, 나트륨 시트레이트, 과불소화된 알킬설페이트, 첨가제 K, 염화칼슘, 염화암모늄, 염화칼륨, 붕산, 미리스트산, 염화콜린, 시트르산, 임의의 산화환원 활성 계면활성제, 임의의 전도성 이온성 액체, 임의의 습윤제, 임의의 평활제, 임의의 소포화 제제, 임의의 유화제 또는 이들의 임의의 조합을 포함한다. 습윤제의 예는 비제한적으로, 폴리글리콜 에테르, 폴리글리콜 알코올, 설폰화된 올레산 유도체, 일차 알코올의 설페이트 형태, 알킬설포네이트, 알킬설페이트 아르알킬설포네이트, 설페이트, 퍼플루오로-알킬설포네이트, 산 알킬 및 아르알킬-인산 에스테르, 알킬폴리글리콜 에테르, 알킬폴리글리콜 인산 에스테르 또는 이들의 염, 또는 이들의 임의의 조합을 포함한다. 평활제의 예는 비제한적으로 N-함유 그리고 선택적으로 치환된 및/또는 사원화된 중합체, 예컨대 폴리에틸렌 이민 및 그것의 유도체, 폴리글리신, 폴리(알릴아민), 폴리아닐린 (설폰화됨), 폴리비닐피롤리돈, 폴리비닐피리딘, 폴리비닐이미다졸, 폴리우레아, 폴리아크릴아미드, 폴리(멜라민-코-포름알데하이드), 폴리알칸올아민, 폴리아미노아미드 및 이의 유도체, 폴리알칸올아민 및 이의 유도체, 폴리에틸렌 이민 및 이의 유도체, 사원화된 폴리에틸렌 이민, 폴리(알릴아민), 폴리아닐린, 폴리우레아, 폴리아크릴아미드, 폴리(멜라민-코-포름알데하이드), 아민과 에피클로로히드린의 반응 생성물, 아민, 에피클로로히드린, 및 폴리알킬렌 옥사이드의 반응 생성물, 아민과 폴리에폭사이드, 폴리비닐피리딘, 폴리비닐이미다졸, 폴리비닐피롤리돈, 또는 그것의 공중합체의 반응 생성물, 니그로신, 펜타메틸-파라-로사닐린, 또는 이들의 임의의 조합을 포함한다. 소포제의 예는 비제한적으로 지방, 오일, 장쇄 알코올 또는 글리콜, 알킬포스페이트, 금속 비누, 특정 실리콘 소포제, 시판되는 퍼플루오로알킬-개질된 탄화수소 소포제 및 퍼플루오로알킬-치환된 실리콘, 완전하게 불소화된 알킬포스포네이트, 퍼플루오로알킬-치환된 인산 에스테르, 또는 이들의 임의의 조합을 포함한다. 유화제의 예는 비제한적으로 양이온성-기반 제제 예컨대 알킬 삼차 복소환형 아민 및 알킬 이미다졸리늄 염, 양쪽성-기반 제제 예컨대 알킬 이미다졸린 카복실레이트, 및 비이온성-기반 제제 예컨대 지방족 알코올 에틸렌 옥사이드 축합물, 소르비탄 알킬 에스테르 에틸렌 옥사이드 축합물, 및 알킬 페놀 에틸렌 옥사이드 축합물을 포함한다.
일부 경우에서, 전해질 혼합물(2110)은 또한 비제한적으로 무기 산, 암모늄 염기, 포스포늄 염기, 또는 이들의 임의의 조합을 포함하는 군으로부터 선택된 pH 조정제를 포함할 수 있다. 전해질 혼합물의 pH는 이러한 pH 조정제를 사용하여 3 내지 10의 범위 내의 값으로 조정될 수 있다. 전해질은 또한 전착된 층에 포획될 수 있는 나노입자를 포함할 수 있다. 나노입자의 예는 비제한적으로 PTFE 입자, 실리카 (SiO2) 입자, 알루미나 입자 (Al2O3), 탄화규소 (SiC), 규조토 (DE), 질화붕소 (BN), 산화티탄 (TiO2), 다이아몬드, 스피노달 분해된 유리의 차별적인 에칭으로부터 형성된 입자, 단일벽 탄소 나노튜브 (SWCNT), 다중-벽 탄소 나노튜브 (MWCNT), 백금 옥사이드 (PtO2), 다른 나노입자, 임의의 화학적으로 또는 물리적으로 변형된 형태의 전술한 입자, 또는 이들의 임의의 조합을 포함한다.
특정 예에서, 기재 또는 베이스 물품은 캐소드(2120)의 일부일 수 있다. 도 21에서, 기재는 평평한 플레이트로서 개략적으로 도시되어 있고; 그러나, 이는 상이한 형상을 가질 수 있다. 하나의 경우로서, 기재는 튜브 또는 임의의 규칙적 또는 불규칙적 형태를 갖는 물체의 일부일 수 있다. 기재는 금속, 합금, 플라스틱, 복합체, 및 세라믹을 포함하는 전기도금된 코팅 또는 무전해 코팅이 허용되는 임의의 물질로 이루어질 수 있다. 중간층은 기재와 전착된 코팅 사이에 적용될 수 있다. 기재는 전도성 또는 비-전도성일 수 있다. 그러나, 비-전도성 기재의 경우, 중간 활성화 층 또는 씨드층은 전착 공정 이전에 적용될 수 있다.
일부 구현예에서, 도 21에 도시된 것과 같은 2-전극 전착 공정에서, 애노드(210)는 전압의 표준일 수 있다. 또한, 전압 표준으로서 제3 전극을 제공하는 것이 가능하다. 도 21에서, 애노드(2130)는 평평한 플레이트로서 묘사되어 있고; 그러나, 이는 상이한 형상을 가질 수 있다. 하나의 경우로서, 이는 펠릿, 메쉬, 막대, 실린더의 형상일 수 있거나 또는 이는 임의의 규칙적 또는 불규칙적 형상을 갖는 물체의 일부일 수 있다. 애노드(2130)는 전착 공정 과정에서 점차적으로 용해될 수 있고, 전해질에서 양으로 하전된-이온을 보충하는 데 기여할 수 있다. 비제한적인 예로서, 아연 및 니켈 플레이트는 아연 및 니켈 전착 공정에서 각각 사용될 수 있다. 일부 애노드 예컨대 백금 또는 티타늄으로 제조된 것은 전착 공정에서 온전하게 유지된다.
특정 예에서, 임의의 특정 이론에 구속되는 것으로 의도함 없이, 전기 도금 공정은 핵생성 및 성장 메커니즘에 기초한다. 핵생성 및 성장 과정에서의 불균질 조건은 성장하는 물질층의 표면 상에서 텍스처의 형성을 야기할 수 있다. 성장의 조건이 균질하지 않은 경우, 표면의 상이한 위치는 상이한 성장률을 나타낸다. 일부 위치는 더 빠르게 성장하고, 피크를 형성하며, 한편 나머지는 더 느리게 성장하고 골짜기가 이루어진다. 이러한 상이한 생성된 특징의 이러한 존재는 기재에 대해 표면 텍스처를 제공할 수 있다. 전기도금에서, 상이한 파라미터 예컨대 전압, 배쓰 조성물, 진탕, 및 배쓰 온도는 핵생성 및 성장 공정에서 불균일성의 수준을 조절하기 위해 조정될 수 있고, 이에 따라 상이한 표면 텍스처가 이루어진다. 일부 경우에서, 전기도금 조건은 텍스처 표면의 형성을 촉진하기 위해 표면 코팅 형성 과정에서 변경될 수 있다. 침착물 표면 텍스처에 대한 공정 파라미터의 효과는 전압 및 배쓰 조성물의 효과에 대한 비제한적인 설명으로 더 잘 이해될 수 있다. 일부 예에서, 인가 전압은 코팅 과정에서 제어되거나 또는 조정되어 텍스처링된 표면의 형성을 촉진할 수 있다. 인가 전압의 효과는 불안정한 성장 이론 예컨대 뮬린-세케르카 불안정성 모델(Mullins-Sekerka instability model)에 의해 설명될 수 있다 (예를 들어 문헌 [Mullins and Sekerka,Journal of Applied Physics, Volume 35, Issue 2 (2004)]을 참조한다). 이러한 이론에 기초하여, 확산 물질 이동은 표면의 임의의 돌출부의 성장의 경향이 있고, 형태적 불안정성 또는 성장 표면의 텍스처를 향상시킨다. 인간된 전압을 조절함으로써, 원하는 성장 속도 및 표면 텍스처에 대한 효과가 이루어질 수 있다.
특정 구성에서, 인가 전압과 마찬가지로 전해질의 상이한 종의 농도는 배쓰에서의 확산 물질 이동의 수준에 영향을 줄 수 있고, 이에 따라 침착된 표면 텍스처 상에 영향을 줄 수 있다. 이러한 효과 이외에, 배쓰 조성물은 침착물 표면 텍스처에 다른 흥미로운 영향을 줄 수 있고, 이는 부가적 효과로 지칭된다. 부가적 효과는 불균질 성장 조건을 만들고 이후 표면 텍스처를 형성하는 것에 대한 화학 시약의 효과와 관련된다. 상이한 화학 시약은 불균질 성장 조건을 촉진하기 위한 상이한 메커니즘이 진행될 수 있다.
특정 예에서, 본 명세서에 기재된 코팅의 정확한 속성 및 특성은 사용되는 코팅 조건 등을 제공하는 특정 물질에 따라 변화될 수 있다. 일부 예에서, 코팅의 텍스처링된 층의 표면 피처는 계층 구조를 나타낼 수 있다. 계층 구조는 각각의 표면 피처가 더 작은 피처를 포함하는 조건을 지칭한다. 계층 구조에서의 표면 피처의 크기는 바람직하게는 그것의 구성 피처보다 2배 이상 더 클 수 있다. 예상되는 예로서, 제1 피처 크기는 10 마이크론일 수 있고, 한편 제2 피처 크기는 1 마이크론이다.
특정 경우에서, 코팅층 중 하나 이상은 나노입자를 포함할 수 있다. 예시적인 나노입자는 비제한적으로, PTFE 입자, 실리카 (SiO2) 입자, 알루미나 입자 (Al2O3), 탄화규소 (SiC), 규조토 (DE), 질화붕소 (BN), 산화티탄 (TiO2), 백금 옥사이드 (PtO2), 다이아몬드, 스피노달 분해된 유리의 차별적인 에칭으로부터 형성된 입자, 단일벽 탄소 나노튜브 (SWCNT), 혼합 실리콘/ 티타늄 옥사이드 입자 (TiO2/SiO2, 티타늄 내부 코어/실리콘 외부 표면), 세라믹 입자, 열-크롬 금속 산화물, 다중-벽 탄소 나노튜브 (MWCNT), 임의의 화학적으로 또는 물리적으로 변형된 형태의 전술한 입자, 또는 이들의 임의의 조합을 포함할 수 있다.
특정 구성에서, 전착된 코팅 및 표면 코팅 이외에, 전체 코팅은 마찬가지로 다른 층을 포함할 수 있다. 각각의 코팅층은 그것의 상이한 조성에 의해 그것의 상부 및 하부층으로부터 구분될 수 있다. 2개의 인접한 층은 뚜렷한 또는 구별되지 않는 계면을 가질 수 있다. 다중-층 코팅의 2개의 예는 하기에 논의된다. 첫번째 예에서, 하나 또는 복수의 컨포멀 코팅층이 전착된 층의 상부에 존재하는 조건이 기재되어 있다. 컨포멀 층은 그것의 기저층의 표면 텍스처에 근사하게 따르는 코팅층으로서 정의된다. 컨포멀 코팅층은 크로뮴 질화물 (CrN), 다이아몬드 유사 탄소 (DLC), 질화티탄 (TiN), 티타늄 카보-질화물 (TiCN), 알루미늄 티타늄 질화물 (ALTiN), 알루미늄 티타늄 크로뮴 질화물 (AlTiCrN), 지르코늄 질화물 (ZrN), 니켈, 금, PlasmaPlus®, CerablackTM, 크로뮴, 니켈 플루오라이드 (NiF2), 임의의 니켈 복합체, 임의의 유기 또는 무기-유기 물질 및 이들의 조합 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 컨포멀 코팅으로서 사용하기에 적합한 니켈 복합체의 예는 PTFE, 실리카 (SiO2), 알루미나 (Al2O3), 탄화규소 (SiC), 다이아몬드, 규조토 (DE), 질화붕소 (BN), 산화티탄 (TiO2), 단일벽 탄소 나노튜브 (SWCNT), 다중-벽 탄소 나노튜브 (MWCNT), 카올린 (Al2O3.2SiO2.2H2O), 흑연, 다른 나노입자, 또는 이들의 임의의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 상이한 입자와의 니켈의 복합체를 포함한다. 컨포멀 코팅으로서 사용하기에 적합한 유기 또는 무기-유기 물질의 예는 파릴렌, 유기작용성 실란, 불소화된 알킬실란, 불소화된 알킬실록산, 유기작용성 수지, 하이브리드 무기 유기작용성 수지, 유기작용성 폴리헤드랄 올리고머성 실세스퀴옥산 (POSS), 하이브리드 무기 유기작용성 POSS 수지, 실리콘 중합체, 불소화된 올리고머성 폴리실록산, 유기작용성 올리고머성 폴리 실록산, 불소화된 유기작용성 실리콘 공중합체, 유기작용성 실리콘 중합체, 하이브리드 무기 유기작용성 실리콘 중합체, 유기작용성 실리콘 공중합체, 하이브리드 무기 유기작용성 실리콘 공중합체, 불소화된 폴리헤드랄 올리고머성 실세스퀴옥산 (FPOSS), Dynasylan® SIVO, 다른 유사한 그룹, 또는 이들의 임의의 조합을 포함한다.
일부 경우에서, 2개 이상의 상이한 유형의 유기작용성 실란은 임의의 하나의 층에 존재할 수 있다. 예를 들어, 유기작용성 실란, 또는 2개 이상의 유기작용성 실란은 본 명세서에 기재된 다른 물질 중 하나 이상과 공동침착될 수 있다. 본 명세서에서 언급된 바와 같이, 유기작용성 실란은 단일 분자에서의 무기 작용기와 반응성 유기기의 작용기가 조합되는 화합물의 기이다. 이러한 특정 특성은 유기 중합체와 무기 물질 사이의 분자 가교로서 이들이 사용되는 것을 가능하게 한다. 실란 시스템의 유기 모이어티는 아미노, 벤질아미노, 벤질, 클로로, 불소화된 알킬/아릴, 디설피도, 에폭시, 에폭시/멜라민, 머캅토, 메타크릴레이트, 테트라설피도, 우레이도, 비닐, 비닐-벤질-아미노, 및 이들의 임의의 조합으로 이루어진 상이한 작용기로 맞추어질 수 있다. 이들 기들 중 임의의 것이 사용될 수 있고, 하기 기의 적용이 보다 일반적이다: 아미노, 클로로, 불소화된 알킬/아릴, 비닐, 및 비닐-벤질-아미노. 아미노실란 시스템의 예는 n-(3-아크릴옥시-2-하이드록시프로필)-3-아미노프로필트리에톡시실란, n-(n-아세틸류실)-3-아미노프로필트리에톡시실란, 3-(n-알릴아미노)프로필트리메톡시실란, 4-아미노부틸트리에톡시실란,　4-아미노-3,3-디메틸부틸메틸디메톡시실란, 4-아미노-3,3-디메틸부틸트리메톡시실란, 아미노네오헥실트리메톡시실란, 1-아미노-2-(디메틸에톡시실릴)프로판, n-(2-아미노에틸)-3-아미노이소부틸디메틸메톡시실란, n-(2-아미노에틸)-3-아미노이소부틸메틸디메톡시실란, (아미노에틸아미노메틸)펜에틸트리메톡시실란, n-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필메틸디에톡시실란, n-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필메틸디메톡시실란, n-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필트리메톡시실란-프로필트리메톡시실란, 올리고머성 공가수분해물, n-(2-아미노에틸)-2,2,4-트리메틸-1-아자-2-실라사이클로펜탄, n-(6-아미노헥실)아미노메틸트리에톡시실란, n-(2-아미노에틸)-11-아미노운데실트리메톡시실란, 3-(m-아미노페녹시)프로필트리메톡시실란, m-아미노페닐트리메톡시실란, p-아미노페닐트리메톡시실란, 아미노페닐트리메톡시실란, n-3-[(아미노(폴리프로필렌옥시)]아미노프로필트리메톡시실란, 3-아미노프로필디이소프로필에톡시실란, 3-아미노프로필디이소프로필에톡시실란, 3-아미노프로필디메틸에톡시실란, 3-아미노프로필디메틸플루오로실란, n-(3-아미노프로필디메틸실릴)아자-2,2-디메틸-2-실라사이클로펜탄, 3-아미노프로필메틸디에톡시실란, 3-아미노프로필트리스(메톡시에톡시에톡시)실란, 11-아미노운데실트리에톡시실란, n-(2-n-벤질아미노에틸)-3-아미노프로필트리메톡시실란, n,n-비스(2-하이드록시에틸)-3-아미노프로필트리에톡시실란, 비스(트리메틸실릴)-3-아미노프로필트리메톡시실란, n-부틸아미노프로필트리메톡시실란, t-부틸아미노프로필트리메톡시실란, (n-사이클로헥실아미노메틸) 메틸디에톡시실란, (n-사이클로헥실아미노프로필) 트리메톡시실란, (n,n-디에틸아미노메틸)트리에톡시실란, (n,n-디에틸-3-아미노프로필)트리메톡시실란, 3-(n,n-디메틸아미노프로필)아미노프로필메틸디메톡시실란, (n,n-디메틸아미노프로필)-아자-2-메틸-2-메톡시실라사이클로펜탄, n,n-디메틸-3-아미노프로필메틸디메톡시실란, 3-(1,3-디메틸부틸리덴)아미노프로필트리에톡시실란, (3-(n-에틸아미노)이소부틸)메틸디에톡시실란, (3-(n-에틸아미노)이소부틸)트리메톡시실란, n-메틸-n-트리메틸실릴-3-아미노프로필트리메톡시실란, (페닐아미노메틸)메틸디메톡시실란, n-페닐아미노메틸트리에톡시실란, n-페닐아미노프로필트리메톡시실란, 3-(n-스티릴메틸-2-아미노에틸아미노)프로필트리메톡시실란 하이드로클로라이드, (3-트리메톡시실릴프로필)디에틸렌트리아민, (사이클로헥실아미노메틸)트리에톡시- 실란, (n-메틸아미노프로필)메틸(1,2-프로판디올라토)실란, n-(트리메톡시실릴프로필)에틸렌디아민트리아세테이트, 트리포타슘 염, n-(트리메톡시실릴프로필)에틸렌디아민트리아세테이트, 트리나트륨 염, 1-[3-(2-아미노에틸)-3-아미노이소부틸]-1,1,3,3,3-펜타에톡시-1,3-디실라프로판, 비스(메틸디에톡시실릴프로필)아민, 비스(메틸디메톡시실릴프로필)-n-메틸아민, 비스(3-트리에톡시실릴프로필)아민, n,n'-비스[(3-트리메톡시실릴)프로필]에틸렌디아민, 트리스(트리에톡시실릴프로필)아민, 트리스(트리에톡시실릴메틸)아민, 비스[4-(트리에톡시실릴)부틸]아민, 트리스[(3-디에톡시메틸실릴)프로필)아민, n-(하이드록시에틸)-n,n-비스(트리메톡시실릴프로필)아민, n-(하이드록시에틸)-n-메틸아미노프로필트리메톡시실란, n-(3-메타크릴옥시-2-하이드록시프로필)-3-아미노프로필트리에톡시실란, 3-(n-스티릴메틸-2-아미노에틸아미노)프로필트리메톡시실란, 3-(2,4-디니트로페닐아미노)프로필트리에톡시실란, 4-니트로-4(n-에틸-n-트리메톡시실릴카르바마토)아미노아조벤젠, 비스(디에틸아미노)디메틸실란, 비스(디메틸아미노)디에틸실란, 비스(디메틸아미노)디메틸실란, (디에틸아미노)트리메틸실란, (n,n-디메틸아미노)트리메틸실란, 트리스(디메틸아미노)메틸실란, n-부틸디메틸(디메틸아미노)실란, n-데실트리스(디메틸아미노)실란, n-옥타데실디이소부틸(디메틸아미노)실란, n-옥타데실디메틸(디에틸아미노)실란, n-옥타데실디메틸(디메틸아미노)실란, n-옥타데실트리스(디메틸아미노)실란, n-옥틸디이소프로필(디메틸아미노)실란, n-옥틸디메틸(디메틸아미노)실란, 및 이들의 임의의 조합이다. 벤질아미노실란 시스템의 예는 n-(2-n-벤질아미노에틸)-3-아미노프로필트리메톡시실란, n-(2-n-벤질아미노에틸)-3-아미노프로필트리메톡시실란 하이드로클로라이드, n-벤질아미노메틸트리메틸실란, 또는 이들의 임의의 조합이다. 벤질실란 시스템의 예는 벤질디메틸클로로실란, 벤질디메틸실란, n-벤질-n-메톡시메틸-n-(트리메틸실릴메틸) 아민, 벤질옥시트리메틸실란, 벤질트리클로로실란, 벤질트리에톡시실란, 벤질트리메틸실란, 비스(트리메틸실릴메틸)벤질아민, (4-브로모벤질) 트리메틸실란, 디벤질옥시디아세톡시실란, 또는 이들의 임의의 조합이다. 클로로 및 클로로실란 시스템의 예는 (-)-캄파닐디메틸클로로실란, 10-(카보메톡시)데실디메틸클로로실란, 10-(카보메톡시)데실트리클로로실란, 2-(카보메톡시)에틸메틸디클로로실란, 2-(카보메톡시)에틸트리클로로실란, 3-클로로-n,n-비스(트리메틸실릴)아닐린, 4-클로로부틸디메틸클로로실란, (클로로디메틸실릴)-5-[2-(클로로디메틸실릴)에틸]바이사이클로헵탄, 13-(클로로디메틸실릴메틸)헵타코산, 11-(클로로디메틸실릴)메틸트리코산, 7-[3-(클로로디메틸실릴)프로폭시]-4-메틸쿠마린, 2-클로로에틸메틸디클로로실란, 2-클로로에틸메틸디메톡시실란, 2-클로로에틸실란, 1-클로로에틸트리클로로실란, 2-클로로에틸트리클로로실란, 2-클로로에틸트리에톡시실란, 1-클로로에틸트리메틸실란, 3-클로로이소부틸디메틸클로로실란, 3-클로로이소부틸디메틸메톡시실란, 3-클로로이소부틸메틸디클로로실란, 1-(3-클로로이소부틸)-1,1,3,3,3-펜타클로로-1,3-디실라프로판, 1-(3-클로로이소부틸)-1,1,3,3,3-펜타에톡시-1,3-디실라프로판, 3-클로로이소부틸트리메톡시실란, 2-(클로로메틸)알릴트리클로로실란, 2-(클로로메틸)알릴트리메톡시실란, 3-[2-(4-클로로메틸벤질옥시)에톡시]프로필트리클로로실란, 클로로메틸디메틸클로로실란, 클로로메틸디메틸에톡시실란, 클로로메틸디메틸이소프로폭시실란, 클로로메틸디메틸메톡시실란, (클로로메틸)디메틸페닐실란, 클로로메틸디메틸실란, 3-(클로로메틸)헵타메틸트리실록산, 클로로메틸메틸디클로로실란, 클로로메틸메틸디에톡시실란, 클로로메틸메틸디이소프로폭시실란, 클로로메틸메틸디메톡시실란, 클로로메틸펜타메틸디실록산, ((클로로메틸)페닐에틸)디메틸클로로실란, ((클로로메틸)페닐에틸)메틸디클로로실란, ((클로로메틸)페닐에틸)메틸디메톡시실란, ((클로로메틸)페닐에틸)트리클로로실란, ((클로로메틸)페닐에틸)트리에톡시실란, ((클로로메틸)페닐에틸)트리메톡시실란, 클로로메틸펜에틸트리스(트리메틸실록시)실란, (p-클로로메틸)페닐트리클로로실란, (p-클로로메틸)페닐트리메톡시실란, 클로로메틸실라트란, 클로로메틸트리클로로실란, 클로로메틸트리에톡시실란, 클로로메틸트리이소프로폭시실란, 클로로메틸트리메톡시실란, 클로로메틸트리메틸실란, 2-클로로메틸-3-트리메틸실릴1-프로펜, 클로로메틸트리스(트리메틸실록시)실란, (5-클로로-1-펜티닐)트리메틸실란, 클로로페닐메틸디클로로- 실란　, 클로로페닐트리클로로실란, 클로로페닐트리에톡시실란, p-클로로페닐트리에톡시실란, p-클로로페닐트리메틸실란, (3-클로로프로폭시)이소프로필디메틸실란, (3-클로로프로필)(t-부톡시)디메톡시실란, 3-클로로프로필디메틸클로로실란, 3-클로로프로필디메틸에톡시실란, 3-클로로프로필디메틸메톡시실란, 3-클로로프로필디메틸실란, 3-클로로프로필디페닐메틸실란, 클로로프로필메틸디클로로실란, 3-클로로프로필메틸디에톡시실란, 3-클로로프로필메틸디이소프로폭시실란, 3-클로로프로필메틸디메톡시실란, (3-클로로프로필)펜타메틸디실록산, 3-클로로프로필트리클로로실란, 3-클로로프로필트리에톡시실란, 3-클로로프로필트리메톡시실란, 3-클로로프로필트리메틸실란, 3-클로로프로필트리페녹시실란, 3-클로로프로필트리스(트리메틸실록시)실란, 2-(4-클로로설포닐페닐)에틸트리클로로실란, 2-(4-클로로설포닐페닐)에틸트리클로로실란, 2-(4-클로로설포닐페닐)에틸트리메톡시실란, 2-(4-클로로설포닐페닐)에틸트리메톡시실란, 1-클로로-5-(트리메틸실릴)-4-펜틴, 클로로트리스(트리메틸실릴)실란, 11-클로로운데실트리클로로실란, 11-클로로운데실트리에톡시실란, 11-클로로운데실트리메톡시실란, 1-클로로비닐트리메틸실란, (3-시아노부틸)디메틸클로로실란, (3-시아노부틸)메틸디클로로실란, (3-시아노부틸)트리클로로실란, 12-시아노도데크-10-에닐트리클로로실란, 2-시아노에틸메틸디클로로실란, 2-시아노에틸트리클로로실란, 3-시아노프로필디이소프로필클로로실란, 3-시아노프로필디메틸클로로실란, 3-시아노프로필메틸디클로로실란, 3-시아노프로필페닐디클로로실란, 3-시아노프로필트리클로로실란, 3-시아노프로필트리에톡시실란, 11-시아노운데실트리클로로실란, [2-(3-사이클로헥세닐)에틸]디메틸클로로실란, [2-(3-사이클로헥세닐)에틸]메틸디클로로실란, [2-(3-사이클로헥세닐)에틸]트리클로로실란, 3-사이클로헥세닐트리클로로실란, 사이클로헥실디메틸클로로실란, 사이클로헥실메틸디클로로실란, (사이클로헥실메틸)트리클로로실란, 사이클로헥실트리클로로실란, (4-사이클로옥테닐)트리클로로실란, 사이클로옥틸트리클로로실란, 사이클로펜타메틸렌디클로로실란, 사이클로펜틸트리클로로실란, 사이클로테트라메틸렌디클로로실란, 사이클로트리메틸렌디클로로실란, 사이클로트리메틸렌메틸클로로실란, 1,3-디클로로테트라메틸디실록산, 1,3-디클로로테트라페닐디실록산, 디사이클로헥실디클로로실란, 디사이클로펜틸디클로로실란, 디-n-도데실디클로로실란, 도데실메틸실릴)메틸디클로로실란, 디에톡시디클로로실란, 또는 이들의 임의의 조합이다. 에폭시실란 시스템의 예는 2-(3,4-에폭시사이클로헥실) 에틸메틸디에톡시실란, 2-(3,4-에폭시사이클로헥실) 에틸트리에톡시실란, 2-(3,4-에폭시사이클로헥실) 에틸트리메톡시실란, 5,6-에폭시헥실트리에톡시실란, (에폭시프로필)헵타이소부틸-T8-실세스퀴옥산, 또는 이들의 임의의 조합이다. 머캅토실란 시스템의 예는 (머캅토메틸)메틸디에톡시실란, 3-머캅토프로필메틸디메톡시실란, 3-머캅토프로필트리에톡시실란, 3-머캅토프로필트리메톡시실란, 3-머캅토프로필트리메톡시실란, 3-머캅토프로필트리메틸실란, 3-머캅토프로필트리페녹시실란, 11-머캅토운데실옥시트리메틸실란, 11-머캅토운데실트리메톡시실란, 또는 이들의 임의의 조합이다. 우레이도실란의 예는 우레이도프로필트리에톡시실란, 우레이도프로필트리메톡시실란, 또는 이들의 임의의 조합이다. 비닐, 비닐벤질실란 시스템의 예는 비닐(브로모메틸)디메틸실란, (m,p-비닐벤질옥시)트리메틸실란, 비닐-t-부틸디메틸실란, 비닐(클로로메틸)디메톡시실란, 비닐(클로로메틸)디메틸실란, 1-비닐-3-(클로로메틸)-1,1,3,3-테트라메틸디실록산, 비닐디에틸메틸실란, 비닐디메틸클로로실란, 비닐디메틸에톡시실란, 비닐디메틸플루오로실란, 비닐디메틸실란, 비닐이디-n-옥틸메틸실란, 비닐디페닐클로로실란, 비닐디페닐에톡시실란, 비닐디페닐메틸실란, 비닐(디페닐포스피노에틸)디메틸실란, 비닐(p-메톡시페닐)디메틸실란, 비닐메틸비스(메틸에틸케톡시미노)실란, 비닐메틸비스(메틸이소부틸케톡시미노)실란, 비닐메틸비스(트리메틸실록시)실란, 비닐메틸디아세톡시실란, 비닐메틸디클로로실란, 비닐메틸디클로로실란, 비닐메틸디에톡시실란, 비닐메틸디메톡시실란, 1-비닐-1-메틸실라사이클로펜탄, 비닐옥틸디클로로실란, o-(비닐옥시부틸)-n-트리에톡시실릴프로필 카바메이트, 비닐옥시트리메틸실란, 비닐펜타메틸디실록산, 비닐페닐디클로로실란, 비닐페닐디에톡시실란, 비닐페닐디메틸실란, 비닐페닐메틸클로로실란, 비닐페닐메틸메톡시실란, 비닐페닐메틸실란, 비닐실라트란, 비닐-1,1,3,3-테트라메틸디실록산, 비닐트리아세톡시실란, 비닐트리-t-부톡시실란, 비닐트리에톡시실란, 비닐트리에톡시실란, 올리고머성 가수분해물, 비닐트리에톡시실란 - 프로필트리에톡시실란, 올리고머성 공가수분해물, 비닐트리에틸실란, 비닐(트리플루오로메틸)디메틸실란, 비닐(3,3,3-트리플루오로프로필)디메틸실란, 비닐트리이소프로펜옥시실란, 비닐트리이소프로폭시실란, 비닐트리메톡시실란, 비닐트리메톡시실란, 올리고머성 가수분해물, 비닐트리메틸실란, 비닐트리페녹시실란, 비닐트리페닐실란, 비닐트리스(디메틸실록시)실란, 비닐트리스(2-메톡시에톡시)실란, 비닐트리스(1-메톡시-2-프로폭시)실란, 비닐트리스(메틸에틸케톡시미노)실란, 비닐트리스(트리메틸실록시)실란, 또는 이들의 임의의 조합이다.
불소화된 알킬/아릴 실란의 예는 비제한적으로, 4-플루오로벤질트리메틸실란, (9-플루오레닐) 메틸디클로로실란, (9-플루오레닐) 트리클로로실란, 4-플루오로페닐트리메틸실란, 1,3-비스(트리데카플루오로-1,1,2,2-테트라하이드로옥틸) 테트라메틸디실록산, 1H,1H,2H,2H-퍼플루오로데실트리메톡시실란, 1H,1H,2H,2H-퍼플루오로데실트리클로로실란, 1H,1H,2H,2H-퍼플루오로옥틸트리클로로실란, 1H,1H,2H,2H-퍼플루오로옥타데실트리클로로실란, 1H,1H,2H,2H-퍼플루오로옥틸트리에톡시실란, 1H,1H,2H,2H-퍼플루오로도데실트리클로로실란, 트리메톡시(3,3,3-트리플루오로프로필)실란, 트리데카플루오로-1,1,2,2-테트라하이드로옥틸-1-트리메톡시실란, 트리데카플루오로-1,1,2,2-테트라하이드로옥틸-1-트리에톡시실란, 및 이들의 임의의 조합을 포함한다.
유기작용성 수지가 존재하는 경우, 유기작용성 수지는 에폭시, 에폭시 퍼티, 에틸렌-비닐 아세테이트, 페놀 포름알데하이드 수지, 폴리아미드, 폴리에스테르 수지, 폴리에틸렌 수지, 폴리프로필렌, 폴리설파이드, 폴리우레탄, 폴리비닐 아세테이트, 폴리비닐 알코올, 폴리염화비닐 (PVC), 폴리염화비닐 에멀션 (PVCE), 폴리비닐피롤리돈, 고무 시멘트, 실리콘, 및 이들의 임의의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있다. 유기작용성 폴리헤드랄 올리고머성 실세스퀴옥산 (POSS)은 아크릴레이트, 알코올, 아민, 카복실산, 에폭사이드, 플루오로알킬, 할라이드, 이미드, 메타크릴레이트, 분자 실리카, 노르보르네닐, 올레핀, 폴리에틸렌글리콜 (PEG), 실란, 실란올, 티올, 및 이들의 임의의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있다. 아크릴레이트 POSS의 예시적인 예는 아크릴로이소부틸 POSS, 또는 이들의 임의의 조합을 포함한다. 알코올 POSS의 예시적인 예는 디올 이소부틸 POSS, 사이클로헥산디올 이소부틸 POSS, 프로판디올 이소부틸 POSS, 옥타 (3-하이드록시-3-메틸부틸디메틸실록시) POSS, 또는 이들의 임의의 조합이다. 아민 POSS의 예시적인 예는 아미노프로필이소부틸 POSS, 아미노프로필이소옥틸 POSS, 아미노에틸아미노프로필이소부틸 POSS, 옥타암모늄 POSS, 아미노페닐이소부틸 POSS, 페닐아미노프로필 POSS 케이지 혼합물, 또는 이들의 임의의 조합이다. 카복실산 POSS의 예시적인 예는 말레아믹산-이소부틸 POSS, 옥타말레아믹산 POSS, 또는 이들의 임의의 조합이다. 에폭사이드의 예시적인 예는 에폭시사이클로헥실이소부틸 POSS, 에폭시사이클로헥실 POSS 케이지 혼합물, 글리시딜 POSS 케이지 혼합물, 글리시딜이소부틸 POSS, 트리글리시딜이소부틸 POSS, 에폭시사이클로헥실 디메틸실릴 POSS, 옥타글리시딜디메틸실릴 POSS, 또는 이들의 임의의 조합이다. 플루오로알킬 POSS의 경우, 그 예는 트리플루오로프로필 POSS 케이지 혼합물, 트리플루오로프로필이소부틸 POSS, 또는 이들의 임의의 조합이다. 할라이드 POSS의 경우, 클로로프로필이소부틸 POSS, 또는 이들의 임의의 조합이다. 이미드 POSS의 경우, 그 예는 POSS 말레이미드 이소부틸, 또는 이들의 임의의 조합이다. 메타크릴레이트의 경우 메타크릴이소부틸 POSS, 메타크릴레이트 에틸 POSS, 메타크릴레이트 이소옥틸 POSS, 메타크릴 POSS 케이지 혼합물, 또는 이들의 임의의 조합이다. 분자 실리카 POSS의 경우, 그 예는 도데카페닐 POSS, 이소옥틸 POSS 케이지 혼합물, 페닐이소부틸 POSS, 페닐이소옥틸 POSS, 옥타이소부틸 POSS, 옥타메틸 POSS, 옥타페닐 POSS, 옥타TMA POSS, 옥타트리메틸실록시 POSS, 또는 이들의 임의의 조합이다. 노르보르네닐의 경우, 그 예는 NB1010 - 1,3-비스(노르보르네닐에틸)-1,1,3,3-테트라메틸디실록산, 노르보르네닐에틸디메틸클로로실란, 노르보르네닐에틸디실란올이소부틸 POSS, 트리스노르보르네닐이소부틸 POSS, 또는 이들의 임의의 조합이다. 올레핀의 경우 알릴 이소부틸 POSS, 비닐이소부틸 POSS, 비닐 POSS 케이지 혼합물, 또는 이들의 임의의 조합이다. PEG의 경우, 그 예는 PEG POSS 케이지 혼합물, 메톡시PEG이소부틸 POSS, 또는 이들의 임의의 조합을 포함한다. 실란의 경우, 그 예는 옥타실란 POSS, 또는 이들의 임의의 조합이다. 실란올의 경우, 그 예는 디실란올이소부틸 POSS, 트리실란올에틸 POSS, 트리실란올이소부틸 POSS, 트리실란올이소옥틸 POSS, 트리실란올페닐 POSS 리튬 염, 트리실란올페닐 POSS, 테트라실란올페닐 POSS, 또는 이들의 임의의 조합이다. 티올의 경우 머캅토프로필이소부틸 POSS, 또는 이들의 임의의 조합이다.
특정 구현예에서, 본 명세서에 기재된 코팅 중 하나 이상은 추가의 층으로 코팅될 수 있다. 예를 들어, 윤활제, 중합체 블렌드, 나노입자, 또는 이들의 임의의 조합, 예컨대 중합체-나노입자 복합 재료를 포함하는 적어도 하나의 추가의 층이 존재할 수 있다. 나노입자는 낮은 표면 에너지 물질로 미리 처리될 수 있거나 또는 낮은 표면 에너지 물질은 추가의 층의 화학 블렌드에 첨가될 수 있다. 높은 표면 에너지 물질은 낮은 표면 에너지 물질보다 더 쉽게 습윤된다. 낮은 표면 에너지 물질은 일반적으로 ASTM D7490-13 표준에 따라 측정되는 경우에 70 mJ/m2 보다 낮은 표면 에너지 값을 나타낸다. 낮은 표면 에너지 물질의 예는 비제한적으로 유기작용성 실란, 저-표면-에너지 수지, 불소화된 알킬실록산, 불소화된 알킬실란, 실리콘 중합체, 유기작용성 실리콘 중합체, 유기작용성 실리콘 공중합체, 불소화된 폴리헤드랄 올리고머성 실세스퀴옥산 (FPOSS), Dynasylan® SIVO, 유기작용성 폴리헤드랄 올리고머성 실세스퀴옥산 (POSS), 또는 이들의 임의의 조합을 포함한다. 추가의 층의 구조에서 사용되는 나노입자의 예는 비제한적으로 실리카 (SiO2), 알루미나 (Al2O3), 탄화규소 (SiC), 다이아몬드, 규조토 (DE), 질화붕소 (BN), 산화티탄 (TiO2), 단일벽 탄소 나노튜브 (SWCNT), 다중-벽 탄소 나노튜브 (MWCNT), 카올린 (Al2O3.2SiO2.2H2O), 또는 이들의 임의의 조합을 포함한다. 특히, 나노입자는 Evonik industries로부터의 AEROSIL® 브렌드, BarrianTM 브랜드 하의 Dry Surface Technologies (DST)의 제품, Cabot Corporation로부터의 CAB-O-SIL® 브렌드, WACKER로부터의 HDK ® 브렌드, 및 이들의 임의의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 소수성 세라믹계 입자일 수 있다.
일부 경우에서, 추가의 층의 구조에서 사용되는 중합체는 비제한적으로 유기 중합체, 열가소성 중합체, 열경화성 중합체, 공중합체, 삼원중합체, 블록 공중합체, 교대 블록 공중합체, 랜덤 중합체, 단일중합체, 랜덤 공중합체, 랜덤 블록 공중합체, 그라프트 공중합체, 스타 블록 공중합체, 덴드리머, 고분자 전해질 (전해질을 함유하는 일부 반복 기를 갖는 중합체), 고분자 양쪽성 물질 (고분자 양쪽성 물질은 양이온성 및 음이온성 반복 기를 모두 갖는 고분자전해질임)을 포함하는 군으로부터 선택될 수 있다. 상이한 유형의 고분자 양쪽성 물질이 존재한다. 제1 유형에서, 음이온성 및 양이온성 기 모두는 중화될 수 있다. 제2 유형에서, 음이온성 기는 중화될 수 있고, 한편 양이온성 기는 pH 변화에 비민감성인 기, 예컨대 사차 알킬 암모늄기이다. 제3 유형에서, 양이온성 기는 중화될 수 있고, 음이온성 기는 pH 변화에 반응을 나타내지 않는 설포네이트기와 같은 종으로부터 선택된다. 제4 유형에서 음이온성 및 양이온성 기 둘 모두는 용액에서의 pH 변화의 유용한 범위에 대해 비민감성이고), 이오노머 (이오노머는 전기적 중성의 반복 단위 및 이온화된 단위를 포함하는 중합체임)이다. 이온화된 단위는 펜던트 기 모이어티로서 중합체 골격에 공유결합되고, 일반적으로 15몰% 이하의 몰 분율로 이루어짐), 올리고머, 가교결합제, 또는 이들의 임의의 조합이다. 유기 중합체의 예는 비제한적으로, 폴리아세탈, 폴리올레핀, 폴리아크릴산, 폴리카보네이트, 폴리스티렌, 폴리에스테르, 폴리아미드, 폴리아미드이미드, 폴리아크릴레이트, 폴리아릴설폰, 폴리에테르설폰, 폴리페닐렌 설파이드, 폴리비닐클로라이드, 폴리설폰, 폴리이미드, 폴리에테르이미드, 폴리테트라플루오로에틸렌, 폴리에테르 케톤 케톤, 폴리벤즈옥사졸, 폴리프탈라이드, 폴리아세탈, 폴리무수물, 폴리비닐 에테르, 폴리비닐 티오에테르, 폴리비닐 알코올, 폴리비닐 케톤, 폴리 비닐 할라이드, 폴리비닐 니트릴, 폴리비닐 에스테르, 폴리설포네이트, 폴리 설파이드, 폴리티오에스테르, 폴리설폰, 폴리설폰아미드, 폴리우레아, 폴리포스파젠, 폴리실라잔, 스티렌 아크릴로니트릴, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 (ABS), 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리부틸렌 테레프탈레이트, 폴리우레탄, 에틸렌 프로필렌 디엔 고무 (EPR), 퍼플루오로엘라스토머, 불소화된 에틸렌 프로필렌, 퍼플루오로알콕시에틸렌, 폴리-클로로트리플루오로에틸렌, 폴리비닐리덴 플루오라이드, 폴리실록산, 또는 이들의 임의의 조합을 포함한다. 고분자전해질의 예는 비제한적으로, 폴리스티렌 설폰산, 폴리아크릴산, 펙틴, 카라기난, 알기네이트, 카복시메틸셀룰로오스, 폴리비닐피롤리돈, 또는 이들의 임의의 조합을 포함한다. 열경화성 중합체의 예는 비제한적으로, 에폭시 중합체, 불포화된 폴리에스테르 중합체, 폴리이미드 중합체, 비스말레이미드 중합체, 비스말레이미드 트리아진 중합체, 시아네이트 에스테르 중합체, 비닐 중합체, 벤즈옥사진 중합체, 벤조사이클로부텐 중합체, 아크릴, 알키드, 펜올-포름알데하이드 중합체, 우레아-포름알데하이드 중합체, 노볼락, 레졸, 멜라민-포름알데하이드 중합체, 우레아-포름알데하이드 중합체, 하이드록시메틸푸란, 이소시아네이트, 디알릴 프탈레이트, 트리알릴 시아누레이트, 트리알릴 이소시아누레이트, 불포화된 폴리스테르이미드, 또는 이들의 임의의 조합을 포함한다. 열가소성 중합체의 예는 비제한적으로, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌/나일론, 폴리카보네이트/아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌, 아크릴로니트릴 부타디엔 스티렌/폴리염화비닐, 폴리페닐렌 에테르/폴리스티렌, 폴리페닐렌 에테르/나일론, 폴리 설폰/아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌, 폴리카보네이트/열가소성 우레탄, 폴리카보네이트/폴리부틸렌 테레프탈레이트, 열가소성 엘라스토머 합금, 나일론/엘라스토머, 폴리에스테르/엘라스토머, 폴리에틸렌 테레프탈레이트/ 폴리부틸렌 테레프탈레이트, 아세탈/엘라스토머, 스티렌 말레산 무수물/아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌, 폴리에테르 에테르케톤/폴리에테르설폰, 폴리에테르, 에테르케톤/폴리에테르이미드 폴리에틸렌/나일론, 폴리에틸렌/폴리아세탈, 또는 이들의 임의의 조합을 포함한다.
특정 예에서, 전착 공정 이외의 공정은 또한 코팅의 생성시 사용될 수 있다. 기재에 인접한 층은 예를 들어 전착 기술 및 어닐링 및 열처리, 진공 컨디셔닝, 에이징, 플라즈마 에칭, 그릿 블라스팅, 습식 에칭, 이온 밀링, 전자기 방사선, 예컨대 가시광, UV, 및 x-선에 대한 노출, 다른 공정, 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 임의의 다른 기술의 조합을 포함하는 공정을 통해 생성될 수 있다. 또한, 기재에 인접한 층의 제조 공정은 전착, 무전해 증착, 표면 작용화, 전기-중합, 스프레이 코팅, 브러쉬 코팅, 딥 코팅, 전기영동 증착, 불소 가스와의 반응, 플라즈마 증착, 브러쉬 도금, 화학 기상 증착, 스퍼터링, 물리 기상 증착, 불소 가스의 반응을 통한 패시베이션, 임의의 다른 코팅 기술, 및 이들의 임의의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나의 추가의 코팅 공정이 후속될 수 있다.
특정 경우에서, 본 명세서에 기재된 코팅은 적어도 특정 최대 온도까지의 내열 특성을 제공할 수 있다. 코팅이 100℃ 이상에서 12시간 이상 동안 열처리에 가해진 이후 코팅의 물 접촉각이 20% 미만으로 변화되는 경우에 이러한 특성이 관찰된다. 일부 예에서, 코팅은 약 300℃, 350℃ 또는 400℃까지의 내열성일 수 있다.
내부식성을 제공하는 코팅된 물품의 임의의 특정 예는 본원에 기재된 기술의 신규한 본 발명의 양태의 일부를 추가로 예시하기 위해 하기에 기재되어 있다. 부품에 대한 손상은 마모, 부식, 고온에 의해 또는 이러한 3개의 방식의 조합에 의해 야기될 수 있다. 하기의 실시예는 상이한 손상 인자에의 노출시 코팅의 성능을 기재하고 있다. 모든 시험에서 거의 손상 인자는 실제 환경과 비교하여 과장된 것이다. 따라서, 테스트는 가속화된 손상 조건 또는 일반적으로 이의 사용 환경에서 대부분의 기재에 의해 겪게 되는 것보다 훨씬 더 가혹한 조건을 나타낸다.
실시예 1
하기 본 실시예에서 MaxShield™ 코팅물을 포함하는 모든 물품은 니켈 및 몰리브데늄을 포함하는 층을 포함했다. 기저 코팅을 갖는 실란계의 반응 생성물을 포함하는 선택적인 표면 코팅이 특정 특성을 더욱 증진하기 위해 요망하는 경우 첨가될 수 있다.
물품 (탄소 강철)의 코팅된 표면은 24시간 동안 진한 염산 (32% HCl)의 수용액에 액침되었다. 24-시간 노출 후 (MaxShield로 표지된) 중량 감소가 그 다음 그것의 부식 속도를 계산하기 위해 사용되었다. 도 22는 Monel™ 및 Hastelloy™ 물질을 포함하는 존재하는 니켈 코팅 재료와 MaxShield™ 코팅의 부식 속도를 비교한다. 하기 표 1은 Mdd, IPY 및 MPY 값을 열거한다.
Figure 112021001571258-pct00001
도 22에서 코팅물에 대해 도시된 속도는 3개 상이한 샘플에 대한 부식 테스트의 평균이다. 도 22에서 나타낸 바와 같이, MaxShield™ 코팅의 평균 부식 속도 (년간 13 밀리-인치)는 존재하는 니켈 코팅물보다 6배 초과로 낮다. MaxShield™ 코팅은 더욱이 Hastelloy™ 물질보다 낮은 부식 속도를 나타낸다. Hastelloy는 HCl 환경에서 그것의 극단적인 부식 저항에 대해 알려진 초합금이다고 언급할 가치가 있다. 또한 경질 크로뮴 코팅은 10분 미만에서 진한 HCl에 용해되며, 기본적으로 그것의 부식 속도는 본 도면의 척도에 미치지 못한다고 언급할 가치가 있다.
MaxShield™ 코팅의 정확한 항-부식성 기전이 아직 완전하게 이해되지 않지만, MaxShield™ 코팅의 이 우월한 항-부식 성능에 대한 이유 중 하나는 그것의 발수성일 수 있다. 제3자 시험은 진한 염산에 24-시간 노출 후 본 코팅은 소수성을 유지한다는 것을 나타낸다. 이들 테스트에서, 진한 염산에 그것의 노출 전후 샘플의 물 접촉각을 측정하기 위해 쎄타 라이트 광학 장력계 (Theta Lite Optical Tensiometer; Biolin Scientific, 뉴저지주 파라무스 소재)가 사용되었다. 테스트는 3개 상이한 샘플에 대해 수행되었다. 진한 산에 24 시간 노출 전후 둘 모두에서 모든 샘플의 물 접촉각은 90° 초과이다.
실시예 2
수소 취성화 또는 수소-유도된 크래킹은 강철 구조의 치명적인 파괴를 초래할 수 있는 부식 유형이다. 이 공정에서, 취성 하이드라이드는 금속 안으로 수소의 도입 및 후속적인 확산에 기인하여 강철 구조로 형성된다. 이들 하이드라이드의 형성은 전체의 구조의 갑작스러운 파괴를 초래한다. 수소 취성화의 한 사건은 2013년 캘리포니아의 샌프란시스코-오클랜드 베이 브릿지의 나사산 내진 앵커 로드의 치명적인 고장이다. 이 부식 방식이 치명적일 수 있기 때문에, MaxShield™ 코팅은 이것이 수소 취성화를 유발하는지 여부를 시험했다. 테스트는 공인된 제3자 실험실에 의해 본 발명자의 코팅으로 도포된 4개의 노치 바에 대해 수행되었다. 도 23은 MaxShield™ 코팅을 적용하기 전 (좌측 사진) 및 후 (우측 사진) 노치 바의 이미지를 나타낸다. 바는 그것의 파괴 강도의 75%의 양으로 200시간의 지속된 하중에 대해 ASTM F519에 따라 시험되었다. 4개의 코팅된 샘플은 모두 테스트를 통과하였고 어떠한 파괴도 나타내지 않았다. 테스트 결과는 수소-유도된 크래킹을 유발하지 않는 MaxShield™ 코팅과 일치하고 이것은 수소 취성화에 저항할 수 있다.
실시예 3
제3자 시험은 MaxShield™ 코팅으로 도포된 탄소 강철의 도금된-상태 표면에 대해 660 내지 750의 비커스(Vickers) 경도를 나타낸다. 본 테스트 결과는 또한 코팅이 300℃ 내지 600℃에서 1-6시간 동안 도금 후 어닐링되는 경우, 그것의 미세경도가 852로 증가할 것이다는 것을 나타낸다. 표 2는 본 발명자의 코팅으로 도포된 도금된-상태 및 열-처리된 표면의 비커스 경도를 몇 개의 다른 경질 코팅물과 비교한다.
Figure 112021001571258-pct00002
무전해 니켈은 경질 크로뮴 코팅에 대한 대체의 하나로 알려져 있는 내마모 코팅이다고 언급할 가치가 있다. 표 2가 나타내는 바와 같이 도금된-상태 MaxShield™ 코팅의 미세경도는 도금된-상태 무전해 니켈 코팅의 것보다 더 우수하다. 또한, 열-처리된 MaxShield™ 코팅은 열-처리된 무전해 니켈 코팅보다 약간 더 나은 비커스 경도를 나타낸다. 열-처리된 MaxShield™ 코팅의 경도는 또한 경질 크로뮴 코팅의 것과 비교할만하다. 표 2와 관련하여 언급되어야 할 중요한 점은 경질 크로뮴 코팅의 경도는 고온에서 감소된다는 것이다. 사례로, 경질 크로뮴이 23시간 동안 190 C에서 가열된 경우 그것의 경도는 800 -1000 사이에서 700 -750 사이의 값으로 감소한다.
따라서, 경질 크로뮴 코팅 제거에 대한 환경 규제 및 요구사항에 무관하게, 이 코팅은 높은 작동 온도를 갖는 내마모 적용분야에서 수행되지 않는다. 이들 적용분야의 예는 건 배럴 내부에 대한 코팅 또는 피스톤 상에 코팅; 중장비의 회전 부품 (피스톤 샤프트, 베어링); 밸브 (개방 및 폐쇄 마모), 피스톤, 액추에이터, 피스톤 로드, 랜딩 기어 및 드릴링 설비 (머드 모터 로터, 펌프 플런저, 밸브 구성요소, 맨드렐, 토크 링 등)와 같은 고온 및 마모 환경에서 작동하는 터빈-에어로 엔진 부품이다. 이들 적용분야에 대해 경질 크로뮴 코팅을 MaxShield™ 코팅으로 대체하는 것은 보다 내구성이고 더 나은 성능을 초래할 수 있다.
실시예 4
ASTM D4060 표준에 따라 가속화된 마모 시험을 수행하기 위해 표준 타베 마모시험이 사용되었다. 이 테스트에서, 도 24에 도시된 연삭기 기계가 사용되어 각각의 연삭 휠 상에 1 kg 하중을 적용함에 의해 코팅 표면을 연마하였다. 테스트 결과는 타베 마모 지수 (TWI)의 형태로 도 25에 도시되어 있다. 타베 마모 지수는 1000 사이클당 밀리그램 중량 감소이다. 도 25는 MaxShield™ 코팅의 도금된-상태 및 열-처리된 버전의 TWI 값을 2개의 다른 마모 저항성 코팅물, 경질 크로뮴 및 무전해 니켈 코팅과 비교한다. 본 테스트는 각각의 코팅에 대해 3개의 상이한 샘플에 대해 수행되었으며, 무전해 니켈 및 경질 크로뮴 코팅에 대한 결과는 문헌의 것과 일치한다. 환경 규제가 있는 경질 크로뮴 코팅의 큰 도전을 고려할 때 무전해 니켈 코팅은 산업에서 그것의 실행가능한 대체품 중 하나로 허용된다고 언급할 가치가 있다. 도 25에 도시된 바와 같이, 열처리 없는 MaxShield™ 코팅은 무전해 니켈과 유사한 마모 성능 및 다른 2개의 니켈 물질보다 훨씬 더 나은 성능을 갖는다. 300-600℃에서 1-6시간 동안 열처리 후, MaxShield™ 코팅은 무전해 니켈보다 약 2배 더 나은 마모 성능을 나타낸다. 비록 본 발명자의 마모 성능은 경질 크로뮴의 심각한 경쟁자 중 하나보다 우수하지만, 경질 크로뮴 코팅의 것과 동일한 내마모성을 제공하기 위해 MaxShield™ 코팅에 대한 추가 개선이 달성될 수 있다. 하기 표 3은 마모시험 결과를 요약한다.
Figure 112021001571258-pct00003
실시예 5
황화수소 크래킹 테스트는 인가된 제3자 실험실에 의해 코팅된 표면에서 NACE TM-0284에 따라 수행되었다. 이 시험 동안, 코팅된 표면은 산성 환경에 96시간 동안 도입되었으며, 이 동안 H2S 가스 및 질소 퍼지 가스가 도입되었다. 코팅을 평가하기 위해 코팅된 표면을 메탈로그래프로 연마하여 H2S 가스에 의해 야기된 균열을 강조한다. 도 26에 도시된, 균열이 표준에 의해 언급된 바와 같이 측정되고 보고된다. 제3자 테스트 센터에 의한 보고서에 따르면, 육안과 입체현미경 시험 및 후속적인 도립 현미경 시험은 MaxShield™ 코팅에 크래킹이 없는 것으로 나타났다. 도 27A 및 27B는 각각 테스트 전후에 이 테스트에 사용된 코팅된 탄소 강철 막대의 이미지를 도시한다. 도 28의 현미경적 이미지에서 나타낸 바와 같이, MaxShield™ 코팅으로 도포된 표면에는 수소 유도된 블리스터 또는 크래킹이 없었다.
실시예 6
염 분무 시험이 MaxShield™ 코팅을 평가하기 위해 수행되었다. 이 테스트는 염 포그 테스트로도 알려져 있는 표준 부식 테스트이다. 이 테스트 동안, 물품의 코팅된 표면은 해양 환경 부식을 시뮬레이션하는 5% 염화나트륨 연무에 노출되었다. 테스트는 인가된 제3자 테스트 센터에 의해 ASTM B117에 따라 수행되었다. 이 테스트에서, 무전해 니켈 코팅뿐만 아니라 경질 크롬 코팅이 1000시간 노출 후 MaxShield™ 코팅과 비교되었다.
부식 등급은 ASTM D610 녹 등급에 따라 제3자 테스트 전문가에 의해 주어졌다. 이 ASTM에 따르면, 1000시간 후 무전해 니켈에 대한 0의 부식 속도는 표면적의 50% 이상의 녹 형성을 나타낸다. 표면적의 3 내지 10%가 부식되었음을 나타내는 1000시간 후 경질 크로뮴 코팅에 대해 4의 부식 속도가 얻어졌다. 도 29A 및 29B는 1000시간의 염수 분무 시험 후 무전해 니켈 (도 29B) 및 경질 크로뮴 코팅물 (도 29A)로 도포된 탄소 강철 표면의 이미지를 도시한다.
염 분무 시험은 또한 MaxShield™ 코팅으로 도포된 3개의 탄소 강철 표면에 대한 9의 부식 속도를 나타낸다. 9의 부식 속도는 표면적 중 0.03% 미만에서의 녹 형성을 나타낸다. 본 발명의 코팅으로 도포된 제4 표면은 전혀 녹슬지 않았으며, 그것의 부식 속도는 10으로 등급화되었다. 도 30A-3030E는 제3자에 의해 시험된 MaxShield™ 코팅물로 도포된 모든 탄소 강철 표면 및 그것의 등급을 나타낸다.
본 발명자들은 또한 MaxShield™ 코팅으로 도포된 표면 중 하나를 스크라이브하고 염수 분무 챔버에서 그것을 시험했다. 스크라이브된 영역으로부터 멀리 떨어진 영역에서 9의 부식 속도가 얻어졌다. 또한, 이 샘플에 대해 크리프 측정을 수행되고, ASTM D1654에 기초한 스크라이브된 영역에 대해 8의 등급이 얻어졌다. 염수 분무에 1000시간 노출 후 스크라이브된 코팅된 표면의 이미지가 도 31에 도시되어 있다.
스크라이브된 표면에 대한 테스트는 MaxShield™ 코팅이 긁히고 그 아래의 강철 표면이 스크래치의 위치에서 노출되는 경우 가속된 갈바닉 부식에 아무런 문제가 없음을 보여준다. 갈바닉 부식은 일부 다른 내부식성 코팅물의 주요 사안이다. 이들 코팅물이 긁히는 경우 아래의 강철이 희생적으로 부식되고 코팅은 손상되지 않는다. 따라서, 코팅은 강철 기판을 보호하는 그것의 주요 의무를 수행하는데 실패한다. MaxShield™ 스크라이브된 코팅에 대한 염 분무 시험의 결과는 MaxShield™ 코팅은 일정 수준의 자가-치유를 제공하고 긁힌 위치로부터 부식의 진행을 제한할 수 있다는 것을 보여준다. 이 자가-치유 특성을 임의의 특정 이유에 제한하려는 의도 없이, MaxShield™ 코팅은 스크래치의 위치에서 부식의 추가 진행을 방지할 수 있는 보호 산화막을 제공하는 것으로 여겨진다.
도 32는 본 발명의 코팅에 대한 염 분무 시험의 결과를 경질 크로뮴 코팅의 것과 비교한다. 이 도면에 도시된 바와 같이, 경질 크로뮴 코팅의 부식 등급은 염 분무에 200시간 노출 후 4로 급격하게 감소하는 반면 MaxShield™ 코팅의 부식 속도는 최대 1000시간 노출에 9 이상을 유지한다.
실시예 7
MaxShield™ 코팅의 연성은 ASTM E8 (금속 재료의 긴장 시험)에 따라 인가된 제3자 시험 센터에 의해 결정되었다. 이 테스트에서 코팅된 T-본 시료는 코팅이 벗겨지고 아래 표면이 50x 현미경적 이미지로 보일 수 있을 때까지 단일축으로 인장 시험된다.
테스트는 MaxShield™ 코팅은 임의의 박리 또는 파쇄 없이 6% 이상으로 연신될 수 있음을 나타냈다. 6%보다 큰 연성 값은 상업적으로 사용되는 0.1%인 경질 크롬 코팅물과 1 - 1.5%인 무전해 니켈보다 상당히 더 높다. 도 33SA 및 33B는 제3자 센터에 의한 시험 전 (도 33A) 및 후 (도 33B)의 2개의 본 발명의 코팅물의 이미지를 도시한다.
도 34는 6% 연신 후 현미경적으로 본 발명의 코팅물을 입증한다. 이들 두 도면이 나타내는 바와 같이, 본 발명의 코팅은 임의의 파손 또는 블리스터링 없이 적어도 6% 연성을 나타낸다.
실시예 8
MaxShield™ 표면의 물 접촉각 (WCA)은 항상 90° 초과이다. 그러나, 이 각도는 코팅 아래의 기판, 코팅 조성물 및 코팅 적용 공정의 다양한 파라미터에 기초하여 조정될 수 있다. WCA는 일반적으로 110° 내지 125°이다. 이 각도는 60° 내지 80° 사이인 미코팅된 강철의 WCA와 비교될 수 있다. 도 35A 및 35B는 코팅된 및 미코팅된 탄소 강철 표면상의 물 방울의 대표적인 형상을 각각 도시한다.
실시예 9
3개의 MaxShield™ 코팅된 스테인레스강 표면은 코팅을 수직 위치로 하여 20% NaOH의 수용액에 24시간 동안 액침되었다. 24시간 노출 후, 코팅물을 탈이온화된 (DI) 물로 세정하고 건조시키고, 이어서 열 건조 프로그램을 거쳤다. 열 건조 프로그램 후, 코팅물을 칭량하고 그것의 물 접촉각을 측정하였다.
이 테스트에서 알칼리성 환경에 24시간 노출 후 중량 감소는 1 mg/cm2 미만으로 유지했고 물 접촉각은 100° 이상으로 유지했다. 코팅의 평균 중량 감소 및 접촉각은 하기 표 4에 제공되어 있다. 또한, 시험 1시간 후 이미지를 도시하는 도 36B에서 나타낸 바와 같이, 알칼리성 환경에 24시간 노출 후 코팅에 대한 손상은 관측되지 않았다. 그 결과, 코팅은 임의의 부식 및 특성의 손실 없이 알칼리성 환경에 대해 내성일 수 있다. 도 36A는 알칼리성 시험 전 물품의 이미지를 도시한다.
Figure 112021001571258-pct00004
실시예 10
3개의 MaxShield™ 코팅된 스테인레스강 표면은 코팅을 수직 위치로 하여 시약 등급 아세톤에 24시간 동안 액침되었다. 24시간 노출 후, 코팅물을 탈이온수로 세정하고 건조시켰다. 코팅물은 그 다음 열 건조 프로그램을 거쳤다. 열 건조 프로그램 후, 코팅물을 칭량하고 그것의 물 접촉각을 측정하였다.
아세톤에 24시간 노출 후 3개의 코팅된 샘플은 1 mg/cm2 미만의 중량 감소 및 90° 초과의 접촉각을 나타냈다. 샘플의 중량 감소 및 접촉각은 하기 표 5에 제공되어 있다. 아세톤에 24시간 노출 후 코팅에 대한 손상은 관측되지 않았다. 그 결과, 코팅은 임의의 부식 및 소수성 특성의 손실 없이 유기 용매 환경에 대해 내성일 수 있다.
Figure 112021001571258-pct00005
실시예 11
3개의 코팅된 스테인레스강 표면은 코팅을 수직 위치로 하여 32 % HCl의 수용액에 24시간 동안 액침되었다. 24시간 노출 후, 코팅물을 DI 수로 세정하고 건조시켰다. 코팅물은 그 다음 열 건조 프로그램을 거쳤다. 열 건조 프로그램 후, 코팅물을 칭량하고 그것의 물 접촉각을 측정하였다. 32% HCl은 진한 HCl 용액이다고 언급할 가치가 있다. 이것은 Hastelloy 같은 이러한 초합금 이외 대부분의 물질을 파손하는 매우 부식성 환경이다.
진한 산성 환경에 24시간 노출 후 3개의 샘플 모두의 중량 감소는 10 mg/cm2 미만이었고 그것의 접촉각은 90° 초과를 유지했다. 표 6은 3개 샘플의 단위 면적당 평균 중량 감소 및 테스트 전후 그것의 물 접촉각을 나타낸다. 결과는 코팅이 이 공격적인 환경에서 내성이고 그것의 특성을 유지한다는 것을 나타낸다.
Figure 112021001571258-pct00006
실시예 12
3개의 코팅된 스테인레스강 표면이 300℃에서의 오븐에 24시간 동안 배치되었다. 노출에 이어, 접촉각이 측정되었다.
3개 코팅물 모두의 물 접촉각은 테스트 후 90° 초과를 유지했다. 또한, 상당한 변색 및 손상은 관측되지 않았다.
실시예 13
연필 경도 시험이 MaxShield™ 코팅된 스테인레스강 표면에 대해 ASTM D 3363에 따라 수행되었다.
9H 초과의 연필 경도가 코팅된 표면에 대해 얻어졌다. 9H는 연필 경도의 최고 등급이다고 언급할 가치가 있다. 코팅 긁힘 또는 가우징은 관측되지 않았다. 연필로부터 흑연 물질의 이동은 스트로크 길이를 덮었다.
실시예 14
단일 표면의 단면이 분석되었다. 단면에서 몇 개의 MaxShield™ 코팅된 표면의 시험은 코팅 두께가 25 내지 100 마이크로미터 사이일 수 있다는 것은 나타냈다.
실시예 15
이 테스트에서, 3개의 MaxShield™ 코팅된 스테인레스강 표면은 대략 25일 동안 300℃에서 열에 노출되었다. 코팅된 표면은 2 또는 3일마다 오븐에서 꺼내어 실온으로 냉각시키고 그것의 질량 및 물 접촉각이 측정되었다. 샘플은 그 다음 300℃로 다시 가열되었다. 이 테스트는 열 및 열 사이클링에 장시간 노출된 코팅의 성능을 측정할 수 있다.
MaxShield™ 코팅된 스테인레스강 샘플은 무시할만한 중량 감소를 경험하였고 그것의 물 접촉각은 이 장기간 테스트에서 90° 초과를 유지했다. 도 37에서의 원은 코팅된 샘플 중 하나에 대한 상이한 시간에 측정된 중량에 상응한다. 이 도면은 코팅된 샘플의 중량이 전체의 테스트 전반에 걸쳐서 거의 동일하게 유지됨을 확인한다.
실시예 16
마모가 적다는 것은 연마 환경에서보다 신뢰할 수 있는 이동 부품 (미끄럼, 회전, 마찰)을 의미한다. 따라서, 이것은 설비의 더 긴 수명 및 보다 효율성인 것으로 해석될 수 있다. MaxShield™ 코팅의 마모 성능은 ASTM G99 사양에 따라 시험되었다.
테스트는 분당 200회전으로 회전하는 코팅된 샘플 상에 440C 스테인리스강으로 만들어진 경질 볼을 통해 10N 힘을 가하는 것과 관련되었다. 기계적 금속-대-금속 접촉은 코팅의 마찰 계수 및 경도에 의해 제어되는 코팅에 대한 마모 손실을 유발한다.
테스트 결과는 열-처리된 및 도금된-상태 코팅물에 대해 표로 작성되고 표 7에서 산업 코팅물 (경질 크로뮴 및 무전해 니켈 코팅)의 것과 비교되었다. 이 표에서, 마모 인자는 보다 낮은 값을 갖는 마모가 더 나은 성능을 나타낸다는 것을 나타낸다. MaxShield™ 코팅은 산업 무전해 니켈 코팅 (약 86.52의 마모 인자)에 대해 우월한 마모 성능을 나타냈다. 그러나, 결과는 산업 경질 크로뮴 코팅의 마모 성능은 MaxShield™ 코팅의 2개 시험된 버전보다 더 양호하다는 것을 나타낸다.
Figure 112021001571258-pct00007
시험 후 연삭된 디스크의 트랙을 검토할 때, 트랙은 경질 크로뮴 코팅에서 거의 보이지 않는다. MaxShield™ 코팅의 열-처리된 버전에서 균열은 무전해 니켈 코팅의 것보다 훨씬 더 작다. 더 좁은 트랙은 더 나은 마모 성능으로 해석될 수 있다. 코팅은 볼보다 단단하기 때문에 경질 크로뮴 코팅과 접촉에서 볼이 마모되며, 이미지에서 볼 수 있듯이 볼에 물질이 전달되지 않는다. 대조적으로, 무전해 니켈 코팅과 접촉한 후 볼 상에 많은 양의 잔해가 존재한다. 코팅에서 볼로의 물질 전달은 코팅이 볼만큼 단단하지 않음을 나타낸다. 개시된 MaxShield™ 코팅물의 양 버전은 이들 극단적인 경우 사이에 있다. 코팅에서 볼로 소량의 물질이 전달되며 또한 볼에도 손상의 분명한 징후가 있다.
본 명세서에 개시된 실시예의 요소를 도입할 때, 관사 "a", "an", "the" 및 "상기"는 하나 이상의 요소가 존재함을 의미하도록 의도된다. 용어들 "포함하는", "포괄하는" 및 "갖는"은 개방형인 것으로 의도되고 열거된 요소 이외의 추가의 요소가 존재할 수 있음을 의미한다. 이는 본 개시내용의 이점을 고려하여 당해 분야의 숙련가에게 실시예의 다양한 성분이 다른 실시예의 다양한 성분과 교환되거나 치환될 수 있다고 인식될 것이다.
특정 양태, 실시예 및 구현예가 위에서 기재되었지만, 본 개시내용의 이점을 고려하여, 개시된 예시적인 양태, 실시예 및 구현예의 첨가, 치환, 수정, 및 변경이 가능하다는 것이 당해 분야의 숙련가에게 인식될 것이다.

Claims (130)

  1. 기재 및 상기 기재의 표면의 전체 표면 또는 부분 상에 침착된 내부식성 코팅을 포함하는 물품으로서, 상기 내부식성 코팅은 20 mils/년 미만의 부식 속도로 음의 pH를 갖는 산에 대한 노출 이후에 분해에 대한 내성을 갖고, ASTM E92 - 17 표준에 기초하여 측정된 바와 같은 600 비커스 경도 (HV) 초과의 경도를 나타내고, 상기 코팅은 (i) 적어도 하나의 내화 금속, 적어도 하나의 내화 금속 산화물 또는 내화 금속을 포함하는 적어도 하나의 다른 화합물 및 (ii) 적어도 하나의 전이 금속, 적어도 하나의 전이 금속 산화물 또는 전이 금속을 포함하는 적어도 하나의 다른 화합물을 포함하는 물품.
  2. 제1항에 있어서, 상기 산은 30% 초과의 염산의 수용액인 물품.
  3. 제2항에 있어서, 상기 코팅은 유사한 두께를 갖는 기존 니켈 코팅보다 적어도 2배 초과로 산에서 내성을 가지며, 상기 코팅의 부식 속도는 두 코팅이 강산에 접촉되어 배치되는 경우에 유사한 두께를 갖는 순 니켈 코팅의 부식 속도의 절반 이하인 물품.
  4. 제1항에 있어서, 상기 내화 금속은 니오븀, 몰리브덴, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 지르코늄, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 루테늄, 로듐, 하프늄, 오스뮴, 이리듐, 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는 물품.
  5. 제1항에 있어서, 상기 전이 금속은 스칸듐, 망간, 철, 코발트, 니켈, 구리, 아연, 이트륨, 테크네튬, 팔라듐, 은, 카드뮴, 란탄, 백금, 금, 수은, 악티늄, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는 물품.
  6. 제1항에 있어서, 상기 코팅은 니켈 합금을 포함하되, 니켈 합금은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 구리, 아연, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 하나 이상과 조합하여 니켈을 포함하는 물품.
  7. 제1항에 있어서, 상기 코팅은 아연 합금을 포함하되, 아연 합금은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 구리, 니켈, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 하나 이상과 조합하여 아연을 포함하는 물품.
  8. 제1항에 있어서, 상기 코팅은 구리 합금을 포함하되, 구리 합금은 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 아연 니켈, 이트륨, 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈럼, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금, 금, 수은, 러더포듐, 더브늄, 시보??, 보륨, 하슘, 마이트네륨, 다름슈타튬, 뢴트게늄, 및 코페르니슘 중 하나 이상과 조합하여 구리를 포함하는 물품.
  9. 제1항에 있어서, 상기 코팅은 코발트 합금을 포함하되, 코발트 합금은 하나 이상의 전이 금속과 조합하여 코발트를 포함하는 물품.
  10. 제1항에 있어서, 상기 코팅은 제1 층 및 제2 층을 포함하되, 제1 층은 기재와 제2 층 사이에 존재하고, 내화 금속 또는 내화 금속의 화합물은 유일하게 제2 층에만 존재하는 물품.
  11. 제10항에 있어서, 상기 제1 층은 전이 금속 및 그것의 화합물을 포함하는 물품.
  12. 제1항에 있어서, 상기 코팅의 표면의 적어도 일부가 유기 또는 무기-유기 물질을 포함하는 층으로 피복된 물품.
  13. 제12항에 있어서, 상기 유기 또는 무기-유기 물질은 파릴렌, 유기작용성 실란, 불소화된 유기작용성 실란, 불소화된 유기작용성 실록산, 유기-작용성 올리고머성 실록산; 비제한적으로 유기작용성 수지, 하이브리드 무기 유기작용성 수지, 하이브리드 무기 유기작용성 POSS 수지를 포함하는 임의의 수지; 유기작용성 폴리헤드랄 올리고머성 실세스퀴옥산 (POSS), 불소화된 올리고머성 폴리실록산, 유기작용성 올리고머성 폴리 실록산, 하이브리드 무기 유기작용성 올리고머성 폴리 실록산; 비제한적으로 불소화된 유기작용성 실리콘 공중합체, 유기작용성 실리콘 중합체, 하이브리드 무기 유기작용성 실리콘 중합체, 유기작용성 실리콘 공중합체, 하이브리드 무기 유기작용성 실리콘 공중합체, 실리콘 중합체, 유기작용성 실리콘 중합체, 불소화된 중합체를 포함하는 임의의 중합체 또는 공중합체; 임의의 중합체 블렌드, 불소화된 폴리헤드랄 올리고머성 실세스퀴옥산 (FPOSS), 비-휘발성 선형 및 분지형 알칸, 알켄 및 알킨; 선형 및 분지형 알칸, 알켄 및 알킨의 에스테르, 과불소화된 유기 물질, 실란 커플링제, 불소화된 알킬실록산, 표면-개질된 무기 입자, 불소화된 알킬실란, 불소계 유기-작용성 실란, 불소계 유기-작용성 실록산, 폴리디메틸실록산, 불소화된 유기-작용성 올리고머성 실록산, 수계 유기작용성 실란 시스템, 유기작용성 폴리실록산, 실란계 졸-겔 시스템, 플루오로알킬실란, 가수분해성 무기 에톡시실릴기, 졸-겔 시스템, 실란 시스템, 작용화된 실란올기, 다른 유사한 기, 폭시실란의 수성, 무알코올 생성물, 폴리테트라플루오로에틸렌, 실란 시스템, 또는 이들의 임의의 조합을 포함하는 군으로부터 선택되는 물품.
  14. 제10항에 있어서, 상기 제2 층은 니켈 및 몰리브덴을 포함하고, 상기 제1 층은 니켈을 포함하는 물품.
  15. 제14항에 있어서, 상기 제2 층에서의 몰리브덴의 함량은 제2 층의 중량 기준으로 5 중량% 내지 40 중량%인 물품.
  16. 제10항에 있어서, 상기 제2 층의 두께는 1 um 내지 300 um로 변화되는 물품.
  17. 제10항에 있어서, 상기 제1 층의 두께는 1 um 내지 500 um로 변화되는 물품.
  18. 제1항에 있어서, 상기 코팅은 PTFE, 실리카 (SiO2), 알루미나 (Al2O3), 탄화규소 (SiC), 다이아몬드, 규조토 (DE), 질화붕소 (BN), 산화티탄 (TiO2), 단일벽 탄소 나노튜브 (SWCNT), 다중-벽 탄소 나노튜브 (MWCNT), 카올린 (Al2O3.2SiO2.2H2O), 탄소, 흑연, 몰리브덴 디설파이드, 니켈 플루오라이드, 크로뮴 카바이드 (Cr2C3), 티타늄 카바이드 (TiC), 질화티탄 (TiN), 다른 나노입자, 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 입자를 더 포함하는 물품.
  19. 제1항에 있어서, 상기 코팅의 적어도 하나의 부분은 ASTM D7490-13 표준에 의해 시험된 바와 같이 90°초과의 물 접촉각을 나타내는 물품.
  20. 제1항에 있어서, 상기 코팅은 제1 전이 금속 및 상기 제1 전이 금속과 상이한 제2 전이 금속을 포함하는 금속 합금을 포함하되, 상기 코팅은 추가로 에폭시실란의 수성, 무알코올 생성물을 포함하는 실란 시스템을 사용하여 생성된 표면층을 더 포함하는 물품.
  21. 제1항에 있어서, 상기 코팅의 적어도 하나의 부분은 음의 pH를 갖는 산에 대한 24시간 노출 이후에 90°초과의 물 접촉각을 나타내는 물품.
  22. 제21항에 있어서, 상기 산은 30% 초과의 염산의 수용액인 물품.
  23. 제1항에 있어서, 상기 코팅의 적어도 하나의 부분은 24시간 동안 300℃에서의 가열 이후에 90°초과의 물 접촉각을 나타내는 물품.
  24. 제1항에 있어서, 상기 코팅은 자가-치유 특성을 나타내고, 심지어 코팅 상에 스크래치 또는 압흔이 존재하는 경우에도 부식에 대해 기재를 보호하는 물품.
  25. 제1항에 있어서, 상기 코팅은 ASTM F519 표준에 기초하여 시험된 바와 같은 수소 취성화를 나타내지 않는 물품.
  26. 제1항에 있어서, 상기 코팅은 ASTM E92 - 17 표준에 기초하여 측정된 바와 같은 600 내지 850의 비커스 경도를 나타내는 물품.
  27. 제1항에 있어서, 상기 코팅은 ASTM D4060에 기초하여 측정된 바와 같은 2 - 20의 타버 마모 지수 (TWI)를 나타내는 물품.
  28. 제1항에 있어서, 상기 코팅은 NACE TM-0284 표준에 기초하여 황화수소 크래킹을 나타내지 않는 물품.
  29. 제1항에 있어서, 상기 코팅은 ASTM B117 표준에 따라 염 분무에 대한 1000 시간 노출 이후에 8 내지 10의 부식 등급을 나타내는 물품.
  30. 제1항에 있어서, 상기 코팅은 ASTM E8 표준에 기초하여 측정된 바와 같은 4% 내지 10% 연신율의 연성값을 나타내는 물품.
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