JPH114057A - プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、印刷抵抗プリント配線板の回路パ
ターンを構成する銅箔表面が酸化されることを防止する
と共に、電気抵抗体を介して接続される銅箔間にイオン
マイグレーションが発生することを防止することができ
る印刷抵抗プリント配線板及びその製造方法を提供する
ことを目的とする。 【解決手段】 絶縁基材１０上に形成された銅箔から構
成される回路パターンのうち、電気抵抗体が必要となる
回路パターンを構成する第１及び第２の銅箔１２ａ、１
２ｂ表面は、アンダーコート１６によって被覆されてい
る部分を除き、例えばめっき処理によって形成されたパ
ラジウムめっき膜１８ａ、１８ｂにより被覆されてい
る。第１の銅箔１２ａと第２の銅箔１２ｂとが電気抵抗
体２０を介して接続されていると共に、第１及び第２の
銅箔１２ａ、１２ｂと電気抵抗体２０との接触部にはそ
れぞれパラジウムめっき膜１８ａ、１８ｂが介在してい
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板及
びその製造方法に係り、特に印刷法を用いて絶縁基体上
に電気抵抗体を形成した印刷抵抗プリント配線板及びそ
の製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来の印刷抵抗プリント配線板及びその
製造方法を、図５の概略断面図を用いて説明する。絶縁
基材３０の片面上に、所定の回路パターンをそれぞれ構
成する第１及び第２の銅箔３２ａ、３２ｂが形成されて
いる。また、この絶縁基材３０及び銅箔上の必要な部分
には、ソルダレジスト３４が形成されている。

【０００３】また、絶縁基材３０上に形成された銅箔か
ら構成される回路パターンのうち、電気抵抗体が必要と
なる回路パターンを構成する銅箔、例えば第１及び第２
の銅箔３２ａ、３２ｂの間の絶縁基材３０上には、アン
ダーコート３６が形成されている。また、第１及び第２
の銅箔３２ａ、３２ｂ上面には、第１及び第２の銅箔３
２ａ、３２ｂ表面の酸化を防止するための銀ペースト３
８ａ、３８ｂが形成されている。

【０００４】また、第１及び第２の銅箔３２ａ、３２ｂ
上面の銀ペースト３８ａ、３８ｂ及びアンダーコート３
６上には、電気抵抗体４０が形成されている。即ち、第
１の銅箔３２ａと第２の銅箔３２ｂとが電気抵抗体４０
を介して接続されていると共に、この電気抵抗体４０は
アンダーコート３６によって支持されている。そして第
１及び第２の銅箔３２ａ、３２ｂと電気抵抗体４０との
接触部には、それぞれ銀ペースト３８ａ、３８ｂが介在
している。更に、この電気抵抗体４０を保護するため、
電気抵抗体４０を覆うようにオーバーコート４２が形成
されている。

【０００５】次に、図５に示す印刷抵抗プリント配線板
の製造方法を説明する。先ず、絶縁基材３０の片面上に
銅箔が張り合わされている片面銅張積層板を用い、この
絶縁基材３０上の銅箔を選択的にエッチングして、例え
ば第１及び第２の銅箔３２ａ、３２ｂからそれぞれ構成
される所定の回路パターンを形成する。そして、絶縁基
材３０及び銅箔上の必要な部分のみに、ソルダレジスト
３４を塗布（印刷）する。

【０００６】続いて、絶縁基材３０上に形成した銅箔か
ら構成される回路パターンのうち、電気抵抗体が必要と
なる回路パターンを構成する第１及び第２の銅箔３２
ａ、３２ｂの間の絶縁基材３０上にアンダーコート３６
を塗布（印刷）する。続いて、これらの第１及び第２の
銅箔３２ａ、３２ｂ上面に、それぞれ銀ペースト３８
ａ、３８ｂを塗布（印刷）する。

【０００７】続いて、第１及び第２の銅箔３２ａ、３２
ｂ上面の銀ペースト３８ａ、３８ｂ及びアンダーコート
３６上に、電気抵抗体４０を塗布（印刷）する。こうし
て、アンダーコート３６によって支持されている電気抵
抗体４０を介して第１の銅箔３２ａと第２の銅箔３２ｂ
とを接続すると共に、これら第１及び第２の銅箔３２
ａ、３２ｂと電気抵抗体４０との接触部に、それぞれ銀
ペースト３８ａ、３８ｂを介在させる。

【０００８】続いて、電気抵抗体４０を保護するため、
電気抵抗体４０を覆うように、オーバーコート４２を塗
布（印刷）する。このようにして、上記図５に示す印刷
抵抗プリント配線板を作製する。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】上記のように、従来の
印刷抵抗プリント配線板及びその製造方法においては、
電気抵抗体４０と接続する回路パターンを構成する第１
及び第２の銅箔３２ａ、３２ｂ上面にそれぞれ銀ペース
ト３８ａ、３８ｂを形成することにより、第１及び第２
の銅箔３２ａ、３２ｂ上面の酸化を防止して、これら第
１及び第２の銅箔３２ａ、３２ｂと電気抵抗体４０との
電気的接続の特性を向上させている。

【００１０】しかしながら、長期信頼性の観点からする
と、第１及び第２の銅箔３２ａ、３２ｂと電気抵抗体４
０との接触部にそれぞれ銀ペースト３８ａ、３８ｂが介
在していることから、電気抵抗体４０を介して接続され
ている第１の銅箔３２ａと第２の銅箔３２ｂと間にイオ
ンマイグレーションが発生して、リーク電流が生じるお
それがある。このため、印刷抵抗プリント配線板の品質
信頼性が低下し、出荷後の市場においてトラブルが発生
するという問題があった。なお、ここでイオンマイグレ
ーションとは、直流電圧印加下の印刷抵抗プリント配線
板において、湿気の存在によりイオン化反応を生じ、デ
ントライト（樹枝状折出物）が形成される現象をいう。

【００１１】そこで本発明は、上記問題点を鑑みてなさ
れたものであり、印刷抵抗プリント配線板の回路パター
ンを構成する銅箔表面が酸化されることを防止すると共
に、電気抵抗体を介して接続される銅箔間にイオンマイ
グレーションが発生することを防止することができる印
刷抵抗プリント配線板及びその製造方法を提供すること
を目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記課題は、以下の本発
明に係るプリント配線板及びその製造方法により達成さ
れる。即ち、請求項１に係るプリント配線板は、絶縁基
材上に形成され所定の回路パターンをそれぞれ構成する
第１及び第２の銅箔が、電気低抗体によって接続されて
いるプリント配線板であって、これら第１及び第２の銅
箔が、白金族元素からなる膜によってそれぞれ被覆され
ていることを特徴とする。

【００１３】このように請求項１に係るプリント配線板
においては、電気低抗体によって接続される第１及び第
２の銅箔が白金族元素からなる膜によってそれぞれ被覆
されていることにより、第１及び第２の銅箔表面の酸化
が確実に防止されるため、これら第１及び第２の銅箔と
電気抵抗体との電気的接続が向上する。また、銅箔表面
に銀ペーストを印刷した従来のプリント配線板の場合と
異なり、電気低抗体によって接続される第１及び第２の
銅箔間におけるイオンマイグレーションが発生すること
が抑制されるため、プリント配線板の長期信頼性が向上
する。

【００１４】なお、上記請求項１に係るプリント配線板
において、第１及び第２の銅箔を被覆する白金族元素か
らなる膜としてはルテニウム（Ｒｕ）膜、ロジウム（Ｒ
ｈ）膜、パラジウム（Ｐｄ）膜、オスミウム（Ｏｓ）
膜、イリジウム（Ｉｒ）膜、白金（Ｐｔ）膜があるが、
本発明においては、パラジウム膜を用いることが好適で
ある。

【００１５】また、請求項３に係るプリント配線板の製
造方法は、絶縁基材上に所定の回路パターンをそれぞれ
構成する第１及び第２の銅箔を形成する第１の工程と、
これら第１及び第２の銅箔表面に白金族元素からなる膜
をそれぞれ被覆する第２の工程と、これら白金族元素か
らなる膜を介在させて第１の銅箔と第２の銅箔とを接続
する電気低抗体を形成する第３の工程とを有することを
特徴とする。

【００１６】このように請求項３に係るプリント配線板
の製造方法においては、第１の銅箔と第２の銅箔とを接
続する電気低抗体を形成する前に、これら第１及び第２
の銅箔表面にそれぞれ白金族元素からなる膜を被覆する
ことにより、電気抵抗体を形成するまでの間に第１及び
第２の銅箔表面が大気によって酸化されることが防止さ
れると共に、電気低抗体によって接続される第１及び第
２の銅箔間におけるイオンマイグレーションの発生が抑
制されるため、これら第１及び第２の銅箔と電気抵抗体
との電気的接続が向上し、プリント配線板の長期信頼性
が向上すると共に、プリント配線板の製造歩留りが向上
する。

【００１７】なお、上記請求項３に係るプリント配線板
の製造方法において、第１及び第２の銅箔表面に白金族
元素からなる膜をそれぞれ被覆する第２の工程は、パラ
ジウム膜をそれぞれ被覆する工程であることが好適であ
る。この場合、従来の製造方法に比ベて使用する材料費
が安価となるため、印刷抵プリント配線板のコストダウ
ンが実現される。

【００１８】また、これらの第１及び第２の銅箔表面に
それぞれパラジウム膜を被覆する際、めっき法を用いて
パラジウムめっき膜を被覆することが望ましい。この場
合、パラジウム膜による被覆がめっき処理という簡単な
方法を用いて容易に実施されるため、処理工程が簡単に
なり、プリント配線板の大量生産に適すると共に、その
際の製造歩留りが向上する。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照しながら、
本発明の実施の形態を説明する。図１は本発明の一実施
形態に係る印刷抵抗プリント配線板を示す概略断面図で
ある。例えば紙基材フェノール樹脂又はガラス布基材エ
ポキシ樹脂からなる絶縁基材１０の片面上に、所定の回
路パターンをそれぞれ構成する第１及び第２の銅箔１２
ａ、１２ｂが形成されている。また、この絶縁基材１０
及び銅箔上の必要な部分には、ソルダレジスト１４が形
成されている。

【００２０】また、絶縁基材１０上に形成された銅箔か
ら構成される回路パターンのうち、電気抵抗体が必要と
なる回路パターンを構成する銅箔、例えば第１及び第２
の銅箔１２ａ、１２ｂの間の絶縁基材１０上には、例え
ばエポキシメラミン系の絶縁性樹脂からなるアンダーコ
ート１６が形成されている。そして、このアンダーコー
ト１６によって被覆されている部分を除く第１及び第２
の銅箔１２ａ、１２ｂ表面が、例えばめっき処理によっ
て形成されたパラジウムめっき膜１８ａ、１８ｂによっ
て被覆されている点に、本実施形態の特徴がある。

【００２１】また、第１及び第２の銅箔１２ａ、１２ｂ
表面をそれぞれ被覆するパラジウムめっき膜１８ａ、１
８ｂ及びアンダーコート１６上には、例えばフェノ一ル
系樹脂及びカーボンを含む抵抗ペーストからなる電気抵
抗体２０が形成されている。即ち、第１の銅箔１２ａと
第２の銅箔１２ｂとが電気抵抗体２０を介して接続され
ていると共に、この電気抵抗体２０はアンダーコート１
６によって安定的に支持されている。そして、第１及び
第２の銅箔１２ａ、１２ｂと電気抵抗体２０との接触部
には、それぞれパラジウムめっき膜１８ａ、１８ｂが介
在している。更に、この電気抵抗体２０を保護するた
め、電気抵抗体２０を覆うように、例えばエポキシメラ
ミン系樹脂の絶縁性樹脂からなるオーバーコート２２が
形成されている。

【００２２】次に、図１に示す印刷抵抗プリント配線板
の製造方法を、図２〜図４を用いて説明する。先ず、例
えば紙基材フェノール樹脂又はガラス布基材エポキシ樹
脂からなる絶縁基材１０の片面上に銅箔が張り合わされ
ている片面銅張積層板を用いて、この絶縁基材１０上の
銅箔を、写真食刻法等を用いて選択的にエッチングし、
例えば第１及び第２の銅箔１２ａ、１２ｂからそれぞれ
構成される所定の回路パターンを形成する。

【００２３】続いて、絶縁基材１０及び銅箔上の必要な
部分のみに、ソルダレジスト１４を塗布（印刷）する。
続いて、絶縁基材１０上に形成した銅箔から構成される
回路パターンのうち、電気抵抗体が必要となる回路パタ
ーンを構成する銅箔、例えば第１及び第２の銅箔１２
ａ、１２ｂの間の絶縁基材１０上に、例えばエポキシメ
ラミン系の絶縁性樹脂を塗布（印刷）して、このエポキ
シメラミン系の絶縁性樹脂からなるアンダーコート１６
を形成する（図２参照）。

【００２４】次いで、電気抵抗体が必要となる回路パタ
ーンを構成する第１及び第２の銅箔１２ａ、１２ｂ上
に、例えばめっき法を用いて、パラジウムめっき膜１８
ａ、１８ｂをそれぞれ形成し、これらのパラジウムめっ
き膜１８ａ、１８ｂによって第１及び第２の銅箔１２
ａ、１２ｂの露出している表面をそれぞれ被覆する（図
３参照）。

【００２５】次いで、第１及び第２の銅箔１２ａ、１２
ｂ表面をそれぞれ被覆するパラジウムめっき膜１８ａ、
１８ｂ及びアンダーコート１６上に、例えばフェノ一ル
系樹脂とカーボンを含む抵抗ペーストを塗布（印刷）し
て、この抵抗ペーストからなる電気抵抗体２０を形成す
る。こうして、アンダーコート１６によって支持されて
いる電気抵抗体２０を介して第１の銅箔１２ａと第２の
銅箔１２ｂとを接続すると共に、これら第１及び第２の
銅箔１２ａ、１２ｂと電気抵抗体２０との接触部に、そ
れぞれパラジウムめっき膜１８ａ、１８ｂを介在させ
る。

【００２６】続いて、電気抵抗体２０を保護するため、
電気抵抗体２０を覆うように例えばエポキシメラミン系
樹脂の絶縁性樹脂を塗布（印刷）して、このエポキシメ
ラミン系樹脂の絶縁性樹脂からなるオーバーコート２２
を形成する。このようにして、上記図１に示す印刷抵抗
プリント配線板を作製する（図４参照）。

【００２７】そして、本発明者らは、上記図２〜図４に
示す製造方法によって作製した上記図１の印刷抵抗プリ
ント配線板について、耐マイグレーション評価を行っ
た。即ち、温度４０℃、湿度９０％の雰囲気中におい
て、ＤＣ（直流）電圧ＩＯＯＶを印加して耐マイグレー
ション特性を調査した結果、従来の工法による印刷抵抗
プリント配線板に比ベてはるかに良い特性が得られるこ
とを確認した。

【００２８】以上のように本実施形態によれば、印刷抵
抗プリント配線板の製造工程において、回路パターンを
構成する第１及び第２の銅箔１２ａ、１２ｂ上にそれぞ
れパラジウムめっき膜１８ａ、１８ｂを形成し、これら
のパラジウムめっき膜１８ａ、１８ｂによって第１及び
第２の銅箔１２ａ、１２ｂの露出している表面をそれぞ
れ被覆することにより、第１の銅箔１２ａと第２の銅箔
１２ｂとを接続する電気抵抗体２０を形成するまでの間
に、第１及び第２の銅箔１２ａ、１２ｂ表面が大気によ
って酸化されることを確実に防止することが可能にな
る。このため、印刷抵抗プリント配線板の電気抵抗体２
０と下地の第１及び第２の銅箔１２ａ、１２ｂとの電気
的接続を向上させることができると共に、印刷抵抗プリ
ント配線板の製造歩留りを向上させることができる。

【００２９】また、電気抵抗体２０と下地の第１及び第
２の銅箔１２ａ、１２ｂとの接触部において、従来のよ
うに銅箔表面に印刷した銀ペーストを用いる代わりに、
第１及び第２の銅箔１２ａ、１２ｂ表面に形成したパラ
ジウムめっき膜１８ａ、１８ｂを用いているため、電気
抵抗体２０を介して接続された第１の銅箔１２ａと第２
の銅箔１２ｂとの間にイオンマイグレーションが発生す
ることを抑制し、長期信頼性を向上させることが可能に
なる。このため、印刷抵抗プリント配線板の品質信頼性
を向上させ、出荷後の市場においてトラブルを事前に防
止することができる。

【００３０】また、第１及び第２の銅箔１２ａ、１２ｂ
表面の酸化防止のためのパラジウムめっき膜１８ａ、１
８ｂによる被覆は、めっき処理という簡単な方法を用い
て容易に実施されるため、処理工程が簡単になり、印刷
抵抗プリント配線板の大量生産に適すると共に、その際
の製造歩留りを向上させることができる。更に、従来の
製造方法に比ベて使用する材料費が安価となるため、印
刷抵プリント配線板のコストダウンを実現することが可
能となる。

【００３１】

【発明の効果】以上、詳細に説明した通り、本発明に係
るプリント配線板及びその製造方法によれば、次のよう
な効果を奏することができる。即ち、請求項１に係るプ
リント配線板によれば、電気低抗体によって接続される
第１及び第２の銅箔が白金族元素からなる膜によってそ
れぞれ被覆されていることにより、第１及び第２の銅箔
表面の酸化を確実に防止することが可能になるため、こ
れら第１及び第２の銅箔と電気抵抗体との電気的接続を
向上させることができる。また、電気低抗体によって接
続される第１及び第２の銅箔間におけるイオンマイグレ
ーションが発生することを抑制することが可能になるた
め、プリント配線板の長期信頼性を向上させることがで
きる。

【００３２】また、請求項２に係るプリント配線板の製
造方法によれば、上記請求項１に係るプリント配線板に
おいて、第１及び第２の銅箔を被覆する白金族元素から
なる膜としてパラジウム膜を用いることことにより、従
来の場合に比ベて使用する材料費を安価とすることが可
能になるため、印刷抵プリント配線板のコストダウンを
実現することができる。

【００３３】また、請求項３に係るプリント配線板の製
造方法によれば、所定の回路パターンをそれぞれ構成す
る第１の銅箔と第２の銅箔とを接続する電気低抗体を形
成する前に、これら第１及び第２の銅箔表面に白金族元
素からなる膜をそれぞれ被覆することにより、電気抵抗
体を形成するまでの間に第１及び第２の銅箔表面が大気
によって酸化されることを防止することが可能になると
共に、電気低抗体によって接続される第１及び第２の銅
箔間におけるイオンマイグレーションの発生を抑制する
ことが可能になるため、これら第１及び第２の銅箔と電
気抵抗体との電気的接続を向上させ、プリント配線板の
長期信頼性を向上させると共に、プリント配線板の製造
歩留りを向上させることができる。

【００３４】また、請求項４に係るプリント配線板の製
造方法によれば、第１及び第２の銅箔表面にそれぞれ白
金族元素からなる膜を被覆する工程がパラジウム膜を被
覆する工程であることにより、従来の製造方法に比ベて
使用する材料費を安価とすることが可能になるため、印
刷抵プリント配線板のコストダウンを実現することがで
きる。

【００３５】また、上記請求項５に係るプリント配線板
の製造方法によれば、第１及び第２の銅箔表面にそれぞ
れパラジウム膜を被覆する際に、めっき法を用いること
により、パラジウムめっき膜による被覆を簡単な方法を
用いて容易に実施することが可能になるため、処理工程
が簡単になり、プリント配線板の大量生産に適合させる
ことができると共に、その際の製造歩留りを向上させる
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態に係る印刷抵抗プリント配
線板を示す概略断面図である。

【図２】図１の印刷抵抗プリント配線板の製造方法を説
明するための工程断面図（その１）である。

【図３】図１の印刷抵抗プリント配線板の製造方法を説
明するための工程断面図（その２）である。

【図４】図１の印刷抵抗プリント配線板の製造方法を説
明するための工程断面図（その３）である。

【図５】従来の印刷抵抗プリント配線板を示す概略断面
図である。

【符号の説明】

１０…絶縁基材、１２ａ…第１の銅箔、１２ｂ…第２の
銅箔、１４…ソルダレジスト、１６…アンダーコート、
１８ａ、１８ｂ…パラジウムめっき膜、２０…電気抵抗
体、２２…オーバーコート、３０…絶縁基材、３２ａ…
第１の銅箔、３２ｂ…第２の銅箔、３４…ソルダレジス
ト、３６…アンダーコート、３８ａ、３８ｂ…銀ペース
ト、４０…電気抵抗体、４２…オーバーコート。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小西 真美 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁基材上に形成され、所定の回路パタ
   ーンをそれぞれ構成する第１及び第２の銅箔が、電気低
   抗体によって接続されているプリント配線板であって、 前記第１及び第２の銅箔が、白金族元素からなる膜によ
   ってそれぞれ被覆されていることを特徴とするプリント
   配線板。
2. 【請求項２】 請求項１記載のプリント配線板におい
   て、 前記白金族元素からなる膜が、パラジウム膜であること
   を特徴とするプリント配線板。
3. 【請求項３】 絶縁基材上に、所定の回路パターンをそ
   れぞれ構成する第１及び第２の銅箔を形成する第１の工
   程と、 前記前記第１及び第２の銅箔表面に、白金族元素からな
   る膜をそれぞれ被覆する第２の工程と、 前記白金族元素からなる膜を介在させて前記第１の銅箔
   と前記第２の銅箔とを接続する電気低抗体を形成する第
   ３の工程とを有することを特徴とするプリント配線板の
   製造方法。
4. 【請求項４】 請求項３記載のプリント配線板の製造方
   法において、 前記第２の工程が、前記第１及び第２の銅箔表面に、パ
   ラジウム膜をそれぞれ被覆する工程であることを特徴と
   するプリント配線板の製造方法。
5. 【請求項５】 請求項４記載のプリント配線板の製造方
   法において、 前記第２の工程が、めっき法を用いて、前記第１及び第
   ２の銅箔表面に、それぞれパラジウムめっき膜を被覆す
   る工程であることを特徴とするプリント配線板の製造方
   法。