TWI394509B - 軟硬板結構及其製作方法 - Google Patents

Description

軟硬板結構及其製作方法

本發明是有關於一種線路板及其製作方法，且特別是有關於一種軟硬板結構及其製作方法。

軟硬板結構是由軟性線路板以及硬性線路板所組合而成的印刷線路板，其兼具有軟性線路板的可撓性以及硬性線路板的強度。因此，軟硬板有助於提升零件連結與組裝的設計彈性，並可提升零件連結的良率及節省空間。軟硬板結構的製作方法可參照日本專利第20060202891號與台灣專利I268749所揭露的製作方法。

圖1A繪示習知之軟硬板結構的剖面圖，圖1B繪示圖1A之軟硬板結構於軟性線路板彎折時的示意圖。

請同時參照圖1A，習知軟硬板結構100的製作方法是以一軟性線路板110為核心層，並在軟性線路板110上形成硬性線路板120。硬性線路板120具有一開口122，開口122暴露出軟性線路板110的一可撓曲部112，以利於軟性線路板110彎折。請參照圖1B，於實際使用時，可依使用需求而彎折軟性線路板110的可撓曲部112。

值得注意的是，由於硬性線路板120需具有開口122以暴露出可撓曲部112，因此，硬性線路板120的可佈線面積相對縮小。

本發明提供一種軟硬板結構，其硬性線路板具有較大的可佈線面積。

本發明提供一種軟硬板的製作方法，可增加軟硬板中的硬性線路板的可佈線面積。

本發明提出一種軟硬板結構包括一軟性線路板、一第一連接層以及一第一硬性線路板。第一連接層配置於軟性線路板上，且第一連接層具有至少一第一開口以暴露出軟性線路板的一可撓曲部。第一硬性線路板配置於第一連接層上，且第一硬性線路板包括至少一第一絕緣層與至少一第一線路層，第一絕緣層具有一第一延伸部，第一延伸部自第一開口的內壁朝向可撓曲部之中心延伸，第一線路層配置於第一絕緣層上，且部分第一線路層位於第一延伸部上。

在本發明之一實施例中，第一延伸部與可撓曲部不相連且分別配置於第一連接層的兩側。

在本發明之一實施例中，軟性線路板具有相對的一第一表面與一第二表面，且第一硬性線路板位於第一表面上，軟硬板結構更包括一第二連接層以及一第二硬性線路板。第二連接層配置於軟性線路板的第二表面上，且第二連接層具有至少一第二開口以暴露出軟性線路板的可撓曲部。第二硬性線路板配置於第二連接層上，且第二硬性線路板包括至少一第二絕緣層與至少一第二線路層，第二絕緣層具有一第二延伸部，第二延伸部自第二開口的內壁朝向可撓曲部之中心延伸，第二線路層配置於第二絕緣層上，且部分第二線路層位於第二延伸部上。

在本發明之一實施例中，第二延伸部的延伸長度小於第一延伸部的延伸長度。

本發明提出一種軟硬板的製作方法如下所述。提供一軟性線路板、一第一連接層與一第一硬性線路板，其中第一連接層位於軟性線路板與第一硬性線路板之間，第一連接層具有至少一第一開口。壓合軟性線路板、第一連接層與第一硬性線路板，其中第一開口暴露出軟性線路板的一可撓曲部，第一硬性線路板配置於第一連接層上，且第一硬性線路板包括至少一第一絕緣層與至少一第一線路層，第一絕緣層具有一第一延伸部，第一延伸部自第一開口的內壁朝向可撓曲部之中心延伸，第一線路層配置於第一絕緣層上，且部分第一線路層位於第一延伸部上。

在本發明之一實施例中，第一絕緣層具有一連接部，連接部連接第一延伸部並位於可撓曲部上方，且在壓合軟性線路板、第一連接層與第一硬性線路板之後，軟硬板的製作方法更包括移除連接部。

在本發明之一實施例中，軟硬板的製作方法更包括在移除連接部之前，於連接部與第一延伸部相連之處形成至少一溝槽，且移除連接部的步驟包括彎折第一絕緣層，以使第一絕緣層自溝槽處斷裂。

在本發明之一實施例中，軟硬板的製作方法更包括提供一第二連接層與一第二硬性線路板，其中第二連接層位於軟性線路板與第二硬性線路板之間，第二連接層具有至少一第二開口，以及壓合軟性線路板、第一連接層與第一硬性線路板的步驟包括將第二連接層與第二硬性線路板壓合至軟性線路板，其中第二開口暴露出軟性線路板的可撓曲部，第二硬性線路板配置於第二連接層上，且第二硬性線路板包括至少一第二絕緣層與至少一第二線路層，第二絕緣層具有一第二延伸部，第二延伸部自第二開口的內壁朝向可撓曲部之中心延伸，第二線路層配置於第二絕緣層上，且部分第二線路層位於第二延伸部上。

本發明提出一種軟硬板的製作方法如下所述。提供一軟性線路板。於軟性線路板上形成一第一連接層，第一連接層具有至少一第一開口，第一開口暴露出軟性線路板的一可撓曲部。於第一連接層上形成一第一絕緣層，且第一絕緣層具有一第一延伸部，第一延伸部自第一開口的內壁朝向可撓曲部之中心延伸。於第一絕緣層上形成一第一線路層，部分第一線路層位於第一延伸部上。

在本發明之一實施例中，第一絕緣層具有一連接部，連接部連接第一延伸部並位於可撓曲部上方，且在形成第一絕緣層之後，軟硬板的製作方法更包括移除連接部。

在本發明之一實施例中，軟硬板的製作方法更包括在移除連接部之前，於連接部與第一延伸部相連之處形成至少一溝槽，且移除連接部的步驟包括彎折第一絕緣層，以使第一絕緣層自溝槽處斷裂。

在本發明之一實施例中，軟硬板的製作方法更包括下述步驟。於軟性線路板上形成一第二連接層，其中軟性線路板位於第一連接層與第二連接層之間，第二連接層具有至少一第二開口，第二開口暴露出軟性線路板的可撓曲部。於第二連接層上形成一第二絕緣層，第二絕緣層具有一第二延伸部，第二延伸部自第二開口的內壁朝向可撓曲部之中心延伸。於第二絕緣層上形成一第二線路層，部分第二線路層位於第二延伸部上。

基於上述，由於本發明的硬性線路板的絕緣層具有延伸到可撓曲部上方且與可撓曲部分離的延伸部，且部分線路層可配置於延伸部上，故硬性線路板的絕緣層的可佈線面積增加。

為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

圖2A繪示本發明一實施例之軟硬板結構的剖面圖，圖2B繪示圖2A之軟硬板結構於軟性線路板彎折時的示意圖。圖3A繪示圖2A之軟硬板結構的一種變化，圖3B繪示圖3A之軟硬板結構於軟性線路板彎折時的示意圖。

請參照圖2A，本實施例之軟硬板結構200包括一軟性線路板210、一第一連接層220、一第一硬性線路板230、一第二連接層240以及一第二硬性線路板250。

在本實施例中，軟性線路板210具有相對的一第一表面212與一第二表面214，且第一連接層220與第二連接層240分別配置於軟性線路板210的第一表面212與第二表面214上。第一連接層220具有一第一開口222，第二連接層240具有一第二開口242，第一開口222與第二開口242皆暴露出軟性線路板210的一可撓曲部216。在本實施例中，二線路層L1、L2可選擇性地配置於第一連接層220與第二連接層240上。

第一硬性線路板230配置於第一連接層220上，且第一硬性線路板230包括一第一絕緣層232與一第一線路層234。第一絕緣層232具有一第一延伸部232a。第一延伸部232a自第一開口222的內壁222a朝向可撓曲部216之中心延伸。在本實施例中，第一延伸部232a與可撓曲部216不相連且分別配置於第一連接層220的兩側。

第一線路層234配置於第一絕緣層232上，且部分第一線路層234位於第一延伸部232a上。換言之，第一線路層234可順著第一延伸部232a而延伸到可撓曲部216上方並與可撓曲部216重疊。因此，第一絕緣層232可具有較大的可佈線面積。

第二硬性線路板250配置於第二連接層240上，且第二硬性線路板250包括一第二絕緣層252與一第二線路層254。第二線路層254配置於第二絕緣層252上。第二絕緣層252具有一開口OP，開口OP位於第二開口242上方並暴露出可撓曲部216。

請參照圖2B，當彎折軟性線路板210的可撓曲部216時，第一硬性線路板230可保持平板狀，且第一延伸部232a可位於彎折的可撓曲部216側邊，因此，第一延伸部232a可增加彎折的可撓曲部216周邊的空間利用率。

在其他實施例中，請同時參照圖3A與圖3B，軟硬板結構300的第一硬性線路板230可具有多層第一絕緣層232與多層第一線路層234，且各第一絕緣層232可位於任兩相鄰的第一線路層234之間，或是位於第一線路層234與線路層L1之間。此外，軟硬板結構300的第二硬性線路板250可具有多層第二絕緣層252與多層第二線路層254，且各第二絕緣層252可位於任兩相鄰的第二線路層254之間，或是位於第二線路層254與線路層L2之間。

圖4A繪示本發明一實施例之軟硬板結構的剖面圖，圖4B繪示圖4A之軟硬板結構於軟性線路板彎折時的示意圖。請參照圖4A，本實施例之軟硬板結構400相似於圖3A與圖3B的軟硬板結構300，兩者的差異之處在於軟硬板結構400的各第二絕緣層252具有一第二延伸部252a，第二延伸部252a自第二開口242的內壁242a朝向可撓曲部216之中心延伸，第二線路層254配置於第二絕緣層252上，且部分第二線路層254位於第二延伸部252a上。

在本實施例中，第二延伸部252a的延伸長度A2小於第一延伸部232a的延伸長度A1。因此，當彎折軟性線路板210的可撓曲部216時(如圖4B所示)，第一硬性線路板230適於位在彎折的軟性線路板210外側，而第二硬性線路板250適於位在彎折的軟性線路板210內側。

以下將介紹以壓合法(laminate)或增層法(build up)製作圖2A的軟硬板結構200的詳細製程。

圖5A～圖5B繪示本發明一實施例之軟硬板的製程剖面圖。圖6繪示圖5B之軟硬板結構的一種變化。

首先，請參照圖5A，提供一軟性線路板210、一第一連接層220、一第一硬性線路板230、一第二連接層240與一第二硬性線路板250。軟性線路板210具有相對的一第一表面212與一第二表面214，第一連接層220與第二連接層240分別位於第一表面212與第二表面214上。

第一連接層220位於軟性線路板210與第一硬性線路板230之間，第二連接層240位於軟性線路板210與第二硬性線路板250之間。第一連接層220具有一第一開口222，第二連接層240具有一第二開口242。

接著，請參照圖5B，壓合軟性線路板210、第一連接層220、第一硬性線路板230、第二連接層240與第二硬性線路板250，其中第一開口222與第二開口242皆暴露出軟性線路板210的一可撓曲部216。

第一硬性線路板230配置於第一連接層220上，且第一硬性線路板230包括一第一絕緣層232、二第一線路層234與多個貫穿第一絕緣層232的鍍通孔236。第一絕緣層232具有一第一延伸部232a，第一延伸部232a自第一開口222的內壁222a朝向可撓曲部216之中心延伸。第一線路層234配置於第一絕緣層232的相對二表面232c、232d上，且部分第一線路層234位於第一延伸部232a上，其中鍍通孔236電性連接二第一線路層234。

第二硬性線路板250配置於第二連接層240上，且第二硬性線路板250包括一第二絕緣層252、二第二線路層254與多個貫穿第二絕緣層252的鍍通孔256。第二線路層254配置於第二絕緣層252的相對二表面252b、252c上，且鍍通孔256電性連接二第二線路層254。值得注意的是，本實施例之第二絕緣層252亦可如同圖4A的第二絕緣層252一般具有一第二延伸部252a，且部分第二線路層254可形成於第二延伸部252a上。

在本實施例中，可選擇性地形成多個貫穿第一硬性線路板230、軟性線路板210與第二硬性線路板250的導電貫孔T，以使第一硬性線路板230、軟性線路板210與第二硬性線路板250彼此之間電性連接。

在其他實施例中，請參照圖6，可在壓合軟性線路板210、第一連接層220、第一硬性線路板230、第二連接層240與第二硬性線路板250之後，將一配置有第一線路層234a的第一絕緣層232b疊合至第一絕緣層232上，並且將一配置有第二線路層254a的第二絕緣層252b疊合至第二絕緣層252上。之後，可形成一導電貫孔T1，導電貫孔T1貫穿第一絕緣層232、232b、軟性線路板210、第二絕緣層252、252b，並電性連接第一線路層234、234a、軟性線路板210、第二線路層254、254a。

圖7A～圖7D繪示本發明一實施例之軟硬板的製程剖面圖。圖8繪示圖7D之軟硬板結構的一種變化。

首先，請參照圖7A，提供一軟性線路板210，軟性線路板210具有相對的一第一表面212與一第二表面214。接著，在第一表面212形成一第一連接層220，且形成第一連接層220的方法為在軟性線路板210上塗佈一膠層。

詳細而言，第一連接層220具有一第一開口222，且第一開口222暴露出軟性線路板210的一可撓曲部216。

然後，請參照圖7B，於第一連接層220上形成一線路層L1。之後，將一第一絕緣層232形成於第一連接層220上。詳細而言，在本實施例中，第一絕緣層232具有一第一延伸部232a與一連接部232e，第一延伸部232a自第一開口222的內壁222a朝向可撓曲部216之中心延伸。連接部232e連接第一延伸部232a並位於第一開口222上方。

之後，請參照圖7C，於第一絕緣層232上形成一第一線路層234，其中部分第一線路層234位於第一延伸部232a上。然後，在本實施例中，可選擇性地形成多個鍍通孔236。鍍通孔236貫穿第一絕緣層232並電性連接第一線路層234與線路層L1。在本實施例中，可在第一絕緣層232上形成多個第一溝槽R1，其中第一溝槽R1位於連接部232e與第一延伸部232a相連之處。

然後，可在軟性線路板210的第二表面214上依序形成一第二連接層240、一線路層L2、一第二絕緣層252與一第二線路層254，其中第二連接層240具有一第二開口242，且第二開口242亦暴露出可撓曲部216。第二絕緣層252覆蓋第二開口242。

接著，可形成多個貫穿第二絕緣層252的鍍通孔256，鍍通孔256電性連接第二線路層254與線路層L2。之後，可形成多個導電貫孔T，導電貫孔T貫穿第一絕緣層232、第一連接層220、軟性線路板210、第二連接層240與第二絕緣層252，並電性連接第一線路層234、線路層L1、軟性線路板210、線路層L2與第二線路層254。

在本實施例中，可在第二絕緣層252上形成多個第二溝槽R2，第二溝槽R2位於第二開口242上方。第二絕緣層252藉由第二溝槽R2定義出一保留部252d與一連接部252e。詳細而言，第二溝槽R2位於第二絕緣層252之保留部252d與連接部252e相連之處。

之後，請參照圖7D，移除連接部232e、252e。詳細而言，移除連接部232e、252e的方法為彎折第一絕緣層232與第二絕緣層252，以使第一絕緣層232與第二絕緣層252分別自第一溝槽R1與第二溝槽R2處斷裂。

此外，移除連接部232e、252e的方法也可以是以雷射切割的方式切斷第一絕緣層232之連接部232e與第一延伸部232a相連的部分以及第二絕緣層252之保留部252d與連接部252e相連的部分。

在其他實施例中，請參照圖8，可在形成鍍通孔236、256之後，將一第一絕緣層232b與一第二絕緣層252b分別形成於第一絕緣層232與第二絕緣層252上。之後，在第一絕緣層232b與第二絕緣層252b上分別形成一第一線路層234a與一第二線路層254a，並且，形成多個鍍通孔236a、256a以及一導電貫孔T1。鍍通孔236a貫穿第一絕緣層232b並電性連接第一線路層234、234a。鍍通孔256a貫穿第二絕緣層252b並電性連接第二線路層254、254a。導電貫孔T1貫穿第一絕緣層232、232b、第一連接層220、軟性線路板210、第二連接層240與第二絕緣層252、252b，並電性連接第一線路層234、234a、線路層L1、軟性線路板210、線路層L2與第二線路層254、254a。

綜上所述，本發明的硬性線路板的絕緣層具有延伸到可撓曲部上方且與可撓曲部分離的延伸部，且線路層可配置於延伸部上，因此，硬性線路板的絕緣層的可佈線面積增加。此外，當軟性線路板的可撓曲部彎折時，硬性線路板依然保持平板狀，且延伸部可位於彎折的可撓曲部側邊，因此，延伸部可增加彎折的可撓曲部周邊的空間利用率。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，故本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100、200、300、400．．．軟硬板結構

110、210．．．軟性線路板

112、216．．．可撓曲部

120．．．硬性線路板

122．．．開口

212．．．第一表面

214．．．第二表面

220．．．第一連接層

222．．．第一開口

222a、242a．．．內壁

230．．．第一硬性線路板

232、232b、910．．．第一絕緣層

232a、912．．．第一延伸部

232c、232d、252b、252c．．．表面

232e、252e．．．連接部

234、234a．．．第一線路層

236、236a、256、256a．．．鍍通孔

240．．．第二連接層

242．．．第二開口

250．．．第二硬性線路板

252、252b．．．第二絕緣層

252a．．．第二延伸部

252d．．．保留部

254、254a．．．第二線路層

A1、A2．．．延伸長度

L1、L2．．．線路層

OP．．．開口

R1．．．第一溝槽

R2．．．第二溝槽

T、T1．．．導電貫孔

圖1A繪示習知之軟硬板結構的剖面圖。

圖1B繪示圖1A之軟硬板結構於軟性線路板彎折時的示意圖。

圖2A繪示本發明一實施例之軟硬板結構的剖面圖。圖2B繪示圖2A之軟硬板結構於軟性線路板彎折時的示意圖。

圖3A繪示圖2A之軟硬板結構的一種變化。

圖3B繪示圖3A之軟硬板結構於軟性線路板彎折時的示意圖。

圖4A繪示本發明一實施例之軟硬板結構的剖面圖。

圖4B繪示圖4A之軟硬板結構於軟性線路板彎折時的示意圖。

圖5A～圖5B繪示本發明一實施例之軟硬板的製程剖面圖。

圖6繪示圖5B之軟硬板結構的一種變化。

圖7A～圖7D繪示本發明一實施例之軟硬板的製程剖面圖。

圖8繪示圖7D之軟硬板結構的一種變化。

200．．．軟硬板結構

210．．．軟性線路板

216．．．可撓曲部

230．．．第一硬性線路板

232a．．．第一延伸部

250．．．第二硬性線路板

Claims (8)

1. 一種軟硬板結構，包括：一軟性線路板；一第一連接層，配置於該軟性線路板上，且該第一連接層具有至少一第一開口以暴露出該軟性線路板的一可撓曲部；以及一第一硬性線路板，配置於該第一連接層上，且該第一硬性線路板包括至少一第一絕緣層與至少一第一線路層，該第一絕緣層具有一第一延伸部，該第一延伸部自該第一開口的內壁朝向該可撓曲部之中心延伸，該第一線路層配置於該第一絕緣層上，且部分該第一線路層位於該第一延伸部上，其中該軟性線路板具有相對的一第一表面與一第二表面，且該第一硬性線路板位於該第一表面上，該軟硬板結構更包括：一第二連接層，配置於該軟性線路板的該第二表面上，且該第二連接層具有至少一第二開口以暴露出該軟性線路板的該可撓曲部；以及一第二硬性線路板，配置於該第二連接層上，且該第二硬性線路板包括至少一第二絕緣層與至少一第二線路層，該第二絕緣層具有一第二延伸部，該第二延伸部自該第二開口的內壁朝向該可撓曲部之中心延伸，該第二線路層配置於該第二絕緣層上，且部分該第二線路層位於該第二延伸部上， 其中該第二延伸部的延伸長度小於該第一延伸部的延伸長度。
2. 如申請專利範圍第1項所述之軟硬板結構，其中該第一延伸部與該可撓曲部不相連且分別配置於該第一連接層的兩側。
3. 一種軟硬板的製作方法，包括：提供一軟性線路板、一第一連接層與一第一硬性線路板，其中該第一連接層位於該軟性線路板與該第一硬性線路板之間，該第一連接層具有至少一第一開口；以及壓合該軟性線路板、該第一連接層與該第一硬性線路板，其中該第一開口暴露出該軟性線路板的一可撓曲部，該第一硬性線路板配置於該第一連接層上，且該第一硬性線路板包括至少一第一絕緣層與至少一第一線路層，該第一絕緣層具有一第一延伸部，該第一延伸部自該第一開口的內壁朝向該可撓曲部之中心延伸，該第一線路層配置於該第一絕緣層上，且部分該第一線路層位於該第一延伸部上；提供一第二連接層與一第二硬性線路板，其中該第二連接層位於該軟性線路板與該第二硬性線路板之間，該第二連接層具有至少一第二開口；以及於壓合該軟性線路板、該第一連接層與該第一硬性線路板時，將該第二連接層與該第二硬性線路板壓合至該軟性線路板，其中該第二開口暴露出該軟性線路板的該可撓曲部，該第二硬性線路板配置於該第二連接層上，且該第 二硬性線路板包括至少一第二絕緣層與至少一第二線路層，該第二絕緣層具有一第二延伸部，該第二延伸部自該第二開口的內壁朝向該可撓曲部之中心延伸，該第二線路層配置於該第二絕緣層上，且部分該第二線路層位於該第二延伸部上，其中該第二延伸部的延伸長度小於該第一延伸部的延伸長度。
4. 如申請專利範圍第3項所述之軟硬板的製作方法，其中該第一絕緣層具有一連接部，該連接部連接該第一延伸部並位於該可撓曲部上方，且在壓合該軟性線路板、該第一連接層與該第一硬性線路板之後，該軟硬板的製作方法更包括：移除該連接部。
5. 如申請專利範圍第4項所述之軟硬板的製作方法，其中在移除該連接部之前，於該連接部與該第一延伸部相連之處形成至少一溝槽，且移除該連接部的方法包括：彎折該第一絕緣層，以使該第一絕緣層自該溝槽處斷裂。
6. 一種軟硬板的製作方法，包括：提供一軟性線路板；於該軟性線路板上形成一第一連接層，該第一連接層具有至少一第一開口，該第一開口暴露出該軟性線路板的一可撓曲部；於該第一連接層上形成一第一絕緣層，且該第一絕緣 層具有一第一延伸部，該第一延伸部自該第一開口的內壁朝向該可撓曲部之中心延伸；以及於該第一絕緣層上形成一第一線路層，部分該第一線路層位於該第一延伸部上；於該軟性線路板上形成一第二連接層，其中該軟性線路板位於該第一連接層與該第二連接層之間，該第二連接層具有至少一第二開口，該第二開口暴露出該軟性線路板的該可撓曲部；於該第二連接層上形成一第二絕緣層，該第二絕緣層具有一第二延伸部，該第二延伸部自該第二開口的內壁朝向該可撓曲部之中心延伸；以及於該第二絕緣層上形成一第二線路層，部分該第二線路層位於該第二延伸部上，其中該第二延伸部的延伸長度小於該第一延伸部的延伸長度。
7. 如申請專利範圍第6項所述之軟硬板的製作方法，其中該第一絕緣層具有一連接部，該連接部連接該第一延伸部並位於該可撓曲部上方，且在形成該第一絕緣層之後，該軟硬板的製作方法更包括：移除該連接部。
8. 如申請專利範圍第6項所述之軟硬板的製作方法，其中在移除該連接部之前，於該連接部與該第一延伸部相連之處形成至少一溝槽，且移除該連接部的方法包括：彎折該第一絕緣層，以使該第一絕緣層自該溝槽處斷裂。