JP2558769Y2 - 誘電体共振子 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この考案は誘電体共振子、さらに詳しくは誘電体表面
のうちの所定の開放面を除く面を導電性物質で密着被覆
した同軸線路状の誘電体共振子に関するものである。

［従来の技術］ 従来のこの種の誘電体共振子としては第４図に示すも
のであった。第４図（Ａ）〜（Ｆ）は従来の誘電体共振
子の構造を示す図で、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は底面
図、（Ｃ）は平面図、（Ｄ）は左側面図、（Ｅ）は右側
面図であり、（Ｆ）は（Ｅ）のａ−ａ断面を示す。なお
図（Ａ）および（Ｃ）には、それぞれ図（Ｅ）のａ−ａ
断面とｂ−ｂ断面を点線で示す。

第４図において（１）は四角柱状の誘電体（例えばセ
ラミックス）、（２）は誘電体中央部に形成された貫通
穴、（３）はこの誘電体共振子の開放面、（４）は開放
面（３）を除く誘電体表面を導電性物質で密着被覆した
導体膜、（５）は導体膜（４）のうちの中心導体膜、
（６）は誘電体共振子の短絡面、（７）は底面、（８）
は底面（７）と開放面（３）とが交差する端部、（９）
は底面（７）と短絡面（６）とが交差する角部を示す。

第４図（Ｆ）において開放面（３）側の中心導体膜
（５）に高周波信号を入力すると、この誘電体共振子は
短絡面（６）で短絡された同軸線路として機能し、共振
特性が得られる。したがって開放面（３）側を研削して
誘電体長（Ｌ）を変え、共振周波数を調整して所望の共
振周波数を有する誘電体共振子を得ることができる。

このような誘電体共振子を電子回路に組込む場合に
は、回路基板上に機械的に固定したり、あるいは底面
（７）を半田付けして固定したりする方法がある。

機械的に固定する場合には、ネジ、バネなどの取付部
分が必要になり、より大きな取付面積を必要とし、組立
時間が多くかかるなどの欠点があり、一方、半田付けで
固定する場合には余分な取付部品を必要とせず、必要最
小限の取付面積で取り付けられ、しかも他の回路部品と
同時に半田付けができるので、組立時間も短いという利
点がある。

然しながら半田付けで固定する場合、上述のように開
放面（３）が共振周波数を調整するための研磨面となる
ため、その端部（８）に加工歪が発生し易く、割れ易い
状態となる。このため底面（７）に半田付けを行う場
合、底面（７）と取付基板との熱膨張係数の差に起因す
る歪応力が端部（８）に直接加わり、半田付けの際にし
ばしば破損してしまうことがあった。

なお反対側の角部（９）については、誘電体共振子の
形成時に面取り加工を行い、その強度を改善できるが、
端部（８）については開放面（３）を研磨後に面取り加
工する必要があるので、余分な工数が必要になってく
る。

［考案が解決しようとする課題］ 上記のような従来の誘電体共振子は以上のように、回
路基板上に半田付けして固定する際に開放面側に端部に
クラックが発生し、破損してしまう恐れがあるという問
題点があった。

この考案はかかる課題を解決するためになされたもの
で、回路基板上に半田付けしても破損する恐れのない誘
電体共振子を提供することを目的としている。

［課題を解決するための手段］ この考案に係わる誘電体共振子は、誘電体表面の開放
面側の端部所定範囲には導体膜を形成しないこととした
ものである。

［作用］ この考案の誘電体共振子においては、誘電体表面の開
放面側の端部所定範囲には導体膜を形成しないこととし
たので、半田付けの際に導体膜面と基板との熱膨張係数
の差に起因する歪応力が開放面の端部に直接加わること
を防止できる。

［実施例］ 以下、この考案の実施例を図面を用いて説明する。第
１図（Ａ）〜（Ｄ）はこの考案の一実施例である誘電体
共振子の構造を示す図で、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は左
側面図、（Ｃ）は右側面図、（Ｄ）は（Ｃ）のａ−ａ断
面を示す。

第１図において第４図と同一符号は同一または相当部
分を示し、（10）は誘電体（１）外周表面の開放面から
端部所定範囲において導体膜を形成しない部分、（11）
は導体端部である。導体膜を形成しない部分の大きさは
利用する共振周波数によっても変わるが、製造上および
使用上の利点を考慮して、開放面（３）から約0.5mm幅
程度が適当である。また、このような一部分を除いた導
体膜の形成は印刷法により容易に行うことができる。

第２図は第１図に示す誘電体共振子を回路基板に半田
付けして固定した状態を示す図で、図において（12）は
回路基板、（13）は半田層を示す。

この誘電体共振子は第１図，第２図に示すように、誘
電体（１）外周表面の開放面（３）から端部所定範囲に
おいて、導体膜を形成しない部分（10）を設けることに
より、半田付けの際にこの部分には半田が付着せず、し
たがって熱膨張差による歪応力は端部（８）には加わら
ず、導体端部（11）に加わることになる。

そして導体端部（11）は端部（８）のような研磨面で
はないので誘電体（１）は加工歪がなく、割れが発生し
にくい。したがって半田付けの際の歪応力に対する強度
は、端部（８）に比較してかなり大きくなり、従来の誘
電体共振子のように半田付けの際に破損する恐れを防止
できる。

第３図はこの考案の他の実施例を示す図で、第３図
（Ａ）は正面図、（Ｂ）は左側面図、（Ｃ）は右側面
図、（Ｄ）は（Ｃ）のａ−ａ断面を示す。

この実施例では導体膜を形成しない部分（10）を底面
（７）に限って設けることとしたものであり、このよう
な構造としても熱膨張差による歪応力は導体端部（11）
に加わることになり、第１図，第２図に示す実施例と同
様の効果を奏する。

［考案の効果］ この考案は以上説明したように、誘電体外周表面の開
放面側の端部所定範囲には導体膜を形成しないことによ
り、半田付けの際の開放面端部の耐歪応力を改善して破
損しにくい信頼性の高い誘電体共振子が得られるという
効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案の一実施例を示す図、第２図は実施例
における誘電体共振子を回路基板に半田付けした状態を
示す図、第３図はこの考案の他の実施例を示す図、第４
図は従来の誘電体共振子の構造を示す図である。 図において（１）は誘電体（セラミックス）、（２）は
貫通穴、（３）は開放面、（４）は導体膜、（５）は中
心導体膜、（６）は短絡面、（７）は底面、（８）は端
部、（９）は角部、（10）は導体膜を形成しない部分、
（11）は導体端部、（12）は回路基板、（13）は半田層
である。 なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示すもの
とする。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 佐藤 孝一 東京都三鷹市下連雀５丁目１番１号 日 本無線株式会社内 (56)参考文献 実開 昭60−68704（ＪＰ，Ｕ)

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】誘電体表面を導電体物質で被覆する同軸線
   路状の誘電体共振子において、 上記誘電体表面の開放面から、基板に接着固定される底
   面のうち開放面側の所定部分までを、上記導電体物質で
   被覆しない構成としたことを特徴とする誘電体共振子。