JPS62216295A - 両面多層プリント基板の製法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、ＩＣなどの各種電気部品を高密度に実装する
だめの、立体配線の多層プリント基板に係り、そのうち
特に両面の多層プリント基板の改良に関する。

（従来の技術とその問題点） 従来、両面多層プリント基板を製造するには。

片面に銅箔を張った２枚の多層基板の間に、あらかじめ
銅箔の回路パターンを両面に形成した内層板を挿入し、
各外層基板と内層板の間にプリプレグ（ｐｒｅｐｒｅｇ
）と称する未硬化状の絶縁布を挟んで、これらをプレス
により熱圧着して積層し、多層板とした後、この多層板
に孔明加工を施し、この孔明部をメッキ処理してスルホ
ールメッキ層を形成し、さらに外層基板の銅箔をエツチ
ングして所望の回路パターンを形成するという方法をと
っていた。

このように、従来の内、外層板の回路パターンは、孔明
加工後のメッキ処理により形成されたスルホールメッキ
層を介して導通するから、内層板の回路パターンは、孔
明部における断面積のみでスルホールメッキ層に接触す
ることになり、このためその接触面積が小さく、層間の
導通不良を起し易いという欠点があった。

これを改良するために、内層板として、あらかじめスル
ホールの孔明部よりも径の大きい補助孔を明け、これに
補助スルホールメッキ層を施したうえで導電ペーストを
埋め込んだ、特殊な構造のスルホール内層板を用い、積
層後の孔明加工時に、前記スルホール内層板の孔明部に
は補助スルホールメッキ層と密着した残存導電ペースト
を露出させ、この孔明部にスルホールメッキを施すこと
により、スルホールメッキ層を、残存導電ペーストと補
助スルホールメッキ層の両方を介して、内層板の回路パ
ターンに接続する方法が提案されている（特開昭５５−
３３０５２号公報）。

この場合、スルホールメッキ層に直接接触する残存導電
ペーストは、内層板の孔明部の全周を被い、しかも内層
板の両面を導通する補助スルホールメッキ層とも内層板
の厚み全体にわたって密着するから、回路パターンの銅
箔の断面積だけでスルホールメッキ層と接触する前記の
場合に比較して、内層回路パターンがスルホールメッキ
層に接触する面積が広く、このため、内層板の回路ノ々
ターンをスルホールメッキ層に対し良好に接続すること
ができる。

しかし内層板として、あらかじめ補助スルホールメッキ
層を施し、かつこれに導電ペーストを埋め込んだ構造の
、特殊なスルホール内層板を使用するので、工程数が倍
増し製造コストの大巾な上昇が避けられない。

本発明は、このような事情に鑑み、製造工程が少なく簡
易な方法で、内層板の回路パターンとスルホールメッキ
層を広い面積で接触させることにより１層間溝通が良好
で、しかも安価な両面多層プリント基板の製法を提供す
ることを目的とする。

（問題点を解決するための手段） 本発明は、前記目的を達成するのに、次の（ａ）〜（ｅ
）の工程によることを特徴とする。

（ａ）絶縁基材の両面に張り合せた銅箔をエツチングす
ることにより、両面に内層回路パターンを有する内層板
を形成する。

（ｂ）前記内層回路パターンのランドを除く前記内層板
の両表面に、アンダーコートを印刷する。

（ｃ）前記アンダーコートを摩擦し、その表面に微小な
凹凸を形成して荒くする。

（ｄ）前記アンダーコートの表面および前記ランドの孔
明部に無電解メッキを施したうえで電解メッキを行い、
アンダーコートの表面に外層鋼箔を、また孔明部にスル
ホールメッキ層をそれぞれ形成する。

（ｅ）前記上層銅箔をエツチングして前記絶縁基板の両
外層に外層回路パターンを形成する。

このように本発明では、内、外層間の絶縁層として従来
のプリプレグの代りにアンダーコートを用いるが、この
アンダーコートはエポキシ樹脂系の安価な絶縁物質であ
って、絶縁用としては公知の物質である。

しかし従来、アンダーコートの上に無電解メッキを行う
ことが不可能であったため、多層プリント基板の層間絶
縁層には使用できないものとされていた。

本発明者は、実験の結果、アンダーコートの表面を摩擦
して荒くすれば無電解メッキが可能であるとの新知見を
得て、本発明に至った。

アンダーコートは、印刷の手法により簡単に正確なパタ
ーンに塗ることができるので、前記（ｂ）工程のとおり
、外層回路パターンと導通すべき内層回路パターンのラ
ンドだけを除外してその余の内層回路パターンの表面を
被覆するようにすれば、アンダーコートより露出した内
層回路のランドの上に直接外層回路パターンの銅箔（外
層銅箔）をメッキできる。

従って、内層回路パターンはランドを通して外層回路パ
ターンに、また外層回路パターンはランド中心のスルホ
ールメッキ層に、それぞれ接触することにより、＾（板
両面で内、外層間が導通する。

（実施例） 次に本発明の実施例を製造「程図に従って説明する。

談ずエポキシ樹脂製の絶縁基材１の両面に銅箔２ａ、２
ｂを張った銅張積層材の表面を研摩したのち、これを水
洗し乾燥してから、所定パターンのレジスト印刷を施し
、エツチング法により銅箔２ａ、２ｂの不要部分を除去
して内層回路パターン３ａ、３ｂを形成する。

そして層間導通が必要な内層回路パターン３ａ、３ｂの
ランド３ａ、３ｂの中心に、ドリルでスルホール用の孔
明部Ｈを形成する（第２図）。

なお、孔明部Ｈは内層板をエンチングする前に。

つまり内層回路パターンを形成する前にドリル加工して
もよい。

次にランド３ａＲ１３ｂＲを除く基材１の両表面に、ア
ンダーコート４ａ、４ｂをシルク印刷して被着する（第
３図）。アンダーコートとしては、大洋インキ製造（株
）のＳ−２２２ＦＧや、（株）アサヒ化学研究所のＣＲ
−２０等が知られている。

アンダーコートは、両面とも１０ミクロンづつ２回塗っ
て層厚を２０ミクロンにする。

次に高速回転するパフで縦方向及び横方向にアンダーコ
ー）４ａ、４ｂの表面を２度摩擦して擦り傷による微小
な凹凸を無数に形成し、表面を荒くする。

そしてこのアンダーコート４ａ、４ｂの表面を水洗して
乾燥した後、この荒くした表面に無電解メッキを圧さ２
〜５ミクロン施したうえで、電解メッキを厚さ２０ミク
ロン程度行って、外層銅箔５ａ、５ｂと孔明部Ｈのスル
ホールメッキ層６を同時に付着しく第４図）、さらにこ
の外層銅箔をエツチング法で所定パターンに腐蝕除去し
て、外層回路パターン７ａ、７ｂを形成する（第５図）
。

そして最後にハンダ付けするランドを除く全表面に、絶
縁用のオーバーコートまたはレジストを被着したうえで
、所定の位置に電気部品のピン挿入孔をプレスで打ち抜
いて仕１−げる。

なお、ピン挿入孔は外層銅箔５のメ・ンキを行う前に孔
明けしてもよい。

また外層回路パターン７ａ、７ｂを形成した後に、その
表面にさらにアンダーコートを印刷して第２の外層回路
パターンを積層すれば、両面６層の多層プリント基板が
製造できる。

（発明の効果） これを要するに、本発明においては、層間絶縁層にアン
ダーコートという印刷が可能な素材を使用するので、層
間絶縁層を所定パターンに忠実に形成でき、またアンダ
ーコートは表面を荒くするだけで外層回路パターンのメ
ッキが可能であるから、外層回路パターンをメッキする
と、アンダーコートより露出した内層回路パターンのラ
ンドには、直接、外層回路パターンがメッキ接続し、こ
のため、内層回路パターンはランドを通して外層回路パ
ターンに、また外層回路パターンはランドの中心に形成
したスルホールメッキ層を通してそれぞれ基板両面で導
通することになる。

従って、本発明によれば内層回路パターンをスルホール
メッキ層に対し広い接触面積で良好に導通できるという
効果を生ずる。

そのうえ、前記した従来のスルホール内層板のように、
積層の芯にする内層板に特殊な加工を施す必要がないか
ら製造工程が少なくて足り、しかもプレスにより熱圧着
することなくアンダーコートを介してメッキにより回路
を積層するから、高価なプレスの設備が不要であり、こ
れらに加えてアンダーコート自体が安価であるから、本
発明によれば両面多層プリント基板の製造コストを大巾
に引下げることができるという効果も生ずる。

【図面の簡単な説明】

第１〜５図は、本発明を実施した両面多層プリント基板
の製造工程を示す断面図である。 ■は基材、Ｈは孔明部、３ａ及び３ｂは内層回路パター
ン　３ａＲ及び３ｂＲはランド、４ａ及び４ｂはアンダ
ーコート、５ａ及び５ｂは外層銅箔、６はスルホールメ
ッキ層、７ａ及び７ｂは外層回路パターン。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　絶縁基材の画面に張り合せた銅箔をエッチングするこ
   とにより、両面に内層回路パターンを有する内層板を形
   成する工程と、 前記内層回路パターンのランドを除く内層板両面にアン
   ダーコートを印刷する工程と、 前記アンダーコートを摩擦し表面を荒く形成する工程と
   、 前記アンダーコートの表面および前記ランドの孔明部に
   無電解メッキを施したうえで電解メッキを行い、アンダ
   ーコートの表面に外層銅箔を、また孔明部にスルホール
   メッキ層をそれぞれ形成する工程と、 前記外層銅箔をエッチングして基板の両外層に外層回路
   パターンを形成する工程と、 から成る多層プリント基板の製法。