JP3428577B2 - Ｍｉｃモジュールのパネル取付構造およびパネル取付方法 - Google Patents
Ｍｉｃモジュールのパネル取付構造およびパネル取付方法Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はＭＩＣ（マイクロ波
集積回路）モジュールのパネル取付構造およびパネル取
付方法に関し、特に多値変調ディジタル無線装置用の局
部発振器等に好適なＭＩＣモジュールのパネル取付構造
およびパネル取付方法に関する。
集積回路）モジュールのパネル取付構造およびパネル取
付方法に関し、特に多値変調ディジタル無線装置用の局
部発振器等に好適なＭＩＣモジュールのパネル取付構造
およびパネル取付方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のＭＩＣモジュールのパネル取付構
造について図１，図２及び図４を参照して説明する。図
１は本発明に係わる電気回路の側面図である。図２は図
１の電気回路の組立方法を説明する分解斜視図である。
なお、パネルケース３の側面およびフタ６は図示を省い
ている。また、図４は従来の電気回路に用いていた導電
性接着シート２Ａの上面図である。
造について図１，図２及び図４を参照して説明する。図
１は本発明に係わる電気回路の側面図である。図２は図
１の電気回路の組立方法を説明する分解斜視図である。
なお、パネルケース３の側面およびフタ６は図示を省い
ている。また、図４は従来の電気回路に用いていた導電
性接着シート２Ａの上面図である。
【０００３】図１に示した電気回路は、下面が開口した
金属製箱のパネルケース３の平面状の外面の一つに導電
性接着シート２を介して底面が固定されるＭＩＣ型発振
器１と、パネルケース３及びパネルケース３のフタ６内
に収容され，ＭＩＣ型発振器１と接続される電気回路と
を含む。パネルケース３内の電気回路は、プリント配線
板４に搭載された回路部品５（５ａ乃至５ｅで示され
る。）とプリント配線板４を加工したプリント配線とで
構成される。パネルケース３の内面とプリント配線板４
の接地導体の対向面とは半田付け等で固定される。
金属製箱のパネルケース３の平面状の外面の一つに導電
性接着シート２を介して底面が固定されるＭＩＣ型発振
器１と、パネルケース３及びパネルケース３のフタ６内
に収容され，ＭＩＣ型発振器１と接続される電気回路と
を含む。パネルケース３内の電気回路は、プリント配線
板４に搭載された回路部品５（５ａ乃至５ｅで示され
る。）とプリント配線板４を加工したプリント配線とで
構成される。パネルケース３の内面とプリント配線板４
の接地導体の対向面とは半田付け等で固定される。
【０００４】図２を参照すると、ＭＩＣ型発振器１は、
多くのＭＩＣモジュールと同様に、平面状の底面から垂
直方向に回路接続用のピン（端子）１１，１２及び１３
を突出させている。ピン１１及び１２はＭＩＣ型発振器
１の発振信号等，マイクロ波信号を含む高周波数信号を
伝送する回路接続用ピン（端子）である。複数のピン１
３は直流を含む低周波数信号を伝送するピンである。な
お、電気回路内の変調器に搬送波信号を供給するＭＩＣ
型発振器１は、誘電体共振器で発振周波数を安定化する
形式の発振器が多く使われる。この場合、４本のピン１
３はすべて電源供給用に使われてよい。導電性接着シー
ト２のぬき型２１，２２及び２３とパネルケース３の穴
３１，３２及び３３とは、ピン１１，１２及び１３にそ
れぞれ対応し、ピン１１，１２及び１３を接触させない
ように貫通させるほぼ同じ直径の大きさの穴である。な
お、ぬき型２１及び２２は、中心の円形貫通孔のみが簡
略化されて示されている。ここで、ぬき型とは、薄板の
面方向に種種の形状で貫通する穴開き部分であると定義
している。
多くのＭＩＣモジュールと同様に、平面状の底面から垂
直方向に回路接続用のピン（端子）１１，１２及び１３
を突出させている。ピン１１及び１２はＭＩＣ型発振器
１の発振信号等，マイクロ波信号を含む高周波数信号を
伝送する回路接続用ピン（端子）である。複数のピン１
３は直流を含む低周波数信号を伝送するピンである。な
お、電気回路内の変調器に搬送波信号を供給するＭＩＣ
型発振器１は、誘電体共振器で発振周波数を安定化する
形式の発振器が多く使われる。この場合、４本のピン１
３はすべて電源供給用に使われてよい。導電性接着シー
ト２のぬき型２１，２２及び２３とパネルケース３の穴
３１，３２及び３３とは、ピン１１，１２及び１３にそ
れぞれ対応し、ピン１１，１２及び１３を接触させない
ように貫通させるほぼ同じ直径の大きさの穴である。な
お、ぬき型２１及び２２は、中心の円形貫通孔のみが簡
略化されて示されている。ここで、ぬき型とは、薄板の
面方向に種種の形状で貫通する穴開き部分であると定義
している。
【０００５】ＭＩＣ型発振器１の底面と導電性接着シー
ト２とパネルケース３の外面の一つとは、まず、ピン１
１，１２及び１３を導電性接着シート２のぬき型２１乃
至２３外の導電体部分，及びパネルケース３の穴３１，
３２及び３３の内径面に接触させないように位置を合わ
せて重ねられる。次いで、ＭＩＣ型発振器１の上面とパ
ネルケース３との間に加熱しながら加圧して、ＭＩＣ型
発振器１の底面と導電性接着シート２の一面との間，及
び導電性接着シート２の他面とパネルケース３の外面の
一つとの間を接着する。さらに、ピン１１，１２及び１
３は、パネルケース３に固定されたプリント配線板４の
下面の所定の配線にそれぞれ半田付け等で接続される。
なお、加工前のプリント配線板４は、誘電体製の基板４
４の両面に銅箔等の導電性物質を接着したもの等が使用
される。また、プリント配線板４には、ＭＩＣ型発振器
１のピン１１，１２及び１３を通す穴４１，４２及び４
３がそれぞれ貫通しており、上面の接地導体面４５の導
電体物質は穴４１，４２及び４３のまわりをピン１１，
１２及び１３が接触しないように剥離されている。
ト２とパネルケース３の外面の一つとは、まず、ピン１
１，１２及び１３を導電性接着シート２のぬき型２１乃
至２３外の導電体部分，及びパネルケース３の穴３１，
３２及び３３の内径面に接触させないように位置を合わ
せて重ねられる。次いで、ＭＩＣ型発振器１の上面とパ
ネルケース３との間に加熱しながら加圧して、ＭＩＣ型
発振器１の底面と導電性接着シート２の一面との間，及
び導電性接着シート２の他面とパネルケース３の外面の
一つとの間を接着する。さらに、ピン１１，１２及び１
３は、パネルケース３に固定されたプリント配線板４の
下面の所定の配線にそれぞれ半田付け等で接続される。
なお、加工前のプリント配線板４は、誘電体製の基板４
４の両面に銅箔等の導電性物質を接着したもの等が使用
される。また、プリント配線板４には、ＭＩＣ型発振器
１のピン１１，１２及び１３を通す穴４１，４２及び４
３がそれぞれ貫通しており、上面の接地導体面４５の導
電体物質は穴４１，４２及び４３のまわりをピン１１，
１２及び１３が接触しないように剥離されている。
【０００６】図４を参照すると、従来技術による導電性
接着シート２Ａは、ピン１１，１２及び複数のピン１３
に対応するぬき型２１，２２及び２３が一つの円形（ピ
ン１１，１２の場合）又は長円形（ピン１３の場合）で
構成されている。導電性接着シート２Ａの一例は銀粒子
を熱可塑性のエポキシ樹脂で固めた物質である。この導
電性接着シート２Ａは、熱を加えながら加圧し，溶融し
たエポキシ樹脂によってＭＩＣ型発振器１及びパネルケ
ース３と接着し，接着して冷却した後も一定の弾力性を
保ち、温度変動時のＭＩＣ型発振器１（ＭＩＣモジュー
ル）とパネルケース３間の膨張率差を吸収する。また、
振動がパネルケース３からＭＩＣ型発振器１に伝わりに
くくするダンパーとしての役割も果たす。
接着シート２Ａは、ピン１１，１２及び複数のピン１３
に対応するぬき型２１，２２及び２３が一つの円形（ピ
ン１１，１２の場合）又は長円形（ピン１３の場合）で
構成されている。導電性接着シート２Ａの一例は銀粒子
を熱可塑性のエポキシ樹脂で固めた物質である。この導
電性接着シート２Ａは、熱を加えながら加圧し，溶融し
たエポキシ樹脂によってＭＩＣ型発振器１及びパネルケ
ース３と接着し，接着して冷却した後も一定の弾力性を
保ち、温度変動時のＭＩＣ型発振器１（ＭＩＣモジュー
ル）とパネルケース３間の膨張率差を吸収する。また、
振動がパネルケース３からＭＩＣ型発振器１に伝わりに
くくするダンパーとしての役割も果たす。
【０００７】ここで、導電性接着シート２Ａは、ＭＩＣ
型発振器１の接地面のふらつき（不均一性）を抑え，Ｍ
ＩＣ型発振器１の発振器特性，特に負荷変動特性を向上
させるためには、両端部のぬき型２１及び２２の逃げ
（直径）をできるだけ小さくするのがよい。しかし、導
電性接着シート２Ａに不均一な圧力がかかって導電性接
着シート２Ａがピン１１及び１２の方にはみ出した場合
に備え、導電性接着シート２Ａがピン１１及び１２に接
触しないように逃げを大きくとっている。
型発振器１の接地面のふらつき（不均一性）を抑え，Ｍ
ＩＣ型発振器１の発振器特性，特に負荷変動特性を向上
させるためには、両端部のぬき型２１及び２２の逃げ
（直径）をできるだけ小さくするのがよい。しかし、導
電性接着シート２Ａに不均一な圧力がかかって導電性接
着シート２Ａがピン１１及び１２の方にはみ出した場合
に備え、導電性接着シート２Ａがピン１１及び１２に接
触しないように逃げを大きくとっている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】近年のディジタルマイ
クロ波（無線）通信では周波数有効利用の観点から６４
ＱＡＭ，１２８ＱＡＭといった多値化された変調方式の
採用が主流になってきている。このような変調方式を採
用すると、マイクロ波回路，殊に変調器に搬送波信号を
供給する局部発振器（小型化のためにＭＩＣ型発振器が
多く用いられる）に求められる位相変動量に対する要求
も厳しくなり、温度変動や振動による発振器出力部の機
械的接触の変動等による外乱が引き金となって生じる負
荷変動による位相変動が無視できなくなる。
クロ波（無線）通信では周波数有効利用の観点から６４
ＱＡＭ，１２８ＱＡＭといった多値化された変調方式の
採用が主流になってきている。このような変調方式を採
用すると、マイクロ波回路，殊に変調器に搬送波信号を
供給する局部発振器（小型化のためにＭＩＣ型発振器が
多く用いられる）に求められる位相変動量に対する要求
も厳しくなり、温度変動や振動による発振器出力部の機
械的接触の変動等による外乱が引き金となって生じる負
荷変動による位相変動が無視できなくなる。
【０００９】上述した従来技術によるＭＩＣ型発振器を
始めとするＭＩＣモジュールのパネル取付構造は、導電
性接着シートをパネルケースの金属表面とＭＩＣモジュ
ールの接地底面間に敷いて（介在させて）固定すること
により、高周波数信号の接地面の安定性を保つことがで
きている。例えば、ＭＩＣ型発振器のマイクロ波信号取
り出し用（回路接続用）のピン（ポートあるいは端子）
周辺の接地ポイントは発振器の負荷変動特性に多大な影
響があるため、温度変動や外部からの振動（マイクロフ
ォニック等）に対して接触面を十分安定に保つ必要があ
る。図４を参照して説明したとおり、上記導電性接着剤
（熱可塑性のもの）は、接着後も一定の弾力性を保ち、
温度変動時の発振器とケース間の膨張率差を吸収する。
また、振動がケースから発振器に伝わりにくくするダン
パーとしての役割も果たす。
始めとするＭＩＣモジュールのパネル取付構造は、導電
性接着シートをパネルケースの金属表面とＭＩＣモジュ
ールの接地底面間に敷いて（介在させて）固定すること
により、高周波数信号の接地面の安定性を保つことがで
きている。例えば、ＭＩＣ型発振器のマイクロ波信号取
り出し用（回路接続用）のピン（ポートあるいは端子）
周辺の接地ポイントは発振器の負荷変動特性に多大な影
響があるため、温度変動や外部からの振動（マイクロフ
ォニック等）に対して接触面を十分安定に保つ必要があ
る。図４を参照して説明したとおり、上記導電性接着剤
（熱可塑性のもの）は、接着後も一定の弾力性を保ち、
温度変動時の発振器とケース間の膨張率差を吸収する。
また、振動がケースから発振器に伝わりにくくするダン
パーとしての役割も果たす。
【００１０】しかしながら、上記導電性接着剤をマイク
ロ波デバイスであるＭＩＣモジュールとパネルケースと
の間に挟んで両者を固定するだけでは、温度変動等の外
乱による負荷変動，つまり、上記マイクロ波通信が要求
する搬送波信号の位相変動に対しては十分とはいえな
い。例えば、熱可塑性の上記導電性接着剤は、熱と圧力
をかけることにより接着力を得る物質である。熱可塑性
導電性接着剤の使用に当たっては熱と圧力を適切に加え
ることが必要であるが、低温低圧の場合は接着力の低下
を招き、逆の場合は伸びが大きくなって熱可塑性導電性
接着剤がマイクロ波信号取り出し用の回路接続用ピンに
接触（短絡）するおそれがある。熱のコントロールは比
較的容易であるが、圧力に関しては特に上記ＭＩＣモジ
ュールのサンプルが大きい場合に均一に力を加えるのは
容易でない。全体にかける圧力が一定でも、サンプルの
圧力がかかる面に微少な凹凸やたわみがあった場合には
圧力が対応する加圧面に均等に伝わらず、ある部分だけ
に強い圧力がかかってしまうことが起こりうる。この場
合、上記導電性接着シートが予想以上に伸びてしまい、
マイクロ波信号取り出しポートである上記ピンに接触
（短絡）する危険性がある。
ロ波デバイスであるＭＩＣモジュールとパネルケースと
の間に挟んで両者を固定するだけでは、温度変動等の外
乱による負荷変動，つまり、上記マイクロ波通信が要求
する搬送波信号の位相変動に対しては十分とはいえな
い。例えば、熱可塑性の上記導電性接着剤は、熱と圧力
をかけることにより接着力を得る物質である。熱可塑性
導電性接着剤の使用に当たっては熱と圧力を適切に加え
ることが必要であるが、低温低圧の場合は接着力の低下
を招き、逆の場合は伸びが大きくなって熱可塑性導電性
接着剤がマイクロ波信号取り出し用の回路接続用ピンに
接触（短絡）するおそれがある。熱のコントロールは比
較的容易であるが、圧力に関しては特に上記ＭＩＣモジ
ュールのサンプルが大きい場合に均一に力を加えるのは
容易でない。全体にかける圧力が一定でも、サンプルの
圧力がかかる面に微少な凹凸やたわみがあった場合には
圧力が対応する加圧面に均等に伝わらず、ある部分だけ
に強い圧力がかかってしまうことが起こりうる。この場
合、上記導電性接着シートが予想以上に伸びてしまい、
マイクロ波信号取り出しポートである上記ピンに接触
（短絡）する危険性がある。
【００１１】従って本発明は、ＭＩＣモジュールの高周
波数信号の接地面の安定性を保ちながら上述した従来技
術による欠点を解消し、熱可塑性の導電性接着剤による
接着時の圧力不均一の場合でもマイクロ波信号取り出し
用（回路接続用）ピンを接地電位に対する短絡から安定
的に保護するＭＩＣモジュールのパネル取付構造及び方
法を提供することを目的とする。
波数信号の接地面の安定性を保ちながら上述した従来技
術による欠点を解消し、熱可塑性の導電性接着剤による
接着時の圧力不均一の場合でもマイクロ波信号取り出し
用（回路接続用）ピンを接地電位に対する短絡から安定
的に保護するＭＩＣモジュールのパネル取付構造及び方
法を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明によるＭＩＣモジ
ュールのパネル取付構造は、平面状の底面から垂直方向
に回路接続用ピンを突出させるＭＩＣモジュールと、一
面が前記ＭＩＣモジュールの底面に固定されると共に前
記回路接続用ピンを接触させないように貫通させるぬき
型を有する導電性接着シートと、前記導電性接着シート
の他面を外平面の一つに固定すると共に前記回路接続用
ピンを接触させないように貫通させる穴を有するパネル
ケースとを含むＭＩＣモジュールのパネル取付構造にお
いて、高周波数信号を伝送する前記回路接続用ピン用の
前記ぬき型が、前記回路接続用ピンを貫通させる円形穴
のまわりに，部分的に欠けた同心円状の複数のぬき型を
前記欠けた部分が重ならないように放射状方向に配置さ
れている。
ュールのパネル取付構造は、平面状の底面から垂直方向
に回路接続用ピンを突出させるＭＩＣモジュールと、一
面が前記ＭＩＣモジュールの底面に固定されると共に前
記回路接続用ピンを接触させないように貫通させるぬき
型を有する導電性接着シートと、前記導電性接着シート
の他面を外平面の一つに固定すると共に前記回路接続用
ピンを接触させないように貫通させる穴を有するパネル
ケースとを含むＭＩＣモジュールのパネル取付構造にお
いて、高周波数信号を伝送する前記回路接続用ピン用の
前記ぬき型が、前記回路接続用ピンを貫通させる円形穴
のまわりに，部分的に欠けた同心円状の複数のぬき型を
前記欠けた部分が重ならないように放射状方向に配置さ
れている。
【００１３】前記ＭＩＣモジュールのパネル取付構造の
第一は、前記ＭＩＣモジュールが、ＭＩＣ型発振器であ
る構成をとることができる。
第一は、前記ＭＩＣモジュールが、ＭＩＣ型発振器であ
る構成をとることができる。
【００１４】前記ＭＩＣモジュールのパネル取付構造の
第二は、前記導電性接着シートが、熱可塑性である構成
をとることができる。
第二は、前記導電性接着シートが、熱可塑性である構成
をとることができる。
【００１５】前記ＭＩＣモジュールのパネル取付構造の
第三は、前記回路接続用ピンが、直流を含む低周波数信
号を伝送するピンも含む構成をとることができる。
第三は、前記回路接続用ピンが、直流を含む低周波数信
号を伝送するピンも含む構成をとることができる。
【００１６】前記ＭＩＣモジュールのパネル取付構造の
第四は、前記パネルケースが、前記回路接続用ピンに接
続される電気回路を内面内に収容する構成をとることが
できる。
第四は、前記パネルケースが、前記回路接続用ピンに接
続される電気回路を内面内に収容する構成をとることが
できる。
【００１７】本発明によるＭＩＣモジュールのパネル取
付方法は、平面状の底面から垂直方向に回路接続用ピン
を突出させるＭＩＣモジュールの前記底面と，高周波数
信号を伝送する前記回路接続用ピンを貫通させる円形穴
のまわりに部分的に欠けた同心円状の複数のぬき型を前
記欠けた部分が重ならないように放射状方向に配置して
いる導電性接着シートと，前記回路接続用ピンを貫通さ
せる穴を有するパネルケースの外面の一つとを，前記回
路接続用ピンを前記ぬき型外の導電体及び前記穴の内径
面に接触させないように重ねる第一の工程と、前記ＭＩ
Ｃモジュールと前記パネルケースとの間に加熱しながら
加圧して前記ＭＩＣモジュールの底面と前記導電性接着
シートの一面との間及び前記導電性接着シートの他面と
前記パネルケースの外面の一つとの間を接着する第二の
工程とを含むことを特徴とする。
付方法は、平面状の底面から垂直方向に回路接続用ピン
を突出させるＭＩＣモジュールの前記底面と，高周波数
信号を伝送する前記回路接続用ピンを貫通させる円形穴
のまわりに部分的に欠けた同心円状の複数のぬき型を前
記欠けた部分が重ならないように放射状方向に配置して
いる導電性接着シートと，前記回路接続用ピンを貫通さ
せる穴を有するパネルケースの外面の一つとを，前記回
路接続用ピンを前記ぬき型外の導電体及び前記穴の内径
面に接触させないように重ねる第一の工程と、前記ＭＩ
Ｃモジュールと前記パネルケースとの間に加熱しながら
加圧して前記ＭＩＣモジュールの底面と前記導電性接着
シートの一面との間及び前記導電性接着シートの他面と
前記パネルケースの外面の一つとの間を接着する第二の
工程とを含むことを特徴とする。
【００１８】
【発明の実施の形態】次に、本発明について図面を参照
して説明する。
して説明する。
【００１９】図１は本発明に係わる電気回路の側面図で
ある。図２は図１の電気回路の組立方法を説明する分解
斜視図である。また、図３は本発明による実施の形態を
図１の電気回路に適用する場合の導電性接着シート２の
上面図である。
ある。図２は図１の電気回路の組立方法を説明する分解
斜視図である。また、図３は本発明による実施の形態を
図１の電気回路に適用する場合の導電性接着シート２の
上面図である。
【００２０】図１に示した電気回路は、従来の技術にお
いて用いた導電性接着シート２Ａ（図４参照）を図３に
示した形状だけが異なる導電性接着シート２に変更した
以外，構成及び製造工程は従来の技術の項で説明したも
のと基本的に同じである。この電気回路について補足説
明すると、ＭＩＣ型発振器１は、底面全体を高周波数信
号に対してほぼ同一電位の接地面にするために、変形の
少ない金属平面，例えば比較的厚くて平らな金属面に導
電性を保って固定されなければならない。また、ＭＩＣ
型発振器１は、パネルケース３及びフタ６内のプリント
配線板４及び回路部品５（５ａ乃至５ｅで示す）からな
る電気回路に対してできるだけ高周波遮蔽（ＲＦシール
ド）する必要がある。そこで、図１の電気回路では、Ｍ
ＩＣ型発振器１の底面を導電性接着シート２を挟んでパ
ネルケース３の外面の一つである上面に固定している。
ここで、パネルケース３の上面は、ＭＩＣ型発振器１の
サブキャリアとしても働いている。
いて用いた導電性接着シート２Ａ（図４参照）を図３に
示した形状だけが異なる導電性接着シート２に変更した
以外，構成及び製造工程は従来の技術の項で説明したも
のと基本的に同じである。この電気回路について補足説
明すると、ＭＩＣ型発振器１は、底面全体を高周波数信
号に対してほぼ同一電位の接地面にするために、変形の
少ない金属平面，例えば比較的厚くて平らな金属面に導
電性を保って固定されなければならない。また、ＭＩＣ
型発振器１は、パネルケース３及びフタ６内のプリント
配線板４及び回路部品５（５ａ乃至５ｅで示す）からな
る電気回路に対してできるだけ高周波遮蔽（ＲＦシール
ド）する必要がある。そこで、図１の電気回路では、Ｍ
ＩＣ型発振器１の底面を導電性接着シート２を挟んでパ
ネルケース３の外面の一つである上面に固定している。
ここで、パネルケース３の上面は、ＭＩＣ型発振器１の
サブキャリアとしても働いている。
【００２１】また、この電気回路は、プリント配線板４
の接地導体４５面側である一面をパネルケース３の上記
上面に対応する内面に半田付け等で固定し、プリント配
線板４の他面に回路部品５を表面実装技術等を用いて搭
載した構造になっている。しかし、回路部品５をプリン
ト配線板４の両面に搭載することは勿論可能であり、こ
の場合のプリント配線板４はパネルケース３の上面に対
応する内面とフタ６の内面との中間部に配置される。ピ
ン１１，１２及び１３の長さは、プリント配線板４の所
定の配線に接続できる長さにする必要があるのは勿論で
ある。
の接地導体４５面側である一面をパネルケース３の上記
上面に対応する内面に半田付け等で固定し、プリント配
線板４の他面に回路部品５を表面実装技術等を用いて搭
載した構造になっている。しかし、回路部品５をプリン
ト配線板４の両面に搭載することは勿論可能であり、こ
の場合のプリント配線板４はパネルケース３の上面に対
応する内面とフタ６の内面との中間部に配置される。ピ
ン１１，１２及び１３の長さは、プリント配線板４の所
定の配線に接続できる長さにする必要があるのは勿論で
ある。
【００２２】図３を参照すると、導電性接着シート２
は、図４に示した導電性接着シート２Ａのぬき型２１Ａ
及び２２Ａを、これらとは異なる形状のぬき型２１及び
２２に変更している。つまり、ぬき型２１及び２２の各
各は、ぬき型２１Ａ及び２２Ａより小さい直径の円形穴
のぬき型に加え、この円形穴より直径が大きく且つ部分
的に欠けた同心円状の複数のぬき型を，欠けた部分が放
射状方向において重ならないように配置している。
は、図４に示した導電性接着シート２Ａのぬき型２１Ａ
及び２２Ａを、これらとは異なる形状のぬき型２１及び
２２に変更している。つまり、ぬき型２１及び２２の各
各は、ぬき型２１Ａ及び２２Ａより小さい直径の円形穴
のぬき型に加え、この円形穴より直径が大きく且つ部分
的に欠けた同心円状の複数のぬき型を，欠けた部分が放
射状方向において重ならないように配置している。
【００２３】再び図２を参照すると、まず、導電性接着
シート２が、パネルケース３の上部外面上にぬき型２
１，２２及び２３の位置をパネルケース３の穴３１，３
２及び３３にそれぞれあわせて置かれる。次に、ＭＩＣ
型発振器１をピン１１，１２及び１３が導電性接着シー
ト２及びパネルケース３の穴３１，３２及び３３の内径
部にそれぞれ接触しないように導電性接着シート２の上
に載せる。そして、ＭＩＣ型発振器１の上面部から圧力
をかけて接着する。このとき上記三者全体を加熱してお
く。上記三者を接着後に冷却し、ＭＩＣ型発振器１のピ
ン１１，１２及び１３をプリント配線板４に半田付けし
て組立を完了する。
シート２が、パネルケース３の上部外面上にぬき型２
１，２２及び２３の位置をパネルケース３の穴３１，３
２及び３３にそれぞれあわせて置かれる。次に、ＭＩＣ
型発振器１をピン１１，１２及び１３が導電性接着シー
ト２及びパネルケース３の穴３１，３２及び３３の内径
部にそれぞれ接触しないように導電性接着シート２の上
に載せる。そして、ＭＩＣ型発振器１の上面部から圧力
をかけて接着する。このとき上記三者全体を加熱してお
く。上記三者を接着後に冷却し、ＭＩＣ型発振器１のピ
ン１１，１２及び１３をプリント配線板４に半田付けし
て組立を完了する。
【００２４】上述の通り構成された図１の電気回路は、
図４に示したぬき型２１及び２２の効果により、何らか
の要因で不均一な圧力がＭＩＣ型発振器１から導電性接
着シート２にかかり，導電性接着シート２が予想以上に
伸びたとしても，ピン１１及び１２用の円形穴より直径
が大きく且つ部分的に欠けた同心円状の複数のぬき型の
スリット部（導電性接着シート２が欠けた部分）で吸収
される。従って、導電性接着シート２が従来よりピン１
１及び１２に近接していたとしても，導電性接着シート
２のピン１１及び１２への接触（短絡）には到りにく
い。勿論、導電性接着シート２がピン１１及び１２に近
接しているため、ＭＩＣ型発振器１の接地面のふらつき
は小さく、ＭＩＣ型発振器１の特性，特に出力信号の位
相変動を含む負荷変動特性が向上する。これらの効果
は、増幅器等，他のＭＩＣモジュールにおいても同様に
得られることは勿論である。
図４に示したぬき型２１及び２２の効果により、何らか
の要因で不均一な圧力がＭＩＣ型発振器１から導電性接
着シート２にかかり，導電性接着シート２が予想以上に
伸びたとしても，ピン１１及び１２用の円形穴より直径
が大きく且つ部分的に欠けた同心円状の複数のぬき型の
スリット部（導電性接着シート２が欠けた部分）で吸収
される。従って、導電性接着シート２が従来よりピン１
１及び１２に近接していたとしても，導電性接着シート
２のピン１１及び１２への接触（短絡）には到りにく
い。勿論、導電性接着シート２がピン１１及び１２に近
接しているため、ＭＩＣ型発振器１の接地面のふらつき
は小さく、ＭＩＣ型発振器１の特性，特に出力信号の位
相変動を含む負荷変動特性が向上する。これらの効果
は、増幅器等，他のＭＩＣモジュールにおいても同様に
得られることは勿論である。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように本発明によるＭＩＣ
モジュールのパネル取付構造およびパネル取付方法は、
ＭＩＣモジュールとパネルケースとの間に介在する導電
性接着シートのＭＩＣモジュールの高周波数信号が伝送
されるピンのぬき型を高周波数信号を伝送するピン用の
円形穴に加え、同心円に形成したスリット形の抜き構造
を追加することにより、何らかの要因で不均一な圧力が
ＭＩＣモジュールから導電性接着シートにかかり，導電
性接着シートが予想以上に伸びたとしても，上記スリッ
ト部で吸収される。従って、導電性接着シートが従来よ
り上記ピンに近接していたとしても、導電性接着シート
のピンへの接触（短絡）には到りにくいという効果があ
る。
モジュールのパネル取付構造およびパネル取付方法は、
ＭＩＣモジュールとパネルケースとの間に介在する導電
性接着シートのＭＩＣモジュールの高周波数信号が伝送
されるピンのぬき型を高周波数信号を伝送するピン用の
円形穴に加え、同心円に形成したスリット形の抜き構造
を追加することにより、何らかの要因で不均一な圧力が
ＭＩＣモジュールから導電性接着シートにかかり，導電
性接着シートが予想以上に伸びたとしても，上記スリッ
ト部で吸収される。従って、導電性接着シートが従来よ
り上記ピンに近接していたとしても、導電性接着シート
のピンへの接触（短絡）には到りにくいという効果があ
る。
【００２６】勿論、本発明によるＭＩＣモジュールのパ
ネル取付構造およびパネル取付方法は、導電性接着シー
トが上記ピンに従来より近接しているため、ＭＩＣモジ
ュールの接地面のふらつきが小さく，ＭＩＣ型発振器の
出力位相変動特性を始めとするＭＩＣモジュールの負荷
変動特性が向上するという効果が生じる。
ネル取付構造およびパネル取付方法は、導電性接着シー
トが上記ピンに従来より近接しているため、ＭＩＣモジ
ュールの接地面のふらつきが小さく，ＭＩＣ型発振器の
出力位相変動特性を始めとするＭＩＣモジュールの負荷
変動特性が向上するという効果が生じる。
【図１】本発明に係わる電気回路の側面図である。
【図２】図１の電気回路の組立方法を説明する分解斜視
図である。
図である。
【図３】本発明による実施の形態を図１の電気回路に適
用する場合の導電性接着シート２の上面図である。
用する場合の導電性接着シート２の上面図である。
【図４】従来の電気回路に用いていた導電性接着シート
２Ａの上面図である。
２Ａの上面図である。
１ ＭＩＣ型発振器
１１，１２，１３ ピン
２ 導電性接着シート
２１，２２，２３ ぬき型
３ パネルケース
３１，３２，３３ 穴
４ プリント配線板
４１，４２，４３ 穴
４４ 基板
４５ 接地導体
５（５ａ〜５ｅ） 回路部品
６ フタ
Claims (6)
- 【請求項１】 平面状の底面から垂直方向に回路接続用
ピンを突出させるＭＩＣモジュールと、一面が前記ＭＩ
Ｃモジュールの底面に固定されると共に前記回路接続用
ピンを接触させないように貫通させるぬき型を有する導
電性接着シートと、前記導電性接着シートの他面を外平
面の一つに固定すると共に前記回路接続用ピンを接触さ
せないように貫通させる穴を有するパネルケースとを含
むＭＩＣモジュールのパネル取付構造において、 高周波数信号を伝送する前記回路接続用ピン用の前記ぬ
き型が、前記回路接続用ピンを貫通させる円形穴のまわ
りに，部分的に欠けた同心円状の複数のぬき型を前記欠
けた部分が重ならないように放射状方向に配置されてい
ることを特徴とするＭＩＣモジュールのパネル取付構
造。 - 【請求項２】 前記ＭＩＣモジュールが、ＭＩＣ型発振
器であることを特徴とする請求項１記載のＭＩＣモジュ
ールのパネル取付構造。 - 【請求項３】 前記導電性接着シートが、熱可塑性であ
ることを特徴とする請求項１記載のＭＩＣモジュールの
パネル取付構造。 - 【請求項４】 前記回路接続用ピンが、直流を含む低周
波数信号を伝送するピンも含むことを特徴とする請求項
１記載のＭＩＣモジュールのパネル取付構造。 - 【請求項５】 前記パネルケースが、前記回路接続用ピ
ンに接続される電気回路を内面内に収容することを特徴
とする請求項１記載のＭＩＣモジュールのパネル取付構
造。 - 【請求項６】 平面状の底面から垂直方向に回路接続用
ピンを突出させるＭＩＣモジュールの前記底面と，高周
波数信号を伝送する前記回路接続用ピンを貫通させる円
形穴のまわりに，部分的に欠けた同心円状の複数のぬき
型を前記欠けた部分が重ならないように放射状方向に配
置している導電性接着シートと，前記回路接続用ピンを
貫通させる穴を有するパネルケースの外面の一つとを，
前記回路接続用ピンを前記ぬき型外の導電体及び前記穴
の内径面に接触させないように重ねる第一の工程と、前
記ＭＩＣモジュールと前記パネルケースとの間に加熱し
ながら加圧して前記ＭＩＣモジュールの底面と前記導電
性接着シートの一面との間及び前記導電性接着シートの
他面と前記パネルケースの外面の一つとの間を接着する
第二の工程とを含むことを特徴とするＭＩＣモジュール
のパネル取付方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000324512A JP3428577B2 (ja) | 2000-10-24 | 2000-10-24 | Ｍｉｃモジュールのパネル取付構造およびパネル取付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000324512A JP3428577B2 (ja) | 2000-10-24 | 2000-10-24 | Ｍｉｃモジュールのパネル取付構造およびパネル取付方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002134647A JP2002134647A (ja) | 2002-05-10 |
| JP3428577B2 true JP3428577B2 (ja) | 2003-07-22 |
Family
ID=18802032
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000324512A Expired - Fee Related JP3428577B2 (ja) | 2000-10-24 | 2000-10-24 | Ｍｉｃモジュールのパネル取付構造およびパネル取付方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3428577B2 (ja) |
-
2000
- 2000-10-24 JP JP2000324512A patent/JP3428577B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2002134647A (ja) | 2002-05-10 |
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