JPH0561964U - セパレーター付きヒートシールコネクター - Google Patents
セパレーター付きヒートシールコネクターInfo
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- JPH0561964U JPH0561964U JP777792U JP777792U JPH0561964U JP H0561964 U JPH0561964 U JP H0561964U JP 777792 U JP777792 U JP 777792U JP 777792 U JP777792 U JP 777792U JP H0561964 U JPH0561964 U JP H0561964U
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Abstract
(57)【要約】 (修正有)
【構成】 絶縁性の可撓性ベースフィルム上に導電パ
ターンが形成され、前記導電パターン上の被接続基板と
の接続部に異方導電接着手段が形成されたヒートシール
コネクターの全面に、片面に粘着層を備えた保護基材か
らなるセパレーターをその粘着層側を貼着して成るセパ
レーター付きヒートシールコネクター。 【効果】 本考案のセパレーター付きヒートシールコ
ネクターは、異物を除去する機能を有するので、被接続
基板との接続時に異物の附着による不都合の発生が高度
に抑制される。従って、製品の歩留りは向上し、しか
も、潜在的な不良の発生をも抑えることができるので高
い電気回路間の接続が保証される。
ターンが形成され、前記導電パターン上の被接続基板と
の接続部に異方導電接着手段が形成されたヒートシール
コネクターの全面に、片面に粘着層を備えた保護基材か
らなるセパレーターをその粘着層側を貼着して成るセパ
レーター付きヒートシールコネクター。 【効果】 本考案のセパレーター付きヒートシールコ
ネクターは、異物を除去する機能を有するので、被接続
基板との接続時に異物の附着による不都合の発生が高度
に抑制される。従って、製品の歩留りは向上し、しか
も、潜在的な不良の発生をも抑えることができるので高
い電気回路間の接続が保証される。
Description
【0001】
本考案は電気回路間のヒートシールコネクターに関し、特に、液晶ディスプレ イ(LCD)、エレクトロルミネッセンス(EL)、プラズマディスプレイ(P DP)、発光ダイオード(LED)、エレクトロクロミックディスプレイ(EC D)等の表示パネルと硬質プリント配線板(PCB)又はフレキシブルプリント 基板(FPC)、PCBとPCB、FPCとFPC、PCBとFPC等の接続に 用いられるセパレーター付きヒートシールコネクターに関するものである。
【0002】
従来のヒートシールコネクターの少なくとも接続すべき基板との接続部には、 通常、接続する直前まではそのハンドリング性、接続面の汚れ防止等の対策とし てセパレーターが導電パターン及び異方導電接着手段を設けた面に合わせ保護さ れており、このセパレーターは使用時に剥離除去して使用されている。このセパ レーターは、ただ単にコネクターの面に添わせたものか、あるいは接着剤層の有 するタック性により保持されたものが知られている。セパレーターには、離型性 を有するものが用いられ、特に後者の場合には離型性の良いものが用いられてい る。
【0003】
しかし、セパレーターを合わせる以前または合わせた後の保管輸送中にヒート シールコネクターとセパレーターとの隙間にチリやホコリ等の異物の付着が起こ りやすく、これが原因で電気回路と接続したとき導通不良やリークを生じたり、 また、接続初期においては正常に導通しても、水分が浸入してマイグレーション や電食が起こり易いという不都合が回避できなかった。
【0004】 本考案の課題は、上記のような従来の欠点を効果的に解決し、特にヒートシー ルコネクターと電気回路との接続の際に異物の付着が無い状態で接続できるヒー トシールコネクターを提供することにある。
【0005】
本考案者は接続部への異物の付着防止方法として、たとえ接続部に異物が付着 してもこれを取り除けば良いことに着目し、そのような方法、材料等について種 々の試作検討を重ねた。 すなわち、本考案は、絶縁性の可撓性ベースフィルム上に導電パターンが形成 され、前記導電パターン上の少なくとも被接続基板との接続部に異方導電接着手 段が形成されたヒートシールコネクターの全面に、片面に粘着層を備えた保護基 材からなるセパレーターを粘着層を介して貼着したことを特徴とするものである 。
【0006】 本考案のコネクターに用いられるセパレーターは、保護用基材の片面に粘着層 を備えたものであれば、従来公知のものを使用することができるが、ハンドリン グ性(剛直性)を考慮すれば粘着層が設けられる基材の厚さは20μm以上、好 ましくは50μm以上のものが有利に用いられる。保護用基材の材質は特に限定 されないが、例えば、紙、布、合成紙、高分子フィルム等が実用的である。その 中でもカット時に基材からのチリやホコリ等の発生量を抑制するには、合成紙及 び又は高分子フィルムが好ましい。
【0007】 また、保護用基材の片面に形成される粘着層として、例えば、天然ゴム系及び クロロプレンゴム、ニトリルゴム、アクリルゴム、スチレン−ブタジエン−スチ レンブロック共重合体、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック共重 合体及びスチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体等の合成ゴム系のも の等が好ましく用いられる。
【0008】 この粘着層は、その粘着力が大きすぎても小さすぎても好ましくなく、例えば 、その粘着力は常温においては、ヒートシールコネクターの異方導電接着手段の 粘着力よりも強く、且つヒートシールコネクターに対する剥離強度が100g/ cm以下であることが好ましく、より好ましくは30g/cm以下、特に好まし くは2〜10g/cmである。 粘着力が弱すぎると異物を除去することができず、また強すぎるとヒートシー ルコネクターの離剥が困難となり、剥離する際にヒートシールコネクターが折れ て、断線してしまいやすいからである。
【0009】 この粘着層は、粘着剤成分をスクリーン印刷やグラビア印刷等の印刷手段を利 用し、あるいはナイフコーター、バーコーター等のコーティング手段、デッピン グ等の方法によって形成することができるが、上記ゴム系粘着剤層付きの市販フ ィルムを用いてもよい。
【0010】 本考案に用いられるヒートシールコネクターは、従来から知られたもの、例え ば、ポリイミドやポリエステル等の絶縁性フィルム上に導電ペーストを印刷した り、Cu等の金属箔を貼り合せた後、エッチングする方法等により導電パターン を形成させ、その導電パターンの少なくとも被接続基板との接続部分上に異方導 電接着手段が形成されたものなどがあげられる。その異方導電接着手段は、例え ば、導電ペースト中に粒径5〜100μm程度の導電性粒子を混合分散させて、 これでパターン形成することによって導電性粒子を導電パターン上に露出させ、 この上に熱接着性接着剤を印刷等の方法で形成したものや、熱接着性接着剤中に 平均粒径5〜100μmの導電性粒子を分散させた異方導電性接着剤を印刷、転 写等の方法により導電パターン上に形成させたものとすることもできる。
【0011】 なお、これらのうちヒートシールコネクターの接着剤層は、前記したセパレー ターを剥離した際、異物が付着しているとしてもセパレーター側に異物が付着す るように常温でタック性を示さないものであることが好ましく、例えばガラスに 常温20kg/cm2 で圧着した場合の剥離強度は10g/cm以下であること が望ましい。
【0012】 ヒートシールコネクターとセパレーターの貼り合せはヒートシールコネクター の所定寸法へのカット前に行ってもよいし、またカット後に行うこともできる。 更に、本考案におけるセパレーターは粘着性を有するので、その保護基材の適宜 箇所にスリットを設けたり、ヒートシールコネクターの水平投影面寸法よりも大 きい大きさのセパレーターを貼り付けることにより使用時に剥離しやすい構造と することもできる。このように構成したものは、一対の回路基板を別々に接続す る場合、ヒートシールコネクターのそれに対応する部分のセパレーターを一方の 回路基板をヒートシール接続後に剥して他方の回路基板をヒートシール接続する ようにすれば、あとの回路基板へのヒートシール接続においても異物の付着を防 止することができる。
【0013】 次に、添付図面により本考案を更に詳細に説明する。 図1は、本考案のセパレーター付きヒートシールコネクターの一例の模式的平 面図である。図2は、そのA−A線による断面図である。図3は、図1のB−B 線による断面図である。なお、図1においては、セパレーター及びレジストは透 視されたものとして特に示されていない。 図において、絶縁性の可撓性ベースフィルム1の表面に多数の平行な導電パタ ーン2が形成され、被接続電気回路と接続される該多数の導電パターンの両端部 領域には、多数の導電性粒子3を分散含有する異方導電接着剤層4が形成されて いる。また、ヒートシールコネクターの導電パターンの端部を除く中央部領域に は、レジスト層5が設けられている。
【0014】 他方、プラスチックフィルム製保護基材6の片面にゴム系粘着層7が形成され たセパレーター8は、上記ヒートシールコネクターの全面に貼着されて、使用に 際して剥離状に除去される。そのセパレーターの基材6には、剥離を容易にする ためにスリット9が形成されている。このセパレーター付きヒートシールコネク ターは、使用に際してセパレーターが剥ぎ取られる。
【0015】
本考案のセパレーター付きヒートシールコネクターは、ヒートシール接続時に セパレーターを剥離して使用するため、ヒートシールコネクターの接続部に付着 した異物を容易に、完全に取り除くことができ、接続部への異物混入が高度に防 止される。
【0016】
厚さ25μmのポリエステルフィルムの片面に銀ペーストをスクリーン印刷す ることにより導体幅0.15mm、導体ピッチ0.3mmの導電パターンを形成 した。導電パターン長手方向の40mmの両端部に接続部の幅が各5mmとなる ように、ポリエステル系熱接着性接着剤中に平均粒径25μmのAuメッキNi 粒子7容量部を混合分散した異方導電性接着剤を平均厚さ25μmとなるように スクリーン印刷にて形成した。次に導電パターンの露出している部分全体を覆う ようにポリエステル系レジストインクをスクリーン印刷にて設け、このものに前 記ポリエステル系接着剤に対し3g/cmの粘着力を有する粘着剤を片面に設け た厚さ125μmの合成紙を貼り合わせた後、導電パターン長手方向40mm、 ライン本数242本、接続部幅両端各5mmとなるようにサイジングし、セパレ ーター付きヒートシールコネクターを得た。
【0017】 なお、前記異方導電性接着剤をガラスに常温で20kg/cm2 の圧力で押し つけたが粘着性は示さなかった。また、このセパレーター付きヒートシールコネ クターを用いてドットマトクリスLCDのコモン電極とドライバーIC付きPC Bを接続したところ、500台中、接続部の異物によるリーク、断線やその他の 不具合は認められなかった。比較例として本実施例中セパレーターに粘着層を持 たない合成紙を用いた他は同様の構成、製造方法によりなるセパレーター付きヒ ートシールコネクターを作成し、実施例と同様の評価を行ったところ、500台 中16台に接続部の異物によるリーク、断線が見られ、表示不良となった。
【0018】 更に、初期において表示不良の無かった実施例500台、比較例484台につ いて、60℃95%RH240時間の環境試験を行ったところ、実施例500台 は正常に表示したが、比較例484台中7台に表示不良が発生し、原因は接続部 LCD側に異物が付着しており、その部分のLCDのITO電極が電食を起こし 、断線していることがわかった。
【0019】
本考案のセパレーター付きヒートシールコネクターは、異物を除去する機能を 有することから、被接続基板との接続時に異物による不都合の発生が高度に抑制 され、その結果、製品の歩留りが向上するだけでなく、潜在的な不良の発生をも 抑えることができるので信頼性の高い電気回路間の接続構造が提供される。
【図1】本考案のセパレーター付きヒートシールコネク
ターの一例のレジスト層、セパレーターを除いた模式的
平面図である。
ターの一例のレジスト層、セパレーターを除いた模式的
平面図である。
【図2】図1のA−A線によるレジスト層、セパレータ
ーをつけ加えた断面図である。
ーをつけ加えた断面図である。
【図3】図1のB−B線によるレジスト層、セパレータ
ーをつけ加えた断面図である。
ーをつけ加えた断面図である。
1…可撓性ベースフィルム 2…導電パターン 3…導電性粒子 4…異方導電性接着剤層 5…レジスト層 6…基材 7…粘着層 8…セパレーター 9…スリット
Claims (1)
- 【請求項1】絶縁性の可撓性ベースフィルム上に導電パ
ターンが形成され、前記導電パターン上の少なくとも被
接続基板との接続部に異方導電接着手段が形成されたヒ
ートシールコネクターの全面に、片面に粘着層を備えた
保護基材からなるセパレーターを上記粘着層を介して貼
着したことを特徴とするセパレーター付きヒートシール
コネクター。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1992007777U JP2545097Y2 (ja) | 1992-01-27 | 1992-01-27 | セパレ−タ−付きヒ−トシ−ルコネクタ− |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1992007777U JP2545097Y2 (ja) | 1992-01-27 | 1992-01-27 | セパレ−タ−付きヒ−トシ−ルコネクタ− |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0561964U true JPH0561964U (ja) | 1993-08-13 |
JP2545097Y2 JP2545097Y2 (ja) | 1997-08-25 |
Family
ID=11675111
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1992007777U Expired - Lifetime JP2545097Y2 (ja) | 1992-01-27 | 1992-01-27 | セパレ−タ−付きヒ−トシ−ルコネクタ− |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2545097Y2 (ja) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6333513U (ja) * | 1986-08-20 | 1988-03-04 | ||
JPH01194209A (ja) * | 1988-01-28 | 1989-08-04 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 熱接着性可撓性配線部材 |
-
1992
- 1992-01-27 JP JP1992007777U patent/JP2545097Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6333513U (ja) * | 1986-08-20 | 1988-03-04 | ||
JPH01194209A (ja) * | 1988-01-28 | 1989-08-04 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 熱接着性可撓性配線部材 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2545097Y2 (ja) | 1997-08-25 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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EXPY | Cancellation because of completion of term |