JPS622820Y2 - - Google Patents
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- JPS622820Y2 JPS622820Y2 JP7367482U JP7367482U JPS622820Y2 JP S622820 Y2 JPS622820 Y2 JP S622820Y2 JP 7367482 U JP7367482 U JP 7367482U JP 7367482 U JP7367482 U JP 7367482U JP S622820 Y2 JPS622820 Y2 JP S622820Y2
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- Japan
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- mic
- mounting plate
- microwave
- mounting
- printed circuit
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Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Microwave Amplifiers (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、マイクロ波増幅システムにおけるマ
イクロ波IC回路取付装置、特にマイクロ波IC回
路（以下ICと略す）によつてマイクロ波増幅器
を構成するマイクロ波増幅システムにおいて、基
板に対する接続を完全に行わせると共に上記MIC
を上記システムを構成する他の部品と同一の態様
によつてプリント基板に取付けられるような構造
にしたマイクロ波増幅システムにおけるMIC取付
装置に関するものである。
イクロ波IC回路取付装置、特にマイクロ波IC回
路（以下ICと略す）によつてマイクロ波増幅器
を構成するマイクロ波増幅システムにおいて、基
板に対する接続を完全に行わせると共に上記MIC
を上記システムを構成する他の部品と同一の態様
によつてプリント基板に取付けられるような構造
にしたマイクロ波増幅システムにおけるMIC取付
装置に関するものである。
従来複数個のMICを接続してマイクロ波増幅シ
ステムをまとめることが行なわれているが、この
場合、MIC間のアース接続部分およびMIC周辺の
アース状態の安定性の点から重要な要素となつて
いる。それは上記のアース対策が不確実であると
電磁界がみだれうず電流が生じ、該うず電流によ
つて放射が発生して回路全体の機能を不安定にす
るからである。本考案の説明に先立つて、従来の
構成について次に説明する。
ステムをまとめることが行なわれているが、この
場合、MIC間のアース接続部分およびMIC周辺の
アース状態の安定性の点から重要な要素となつて
いる。それは上記のアース対策が不確実であると
電磁界がみだれうず電流が生じ、該うず電流によ
つて放射が発生して回路全体の機能を不安定にす
るからである。本考案の説明に先立つて、従来の
構成について次に説明する。
第１図および第２図は夫々従来のMIC取付装置
を説明する説明図を示し、図中１は枠、２は
MIC、３は半田、４は取付板、５は取付ビスを表
わしている。
を説明する説明図を示し、図中１は枠、２は
MIC、３は半田、４は取付板、５は取付ビスを表
わしている。
第１図は、枠１が半田付可能な金属である場合
であり、複数のMIC２を半田３によつて枠１へ固
定できる構造の場合の一例を示す。該構造におい
てはMIC２を枠１へ半田付けするとき枠全体を
250℃ないし300℃の高温にする必要がある。枠１
はその構造上大きい熱容量をもつているので一旦
温度が上つてしまうとかなりの長時間上記した程
度の高温状態を持続することになる。一般に枠１
の上にはMIC２の他に熱に弱い。例えば電解コン
デンサー等が取り付けられていることが多く、ま
たMICにもトランジスタなどを内蔵している。従
つて上記の如き高温によるMIC２の半田付の際に
耐熱性にとぼしい部品が熱によつて破壊する場合
がある。また複数取付けられているMIC２の１つ
が不良になり、該不良になつたMICを良品のMIC
２と交換する必要が生じた場合においても、上記
と同じく枠１全体を高温にしなくてはならないの
で、弱耐熱の部品が高温による破壊の危険にさら
される。また上記枠１は機械的強度が強いので、
該枠１とMIC２との熱膨張係数が異なり該枠１に
半田により固定されているMIC２の周囲の温度が
大きく変化した場合、上記枠１とMIC２とを固定
している半田部分に亀裂が生じることがある。こ
の亀裂はMIC２と枠１との固定度即ち接触を悪化
させ、MIC２を枠１に半田付している目的である
電気的接地度を低下させてマイクロ波増幅回路の
安定性を損なう原因となる。
であり、複数のMIC２を半田３によつて枠１へ固
定できる構造の場合の一例を示す。該構造におい
てはMIC２を枠１へ半田付けするとき枠全体を
250℃ないし300℃の高温にする必要がある。枠１
はその構造上大きい熱容量をもつているので一旦
温度が上つてしまうとかなりの長時間上記した程
度の高温状態を持続することになる。一般に枠１
の上にはMIC２の他に熱に弱い。例えば電解コン
デンサー等が取り付けられていることが多く、ま
たMICにもトランジスタなどを内蔵している。従
つて上記の如き高温によるMIC２の半田付の際に
耐熱性にとぼしい部品が熱によつて破壊する場合
がある。また複数取付けられているMIC２の１つ
が不良になり、該不良になつたMICを良品のMIC
２と交換する必要が生じた場合においても、上記
と同じく枠１全体を高温にしなくてはならないの
で、弱耐熱の部品が高温による破壊の危険にさら
される。また上記枠１は機械的強度が強いので、
該枠１とMIC２との熱膨張係数が異なり該枠１に
半田により固定されているMIC２の周囲の温度が
大きく変化した場合、上記枠１とMIC２とを固定
している半田部分に亀裂が生じることがある。こ
の亀裂はMIC２と枠１との固定度即ち接触を悪化
させ、MIC２を枠１に半田付している目的である
電気的接地度を低下させてマイクロ波増幅回路の
安定性を損なう原因となる。
第２図は、枠１が半田付不可能な材質（アルミ
等の場合が多い）で構成されている場合の例であ
り、MIC２を一旦半田付の可能な取付板４へ半田
付によつて固定し、さらに該MIC２が半田付によ
つて固定された取付板４を取付ビス５によつて枠
１に取り付けるようにしている。従つて生産性が
著しく悪い。またMIC２の接地を良好な状態に保
持するために、該MIC２にバイアス電圧を供給す
るバイアス回路等の周辺回路部は図示しない別途
の基板等に構成して上記MIC２と接続する構造で
あつた。これはMIC２に対する高周波伝送路の入
出力のためのリード線や、電源供給のための直流
関係のリード線等と共にリード線によつて立体配
線されることになり組立作業性を悪くする原因と
なつている。
等の場合が多い）で構成されている場合の例であ
り、MIC２を一旦半田付の可能な取付板４へ半田
付によつて固定し、さらに該MIC２が半田付によ
つて固定された取付板４を取付ビス５によつて枠
１に取り付けるようにしている。従つて生産性が
著しく悪い。またMIC２の接地を良好な状態に保
持するために、該MIC２にバイアス電圧を供給す
るバイアス回路等の周辺回路部は図示しない別途
の基板等に構成して上記MIC２と接続する構造で
あつた。これはMIC２に対する高周波伝送路の入
出力のためのリード線や、電源供給のための直流
関係のリード線等と共にリード線によつて立体配
線されることになり組立作業性を悪くする原因と
なつている。
本願は上記の点を改善したMIC取付装置を提供
することを目的としている。以下図面を用いて説
明する。
することを目的としている。以下図面を用いて説
明する。
第３図は本考案の対象となつているマイクロ波
増幅器の一例の回路図、第４図は本考案による
MICの取付装置の一実施例を説明するための分解
説明図、第５図は本考案の取付装置により複数の
MICがプリント基板に取付けられたシステムの部
分を示す一実施例平面図、第６図は第５図図示Ｘ
−X′線による断面図を示している。
増幅器の一例の回路図、第４図は本考案による
MICの取付装置の一実施例を説明するための分解
説明図、第５図は本考案の取付装置により複数の
MICがプリント基板に取付けられたシステムの部
分を示す一実施例平面図、第６図は第５図図示Ｘ
−X′線による断面図を示している。
第３図は本考案の対象となつているマイクロ波
増幅器の一例の回路図を示しており、図中６は
MICの部分、そして７は周辺の個別部品の部分で
ある。
増幅器の一例の回路図を示しており、図中６は
MICの部分、そして７は周辺の個別部品の部分で
ある。
第４図は本考案によるMICの取付装置の一実施
例を説明するための分解説明図を示しており、図
中、８はMIC、９はMIC取付板、１０ａおよび１
０ｂはMIC取付板のアースピン、１１ａないし１
１ｄは取付ピン、１２ａないし１２ｄはMIC固定
ピン、１３ａないし１３ｃはMIC取付板９の機械
的強度を弱くするための切抜き角穴、１４はプリ
ント基板、１５ａないし１５ｃは個別部品、１６
ａないし１６ｆはリード線、１７ａないし１７ｈ
はMIC取付板取付穴、１８ａないし１８ｃはMIC
間のアース接続用穴ををそれぞれ表わしている。
例を説明するための分解説明図を示しており、図
中、８はMIC、９はMIC取付板、１０ａおよび１
０ｂはMIC取付板のアースピン、１１ａないし１
１ｄは取付ピン、１２ａないし１２ｄはMIC固定
ピン、１３ａないし１３ｃはMIC取付板９の機械
的強度を弱くするための切抜き角穴、１４はプリ
ント基板、１５ａないし１５ｃは個別部品、１６
ａないし１６ｆはリード線、１７ａないし１７ｈ
はMIC取付板取付穴、１８ａないし１８ｃはMIC
間のアース接続用穴ををそれぞれ表わしている。
MIC取付板９は板厚を例えば0.2ｍ／ｍ以下に
すると共にさらに切抜き角穴１３ａないし１３ｃ
を設けて機械的強度を弱めるよう構成されてお
り、MIC８と上記MIC取付板９との熱膨脹係数の
差によつて半田部分が非所望に大きいストレスを
受けることを防止せしめている。MIC取付板９に
は第４図図示の如くMIC固定ピン１２ａないし１
２ｄが設けられ、これによつてMIC８を上記切抜
き角穴１３ａないし１３ｃの上に乗せた際に上記
MIC固定ピン１２ａないし１２ｄがMIC８の横側
面を挾み込むようにしてMIC８を保持する。そし
てMIC８の底面部分と該MIC８の底面部分が接し
ているMIC取付板９とが半田付される。
すると共にさらに切抜き角穴１３ａないし１３ｃ
を設けて機械的強度を弱めるよう構成されてお
り、MIC８と上記MIC取付板９との熱膨脹係数の
差によつて半田部分が非所望に大きいストレスを
受けることを防止せしめている。MIC取付板９に
は第４図図示の如くMIC固定ピン１２ａないし１
２ｄが設けられ、これによつてMIC８を上記切抜
き角穴１３ａないし１３ｃの上に乗せた際に上記
MIC固定ピン１２ａないし１２ｄがMIC８の横側
面を挾み込むようにしてMIC８を保持する。そし
てMIC８の底面部分と該MIC８の底面部分が接し
ているMIC取付板９とが半田付される。
このようにしてMIC８を取付けたMIC取付板９
を、該MIC取付板９にそなえられているプリント
基板１４への取付ピン１１ａないし１１ｄを用い
て、プリント基板１４へ取付ける。即ち第４図図
示MIC取付板９の取付ピン１１ａをプリント基板
１４のMIC取付板取付穴１７ａへ、取付ピン１１
ｂをMIC取付板取付穴１７ｂへ、取付ピン１１ｃ
をMIC取付板取付穴１７ｃへ、そして取付ピン１
１ｄをMIC取付板取付穴１７ｄへそれぞれ挿入す
る。いうまでもなくプリント基板１４のMIC取付
板取付穴１７ｅないし１７ｈは、上記取付けた
MIC取付板９に隣接して取付けられる所の図示し
てないMIC取付板をプリント基板１４へ取付るた
めのものである。またMIC取付板９にはMIC取付
板のアースピン１０ａおよび１０ｂが設けられて
いる。このため、上記MIC８を固定したMIC取付
板９をプリント基板１４へ上記の如く取付けるこ
とによつて、該MIC取付板のアースピン１０ａが
プリント基板１４のMIC間のアース接続用穴１８
ａへ、そしてMIC取付板のアースピン１０ｂが
MIC間のアース接続用穴１８ｂへそれぞれ挿入さ
れる形となる。
を、該MIC取付板９にそなえられているプリント
基板１４への取付ピン１１ａないし１１ｄを用い
て、プリント基板１４へ取付ける。即ち第４図図
示MIC取付板９の取付ピン１１ａをプリント基板
１４のMIC取付板取付穴１７ａへ、取付ピン１１
ｂをMIC取付板取付穴１７ｂへ、取付ピン１１ｃ
をMIC取付板取付穴１７ｃへ、そして取付ピン１
１ｄをMIC取付板取付穴１７ｄへそれぞれ挿入す
る。いうまでもなくプリント基板１４のMIC取付
板取付穴１７ｅないし１７ｈは、上記取付けた
MIC取付板９に隣接して取付けられる所の図示し
てないMIC取付板をプリント基板１４へ取付るた
めのものである。またMIC取付板９にはMIC取付
板のアースピン１０ａおよび１０ｂが設けられて
いる。このため、上記MIC８を固定したMIC取付
板９をプリント基板１４へ上記の如く取付けるこ
とによつて、該MIC取付板のアースピン１０ａが
プリント基板１４のMIC間のアース接続用穴１８
ａへ、そしてMIC取付板のアースピン１０ｂが
MIC間のアース接続用穴１８ｂへそれぞれ挿入さ
れる形となる。
第５図は上記本考案の取付装置により複数の
MICがプリント基板に取付けられたシステムの部
分を示す一実施例平面図であつて、図中８ａない
し８ｃはMIC、１９ａないし１９ｄはMIC取付板
とプリント基板のアース銅箔部分との半田部分、
その他は第４図の符号と対応している。第４図で
説明した如くして、MICを固定したMIC取付板９
がプリント基板１４へ取付けられると、該プリン
ト基板１４の表面に設けられているアース銅箔と
上記MIC取付板の取付ピン１１ａ，１１ｂ……と
が第５図図示１９ａないし１９ｄの如く半田付さ
れ、他の回路部品を取付ける工程と全く同じ工程
の下でプリント基板に固定される。
MICがプリント基板に取付けられたシステムの部
分を示す一実施例平面図であつて、図中８ａない
し８ｃはMIC、１９ａないし１９ｄはMIC取付板
とプリント基板のアース銅箔部分との半田部分、
その他は第４図の符号と対応している。第４図で
説明した如くして、MICを固定したMIC取付板９
がプリント基板１４へ取付けられると、該プリン
ト基板１４の表面に設けられているアース銅箔と
上記MIC取付板の取付ピン１１ａ，１１ｂ……と
が第５図図示１９ａないし１９ｄの如く半田付さ
れ、他の回路部品を取付ける工程と全く同じ工程
の下でプリント基板に固定される。
第６図は、MIC相互間のアース状態を説明する
ための一実施例プリント板断面図を示している。
図中８ａないし８ｃはMIC、９ａないし９ｃは
MIC取付板、１０ａないし１０ｅはMIC取付板の
アースピン、１４はプリント基板、１８ａないし
１８ｃはMIC間のアース接続用穴、２０はMICと
MIC取付板との半田部分を表わしている。
ための一実施例プリント板断面図を示している。
図中８ａないし８ｃはMIC、９ａないし９ｃは
MIC取付板、１０ａないし１０ｅはMIC取付板の
アースピン、１４はプリント基板、１８ａないし
１８ｃはMIC間のアース接続用穴、２０はMICと
MIC取付板との半田部分を表わしている。
第４図において述べた如く、MIC８を取付けた
MIC取付板９をプリント基板１４へ取付けると、
上記MIC取付板９にもうけられているMIC取付板
のアースピン１０ａおよび１０ｂも上記プリント
基板１４にもうけられているMIC間のアース接続
用穴１８ａおよび１８ｂへ同時に挿入される。こ
のようにして複数のMIC８が次々とMIC取付板９
をもつてプリント基板１４へ取付られると第６図
図示の如く隣接して取付られたMICのMIC取付板
のアースピン相互がプリント基板１４のMICのア
ース接続用穴において接触する程度に相対して位
置する。即ちMIC８ａのMIC取付板のアースピン
１０ｂとMIC８ｂのMIC取付板のアースピン１０
ｃとが、MIC間のアース接続用穴１８ｂにおい
て、またMIC８ｂのMIC取付板のアースピン１０
ｄとMIC８ｃのMIC取付板のアースピン１０ｅと
がMIC間のアース接続用穴１８ｃにおいて、それ
ぞれ同じMIC間のアース接続穴に挿入される。従
つて該プリント基板１４の半田デツプ作業により
他の個別部品と同時に上記対峙して同じMIC間の
アース接続穴に挿入されたMIC取付板のアースピ
ン１０ｂと１０ｃおよび１０ｄと１０ｅも半田付
される。
MIC取付板９をプリント基板１４へ取付けると、
上記MIC取付板９にもうけられているMIC取付板
のアースピン１０ａおよび１０ｂも上記プリント
基板１４にもうけられているMIC間のアース接続
用穴１８ａおよび１８ｂへ同時に挿入される。こ
のようにして複数のMIC８が次々とMIC取付板９
をもつてプリント基板１４へ取付られると第６図
図示の如く隣接して取付られたMICのMIC取付板
のアースピン相互がプリント基板１４のMICのア
ース接続用穴において接触する程度に相対して位
置する。即ちMIC８ａのMIC取付板のアースピン
１０ｂとMIC８ｂのMIC取付板のアースピン１０
ｃとが、MIC間のアース接続用穴１８ｂにおい
て、またMIC８ｂのMIC取付板のアースピン１０
ｄとMIC８ｃのMIC取付板のアースピン１０ｅと
がMIC間のアース接続用穴１８ｃにおいて、それ
ぞれ同じMIC間のアース接続穴に挿入される。従
つて該プリント基板１４の半田デツプ作業により
他の個別部品と同時に上記対峙して同じMIC間の
アース接続穴に挿入されたMIC取付板のアースピ
ン１０ｂと１０ｃおよび１０ｄと１０ｅも半田付
される。
以上の如く、本考案によれば、他の回路部品を
取付ける工程と同じ工程によつてMICをプリント
基板上に取付けることが可能となり、MICとプリ
ント基板との間でのアース接続が完全なものとな
る。更にMIC取付板上に打抜き角穴１３ａ，１３
ｂ，１３ｃ……をもうけているために、MICを半
田付けすることが容易となり、かつ熱ストレスに
対してMIC取付板に逃げを与えることができる。
取付ける工程と同じ工程によつてMICをプリント
基板上に取付けることが可能となり、MICとプリ
ント基板との間でのアース接続が完全なものとな
る。更にMIC取付板上に打抜き角穴１３ａ，１３
ｂ，１３ｃ……をもうけているために、MICを半
田付けすることが容易となり、かつ熱ストレスに
対してMIC取付板に逃げを与えることができる。
第１図および第２図は従来のMIC取付装置を説
明する一実施例説明図、第３図は本考案の対象と
なつているマイクロ波増幅器の一例の回路図、第
４図は本考案によるMICの取付装置の一実施例を
説明するための分解説明図、第５図は本考案の取
付装置により複数のMICがプリント基板に取付け
られたシステムの部分を示す一実施例平面図、第
６図は第５図図示Ｘ−X′線による断面図を示し
ている。 図中、１は枠、２はMIC、６はMICの回路図、
７は周辺部品部分の回路図、８はMIC、９はMIC
取付板、１０はMIC取付板のアースピン、１１は
MIC取付板をプリント基板へ取付るための取付ピ
ン、１２はMIC固定ピン、１３は切抜き角穴、１
４はプリント基板、１７はMIC取付板取付穴、１
８はMIC間のアース接続用穴を表わしている。
明する一実施例説明図、第３図は本考案の対象と
なつているマイクロ波増幅器の一例の回路図、第
４図は本考案によるMICの取付装置の一実施例を
説明するための分解説明図、第５図は本考案の取
付装置により複数のMICがプリント基板に取付け
られたシステムの部分を示す一実施例平面図、第
６図は第５図図示Ｘ−X′線による断面図を示し
ている。 図中、１は枠、２はMIC、６はMICの回路図、
７は周辺部品部分の回路図、８はMIC、９はMIC
取付板、１０はMIC取付板のアースピン、１１は
MIC取付板をプリント基板へ取付るための取付ピ
ン、１２はMIC固定ピン、１３は切抜き角穴、１
４はプリント基板、１７はMIC取付板取付穴、１
８はMIC間のアース接続用穴を表わしている。
Claims (1)
- 底面がアース板となつているマイクロ波IC回
路をプリント基板に取付たマイクロ波増幅システ
ムにおいて、１つまたは複数個の打抜き穴を有す
る平面板部を有するマイクロ波IC回路取付板に
対して、上記マイクロ波IC回路を上記平面板部
において半田付けされるよう固定すると共に、上
記マイクロ波IC回路取付板が上記平面板部から
切起されたマイクロ波IC回路取付板用取付ピン
とマイクロ波IC回路取付板用アースピンとをそ
なえるよう構成されてなり、上記マイクロ波IC
回路を取付けたマイクロ波IC回路取付板が、上
記プリント基板上にもうけられた取付穴を貫通す
るよう上記取付ピンおよび上記アースピンを挿入
せしめられかつ当該取付ピンおよび当該アースピ
ンと上記プリント基板とを半田上げされて、当該
プリント基板上に固定されてなることを特徴とす
るマイクロ波増幅システムにおけるマイクロ波
IC回路取付装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7367482U JPS58176417U (ja) | 1982-05-20 | 1982-05-20 | マイクロ波増幅システムにおけるマイクロ波ｉｃ回路取付装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7367482U JPS58176417U (ja) | 1982-05-20 | 1982-05-20 | マイクロ波増幅システムにおけるマイクロ波ｉｃ回路取付装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58176417U JPS58176417U (ja) | 1983-11-25 |
| JPS622820Y2 true JPS622820Y2 (ja) | 1987-01-22 |
Family
ID=30083170
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7367482U Granted JPS58176417U (ja) | 1982-05-20 | 1982-05-20 | マイクロ波増幅システムにおけるマイクロ波ｉｃ回路取付装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58176417U (ja) |
-
1982
- 1982-05-20 JP JP7367482U patent/JPS58176417U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58176417U (ja) | 1983-11-25 |
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