JPS5880892A - 回路基板の導電パタ−ン形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は回路基飯の導電パタニン形成方法に関するもの
である。

従来１回し基金の導電パターンは第１１ＣＩＫ示す様ニ
、ガラヌエボギシ基叛５の上に有機系接着剤２を塗布し
、銅等の金属箔１を接着ｔ、不瞥部分の金族箔をエツチ
ング等で除去する方法によｈ製３？′ｒ−わ、軍警部分
のエツチングにおいては会費とする部分を−Ｖヌキング
する会費があった。すなわち、金属箔１の上に、レジス
ト剤を均一に塗布し。

仮キュアー後、パターンマスクを用いて、紫外線照射し
軍費部分のレジスト剤を現偉で取り除く。

次にエツチングＩＩＩＫ漬け、非しジ≧ト部の金属箔を
溶解させ良後、レジ７）剤を剥離して導電パターンを形
成していた。仁のため製造工程が長くなり、また現倫、
エツチング、剥離等の工程の闇に洗浄が行なわれ、下書
金属箔を溶解廃棄するため。

賢−の無駄が多く、不経剤でありという欠点を有してい
た。

本発明はよ記欠点を一掃すべくなされたものであり、ｌ
Ｌ造工程を短かくするとともに、会費パターンを直接形
成して貴紳の無駄を少なくすることを目的としたもので
ある。

以下図面とともに本発明の実施例について詳細に説明す
る。

第２ｒｇＪは本発明に上る実ＩＩＩＡ−・を示す略図で
する・金属微粉末５を有機系接着剤２ａＫ混合し、ガラ
スエポキシ基板３よに、スフ１１−ン印刷でパターンを
印刷し、暁成する０次に硬什した導電パターンをサンド
ペーパー等でｌｌき、洗浄後、硫蒙銅勢のメッキ１ｌＩ
Ｋ潰し１通電ζせ、金属微粉末５の一面から−を区長さ
せ銅メッキを行ない鋼箔パターン４を導電パターン上に
形成する。

本発明は以上のように製造するため、製造ｌ−が鉛か〈
、必弗部分のパターンのみ作るので資―の無駄がなく、
かつ従来と同゛じ機能が得られその効果は大きい。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のｉ鮎基ψの導電パターンの断面を示す略
図である。第２図は本発明における＠語基＃！ｉの導電
パターンの断面を示す略図である。 １・・・金属箔 ２．２ａ・・・有機系接着剤 ５・・・ガラスエポキシ基板 ４・・・銅箔パターン ５・・・金属微粉末 以上 出願人　株式会社　第二精工會

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 金属蓼粉末を有機接着剤に混合し、ガラヌエポキシ基枡
   等の高分子基榎上に、スクリーン印刷等で導電パターン
   を印刷し、焼成し、導電パターンを形成する工程と、ｌ
   ｉｌ！化１．た導電パターンを化学。 的もしくは機棹的に処理して、導電パターンｓｕｉの樹
   脂層をＮＲ秒除いた後に、電気メッキ等によ伽導電パタ
   ーン上に銅等の金属をメッキする工程からなる回路基更
   の導電パターン形成方法。