JPS61108139A - 導体切出し配線板 - Google Patents

導体切出し配線板

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JPS61108139A
JPS61108139A JP22952584A JP22952584A JPS61108139A JP S61108139 A JPS61108139 A JP S61108139A JP 22952584 A JP22952584 A JP 22952584A JP 22952584 A JP22952584 A JP 22952584A JP S61108139 A JPS61108139 A JP S61108139A
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金田　久好
Tsuneo Sato
常雄 佐藤
Yoshiharu Kubota
久保田　芳晴
Teizo Fujii
藤井　禎三
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は導体切出し配線板、たとえば中電力用のダイオ
ード、サイリスト等を実装する導体切出し配線板に関す
る。
〔発明の背景〕
大電流を通電させるための配線基板の製造方法について
は、例えば、特開昭５８−５８８３２号公報に示される
ように電気導体を任意の形状に打抜き、それらがバラバ
ラにならないよう、連接部を設けた状態で絶縁板に接合
させその後連接部を除去しく１） て必要な回路とする方法がある。
しかし、この方法は、導体の加工、絶縁板の加工、接合
連接部の除去等の加工工程が多く、作業性については配
慮されていない。
また、他の方法としては、絶縁板と電気導体を先に接合
させその後電気導体と絶縁板を、エンドミル等により任
意の形状に同時に加工し必要な回路を得る方法がある。
この場合、金属と非金属を同時に加工する為にエンドミ
ルの刃をどちらの材料に適したものにするかが重要なポ
イントとなる。それによって、作業性、あるいは仕上り
状態が左右される。
従来、絶縁板としては導体と接合して使用する為、導体
の熱膨張係数に近い値をもったもの、またかなりの重量
物を実装するなどのことがらガラスエポキシ積層板等が
使用されていた。
すなわち、第２図に示すように、絶縁板１１に接合層１
３を介し、板状の電気導体１２が面接合され、それを第
３図に示すようにエンドミル１６によってイの矢印方向
に移動することにより、任意の形状の導体切出し配線板
を得ていたものである。
〔発明の目的〕
本発明の目的は、絶縁板上に電気導体を接合させ、この
電気導体と絶縁板を極めて簡単に加工できる導体切出し
配線層を提供することにある。
〔発明の概要〕
今まで絶縁板は一種の樹脂で作られたものしか考えてい
なかった。本発明では、絶縁板を機械的強度を持たせる
部分と、切削加工性の良好な部分を有するものとするた
めに異種の樹脂を使った絶縁板としたものである。
一例として、片面をテトロン基材にしたガラスマット基
材エポキシ板が掲げられる。
テトロン基材側に電気導体として銅板を接合させ同時加
工すると加工性は数倍向上し、機械的強度は従来と同等
の導体切出し配線板が得られる。
〔発明の実施例〕
本発明は第１図に示すように、絶縁板１１を機械的強度
を持たせるガラスマット基材部１１ｂと切削加工性を向
上させるためのテトロン基材部１１ｂとからなるように
構成した。二とにある。テトロン基材１’　ｌ　ｂ面に
電気導体として銅板１２を接合し同時に加工する場合は
、エンドミルとの刃の選定は前記鋼板１２を加工するに
適したものを使用する。
このようにした場合、エンドミル１６の先端は銅板１２
の底面側に正確に設定する必要性はなく、テトロン基材
部１１ｂに及んで設定させることができる。前記テトロ
ン基材部１１ｂは切削性の良好な部材であるため、その
切削は容易であり、したがって極めて簡単に加工を行な
うことができる。
このように本実施例によれば、従来ガラスマット基材１
１ａのみの絶縁板を使用した時の切削加工時間を大巾に
低減できるだけでなく、仕上りも良好な導体切出し配線
板を得ることができる。
上述した実施例では切削性の良好な樹脂としてテトロン
を掲げたものであるが、他に、ナイロン、テフロン等で
あってもよいことはもちろんである。
〔発明の効果〕
本発明によれば、導体と絶縁板の切削加工性が従来に比
べ数倍に向上し、仕上りも良好な導体切出し配線板が得
られる。
また、用途として、本例に示し導体切削配線板にかかわ
らず広い分野に使用されうる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明による導体切出し配線板の一実施例を示
す断面図、第２図は従来の導体切出し配線板の一例を示
す斜視図、第３図はエンドミル方法により導体切出し配
線板を形成する説明図である。 １１・・・絶縁板、ｌｌａ・・・絶縁板のガラスマット
基材部、ｌｌｂ・・・絶縁板のテトロン基材部、１２・
・・導体、１３・・・接合層、１４・・・部品取付、１
５・・・ミゾ、１６・・・エンドミル。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １、絶縁板上に面接合された導電板をエンドミルにより
    切削し任意の形状の配線板とする導体切出し配線板にお
    いて、前記絶縁板は前記導電板との接合側に切削性に良
    好な樹脂層が形成されている二層構造となつていること
    を特徴とする導体切出し配線板。
JP22952584A 1984-10-31 1984-10-31 導体切出し配線板 Granted JPS61108139A (ja)

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JP22952584A JPS61108139A (ja) 1984-10-31 1984-10-31 導体切出し配線板

Applications Claiming Priority (1)

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JP22952584A JPS61108139A (ja) 1984-10-31 1984-10-31 導体切出し配線板

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Publication Number Publication Date
JPS61108139A true JPS61108139A (ja) 1986-05-26
JPH0584079B2 JPH0584079B2 (ja) 1993-11-30

Family

ID=16893532

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2012169550A1 (ja) * 2011-06-06 2015-02-23 凸版印刷株式会社 金属箔パターン積層体，金属箔積層体，金属箔積層基板，太陽電池モジュール，及び金属箔パターン積層体の製造方法
JP2015070230A (ja) * 2013-09-30 2015-04-13 大日本印刷株式会社 太陽電池モジュール用の集電シート
JP6277342B1 (ja) * 2016-11-04 2018-02-07 達也 宮崎 電子回路用の金属箔基板とパターンの形成方法およびこれを用いた装置

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JPH0584079B2 (ja) 1993-11-30

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