JPH10247769A - 印刷抵抗プリント配線板及びその製作方法 - Google Patents
印刷抵抗プリント配線板及びその製作方法Info
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- JPH10247769A JPH10247769A JP9048981A JP4898197A JPH10247769A JP H10247769 A JPH10247769 A JP H10247769A JP 9048981 A JP9048981 A JP 9048981A JP 4898197 A JP4898197 A JP 4898197A JP H10247769 A JPH10247769 A JP H10247769A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電気抵抗体と接続する銅箔配線層の耐イオン
マイグレーション特性の良好な印刷抵抗プリント配線板
及びその製作方法を提供する。 【解決手段】 本印刷抵抗プリント配線板１０は、電気
絶縁性基板１２上に、銅箔からなる２本の回路配線１４
Ａ及び１４Ｂと、２本に回路配線の間で電気的接続する
ように、抵抗ペーストを用いて印刷法により形成した電
気抵抗体２２とを有する。銅箔の酸化を防止して電気的
接続性を向上させるために、銅箔配線と電気抵抗体との
間には、耐熱プリフラックス膜２０Ａ及び２０Ｂが成膜
されている。耐熱プリフラックスとして、水溶性耐熱プ
リフラックス、又はロジン系耐熱プリフラックスが好適
である。
マイグレーション特性の良好な印刷抵抗プリント配線板
及びその製作方法を提供する。 【解決手段】 本印刷抵抗プリント配線板１０は、電気
絶縁性基板１２上に、銅箔からなる２本の回路配線１４
Ａ及び１４Ｂと、２本に回路配線の間で電気的接続する
ように、抵抗ペーストを用いて印刷法により形成した電
気抵抗体２２とを有する。銅箔の酸化を防止して電気的
接続性を向上させるために、銅箔配線と電気抵抗体との
間には、耐熱プリフラックス膜２０Ａ及び２０Ｂが成膜
されている。耐熱プリフラックスとして、水溶性耐熱プ
リフラックス、又はロジン系耐熱プリフラックスが好適
である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、印刷抵抗プリント
配線板及びその製造方法に関し、更に詳細には、長期間
にわたる使用でも、イオンマイグレーションの生じ難い
印刷抵抗プリント配線板及びその製作方法に関するもの
である。
配線板及びその製造方法に関し、更に詳細には、長期間
にわたる使用でも、イオンマイグレーションの生じ難い
印刷抵抗プリント配線板及びその製作方法に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】印刷抵抗プリント配線板とは、電気絶縁
性基板上に形成した２本の回路配線の間に、抵抗ペース
トを用いた印刷法により電気抵抗体を印刷してなる配線
用基板である。従来の印刷抵抗プリント配線板３０は、
図４に示すように、電気絶縁性基板１２上に対向して回
路配線としてそれぞれ銅箔で形成された２本の第１及び
第２銅箔配線層１４Ａ及び１４Ｂと、第１及び第２銅箔
配線層１４Ａ及び１４Ｂに接続する電気抵抗部１５とか
ら構成されている。電気抵抗部１５は、第１及び第２銅
箔配線層１４Ａ及び１４Ｂの内側の基板面上に印刷され
たアンダーコート層１８と、第１及び第２銅箔配線層１
４Ａ及び１４Ｂの上面に印刷された銀ペースト層３２Ａ
及び３２Ｂと、銀ペースト層３２Ａ上から銀ペースト層
３２Ｂ上までアンダーコート層１８上に印刷された電気
抵抗体２２と、外側の第１ソルダレジスト層１６Ａから
反対側の外側にある第２ソルダレジスト層１６Ｂまで、
基板面上及び電気抵抗体２２上に印刷されたオーバコー
ト層２４とから構成されている。
性基板上に形成した２本の回路配線の間に、抵抗ペース
トを用いた印刷法により電気抵抗体を印刷してなる配線
用基板である。従来の印刷抵抗プリント配線板３０は、
図４に示すように、電気絶縁性基板１２上に対向して回
路配線としてそれぞれ銅箔で形成された２本の第１及び
第２銅箔配線層１４Ａ及び１４Ｂと、第１及び第２銅箔
配線層１４Ａ及び１４Ｂに接続する電気抵抗部１５とか
ら構成されている。電気抵抗部１５は、第１及び第２銅
箔配線層１４Ａ及び１４Ｂの内側の基板面上に印刷され
たアンダーコート層１８と、第１及び第２銅箔配線層１
４Ａ及び１４Ｂの上面に印刷された銀ペースト層３２Ａ
及び３２Ｂと、銀ペースト層３２Ａ上から銀ペースト層
３２Ｂ上までアンダーコート層１８上に印刷された電気
抵抗体２２と、外側の第１ソルダレジスト層１６Ａから
反対側の外側にある第２ソルダレジスト層１６Ｂまで、
基板面上及び電気抵抗体２２上に印刷されたオーバコー
ト層２４とから構成されている。
【０００３】従来の印刷抵抗プリント配線板３０は、以
下に示すような工程で製作される。 （１）銅箔と電気絶縁性基板１２との積層板の銅箔をエ
ッチングして、基板上に第１及び第２銅箔配線層１４Ａ
及び１４Ｂを形成し、また第１及び第２ソルダレジスト
層１６Ａ及び１６Ｂをソルダレジスト剤で形成する。 （２）第１及び第２銅箔配線層１４Ａ及び１４Ｂの内側
の基板面上に、アンダーコート剤でアンダーコート層１
８を印刷する。 （３）第１及び第２銅箔配線層１４Ａ及び１４Ｂの上面
に銀ペーストで銀ペースト層３２を印刷する。 銀ペースト層３２の形成は、以下の理由による。すなわ
ち、次の工程（４）で電気抵抗体２２を印刷するまでの
待機時間中に、第１及び第２銅箔配線層１４Ａ及び１４
Ｂの表面が大気により酸化され、電気抵抗体２２との電
気的接続性が低下するおそれがある。そこで、銀ペース
ト層３２Ａ及び３２Ｂを第１及び第２銅箔配線層１４Ａ
及び１４Ｂ上に成膜し、酸化を防止する。 （４）アンダーコート層１８及び銀ペースト層３２上に
抵抗ペーストを用いて電気抵抗体２２を印刷する。 （５）ソルダレジスト層１６Ａ及び１６Ｂを外縁として
基板上及び電気抵抗体２２上にオーバコート剤を用いて
オーバコート層２４を印刷する。
下に示すような工程で製作される。 （１）銅箔と電気絶縁性基板１２との積層板の銅箔をエ
ッチングして、基板上に第１及び第２銅箔配線層１４Ａ
及び１４Ｂを形成し、また第１及び第２ソルダレジスト
層１６Ａ及び１６Ｂをソルダレジスト剤で形成する。 （２）第１及び第２銅箔配線層１４Ａ及び１４Ｂの内側
の基板面上に、アンダーコート剤でアンダーコート層１
８を印刷する。 （３）第１及び第２銅箔配線層１４Ａ及び１４Ｂの上面
に銀ペーストで銀ペースト層３２を印刷する。 銀ペースト層３２の形成は、以下の理由による。すなわ
ち、次の工程（４）で電気抵抗体２２を印刷するまでの
待機時間中に、第１及び第２銅箔配線層１４Ａ及び１４
Ｂの表面が大気により酸化され、電気抵抗体２２との電
気的接続性が低下するおそれがある。そこで、銀ペース
ト層３２Ａ及び３２Ｂを第１及び第２銅箔配線層１４Ａ
及び１４Ｂ上に成膜し、酸化を防止する。 （４）アンダーコート層１８及び銀ペースト層３２上に
抵抗ペーストを用いて電気抵抗体２２を印刷する。 （５）ソルダレジスト層１６Ａ及び１６Ｂを外縁として
基板上及び電気抵抗体２２上にオーバコート剤を用いて
オーバコート層２４を印刷する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、以上のような
方法で製作された従来の印刷抵抗付きプリント配線板に
は、長期間にわたる使用により、第１銅箔配線層１４Ａ
と第２銅箔配線層１４Ｂとの間でイオンマイグレーショ
ンが発生し、電気抵抗が低下するという問題があった。
イオンマイグレーションとは、印刷抵抗プリント配線板
に直流電圧を印加した場合、印刷抵抗プリント配線板周
りの湿気により銅箔内に銅金属のイオン化反応を生じ
て、銅金属にデンドライト（樹枝状析出物）が生じる現
象を言う。
方法で製作された従来の印刷抵抗付きプリント配線板に
は、長期間にわたる使用により、第１銅箔配線層１４Ａ
と第２銅箔配線層１４Ｂとの間でイオンマイグレーショ
ンが発生し、電気抵抗が低下するという問題があった。
イオンマイグレーションとは、印刷抵抗プリント配線板
に直流電圧を印加した場合、印刷抵抗プリント配線板周
りの湿気により銅箔内に銅金属のイオン化反応を生じ
て、銅金属にデンドライト（樹枝状析出物）が生じる現
象を言う。
【０００５】本発明の目的は、印刷電気抵抗体と接続す
る銅箔配線層の耐イオンマイグレーション性が良好な印
刷抵抗プリント配線板及びその製作方法を提供すること
である。
る銅箔配線層の耐イオンマイグレーション性が良好な印
刷抵抗プリント配線板及びその製作方法を提供すること
である。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者は、銅金属のイ
オンマイグレーションの発生メカニズムを研究した結
果、銅箔上に銀金属が存在していると、銅金属のイオン
マイグレーションが発生し易いことを見い出した。そし
て、銀ペーストとは異なる酸化防止剤を銅箔面に使用す
ることによりイオンマイグレーションを抑制することを
着想し、本発明を完成するに到った。
オンマイグレーションの発生メカニズムを研究した結
果、銅箔上に銀金属が存在していると、銅金属のイオン
マイグレーションが発生し易いことを見い出した。そし
て、銀ペーストとは異なる酸化防止剤を銅箔面に使用す
ることによりイオンマイグレーションを抑制することを
着想し、本発明を完成するに到った。
【０００７】上記目的を達成するために、得た知見に基
づき、本発明に係る印刷抵抗プリント配線板は、電気絶
縁性基板上に、銅系金属層からなる２本の回路配線と、
２本の回路配線にそれぞれ電気的に接続するように、抵
抗ペーストを用いた印刷法により回路配線間に形成した
電気抵抗体とを有する印刷抵抗プリント配線板におい
て、銅系金属配線層と電気抵抗体との間には耐熱プリフ
ラックス膜が介在していることを特徴としている。
づき、本発明に係る印刷抵抗プリント配線板は、電気絶
縁性基板上に、銅系金属層からなる２本の回路配線と、
２本の回路配線にそれぞれ電気的に接続するように、抵
抗ペーストを用いた印刷法により回路配線間に形成した
電気抵抗体とを有する印刷抵抗プリント配線板におい
て、銅系金属配線層と電気抵抗体との間には耐熱プリフ
ラックス膜が介在していることを特徴としている。
【０００８】本発明の配線層を形成する銅系金属は、銅
金属でも銅合金でも良い。本発明の印刷抵抗プリント配
線板で使用する耐熱プリフラックスは、通常、半田接合
の際に接合面の酸化を防止するために予め塗布しておく
酸化防止剤の一種であって、半田の融点を下げて、酸化
物の生成を防止するものである。本発明では、好適に
は、水溶性耐熱プリフラックス、又はアビエチン酸等の
樹脂酸を主成分とするロジン系耐熱プリフラックスを使
用する。水溶性耐熱プリフラックスの例には、例えばタ
ムラ化研（株）製の商品名ＷＰＦ−１５がある。ＷＰＦ
−１５は、次の化１に示す構造式で表されるアルキルベ
ンズイミダゾールを主成分としている。
金属でも銅合金でも良い。本発明の印刷抵抗プリント配
線板で使用する耐熱プリフラックスは、通常、半田接合
の際に接合面の酸化を防止するために予め塗布しておく
酸化防止剤の一種であって、半田の融点を下げて、酸化
物の生成を防止するものである。本発明では、好適に
は、水溶性耐熱プリフラックス、又はアビエチン酸等の
樹脂酸を主成分とするロジン系耐熱プリフラックスを使
用する。水溶性耐熱プリフラックスの例には、例えばタ
ムラ化研（株）製の商品名ＷＰＦ−１５がある。ＷＰＦ
−１５は、次の化１に示す構造式で表されるアルキルベ
ンズイミダゾールを主成分としている。
【化１】 また、ロジン系耐熱プリフラックスの例には、例えばメ
ック（株）製のＲ−４０３０がある。Ｒ−４０３０は、
次の化２に示す構造式で表されるアビエチン酸を主成分
とした耐熱プリフラックスである。
ック（株）製のＲ−４０３０がある。Ｒ−４０３０は、
次の化２に示す構造式で表されるアビエチン酸を主成分
とした耐熱プリフラックスである。
【化２】
【０００９】本発明方法は、印刷抵抗プリント配線板の
製作方法であって、電気絶縁性基板上に回路パターンの
配線として、第１及び第２銅系金属配線層を形成する工
程と、電気抵抗体と接続する第１及び第２銅系金属配線
層の表面に耐熱プリフラックスを塗布して、耐熱プリフ
ラックス層を成膜する工程と、耐熱プリフラックス層を
有する第１及び第２銅系金属く配線層の間に電気抵抗体
を印刷、形成する工程とを有することを特徴としてい
る。本発明で銅系金属配線層を形成する方法には制約は
なく、例えば銅箔積層板の銅箔をエッチングして銅系金
属配線層を形成しても良く、銅金属又は銅合金を蒸着さ
せても良い。本発明方法では、銅系金属配線層上に耐熱
プリフラックスを塗布することにより、電気抵抗体を印
刷するまでに、配線層の銅金属が大気により酸化される
のを防止すると共に下地の銅系金属配線層の耐イオンマ
イグレーション特性を向上させ、更に銅系金属配線層と
電気抵抗体との電気的接続性を向上させることができ
る。好適には、水溶性耐熱プリフラックス、又はロジン
系耐熱プリフラックスを塗布して耐熱プリフラックス層
を成膜する。
製作方法であって、電気絶縁性基板上に回路パターンの
配線として、第１及び第２銅系金属配線層を形成する工
程と、電気抵抗体と接続する第１及び第２銅系金属配線
層の表面に耐熱プリフラックスを塗布して、耐熱プリフ
ラックス層を成膜する工程と、耐熱プリフラックス層を
有する第１及び第２銅系金属く配線層の間に電気抵抗体
を印刷、形成する工程とを有することを特徴としてい
る。本発明で銅系金属配線層を形成する方法には制約は
なく、例えば銅箔積層板の銅箔をエッチングして銅系金
属配線層を形成しても良く、銅金属又は銅合金を蒸着さ
せても良い。本発明方法では、銅系金属配線層上に耐熱
プリフラックスを塗布することにより、電気抵抗体を印
刷するまでに、配線層の銅金属が大気により酸化される
のを防止すると共に下地の銅系金属配線層の耐イオンマ
イグレーション特性を向上させ、更に銅系金属配線層と
電気抵抗体との電気的接続性を向上させることができ
る。好適には、水溶性耐熱プリフラックス、又はロジン
系耐熱プリフラックスを塗布して耐熱プリフラックス層
を成膜する。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下に、添付図面を参照し、実施
例を挙げて、本発明の実施の形態を具体的かつ詳細に説
明する。印刷抵抗プリント配線板の実施例 本実施例は、本発明に係る印刷抵抗プリント配線板の実
施例であって、図１はその構造を示す基板断面図であ
る。本実施例の印刷抵抗プリント配線板１０は、電気絶
縁性基板１２と、基板１２上に対向して回路配線として
それぞれ銅箔によって形成された２本の第１及び第２銅
箔配線層１４Ａ及び１４Ｂと、第１及び第２銅箔配線層
１４Ａ及び１４Ｂに接続する電気抵抗部１５とから構成
されている。電気抵抗部１５は、第１及び第２銅箔配線
層１４Ａ及び１４Ｂの内側の基板面上に印刷されたアン
ダーコート層１８と、第１及び第２銅箔配線層１４Ａ及
び１４Ｂの上面に印刷された耐熱プリフラックス層２０
Ａ及び２０Ｂと、耐熱プリフラックス層２０Ａ上から耐
熱プリフラックス層２０Ｂ上までアンダーコート層１８
上に印刷された電気抵抗体２２と、外側の第１ソルダレ
ジスト層１６Ａから外側の第２ソルダレジスト層１６Ｂ
まで、基板面上及び電気抵抗体２２上に印刷されたオー
バコート層２４とから構成されている。
例を挙げて、本発明の実施の形態を具体的かつ詳細に説
明する。印刷抵抗プリント配線板の実施例 本実施例は、本発明に係る印刷抵抗プリント配線板の実
施例であって、図１はその構造を示す基板断面図であ
る。本実施例の印刷抵抗プリント配線板１０は、電気絶
縁性基板１２と、基板１２上に対向して回路配線として
それぞれ銅箔によって形成された２本の第１及び第２銅
箔配線層１４Ａ及び１４Ｂと、第１及び第２銅箔配線層
１４Ａ及び１４Ｂに接続する電気抵抗部１５とから構成
されている。電気抵抗部１５は、第１及び第２銅箔配線
層１４Ａ及び１４Ｂの内側の基板面上に印刷されたアン
ダーコート層１８と、第１及び第２銅箔配線層１４Ａ及
び１４Ｂの上面に印刷された耐熱プリフラックス層２０
Ａ及び２０Ｂと、耐熱プリフラックス層２０Ａ上から耐
熱プリフラックス層２０Ｂ上までアンダーコート層１８
上に印刷された電気抵抗体２２と、外側の第１ソルダレ
ジスト層１６Ａから外側の第２ソルダレジスト層１６Ｂ
まで、基板面上及び電気抵抗体２２上に印刷されたオー
バコート層２４とから構成されている。
【００１１】製作方法の実施例 以下に、図２及び図３を参照して、本実施例の印刷抵抗
プリント配線板１０の製作方法を説明する。 （１）本実施例では、紙基材フエノール樹脂、又はガラ
ス布基材エポキシ樹脂からなる基板１２の片面に銅箔を
張ってなる積層板を印刷抵抗プリント配線板１０の基板
として使用する。先ず、積層板の銅箔をエッチングし、
回路パターンの配線として、図２（ａ）に示すように、
銅箔からなる第１及び第２銅箔配線層１４Ａ及び１４Ｂ
を形成する。 （２）第１及び第２銅箔配線層１４Ａ及び１４Ｂの両側
の基板１２の外縁に近い基板面にソルダレジストを塗布
又は印刷して、図２（ｂ）に示すように、ソルダレジス
ト層１６Ａ及び１６Ｂを形成する。 （３）第１及び第２銅箔配線層１４Ａ及び１４Ｂとの間
の電気抵抗体を必要とする回路パターン領域に、例えば
エポキシメラミン系の電気絶縁性樹脂を塗布して、図２
（ｃ）に示すように、アンダーコート層１８を形成す
る。 （４）電気抵抗体と接続する第１及び第２銅箔配線層１
４Ａ及び１４Ｂの表面に水溶性耐熱プリフラックス、例
えばタムラ化研（株）製ＷＰＦ−１５を約０．２μm の
膜厚になるように塗布して、図２（ｄ）に示すように、
それぞれ耐熱プリフラックス層２０Ａ及び２０Ｂを成膜
する。好ましくは、耐熱プリフラックスを塗布する前
に、例えばタムラ化研（株）製の硫酸過酸水素系処理
剤、商品名ＳＥ−３０Ｍで銅箔表面を酸処理し、更に５
％濃度の塩酸等で洗浄することにより、既に銅箔表面に
発生している自然酸化膜を除去する。これにより、耐熱
プリフラックスの酸化防止効果が、一層、向上し、銅箔
表面の酸化を効果的に防止できる。 （５）図３（ｅ）に示すように、耐熱プリフラックス２
０Ａ及び２０Ｂ及びアンダーコート層１８上に電気抵抗
体２２を印刷する。電気抵抗体２２としては、例えばフ
エノール系樹脂とカーボンとを混練した印刷ペーストを
使用する。 （６）図３（ｆ）に示すように、電気抵抗体２２の表面
を覆うように、ソルダレジスト層１６Ａ及び１６Ｂの間
にオーバーコート層２４を印刷して、電気抵抗体２２を
保護する。オーバコート層２４には、例えばエポキシメ
ラミン系樹脂の電気絶縁性樹脂を使用する。 以上のような手順により、図１に示す層構造の印刷抵抗
プリント配線板１０を製作することができる。
プリント配線板１０の製作方法を説明する。 （１）本実施例では、紙基材フエノール樹脂、又はガラ
ス布基材エポキシ樹脂からなる基板１２の片面に銅箔を
張ってなる積層板を印刷抵抗プリント配線板１０の基板
として使用する。先ず、積層板の銅箔をエッチングし、
回路パターンの配線として、図２（ａ）に示すように、
銅箔からなる第１及び第２銅箔配線層１４Ａ及び１４Ｂ
を形成する。 （２）第１及び第２銅箔配線層１４Ａ及び１４Ｂの両側
の基板１２の外縁に近い基板面にソルダレジストを塗布
又は印刷して、図２（ｂ）に示すように、ソルダレジス
ト層１６Ａ及び１６Ｂを形成する。 （３）第１及び第２銅箔配線層１４Ａ及び１４Ｂとの間
の電気抵抗体を必要とする回路パターン領域に、例えば
エポキシメラミン系の電気絶縁性樹脂を塗布して、図２
（ｃ）に示すように、アンダーコート層１８を形成す
る。 （４）電気抵抗体と接続する第１及び第２銅箔配線層１
４Ａ及び１４Ｂの表面に水溶性耐熱プリフラックス、例
えばタムラ化研（株）製ＷＰＦ−１５を約０．２μm の
膜厚になるように塗布して、図２（ｄ）に示すように、
それぞれ耐熱プリフラックス層２０Ａ及び２０Ｂを成膜
する。好ましくは、耐熱プリフラックスを塗布する前
に、例えばタムラ化研（株）製の硫酸過酸水素系処理
剤、商品名ＳＥ−３０Ｍで銅箔表面を酸処理し、更に５
％濃度の塩酸等で洗浄することにより、既に銅箔表面に
発生している自然酸化膜を除去する。これにより、耐熱
プリフラックスの酸化防止効果が、一層、向上し、銅箔
表面の酸化を効果的に防止できる。 （５）図３（ｅ）に示すように、耐熱プリフラックス２
０Ａ及び２０Ｂ及びアンダーコート層１８上に電気抵抗
体２２を印刷する。電気抵抗体２２としては、例えばフ
エノール系樹脂とカーボンとを混練した印刷ペーストを
使用する。 （６）図３（ｆ）に示すように、電気抵抗体２２の表面
を覆うように、ソルダレジスト層１６Ａ及び１６Ｂの間
にオーバーコート層２４を印刷して、電気抵抗体２２を
保護する。オーバコート層２４には、例えばエポキシメ
ラミン系樹脂の電気絶縁性樹脂を使用する。 以上のような手順により、図１に示す層構造の印刷抵抗
プリント配線板１０を製作することができる。
【００１２】図１に示す印刷抵抗プリント配線板１０を
温度４０℃、湿度９０％の雰囲気でＤＣ電圧１００Ｖを
印加して耐イオンマイグレーション評価を行ったとこ
ろ、印刷抵抗プリント配線板１０は、従来の印刷抵抗プ
リント配線板に比べて、遙に良好な耐イオンマイグレー
ション特性を示した。
温度４０℃、湿度９０％の雰囲気でＤＣ電圧１００Ｖを
印加して耐イオンマイグレーション評価を行ったとこ
ろ、印刷抵抗プリント配線板１０は、従来の印刷抵抗プ
リント配線板に比べて、遙に良好な耐イオンマイグレー
ション特性を示した。
【００１３】実施例の改変例 本改変例では、耐熱プリフラックス層として、ロジン系
耐熱プリフラックス、例えばタムラ化研（株）製の商品
名Ｒ−４０３０のロジン系耐熱プリフラックスを使用し
たことを除いて、その構成は実施例１の印刷抵抗プリン
ト配線板の構成と同じである。本改変例では、実施例の
工程（４）で第１及び第２銅箔配線層１４Ａ及び１４Ｂ
にタムラ化研（株）製の商品名Ｒ−４０３０の耐熱プリ
フラックスを約０．２〜３μm の厚さに塗布する。好適
には、耐熱プリフラックスの塗布前に、例えばメック
（株）製の酸処理剤商品名ＣＡ−９０Ｂで銅箔表面を酸
処理し、その後、例えばメック（株）製の商品名ＣＬ−
４５００の防錆処理剤に浸漬して防錆処理する。これに
より、既に、銅箔表面に発生している自然酸化膜を除去
できるので、耐熱プリフラックスの酸化防止効果が、一
層、向上し、銅箔表面の酸化を効果的に防止できる。本
改変例の印刷抵抗プリント配線板を温度４０℃、湿度９
０％の雰囲気中でＤＣ電圧１００Ｖを印加して耐イオン
マイグレーション評価を行ったところ、改変例の印刷抵
抗プリント配線板は、実施例と同様に、従来の印刷抵抗
プリント配線板に比べて、遙に良好な耐イオンマイグレ
ーション特性を示した。
耐熱プリフラックス、例えばタムラ化研（株）製の商品
名Ｒ−４０３０のロジン系耐熱プリフラックスを使用し
たことを除いて、その構成は実施例１の印刷抵抗プリン
ト配線板の構成と同じである。本改変例では、実施例の
工程（４）で第１及び第２銅箔配線層１４Ａ及び１４Ｂ
にタムラ化研（株）製の商品名Ｒ−４０３０の耐熱プリ
フラックスを約０．２〜３μm の厚さに塗布する。好適
には、耐熱プリフラックスの塗布前に、例えばメック
（株）製の酸処理剤商品名ＣＡ−９０Ｂで銅箔表面を酸
処理し、その後、例えばメック（株）製の商品名ＣＬ−
４５００の防錆処理剤に浸漬して防錆処理する。これに
より、既に、銅箔表面に発生している自然酸化膜を除去
できるので、耐熱プリフラックスの酸化防止効果が、一
層、向上し、銅箔表面の酸化を効果的に防止できる。本
改変例の印刷抵抗プリント配線板を温度４０℃、湿度９
０％の雰囲気中でＤＣ電圧１００Ｖを印加して耐イオン
マイグレーション評価を行ったところ、改変例の印刷抵
抗プリント配線板は、実施例と同様に、従来の印刷抵抗
プリント配線板に比べて、遙に良好な耐イオンマイグレ
ーション特性を示した。
【００１４】
【発明の効果】本発明の構成によれば、電気抵抗体を印
刷する前の銅系金属配線層の大気による酸化を防止する
ために、従来使用されていた銀ペーストに代えて、耐熱
プリフラックスを使用することにより、銅系金属配線層
と電気抵抗体との電気的接続性が良く、かつ耐イオンマ
イグレーション特性の高い銅系金属配線層を備えた印刷
抵抗プリント配線板を実現している。また、本発明方法
は、銀ペーストに代えて耐熱プリフラックスを使用して
銅系金属配線層の大気による酸化を防止しているので、
銅系金属配線層と電気抵抗体との電気的接続性が良く、
かつ耐イオンマイグレーション特性の高い銅系金属配線
層を備えた印刷抵抗プリント配線板を効率良く製作する
ことができる。本発明方法を使用すれば、印刷抵抗プリ
ント配線板の品質信頼性が向上し、市場でのトラブルを
事前に防止することができる。また、簡単な方法で、印
刷抵抗プリント配線板の銅系金属配線層の酸化を防止で
きるので、印刷抵抗プリント配線板の製品歩留りが向上
し、更には、プロセスが単純なので、大量生産に適す
る。また、耐熱プリフラックスは、銀ペーストに比べ
て、安価で、かつ処理が簡単なので、印刷抵抗プリント
配線板の製作コストを削減することができる。
刷する前の銅系金属配線層の大気による酸化を防止する
ために、従来使用されていた銀ペーストに代えて、耐熱
プリフラックスを使用することにより、銅系金属配線層
と電気抵抗体との電気的接続性が良く、かつ耐イオンマ
イグレーション特性の高い銅系金属配線層を備えた印刷
抵抗プリント配線板を実現している。また、本発明方法
は、銀ペーストに代えて耐熱プリフラックスを使用して
銅系金属配線層の大気による酸化を防止しているので、
銅系金属配線層と電気抵抗体との電気的接続性が良く、
かつ耐イオンマイグレーション特性の高い銅系金属配線
層を備えた印刷抵抗プリント配線板を効率良く製作する
ことができる。本発明方法を使用すれば、印刷抵抗プリ
ント配線板の品質信頼性が向上し、市場でのトラブルを
事前に防止することができる。また、簡単な方法で、印
刷抵抗プリント配線板の銅系金属配線層の酸化を防止で
きるので、印刷抵抗プリント配線板の製品歩留りが向上
し、更には、プロセスが単純なので、大量生産に適す
る。また、耐熱プリフラックスは、銀ペーストに比べ
て、安価で、かつ処理が簡単なので、印刷抵抗プリント
配線板の製作コストを削減することができる。
【図１】印刷抵抗プリント配線板の実施例の構造を示す
基板断面図である。
基板断面図である。
【図２】図２（ａ）から（ｄ）は、それぞれ、印刷抵抗
プリント配線板を製作する工程毎の基板断面図である。
プリント配線板を製作する工程毎の基板断面図である。
【図３】図３（ｅ）から（ｆ）は、それぞれ、図２
（ｄ）に続いて、印刷抵抗プリント配線板を製作する工
程毎の基板断面図である。
（ｄ）に続いて、印刷抵抗プリント配線板を製作する工
程毎の基板断面図である。
【図４】従来の印刷抵抗プリント配線板の構造を示す基
板断面図である。
板断面図である。
１０……印刷抵抗プリント配線板の実施例、１２……電
気絶縁性基板、１４……銅箔配線層、１５……電気抵抗
部、１６……ソルダレジスト層、１８……アンダーコー
ト層、２０……耐熱プリフラックス層、２２……電気抵
抗体、２４……オーバコート層、３０……従来の印刷抵
抗プリント配線板、３２……銀ペースト層。
気絶縁性基板、１４……銅箔配線層、１５……電気抵抗
部、１６……ソルダレジスト層、１８……アンダーコー
ト層、２０……耐熱プリフラックス層、２２……電気抵
抗体、２４……オーバコート層、３０……従来の印刷抵
抗プリント配線板、３２……銀ペースト層。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小西 真美 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内
Claims (5)
- 【請求項１】 電気絶縁性基板上に、銅系金属層からな
る２本の回路配線と、２本の回路配線にそれぞれ電気的
に接続するように、抵抗ペーストを用いた印刷法により
回路配線間に形成した電気抵抗体とを有する印刷抵抗プ
リント配線板において、 銅系金属配線層と電気抵抗体との間には耐熱プリフラッ
クス膜が介在していることを特徴とする印刷抵抗プリン
ト配線板。 - 【請求項２】 銅系金属層が銅箔で形成されていること
を特徴とする請求項１に記載の印刷抵抗プリント配線
板。 - 【請求項３】 耐熱プリフラックス膜が、水溶性耐熱プ
リフラックス、又はロジン系耐熱プリフラックスで成膜
されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の印
刷抵抗プリント配線板。 - 【請求項４】 印刷抵抗プリント配線板の製作方法であ
って、 電気絶縁性基板上に回路パターンの配線として、第１及
び第２銅系金属配線層を形成する工程と、 電気抵抗体と接続する第１及び第２銅系金属配線層の表
面に耐熱プリフラックスを塗布して、耐熱プリフラック
ス膜を成膜する工程と、 耐熱プリフラックス膜を有する第１及び第２銅系金属配
線層の間に電気抵抗体を印刷、形成する工程とを有する
ことを特徴とする印刷抵抗プリント配線板の製作方法。 - 【請求項５】 水溶性耐熱プリフラックス、又はロジン
系耐熱プリフラックスを塗布して耐熱プリフラックス膜
を成膜することを特徴とする請求項４に記載の印刷抵抗
プリント配線板の製作方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9048981A JPH10247769A (ja) | 1997-03-04 | 1997-03-04 | 印刷抵抗プリント配線板及びその製作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9048981A JPH10247769A (ja) | 1997-03-04 | 1997-03-04 | 印刷抵抗プリント配線板及びその製作方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10247769A true JPH10247769A (ja) | 1998-09-14 |
Family
ID=12818430
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9048981A Abandoned JPH10247769A (ja) | 1997-03-04 | 1997-03-04 | 印刷抵抗プリント配線板及びその製作方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10247769A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002019349A1 (de) * | 2000-08-31 | 2002-03-07 | Moeller Gmbh | Verfahren zur herstellung eines massereichen ohmschen widerstands zum surgeschutz von elektronischen baueinheiten und elektronische baueinheit |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6442896A (en) * | 1987-08-10 | 1989-02-15 | Furukawa Electric Co Ltd | Printed circuit board with printed resistor |
| JPH0621625A (ja) * | 1992-07-02 | 1994-01-28 | Nec Corp | 印刷配線板及びその製造方法 |
| JPH0681161A (ja) * | 1992-08-31 | 1994-03-22 | Hitachi Ltd | 銅及び銅合金の表面処理剤 |
| JPH0832214A (ja) * | 1994-07-15 | 1996-02-02 | Nippondenso Co Ltd | 電子部品搭載回路基板の製造方法 |
| JPH08311658A (ja) * | 1995-05-17 | 1996-11-26 | Nippon Parkerizing Co Ltd | 銅系金属材料の表面処理用組成物 |
-
1997
- 1997-03-04 JP JP9048981A patent/JPH10247769A/ja not_active Abandoned
Patent Citations (5)
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002019349A1 (de) * | 2000-08-31 | 2002-03-07 | Moeller Gmbh | Verfahren zur herstellung eines massereichen ohmschen widerstands zum surgeschutz von elektronischen baueinheiten und elektronische baueinheit |
| US6995984B2 (en) | 2000-08-31 | 2006-02-07 | Moeller Gmbh | Method for producing a large-mass ohmic resistor for protecting electronic assemblies from surges, and an electronic assembly |
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|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050823 |
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| A762 | Written abandonment of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A762 Effective date: 20051024 |