JPS6083401A - マイクロ波回路 - Google Patents
マイクロ波回路Info
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- JPS6083401A JPS6083401A JP58191127A JP19112783A JPS6083401A JP S6083401 A JPS6083401 A JP S6083401A JP 58191127 A JP58191127 A JP 58191127A JP 19112783 A JP19112783 A JP 19112783A JP S6083401 A JPS6083401 A JP S6083401A
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- JP
- Japan
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- microwave
- insulating plate
- pattern
- transistor
- electrode leads
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- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P5/00—Coupling devices of the waveguide type
- H01P5/02—Coupling devices of the waveguide type with invariable factor of coupling
- H01P5/022—Transitions between lines of the same kind and shape, but with different dimensions
- H01P5/028—Transitions between lines of the same kind and shape, but with different dimensions between strip lines
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
Landscapes
- Microwave Amplifiers (AREA)
- Constitution Of High-Frequency Heating (AREA)
- Waveguide Connection Structure (AREA)
- Waveguides (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、マイクロ波帯において、数百ワットの連続波
出力を発生させるマイクロ波回路に関するものである。
出力を発生させるマイクロ波回路に関するものである。
特に民生機器への応用展開としてマイクロ波加熱装置の
加熱熱源に用いるマイクロ波回路に関する。
加熱熱源に用いるマイクロ波回路に関する。
従来例の構成とその問題点
マイクロ波帯において数百ワットの連続波出力を得るた
めには、一般に第１図に示すような構成が採用さｎる。
めには、一般に第１図に示すような構成が採用さｎる。
すなわち、図においては４コの並列マイクロ波電力増幅
器１ａ、ｌｂ、ｌｃ、Ｉｄの出力を３コの合成器２ａ、
２ｂ、２ｃを用いて電力合成し数百ワ７）出力を得てい
る。３ａ、３ｂ、：３ｃは電力２分配器である。
器１ａ、ｌｂ、ｌｃ、Ｉｄの出力を３コの合成器２ａ、
２ｂ、２ｃを用いて電力合成し数百ワ７）出力を得てい
る。３ａ、３ｂ、：３ｃは電力２分配器である。
第１図に示す並列マイクロ波電力増幅器の具体構成を第
２図に示す。第２図（ａ）はマイクロ波電力増幅器の平
面図、（ｂ）は側面図である。
２図に示す。第２図（ａ）はマイクロ波電力増幅器の平
面図、（ｂ）は側面図である。
図示した増幅器は、マイクロストリップ線路からなる入
力整合回路パターン４および出力整合回路パターン５を
有するプリント基板６．７とマイクロ波トランジスタ８
および各プリント基板とマイクロ波トランジスタが取付
けられる電気的にアース端となる保持材９とから構成さ
ｎている。またこの保持材は放熱手段（図示していない
）に接続さ汎、マイクロ波トランジスタが生ずる損失熱
を効果的に放熱させる。
力整合回路パターン４および出力整合回路パターン５を
有するプリント基板６．７とマイクロ波トランジスタ８
および各プリント基板とマイクロ波トランジスタが取付
けられる電気的にアース端となる保持材９とから構成さ
ｎている。またこの保持材は放熱手段（図示していない
）に接続さ汎、マイクロ波トランジスタが生ずる損失熱
を効果的に放熱させる。
このような構成において、アースを完全にとるために、
プリント基板６，７は保持材９にハンダ付されたり、図
示したようにプリント基板の平面度を良く保ちながら数
ケ所のビス止め構成が採らｎている。またマイクロ波ト
ランジスタの電極リード１０．１１は、そ扛ぞ扛整合回
路パターンにハンダ付けさ扛る。
プリント基板６，７は保持材９にハンダ付されたり、図
示したようにプリント基板の平面度を良く保ちながら数
ケ所のビス止め構成が採らｎている。またマイクロ波ト
ランジスタの電極リード１０．１１は、そ扛ぞ扛整合回
路パターンにハンダ付けさ扛る。
ところでこの種の大出力動作をするマイクロ波トランジ
スタは、動作時のトランジスタ出力インピーダンスは非
常に小さい、このため、出力整合回路パターン５のトラ
ンジスタ側のパターンは、トランジスタの出力インピー
ダンスに適らして図示したように低いインピーダンスと
すわば整合特性が良いがパターン幅Ｗが大きくなる。
スタは、動作時のトランジスタ出力インピーダンスは非
常に小さい、このため、出力整合回路パターン５のトラ
ンジスタ側のパターンは、トランジスタの出力インピー
ダンスに適らして図示したように低いインピーダンスと
すわば整合特性が良いがパターン幅Ｗが大きくなる。
このパターン幅を小さくするための手段としては、プリ
ント基板材料の比誘電率がより大きなものを用いるとか
、プリント基板の板厚を薄くする手段がある。
ント基板材料の比誘電率がより大きなものを用いるとか
、プリント基板の板厚を薄くする手段がある。
ここで、幅広のパターンに着目すると次の様な短所が考
えられる。第１点は、プリント基板の面積が大きくなる
ことによる材料コストのアンプ、第２点は、マイクロ波
回路が大型化、第３点はプリント基板を保持材にビス止
めする場合にビス止め間隔が広いためプリント基板が平
面度よく保持材に密着しにくいためアースが不完全にな
りゃすい、などである。
えられる。第１点は、プリント基板の面積が大きくなる
ことによる材料コストのアンプ、第２点は、マイクロ波
回路が大型化、第３点はプリント基板を保持材にビス止
めする場合にビス止め間隔が広いためプリント基板が平
面度よく保持材に密着しにくいためアースが不完全にな
りゃすい、などである。
このような短所に対し前述のようなパターン幅を小さく
する手段を適用することを考える。
する手段を適用することを考える。
まず、比誘電率の大きな材料を用いる手段は、コスト高
になるため民生機器への展開をより難しくする。プリン
ト基板の板厚を薄くする手段は、かなり効果的であるが
、基板の平面度を考慮すると、板厚はある程度必要とな
り限界がある。
になるため民生機器への展開をより難しくする。プリン
ト基板の板厚を薄くする手段は、かなり効果的であるが
、基板の平面度を考慮すると、板厚はある程度必要とな
り限界がある。
よって民生機器への展開を考える場合、幅広パターンに
対する構成上の改良が必要となる。
対する構成上の改良が必要となる。
次に、マイクロ波トランジスタの電極リードをハンダ付
する点に着目すると以下の様な課題がある。
する点に着目すると以下の様な課題がある。
それは、大出力動作をするマイクロ波トランジスタの製
造上止ずる特性ばらつきに寄因する。との特注ばらつき
に対し、従来は、入出力整合回路に特性調整部品（たと
えばトリマコンデンサ）を取付けておき、取付けられた
マイクロ波トランジスタの特性に入出力整合回路を調整
する手段が講じられている。
造上止ずる特性ばらつきに寄因する。との特注ばらつき
に対し、従来は、入出力整合回路に特性調整部品（たと
えばトリマコンデンサ）を取付けておき、取付けられた
マイクロ波トランジスタの特性に入出力整合回路を調整
する手段が講じられている。
・ しかし、この様なやり方自体量産に不向きであるし
、調整に熟練を要する。
、調整に熟練を要する。
さらに、この手段によっても、許容できる特性が得らｔ
ない場合には、トランジスタを取替えるという問題が生
ずる。このような場合トランジスタの電極リードがハン
ダ付さｎているとトランジスタの取替作業工数は大きな
ものになる。
ない場合には、トランジスタを取替えるという問題が生
ずる。このような場合トランジスタの電極リードがハン
ダ付さｎているとトランジスタの取替作業工数は大きな
ものになる。
よってマイクロ波トランジスタの電極リードをハンダ付
することに対して一考を要する。
することに対して一考を要する。
発明の目的
以上の点に鑑み、本発明は幅広パターンを有するプリン
ト基板およびマイクロ波トランジスタの実装に工夫を凝
らし、特性調整および組立作業性のすぐれたマイクロ波
回路を提供することを目的とするものである。
ト基板およびマイクロ波トランジスタの実装に工夫を凝
らし、特性調整および組立作業性のすぐれたマイクロ波
回路を提供することを目的とするものである。
発明の構成
上記目的に対し、本発明はマイクロ波回路パターン上に
延びるマイクロ波トランジスタの電極リードを幅広パタ
ーン部分おおう所定の形状からなる絶縁板を仲介として
所定の形状からなる導体板を用いてマイクロ波回路パタ
ーンに圧着接続させることにより達成している。
延びるマイクロ波トランジスタの電極リードを幅広パタ
ーン部分おおう所定の形状からなる絶縁板を仲介として
所定の形状からなる導体板を用いてマイクロ波回路パタ
ーンに圧着接続させることにより達成している。
実施例の説明
以下、本発明を図面を参照して説明する。
第３図は、本発明の一実施例を示すマイクロ波回路の構
成図であり、（ａ）が平面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）
はｔａｔ図のＡ−Ａ’線断面図である。図中、第２図と
同一部材は同一番号で示す。
成図であり、（ａ）が平面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）
はｔａｔ図のＡ−Ａ’線断面図である。図中、第２図と
同一部材は同一番号で示す。
マイクロ波回路パターンである大刀整合回路パターン４
および出方整合回路パターン５上にマイクロ波トランジ
スタ８の電極リード１０．１１が延び・ている。この電
極リードの上には、所定の形状からなる絶縁板１２、こ
の絶縁板の上には所定の形状からなる導体板１３が配設
されている。２のような構造に対し、ビア１４ａ 、１
４ｂ、１４ｃ、１４ｄにて、上記のプリント基板、絶縁
板、導体板を保持材９にとも締めすることにより、マイ
クロ波トランジスタの電極リードをマイクロ波回路パタ
ーンに圧着接続させるものである。
および出方整合回路パターン５上にマイクロ波トランジ
スタ８の電極リード１０．１１が延び・ている。この電
極リードの上には、所定の形状からなる絶縁板１２、こ
の絶縁板の上には所定の形状からなる導体板１３が配設
されている。２のような構造に対し、ビア１４ａ 、１
４ｂ、１４ｃ、１４ｄにて、上記のプリント基板、絶縁
板、導体板を保持材９にとも締めすることにより、マイ
クロ波トランジスタの電極リードをマイクロ波回路パタ
ーンに圧着接続させるものである。
ところで本発明の絶縁板１２は、トランジスタの電極リ
ードをマイクロ波回路パターンに圧着させるための一構
成部品である他に以下のような電気的特性上の作用を有
する。
ードをマイクロ波回路パターンに圧着させるための一構
成部品である他に以下のような電気的特性上の作用を有
する。
第４図は、各種ストリップ線路の基本構造図であり、（
ａ）がマイクロストリップ線路、（ｂ）が遮蔽形ストリ
ップ線路である。
ａ）がマイクロストリップ線路、（ｂ）が遮蔽形ストリ
ップ線路である。
マイクロストリップ線路は、導体基板１５上に所定の厚
さの絶縁体１６をおき、この絶縁体の上に所定の幅のス
トリング導体１７を張りつけた構造のものである。一方
遮蔽形ストリップ線路はマイクロストリップ線路の上に
さらに所定の厚みの絶縁体１８をおき、その上に導体１
９をおいた構造のものである。ストリップ線路の幅Ｗ′
が同じ場合を考えると遮蔽形ストリップ線路構造の方が
マイクロストリップ線路構造に新べて特性インピーダン
スが低い。本発明の絶縁板１２は第４図（日の絶縁体１
８に対応するものである。
さの絶縁体１６をおき、この絶縁体の上に所定の幅のス
トリング導体１７を張りつけた構造のものである。一方
遮蔽形ストリップ線路はマイクロストリップ線路の上に
さらに所定の厚みの絶縁体１８をおき、その上に導体１
９をおいた構造のものである。ストリップ線路の幅Ｗ′
が同じ場合を考えると遮蔽形ストリップ線路構造の方が
マイクロストリップ線路構造に新べて特性インピーダン
スが低い。本発明の絶縁板１２は第４図（日の絶縁体１
８に対応するものである。
ところで絶縁体１８の比誘電率を変化させるとこの種の
ストリップ線路の特性インピーダンスは変化する。その
傾向は比誘電率を大きくするにっｎて遮蔽形ストリップ
線路の特性インピーダンスはより小さくなる。
ストリップ線路の特性インピーダンスは変化する。その
傾向は比誘電率を大きくするにっｎて遮蔽形ストリップ
線路の特性インピーダンスはより小さくなる。
このことから、本発明の絶縁板１２の形状又は材質を変
えることにより入出力整合回路の特性を変化させること
ができる。
えることにより入出力整合回路の特性を変化させること
ができる。
すなわち、この絶縁板１２は、従来、回路調整手段とし
て用いられていたトリマコンテ゛ンサなどに取ってかわ
るものである。また、この絶縁板による回路調整におい
て所望の特性が得ら扛ないマイクロ波トランジスタが生
じた場合には、トランジスタの電極リードを圧着させる
構造のため容易にトランジスタの交換ができる。
て用いられていたトリマコンテ゛ンサなどに取ってかわ
るものである。また、この絶縁板による回路調整におい
て所望の特性が得ら扛ないマイクロ波トランジスタが生
じた場合には、トランジスタの電極リードを圧着させる
構造のため容易にトランジスタの交換ができる。
なお、絶縁板１２の材料および形状は無数の組み合わせ
が可能であるが、現実的には３〜５種類準備すればよい
。
が可能であるが、現実的には３〜５種類準備すればよい
。
発明の効果
以上のように未発明のマイクロ波回路によ扛ば次の効果
を奏する。
を奏する。
（１）マイクロ波トランジスタの数句作業においてハン
ダ刊などの作業がないため熱によるトランジスタ破損、
回路パターンのプリント基板からの浮きなどがなく作業
性がすぐｎている。
ダ刊などの作業がないため熱によるトランジスタ破損、
回路パターンのプリント基板からの浮きなどがなく作業
性がすぐｎている。
（２）トランジスタの回路系との整合不良時又は特性劣
下時などにおいてトランジスタの取替保守が容易である
。
下時などにおいてトランジスタの取替保守が容易である
。
（３）幅広のパターンを有するプリント基板において絶
縁板をはさんで幅広のパターン内をビス止めするためビ
ス止め手段にてもプリント基板のアースの不完全さを解
消できる。
縁板をはさんで幅広のパターン内をビス止めするためビ
ス止め手段にてもプリント基板のアースの不完全さを解
消できる。
（４）絶縁板の材料及び形状によって回路特性を調整で
きる。
きる。
第１図は大出力マイクロ波発生回路のシヌテム回路図、
第２図ａ、ｂは従来のマイクロ波電力増幅器の平面１２
Ｉ１１面図、第３１図ａ 、ｂ、ｃは本発明の一実施
例を示すマイクロ波電力増幅器の平面図、側面図、（ａ
＋図のＡ −Ａ’断面図、第４図ａ、ｂは各種ストリッ
プ線路の基本構造を示す断面図である。 ４・・・・・′・入力整合回路パターン（マイクロ波回
路パターン）、５・・・・・・出力整合回路パターン（
マイクロ波回路パターン）、６．７・・・・・・プリン
ト基板、８・・・・・・マイクロ波トランジスタ、１０
．１１・・・・・・電極リード、１２・・川・絶縁板、
１３゛山・・導体板。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名ｇ：
４１図 メθ 第 ２ 図 ０ ｉ３′１ に） 第４図 （ａ） （ｂ）
第２図ａ、ｂは従来のマイクロ波電力増幅器の平面１２
Ｉ１１面図、第３１図ａ 、ｂ、ｃは本発明の一実施
例を示すマイクロ波電力増幅器の平面図、側面図、（ａ
＋図のＡ −Ａ’断面図、第４図ａ、ｂは各種ストリッ
プ線路の基本構造を示す断面図である。 ４・・・・・′・入力整合回路パターン（マイクロ波回
路パターン）、５・・・・・・出力整合回路パターン（
マイクロ波回路パターン）、６．７・・・・・・プリン
ト基板、８・・・・・・マイクロ波トランジスタ、１０
．１１・・・・・・電極リード、１２・・川・絶縁板、
１３゛山・・導体板。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名ｇ：
４１図 メθ 第 ２ 図 ０ ｉ３′１ に） 第４図 （ａ） （ｂ）
Claims (1)
- （１）マイクロ波回路パターンを有するプリント基板上
に配されるマイクロ波トランジスタの電極リードを所定
の形状からなる絶縁板をはさんで所定の形状からなる導
体板を用いて前記マイクロ波回路パターンに圧着接続さ
せたマイクロ波回路。 舜）絶縁板の比誘電率を前記プリント基板の絶縁材料の
比誘電率以上にした特許請求の範囲第１項記載のマイク
ロ波回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58191127A JPS6083401A (ja) | 1983-10-13 | 1983-10-13 | マイクロ波回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58191127A JPS6083401A (ja) | 1983-10-13 | 1983-10-13 | マイクロ波回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6083401A true JPS6083401A (ja) | 1985-05-11 |
Family
ID=16269314
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58191127A Pending JPS6083401A (ja) | 1983-10-13 | 1983-10-13 | マイクロ波回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6083401A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1377143A2 (en) * | 2002-06-24 | 2004-01-02 | Nokia Corporation | Method of producing electronic unit of radio system and electronic unit |
| JPWO2009037995A1 (ja) * | 2007-09-21 | 2011-01-06 | 日本電気株式会社 | 高出力増幅器、無線送信機、無線送受信機、及び高出力増幅器の実装方法 |
| WO2014148188A1 (ja) * | 2013-03-22 | 2014-09-25 | 日本電気株式会社 | 電力増幅装置および通信装置 |
-
1983
- 1983-10-13 JP JP58191127A patent/JPS6083401A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1377143A2 (en) * | 2002-06-24 | 2004-01-02 | Nokia Corporation | Method of producing electronic unit of radio system and electronic unit |
| EP1377143A3 (en) * | 2002-06-24 | 2005-08-10 | Nokia Corporation | Method of producing electronic unit of radio system and electronic unit |
| JPWO2009037995A1 (ja) * | 2007-09-21 | 2011-01-06 | 日本電気株式会社 | 高出力増幅器、無線送信機、無線送受信機、及び高出力増幅器の実装方法 |
| WO2014148188A1 (ja) * | 2013-03-22 | 2014-09-25 | 日本電気株式会社 | 電力増幅装置および通信装置 |
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