JPH0561964U - セパレーター付きヒートシールコネクター - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【構成】 絶縁性の可撓性ベースフィルム上に導電パ
ターンが形成され、前記導電パターン上の被接続基板と
の接続部に異方導電接着手段が形成されたヒートシール
コネクターの全面に、片面に粘着層を備えた保護基材か
らなるセパレーターをその粘着層側を貼着して成るセパ
レーター付きヒートシールコネクター。 【効果】 本考案のセパレーター付きヒートシールコ
ネクターは、異物を除去する機能を有するので、被接続
基板との接続時に異物の附着による不都合の発生が高度
に抑制される。従って、製品の歩留りは向上し、しか
も、潜在的な不良の発生をも抑えることができるので高
い電気回路間の接続が保証される。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は電気回路間のヒートシールコネクターに関し、特に、液晶ディスプレ イ（ＬＣＤ）、エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）、プラズマディスプレイ（Ｐ ＤＰ）、発光ダイオード（ＬＥＤ）、エレクトロクロミックディスプレイ（ＥＣ Ｄ）等の表示パネルと硬質プリント配線板（ＰＣＢ）又はフレキシブルプリント 基板（ＦＰＣ）、ＰＣＢとＰＣＢ、ＦＰＣとＦＰＣ、ＰＣＢとＦＰＣ等の接続に 用いられるセパレーター付きヒートシールコネクターに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来のヒートシールコネクターの少なくとも接続すべき基板との接続部には、 通常、接続する直前まではそのハンドリング性、接続面の汚れ防止等の対策とし てセパレーターが導電パターン及び異方導電接着手段を設けた面に合わせ保護さ れており、このセパレーターは使用時に剥離除去して使用されている。このセパ レーターは、ただ単にコネクターの面に添わせたものか、あるいは接着剤層の有 するタック性により保持されたものが知られている。セパレーターには、離型性 を有するものが用いられ、特に後者の場合には離型性の良いものが用いられてい る。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

しかし、セパレーターを合わせる以前または合わせた後の保管輸送中にヒート シールコネクターとセパレーターとの隙間にチリやホコリ等の異物の付着が起こ りやすく、これが原因で電気回路と接続したとき導通不良やリークを生じたり、 また、接続初期においては正常に導通しても、水分が浸入してマイグレーション や電食が起こり易いという不都合が回避できなかった。

【０００４】 本考案の課題は、上記のような従来の欠点を効果的に解決し、特にヒートシー ルコネクターと電気回路との接続の際に異物の付着が無い状態で接続できるヒー トシールコネクターを提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

本考案者は接続部への異物の付着防止方法として、たとえ接続部に異物が付着 してもこれを取り除けば良いことに着目し、そのような方法、材料等について種 々の試作検討を重ねた。 すなわち、本考案は、絶縁性の可撓性ベースフィルム上に導電パターンが形成 され、前記導電パターン上の少なくとも被接続基板との接続部に異方導電接着手 段が形成されたヒートシールコネクターの全面に、片面に粘着層を備えた保護基 材からなるセパレーターを粘着層を介して貼着したことを特徴とするものである 。

【０００６】 本考案のコネクターに用いられるセパレーターは、保護用基材の片面に粘着層 を備えたものであれば、従来公知のものを使用することができるが、ハンドリン グ性（剛直性）を考慮すれば粘着層が設けられる基材の厚さは２０μｍ以上、好 ましくは５０μｍ以上のものが有利に用いられる。保護用基材の材質は特に限定 されないが、例えば、紙、布、合成紙、高分子フィルム等が実用的である。その 中でもカット時に基材からのチリやホコリ等の発生量を抑制するには、合成紙及 び又は高分子フィルムが好ましい。

【０００７】 また、保護用基材の片面に形成される粘着層として、例えば、天然ゴム系及び クロロプレンゴム、ニトリルゴム、アクリルゴム、スチレン−ブタジエン−スチ レンブロック共重合体、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック共重 合体及びスチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体等の合成ゴム系のも の等が好ましく用いられる。

【０００８】 この粘着層は、その粘着力が大きすぎても小さすぎても好ましくなく、例えば 、その粘着力は常温においては、ヒートシールコネクターの異方導電接着手段の 粘着力よりも強く、且つヒートシールコネクターに対する剥離強度が１００ｇ／ ｃｍ以下であることが好ましく、より好ましくは３０ｇ／ｃｍ以下、特に好まし くは２〜１０ｇ／ｃｍである。 粘着力が弱すぎると異物を除去することができず、また強すぎるとヒートシー ルコネクターの離剥が困難となり、剥離する際にヒートシールコネクターが折れ て、断線してしまいやすいからである。

【０００９】 この粘着層は、粘着剤成分をスクリーン印刷やグラビア印刷等の印刷手段を利 用し、あるいはナイフコーター、バーコーター等のコーティング手段、デッピン グ等の方法によって形成することができるが、上記ゴム系粘着剤層付きの市販フ ィルムを用いてもよい。

【００１０】 本考案に用いられるヒートシールコネクターは、従来から知られたもの、例え ば、ポリイミドやポリエステル等の絶縁性フィルム上に導電ペーストを印刷した り、Ｃｕ等の金属箔を貼り合せた後、エッチングする方法等により導電パターン を形成させ、その導電パターンの少なくとも被接続基板との接続部分上に異方導 電接着手段が形成されたものなどがあげられる。その異方導電接着手段は、例え ば、導電ペースト中に粒径５〜１００μｍ程度の導電性粒子を混合分散させて、 これでパターン形成することによって導電性粒子を導電パターン上に露出させ、 この上に熱接着性接着剤を印刷等の方法で形成したものや、熱接着性接着剤中に 平均粒径５〜１００μｍの導電性粒子を分散させた異方導電性接着剤を印刷、転 写等の方法により導電パターン上に形成させたものとすることもできる。

【００１１】 なお、これらのうちヒートシールコネクターの接着剤層は、前記したセパレー ターを剥離した際、異物が付着しているとしてもセパレーター側に異物が付着す るように常温でタック性を示さないものであることが好ましく、例えばガラスに 常温２０ｋｇ／ｃｍ² で圧着した場合の剥離強度は１０ｇ／ｃｍ以下であること が望ましい。

【００１２】 ヒートシールコネクターとセパレーターの貼り合せはヒートシールコネクター の所定寸法へのカット前に行ってもよいし、またカット後に行うこともできる。 更に、本考案におけるセパレーターは粘着性を有するので、その保護基材の適宜 箇所にスリットを設けたり、ヒートシールコネクターの水平投影面寸法よりも大 きい大きさのセパレーターを貼り付けることにより使用時に剥離しやすい構造と することもできる。このように構成したものは、一対の回路基板を別々に接続す る場合、ヒートシールコネクターのそれに対応する部分のセパレーターを一方の 回路基板をヒートシール接続後に剥して他方の回路基板をヒートシール接続する ようにすれば、あとの回路基板へのヒートシール接続においても異物の付着を防 止することができる。

【００１３】 次に、添付図面により本考案を更に詳細に説明する。 図１は、本考案のセパレーター付きヒートシールコネクターの一例の模式的平 面図である。図２は、そのＡ−Ａ線による断面図である。図３は、図１のＢ−Ｂ 線による断面図である。なお、図１においては、セパレーター及びレジストは透 視されたものとして特に示されていない。 図において、絶縁性の可撓性ベースフィルム１の表面に多数の平行な導電パタ ーン２が形成され、被接続電気回路と接続される該多数の導電パターンの両端部 領域には、多数の導電性粒子３を分散含有する異方導電接着剤層４が形成されて いる。また、ヒートシールコネクターの導電パターンの端部を除く中央部領域に は、レジスト層５が設けられている。

【００１４】 他方、プラスチックフィルム製保護基材６の片面にゴム系粘着層７が形成され たセパレーター８は、上記ヒートシールコネクターの全面に貼着されて、使用に 際して剥離状に除去される。そのセパレーターの基材６には、剥離を容易にする ためにスリット９が形成されている。このセパレーター付きヒートシールコネク ターは、使用に際してセパレーターが剥ぎ取られる。

【００１５】

【作用】

本考案のセパレーター付きヒートシールコネクターは、ヒートシール接続時に セパレーターを剥離して使用するため、ヒートシールコネクターの接続部に付着 した異物を容易に、完全に取り除くことができ、接続部への異物混入が高度に防 止される。

【００１６】

【実施例】

厚さ２５μｍのポリエステルフィルムの片面に銀ペーストをスクリーン印刷す ることにより導体幅０．１５ｍｍ、導体ピッチ０．３ｍｍの導電パターンを形成 した。導電パターン長手方向の４０ｍｍの両端部に接続部の幅が各５ｍｍとなる ように、ポリエステル系熱接着性接着剤中に平均粒径２５μｍのＡｕメッキＮｉ 粒子７容量部を混合分散した異方導電性接着剤を平均厚さ２５μｍとなるように スクリーン印刷にて形成した。次に導電パターンの露出している部分全体を覆う ようにポリエステル系レジストインクをスクリーン印刷にて設け、このものに前 記ポリエステル系接着剤に対し３ｇ／ｃｍの粘着力を有する粘着剤を片面に設け た厚さ１２５μｍの合成紙を貼り合わせた後、導電パターン長手方向４０ｍｍ、 ライン本数２４２本、接続部幅両端各５ｍｍとなるようにサイジングし、セパレ ーター付きヒートシールコネクターを得た。

【００１７】 なお、前記異方導電性接着剤をガラスに常温で２０ｋｇ／ｃｍ² の圧力で押し つけたが粘着性は示さなかった。また、このセパレーター付きヒートシールコネ クターを用いてドットマトクリスＬＣＤのコモン電極とドライバーＩＣ付きＰＣ Ｂを接続したところ、５００台中、接続部の異物によるリーク、断線やその他の 不具合は認められなかった。比較例として本実施例中セパレーターに粘着層を持 たない合成紙を用いた他は同様の構成、製造方法によりなるセパレーター付きヒ ートシールコネクターを作成し、実施例と同様の評価を行ったところ、５００台 中１６台に接続部の異物によるリーク、断線が見られ、表示不良となった。

【００１８】 更に、初期において表示不良の無かった実施例５００台、比較例４８４台につ いて、６０℃９５％ＲＨ２４０時間の環境試験を行ったところ、実施例５００台 は正常に表示したが、比較例４８４台中７台に表示不良が発生し、原因は接続部 ＬＣＤ側に異物が付着しており、その部分のＬＣＤのＩＴＯ電極が電食を起こし 、断線していることがわかった。

【００１９】

【考案の効果】

本考案のセパレーター付きヒートシールコネクターは、異物を除去する機能を 有することから、被接続基板との接続時に異物による不都合の発生が高度に抑制 され、その結果、製品の歩留りが向上するだけでなく、潜在的な不良の発生をも 抑えることができるので信頼性の高い電気回路間の接続構造が提供される。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案のセパレーター付きヒートシールコネク
ターの一例のレジスト層、セパレーターを除いた模式的
平面図である。

【図２】図１のＡ−Ａ線によるレジスト層、セパレータ
ーをつけ加えた断面図である。

【図３】図１のＢ−Ｂ線によるレジスト層、セパレータ
ーをつけ加えた断面図である。

【符号の説明】

１…可撓性ベースフィルム ２…導電パターン ３…導電性粒子 ４…異方導電性接着剤層 ５…レジスト層 ６…基材 ７…粘着層 ８…セパレーター ９…スリット

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】絶縁性の可撓性ベースフィルム上に導電パ
   ターンが形成され、前記導電パターン上の少なくとも被
   接続基板との接続部に異方導電接着手段が形成されたヒ
   ートシールコネクターの全面に、片面に粘着層を備えた
   保護基材からなるセパレーターを上記粘着層を介して貼
   着したことを特徴とするセパレーター付きヒートシール
   コネクター。