JP2507572Y2 - 厚膜セラミック基板 - Google Patents
厚膜セラミック基板Info
- Publication number
- JP2507572Y2 JP2507572Y2 JP40547890U JP40547890U JP2507572Y2 JP 2507572 Y2 JP2507572 Y2 JP 2507572Y2 JP 40547890 U JP40547890 U JP 40547890U JP 40547890 U JP40547890 U JP 40547890U JP 2507572 Y2 JP2507572 Y2 JP 2507572Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mounting terminal
- insulator
- ceramic substrate
- terminal portion
- thick film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、厚膜セラミック基板、
特に、下部導体の上方に上部導体が配置された部分を有
する厚膜セラミック基板に関する。
特に、下部導体の上方に上部導体が配置された部分を有
する厚膜セラミック基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】近来、電子機器市場からの小型化要求に
伴い、厚膜セラミック基板も小型化，高密度化が要求さ
れている。このため、厚膜セラミック基板に形成される
部品実装端子部のごく近くに多層配線部分が配置される
場合が多くなっている。厚膜セラミック基板のそのよう
な部分では、セラミック基板本体上に実装端子部を含む
下部導体が配置され、その下部導体のうち実装端子部に
隣接する部分を覆うように絶縁体が配置されている。そ
して、その絶縁体上に上部導体が配置されている。それ
らの部分は、オーバーコート層によって覆われるが、下
部導体のうち実装端子部は、オーバーコート層に設けら
れた窓を介して上方に露出している。
伴い、厚膜セラミック基板も小型化，高密度化が要求さ
れている。このため、厚膜セラミック基板に形成される
部品実装端子部のごく近くに多層配線部分が配置される
場合が多くなっている。厚膜セラミック基板のそのよう
な部分では、セラミック基板本体上に実装端子部を含む
下部導体が配置され、その下部導体のうち実装端子部に
隣接する部分を覆うように絶縁体が配置されている。そ
して、その絶縁体上に上部導体が配置されている。それ
らの部分は、オーバーコート層によって覆われるが、下
部導体のうち実装端子部は、オーバーコート層に設けら
れた窓を介して上方に露出している。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】前記従来の厚膜セラミ
ック基板の構成では、下部導体と上部導体とを充分に絶
縁するため、絶縁体を比較的厚くしなければならない。
このため、スクリーン印刷によりオーバーコート層を形
成する際、絶縁体の下部導体側部分にコート剤の溜まり
が形成されてしまい、実装端子部となる下部導体が絶縁
体の近傍にある場合、その溜まりが下部導体上に垂れ落
ちるという不具合が生じる。このオーバーコート層の下
部導体側への垂れ込みによって、オーバーコート層の窓
が小さくなると、実装端子部の露出面積が小さくなり、
電子部品を接続する際のはんだ接着強度が不十分になっ
てしまう。
ック基板の構成では、下部導体と上部導体とを充分に絶
縁するため、絶縁体を比較的厚くしなければならない。
このため、スクリーン印刷によりオーバーコート層を形
成する際、絶縁体の下部導体側部分にコート剤の溜まり
が形成されてしまい、実装端子部となる下部導体が絶縁
体の近傍にある場合、その溜まりが下部導体上に垂れ落
ちるという不具合が生じる。このオーバーコート層の下
部導体側への垂れ込みによって、オーバーコート層の窓
が小さくなると、実装端子部の露出面積が小さくなり、
電子部品を接続する際のはんだ接着強度が不十分になっ
てしまう。
【０００４】そこで、オーバーコート層の窓の位置を上
部導体側へずらせて印刷工程を行うことが考えられる。
この場合には、絶縁体の実装端子部側部分にコート剤の
溜まりが生じにくく、また仮に溜まりが生じたとしても
実装端子部側に垂れ落ちにくくなる。
部導体側へずらせて印刷工程を行うことが考えられる。
この場合には、絶縁体の実装端子部側部分にコート剤の
溜まりが生じにくく、また仮に溜まりが生じたとしても
実装端子部側に垂れ落ちにくくなる。
【０００５】ところが、その構成では、オーバーコート
層による上部導体のカバーが不十分になる場合が生じ
る。これは、スクリーン印刷工程においてスクリーンの
位置ずれが不可避であるからである。したがって、この
場合には、上部導体の一部が露出し、電子部品を搭載す
る際に行われるはんだ付けによって、上部導体と下部導
体とが短絡してしまう。
層による上部導体のカバーが不十分になる場合が生じ
る。これは、スクリーン印刷工程においてスクリーンの
位置ずれが不可避であるからである。したがって、この
場合には、上部導体の一部が露出し、電子部品を搭載す
る際に行われるはんだ付けによって、上部導体と下部導
体とが短絡してしまう。
【０００６】本考案の目的は、下部導体の実装端子部の
はんだ付け面積が充分に確保でき、しかも上部導体と下
部導体との間の短絡が生じにくい厚膜セラミック基板を
提供することにある。
はんだ付け面積が充分に確保でき、しかも上部導体と下
部導体との間の短絡が生じにくい厚膜セラミック基板を
提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本考案に係る厚膜セラミ
ック基板は、セラミック基板本体と、セラミック基板本
体上に配置された実装端子部を含む下部導体と、下部導
体のうち実装端子部に隣接する部分を覆うように配置さ
れた絶縁体と、絶縁体上に配置された上部導体と、実装
端子部に対応する位置に窓を有するオーバーコート層と
を備えている。そして、この厚膜セラミック基板は、絶
縁体の実装端子部側の端部が窓から露出するように、実
装端子部側へ絶縁体が延長されていることを特徴として
いる。
ック基板は、セラミック基板本体と、セラミック基板本
体上に配置された実装端子部を含む下部導体と、下部導
体のうち実装端子部に隣接する部分を覆うように配置さ
れた絶縁体と、絶縁体上に配置された上部導体と、実装
端子部に対応する位置に窓を有するオーバーコート層と
を備えている。そして、この厚膜セラミック基板は、絶
縁体の実装端子部側の端部が窓から露出するように、実
装端子部側へ絶縁体が延長されていることを特徴として
いる。
【０００８】
【作用】本考案に係る厚膜セラミック基板では、絶縁体
の実装端子部側の端部がオーバーコート層の窓から露出
しているので、オーバーコート層を印刷する際に、コー
ト剤の溜まりが生じにくい。また、仮にコート剤の溜ま
りが生じたとしても、下部導体の実装端子部側へ垂れ込
みにくい。したがって、本考案によれば、下部導体の実
装端子部がオーバーコート層によって覆われにくいの
で、はんだ付け面積が充分に確保でき、強いはんだ接着
強度が確保できる。
の実装端子部側の端部がオーバーコート層の窓から露出
しているので、オーバーコート層を印刷する際に、コー
ト剤の溜まりが生じにくい。また、仮にコート剤の溜ま
りが生じたとしても、下部導体の実装端子部側へ垂れ込
みにくい。したがって、本考案によれば、下部導体の実
装端子部がオーバーコート層によって覆われにくいの
で、はんだ付け面積が充分に確保でき、強いはんだ接着
強度が確保できる。
【０００９】一方、絶縁体の露出は、実装端子部側へ絶
縁体が延長されることによって実現されている。したが
って、本考案によれば、オーバーコートの位置ずれが生
じても、上部導体がオーバーコートから露出しにくい。
したがって、実装端子部に対しはんだ付けを行う場合
に、上部導体と下部導体とが容易に短絡してしまうのを
防止できる。
縁体が延長されることによって実現されている。したが
って、本考案によれば、オーバーコートの位置ずれが生
じても、上部導体がオーバーコートから露出しにくい。
したがって、実装端子部に対しはんだ付けを行う場合
に、上部導体と下部導体とが容易に短絡してしまうのを
防止できる。
【００１０】
【実施例】図１〜図３は、本考案の一実施例に係る厚膜
セラミック基板１を示している。なお、図１では、理解
の便宜上、オーバーコート層についてパターン境界のみ
が一点鎖線で示されている。
セラミック基板１を示している。なお、図１では、理解
の便宜上、オーバーコート層についてパターン境界のみ
が一点鎖線で示されている。
【００１１】図において、厚膜セラミック基板１は、そ
の下端にセラミック製の基板本体２を有している。基板
本体２の上側主面には、種々の形状に形成された導体パ
ターン３が形成されている。また、導体パターン３の所
定部分間には、抵抗体４が形成されている。
の下端にセラミック製の基板本体２を有している。基板
本体２の上側主面には、種々の形状に形成された導体パ
ターン３が形成されている。また、導体パターン３の所
定部分間には、抵抗体４が形成されている。
【００１２】ここで、本考案に特に関連する図１の中央
部に着目すると、導体パターン３のうち、下部導体５が
図１の左右方向に延びている。下部導体５の右端部は抵
抗４の一端に接続されている。下部導体５の他端には部
品実装時にはんだ付けされる実装端子部６が形成されて
いる。実装端子部６は、下部導体５よりも拡大されてお
り、概ね正方形の大面積部分となっている。実装端子部
６と抵抗体４との間に挟まれた下部導体５の部分上に
は、絶縁体７が形成されている。絶縁体７の実装端子部
６側端部７ａは、実装端子部６側に張り出した形状に構
成されている。
部に着目すると、導体パターン３のうち、下部導体５が
図１の左右方向に延びている。下部導体５の右端部は抵
抗４の一端に接続されている。下部導体５の他端には部
品実装時にはんだ付けされる実装端子部６が形成されて
いる。実装端子部６は、下部導体５よりも拡大されてお
り、概ね正方形の大面積部分となっている。実装端子部
６と抵抗体４との間に挟まれた下部導体５の部分上に
は、絶縁体７が形成されている。絶縁体７の実装端子部
６側端部７ａは、実装端子部６側に張り出した形状に構
成されている。
【００１３】絶縁体７上には、図１の縦方向に延びる導
体パターン３のうち横方向に延びる導体パターン３と交
差する部分に設けられた２本の上部導体８，９が形成さ
れている。なお、上部導体８，９の両端には下部導体と
の重合部８ａ，９ａが配置されている。
体パターン３のうち横方向に延びる導体パターン３と交
差する部分に設けられた２本の上部導体８，９が形成さ
れている。なお、上部導体８，９の両端には下部導体と
の重合部８ａ，９ａが配置されている。
【００１４】さらに、上述の構成を全て覆うように、オ
ーバーコート層１０が形成されている。なお、図１にお
いて一点鎖線で示された部分は、オーバーコート層１０
の窓に対応している。図２に示すように、下部導体５の
実装端子部６は、オーバーコート層１０に形成された窓
１１から上方に露出している。窓１１は、実装端子部６
よりもわずかに大型に形成されており、オーバーコート
用ペーストの垂れ込みあるいは印刷ズレの影響を少なく
している。その絶縁体７側部分は、端部７ａの実装端子
部６側端面よりも上部導体８側に配置されている。すな
わち、オーバーコート層１０の窓１１から、絶縁体７の
端部７ａが露出している。
ーバーコート層１０が形成されている。なお、図１にお
いて一点鎖線で示された部分は、オーバーコート層１０
の窓に対応している。図２に示すように、下部導体５の
実装端子部６は、オーバーコート層１０に形成された窓
１１から上方に露出している。窓１１は、実装端子部６
よりもわずかに大型に形成されており、オーバーコート
用ペーストの垂れ込みあるいは印刷ズレの影響を少なく
している。その絶縁体７側部分は、端部７ａの実装端子
部６側端面よりも上部導体８側に配置されている。すな
わち、オーバーコート層１０の窓１１から、絶縁体７の
端部７ａが露出している。
【００１５】ここで、絶縁体７は、下部導体５と上部導
体８，９との間の絶縁を確実にするため、たとえば３０
〜４０μｍ程度の厚さを有している。また、オーバーコ
ート１０の窓１１側端部と上部導体８との間の距離ａは
たとえば０．２ｍｍに設定されている。この距離ａは従
来０．３ｍｍに設定されているが、それに比べて距離ｂ
（０．１ｍｍ）だけこの実施例では短く設定されてい
る。一方、絶縁体７の端部７ａの実装端部６側への突出
距離ｃはたとえば０．１ｍｍに設定されている。したが
って、この実施例では、距離ｂと距離ｃとの合計距離
（０．２ｍｍ）の露出が絶縁体７に確保されている。な
お、オーバーコート層１０の印刷ずれは０．２ｍｍが通
常最大であり、この合計距離（ｂ＋ｃ）は、最大の印刷
ずれが生じたときでもオーバーコート１０の窓１１側端
面が実装端部６側に落ち込まないように設定されている
ことになる。また、最大の印刷ずれが生じたときでも、
上部導体８が露出してしまわないように設定されている
ことにもなる。
体８，９との間の絶縁を確実にするため、たとえば３０
〜４０μｍ程度の厚さを有している。また、オーバーコ
ート１０の窓１１側端部と上部導体８との間の距離ａは
たとえば０．２ｍｍに設定されている。この距離ａは従
来０．３ｍｍに設定されているが、それに比べて距離ｂ
（０．１ｍｍ）だけこの実施例では短く設定されてい
る。一方、絶縁体７の端部７ａの実装端部６側への突出
距離ｃはたとえば０．１ｍｍに設定されている。したが
って、この実施例では、距離ｂと距離ｃとの合計距離
（０．２ｍｍ）の露出が絶縁体７に確保されている。な
お、オーバーコート層１０の印刷ずれは０．２ｍｍが通
常最大であり、この合計距離（ｂ＋ｃ）は、最大の印刷
ずれが生じたときでもオーバーコート１０の窓１１側端
面が実装端部６側に落ち込まないように設定されている
ことになる。また、最大の印刷ずれが生じたときでも、
上部導体８が露出してしまわないように設定されている
ことにもなる。
【００１６】次に、上述の実施例の製造方法を説明す
る。図４（Ａ）に示すように、たとえばアルミナ９６％
の基板本体２を用意する。そして、図４（Ｂ）に示すよ
うに、基板本体２上に、銀パラジウムからなる下部導体
パターン３ａをスクリーン印刷する。８５０℃の温度ピ
ークで焼成を行った後、図４（Ｃ）に示すようにガラス
製の絶縁体７を形成する。ここでは、絶縁体７に充分な
厚みを付与するため、たとえば３回に分けてスクリーン
印刷と焼成とを繰り返す。これにより、電気絶縁に充分
な４０μｍ以上の厚みが確保できる。次に、絶縁体７上
に銀パラジウムからなる上部電極をスクリーン印刷し、
８５０℃のピーク温度で焼成する。これにより、図４
（Ｄ）に示すような、２層配線基板が形成されたことに
なる。次に、図４（Ｅ）に示すように所定位置に抵抗体
４を印刷により形成する。
る。図４（Ａ）に示すように、たとえばアルミナ９６％
の基板本体２を用意する。そして、図４（Ｂ）に示すよ
うに、基板本体２上に、銀パラジウムからなる下部導体
パターン３ａをスクリーン印刷する。８５０℃の温度ピ
ークで焼成を行った後、図４（Ｃ）に示すようにガラス
製の絶縁体７を形成する。ここでは、絶縁体７に充分な
厚みを付与するため、たとえば３回に分けてスクリーン
印刷と焼成とを繰り返す。これにより、電気絶縁に充分
な４０μｍ以上の厚みが確保できる。次に、絶縁体７上
に銀パラジウムからなる上部電極をスクリーン印刷し、
８５０℃のピーク温度で焼成する。これにより、図４
（Ｄ）に示すような、２層配線基板が形成されたことに
なる。次に、図４（Ｅ）に示すように所定位置に抵抗体
４を印刷により形成する。
【００１７】最後に、図４（Ｅ）の状態から、オーバー
コート層１０を形成する。オーバーコート層１０はたと
えばガラス製である。オーバーコート層１０には、図１
に一点鎖線で示すように、導体パターン３の実装端子部
６に対応する位置に窓１１が形成されている。
コート層１０を形成する。オーバーコート層１０はたと
えばガラス製である。オーバーコート層１０には、図１
に一点鎖線で示すように、導体パターン３の実装端子部
６に対応する位置に窓１１が形成されている。
【００１８】このオーバーコート１０をスクリーンで印
刷する際には、絶縁体７が比較的厚く（４０μｍ以上）
形成されているため、絶縁体７の構成する段差が影響し
て、オーバーコートペーストがその段差部に溜まってし
まう傾向がある。しかし、この実施例では、距離ｃ及び
距離ｂを確保するように絶縁体７の端部７ａを張り出さ
せ、また、窓１１の形状を設定しているので、絶縁体７
の端部７ａ部分にオーバーコートペーストの溜まりが生
じにくい。また、仮にオーバーコートペーストの溜まり
が生じたとしても、実装端子部６側へ垂れ込みにくい。
刷する際には、絶縁体７が比較的厚く（４０μｍ以上）
形成されているため、絶縁体７の構成する段差が影響し
て、オーバーコートペーストがその段差部に溜まってし
まう傾向がある。しかし、この実施例では、距離ｃ及び
距離ｂを確保するように絶縁体７の端部７ａを張り出さ
せ、また、窓１１の形状を設定しているので、絶縁体７
の端部７ａ部分にオーバーコートペーストの溜まりが生
じにくい。また、仮にオーバーコートペーストの溜まり
が生じたとしても、実装端子部６側へ垂れ込みにくい。
【００１９】なお、前記実施例は導体が２層設けられて
いる場合であったが、導体が３層以上設けられている場
合でも本考案を同様に実施できる。
いる場合であったが、導体が３層以上設けられている場
合でも本考案を同様に実施できる。
【００２０】
【考案の効果】本考案に係る厚膜セラミック基板は、絶
縁体の実装端子部側の端部が窓から露出するように、実
装端子部側へ絶縁体が延長されている。したがって、本
考案によれば、実装端子部側へオーバーコート層が垂れ
込みにくくかつ上部導体が露出しにくいので、実装端子
部におけるはんだ付け面積が充分に確保でき、かつ上部
導体と下部導体との短絡が生じにくい厚膜セラミック基
板が実現できる。
縁体の実装端子部側の端部が窓から露出するように、実
装端子部側へ絶縁体が延長されている。したがって、本
考案によれば、実装端子部側へオーバーコート層が垂れ
込みにくくかつ上部導体が露出しにくいので、実装端子
部におけるはんだ付け面積が充分に確保でき、かつ上部
導体と下部導体との短絡が生じにくい厚膜セラミック基
板が実現できる。
【表１】
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案の一実施例のオーバーコート層を除いた
平面部分図。
平面部分図。
【図２】図１のII−II断面部分図。
【図３】図１のIII −III 断面部分図。
【図４】本考案の一実施例の製造過程を示す図２に相当
する図。
する図。
１ 厚膜セラミック基板 ２ 基板本体 ５ 下部導体 ６ 実装端子部 ７ 絶縁体 ７ａ 端部 ８ 上部導体 １０ オーバーコート層 １１ 窓
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平２−110995（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−177590（ＪＰ，Ａ) 実開 昭58−37171（ＪＰ，Ｕ) 実開 平２−92975（ＪＰ，Ｕ) 実開 平１−133765（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】セラミック基板本体と、前記セラミック基
板本体上に配置された実装端子部を含む下部導体と、前
記下部導体のうち前記実装端子部に隣接する部分を覆う
ように配置された絶縁体と、前記絶縁体上に配置された
上部導体と、前記実装端子部に対応する位置に窓を有す
るオーバーコート層とを備えた厚膜セラミック基板にお
いて、前記実装端子側の絶縁体の端部が前記オーバーコ
ート層から露出していることを特徴とする厚膜セラミッ
ク基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP40547890U JP2507572Y2 (ja) | 1990-12-28 | 1990-12-28 | 厚膜セラミック基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP40547890U JP2507572Y2 (ja) | 1990-12-28 | 1990-12-28 | 厚膜セラミック基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0492670U JPH0492670U (ja) | 1992-08-12 |
| JP2507572Y2 true JP2507572Y2 (ja) | 1996-08-14 |
Family
ID=31882890
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP40547890U Expired - Lifetime JP2507572Y2 (ja) | 1990-12-28 | 1990-12-28 | 厚膜セラミック基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2507572Y2 (ja) |
-
1990
- 1990-12-28 JP JP40547890U patent/JP2507572Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0492670U (ja) | 1992-08-12 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |