JPH1127009A - ストリップ線路 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】他の部品の上を越えて配置するストリップ線路
の特性インピーダンスを低くして所望の値にするととも
に、小形化を図る。 【解決手段】平面導体板２の上に実装された他の部品６
を越えて側面からみて凸状に形成され、両端部が絶縁性
保持柱４で固定されたストリップ導体１を設け、その下
側に、ストリップ導体１との間隔ｈをもって凸状に形成
され部品６を越えて平面導体板２に固定された接地金具
５を設ける。間隔ｈを小さくして特性インピーダンスを
低くする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、通信機器に用いら
れるマイクロ波・ミリ波回路部品に関し、特に、プリン
ト配線基板または平面導体板上に実装された部品と部品
を接続する伝送線路の１つとして用いられるストリップ
線路の構成に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】一般に、プリント配線基板上で高周波電
気回路を構成する場合、配線導体をストリップ導体とす
るストリップ線路によって部品と部品、または部品とコ
ネクタ等が接続される。

【０００３】図４は従来のマイクロストリップ線路の構
造を示す斜視図であり、誘電体基板の表面に、集積回路
またはプリント配線技術を用いてストリップ導体を設け
たものである。図において、１１はストリップ導体、２
は平面導体板、３は誘電体基板である。このマイクロス
トリップ線路は、一般に、分布定数線路として扱われ、
その特性インピーダンスＺ₀ は、ストリップ導体１１の
幅Ｗと、ストリップ導体１１と接地側の平面導体板２と
の間隔ｈ、そしてストリップ導体１１と接地間の誘電体
基板３の比誘電率ε_r によって決まる。

【０００４】図５はマイクロストリップ線路の特性イン
ピーダンス例図である。横軸はストリップ導体１１の幅
Ｗと平面導体板２との間隔ｈの比である。この特性図は
比誘電率ε_r をパラメータにして示してあり、空気の比
誘電率ε_r は１．０００５９、セラミックのε_r は２．
７〜３．７である。ストリップ導体１１の幅Ｗに対する
平面導体板２との間隔ｈが大きくなるにつれて特性イン
ピーダンスが大きくなることを示している。

【０００５】また、ストリップ導体１１に流れる電流が
小さい場合、すなわち小電力の場合はプリント配線基板
上にストリップ線路を構成することが多いが、ストリッ
プ導体１１に流れる電流が大きい場合、すなわち大電力
の場合、流れる電流による発熱や耐圧の問題からプリン
ト配線基板は使用できない。そこで、大電力の場合、ス
トリップ導体１１として銅板等の独立した導体を用い、
誘電体基板３の部分を空気として、テフロン等の絶縁物
の保持柱でストリップ導体１１の両端を保持し、接地側
平面導体との間隔ｈを一定に保って所要の特性インピー
ダンスＺ₀ を実現している。

【０００６】このとき、回路構成上、ストリップ導体１
１と接地側平面導体２との間に抵抗器など他の電子部品
を配置する必要がある場合がある。云いかえれば、基板
上に搭載された部品の上を越えてストリップ線路を配置
する必要がある場合がある。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】図６は従来の大電力ス
トリップ線路の構成例図であり、（Ａ）は斜視図、
（Ｂ）は側面図である。図において、１１はストリップ
導体、２は平面導体板、４は絶縁性の保持柱、６は抵抗
器などの他の電子部品、７はストリップ導体１１と平面
導体板２との空気間隔である。

【０００８】従来は、このような場合、図６のように、
部品６とストリップ導体１１が接触しないようにするた
めに、ストリップ導体１１と接地底面導体板との間の高
さ（間隔）ｈが高くなり、特性インピーダンスＺ₀ が高
くなって所要の値にならず、伝送線路としての特性が劣
化してしまうという問題点がある。また、特性インピー
ダンスを下げて所望の値を得るためにストリップ導体１
１の幅Ｗを広くすると、形状が大きくなって装置が大型
化してしまうという問題があった。

【０００９】本発明の目的は、上記従来のストリップ線
路を他の部品の上を越えて配置する場合の特性インピー
ダンスの所要の値からのずれや、装置の大型化といった
問題点を解決したストリップ線路を提供することにあ
る。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明のストリップ線路
は、接地側の平面導体板と、該平面導体板上に搭載さ

【外３】 に形成され両端部が絶縁性の保持柱を介して前記平面導
体板に固定されたストリップ導体と、該ストリップ導体
の下側に一定の間隔の空間をもって前記他の部品の上を
越えて側面からみて凸状に形成され両端部が前記平面導
体板に導通固定された接地金具とを備え、伝送線路とし
ての所定の特性インピーダンスが得られるように前記一
定の間隔を設定したことを特徴とするものである。

【００１１】

【発明の実施の形態】図１は本発明のストリップ線路の
構成例図であり、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は側面図であ
る。図において、１はストリップ導体、２は平面導体
板、４は絶縁性の保持柱、５は接地金具、６は抵抗器な
ど他の電子部品、７は空間間隙である。従来と異なる点
は、ストリップ導体１の形状を凸状にしたことと、同じ
凸状の接地金具を設け、その間隔ｈを狭くして、ストリ
ップ線路を、他の部品６の上を渡る跨線橋のようにした
ことである。

【００１２】すなわち、図１のように、側面からみた形
状が凸状の接地金具５を設け、その接地金具５に対して
間隔ｈを一定にするために接地金具５と同様に凸状にし
たストリップ導体１を設けることにより、ストリップ線
路の特性インピーダンスを低くして所要の値にしたこと
を特徴とするものである。

【００１３】具体例を示すと、ストリップ導体１の幅Ｗ
が約１０ｍｍ、長さが約５０ｍｍ、接地金具５の幅は、
ストリップ導体１と等しいか、またはそれより広く設定
するのが好ましい。接地金具５はストリップ導体１の下
側に重なるように配置されるので、その両端部の平面導
体２への取付け部分はストリップ導体１の取付部を避け
て片側にはみ出るように形成して固定される。

【００１４】このことにより、ストリップ導体の幅を広
げずに、所要の特性インピーダンスが得られ、装置も小
型化されるので、従来の構成における所要の特性インピ
ーダンスからのずれや、装置の大型化といった問題点を
解決することができる。

【００１５】

【実施例】図２は本発明の応用例を示す回路図である。
図３はその構造例であり、広帯域電力合成器の具体的回
路例と構成例である。この回路は、５つの入力端子ＩＮ
１〜ＩＮ５に、アンバランス吸収抵抗Ｒ１〜Ｒ５とアイ
ソレーショントランスＴ１〜Ｔ５が並列に接続され、合
成された１つの出力を得る５入力合成器である。

【００１６】本発明のストリップ線路は、５つの各入力
端子とアイソレーショントランスＴ１〜Ｔ５との接続部
分に用いられており、ストリップ導体１と接地平面導体
板２との間にアンバランス吸収抵抗Ｒ１〜Ｒ５が配置さ
れている。具体的には、図３の平面図（Ａ）と部分側面
図（Ｂ）のように、ストリップ導体１の下にアンバラン
ス吸収抵抗６（Ｒ１〜Ｒ５）が配置されている。

【００１７】上記のように、本発明を適用することによ
って、伝送線路の特性インピーダンスは所要の値とな
り、合成器の特性の劣化もなく、さらに装置の小型化も
実現できた。

【００１８】

【発明の効果】本発明を実施することにより、次のよう
な効果が得られる。 （１）小形のストリップ線路で所要の特性インピーダン
スが得られる。 （２）装置の小型化ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例を示す構成例図である。

【図２】本発明の応用例の回路図である。

【図３】図２の応用例の構造例図である。

【図４】従来のマイクロストリップ線路の構造例であ
る。

【図５】マイクロストリップ線路の特性インピーダンス
例図である。

【図６】従来のストリップ線路の構造例図である。

【符号の説明】

１，１１ ストリップ導体 ２ 平面導体板 ３ 誘電体基板 ４ 保持柱 ５ 接地金具 ６ 部品 ７ 空間間隙

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 接地側の平面導体板と、該平面導体板上
   に搭載された他の部 【外１】 介して前記平面導体板に固定されたストリップ導体と、
   該ストリップ導体の下側に一定の間隔の空間をもって前
   記他の部品の上を越えて側面からみて 【外２】 接地金具とを備え、 伝送線路としての所定の特性インピーダンスが得られる
   ように前記一定の間隔を設定したことを特徴とするスト
   リップ線路。