JPS62210688A - セラミツクパツケ−ジの部分めつき方法及びその装置 - Google Patents
セラミツクパツケ−ジの部分めつき方法及びその装置Info
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- JPS62210688A JPS62210688A JP5335586A JP5335586A JPS62210688A JP S62210688 A JPS62210688 A JP S62210688A JP 5335586 A JP5335586 A JP 5335586A JP 5335586 A JP5335586 A JP 5335586A JP S62210688 A JPS62210688 A JP S62210688A
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- plating
- ceramic package
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- Pending
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Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は集積回路のような半導体素子を取付けるための
セラミックパッケージの所要部分に能率的に金めつき等
を施すことができるセラミックパッケージの部分めっき
方法及びその装置に関するものである。
セラミックパッケージの所要部分に能率的に金めつき等
を施すことができるセラミックパッケージの部分めっき
方法及びその装置に関するものである。
（従来の技術）
上記のようなセラミックパッケージのメタライズ部には
ニッケルめっき及び金めつきが施されるが、特に金めつ
き液は高価であるため従来から所要部分のみに金めつき
を施す方法が採用されている。ところが従来の部分金め
っき装置はセラミックパッケージを１枚ずつシール材に
密着させて行う特殊な構造となっているため、前工程の
電解ニッケルめっき用の治具からセラミックパッケージ
を取外して部分めっき装置にセットしなおさなければな
らず、めっき工程全体が非能率的であるという欠点を有
していた。
ニッケルめっき及び金めつきが施されるが、特に金めつ
き液は高価であるため従来から所要部分のみに金めつき
を施す方法が採用されている。ところが従来の部分金め
っき装置はセラミックパッケージを１枚ずつシール材に
密着させて行う特殊な構造となっているため、前工程の
電解ニッケルめっき用の治具からセラミックパッケージ
を取外して部分めっき装置にセットしなおさなければな
らず、めっき工程全体が非能率的であるという欠点を有
していた。
（発明が解決しようとする問題点）
本発明はこのような従来の問題点を解決して、極めて能
率良くセラミックパッケージの所要部分のみに金めつき
等を施すことのできるセラミックパッケージの部分めっ
き方法とこれに用いられる装置とを目的として完成され
たものである。
率良くセラミックパッケージの所要部分のみに金めつき
等を施すことのできるセラミックパッケージの部分めっ
き方法とこれに用いられる装置とを目的として完成され
たものである。
（問題点を解決するための手段）
本発明は通電ラックに保持させたセラミックパッケージ
をめっき槽の一側面に形成されたマスキング部に向かっ
て通電ラックとともに押圧して密着させたうえ、該マス
キング部のシール材の中央部に形成された透孔を介して
めっき液をセラミックパッケージの表面に接触させてめ
づきを行うことを特徴とするセラハックパッケージの部
分めっき方法に関する第１の発明と、めっき液タンクと
連結されてめっき液の充填及び排出を自由に行えるめっ
き槽の内部に電極を設けるとともに、該めっき槽の一側
面には環状のシール材の中央部に透孔を有する多数のマ
スキング部をシール材を外側に突出させて形成し、また
めっき槽の後方にはセラミックパッケージを保持した通
電ラックをマスキング部に向かって押圧する押圧機構を
設けたことを特徴とするセラミックパッケージの部分め
っき装置に関する第２の発明とからなるものである（実
施例） 次に本発明を図示の実施例について詳細に説明すると、
（１１は迅明塩化ビニル樹脂等からなるめっき槽、（２
）は金めつき液が貯蔵されているめっき液タンク、（３
）はポンプであり、めっき液はポンプ（３）によってめ
っき槽（１１の内部へ充填され、まためっき終了後は再
びめっき液タンク（２）へ排出されるようになっている
。（４）はこのめっき槽（１）の内部に設けられたメツ
シュ状の白金等からなる電極であり、（５）はめっき槽
ｆｉｌの一側面に多数形成されたマスキング部である。
をめっき槽の一側面に形成されたマスキング部に向かっ
て通電ラックとともに押圧して密着させたうえ、該マス
キング部のシール材の中央部に形成された透孔を介して
めっき液をセラミックパッケージの表面に接触させてめ
づきを行うことを特徴とするセラハックパッケージの部
分めっき方法に関する第１の発明と、めっき液タンクと
連結されてめっき液の充填及び排出を自由に行えるめっ
き槽の内部に電極を設けるとともに、該めっき槽の一側
面には環状のシール材の中央部に透孔を有する多数のマ
スキング部をシール材を外側に突出させて形成し、また
めっき槽の後方にはセラミックパッケージを保持した通
電ラックをマスキング部に向かって押圧する押圧機構を
設けたことを特徴とするセラミックパッケージの部分め
っき装置に関する第２の発明とからなるものである（実
施例） 次に本発明を図示の実施例について詳細に説明すると、
（１１は迅明塩化ビニル樹脂等からなるめっき槽、（２
）は金めつき液が貯蔵されているめっき液タンク、（３
）はポンプであり、めっき液はポンプ（３）によってめ
っき槽（１１の内部へ充填され、まためっき終了後は再
びめっき液タンク（２）へ排出されるようになっている
。（４）はこのめっき槽（１）の内部に設けられたメツ
シュ状の白金等からなる電極であり、（５）はめっき槽
ｆｉｌの一側面に多数形成されたマスキング部である。
各マスキング部（５）は第２図に拡大して示すように環
状のシール材（６）をめっき槽（１１の外側に突出させ
て形成するとともに、このシール材（６）の中央部の壁
面にめっき液を通すための透孔（７）を透設したもので
ある。また（８）は平板状のセラミックパッケージ（２
０）を片面に多数枚保持した通電ラックであり、その上
端のフック（９）を陰極電源に接続すると保持具α１を
介して各セラミックパッケージ（２０）への通電ができ
る構造とされている。このようなめっき槽（１）の後方
には通電ラック（８）を背面からめっき槽ｆｉｌのマス
キング（５）に向かって押圧するためのエアシリンダの
ような押圧機構（１１）が設けられている。そしてこの
押圧機構（１１）のピストンロンドの先端の弾性押圧部
材（１２）が通電ラック（８）を押圧すると、通電ラッ
ク（８）に保持されている平板状の外表面を有するセラ
ミックパッケージ（２０）が前記マスキング部（５）の
シール材（６）に密着される構造となっている。
状のシール材（６）をめっき槽（１１の外側に突出させ
て形成するとともに、このシール材（６）の中央部の壁
面にめっき液を通すための透孔（７）を透設したもので
ある。また（８）は平板状のセラミックパッケージ（２
０）を片面に多数枚保持した通電ラックであり、その上
端のフック（９）を陰極電源に接続すると保持具α１を
介して各セラミックパッケージ（２０）への通電ができ
る構造とされている。このようなめっき槽（１）の後方
には通電ラック（８）を背面からめっき槽ｆｉｌのマス
キング（５）に向かって押圧するためのエアシリンダの
ような押圧機構（１１）が設けられている。そしてこの
押圧機構（１１）のピストンロンドの先端の弾性押圧部
材（１２）が通電ラック（８）を押圧すると、通電ラッ
ク（８）に保持されている平板状の外表面を有するセラ
ミックパッケージ（２０）が前記マスキング部（５）の
シール材（６）に密着される構造となっている。
（作用）
次に本発明によるセラミックパッケージの部分めっき工
程を説明する。
程を説明する。
先ず通電ラック（８）に多数のセラミックパッケージ（
２０）を保持させてその全体をニッケルめっき槽に浸漬
し、セラミンクパッケージ（２０）のメタライズ部全体
にニッケルめっきを施す０次に第１図のようにセラミッ
クパッケージ（２０）を保持させたままの通電ラック（
８）をめっき槽＋１１の一側面に形成されたマスキング
部（５）の前面に移動させ、めっき槽＋１１の後方に設
けられた押圧機構（１１）によって通電ラック（８）を
押圧してセラミックパッケージ（２０）をマスキング部
（５）のシール材（６）に密着させる。このシール部（
６）は図示のようにマスキング部（５）の外側に突出し
ており、またセラミックパッケージ（２０）は平板状部
を有するために両者の密着は確実に行われる。その後ポ
ンプ（３）によりめっき液タンク（２）から金めつき用
のめっき液をめっき槽（１１に充填すれば、めっき液は
シール材（６）の中央部に形成された透孔（７）を介し
てセラミックパッケージ（２０）の特定部分にのみ接触
することとなり、ポンプ（３）によりめっき液を循環さ
せつつめっき槽ｆｌｌ内の電極（４）と通電ラック（８
）との間にめっき用の直流電流を例えば１０分間程度通
電すれば、セラミックパッケージ（２０）の所要部分の
みに部分金めっきを施すことができる。また電極（４）
をノズル形成にし、セラミツクパッケージ（２０）とポ
ンプから直接噴流を吹付けてめっきしてもよい、めっき
完了後にはめっき液をバルブ（２１）を開き全量めっき
液タンク（２）に戻したうえ押圧機構を後退させて通電
ラック（８）を外し、常法により水洗、アセトン洗浄等
の洗浄工程を経過させたのち乾燥させてめっき工程を終
了することとなる。このように本発明の方法においては
セラミックパッケージ（２０）を通電ラック（８）に取
付けたままでニッケルめっきと部分金めっきとを連続的
に行わせることができ、めっき工程の能率を著しく向上
させることができる。
２０）を保持させてその全体をニッケルめっき槽に浸漬
し、セラミンクパッケージ（２０）のメタライズ部全体
にニッケルめっきを施す０次に第１図のようにセラミッ
クパッケージ（２０）を保持させたままの通電ラック（
８）をめっき槽＋１１の一側面に形成されたマスキング
部（５）の前面に移動させ、めっき槽＋１１の後方に設
けられた押圧機構（１１）によって通電ラック（８）を
押圧してセラミックパッケージ（２０）をマスキング部
（５）のシール材（６）に密着させる。このシール部（
６）は図示のようにマスキング部（５）の外側に突出し
ており、またセラミックパッケージ（２０）は平板状部
を有するために両者の密着は確実に行われる。その後ポ
ンプ（３）によりめっき液タンク（２）から金めつき用
のめっき液をめっき槽（１１に充填すれば、めっき液は
シール材（６）の中央部に形成された透孔（７）を介し
てセラミックパッケージ（２０）の特定部分にのみ接触
することとなり、ポンプ（３）によりめっき液を循環さ
せつつめっき槽ｆｌｌ内の電極（４）と通電ラック（８
）との間にめっき用の直流電流を例えば１０分間程度通
電すれば、セラミックパッケージ（２０）の所要部分の
みに部分金めっきを施すことができる。また電極（４）
をノズル形成にし、セラミツクパッケージ（２０）とポ
ンプから直接噴流を吹付けてめっきしてもよい、めっき
完了後にはめっき液をバルブ（２１）を開き全量めっき
液タンク（２）に戻したうえ押圧機構を後退させて通電
ラック（８）を外し、常法により水洗、アセトン洗浄等
の洗浄工程を経過させたのち乾燥させてめっき工程を終
了することとなる。このように本発明の方法においては
セラミックパッケージ（２０）を通電ラック（８）に取
付けたままでニッケルめっきと部分金めっきとを連続的
に行わせることができ、めっき工程の能率を著しく向上
させることができる。
（発明の効果）
本発明は以上の説明からも明らかなように、ニッケルめ
っきに用いられる通電ラックにセラミックパッケージを
保持させたままでセラミックパッケージの所要部分のみ
に部分金めっきを施すことができるものであるから、従
来のようにセラミックパッケージを１枚ずつ通電ラック
から取外して部分金めっき装置に装着する必要がなく、
めっき工程全体を著しく能率化でき、まためっきコスト
の引下げを図ることもできるものである。よって本発明
は従来の問題点を解決したセラミックパッケージの部分
めっき方法及びその装置として、産業の発展に寄与する
ところは極めて大である。
っきに用いられる通電ラックにセラミックパッケージを
保持させたままでセラミックパッケージの所要部分のみ
に部分金めっきを施すことができるものであるから、従
来のようにセラミックパッケージを１枚ずつ通電ラック
から取外して部分金めっき装置に装着する必要がなく、
めっき工程全体を著しく能率化でき、まためっきコスト
の引下げを図ることもできるものである。よって本発明
は従来の問題点を解決したセラミックパッケージの部分
めっき方法及びその装置として、産業の発展に寄与する
ところは極めて大である。
第１図は本発明の実施例を示す一部切欠正面図、第２図
は腰部の拡大断面図である。 （１）：めっき槽、（２）：めっき液タンク、（４）：
電極、（５）：マスキング部、（６）：シール材、（７
）：透孔、（８）二通電ラック、（２０） ：セラミッ
クパッケージ。
は腰部の拡大断面図である。 （１）：めっき槽、（２）：めっき液タンク、（４）：
電極、（５）：マスキング部、（６）：シール材、（７
）：透孔、（８）二通電ラック、（２０） ：セラミッ
クパッケージ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、通電ラックに保持させたセラミックパッケージをめ
っき槽の一側面に形成されたマスキング部に向かって通
電ラックとともに押圧して密着させたうえ、該マスキン
グ部のシール材の中央部に形成された透孔を介してめっ
き液をセラミックパッケージの表面に接触させてめっき
を行うことを特徴とするセラミックパッケージの部分め
っき方法。 ２、めっき液タンク（２）と連結されてめっき液の充填
及び排出を自由に行えるめっき槽（１）の内部に電極（
４）を設けるとともに、該めっき槽（１）の一側面には
環状のシール材（６）の中央部に透孔（７）を有する多
数のマスキング部（５）をシール材（６）を外側に突出
させて形成し、まためっき槽（１）の後方にはセラミッ
クパッケージ（２０）を保持した通電ラック（８）をマ
スキング部（５）に向かって押圧する押圧機構（１１）
を設けたことを特徴とするセラミックパッケージの部分
めっき装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5335586A JPS62210688A (ja) | 1986-03-11 | 1986-03-11 | セラミツクパツケ−ジの部分めつき方法及びその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5335586A JPS62210688A (ja) | 1986-03-11 | 1986-03-11 | セラミツクパツケ−ジの部分めつき方法及びその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62210688A true JPS62210688A (ja) | 1987-09-16 |
Family
ID=12940485
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5335586A Pending JPS62210688A (ja) | 1986-03-11 | 1986-03-11 | セラミツクパツケ−ジの部分めつき方法及びその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62210688A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0476051U (ja) * | 1990-11-16 | 1992-07-02 | ||
| JPWO2014103541A1 (ja) * | 2012-12-27 | 2017-01-12 | 日本碍子株式会社 | 電子部品及びその製造方法 |
-
1986
- 1986-03-11 JP JP5335586A patent/JPS62210688A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0476051U (ja) * | 1990-11-16 | 1992-07-02 | ||
| JPWO2014103541A1 (ja) * | 2012-12-27 | 2017-01-12 | 日本碍子株式会社 | 電子部品及びその製造方法 |
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