TW201440587A

TW201440587A - 剛撓結合板及其製作方法

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Publication number: TW201440587A
Application number: TW102113551A
Authority: TW
Inventors: Biao Li
Original assignee: Zhen Ding Technology Co Ltd
Priority date: 2013-04-11
Filing date: 2013-04-17
Publication date: 2014-10-16
Also published as: US9210811B2; CN104105363B; US20140305683A1; TWI507097B; CN104105363A

Abstract

一種剛撓結合板，包括兩個柔性電路板、兩個硬性基底及第三和第四線路層。第一柔性電路板包括依次相連的第一壓合區、第一暴露區及第三壓合區，以及分離的第二壓合區。第二柔性電路板包括第四至第五壓合區及第二暴露區。第一硬性基底包括第六至第八壓合區。第二硬性基底包括第九至第十壓合區。第三線路層、第六壓合區、第一壓合區、第四壓合區、第九壓合區及第四線路層層疊；第三線路層、第七壓合區、第二壓合區、第五壓合區、第十壓合區及第四線路層層疊；第三線路層、第八壓合區及該第三壓合區層疊設置。本發明還提供一種剛撓結合板。

Description

剛撓結合板及其製作方法

本發明涉及電路板製作領域，尤其涉及一種剛撓結合板及其製作方法。

印刷電路板因具有裝配密度高等優點而得到了廣泛的應用。關於電路板的應用請參見文獻Takahashi, A. Ooki, N. Nagai, A. Akahoshi, H. Mukoh, A. Wajima, M. Res. Lab, High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880，IEEE Trans. on Components, Packaging, and Manufacturing Technology, 1992, 15(4): 1418-1425。

剛撓結合板是同時包括有相互連接的柔性電路板與硬性電路板的電路板結構，其既能夠具有柔性電路板的撓折性，也可以包括硬性電路板的硬度。常見的剛撓結合板的結構類型包括對稱型與非對稱型、書本型、飛尾型及遮罩型等。

本發明的目的在於提供一種新的類型的剛撓結合板及其製作方法。

一種剛撓結合板的製作方法，包括步驟：提供第一柔性電路板，其包括第一暴露區、設置於該第一暴露區相對兩側的第一壓合區和第二壓合區、與該第一暴露區相連且位於該第一暴露區與第二壓合區之間的第三壓合區、及連接該第三壓合區與該第二壓合區的第二廢料區；提供第二柔性電路板，其包括與該第一壓合區對應的第四壓合區、與該第二壓合區對應的第五壓合區及連接該第四壓合區與該第五壓合區的第二暴露區；將該第一壓合區和第二壓合區分別黏接於該第四壓合區和第五壓合區，並使該第一暴露區、第三壓合區及第二廢料區整體與該第二暴露區相對；在該第一柔性電路板側依次堆疊第一半固化膠片和第一銅箔層，在該第二柔性電路板側依次堆疊第二半固化膠片和第二銅箔層，加熱並壓合，使該第一半固化膠片和第二半固化膠片固化分別形成第一硬性基底和第二硬性基底；將第一銅箔層和第二銅箔層分別製作形成第三導電線路層和第四導電線路層；及去除該第一暴露區和第二廢料區所在處的第一硬性基底和第一銅箔層、該第二廢料區、及該第三暴露區對應處的第二硬性基底和第二銅箔層，形成剛撓結合板。

一種剛撓結合板的製作方法，包括步驟：提供第一柔性電路板，其包括第一暴露區、設置於該第一暴露區相對兩側的第一壓合區和第二壓合區、與該第一暴露區相連且位於該第一暴露區與第二壓合區之間的第三壓合區、及連接該第三壓合區與該第二壓合區的第二廢料區；提供第二柔性電路板，其包括與該第一壓合區對應的第四壓合區、與該第二壓合區對應的第五壓合區及連接該第四壓合區與該第五壓合區的第二暴露區；提供第三柔性電路板，其包括第三暴露區、設置於該第三暴露區相對兩側的第十一壓合區和第十二壓合區、與該第三暴露區相連且位於該第三暴露區與該第十二壓合區的第十三壓合區、及連接該第十三壓合區與該第十二壓合區的第十廢料區；將該第一柔性電路板、第二柔性電路板及第三電路板依次層疊，其中第一壓合區、第四壓合區及第十一壓合區依次層疊並黏接，該第二壓合區、第五壓合區及第十二壓合區依次層疊並黏接，該第一暴露區、第三壓合區及第二廢料區整體及第三暴露區、第十三壓區及第十廢料區整體位於該第二暴露區的相對兩側，該第一暴露區、第三壓合區及第二廢料區分別與該第三暴露區、第十三壓區及第十廢料區相對準；在該第一柔性電路板側依次堆疊第一半固化膠片和第一銅箔層，在該第三柔性電路板側依次堆疊第二半固化膠片和第二銅箔層，加熱並壓合，使該第一半固化膠片和第二半固化膠片固化分別形成第一硬性基底和第二硬性基底；將第一銅箔層和第二銅箔層分別製作形成第三導電線路層和第四導電線路層；及去除該第一暴露區和第二廢料區所在處的第一硬性基底和第一銅箔層、該第二廢料區、該第三暴露區和第十廢料區所在處的第二硬性基底和第二銅箔層、及該第十廢料區，形成剛撓結合板。

一種剛撓結合板，包括第一柔性電路板、第二柔性電路板、第一硬性基底、第二硬性基底、第三導電線路層及第四導電線路層。該第一柔性電路板包括依次相連的第一壓合區、第一暴露區及第三壓合區，以及與位於該第三壓合區遠離該第一暴露區一側且與該第三壓合區相分離的第二壓合區。該第二柔性電路板包括與該第一壓合區對應的第四壓合區、與該第二壓合區對應的第五壓合區及連接該第四壓合區與該第五壓合區的第二暴露區。該第一硬性基底包括與該第一壓合區對應的第六壓合區、與該第二壓合區對應的第七壓合區、及與該第三壓合區相對應的第八壓合區。該第二硬性基底包括與該第四壓合區相對應的第九壓合區及與該第五壓合區相對應的第十壓合區。該第三導電線路層形成於第一硬性基底上，該第四導電線路層形成於第二硬性基底上。形成於該第六壓合區的第三導電線路層、該第六壓合區、第一壓合區、第四壓合區、第九壓合區及形成於該第九壓合區的第四導電線路層依次層疊設置，構成第一剛性區；形成於該第七壓合區的第三導電線路層、該第七壓合區、第二壓合區、第五壓合區、第十壓合區及形成於該第十壓合區的第四導電線路層依次層疊設置，構成第二剛性區；形成於該第八壓合區的第三導電線路層、該第八壓合區及該第三壓合區依次層疊設置，且該第八壓合區位於該第三壓合區遠離該第二暴露區的一側，構成第三剛性區；該第一暴露區及第二暴露區分別構成第一撓性區和第二撓性區。

相對於現有技術，本發明實施例的新的剛撓結合板的結構類型中包括兩個或三個撓性區，且與其中一個或兩個柔性電路板連接的剛性區位於另外兩個剛性區之間，即在撓性區域內進一步設置一個或兩個剛性區，如此則可減小兩側的剛性區域，使剛撓結合板的整體尺寸變小，利於剛撓性結合板的短小設計。

10．．．第一柔性電路板

102．．．第一預切孔

104．．．第二預切孔

106．．．第一基底層

108．．．第一導電線路層

110．．．第一覆蓋膜

112．．．第一表面

114．．．第二表面

116．．．第一產品區

118．．．第一廢料區

128．．．第二廢料區

120．．．第一暴露區

122．．．第一壓合區

124．．．第二壓合區

126．．．第三壓合區

20．．．第二柔性電路板

206．．．第二基底層

208．．．第二導電線路層

210．．．第二覆蓋膜

212．．．第一表面

214．．．第二表面

216．．．第二產品區

218．．．第三廢料區

220．．．第二暴露區

222．．．第四壓合區

224．．．第五壓合區

30．．．純膠膜

302，302a．．．第一開口

130．．．第一離型膜

230．．．第二離型膜

250，250a．．．柔性堆疊層

40．．．第一半固化膠片

50，50a．．．第二半固化膠片

402．．．第三預切孔

404．．．第四預切孔

406．．．第五預切孔

408．．．第六預切孔

502．．．第七預切孔

504．．．第八預切孔

410．．．第四廢料區

412．．．第六壓合區

414．．．第七壓合區

416．．．第八壓合區

418．．．第五廢料區

420．．．第六廢料區

510．．．第七廢料區

512．．．第八廢料區

514．．．第九壓合區

516．．．第十壓合區

60，60a．．．第一銅箔層

70，70a．．．第二銅箔層

80，80a．．．多層基板

602，602a．．．第三導電線路層

702，702a．．．第四導電線路層

802，802a．．．第一導通孔

804，804a．．．第二導通孔

806，806a．．．第一導盲孔

422，422a．．．第一硬性基底

522，522a．．．第二硬性基底

100，200．．．剛撓結合板

1001，2001．．．第一剛性區

1002，2002．．．第二剛性區

1003，2003．．．第三剛性區

1004，2005．．．第一撓性區

1005，2006．．．第二撓性區

90．．．第三柔性電路板

902．．．第九預切孔

904．．．第十預切孔

906．．．第三基底層

908．．．第五導電線路層

910．．．第三覆蓋膜

916．．．第二產品區

918．．．第九廢料區

928．．．第十廢料區

920．．．第三暴霹區

922．．．第十一壓合區

924．．．第十二壓合區

926．．．第十三壓合區

30a．．．第一純膠膜

30b．．．第二純膠膜

302b．．．第二開口

930．．．第三離型膜

502a．．．第十一預切孔

504a．．．第十二預切孔

506a．．．第十三預切孔

508a．．．第十四預切孔

510a．．．第十一廢料區

512a．．．第十四壓合區

514a．．．第十五壓合區

516a．．．第十六壓合區

518a．．．第十二廢料區

520a．．．第十三廢料區

808a．．．第二導盲孔

2004．．．第四剛性區

2007．．．第三撓性區

810．．．阻焊層

圖1是本發明第一實施例提供的第一柔性電路板的剖視圖。

圖2是圖1中第一柔性電路板俯視圖。

圖3是在圖2中的第一柔性電路板形成預切孔後的俯視圖。

圖4是本發明第一實施例提供的第二柔性電路板的剖視圖。

圖5是圖4中第二柔性電路板的仰視圖。

圖6是本發明第一實施例提供的純膠膜的剖視圖。

圖7是將圖3中的第一柔性電路板、圖5中的第二柔性電路板通過圖6中的純膠膜黏接後的剖視圖。

圖8是在圖7中的結構中貼附離型膜後形成的柔性堆疊層的剖視圖。

圖9是本發明第一實施例提供的兩個半固化膠片的剖視圖。

圖10是圖9兩個半固化膠片的俯視圖。

圖11是將圖8、圖9中的結構及兩個銅箔層一起壓合後形成的多層基板的剖視圖。

圖12是將圖11中的銅箔層製作形成導電線路層後的剖視圖。

圖13是圖12多層基板上切痕的示意圖。

圖14是將圖13沿切痕裁切後形成的剛撓結合板的剖面示意圖。

圖15是本發明第二實施例提供的第三柔性電路板的剖視圖。

圖16是圖15中第三柔性電路板的俯視圖。

圖17是本發明第二實施例提供的兩個純膠膜的剖視圖。

圖18是通過圖17的純膠膜將圖3中的第一柔性電路板、圖5中的第二柔性電路板及圖16中第三柔性電路板相黏接的剖視圖。

圖19是在圖18中的結構中貼附離型膜後形成的柔性堆疊層的剖視圖。

圖20是本發明第二實施例提供的兩個半固化膠片的剖視圖。

圖21是圖20兩個半固化膠片的俯視圖。

圖22是將圖19、圖20中的結構及兩個銅箔層一起壓合後形成的多層基板的剖視圖。

圖23是將圖22中的銅箔層製作形成導電線路層後的剖視圖。

圖24是圖24多層基板上切痕的示意圖。

圖25將圖24沿切痕裁切後形成的剛撓結合板的剖面示意圖。

請參閱圖1至圖15，本發明第一實施例提供一種剛撓結合電路板的製作方法，包括如下步驟：

第一步，請參閱圖1至圖3，提供第一柔性電路板10，並在該第一柔性電路板10上形成長條形的第一預切孔102和第二預切孔104。

請參閱圖1和圖2，本實施例中，該第一柔性電路板10為單面板，其包括第一基底層106、形成於該第一基底層106表面的第一導電線路層108及形成於部分第一導電線路層108上的第一覆蓋膜110。該第一基底層106為柔性樹脂層，如聚醯亞胺(Polyimide, PI)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate, PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯（Polythylene Naphthalate, PEN）。該第一基底層106包括相對的第一表面112和第二表面114，第一導電線路層108形成於第一基底層106的第一表面112，該第一導電線路層108可由銅層經過選擇性蝕刻製作而成。

該第一柔性電路板10包括第一產品區116、第一廢料區118及第二廢料區128。該第一產品區116具有第一暴露區120、第一暴露區120相對兩側的第一壓合區122和第二壓合區124、位於該第一暴露區120與該第二壓合區124之間且與該第一暴露區120相連的第三壓合區126。第二廢料區128位於該第三壓合區126與該第二壓合區124之間且與該第三壓合區126和第二壓合區124均相連。該第一廢料區118形成於該第一壓合區122、第一暴露區120、第三壓合區126、第二廢料區128及第二壓合區124的週邊。請參閱圖2和圖3，上述多個區域以虛線間隔。

該第一廢料區118和該第二廢料區128用於在剛撓結合板製作過程中保護第一暴露區120、第一壓合區122、第二壓合區124及第三壓合區126，並在剛撓結合板製作完成後被去除。

第一暴露區120用於形成剛撓結合板的彎折區，第一壓合區122、第二壓合區124及第三壓合區126用於與硬性電路板相互固定連接。在第一暴露區120、第一壓合區122、第二壓合區124及第三壓合區126內均分佈有第一導電線路層108的導電線路。該第一覆蓋膜110覆蓋整個第一暴露區120的第一導電線路層108及從該第一導電線路層108露出的第一表面112，並覆蓋與該第一暴露區120緊鄰的部分第一壓合區122及第三壓合區126。一般地，該第一覆蓋膜110為阻焊層，可以採用網版印刷阻焊油墨的方法或直接貼合阻焊膜片的方法形成。

該第一預切孔102和第二預切孔104可分別通過機械鑽孔或雷射蝕孔等方法形成，該第一預切孔102和第二預切孔104均形成於該第二廢料區128，該第一預切孔102沿該第三壓合區126與該第二廢料區128的交界線延伸，該第二預切孔104沿該第二廢料區128與該第二壓合區124的交界線延伸，且該第一預切孔102和第二預切孔104的兩端均與該第一廢料區118相鄰。

可以理解，該第一覆蓋膜110也可僅完全覆蓋該第一暴露區120內的第一導電線路層108和從該第一導電線路層108露出的第一表面112，而無需延伸至該第一壓合區122和第三壓合區126。

第二步，請參閱圖4和圖5，提供第二柔性電路板20。

該第二柔性電路板20也為單面板，其包括第二基底層206、形成於該第二基底層206表面的第二導電線路層208及形成於部分第二導電線路層208上的第二覆蓋膜210。該第二基底層206的材料選取範圍與第一基底層106的材料選取範圍相同，該第二導電線路層208的製作方法可與第一導電線路層108的製作方法相同。該第二基底層206包括相對的第一表面212和第二表面214，第二導電線路層208形成於第二基底層206的第一表面212。

該第二柔性電路板20包括第二產品區216及連接於第二產品區216的第三廢料區218。該第二產品區216具有第二暴露區220及連接於第二暴露區220相對兩側的第四壓合區222和第五壓合區224，該第三廢料區218形成於該第二暴露區220、第四壓合區222和第五壓合區224的週邊。該第三廢料區218與該第一柔性電路板10的第一廢料區118相對應，該第三廢料區218的內邊界線的所限定的區域大小與該第一廢料區118對應相同，該第三廢料區218用於在剛撓結合板製作過程中保護第二暴露區220、第四壓合區222及第五壓合區224，並在剛撓結合板製作完成後被去除。該第二暴露區220用於形成剛撓結合板的彎折區，該第二暴露區220與該第一暴露區120、第三壓合區126及第二廢料區128的整體大小對應相同。第四壓合區222和第五壓合區224用於與硬性電路板相互固定連接，該第四壓合區222和第五壓合區224的大小分別與該第一壓合區122和第二壓合區124對應相同。在第二暴露區220、第四壓合區222及第五壓合區224內均分佈有第二導電線路層208的導電線路。

第三步，請參閱圖6，提供純膠膜30，並在該純膠膜30上形成與該第二暴露區220對應的第一開口302。

本實施例中，該純膠膜30為用於柔性電路板間黏結的純膠膜，該純膠膜30的週邊輪廓大小與該第一柔性電路板10和第二柔性電路板20的週邊輪廓大小相同。該第一開口302可以採用機械沖孔的方法形成，該第一開口302的大小與該第二暴露區220的大小對應相同。

第四步，請參閱圖7，將該第一柔性電路板10和第二柔性電路板20通過該純膠膜30相互黏接，且該第一柔性電路板10的第一基底層106與該第二柔性電路板20的第二基底層206分別與該純膠膜30相鄰。

該第一柔性電路板10的第一暴露區120、第三壓合區126及第二廢料區128整體與該第二柔性電路板20的第二暴露區220相正對，即該第一廢料區118的內輪廓線與第三廢料區218的內輪廓線相正對。而且，該第一開口302的輪廓線與該第二暴露區228的內輪廓線相鄰，從而使該第一柔性電路板10的第一暴露區120、第三壓合區126及第二廢料區128整體和第二柔性電路板20的第二暴露區220均從該第一開口302露出，即該純膠膜30黏接於第一柔性電路板10的第一廢料區118、第一壓合區122、第二壓合區124以及第二柔性電路板20的第三廢料區218、第四壓合區222、第五壓合區224。

第五步，請參閱圖8，在該第一暴露區120的第一覆蓋膜110表面貼附第一離型膜130，在該第二暴露區220的第二覆蓋膜210表面貼附第二離型膜230，形成柔性堆疊層250。

本實施例中，該第一離型膜130覆蓋該第一暴露區120，該第二離型膜230覆蓋該第二暴露區220。該第一離型膜130和第二離型膜230具有離型的效果，從而在後續步驟中，利於剝離形成於該第一離型膜130和第二離型膜230上的結構層。該第一離型膜130和第二離型膜230可以為但不限於PET離型膜，即在PET薄膜表面塗覆一層矽油，該第一離型膜130和第二離型膜230可以為單面離型膜或雙面離型膜。

第六步，請參閱圖9和圖10，提供第一半固化膠片40和第二半固化膠片50，並在第一半固化膠片40上形成第三預切孔402、第四預切孔404、第五預切孔406和第六預切孔408，在第二半固化膠片50上形成第七預切孔502和第八預切孔504。

該第一半固化膠片40的週邊輪廓大小與該第一柔性電路板10和第二柔性電路板20的週邊輪廓大小相同，該第一半固化膠片40包括與第一柔性電路板10的第一廢料區118、第一壓合區122、第二壓合區124、第三壓合區126、第二廢料區128及第一暴露區120的位置分別相對應的第四廢料區410、第六壓合區412、第七壓合區414、第八壓合區416、第五廢料區418及第六廢料區420，且大小也對應相同。該第三預切孔402和第四預切孔404形成於該第六廢料區420，且該第三預切孔402沿該第六廢料區420與該第六壓合區412的交界線延伸，該第四預切孔404沿該第六廢料區420與該第八壓合區416的交界線延伸，且該第三預切孔402和第四預切孔404的兩端均與該第四廢料區410相鄰。該第五預切孔406和第六預切孔408形成於該第五廢料區418，且該第五預切孔406沿該第五廢料區418與該第八壓合區416的交界線延伸，該第六預切孔408沿該第五廢料區418與該第七壓合區414的交界線延伸，且該第五預切孔406和第六預切孔408的兩端均與該第四廢料區410相鄰。

該第二半固化膠片50的週邊輪廓大小與該第一柔性電路板10和第二柔性電路板20的週邊輪廓大小相同，該第二半固化膠片50包括與第二柔性電路板20的第三廢料區218、第二暴露區220、第四壓合區222及第五壓合區224的位置分別相對應的第七廢料區510、第八廢料區512、第九壓合區514及第十壓合區516，且大小也對應相同。該第七預切孔502和第八預切孔504形成於該第八廢料區512，且該第七預切孔502沿該第八廢料區512與該第九壓合區514的交界線延伸，該第八預切孔504沿該第八廢料區512與該第十壓合區516的交界線延伸，且該第七預切孔502和第八預切孔504的兩端均與該第七廢料區510相鄰。

本實施例中，該第一半固化膠片40和第二半固化膠片50可以為但不限於FR4環氧玻璃布半固化膠片。該第三預切孔402、第四預切孔404、第五預切孔406、第六預切孔408、第七預切孔502及第八預切孔504均可採用機械鑽孔或雷射蝕孔的方法形成。

第七步，請參閱圖11，提供第一銅箔層60和第二銅箔層70，且依次對齊並壓合第一銅箔層60，第一半固化膠片40、柔性堆疊層250、第二半固化膠片50及第二銅箔層70，形成多層基板80。

該第一銅箔層60和第二銅箔層70與該第一半固化膠片40和第二半固化膠片50大小相同。在壓合時，該柔性堆疊層250的第一柔性電路板10與該第一半固化膠片40相鄰，該第二柔性電路板20與該第二半固化膠片50相鄰，該第一銅箔層60和第二銅箔層70分別覆蓋整個第一半固化膠片40和第二半固化膠片50，該第一半固化膠片的第四廢料區410、第六壓合區412、第七壓合區414、第八壓合區416、第五廢料區418及第六廢料區420分別與該第一柔性電路板10的第一廢料區118、第一壓合區122、第二壓合區124、第三壓合區126、第二廢料區128及第一暴露區120相對準，該第二半固化膠片50的第七廢料區510、第八廢料區512、第九壓合區514及第十壓合區516分別與該第二柔性電路板20的第三廢料區218、第二暴露區220、第四壓合區222及第五壓合區224相對準。本步驟的壓合過程可在壓合機中進行，在壓合的過程中一併加熱，以使第一半固化膠片40固化變硬以形成第一硬性基底422並與該第一銅箔層60和第一柔性電路板10牢固連接，及使第二半固化膠片50固化變硬以形成第二硬性基底522並與該第二銅箔層70和該第二柔性電路板20牢固黏接。

第八步，請參閱圖12，選擇性蝕刻該第一銅箔層60和第二銅箔層70，以分別形成第三導電線路層602和第四導電線路層702，並在該多層基板80上形成第一導通孔802、第二導通孔804以及第一導盲孔806；及在該第三導電線路層602和第四導電線路層702上形成阻焊層810。

第一硬性基底422的第六壓合區412、第七壓合區414、第八壓合區416均具有第三導電線路層602，第二硬性基底522的第九壓合區514及第十壓合區516均具有第四導電線路層702。本實施例中，與該第一硬性基底422的第三預切孔402、第四預切孔404、第五預切孔406及第六預切孔408正對的第一銅箔層60，以及與該第二硬性基底522的第七預切孔502和第八預切孔504正對的第二銅箔層70均蝕刻去除，從而露出該第三預切孔402、第四預切孔404、第五預切孔406、第六預切孔408、第七預切孔502及第八預切孔504。該第一導通孔802和第二導通孔804分別形成於該第一半固化膠片40的第六壓合區412和第七壓合區414，且均貫穿該第三導電線路層602、第一硬性基底422、第一柔性電路板10、純膠膜30、第二柔性電路板20、第二硬性基底522及第四導電線路層702，從而該第一導通孔802和第二導通孔804分別在該第六壓合區412和第七壓合區414實現第三導電線路層602、第一導電線路層108、第二導電線路層208及第四導電線路層702相互之間的電導通。該第一導盲孔806形成於該第一硬性基底422的第八壓合區416，且該第一導盲孔806貫穿該第三導電線路層602和第一硬性基底422而未貫穿該第一導電線路層108，從而在該第八壓合區416使該第三導電線路層602與該第一導電線路層108通過該第一導盲孔806實現電導通。

第九步，請一併參閱圖13和14，沿第四廢料區410的邊界線切割形成了導電線路的多層基板80，以去除該多層基板80對應於該第四廢料區410的部分，並剝離第一硬性基底422的第五廢料區418和第六廢料區420及其表面殘留的第一銅箔層60、第一柔性電路板10的第二廢料區128、以及第二硬性基底522的第八廢料區512及其表面殘留的第二銅箔層70，從而得到剛撓結合板100。

本實施例中，可以採用機械切割或雷射切割的方式以去除該多層基板80對應於該第四廢料區410的部分，即去除第一廢料區118，第三廢料區218，第四廢料區410，第七廢料區510，以及第一銅箔層60、第二銅箔層70及純膠膜30對應於該第四廢料區410的部分。由於第一預切孔102和第二預切孔104的兩端均與該第一廢料區118相鄰，第五廢料區418和第六廢料區420均與該第四廢料區410相鄰，因此，在去除該第一廢料區118後，該第二廢料區128和第六廢料區420一起自然多層基板80的其他部分相分離，從而很容易被去除。同樣地，由於第三預切孔402、第四預切孔404、第五預切孔406、第六預切孔408、第七預切孔502、第八預切孔504的存在，在去除該第一廢料區118後，該第五廢料區418和第六廢料區420與該第一硬性基底422的其他部分相分離，第八廢料區512與該第二硬性基底522的基它部分相分離，另外，由於第一離型膜130和第二離型膜230該第三壓合區126和第二壓合區124相分離第五預切孔406、第六預切孔408、第七預切孔502、第八預切孔504以及第一離型膜130和第二離型膜230的存在，使剝離該第一硬性基底422的第五廢料區418和第六廢料區420及其表面殘留的第一銅箔層60、第一柔性電路板10的第二廢料區128、以及第二硬性基底522的第八廢料區512及其表面殘留的第二銅箔層70變得更加容易。

該第一硬性基底422的第六壓合區412、第一柔性電路板10的第一壓合區122、第二柔性電路板20的第四壓合區222、第二硬性基底522的第九壓合區514、及該第三導電線路層602和第四導電線路層702對應於該第六壓合區412的部分共同構成了剛撓結合板100的第一剛性區1001；該第一硬性基底422的第七壓合區414、第一柔性電路板10的第二壓合區124、第二柔性電路板20的第五壓合區224、第二硬性基底522的第十壓合區516、及該第三導電線路層602和第四導電線路層702對應於該第七壓合區414的部分構成了剛撓結合板100的第二剛性區1002；該第一柔性電路板10的第三壓合區126、該第一硬性基底422的第十壓合區516及該第三導電線路層602對應於該第十壓合區516的部分構成該剛撓結合板100的第三剛性區1003；該第一柔性電路板10的第一暴露區120構成該剛撓結合板100的第一撓性區1004；該第二柔性電路板20的第二暴露區220構成該剛撓結合板100的第二撓性區1005。該第一剛性區1001與該第二剛性區1002通過該第二撓性區1005相連接，該第一撓性區1004從該第一剛性區1001鄰近於該第二剛性區1002的一側延伸出來，該第三剛性區1003連接於該第一撓性區1004遠離該第一剛性區1001的一端，且該第三剛性區1003遠離該第一剛性區1001的一端與該第二剛性區1002具有一距離。

本實施例中，該剛撓結合板100包括第一柔性電路板10、第二柔性電路板20、第一硬性基底422、第二硬性基底522、第三導電線路層602及第四導電線路層702。該第一柔性電路板10包括層疊設置的第一基底層106和第一導電線路層108，該第一柔性電路板10包括依次相連的第一壓合區122、第一暴露區120及第三壓合區126，以及與該第一壓合區122、第一暴露區120及第三壓合區126相分離且位於該第三壓合區126遠離該第一暴露區120一側的第二壓合區124。該第二柔性電路板20包括層疊設置的第二基底層206和第二導電線路層208，該第二柔性電路板20包括依次相連的第四壓合區222、第二暴露區220及第五壓合區224，該第二暴露區220長度大於該第一暴露區120與該第三壓合區126的長度之和，該第四壓合區222黏接於該第一壓合區122，該第五壓合區224黏接於該第二壓合區124，該第一暴露區120和第三壓合區126與該第二暴露區220相對，該第二柔性電路板20的第二基底層206相該第一柔性電路板10的第一基底層106相鄰。該第一硬性基底422設置於該第一柔性電路板10遠離該第二柔性電路板20的一側，該第一硬性基底422包括壓合於該第一壓合區122的第六壓合區412、壓合於該第二壓合區124的第七壓合區414及壓合於該第三壓合區126的第八壓合區416，從而使該第一暴露區120暴露出來形成第一撓性區1004。該第二硬性基底522設置於該第二柔性電路板20遠離該第一柔性電路板10的一側，該第二硬性基底522包括壓合於該第四壓合區222的第九壓合區514及壓合於該第五壓合區224的第十壓合區516，從而使該第二暴露區220暴露出來形成第二撓性區1005。第三導電線路層602形成於該第一硬性基底422遠離該第一柔性電路板10的一側，該第六壓合區412、第七壓合區414及第八壓合區416均形成有該第三導電線路層602；第四導電線路層702形成於該第二硬性基底522遠離該第二柔性電路板20的一側，該第九壓合區514及第十壓合區516均形成有該第四導電線路層702。該剛撓結合板100可進一步包括第一覆蓋膜110和第二覆蓋膜210，分別覆蓋該第一暴露區120內的第一導電線路層108和第二暴露區220內的第二導電線路層208。

請參閱圖1-5及圖15-25，本發明第二實施例提供一種剛撓結合板200的製作方法，包括以下步驟：

步驟一：請參閱圖1-5，提供第一柔性電路板10個具有第一預切孔102和第二預切孔104的第一柔性電路板10，及第二柔性電路板20。

步驟二：請參閱圖15-16，提供第三柔性電路板90，並在該第三柔性電路板90上形成長條形的第九預切孔902和第十預切孔904。

本實施例中，該第三柔性電路板90為單面板，其包括第三基底層906、形成於該第三基底層906表面的第五導電線路層908及形成於部分第五導電線路層908上的第三覆蓋膜910。該第三基底層906與該第一基底層106和第二基底層206的材料相同。

該第三柔性電路板90包括第二產品區916、第九廢料區918及第十廢料區928。該第二產品區916具有第三暴露區920、第三暴露區920相對兩側的第十一壓合區922和第十二壓合區924、位於該第三暴露區920與該第十二壓合區924之間且與該第三暴露區920相連的第十三壓合區926。第十廢料區928位於該第十三壓合區926與該第十二壓合區924之間且與該第十三壓合區926和第十二壓合區924均相連。該第九廢料區918形成於該第十一壓合區922、第三暴露區920、第十三壓合區926、第十廢料區928及第十二壓合區924的週邊。

該第九廢料區918和該第十廢料區928用於在剛撓結合板製作過程中保護第三暴露區920、第十一壓合區922、第十二壓合區924及第十三壓合區926，並在剛撓結合板製作完成後被去除。

第三暴露區920用於形成剛撓結合板的彎折區，第十一壓合區922、第十二壓合區924及第十三壓合區926用於與硬性電路板相互固定連接。在第三暴露區920、第十一壓合區922、第十二壓合區924及第十三壓合區926內均分佈有第五導電線路層908的導電線路。該第三覆蓋膜910覆蓋整個第三暴露區920的第五導電線路層908及從該第五導電線路層908露出的第三基底層906的表面，並覆蓋與該第三暴露區920緊鄰的部分第十一壓合區922及第十三壓合區926。一般地，該第三覆蓋膜910為阻焊層，可以採用網版印刷阻焊油墨的方法或直接貼合阻焊膜片的方法形成。

該第九預切孔902和第十預切孔904均可通過機械鑽孔或雷射蝕孔等方法形成，該第九預切孔902和第十預切孔904均形成於該第十廢料區928，該第九預切孔902沿該第十三壓合區926與該第十廢料區928的交界線延伸，該第十預切孔904沿該第十廢料區928與該第十二壓合區924的交界線延伸，且該第九預切孔902和第十預切孔904的兩端均與該第九廢料區918相鄰。

可以理解，該第三覆蓋膜910也可僅完全覆蓋該第三暴露區920內的第五導電線路層908和從該第五導電線路層908露出的第三基底層906表面，而無需延伸至該第十一壓合區922和第十三壓合區926。

步驟三：請參閱圖17，提供第一純膠膜30a和第二純膠膜30b，並在該第一純膠膜30a和第二純膠膜30b上分別形成與該第二暴露區220對應的第一開口302a和第二開口302b。

本實施例中，該第一純膠膜30a和第二純膠膜30b為用於柔性電路板間黏結的純膠膜，該第一純膠膜30a和第二純膠膜30b的週邊輪廓大小與該第二柔性電路板20的週邊輪廓大小相同。該第一開口302a和第二開口302b可以採用機械沖孔的方法形成，該第一開口302a和第二開口302b的大小與該第二暴露區220的大小對應相同。

步驟四：請參閱圖18，將該第一柔性電路板10和第三柔性電路板90分別設置於該第二柔性電路板20的相對兩側，將第一純膠膜30a設置於該第一柔性電路板10與該第二柔性電路板20之間及該第二柔性電路板20與該第三柔性電路板90之間並壓合，從而使該第一柔性電路板10、第二柔性電路板20及第三柔性電路板90通過該第一純膠膜30a和第二純膠膜30b相黏接。該第一柔性電路板10的第一基底層106和該第二柔性電路板20的第二基底層206分別與該第一純膠膜30a相鄰，該第二柔性電路板20的第二導電線路層208和第三柔性電路板90的第五導電線路層908分別與該第二純膠膜30b相鄰。

該第一柔性電路板10的第一暴露區120、第三壓合區126及第二廢料區128整體與該第二柔性電路板20的第二暴露區220相正對，第三柔性電路板90的第三暴露區920、第十三壓合區926及第十廢料區928整體與該第二柔性電路板20的第二暴露區220相正對，即該第一廢料區118和第九廢料區918的內輪廓線均與第三廢料區218的內輪廓線相正對。而且，該第一開口302a和該第二開口302b的輪廓線均與該第三廢料區218的內輪廓線相鄰，從而使該第一柔性電路板10的第一暴露區120、第三壓合區126及第二廢料區128整體從該第一開口302a露出，該第三柔性電路板90的第三暴露區920、第十三壓合區926及第十廢料區928整體從該第二開口302b露出，第二柔性電路板20的第二暴露區220的相對兩側分別從該第一開口302a和第二開口302b露出。

步驟五：請參閱圖19，在該第一暴露區120的第一覆蓋膜110表面貼附第一離型膜130，在該第三暴露區920的第三覆蓋膜910表面貼附第三離型膜930，形成柔性堆疊層250a。

本實施例中，該第一離型膜130覆蓋該第一暴露區120，該第三離型膜930覆蓋該第三暴露區920。該第一離型膜130和第三離型膜930具有離型的效果，從而在後續步驟中，利於剝離形成於該第一離型膜130和第三離型膜930上的結構層。該第一離型膜130和第三離型膜930可以為但不限於PET離型膜，即在PET薄膜表面塗覆一層矽油，該第一離型膜130和第三離型膜930可以為單面離型膜或雙面離型膜。

步驟六：請參閱圖20-21，提供第一半固化膠片40和第二半固化膠片50a。本實施例的第一半固化膠片40與第一實施例中的圖10-11中所示的第一半固化膠片40相同。該第二半固化膠片50a上形成有第十一預切孔502a、第十二預切孔504a、第十三預切孔506a和第十四預切孔508a。

該第二半固化膠片50a的週邊輪廓大小與該第三柔性電路板90的週邊輪廓大小相同，該第二半固化膠片50a包括與第三柔性電路板90的第九廢料區918、第十一壓合區922、第十二壓合區924、第十三壓合區926、第十廢料區928及第三暴露區920的位置分別相對應的第十一廢料區510a、第十四壓合區512a、第十五壓合區514a、第十六壓合區516a、第十二廢料區518a及第十三廢料區520a，且大小也對應相同。該第十一預切孔502a和第十二預切孔504a形成於該第十三廢料區520a，且該第十一預切孔502a沿該第十三廢料區520a與該第十四壓合區512a的交界線延伸，該第十二預切孔504a沿該第十三廢料區520a與該第十六壓合區516a的交界線延伸，且該第十一預切孔502a和第十二預切孔504a的兩端均與該第十一廢料區510a相鄰。該第十三預切孔506a和第十四預切孔508a形成於該第十二廢料區518a，且該第十三預切孔506a沿該第十二廢料區518a與該第十六壓合區516a的交界線延伸，該第十四預切孔508a沿該第十二廢料區518a與該第十五壓合區514a的交界線延伸，且該第十三預切孔506a和第十四預切孔508a的兩端均與該第十一廢料區510a相鄰。

本實施例中，該第一半固化膠片40和第二半固化膠片50a可以為但不限於FR4環氧玻璃布半固化膠片。該第十一預切孔502a、第十二預切孔504a、第十三預切孔506a及第十四預切孔508a均可採用機械鑽孔或雷射蝕孔的方法形成。

步驟七：請參閱圖22，提供第一銅箔層60a和第二銅箔層70a，且依次對齊並壓合第一銅箔層60a，第一半固化膠片40、柔性堆疊層250a、第二半固化膠片50a及第二銅箔層70a，形成多層基板80a。

該第一銅箔層60a和第二銅箔層70a與該第一半固化膠片40和第二半固化膠片50大小相同。在壓合時，該柔性堆疊層250a的第一柔性電路板10與該第一半固化膠片40相鄰，該第三柔性電路板90與該第二半固化膠片50a相鄰，該第一銅箔層60a和第二銅箔層70a分別覆蓋整個第一半固化膠片40和第二半固化膠片50a，該第一半固化膠片40的第四廢料區410、第六壓合區412、第七壓合區414、第八壓合區416、第五廢料區418及第六廢料區420分別與該第一柔性電路板10的第一廢料區118、第一壓合區122、第二壓合區124、第三壓合區126、第二廢料區128及第一暴露區120相對準，該第二半固化膠片50a的第十一廢料區510a、第十四壓合區512a、第十五壓合區514a、第十六壓合區516a、第十二廢料區518a及第十三廢料區520a分別與第三柔性電路板90的第九廢料區918、第十一壓合區922、第十二壓合區924、第十三壓合區926、第十廢料區928及第三暴露區920相對準。本步驟的壓合過程可在壓合機中進行，在壓合的過程中一併加熱，以使第一半固化膠片40固化變硬以形成第一硬性基底422a並與該第一柔性電路板10及第一銅箔層60a牢固黏接，及使第二半固化膠片50a固化變硬以形成第二硬性基底522a並與該第三柔性電路板90和第二銅箔層70a牢固黏接。

步驟八：請參閱圖23，選擇性蝕刻該第一銅箔層60a和第二銅箔層70a，以分別形成第三導電線路層602a和第四導電線路層702a，並在該多層基板80a上形成第一導通孔802a、第二導通孔804a、第一導盲孔806a及第二導盲孔808a。

該第一半固化膠片40的第六壓合區412、第七壓合區414、第八壓合區416均具有第三導電線路層602a，該第二半固化膠片50a的第十一壓合區922、第十二壓合區924、第十三壓合區926均具有第四導電線路層702a。本實施例中，與該第一半固化膠片40的第三預切孔402、第四預切孔404、第五預切孔406及第六預切孔408正對的第一銅箔層60a，以及與該第二半固化膠片50a的第十一預切孔502a、第十二預切孔504a、第十三預切孔506a及第十四預切孔508a正對的第二銅箔層70a均蝕刻去除，從而露出該第三預切孔402、第四預切孔404、第五預切孔406、第六預切孔408、第十一預切孔502a、第十二預切孔504a、第十三預切孔506a及第十四預切孔508a。該第一導通孔802a和第二導通孔804a分別形成於該第一半固化膠片40的第六壓合區412和第七壓合區414，且均貫穿該第三導電線路層602a、第二半固化膠片50a、第一柔性電路板10、第一純膠膜30a、第二柔性電路板20、第二純膠膜30b、第三柔性電路板90、第二半固化膠片50a及第四導電線路層702a，從而該第一導通孔802a和第二導通孔804a分別在該第六壓合區412和第七壓合區414實現第三導電線路層602a、第一導電線路層108、第二導電線路層208、第五導電線路層908及第四導電線路層702a相互之間的電導通。該第一導盲孔806a形成於該第一半固化膠片40的第八壓合區416，且該第一導盲孔806a貫穿該第三導電線路層602a和第一半固化膠片40而未貫穿該第一導電線路層108，從而在該第八壓合區416使該第三導電線路層602a與該第一導電線路層108通過該第一導盲孔806實現電導通。該第二導盲孔808a形成於該第二半固化膠片50a的第十二壓合區924，且該第二導盲孔808a貫穿該第四導電線路層702a和第二半固化膠片50a而未貫穿該第五導電線路層908，從而在該第十二壓合區924使該第四導電線路層702a與該第五導電線路層908通過該第二導盲孔808a實現電導通。

步驟九，請一併參閱圖24和25，沿第四廢料區410的邊界線切割形成了導電線路的多層基板80a，以去除該多層基板80a對應於該第四廢料區410的部分，並剝離該第一半固化膠片40的第五廢料區418和第六廢料區420及其表面殘留的第一銅箔層60a、第一柔性電路板10的第二廢料區128、第二半固化膠片50a的第十二廢料區518a和第十三廢料區520a及其表面殘留的第二銅箔層70a、及第三柔性電路板90的第十廢料區928，從而得到剛撓結合板200。

本實施例中，可以採用機械切割或雷射切割的方式以去除該多層基板80a對應於該第四廢料區410的部分，即去除第一廢料區118，第三廢料區218，第四廢料區410，第七廢料區510，第九廢料區918，以及第一銅箔層60、第二銅箔層70、第一純膠膜30a及第二純膠膜30b對應於該第四廢料區410的部分。由於第一預切孔102、第二預切孔104、第三預切孔402、第四預切孔404、第五預切孔406、第六預切孔408、第九預切孔902、第十預切孔904、第十一預切孔502a、第十二預切孔504a、第十三預切孔506a、第十四預切孔508a以及第一離型膜130和第二離型膜230的存在，使剝離第一廢料區118，第三廢料區218，第四廢料區410，第七廢料區510，第九廢料區918，以及第一銅箔層60、第二銅箔層70、第一純膠膜30a及第二純膠膜30b對應於該第四廢料區410的部分變得更加容易。

該第一硬性基底422a的第六壓合區412、第一柔性電路板10的第一壓合區122、第二柔性電路板20的第四壓合區222、第三柔性電路板90的第十一壓合區922、第二硬性基底522a的第十四壓合區512a、及該第三導電線路層602a和第四導電線路層702a對應於該第六壓合區412的部分共同構成了剛撓結合板200的第一剛性區2001；該第一硬性基底422a的第七壓合區414、第一柔性電路板10的第二壓合區124、第二柔性電路板20的第五壓合區224、第三柔性電路板90的第十二壓合區924、第二硬性基底522a的第十五壓合區514a、及該第三導電線路層602a和第四導電線路層702a對應於該第七壓合區414的部分構成了剛撓結合板200的第二剛性區2002；該第一柔性電路板10的第三壓合區126、該第一硬性基底422a的第十壓合區516及該第三導電線路層602a對應於該第十壓合區516的部分構成該剛撓結合板200的第三剛性區2003；該第三柔性電路板90的第十三壓合區926、該第二硬性基底522a的第十六壓合區516a及該第四導電線路層702a對應於該第十三壓合區926的部分構成該剛撓結合板200的第四剛性區2004；該第一柔性電路板10的第一暴露區120構成該剛撓結合板200的第一撓性區2005；該第二柔性電路板20的第二暴露區220構成該剛撓結合板200的第二撓性區2006；該第三柔性電路板90的第三暴露區920構成該剛撓結合板200的第三撓性區2007。該第一剛性區2001與該第二剛性區2002通過該第二撓性區2006相連接；該第一撓性區2005和第三撓性區2007從該第一剛性區2001鄰近於該第二剛性區2002的一側延伸出來，該第三剛性區2003連接於該第一撓性區2005遠離該第一剛性區2001的一端，該第四剛性區2004連接於該第三撓性區2007遠離該第一剛性區2001的一端，且該第三剛性區2003和第四剛性區2004遠離該第一剛性區2001的一端與該第二剛性區2002具有一距離。

本實施例的剛撓結合板200的結構與第一實施例的剛撓結合板100的結構類似，不同之處在於，該剛撓結合板200進一步包括第三柔性電路板90，該第二硬性基底522a進一步包括第十六壓合區516a。該第三柔性電路板90包括依次相連的第十一壓合區922、第三暴露區920及第十三壓合區926，以及與該第十一壓合區922、第三暴露區920及第十三壓合區926相分離的第十二壓合區924，該第十一壓合區922的相對兩側分別黏接於該第二柔性電路板20的第四壓合區222及該第二硬性基底522a的第十四壓合區512a；該第十二壓合區924的相對兩側分別黏接於該第二柔性電路板20的第五壓合區224及該第二硬性基底522a的第十五壓合區514a；該第三暴露區920和第十三壓合區926設置於該第十四壓合區512a與該第十五壓合區514a之間且長度之和小於該第二柔性電路板20的第二暴露區220的長度。該第三柔性電路板90的第五導電線路層908位於遠離該第二柔性電路板20的一側。該第十六壓合區516a設置於該第十三壓合區926的第五導電線路層908上，使該第三暴露區920暴露出來，構成第三撓性區2007。該第四導電線路層702a進一步分佈於該第二硬性基底522a的第十三壓合區926上，該剛撓結合板200可進一步包括第三覆蓋膜910，該第三覆蓋膜910覆蓋該第三暴露區920內的第五導電線路層908。

本實施例的圖23和25未繪出設置於第三導電線路層602a和第四導電線路層702a上的阻焊層，可以理解的是，實際生產時，本實施例的剛撓結合板200可以進一步包括阻焊層，並不以本實施例為限。

相對於現有技術，本發明實施例的新的剛撓結合板的結構類型中包括兩個或三個柔性電路板，且與其中一個或兩個柔性電路板連接的剛性區位於另外兩個剛性區之間，即在現有技術中撓性區域內進一步設置一個或兩個剛性區，如此則可減小兩側的剛性區域，使剛撓結合板的整體尺寸變小，利於剛撓性結合板的短小設計。

綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上該者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士爰依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

100．．．剛撓結合板

1001．．．第一剛性區

1002．．．第二剛性區

1003．．．第三剛性區

1004．．．第一撓性區

1005．．．第二撓性區

10．．．第一柔性電路板

20．．．第二柔性電路板

30．．．純膠膜

602．．．第三導電線路層

702．．．第四導電線路層

422．．．第一硬性基底

522．．．第二硬性基底

Claims

一種剛撓結合板的製作方法，包括步驟：
提供第一柔性電路板，其包括第一暴露區、設置於該第一暴露區相對兩側的第一壓合區和第二壓合區、與該第一暴露區相連且位於該第一暴露區與第二壓合區之間的第三壓合區、及連接該第三壓合區與該第二壓合區的第二廢料區；
提供第二柔性電路板，其包括與該第一壓合區對應的第四壓合區、與該第二壓合區對應的第五壓合區及連接該第四壓合區與該第五壓合區的第二暴露區；
將該第一壓合區和第二壓合區分別黏接於該第四壓合區和第五壓合區，並使該第一暴露區、第三壓合區及第二廢料區整體與該第二暴露區相對；
在該第一柔性電路板側依次堆疊第一半固化膠片和第一銅箔層，在該第二柔性電路板側依次堆疊第二半固化膠片和第二銅箔層，加熱並壓合，使該第一半固化膠片和第二半固化膠片固化分別形成第一硬性基底和第二硬性基底；
將第一銅箔層和第二銅箔層分別製作形成第三導電線路層和第四導電線路層；及
去除該第一暴露區和第二廢料區所在處的第一硬性基底和第一銅箔層、該第二廢料區、及該第三暴露區對應處的第二硬性基底和第二銅箔層，形成剛撓結合板。
如請求項1所述的剛撓結合板的製作方法，其中，該第一柔性電路板進一步包括形成於該第一壓合區、第一暴露區、第三壓合區、第二廢料區及第二壓合區的週邊的第一廢料區，該第二柔性電路板進一步包括形成於該第四壓合區、第二暴露區及第五壓合區的週邊的第三廢料區，在製作形成第三導電線路層和第四導電線路層後，還包括步驟：去除該第一廢料區，第三廢料區，及對應於第一廢料區和第三廢料區的第一硬性基底、第一銅箔層、第二硬性基底和第二銅箔層。
如請求項2所述的剛撓結合板的製作方法，其中，將該第一壓合區和第二壓合區分別黏接於該第四壓合區和第五壓合區後，還包括步驟：在該第一暴露區遠離該第二柔性電路板的一側覆蓋第一離型膜，在該第二暴露區遠離該第一柔性電路板的一側覆蓋第二離型膜。
如請求項3所述的剛撓結合板的製作方法，其中，該第一柔性電路板具有長條形的第一預切孔和第二預切孔，該第一預切孔沿該第二廢料區與該第三壓合區的邊界線延伸，該第二預切孔沿該第二廢料區與該第二壓合區的邊界線延伸，且該第一預切孔和第二預切孔的兩端均與該第一廢料區相鄰。
如請求項4所述的剛撓結合板的製作方法，其中，該第一半固化膠片具有長條形的第三預切孔、第四預切孔、第五預切孔及第六預切孔，在該第一柔性電路板側依次堆疊第一半固化膠片和第一銅箔層後，該第三預切孔沿該第一暴露區與該第一壓合區的交界線延伸，該第四預切孔沿該第一暴露區與該第三壓合區的交界線延伸，該第五預切孔和第六預切孔分別與該第一預切孔和第二預切孔平行且相連通；該第二半固化膠片具有長條形的第七預切孔和第八預切孔，在該第二柔性電路板側依次堆疊第二半固化膠片和第二銅箔層後，該第七預切孔沿該第二暴露區與該第四壓合區的交界線延伸，該第八預切孔沿該第二暴露區與該第五壓合區的交界線延伸。
一種剛撓結合板的製作方法，包括步驟：
提供第一柔性電路板，其包括第一暴露區、設置於該第一暴露區相對兩側的第一壓合區和第二壓合區、與該第一暴露區相連且位於該第一暴露區與第二壓合區之間的第三壓合區、及連接該第三壓合區與該第二壓合區的第二廢料區；
提供第二柔性電路板，其包括與該第一壓合區對應的第四壓合區、與該第二壓合區對應的第五壓合區及連接該第四壓合區與該第五壓合區的第二暴露區；
提供第三柔性電路板，其包括第三暴露區、設置於該第三暴露區相對兩側的第十一壓合區和第十二壓合區、與該第三暴露區相連且位於該第三暴露區與該第十二壓合區的第十三壓合區、及連接該第十三壓合區與該第十二壓合區的第十廢料區；
將該第一柔性電路板、第二柔性電路板及第三電路板依次層疊，其中第一壓合區、第四壓合區及第十一壓合區依次層疊並黏接，該第二壓合區、第五壓合區及第十二壓合區依次層疊並黏接，該第一暴露區、第三壓合區及第二廢料區整體及第三暴露區、第十三壓區及第十廢料區整體位於該第二暴露區的相對兩側，該第一暴露區、第三壓合區及第二廢料區分別與該第三暴露區、第十三壓區及第十廢料區相對準；
在該第一柔性電路板側依次堆疊第一半固化膠片和第一銅箔層，在該第三柔性電路板側依次堆疊第二半固化膠片和第二銅箔層，加熱並壓合，使該第一半固化膠片和第二半固化膠片固化分別形成第一硬性基底和第二硬性基底；
將第一銅箔層和第二銅箔層分別製作形成第三導電線路層和第四導電線路層；及
去除該第一暴露區和第二廢料區所在處的第一硬性基底和第一銅箔層、該第二廢料區、該第三暴露區和第十廢料區所在處的第二硬性基底和第二銅箔層、及該第十廢料區，形成剛撓結合板。
如請求項6所述的剛撓結合板的製作方法，其中，該第一柔性電路板進一步包括形成於該第一壓合區、第一暴露區、第三壓合區、第二廢料區及第二壓合區的週邊的第一廢料區，該第二柔性電路板進一步包括形成於該第四壓合區、第二暴露區及第五壓合區的週邊的第三廢料區，該第三柔性電路板進一步包括形成於該第十一壓合區、第三暴露區、第十三壓合區、第十廢料區及第十二壓合區的週邊的第九廢料區，在製作形成第三導電線路層和第四導電線路層後，還包括步驟：去除該第一廢料區，第三廢料區，第九廢料區，及對應於第一廢料區和第十廢料區的第一硬性基底、第一銅箔層、第二硬性基底和第二銅箔層。
如請求項7所述的剛撓結合板的製作方法，其中，在將該第一柔性電路板、第二柔性電路板及第三電路板依次層疊後，還包括步驟：在該第一暴露區遠離該第二柔性電路板的一側覆蓋第一離型膜，及在該第三暴露區遠離該第一柔性電路板的一側覆蓋第三離型膜。
如請求項8所述的剛撓結合板的製作方法，其中，該第一柔性電路板具有長條形的第一預切孔和第二預切孔，該第一預切孔沿該第二廢料區與該第三壓合區的邊界線延伸，該第二預切孔沿該第二廢料區與該第二壓合區的邊界線延伸，且該第一預切孔和第二預切孔的兩端均與該第一廢料區相鄰；該第三柔性電路板具有長條形的第九預切孔和第十預切孔，該第九預切孔沿第十廢料區與該第十三壓合區的邊界線延伸，該第十預切孔沿該第十廢料區與該第十二壓合區的邊界線延伸。
如請求項9所述的剛撓結合板的製作方法，其中，該第一半固化膠片具有長條形的第三預切孔、第四預切孔、第五預切孔及第六預切孔，在該第一柔性電路板側依次堆疊第一半固化膠片和第一銅箔層後，該第三預切孔沿該第一暴露區與該第一壓合區的交界線延伸，該第四預切孔沿該第一暴露區與該第三壓合區的交界線延伸，該第五預切孔和第六預切孔分別與該第一預切孔和第二預切孔平行且相連通；該第二半固化膠片具有長條形的第十一預切孔、
第十二預切孔、第十三預切孔及第十四預切孔，在該第三柔性電路板側依次堆疊第二半固化膠片和第二銅箔層後，該第十一預切孔沿該第三暴露區與該第十一壓合區的交界線延伸，該第十二預切孔沿該第三暴露區與該第十三壓合區的交界線延伸，該第十三預切孔和第十四預切孔分別與該第九預切孔和第十預切孔平行且相連通。
一種剛撓結合板，包括：
第一柔性電路板，包括依次相連的第一壓合區、第一暴露區及第三壓合區，以及與位於該第三壓合區遠離該第一暴露區一側且與該第三壓合區相分離的第二壓合區；
第二柔性電路板，包括與該第一壓合區對應的第四壓合區、與該第二壓合區對應的第五壓合區及連接該第四壓合區與該第五壓合區的第二暴露區；
第一硬性基底，包括與該第一壓合區對應的第六壓合區、與該第二壓合區對應的第七壓合區、及與該第三壓合區相對應的第八壓合區；
第二硬性基底，包括與該第四壓合區相對應的第九壓合區及與該第五壓合區相對應的第十壓合區；及
形成於第一硬性基底上的第三導電線路層及形成於第二硬性基底上的第四導電線路層，形成於該第六壓合區的第三導電線路層、該第六壓合區、第一壓合區、第四壓合區、第九壓合區及形成於該第九壓合區的第四導電線路層依次層疊設置，構成第一剛性區，形成於該第七壓合區的第三導電線路層、該第七壓合區、第二壓合區、第五壓合區、第十壓合區及形成於該第十壓合區的第四導電線路層依次層疊設置，構成第二剛性區，形成於該第八壓合區的第三導電線路層、該第八壓合區及該第三壓合區依次層疊設置，且該第八壓合區位於該第三壓合區遠離該第二暴露區的一側，構成第三剛性區，該第一暴露區及第二暴露區分別構成第一撓性區和第二撓性區。
如請求項11所述的剛撓結合板，其中，該剛撓結合板進一步包括第三柔性電路板，該第三柔性電路板包括依次相連的第十一壓合區、第三暴露區及第十三壓合區，以及與位於該第十三壓合區遠離該第十一暴露區一側且與該第十三壓合區相分離的第十二壓合區，該第十一壓合區設置於該第四壓合區與該第九壓合區之間，該第十二壓合區設置於該第五壓合區與該第十壓合區之間；該第二硬性基底進一步包括形成於該第十三壓合區遠離該第二暴露區一側的第十六壓合區，該第四導電線路層進一步分佈於該第十六壓合區遠離該第十三壓合區的一側，該第三暴露區構成第三撓性區，形成於該第十六壓合區的第四導電線路層、該第十六壓合區及該第十三壓合區共同構成第四剛性區。