JPH08107262A - 簡易基板作製法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 基板作製工程が簡単で基板の作製が容易であ
り、廃液処理等を必要としないとともに、特別な設備が
なくても基板を作製することのできる簡易基板作製法を
提供することにある。 【構成】 本発明の簡易基板作製法は、下面に２液性接
着剤の一方の液Ａを塗布した薄肉導体１と、上面に２液
性接着剤の他方の液Ｂを塗布した絶縁基板３とを、接着
剤を塗布したそれぞれの面を向かい合わせて仮接着す
る。つぎに、切断刃を用いたプロッタによって上記薄肉
導体１を仮接着状態で切断し、所要の回路パターンを形
成する。ついで、上記回路パターン以外の不要部分の薄
肉導体を仮接着状態の間に取り除く。最後に、上記回路
パターンの薄肉導体のみが仮接着された絶縁基板を、常
温で２液性接着剤が完全に凝固する時間以上放置する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、薄肉回路導体を有する
回路基板の簡易基板作製法、さらに詳しくは、主として
試作に好適に用いられ、簡単な工程で基板を作製する簡
易基板作製法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来から、感光基板に回路パターンを焼
き付けしエッチング液でエッチングすることにより所要
の回路パターンの基板を得ることが知られている。この
ような回路基板の作製は少量生産に向いており、主とし
て試作に好適に用いられている。また、学校等の教育現
場で用いられることもある。つぎに上記基板作製法の工
程を詳しく説明する。 レジストペンなどを用い、手書きまたはプロッタで回
路パターンを透明フィルムに作図する。 上記フィルムを感光基板に重ね、その上にガラス板を
重ねる。 その上からライトボックスまたは蛍光灯の光線で回路
パターンを感光基板に焼き付ける。 焼き付けが終わった感光基板をプラスチックの容器に
入れ、その中に現像液を入れて回路パターンを現像す
る。 現像液から基板を取り出し、エッチング液を入れたプ
ラスチック容器内に沈める。 回路パターン以外の銅が完全に溶けたら取り出して水
洗いする。 その基板上の残った感光膜をシンナー等で除去する。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
基板作製法は、工程が複雑で基板の作製が容易でないと
いう問題点があった。さらに、現像液およびエッチング
液の廃液処理が必要になり、環境問題上好ましくないと
いう問題点もある。

【０００４】このような問題点を解決するものとして、
特開平４−９５８９３号公報に記載されている複合基板
作製法がある。この製法は打ち抜かれた厚肉回路パター
ン導体を、熱硬化性樹脂含浸シートに仮接着し、厚肉回
路パターン導体のブリッジ（不要部分）を除去したの
ち、加熱加圧して上記パターン導体と上記シートとを一
体化するというものである。しかし、この基板作製法に
よると、上記パターン導体と上記シートとを一体化する
ために、例えば、真空度１０〜２０Ｔｏｒｒ、最高温度
１８０℃、最大圧力４０ｋｇ／ｃｍ² の条件で約２時間
加圧加熱する必要があり、これを実現するためには高価
な加圧加熱装置が必要となる。また、回路パターン導体
を打ち抜くための装置も必要である。このように上記基
板作製法は、高価な設備を必要とするという問題を有し
ており、また試作などの少量の基板作製には不向きであ
るという問題点も有している。

【０００５】この発明はこのような事情に鑑みなされた
もので、その目的とするところは、基板作製工程が簡単
で基板の作製が容易であり、廃液処理等を必要としない
とともに、特別な設備がなくても基板を作製することの
できる簡易基板作製法を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明の簡易基板作製法においては、片面に２液性
接着剤の一方の液を塗布した薄肉導体と、片面に２液性
接着剤の他方の液を塗布した絶縁基板とを、接着剤を塗
布したそれぞれの面を向かい合わせて仮接着する第１の
工程と、上記の仮接着状態において、切断刃を用いたプ
ロッタによって上記薄肉導体を切断し、所要の回路パタ
ーンを形成する第２の工程と、上記の仮接着状態におい
て、第２の工程で形成された上記回路パターン以外の不
要部分の薄肉導体を取り除く第３の工程と、上記回路パ
ターンの薄肉導体のみが仮接着された絶縁基板を、常温
で２液性接着剤が完全に凝固する時間以上放置する第４
の工程と、からなる。

【０００７】

【作用】この発明の簡易基板作製法は、従来のように加
熱加圧装置を用いて導体と絶縁基板とを接着するのでは
なく、２液性接着剤を用いて導体と絶縁基板とを仮接着
させ、それを常温で２液性接着剤が完全に凝固する時間
以上放置することによって完全接着している。すなわ
ち、本発明では２液性接着剤の自己粘着性と常温におけ
る経時変化を利用することによって、不要部分の導体の
取り除きと、加熱加圧装置を必要としない、導体と絶縁
基板との接着が、可能になった。

【０００８】この簡易基板作製法の各工程の作用はつぎ
のとおりである。上記の第１の工程において、薄肉導体
と絶縁基板は２液性接着剤の自己粘着性により仮接着さ
れる。このため、上記の第２の工程において絶縁基板上
に貼られた薄肉導体を切断することができる。また、上
記の第３の工程でも薄肉導体と絶縁基板とは仮接着状態
にあるので、薄肉導体の不要部分（回路パターン以外の
部分）を簡単に取り除くことができる。そして、上記の
第４の工程において、絶縁基板とその上に回路パターン
として残った薄肉導体とが完全に接着するようになる。

【０００９】

【実施例】以下、本発明に係る簡易基板作製法の一実施
例を図面を参照して説明する。図１は本発明に係る簡易
基板作製法の一実施例における第１の工程を説明する説
明図である。まず、本実施例における第１の工程とし
て、図１（ａ）に示すように、厚さ３５μｍｍの銅箔よ
りなる薄肉導体１の下面に、２液性接着剤２の一方の液
Ａを全面に塗布する。これと同様に、厚さ２ｍｍのガラ
ス含有エポキシ樹脂よりなる絶縁基板３の上面に、２液
性接着剤の他方の液Ｂを全面に塗布する。ここで用いら
れた２液性接着剤２は、液Ａと液Ｂが混ざりあった状態
において、雰囲気温度２０℃中で２時間を過ぎると硬化
するもので、液Ａおよび液Ｂとも自己粘着性を有してい
る。そして、図１（ｂ）に示すように、接着剤２を塗布
したそれぞれの面を向かい合わせて仮接着する。

【００１０】第２の工程として、第１の工程で作製され
た仮接着状態にある基板４を薄肉導体１を上側にして、
図２に示すように切断刃５を用いたプロッタ６の載置面
７に両面テープ８を介して載置する。上記プロッタ６
は、載置面７を有する基台９のＸ方向に移動自在のＹレ
ール１０と、切断刃５が取り付けられＹレール１０上を
Ｙ方向に移動自在なキャリッジ１１とを備えている。つ
ぎに、上記プロッタ６に図示しないパソコンから作図デ
ータを送り、プロッタ６の載置面７に載置された基板４
の薄肉導体１を、所要の回路パターンに切断する。

【００１１】第３の工程として、図３に示すように、第
２の工程で切断された薄肉導体１の不要部分１ａを絶縁
基板３から取り除く。この作業も第２の工程同様、絶縁
基板３と薄肉導体１とが仮接着状態のときに行われる。

【００１２】第４の工程として、図４に示すように、第
３の工程で不要部分が取り除かれた基板４を、薄肉導体
１側を上にして常温で２時間程度放置し、上記液Ａと液
Ｂを反応させて絶縁基板３に薄肉導体１を完全に接着さ
せる。

【００１３】上記４つの工程からなる基板作製法におい
て、上記薄肉導体１として用いた厚さ３５μｍｍの銅箔
は切断刃５を用いたプロッタ６で簡単に所要の回路パタ
ーンに切断される。このとき、上記接着剤２の自己粘着
性により薄肉導体１の下面の全面が絶縁板３に仮接着さ
れているため、絶縁基板３の接着剤塗布面に対して水平
方向へ薄肉導体がスライドし難いようになっている。さ
らに薄肉導体１として用いた銅箔は軟らかく切断され易
いため、切断中に切断刃５が薄肉導体１からうける抵抗
も小さい。したがって、切断刃５は回路パターンに沿っ
てスムーズに移動するため、切断刃５の抵抗により薄肉
導体１がずれたりすることはない。

【００１４】上記の第３の工程において、絶縁基板３と
薄肉導体１とが仮接着状態であり、絶縁基板３の接着剤
塗布面に対し薄肉導体１が略垂直方向に剥離される場合
は、剥離位置おける部分だけの接着力に抗するわずかな
力で剥離される。このため薄肉導体１の不要部分１ａは
絶縁基板から簡単に取り除くことができる。また、上記
仮接着状態であれば、薄肉導体１の着脱が自在であるた
め、回路パターンの修正が簡単に行える。

【００１５】上記の第４の工程において、上記基板４は
常温で放置することにより絶縁基板３と薄肉導体１とが
完全に接着するため、特別な設備を必要としない。

【００１６】なお、第１の工程において、図５に示すよ
うに、定型の絶縁基板１２の上面に２液性接着剤１３の
一方の液Ａ’を全面塗布し、上記絶縁基板１２と同じ定
型の薄肉導体１４の下面に２液性接着剤１３の他方の液
Ｂ’を全面塗布し、それぞれの接着剤塗布側に離形紙１
５，１６を全面に貼付したものを用いてもよい。これを
用いると、離形紙１５，１６を取り去ってから接着剤１
３を塗布したそれぞれの面を貼付させるだけで第１の工
程が終了するため、基板作製にかかる時間が短縮され
る。

【００１７】

【発明の効果】以上のように、この発明の基板作製法
は、上記のような簡単な工程からなっているため、基板
の作製が容易になっている。また、現像液やエッチング
液などを使用しないため、廃液処理をする必要がなく、
環境問題上好ましい。さらに、この基板作製法では、特
別な設備を必要とせず、安価に基板を作製することがで
きる。さらにまた、近年では試作用基板の回路パターン
をパソコンによって作図することが多く、その作図デー
タを利用する本発明の基板作製法は極めて実用的であ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る簡易基板作製法の一実施例におけ
る第１の工程を説明する説明図である。

【図２】本発明に係る簡易基板作製法の一実施例におけ
る第２の工程を説明する説明図である。

【図３】本発明に係る簡易基板作製法の一実施例におけ
る第３の工程を説明する説明図である。

【図４】本発明に係る簡易基板作製法の一実施例におけ
る第４の工程を説明する説明図である。

【図５】本発明に係る簡易基板作製法の他実施例におけ
る第１の工程を説明する説明図である。

【符号の説明】

１ 薄肉導体 １ａ 不要部分 ２ ２液性接着剤 ３ 絶縁基板 ４ 基板 ５ 切断刃 ６ プロッタ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】薄肉導体と絶縁基板とから構成された回路
   基板を簡易に作製する方法において、片面に２液性接着
   剤の一方の液を塗布した薄肉導体と、片面に２液性接着
   剤の他方の液を塗布した絶縁基板とを、接着剤を塗布し
   たそれぞれの面を向かい合わせて仮接着する第１の工程
   と、上記の仮接着状態において、切断刃を用いたプロッ
   タによって上記薄肉導体を切断し、所要の回路パターン
   を形成する第２の工程と、上記の仮接着状態において、
   第２の工程で形成された上記回路パターン以外の不要部
   分の薄肉導体を取り除く第３の工程と、上記回路パター
   ンの薄肉導体のみが仮接着された絶縁基板を、常温で２
   液性接着剤が完全に凝固する時間以上放置する第４の工
   程と、からなることを特徴とする簡易基板作製法。