JP3157344B2 - 導電シート及び表示器の製造方法 - Google Patents
導電シート及び表示器の製造方法Info
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- conductive adhesive
- substrate
- conductive sheet
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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- Liquid Crystal (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は表示器などの端子保護に
好適な導電シート、並びにその導電シートを使用した表
示器の製造方法に関する。
好適な導電シート、並びにその導電シートを使用した表
示器の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、一般に液晶表示器等の基板に
おいては、ガラス基台などの平板上に端子部を露出させ
ている。そして基板上に配向処理を施したり、表示器の
表面に偏光板を貼付したりするときの静電気に対策する
為、表示器を取り扱う上では、特開平３−１０７１２７
号公報に示されるように、端子部を短絡して種々の作業
を行い、その後短絡を除去して駆動素子等を取りつけて
おり、短絡に当っては導電性のシート、例えば圧延銅や
電解銅などの銅箔やアルミ箔あるいは鉄箔などを等方性
導電接着剤で接着したり、カーボン粒子の混練された等
方性導電接着剤を塗布したりしていた。
おいては、ガラス基台などの平板上に端子部を露出させ
ている。そして基板上に配向処理を施したり、表示器の
表面に偏光板を貼付したりするときの静電気に対策する
為、表示器を取り扱う上では、特開平３−１０７１２７
号公報に示されるように、端子部を短絡して種々の作業
を行い、その後短絡を除去して駆動素子等を取りつけて
おり、短絡に当っては導電性のシート、例えば圧延銅や
電解銅などの銅箔やアルミ箔あるいは鉄箔などを等方性
導電接着剤で接着したり、カーボン粒子の混練された等
方性導電接着剤を塗布したりしていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このような導電シート
等は、銅箔やアルミ箔等の金属箔が端子部を損傷する虞
があり、さらにその表示器を使うときにこのような導電
シート等の短絡手段を剥がして駆動素子などを端子に固
定しなければならないが、導電シート等を剥がすときに
残滓が残って駆動素子との接続不良が生じたり、端子間
が残滓によって短絡される事故が発生し易かった。さら
には液晶表示器などにおいては基板の上に複数の薄膜か
ら成る層が積層され、特に端子電極の下に保護層等が配
置された場合は、短絡手段の剥離において端子電極など
が一緒に剥離することが多く、不都合であった。
等は、銅箔やアルミ箔等の金属箔が端子部を損傷する虞
があり、さらにその表示器を使うときにこのような導電
シート等の短絡手段を剥がして駆動素子などを端子に固
定しなければならないが、導電シート等を剥がすときに
残滓が残って駆動素子との接続不良が生じたり、端子間
が残滓によって短絡される事故が発生し易かった。さら
には液晶表示器などにおいては基板の上に複数の薄膜か
ら成る層が積層され、特に端子電極の下に保護層等が配
置された場合は、短絡手段の剥離において端子電極など
が一緒に剥離することが多く、不都合であった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は上述の点を考慮
してなされたもので、異方性導電接着層と等方性導電接
着層を持つ導電シートを提供するものである。
してなされたもので、異方性導電接着層と等方性導電接
着層を持つ導電シートを提供するものである。
【０００５】また本発明は端子部を有する表示器基板に
おいて、基板の端子部に異方性導電接着剤と等方性導電
接着層との積層体からなる導電シートの異方性導電接着
層側を貼付する工程と、その後基板処理などを行い、導
電シートの等方性導電接着層を剥離し、端子部に残った
異方性導電接着層に前記基板の端子部に対応する端子群
を有するドライバー基板などの基板を貼付する工程を設
けたものである。
おいて、基板の端子部に異方性導電接着剤と等方性導電
接着層との積層体からなる導電シートの異方性導電接着
層側を貼付する工程と、その後基板処理などを行い、導
電シートの等方性導電接着層を剥離し、端子部に残った
異方性導電接着層に前記基板の端子部に対応する端子群
を有するドライバー基板などの基板を貼付する工程を設
けたものである。
【０００６】
【作用】これにより金属箔を用いることなく等方性接着
層は端子表面から離して短絡することができる。また、
駆動素子を接続するときには等方性接着層のみを除去す
ればよい。
層は端子表面から離して短絡することができる。また、
駆動素子を接続するときには等方性接着層のみを除去す
ればよい。
【０００７】
【実施例】図１は本発明の導電シートの断面図で、表面
保護用の剥離シート１と等方性導電接着層２と異方性導
電接着層３と接着面保護シート４からなる。
保護用の剥離シート１と等方性導電接着層２と異方性導
電接着層３と接着面保護シート４からなる。
【０００８】剥離シート１や接着面保護シート４は、塩
化ビニールとかポリエステルフィルム等からなり、異方
性導電接着層３の接着面を保護するためのみの目的で設
けられたもので、必ずしも必要としない。
化ビニールとかポリエステルフィルム等からなり、異方
性導電接着層３の接着面を保護するためのみの目的で設
けられたもので、必ずしも必要としない。
【０００９】異方性導電接着層３は厚み方向に導電性を
有する、例えば厚み５０〜５０００μｍの層状体で、ア
クリル樹脂の中にカーボン粒子、銀鉛微粒子の様な導電
粒子を厚み方向のみに導電性を示すように分散したもの
で、その主剤であるアクリル樹脂は対象物と接触するの
みでファンデールワールス力による０．０５〜０．５Ｋ
ｇ／２ｃｍ程度の接着性を示し、加熱圧着により０．３
〜３．５Ｋｇ／２ｃｍ程度の強固な接着力を示す性質を
持つものである。
有する、例えば厚み５０〜５０００μｍの層状体で、ア
クリル樹脂の中にカーボン粒子、銀鉛微粒子の様な導電
粒子を厚み方向のみに導電性を示すように分散したもの
で、その主剤であるアクリル樹脂は対象物と接触するの
みでファンデールワールス力による０．０５〜０．５Ｋ
ｇ／２ｃｍ程度の接着性を示し、加熱圧着により０．３
〜３．５Ｋｇ／２ｃｍ程度の強固な接着力を示す性質を
持つものである。
【００１０】一方、等方性導電接着層２はいずれの方向
にも導電性を示すもので、アクリル樹脂中に銅、鉄、
鍮、黄銅などからなる長さ０．００１〜１５ｍｍ、太さ
０．０５〜１０μｍ程度のファイバーを相互に接触して
抵抗値が１００Ω以下程度となるように分散した厚さ５
０〜５００μｍ程度のものからなり、異方性導電接着層
３と積層されることで導電シート全体に等方性導電性を
もたらすものである。接着剤主剤や導電材料は上述した
ものに限られるものではないが、導電材料は十分低い抵
抗値を達成し、剥離時に可撓性があるものが好ましく、
その意味からは導電粒子よりもファイバーが好ましい。
また接着剤主剤は、異方性導電接着層３と剥離可能なよ
うにアクリル樹脂の成分を調整したり、界面の接着層を
変質化させたり、界面に撥水処理を施したりという処理
が成されていてもよい。このような処理が成されていな
い場合には、例えば表面剥離シート１をもち上げること
により等方性導電接着層２が異方性導電接着層３と分離
されるように各々の接着力を調整しておいてもよい。
にも導電性を示すもので、アクリル樹脂中に銅、鉄、
鍮、黄銅などからなる長さ０．００１〜１５ｍｍ、太さ
０．０５〜１０μｍ程度のファイバーを相互に接触して
抵抗値が１００Ω以下程度となるように分散した厚さ５
０〜５００μｍ程度のものからなり、異方性導電接着層
３と積層されることで導電シート全体に等方性導電性を
もたらすものである。接着剤主剤や導電材料は上述した
ものに限られるものではないが、導電材料は十分低い抵
抗値を達成し、剥離時に可撓性があるものが好ましく、
その意味からは導電粒子よりもファイバーが好ましい。
また接着剤主剤は、異方性導電接着層３と剥離可能なよ
うにアクリル樹脂の成分を調整したり、界面の接着層を
変質化させたり、界面に撥水処理を施したりという処理
が成されていてもよい。このような処理が成されていな
い場合には、例えば表面剥離シート１をもち上げること
により等方性導電接着層２が異方性導電接着層３と分離
されるように各々の接着力を調整しておいてもよい。
【００１１】このような導電シートは、接着面保護シー
ト４を剥離して図２ａに示すように液晶表示器の基板１
０の端子部１１に異方性導電接着層３を接触させ、例え
ば加熱無しにローラー加圧して貼付し、その後基板の処
理工程に送る。基板処理とは例えば基板の表面に設けた
配向膜をラビングしたり、基板を張り合わせて液晶表示
器を構成したり、表面に偏光板を貼付したりする作業の
一つ以上若しくは全体をいう。基板処理が終わって例え
ば液晶表示器が完成した後は、図２ｂに示すように表面
剥離シート１と等方性導電接着層２を異方性導電接着剤
層３から剥離し、直ちに基板の端子部１１に対応する端
子群を有する基板２０、例えば駆動素子を有するテープ
キャリアパッケージとか駆動素子を載置したフレキシブ
ル基板などの端子部を表示器基板の端子部に位置合わせ
し、端子部１１に残った異方性導電接着層３を挟んで、
１００〜２２０度Ｃ１５〜５０Ｋｇ／ｃｍ2、５〜６０
秒程度加熱圧着する。このようにして形成した液晶表示
器においては、従来の銅箔導電シートの場合１０〜３０
％の不良があったのに対して、液晶基板製造工程におけ
る静電気の放電や工程中の治具などが撲ち当ることによ
る端子部の損傷は殆どなくなり、又完成した液晶表示器
における駆動素子の接続工程は簡潔化され、さらに目視
による電極損傷、接続不良、端子剥離、並びに駆動素子
に電圧印加しての接続不良は、端子部１１の下にカラー
フィルター保護被膜１２がある場合でも液晶表示器１０
０００枚のロットの平均で１０枚以下であった。
ト４を剥離して図２ａに示すように液晶表示器の基板１
０の端子部１１に異方性導電接着層３を接触させ、例え
ば加熱無しにローラー加圧して貼付し、その後基板の処
理工程に送る。基板処理とは例えば基板の表面に設けた
配向膜をラビングしたり、基板を張り合わせて液晶表示
器を構成したり、表面に偏光板を貼付したりする作業の
一つ以上若しくは全体をいう。基板処理が終わって例え
ば液晶表示器が完成した後は、図２ｂに示すように表面
剥離シート１と等方性導電接着層２を異方性導電接着剤
層３から剥離し、直ちに基板の端子部１１に対応する端
子群を有する基板２０、例えば駆動素子を有するテープ
キャリアパッケージとか駆動素子を載置したフレキシブ
ル基板などの端子部を表示器基板の端子部に位置合わせ
し、端子部１１に残った異方性導電接着層３を挟んで、
１００〜２２０度Ｃ１５〜５０Ｋｇ／ｃｍ2、５〜６０
秒程度加熱圧着する。このようにして形成した液晶表示
器においては、従来の銅箔導電シートの場合１０〜３０
％の不良があったのに対して、液晶基板製造工程におけ
る静電気の放電や工程中の治具などが撲ち当ることによ
る端子部の損傷は殆どなくなり、又完成した液晶表示器
における駆動素子の接続工程は簡潔化され、さらに目視
による電極損傷、接続不良、端子剥離、並びに駆動素子
に電圧印加しての接続不良は、端子部１１の下にカラー
フィルター保護被膜１２がある場合でも液晶表示器１０
０００枚のロットの平均で１０枚以下であった。
【００１２】
【発明の効果】以上の如く本発明は、金属箔がなく等方
性接着層を端子表面から離して位置させるから短絡する
ことにより基板表面を損傷することは極めて稀となり、
また、駆動素子等の基板を接続するときには等方性接着
層のみを除去すればよいから端子の下に薄膜層があって
も端子が剥離することは少なく、作業性もよい。
性接着層を端子表面から離して位置させるから短絡する
ことにより基板表面を損傷することは極めて稀となり、
また、駆動素子等の基板を接続するときには等方性接着
層のみを除去すればよいから端子の下に薄膜層があって
も端子が剥離することは少なく、作業性もよい。
【図１】本発明実施例の導電シートの断面図である。
【図２】本発明実施例を示す導電シート貼付工程の説明
図ａと基板接続工程の説明図ｂである。
図ａと基板接続工程の説明図ｂである。
１ 剥離シート ２ 等方性導電接着層 ３ 異方性導電接着層 ４ 接着面保護シート
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭64−24378（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G02F 1/1345 H01B 1/20 H05K 1/14 H05K 3/32
Claims (2)
- 【請求項１】 少なくとも異方性導電接着層と等方性導
電接着層との積層体を有する導電シート。 - 【請求項２】 端子部を有する表示器基板の端子部に異
方性導電接着剤と等方性導電接着層との積層体からなる
導電シートの異方性導電接着層側を貼付する工程と、前
記導電シートの等方性導電接着層を剥離し、端子部に残
った異方性導電接着層に前記基板の端子部に対応する端
子群を有する基板を貼付する工程を具備した表示器の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10104393A JP3157344B2 (ja) | 1993-04-27 | 1993-04-27 | 導電シート及び表示器の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10104393A JP3157344B2 (ja) | 1993-04-27 | 1993-04-27 | 導電シート及び表示器の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06308517A JPH06308517A (ja) | 1994-11-04 |
| JP3157344B2 true JP3157344B2 (ja) | 2001-04-16 |
Family
ID=14290117
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10104393A Expired - Fee Related JP3157344B2 (ja) | 1993-04-27 | 1993-04-27 | 導電シート及び表示器の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3157344B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007189091A (ja) * | 2006-01-13 | 2007-07-26 | Tatsuta System Electronics Kk | 等方導電性接着シート及び回路基板 |
| JP6082696B2 (ja) * | 2010-10-26 | 2017-02-15 | ヘンケル アイピー アンド ホールディング ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 基板レベルのｅｍｉ遮蔽のための複合フィルム |
| JP6049140B2 (ja) * | 2013-09-20 | 2016-12-21 | タツタ電線株式会社 | 圧電フィルム積層体およびその製造方法 |
-
1993
- 1993-04-27 JP JP10104393A patent/JP3157344B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06308517A (ja) | 1994-11-04 |
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