JP2010080595A - 三層配線基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明は、四層コア基板の二層目と三層目の銅箔部分に、この基板の幅よりも幅の狭い銅箔を追加し重ねて積層し、この一層目と二層目間と、三層目と四層目間とにフィルドビアを設ける工程と、片面銅張積層板の銅箔の反対面に接着層を設けてから貫通穴を設け、この二組を両側から前記接着層の面で前記四層コア基板と積層する工程と、前記貫通穴にはブラインドビアを設ける工程と、前記幅の狭い銅箔の端部またはそれより内側で裁断により分離することで、2組の三層配線基板を得る製造方法である。
【選択図】図4
Description
また、特にブラインドビアを有する三層配線基板を製造するには、例えば特許文献2に記載のように、片面銅貼り積層板の銅のない方に接着層を設け、次にブラインドビアとなる貫通穴を設けてから接着層面に銅箔を貼り合わせ、その銅箔をエッチング等で配線に加工し、その銅箔面にプリプレグを介して別の銅箔を積層し積層プレスするのが記載されている。また、この三層配線基板のブラインドビアは分割されて端面電極となり、それとは反対面は部品の実装などに使用することが記載されている。
また、生産性を向上させるために、特許文献3には、両面銅貼り積層板を粘着テープで貼り合わせ、プリプレグを介して銅箔を積層し積層プレス後、粘着テープ部分を剥離して三層配線基板を分離することが記載されている。
前記四層コア基板の、一層目と二層目間と、三層目と四層目間とにフィルドビアを設ける工程と、
片面銅張積層板の銅箔の反対面に接着層を設け、前記片面銅張積層板と前記接着層とを貫通する貫通穴を設け、接着層付き片面銅張積層板を得る工程と、
前記接着層付き片面銅張積層板の二組を両側から前記接着層の面で前記四層コア基板と積層する工程と、
前記貫通穴にはブラインドビアを設ける工程と、
前記幅の狭い銅箔の端部またはそれより内側で裁断により分割することで、2組の三層配線基板を得る工程と、を有する三層配線基板の製造方法を提供するものである。
また、本発明は、四層コア基板となる二層目と三層目の銅箔部分に、前記四層コア基板の幅よりも幅の狭い銅箔を追加し重ねて積層する工程と、
前記四層コア基板の、一層目と二層目間と、三層目と四層目間とにブラインドビアを設ける工程と、
そのブラインドビア内部とそのブラインドビアの表面層の凹部を絶縁レジストで埋めて平坦化処理する工程と、
片面銅張積層板の銅箔の反対面に接着層を設け、前記片面銅張積層板と前記接着層とを貫通する貫通穴を設け、接着層付き片面銅張積層板を得る工程と、
前記接着層付き片面銅張積層板の二組を両側から前記接着層の面で前記四層コア基板と積層する工程と、
前記貫通穴にはブラインドビアを設ける工程と、
前記幅の狭い銅箔の端部またはそれより内側で裁断により分割することで、2組の三層配線基板を得る工程と、を有する三層配線基板の製造方法を提供するものである。
この四層コア基板は、二層目と三層目の銅箔部分に、基板の幅よりも幅の狭い銅箔を追加し重ね、各銅箔を、プリプレグを介して積層する工程により製作するか、両面銅張積板の両側に、その両面銅張積板よりも幅の狭い銅箔と、その外側にプリプレグと、その外側に銅箔とを積層する工程により製作するか、または、2組の両面銅張積板間に、その両面銅張積板よりも幅の狭い銅箔を両側に設けたプリプレグを介して積層する工程により製作することができる。
図1は、本発明に用いる四層コア基板の製造方法を示している。図1(a)は四層コア基板の積層前、図1(b)は積層後、図1(c)は積層後フィルドビアを設けた後の状態、を示している。
平坦化処理の方法は、盛り上がった部分を乾燥硬化後、バフロール等を使用し、機械研磨などを行なう。
先ず、図3(a)に示すように、片面銅張積層板7の銅箔1eの反対面に接着層8を重ね、図3(b)に示すように、温度100℃から150℃程度で仮積層する。仮積層時の温度は、接着層の熱物性により選択する。片面銅張積層板7は、両面銅張積層板の片面の銅箔をエッチングで削除して設けてもよい。次に、図3(c)に示すように、片面銅張積層板7と接着層8とを貫通する貫通穴9を設ける。
先ず、図4(a)に示すように、図3(c)で示した本発明に用いる貫通穴9を設けた接着層8付き片面銅張積層板10を二組、接着層8の面で、両側から図1(c)で示した四層コア基板11に重ね、次に、加熱加圧等により積層する。
次に、図4(b)に示すように、貫通穴9にはブラインドビア5を設け、基板の幅よりも幅の狭い銅箔2の端部またはそれより内側で裁断する。ブラインドビアは、特に限定なく通常の方法で設ける。たとえば、パラジウムコロイド触媒を使用した触媒核を付与後、下地無電解めっき層および電解めっきにより設ける。また、基板の幅よりも幅の狭い銅箔2の端部またはそれより内側で裁断することにより、基板の幅よりも幅の狭い銅箔2と、それと単に接している四層コア基板11の二層目の銅箔1bおよび三層目の銅箔1cとを容易に分離することができる。
図4(c)には、分離した三層板(図4の上では下部部分)を示している。
最後に、図4(d)に示すように、外層の金属部分をエッチング等で配線加工し、三層配線基板を得る。
まず、四層コア基板は、ガラスエポキシ材に厚さ18μmの銅箔を張り合わせた両面銅張積層板(日立化成工業株式会社製 MCL−E−67)の両側に、その両面銅張積板よりも幅の狭い厚さ18μmの銅箔と、その外側にプリプレグ(日立化成工業株式会社製 GEA−67)と、その外側に厚さ18μmの銅箔とを積層する工程により製作した。
次に、この四層コア基板の両外側の銅箔をエッチングによるコンフォーマル加工により直径100μmの穴を設け、銅箔上及び穴内部にパラジウムコロイド触媒であるHS201B(日立化成工業株式会社製、商品名)を使用して触媒核を付与後、CUST2000(日立化成工業株式会社製、商品名)を使用して厚さ1μmの下地無電解めっき層を形成し、上層面の厚さとしては2μm、ビアホール内の底面の厚さとして6μmの電解フィルドめっき液による電解めっき層を形成した。
次に、この四層コア基板の両外側の上記めっき積層銅箔をエッチングによる配線加工した。
次に、同じ両面銅張積層板の銅の片面をエッチングにより削除し片面銅張積板とし、この片面銅張積層板の銅側とは反対側に接着シート(利昌工業株式会社製 AD−7006)を温度140℃で加圧仮積層後、所定の位置に直径500μmの貫通穴を設けた。
次に、この片面銅張積板と、上記四層コア基板の配線加工面とを接着層シートを介して温度170℃で加圧本積層した。
次に、パラジウムコロイド触媒であるHS201B(日立化成工業株式会社製、商品名)を使用して触媒核を付与後、CUST2000(日立化成工業株式会社製、商品名)を使用して厚さ1μmの下地無電解めっき層を形成し、上層面の厚さとしては20μmの電解めっき層を形成し、片面銅張積板側の貫通穴にはブラインドビアよる層間接続を設けた。
次に、幅の狭い銅箔の端部またはそれより内側で裁断することにより分離した。
最後に、外層をエッチングにより配線加工し、2組の三層配線基板を得た。
このときの三層配線基板の反りは、50cm幅で10mmであった。
次に、この四層コア基板の両外側の銅箔をエッチングによる配線加工した。
次に、そのブラインドビア内部とそのブラインドビアの表面層の凹部を絶縁レジストで埋めて平坦化処理した。
後は、実施例1と同じように製作し、2組の三層配線基板を得た。
このときの三層配線基板の反りは、50cm幅で11mmであった。
実施例1と同じように四層コア基板を用意し、その両面に厚さ40μmのプリプレグ(日立化成工業株式会社製 GEA−67)を介して、上下面には厚さ5μmの銅箔で積層した。
後は、実施例1と同じように製作し、2組の三層配線基板を得た。
このときの三層配線基板の反りは、大きく50cm幅で34mmであった。
Claims (2)
- 四層コア基板となる二層目と三層目の銅箔部分に、前記四層コア基板の幅よりも幅の狭い銅箔を追加し重ねて積層する工程と、
前記四層コア基板の、一層目と二層目間と、三層目と四層目間とにフィルドビアを設ける工程と、
片面銅張積層板の銅箔の反対面に接着層を設け、前記片面銅張積層板と前記接着層とを貫通する貫通穴を設け、接着層付き片面銅張積層板を得る工程と、
前記接着層付き片面銅張積層板の二組を両側から前記接着層の面で前記四層コア基板と積層する工程と、
前記貫通穴にはブラインドビアを設ける工程と、
前記幅の狭い銅箔の端部またはそれより内側で裁断することにより分割することで、2組の三層配線基板を得る工程と、を有する三層配線基板の製造方法。 - 四層コア基板となる二層目と三層目の銅箔部分に、前記四層コア基板の幅よりも幅の狭い銅箔を追加し重ねて積層する工程と、
前記四層コア基板の、一層目と二層目間と、三層目と四層目間とにブラインドビアを設ける工程と、
そのブラインドビア内部とそのブラインドビアの表面層の凹部を絶縁レジストで埋めて平坦化処理する工程と、
片面銅張積層板の銅箔の反対面に接着層を設け、前記片面銅張積層板と前記接着層とを貫通する貫通穴を設け、接着層付き片面銅張積層板を得る工程と、
前記接着層付き片面銅張積層板の二組を両側から前記接着層の面で前記四層コア基板と積層する工程と、
前記貫通穴にはブラインドビアを設ける工程と、
前記幅の狭い銅箔の端部またはそれより内側で裁断することにより分割することで、2組の三層配線基板を得る工程と、を有する三層配線基板の製造方法。
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JP2001127429A (ja) * | 1999-10-25 | 2001-05-11 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層印刷配線板の製造方法 |
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