JPH0765628A - 導電性透明体ならびにその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電気素子の端子を確実に導電線と接続するこ
とができ、導通不良が起こらないようにすることができ
る導電性透明体を供給する。 【構成】 透明電気絶縁材料からなる基体部１１に、複
数の導電線が互いに短絡しないように組み込まれた導電
メッシュ１２を埋設し、前記基体部１１に、２本の導電
線の端面を露出させた孔１５を形成し、この孔１５の内
面に、導電線の端面と電気的に接続させた一対のメッキ
層１６，１６が互いに短絡しないように分離して設け、
各メッキ層１６，１６を、孔１５の内面をスリット１７
で径方向に２分割した大きさに形成させた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、表示装置などに好適な
導電性透明体に関する。

【０００２】

【従来の技術】本願出願人は、特開昭６３−１７４２１
６号公報に記載されているように、表示装置などに好適
な導電性透明体を提案している。この導電性透明体は、
透明電気絶縁材料からなる基体部に、複数の導電線を短
絡しないように並列に埋設させて構成している。

【０００３】そして、この導電性透明体と電気素子（発
光ダイオードや電球等）の端子との接続は、例えば、特
願平４−１０９５１１号に記載されているように、基体
部に導電線の端面を露出させた孔を設け、その孔の内面
に露出した導電線の端面上にメッキ層を設け、そのメッ
キ層に電気素子の端子を接触させることにより行なって
いた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
たように、導電線の端面のみに設けられたメッキ層に対
して電気素子の端子を接触させるようにすると、電気素
子の端子とメッキ層とを接触させるのが困難なばかり
か、電気素子の端子とメッキ層との接触面積が非常に小
さくなるので、大容量の電気素子を接続した場合に、通
電の際の発熱により孔が変形してメッキ層に剥離や亀裂
が生じ易い。つまり、これらが原因で導通不良が起こり
易いという問題があった。

【０００５】本発明は、上記のような問題に着目し、電
気素子の端子を確実に導電線と接続することができ、導
通不良が起こらないようにすることができる導電性透明
体を提供することを第１の目的とし、その導電性透明体
の製造方法を提供することを第２の目的としている。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記第１の目的を達成す
るために、本発明請求項１記載の導電性透明体は、透明
電気絶縁材料からなる基体部に、複数の導電線が互いに
短絡しないように埋設され、前記基体部に、前記導電線
の端面を複数露出させた孔が形成されている導電性透明
体において、前記孔の内面に、前記導電線の端面と電気
的に接続させた一対のメッキ層が互いに短絡しないよう
に分離して設けられ、各メッキ層が、孔の内面をスリッ
トで径方向に２分割した大きさに形成されている手段と
した。

【０００７】また、上記第２の目的を達成するために、
本発明請求項２記載の導電性透明体の製造方法は、複数
の導電線が互いに短絡しないように埋設されている基体
部を透明電気絶縁材料で形成した後、その基体部に、前
記導電線の端面を複数露出させた孔を形成すると共に、
その孔の内面全体に無電解メッキ用触媒を付着させ、そ
れから、板状の絶縁体を前記孔に挿入させると共に、前
記絶縁体の両側面を導電線の端面間で触媒付着面に密着
させることにより、触媒付着面を２分割した後に、前記
孔の内部全体に無電解メッキすることにより、前記触媒
付着面に一対のメッキ層を分離させて設ける方法とし
た。

【０００８】更に、上記第２の目的を達成するために、
本発明請求項３記載の導電性透明体の製造方法は、複数
の導電線が互いに短絡しないように埋設されている基体
部を透明電気絶縁材料で形成した後、その基体部に、前
記導電線の端面を複数露出させた孔を形成すると共に、
その孔の内面全体に無電解メッキ用触媒を付着させ、そ
れから、その触媒付着面に粘着テープを貼ることによっ
て粘着テープで前記触媒付着面を径方向に２分割し、そ
の後に前記孔の内部全体に無電解メッキすることによ
り、前記触媒付着面に一対のメッキ層を分離させて設け
る方法とした。

【０００９】また、上記第２の目的を達成するために、
本発明請求項４記載の導電性透明体の製造方法は、複数
の導電線が互いに短絡しないように埋設されている基体
部を透明電気絶縁材料で形成した後、その基体部に、前
記導電線の端面を複数露出させた孔を形成すると共に、
その孔の内面全体に無電解メッキ用触媒を付着させ、そ
れから、その触媒付着面に常温硬化型樹脂を塗布するこ
とによって樹脂塗布部で前記触媒付着面を径方向に２分
割し、その後に前記孔の内部全体に無電解メッキするこ
とにより、前記触媒付着面に一対のメッキ層を分離させ
て設ける方法とした。

【００１０】

【作用】請求項１記載の導電性透明体では、基体部の孔
に設けられているメッキ層に電気素子の端子を接触させ
ると、それだけで、電気素子の端子は、メッキ層を介し
て導電線と接続される。

【００１１】このとき、メッキ層は、導電線の端面と比
べて遥かに面積が大きく形成されているため、電気素子
の端子を容易にメッキ層に接続させることができると共
に、大容量の電気素子を接続させた場合でも、通電の際
の発熱の影響を受け難い。

【００１２】また、一対のメッキ層が一つの孔に分離し
て設けられているので、一つの孔内でプラス側端子の接
続とマイナス側端子の接続を行なうことができる。

【００１３】請求項２〜４記載の製造方法では、無電解
メッキ用触媒を付着させる作業、ならびに、無電解メッ
キする作業を一度しか行なわなくても、一対の分離した
メッキ層を同時に一つの孔に形成することができる。

【００１４】

【実施例】まず、図１〜図３に基づいて実施例の導電性
透明体の構成を説明する。図１は実施例の導電性透明体
を示す斜視図、図２は該導電性透明体の要部断面図で、
この導電性透明体１は、無色透明な基体部１１の内部に
導電メッシュ１２を埋設して構成されている。

【００１５】前記基体部１１は、アクリル樹脂板で形成
されている。なお、基体部１１は、アクリル樹脂製のも
のの他、ガラス製のものなど電気絶縁材料からなるもの
であれば何でも使用することができ、また、無色透明に
限らず、有色透明のものを使用してもよい。

【００１６】前記導電メッシュ１２は、図３に示すよう
に、電気絶縁線１４を組材として、複数の導電線１３が
相互に短絡しないように所定のピッチで網状に組み込ま
れて構成されている。そして、導電線１３ならびに電気
絶縁線１４は、直径または幅が0.1mm 以下の極細素線に
よって形成されている。なお、導電線１３は、ポリエス
テル線、金線、銀線、亜鉛線、ステンレス線などの金属
素線や、ポリエステル線などの樹脂素線の表面に金属を
蒸着もしくはメッキしたものを使用することができ、電
気絶縁線１４は、ポリエステル線やナイロン線などの樹
脂素線を使用することができる。また、導電線１３なら
びに電気絶縁線１４は、素線の直径または幅によってピ
ッチが設定されており、具体的には、直径0.1mm 程度の
素線を用いる場合には10mm以上にピッチが粗く設定され
ており、直径20μm 程度の素線を用いる場合には0.5mm
程度にピッチが密に設定されている。

【００１７】また、この導電性透明体１は、基体部１１
に、２本の導電線１３の端面が露出する大きさの孔１５
が板厚方向に貫通して形成されており、この孔１５の内
面には、前記導電線１３の端面と電気的に接続させた一
対のメッキ層１６が互いに短絡しないように分離して設
けられている。また、各メッキ層１６は、孔１５の内面
をスリット１７で径方向に２分割した大きさに形成され
ている。

【００１８】図４は、基体部１１の孔に発光ダイオード
２を挿入し、そのプラス側端子２１とマイナス側端子２
２を、各メッキ層１６に接触させて接続した状態を示し
ている。

【００１９】つまり、本実施例の導電性透明体１では、
メッキ層１６に発光ダイオード２の各端子２１，２２を
各メッキ層１６に接触させるだけで、導電性透明体１の
導電線１３と発光ダイオード２とを電気的に接続するこ
とができる。

【００２０】しかも、各メッキ層１６は、導電線１３の
端面よりも遥かに面積が大きく形成されているため、発
光ダイオード２の各端子２１，２２を接触させる作業
は、導電線１３の端面の上のみに設けられたメッキ層に
対して行なわなければならなかった従来と比べて非常に
容易である。従って、導通不良が起こり難い。

【００２１】また、各メッキ層１６が導電線１３の端面
よりも遥かに大きい面積で形成されていることにより、
従来よりも接触抵抗値が小さくなるため、大容量の発光
ダイオード２を接続させても、通電の際の発熱などによ
る影響を受け難い。つまり、メッキ層１６が基体部１１
から剥離したり、メッキ層１６が亀裂を生じたりし難
く、導通不良が起こり難い。なお、接続できる電気素子
としては、発光ダイオード２の他に、電球、蛍光灯、ネ
オン管、マイクロミニチュアランプ、エレクトロルミネ
センスパネル、プラズマ表示パネル等の発光体の他、液
晶表示パネル、エレクトロクトミック表示、テレビ等の
表示パネル、スピーカ等の音声表示素子等がある。

【００２２】また、一つの孔１５内でプラス側端子２１
の接続とマイナス側端子２２の接続を行なうことができ
るので、発光ダイオード２の取付作業を効率よく行なう
ことができる。

【００２３】図５〜図１０は、請求項２に対応した導電
性透明体１の製造方法（Ｉ）の説明図、図１２〜図１５
は、請求項３に対応した導電性透明体１の製造方法（I
I）の説明図、図１６〜図１８は、請求項４に対応した
導電性透明体１の製造方法(III) の説明図である。

【００２４】最初に、図５〜図１０に基づいて、前記導
電性透明体１の製造方法（Ｉ）について説明する。

【００２５】まず、上記導電メッシュ１２を間に挿入し
て２枚の無色透明なアクリル樹脂板を貼り合せ、それを
適宜の大きさに切断して基体部１１を形成する。

【００２６】次に、図５に示すように、基体部１１に、
２本の導電線１３の端面が露出する大きさの孔１５を板
厚方向に貫通させて形成する。なお、確実に導電線１３
の端面が孔１５に露出するようにするためには、孔１５
の径を導電線１３のピッチよりも大きくすればよく、上
述のように、孔１５に２本の導電線１３の端面を露出さ
せるためには、孔１５の径を導電線１３の２ピッチより
大きくすればよい。

【００２７】次に、パラジウム等の貴金属触媒をコロイ
ド状に分散させた無電解メッキ用触媒溶液に前記基体部
１１の孔１５を浸漬し、図６に示すように、孔１５の内
面全体に無電解メッキ用触媒１６１を付着させ、その無
電解メッキ用触媒１６１の活性化を行なって乾燥させ
る。なお、必要に応じて、活性化処理の前に、適宜、従
来から行なわれている増感化処理を施してもよい。

【００２８】次に、図７に示すように、板状の絶縁体３
を導電線１３と平行な向きで前記孔１５に挿入させると
共に、前記絶縁体３の両側面を導電線１３の端面間で触
媒付着面に密着させることにより、触媒付着面を２分割
する。なお、絶縁体３としては、孔１５の内面との密着
性を十分に確保でき、孔１５への挿入性ならびに抜き取
り性の良いゴムなどの弾性体を使用することが好まし
い。

【００２９】次に、水を溶剤として硫酸銅を溶解したメ
ッキ溶液に基体部１１の孔１５全体を１５〜３０分間程
度浸漬し、化学反応により、図８に示すように、前記触
媒付着面に一対の無電解メッキ層１６２，１６２を分離
させて設ける。各無電解メッキ層１６２は、無電解メッ
キ用触媒１６１を核として、0.1 〜１μｍの厚さに形成
される。なお、前記メッキ溶液には、硫酸銅を錯体状態
の溶解状態に維持するためのキレート剤及び安定剤及び
強アルカリ剤、化学反応（還元反応）に必要な還元剤な
どが溶解されている。

【００３０】このようにして無電解メッキを行なった
後、図９に示すように、絶縁体３を基体部１１の孔１５
から抜き取る。

【００３１】そして、水を溶剤として硫酸銅を溶解した
メッキ溶液に基体部１１の孔１５全体を１５〜３０分間
浸漬し、電流を流すことにより、図１０に示すように、
前記無電解メッキ層１６２の上に厚さ５〜10μｍの電気
メッキ層１６３を設ける。

【００３２】つまり、図１１に示したように、孔１５の
内面には、無電解メッキ用触媒１６１と無電解メッキ層
１６２と電気メッキ層１６３からなるメッキ層１６が形
成される。

【００３３】次に、図１２〜図１５に基づいて、導電性
透明体１の製造方法（II）について説明する。

【００３４】まず、基体部１１に形成した孔１５の内面
全体に無電解メッキ用触媒１６１を付着させるまでの作
業を製造方法（Ｉ）と同様に行なう。

【００３５】その次に、図１２に示すように、触媒付着
面の導電線１３の端面と端面との間に粘着テープ４を貼
ることにより、その粘着テープ４によって触媒付着面を
径方向に２分割する。

【００３６】次に、水を溶剤として硫酸銅を溶解したメ
ッキ溶液に基体部１１の孔１５全体を１５〜３０分間程
度浸漬し、化学反応により、図１３に示すように、前記
触媒付着面に一対の無電解メッキ層１６２，１６２を分
離させて設ける。各無電解メッキ層１６２は、無電解メ
ッキ用触媒１６１を核として、0.1 〜１μｍの厚さに形
成される。なお、前記メッキ溶液には、硫酸銅を錯体状
態の溶解状態に維持するためのキレート剤及び安定剤及
び強アルカリ剤、化学反応（還元反応）に必要な還元剤
などが溶解されている。

【００３７】このようにして無電解メッキを行なった
後、図１４に示すように、粘着テープ４を基体部１１の
孔１５から剥す。

【００３８】そして、水を溶剤として硫酸銅を溶解した
メッキ溶液に基体部１１の孔１５全体を１５〜３０分間
浸漬し、電流を流すことにより、図１５に示すように、
前記無電解メッキ層１６２の上に厚さ５〜10μｍの電気
メッキ層１６３を設ける。

【００３９】そうすると、図１１に示したように、孔１
５の内面には、無電解メッキ用触媒１６１と無電解メッ
キ層１６２と電気メッキ層１６３からなるメッキ層１６
が形成される。

【００４０】最後に、図１６〜図１８に基づいて、導電
性透明体１の製造方法(III) について説明する。

【００４１】まず、基体部１１に形成した孔１５の内面
全体に無電解メッキ用触媒１６１を付着させるまでの作
業を製造方法（Ｉ）と同様に行なう。

【００４２】その次に、図１６に示すように、触媒付着
面の導電線１３の端面と端面との間に常温硬化型エポキ
シ樹脂を塗布することにより、その樹脂塗布部５によっ
て触媒付着面を径方向に２分割する。

【００４３】次に、常温硬化型エポキシ樹脂が硬化した
ら、水を溶剤として硫酸銅を溶解したメッキ溶液に基体
部１１の孔１５全体を１５〜３０分間程度浸漬し、化学
反応により、図１７に示すように、前記触媒付着面に一
対の無電解メッキ層１６２，１６２を分離させて設け
る。各無電解メッキ層１６２は、無電解メッキ用触媒１
６１を核として、0.1 〜１μｍの厚さに形成される。な
お、前記メッキ溶液には硫酸銅を錯体状態の溶解状態に
維持するためのキレート剤及び安定剤及び強アルカリ
剤、化学反応（還元反応）に必要な還元剤などが溶解さ
れている。

【００４４】このようにして無電解メッキを行なった
後、水を溶剤として硫酸銅を溶解したメッキ溶液に基体
部１１の孔１５全体を１５〜３０分間浸漬し、電流を流
すことにより、図１８に示すように、前記無電解メッキ
層１６２の上に厚さ５〜10μｍの電気メッキ層１６３を
設ける。

【００４５】そうすると、図１１に示したように、孔１
５の内面には、無電解メッキ用触媒１６１と無電解メッ
キ層１６２と電気メッキ層１６３からなるメッキ層１６
が形成される。

【００４６】このように、上記製造方法（Ｉ）（II）(I
II) では、孔１５の内面に無電解メッキ用触媒１６１を
付着させる作業と、触媒付着面に無電解メッキする作業
と、無電解メッキ層１６２の上に電気メッキする作業を
それぞれ一度しか行なわなくても、無電解メッキ用触媒
１６１と無電解メッキ層１６２と電気メッキ層１６３か
らなるメッキ層１６を一対同時に形成させることができ
ると共に、その一対のメッキ層１６を確実に分離させる
ことができるので、前記導電性透明体１を安定した品質
で効率よく製造することができる。

【００４７】以上、本発明の実施例を図面により詳述し
てきたが、具体的な構成はこの実施例に限られるもので
はなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲における設計の
変更等があっても本発明に含まれる。

【００４８】例えば、実施例では、基体部の孔に２本の
導電線の端面を露出させたが、孔は少なくとも１本の導
電線の端面が露出する大きさであれば良く、接続する電
気素子の負荷容量に応じて設定することができる。ま
た、孔は、導電線の端面が露出する深さであれば必ずし
も基体部を貫通させる必要はない。更に、基体部は、無
色透明アクリル樹脂板の上に接着剤を塗布すると共に導
電メッシュを重ね、その接着剤が硬化した後に接着剤層
の上に液状の透明電気絶縁材料を流し込んで固化させ、
それを適宜の大きさに切断して形成してもよい。また、
上記製造方法（Ｉ）においては、電気メッキをする前に
絶縁体を孔から抜き取ったが、絶縁体は電気メッキ後に
孔から抜き取ってもよい。

【００４９】

【発明の効果】以上説明したように、本発明請求項１記
載の導電性透明体では、電気素子の端子を容易にメッキ
層に接続させることができると共に、大容量の電気素子
を接続させた場合でも、通電の際の発熱の影響を受け難
くなるので、導通不良が起こり難いという効果が得られ
る。

【００５０】また、一つの孔内でプラス側端子の接続と
マイナス側端子の接続を行なうことができるので、電気
素子の接続作業を効率よく行なうことができるという効
果も得られる。

【００５１】また、請求項２〜４記載の導電性透明体の
製造方法では、無電解メッキ用触媒を付着させる作業な
らびに、無電解メッキする作業を一度しか行なわなくて
も、一対の分離したメッキ層を同時に一つの孔に形成す
ることができるので、請求項１に記載したような新規の
導電性透明体を、安定した品質で効率よく製造すること
ができるという効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例の導電性透明体を示す斜視図である。

【図２】実施例の導電性透明体を示す断面図である。

【図３】導電性メッシュを示す平面図である。

【図４】実施例の導電性透明体に電気素子を接続した状
態を示す断面図である。

【図５】実施例の導電性透明体の製造方法（Ｉ）の説明
図である。

【図６】実施例の導電性透明体の製造方法（Ｉ）の説明
図である。

【図７】実施例の導電性透明体の製造方法（Ｉ）の説明
図である。

【図８】実施例の導電性透明体の製造方法（Ｉ）の説明
図である。

【図９】実施例の導電性透明体の製造方法（Ｉ）の説明
図である。

【図１０】実施例の導電性透明体の製造方法（Ｉ）の説
明図である。

【図１１】図１０のXI−XI断面図である。

【図１２】実施例の導電性透明体の製造方法（II）の説
明図である。

【図１３】実施例の導電性透明体の製造方法（II）の説
明図である。

【図１４】実施例の導電性透明体の製造方法（II）の説
明図である。

【図１５】実施例の導電性透明体の製造方法（II）の説
明図である。

【図１６】実施例の導電性透明体の製造方法(III) の説
明図である。

【図１７】実施例の導電性透明体の製造方法(III) の説
明図である。

【図１８】実施例の導電性透明体の製造方法(III) の説
明図である。

【符号の説明】

１ 導電性透明体 １１ 基体部 １３ 導電線 １５ 孔 １６ メッキ層 １６１ 無電解メッキ用触媒 １６２ 無電解メッキ層 １６３ 電気メッキ層 ３ 絶縁体 ４ 粘着テープ ５ 樹脂塗布部

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 透明電気絶縁材料からなる基体部に、複
   数の導電線が互いに短絡しないように埋設され、前記基
   体部に、前記導電線の端面を複数露出させた孔が形成さ
   れている導電性透明体において、前記孔の内面に、前記
   導電線の端面と電気的に接続させた一対のメッキ層が互
   いに短絡しないように分離して設けられ、各メッキ層
   が、孔の内面をスリットで径方向に２分割した大きさに
   形成されていることを特徴とする導電性透明体。
2. 【請求項２】 複数の導電線が互いに短絡しないように
   埋設されている基体部を透明電気絶縁材料で形成した
   後、その基体部に、前記導電線の端面を複数露出させた
   孔を形成すると共に、その孔の内面全体に無電解メッキ
   用触媒を付着させ、それから、板状の絶縁体を前記孔に
   挿入させると共に、前記絶縁体の両側面を導電線の端面
   間で触媒付着面に密着させることにより、触媒付着面を
   ２分割した後に、前記孔の内部全体に無電解メッキする
   ことにより、前記触媒付着面に一対のメッキ層を分離さ
   せて設けることを特徴とする導電性透明体の製造方法。
3. 【請求項３】 複数の導電線が互いに短絡しないように
   埋設されている基体部を透明電気絶縁材料で形成した
   後、その基体部に、前記導電線の端面を複数露出させた
   孔を形成すると共に、その孔の内面全体に無電解メッキ
   用触媒を付着させ、それから、その触媒付着面に粘着テ
   ープを貼ることによって粘着テープで前記触媒付着面を
   径方向に２分割し、その後に前記孔の内部全体に無電解
   メッキすることにより、前記触媒付着面に一対のメッキ
   層を分離させて設けることを特徴とする導電性透明体の
   製造方法。
4. 【請求項４】 複数の導電線が互いに短絡しないように
   埋設されている基体部を透明電気絶縁材料で形成した
   後、その基体部に、前記導電線の端面を複数露出させた
   孔を形成すると共に、その孔の内面全体に無電解メッキ
   用触媒を付着させ、それから、その触媒付着面に常温硬
   化型樹脂を塗布することによって樹脂塗布部で前記触媒
   付着面を径方向に２分割し、その後に前記孔の内部全体
   に無電解メッキすることにより、前記触媒付着面に一対
   のメッキ層を分離させて設けることを特徴とする導電性
   透明体の製造方法。