JPH10242652A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
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- JPH10242652A JPH10242652A JP9044136A JP4413697A JPH10242652A JP H10242652 A JPH10242652 A JP H10242652A JP 9044136 A JP9044136 A JP 9044136A JP 4413697 A JP4413697 A JP 4413697A JP H10242652 A JPH10242652 A JP H10242652A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】ＩＣ搭載用の凹部を有する印刷配線板の製造時
の品質を向上する。 【解決手段】印刷配線板の製造方法において、凹部１８
の中央部にダミー導体１５、その上に感光性絶縁材料１
７を残存させて、感光性絶縁材料表面を全面研磨し、そ
の後の凹部底面の座繰り加工において、凹部１８の中央
部のダミー導体１５、その上の感光性絶縁材料１７を除
去する。
の品質を向上する。 【解決手段】印刷配線板の製造方法において、凹部１８
の中央部にダミー導体１５、その上に感光性絶縁材料１
７を残存させて、感光性絶縁材料表面を全面研磨し、そ
の後の凹部底面の座繰り加工において、凹部１８の中央
部のダミー導体１５、その上の感光性絶縁材料１７を除
去する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は印刷配線板の製造方
法に関し、特に部品実装後も高さを低く押さえられる印
刷配線板の製造方法に関するものである。
法に関し、特に部品実装後も高さを低く押さえられる印
刷配線板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のＩＣ搭載用の凹部を有するビルト
アップ基板の製造方法を次に示す。はじめに図３（ａ）
に示すように、パターン化された銅の導体３２と２０ミ
クロン厚のボンディングパッド３４を有する厚さ１ｍｍ
ＦＲ−４のコア層３１の基板両面に、絶縁層となる感光
性エポキシ樹脂層３３を８０ミクロン厚形成した後、パ
ターン化された露光用マスクを通して感光性エポキシ樹
脂層３３表面に部分的に４Ｊ／ｃｍ2 のＵＶ光を照射す
る。次にガンマブチルラクトンを含む溶剤により現像
し、感光性エポキシ樹脂層３３のＵＶ光未照射部を除去
し、図３（ｂ）に示すようにフォトビア３５と同時に１
辺１２ｍｍの正方形の凹部３６を形成する。
アップ基板の製造方法を次に示す。はじめに図３（ａ）
に示すように、パターン化された銅の導体３２と２０ミ
クロン厚のボンディングパッド３４を有する厚さ１ｍｍ
ＦＲ−４のコア層３１の基板両面に、絶縁層となる感光
性エポキシ樹脂層３３を８０ミクロン厚形成した後、パ
ターン化された露光用マスクを通して感光性エポキシ樹
脂層３３表面に部分的に４Ｊ／ｃｍ2 のＵＶ光を照射す
る。次にガンマブチルラクトンを含む溶剤により現像
し、感光性エポキシ樹脂層３３のＵＶ光未照射部を除去
し、図３（ｂ）に示すようにフォトビア３５と同時に１
辺１２ｍｍの正方形の凹部３６を形成する。
【０００３】次に１３０℃、２時間のポストベーキング
を行いエポキシ樹脂層３３を硬化させる。次に、エポキ
シ樹脂層３３の表面を４０ミクロン全面研磨し、図３
（ｃ）に示すように表面の５ミクロン厚の光硬化層を除
去する。次に凹部３６の形成により露出したボンディン
グパッド部３４に塩化ニッケルを用いた化学めっきによ
りニッケルめっき、さらに中性浴を用いた化学めっきに
より金めっき処理を行い、その後、図４（ａ）に示すよ
うにエポキシ樹脂層３３の表面に銅イオン源として硫酸
銅を用いた電気銅めっきし、さらにこれを塩化第２銅を
用いたエッチングによりパターン化し、最外層の導体４
１を形成する。この時、ボンディングパッドは金めっき
により塩化第２銅のエッチング液から保護されており、
エッチングされることはない。
を行いエポキシ樹脂層３３を硬化させる。次に、エポキ
シ樹脂層３３の表面を４０ミクロン全面研磨し、図３
（ｃ）に示すように表面の５ミクロン厚の光硬化層を除
去する。次に凹部３６の形成により露出したボンディン
グパッド部３４に塩化ニッケルを用いた化学めっきによ
りニッケルめっき、さらに中性浴を用いた化学めっきに
より金めっき処理を行い、その後、図４（ａ）に示すよ
うにエポキシ樹脂層３３の表面に銅イオン源として硫酸
銅を用いた電気銅めっきし、さらにこれを塩化第２銅を
用いたエッチングによりパターン化し、最外層の導体４
１を形成する。この時、ボンディングパッドは金めっき
により塩化第２銅のエッチング液から保護されており、
エッチングされることはない。
【０００４】次に図３（ｂ）で形成した凹部３６の底部
をバイトを用いた機械加工により深さ０．５ｍｍ切削加
工し、図４（ｂ）に示すように厚さ０．５ｍｍのＩ搭載
部となる２段目の凹部４２を形成する。これはＩＣを実
装して、ボンィングワイヤーを配線した時にワイヤーが
基板の表面より露出することを防止する目的から必須の
工程である。
をバイトを用いた機械加工により深さ０．５ｍｍ切削加
工し、図４（ｂ）に示すように厚さ０．５ｍｍのＩ搭載
部となる２段目の凹部４２を形成する。これはＩＣを実
装して、ボンィングワイヤーを配線した時にワイヤーが
基板の表面より露出することを防止する目的から必須の
工程である。
【０００５】次に図４（ｃ）に示すように、ソルダーレ
ジスト４４を基板の両面に塗布し、パターン化した後、
４００ｍＪ／ｃｍ2 のＵＶ光４３の全面照射と、１５０
℃、１時間のポストベーキングによりソルダーレジスト
４４を硬化させビルトアップ基板を製造した。
ジスト４４を基板の両面に塗布し、パターン化した後、
４００ｍＪ／ｃｍ2 のＵＶ光４３の全面照射と、１５０
℃、１時間のポストベーキングによりソルダーレジスト
４４を硬化させビルトアップ基板を製造した。
【０００６】また絶縁層の研磨に関し、特開昭６２−２
６３６９７には、コア層の導体の外周にダミー銅箔を設
け、さらにその上にもエポキシ樹脂層を形成することに
より、絶縁樹脂層の基板周辺部が過大に研磨される偏研
磨が防止できる印刷配線板の製造方法が記載されてい
る。
６３６９７には、コア層の導体の外周にダミー銅箔を設
け、さらにその上にもエポキシ樹脂層を形成することに
より、絶縁樹脂層の基板周辺部が過大に研磨される偏研
磨が防止できる印刷配線板の製造方法が記載されてい
る。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上記の従来例では、絶
縁樹脂層に凹部を形成した後の表面研磨で、凹部におい
て絶縁樹脂層のエッジ部が過大に研磨され、またボンデ
ィングパッド部も研磨されてしまう。原因は、例えばベ
ルト研磨では、研磨時の研磨布形状が絶縁樹脂層の凹部
に追従してしまうためである。
縁樹脂層に凹部を形成した後の表面研磨で、凹部におい
て絶縁樹脂層のエッジ部が過大に研磨され、またボンデ
ィングパッド部も研磨されてしまう。原因は、例えばベ
ルト研磨では、研磨時の研磨布形状が絶縁樹脂層の凹部
に追従してしまうためである。
【０００８】本発明は、ＩＣ搭載用の凹部を有する印刷
配線板の製造時の品質向上を目的とする。
配線板の製造時の品質向上を目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の印刷配線板の製
造方法は、ベースとなる基板に感光性絶縁材料を塗布
し、次に感光性絶縁材料を露光・現像により凹部を設け
た後、感光性絶縁材料表面を全面研磨し、感光性絶縁材
料に導体パターンを形成した後、ソルダーレジストを塗
布、乾燥してビルトアップ基板を作成する印刷配線板の
製造方法において、前記凹部の中央部にダミー導体、そ
の上に感光性絶縁材料を残存させて、感光性絶縁材料表
面を研磨し、その後の凹部底面の座繰り加工によって、
凹部の中央部のダミー導体、その上の感光性絶縁材料を
除去することを特徴とする。
造方法は、ベースとなる基板に感光性絶縁材料を塗布
し、次に感光性絶縁材料を露光・現像により凹部を設け
た後、感光性絶縁材料表面を全面研磨し、感光性絶縁材
料に導体パターンを形成した後、ソルダーレジストを塗
布、乾燥してビルトアップ基板を作成する印刷配線板の
製造方法において、前記凹部の中央部にダミー導体、そ
の上に感光性絶縁材料を残存させて、感光性絶縁材料表
面を研磨し、その後の凹部底面の座繰り加工によって、
凹部の中央部のダミー導体、その上の感光性絶縁材料を
除去することを特徴とする。
【００１０】ＩＣ搭載用の凹部の中央部にダミー導体、
その上に感光性絶縁材料を残存させることにより、感光
性絶縁材料表面の研磨では、全面で均一な研磨が可能と
なる。
その上に感光性絶縁材料を残存させることにより、感光
性絶縁材料表面の研磨では、全面で均一な研磨が可能と
なる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下に、本発明について図面を参
照して説明する。図１（ａ）〜（ｃ），図２（ａ）〜
（ｃ）は本発明の印刷配線板の製造工程の一実施の形態
を示す断面図である。はじめに、図１（ａ）に示すよう
に、パターン化された銅の導体１２と２０ミクロン厚の
ボンディングパッド１４を有する厚さ１ｍｍのＦＲ−４
のコア層１１の基板両面に、絶縁層となる感光性エポキ
シ樹脂層１３を８０ミクロン厚形成する。ここで、コア
層１１には、後工程にてＩＣ搭載用の凹部となる箇所の
中央に１辺８ｍｍの正方形のダミー導体１５を設けてお
く。次にパターン化された露光用マスクを通して感光性
エポキシ樹脂層１３表面に部分的に４Ｊ／ｃｍ2 のＵＶ
光を照射する。次にガンマブチルラクトンを含む溶剤に
より現像し、感光性エポキシ樹脂層１３のＵＶ光未照射
部を除去し、図１（ｂ）に示すようにフォトビア１６と
同時に、ＩＣ搭載用凹部１８を形成する。ここで凹部１
８の中央部のダミー導体１５上にはエポキシ樹脂層１７
を残存させておく。本実施の形態では、１辺１２ｍｍの
正方形の凹部１８の中央部に、１辺８ｍｍの正方形でエ
ポキシ樹脂層１７を残存させる。
照して説明する。図１（ａ）〜（ｃ），図２（ａ）〜
（ｃ）は本発明の印刷配線板の製造工程の一実施の形態
を示す断面図である。はじめに、図１（ａ）に示すよう
に、パターン化された銅の導体１２と２０ミクロン厚の
ボンディングパッド１４を有する厚さ１ｍｍのＦＲ−４
のコア層１１の基板両面に、絶縁層となる感光性エポキ
シ樹脂層１３を８０ミクロン厚形成する。ここで、コア
層１１には、後工程にてＩＣ搭載用の凹部となる箇所の
中央に１辺８ｍｍの正方形のダミー導体１５を設けてお
く。次にパターン化された露光用マスクを通して感光性
エポキシ樹脂層１３表面に部分的に４Ｊ／ｃｍ2 のＵＶ
光を照射する。次にガンマブチルラクトンを含む溶剤に
より現像し、感光性エポキシ樹脂層１３のＵＶ光未照射
部を除去し、図１（ｂ）に示すようにフォトビア１６と
同時に、ＩＣ搭載用凹部１８を形成する。ここで凹部１
８の中央部のダミー導体１５上にはエポキシ樹脂層１７
を残存させておく。本実施の形態では、１辺１２ｍｍの
正方形の凹部１８の中央部に、１辺８ｍｍの正方形でエ
ポキシ樹脂層１７を残存させる。
【００１２】次に１３０℃、２時間のポストベーキング
を行いエポキシ樹脂層１３を硬化させる。次にエポキシ
樹脂層１３の表面を４０ミクロン全面研磨し、図１
（ｃ）に示すように表面の５ミクロン厚の光硬化層を除
去する。本実施の形態の１辺１２ｍｍの正方形の凹部の
場合に、凹部のエッジ部が偏研磨されない条件として絶
縁層のエッジ部から４ｍｍ以内にダミーパターンがあ
り、さらにダミーパターンとして５ｍｍ以上の幅が必要
となるが、本実施の形態ではこの条件を満足し、均一な
研磨が可能であった。次に、凹部の形成により露出した
ボンディングパッド部に塩化ニッケルを用いた化学めっ
きによりニッケルめっき、さらに中性浴を用いた化学め
っきにより金めっき処理を行い、その後、図２（ａ）に
示すようにエポキシ樹脂層１３の表面に銅イオン源とし
て硫酸銅を用いて２４ミクロン厚の導体を銅めっきし、
さらにこれを塩化第２銅を用いたエッチングによりパタ
ーン化し、最外層の導体２１を形成する。この時、ボン
ディングパッドは金めっきにより保護されており、塩化
第２銅のエッチング液によりエッチングされることはな
い。
を行いエポキシ樹脂層１３を硬化させる。次にエポキシ
樹脂層１３の表面を４０ミクロン全面研磨し、図１
（ｃ）に示すように表面の５ミクロン厚の光硬化層を除
去する。本実施の形態の１辺１２ｍｍの正方形の凹部の
場合に、凹部のエッジ部が偏研磨されない条件として絶
縁層のエッジ部から４ｍｍ以内にダミーパターンがあ
り、さらにダミーパターンとして５ｍｍ以上の幅が必要
となるが、本実施の形態ではこの条件を満足し、均一な
研磨が可能であった。次に、凹部の形成により露出した
ボンディングパッド部に塩化ニッケルを用いた化学めっ
きによりニッケルめっき、さらに中性浴を用いた化学め
っきにより金めっき処理を行い、その後、図２（ａ）に
示すようにエポキシ樹脂層１３の表面に銅イオン源とし
て硫酸銅を用いて２４ミクロン厚の導体を銅めっきし、
さらにこれを塩化第２銅を用いたエッチングによりパタ
ーン化し、最外層の導体２１を形成する。この時、ボン
ディングパッドは金めっきにより保護されており、塩化
第２銅のエッチング液によりエッチングされることはな
い。
【００１３】図１（ｂ）で形成した凹部の底部をバイト
を用いた機械加工により深さ０．５ｍｍ切削加工し、厚
さ０．５ｍｍのＩＣ搭載部となる２段目の凹部２２を形
成する。この時にダミー導体１５とその上の感光性絶縁
材料１３は、工程を追加することなく自動的に除去され
る。次に図２（ｃ）に示すように、ソルダーレジスト２
４を基板の両面に塗布し、パターン化した後、４００ｍ
Ｊ／ｃｍ2 のＵＶ光２３の全面照射と、１５０℃１時間
のポストベーキングによりソルダーレジスト２４を硬化
させビルトアップ基板を製造した。
を用いた機械加工により深さ０．５ｍｍ切削加工し、厚
さ０．５ｍｍのＩＣ搭載部となる２段目の凹部２２を形
成する。この時にダミー導体１５とその上の感光性絶縁
材料１３は、工程を追加することなく自動的に除去され
る。次に図２（ｃ）に示すように、ソルダーレジスト２
４を基板の両面に塗布し、パターン化した後、４００ｍ
Ｊ／ｃｍ2 のＵＶ光２３の全面照射と、１５０℃１時間
のポストベーキングによりソルダーレジスト２４を硬化
させビルトアップ基板を製造した。
【００１４】
【発明の効果】本発明によれば、ＩＣ搭載用の凹部の中
央部にダミー導体、その上に感光性絶縁材料を残存させ
ているため、光硬化層を除去するための感光性絶縁材料
の研磨が全面で均一に研磨でき、従って、凹部の絶縁樹
脂層のエッジ部の過大な研磨や、またボンディングパッ
ド部の研磨も防止できる。また、上記のダミー導体とそ
の上の感光性絶縁材料は、その後の凹部底面の２段座繰
り工程にて、工程を追加することなく自動的に除去され
る。
央部にダミー導体、その上に感光性絶縁材料を残存させ
ているため、光硬化層を除去するための感光性絶縁材料
の研磨が全面で均一に研磨でき、従って、凹部の絶縁樹
脂層のエッジ部の過大な研磨や、またボンディングパッ
ド部の研磨も防止できる。また、上記のダミー導体とそ
の上の感光性絶縁材料は、その後の凹部底面の２段座繰
り工程にて、工程を追加することなく自動的に除去され
る。
【００１５】また特開昭６２−２６３６９７に示された
従来例のように、絶縁層の研磨に関し、コア層の導体の
外周にダミー銅箔を設け、さらにその上にもエポキシ樹
脂層を形成することでは、基板中央部の凹部でエッジ部
が過大研磨されることは、防止できず、また本発明によ
れば、凹部底面の座繰り加工において、特別な追加工程
なく、凹部の中央部のダミー導体、その上の感光性絶縁
材料を除去することが出来る。
従来例のように、絶縁層の研磨に関し、コア層の導体の
外周にダミー銅箔を設け、さらにその上にもエポキシ樹
脂層を形成することでは、基板中央部の凹部でエッジ部
が過大研磨されることは、防止できず、また本発明によ
れば、凹部底面の座繰り加工において、特別な追加工程
なく、凹部の中央部のダミー導体、その上の感光性絶縁
材料を除去することが出来る。
【図１】（ａ）〜（ｃ）は本発明の印刷配線板の製造工
程の一実施の形態を示す断面図である。
程の一実施の形態を示す断面図である。
【図２】（ａ）〜（ｃ）は図１に続く製造工程を示す断
面図である。
面図である。
【図３】（ａ）〜（ｃ）は従来の印刷配線板の製造工程
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図４】（ａ）〜（ｃ）は図３に続く従来の印刷配線板
の製造工程を示す断面図である。
の製造工程を示す断面図である。
１１ コア層 １２ 導体 １３ 感光性絶縁樹脂層 １４ ボンディングパッド １５ ダミー導体 １６ フォトビア １７ ダミー導体上のエポキシ樹脂層 １８ ＩＣ搭載用凹部 ２１ 最外層の導体 ２２ ２段目の凹部 ２３ ＵＶ光 ２４ ソルダーレジスト
Claims (2)
- 【請求項１】 ベースとなる基板に感光性絶縁材料を塗
布し、次に感光性絶縁材料を露光・現像により凹部を設
けた後、感光性絶縁材料表面を全面研磨し、感光性絶縁
材料に導体パターンを形成した後、ソルダーレジストを
塗布、乾燥してビルトアップ基板を作成する印刷配線板
の製造方法において、前記凹部の中央部にダミー導体、
その上に感光性絶縁材料を残存させて、感光性絶縁材料
表面を全面研磨し、その後の凹部底面の座繰り加工によ
って、前記凹部の中央部のダミー導体、その上の感光性
絶縁材料を除去することを特徴とする印刷配線板の製造
方法。 - 【請求項２】 前記感光性絶縁材料としてエポキシ樹脂
を用いる請求項１記載の印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9044136A JP2919423B2 (ja) | 1997-02-27 | 1997-02-27 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9044136A JP2919423B2 (ja) | 1997-02-27 | 1997-02-27 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10242652A true JPH10242652A (ja) | 1998-09-11 |
| JP2919423B2 JP2919423B2 (ja) | 1999-07-12 |
Family
ID=12683223
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9044136A Expired - Lifetime JP2919423B2 (ja) | 1997-02-27 | 1997-02-27 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2919423B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006042471A1 (fr) * | 2004-10-20 | 2006-04-27 | Huawei Technologies Co., Ltd. | Carte a circuit imprime et son procede de fabrication |
-
1997
- 1997-02-27 JP JP9044136A patent/JP2919423B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006042471A1 (fr) * | 2004-10-20 | 2006-04-27 | Huawei Technologies Co., Ltd. | Carte a circuit imprime et son procede de fabrication |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2919423B2 (ja) | 1999-07-12 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19990323 |