JP3750834B2 - ストリップ線路 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、通信機器に用いられるマイクロ波・ミリ波回路部品に関し、特に、プリント配線基板または平面導体板上に実装された部品と部品を接続する伝送線路の1つとして用いられるストリップ線路の構成に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
一般に、プリント配線基板上で高周波電気回路を構成する場合、配線導体をストリップ導体とするストリップ線路によって部品と部品、または部品とコネクタ等が接続される。
【0003】
図4は従来のマイクロストリップ線路の構造を示す斜視図であり、誘電体基板の表面に、集積回路またはプリント配線技術を用いてストリップ導体を設けたものである。図において、11はストリップ導体、2は平面導体板、3は誘電体基板である。このマイクロストリップ線路は、一般に、分布定数線路として扱われ、その特性インピーダンスZ0 は、ストリップ導体11の幅Wと、ストリップ導体11と接地側の平面導体板2との間隔h、そしてストリップ導体11と接地間の誘電体基板3の比誘電率εr によって決まる。
【0004】
図5はマイクロストリップ線路の特性インピーダンス例図である。横軸はストリップ導体11の幅Wと平面導体板2との間隔hの比である。この特性図は比誘電率εr をパラメータにして示してあり、空気の比誘電率εr は1.00059、セラミックのεr は2.7〜3.7である。ストリップ導体11の幅Wに対する平面導体板2との間隔hが大きくなるにつれて特性インピーダンスが大きくなることを示している。
【0005】
また、ストリップ導体11に流れる電流が小さい場合、すなわち小電力の場合はプリント配線基板上にストリップ線路を構成することが多いが、ストリップ導体11に流れる電流が大きい場合、すなわち大電力の場合、流れる電流による発熱や耐圧の問題からプリント配線基板は使用できない。
そこで、大電力の場合、ストリップ導体11として銅板等の独立した導体を用い、誘電体基板3の部分を空気として、テフロン等の絶縁物の保持柱でストリップ導体11の両端を保持し、接地側平面導体との間隔hを一定に保って所要の特性インピーダンスZ0 を実現している。
【0006】
このとき、回路構成上、ストリップ導体11と接地側平面導体2との間に抵抗器など他の電子部品を配置する必要がある場合がある。云いかえれば、基板上に搭載された部品の上を越えてストリップ線路を配置する必要がある場合がある。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
図6は従来の大電力ストリップ線路の構成例図であり、(A)は斜視図、(B)は側面図である。図において、11はストリップ導体、2は平面導体板、4は絶縁性の保持柱、6は抵抗器などの他の電子部品、7はストリップ導体11と平面導体板2との空気間隔である。
【0008】
従来は、このような場合、図6のように、部品6とストリップ導体11が接触しないようにするために、ストリップ導体11と接地底面導体板との間の高さ(間隔)hが高くなり、特性インピーダンスZ0 が高くなって所要の値にならず、伝送線路としての特性が劣化してしまうという問題点がある。また、特性インピーダンスを下げて所望の値を得るためにストリップ導体11の幅Wを広くすると、形状が大きくなって装置が大型化してしまうという問題があった。
【0009】
本発明の目的は、上記従来のストリップ線路を他の部品の上を越えて配置する場合の特性インピーダンスの所要の値からのずれや、装置の大型化といった問題点を解決したストリップ線路を提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】
本発明のストリップ線路は、接地側の平面導体板と、該平面導体板上に搭載さ
【外3】
に形成され両端部が絶縁性の保持柱を介して前記平面導体板に固定されたストリップ導体と、該ストリップ導体の下側に一定の間隔の空間をもって重なるように前記他の部品の上を越えて側面からみて凸状に形成され両端部が前記平面導体板に導通固定された接地とを備え、
伝送線路としての所定の特性インピーダンスが得られるように前記一定の間隔が設定されるように構成されたものである。
【0011】
【発明の実施の形態】
図1は本発明のストリップ線路の構成例図であり、(A)は斜視図、(B)は側面図である。図において、1はストリップ導体、2は平面導体板、4は絶縁性の保持柱、5は接地金具、6は抵抗器など他の電子部品、7は空間間隙である。従来と異なる点は、ストリップ導体1の形状を凸状にしたことと、同じ凸状の接地金具を設け、その間隔hを狭くして、ストリップ線路を、他の部品6の上を渡る跨線橋のようにしたことである。
【0012】
すなわち、図1のように、側面からみた形状が凸状の接地金具5を設け、その接地金具5に対して間隔hを一定にするために接地金具5と同様に凸状にしたストリップ導体1を設けることにより、ストリップ線路の特性インピーダンスを低くして所要の値にしたことを特徴とするものである。
【0013】
具体例を示すと、ストリップ導体1の幅Wが約10mm、長さが約50mm、接地金具5の幅は、ストリップ導体1と等しいか、またはそれより広く設定するのが好ましい。接地金具5はストリップ導体1の下側に重なるように配置されるので、その両端部の平面導体2への取付け部分はストリップ導体1の取付部を避けて片側にはみ出るように形成して固定される。
【0014】
このことにより、ストリップ導体の幅を広げずに、所要の特性インピーダンスが得られ、装置も小型化されるので、従来の構成における所要の特性インピーダンスからのずれや、装置の大型化といった問題点を解決することができる。
【0015】
【実施例】
図2は本発明の応用例を示す回路図である。図3はその構造例であり、広帯域電力合成器の具体的回路例と構成例である。
この回路は、5つの入力端子IN1〜IN5に、アンバランス吸収抵抗R1〜R5とアイソレーショントランスT1〜T5が並列に接続され、合成された1つの出力を得る5入力合成器である。
【0016】
本発明のストリップ線路は、5つの各入力端子とアイソレーショントランスT1〜T5との接続部分に用いられており、ストリップ導体1と接地平面導体板2との間にアンバランス吸収抵抗R1〜R5が配置されている。具体的には、図3の平面図(A)と部分側面図(B)のように、ストリップ導体1の下にアンバランス吸収抵抗6(R1〜R5)が配置されている。
【0017】
上記のように、本発明を適用することによって、伝送線路の特性インピーダンスは所要の値となり、合成器の特性の劣化もなく、さらに装置の小型化も実現できた。
【0018】
【発明の効果】
本発明を実施することにより、次のような効果が得られる。
(1)小形のストリップ線路で所要の特性インピーダンスが得られる。
(2)装置の小型化ができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例を示す構成例図である。
【図2】本発明の応用例の回路図である。
【図3】図2の応用例の構造例図である。
【図4】従来のマイクロストリップ線路の構造例である。
【図5】マイクロストリップ線路の特性インピーダンス例図である。
【図6】従来のストリップ線路の構造例図である。
【符号の説明】
1,11 ストリップ導体
2 平面導体板
3 誘電体基板
4 保持柱
5 接地金具
6 部品
7 空間間隙
Claims (1)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP19515097A JP3750834B2 (ja) | 1997-07-04 | 1997-07-04 | ストリップ線路 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP19515097A JP3750834B2 (ja) | 1997-07-04 | 1997-07-04 | ストリップ線路 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JPH1127009A JPH1127009A (ja) | 1999-01-29 |
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ID=16336273
Family Applications (1)
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JP19515097A Expired - Fee Related JP3750834B2 (ja) | 1997-07-04 | 1997-07-04 | ストリップ線路 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP3750834B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP3847262B2 (ja) * | 2003-02-12 | 2006-11-22 | シャープ株式会社 | 高周波回路及びそれを備えた低雑音ダウンコンバータ |
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1997
- 1997-07-04 JP JP19515097A patent/JP3750834B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
JPH1127009A (ja) | 1999-01-29 |
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