JPS5941602Y2 - マイクロストリップ回路 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、ＶＨＦ帯、ＵＨＦ帯などのマイクロ波（以下
マイクロ波帯という）で使用するマイクロスｔ−ＩＪツ
ブ回路における回路基板の固定構造に関するものである
。

一般に、マイクロ波帯で使用されるマイクロストリップ
回路は、回路基板とこれを支持する導電性の台（ケース
）との間に隙を生じたり、不安定な固定状態であると、
マイクロストリップ回路の特性が不安定であったり、特
性の再現性が悪化する。

また、ひどい場合には回路基板上に塔載されている部品
も破損する場合もあり、回路基板の安定で、再現性の良
い固定構造が望まれている。

従来、回路基板の固定方法としては、ケースにネジ止め
を行ったり、回路基板の裏面の導体とケースとをハンダ
付けしたりしていた。

これらの方法は、ネジ止めの場合、回路基板の機械的な
強度や使用される周波数帯域Ｉこ応じて沢山のネジを用
いる必要がある。

ネジの数が多ければ、回路基板は安定に固定されるが、
反面、マイクロストリップ回路内に回路とに使用出来な
い部分が増加し、設計の自由度を減少したり、マイクロ
ストリップ回路を大きくする問題がある。

また、大きさが増加すると、マイクロストリップ回路の
ケース内に導波管モード等の高次モードの伝播を可能と
し特性を劣化させる事が多い。

また、回路基板をケースにハンダ付する場合は、回路基
板とケースとの間に隙を生じた状態で固定される事が有
り、これがマイクロストリップ回路の電気特性の再現性
を悪化させる。

また、ハンダ付作業の間に、余分のハンダが流れ出して
、これが回路基板のパターンに耐着して電気特性を悪化
させたり、ハンダの粒がケース内に放置されるとトラブ
ルの原因ともなる。

本考案は、これらの欠点を解決し、回路基板とこわを支
持する台とを接着剤により固定するマイクロストリップ
回路にある。

本考案により、回路基板とケースとの間に接着剤の厚さ
を薄く、かつ均一に圧力を加えて全面に接着することに
より、マイクロストリップ回路の電気特性を安定に且つ
再現性良く製造できる。

以下図面により本考案を詳細に説明する。

第１図は本考案の実施例の接着前の分解斜視図、第２図
は第１図の接着後の斜視図である。

図中、１は回路基板、２は回路基板上のパターン、３は
シート状接着剤、４は回路基板固定用支持台である。

ここで、フィルム状の接着剤３の大きさは回路基板１の
大きさよりも少し小さくして、回路基板に圧力を加え、
必要に応じて加熱して支持台との接合すれば、接着剤が
外部に流出することもなく、再現性の良いマイクロスト
リップ回路が造られる。

第３図は本考案の他の実施例の分解斜視図で、４は回路
基板固定用支持台である。

この図の様に、回路基板固定用支持台４は、回路基板と
異った形状のものである。

固定用支持台に接着する方法の実施例であるが、この様
に支持台に固定した回路基板を、別の収容ケース内に適
当に配置し使用している。

第４図は、本考案の別の実施例の分解斜視図であって、
５はマイクロストリップ回路用ケース、６は入出力接栓
であり、回路基板１を直接ケース５に接着し固定したも
のである。

以上の様に、本考案のマイクロストリップ回路は、再現
性が良く且つ安定な特性のマイクロ波帯マイクロストリ
ップ回路を提供出来る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の実施例の分解斜視図、第２図は第１図
のマイクロストリップ回路の斜視図、第３図は本考案の
第２の一実施例の分解斜視図、第４図は本考案の第３の
実施例の分解斜視図である。 図において、１・・・・・・回路基板、２・・・・・・
回路基板上のパターン、３・・・・・・フィルム状接着
剤、４・・・・・・回路基板固定用支持台、５・・・・
・・マイクロストリップ回路用ケース、６・・・・・・
入出力接栓である。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 表面に導体回路を形成した絶縁板からなる回路基板と、
   この回路基板を固定する導体からなる支持台とをこれら
   の接合面全体で接着するフィルム状接着剤により接着し
   て構成したことを特徴とするマイクロストリップ回路。