CN113841305A - 可移除电连接器和设备 - Google Patents

可移除电连接器和设备 Download PDF

Info

Publication number
CN113841305A
CN113841305A CN202080034166.9A CN202080034166A CN113841305A CN 113841305 A CN113841305 A CN 113841305A CN 202080034166 A CN202080034166 A CN 202080034166A CN 113841305 A CN113841305 A CN 113841305A
Authority
CN
China
Prior art keywords
electronic device
adhesive tape
adhesive
electrical connector
tape strip
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
CN202080034166.9A
Other languages
English (en)
Inventor
凯拉·C·尼坤
安基特·马哈詹
米哈伊尔·L·佩库罗夫斯基
尼古拉斯·T·加布里埃尔
罗杰·W·巴顿
卡拉·A·迈耶斯
撒格尔·A·沙
乔纳森·W·肯灵
理查德·C·韦伯
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
3M Innovative Properties Co
Original Assignee
3M Innovative Properties Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 3M Innovative Properties Co filed Critical 3M Innovative Properties Co
Publication of CN113841305A publication Critical patent/CN113841305A/zh
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
    • H01R4/58—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation characterised by the form or material of the contacting members
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/59—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
    • H01R12/61—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures connecting to flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/59—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
    • H01R12/62—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures connecting to rigid printed circuits or like structures
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
    • H01R4/04—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation using electrically conductive adhesives
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/365—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by abutting, i.e. without alloying process
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/17—Post-manufacturing processes
    • H05K2203/176—Removing, replacing or disconnecting component; Easily removable component

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

提供柔性电连接器以电连接电子设备。柔性电连接器包括具有其粘合表面的可移除粘合胶带条和设置在粘合胶带条上的导电迹线。柔性电连接器接合电子设备以形成电触点，其中粘合胶带条具有可移除地粘结到电子设备的基板的粘合表面以至少部分地覆盖电触点。

Description

可移除电连接器和设备
背景技术
电连接器广泛用于接合电气终端或触点并形成电气设备。例如，集成电路(IC)插座或电连接件可通过基于机械或摩擦的触点诸如弹簧或夹片形成。零插入力(ZIF)是一种集成电路(IC)插座或电连接器，只需很小的力即可插入。可商购获得的电连接器通常形成稳固的、硬的和刚性的连接件。
发明内容
期望将柔性/刚性电路可移除地连接到另一个柔性/刚性电路。本发明提供了可移除电连接器和设备及其制备和使用方法。简而言之，在一个方面，提供了一种可移除地连接电子设备的方法。该方法包括提供第一电子设备，该第一电子设备包括至少部分地设置在粘合胶带条上的第一导电迹线，该第一导电迹线具有第一暴露接触表面；提供第二电子设备，该第二电子设备包括设置在其基板上的第二导电迹线，该第二导电迹线具有接收接触表面；以及接合第一电子设备和第二电子设备，使得第一导电迹线的第一暴露接触表面和第二导电迹线的接收接触表面至少部分地彼此接触以形成电触点，并且粘合胶带条具有可移除地粘结到第二电子设备的基板以至少部分地覆盖电触点的粘合表面。
在另一方面，提供了一种柔性电连接器。柔性电连接器包括可移除粘合胶带条，该可移除粘合胶带条包括柔性背衬层和在柔性背衬层上的粘合表面；以及设置在粘合胶带条上的一条或多条导电迹线。粘合胶带条在其第一端部和第二端部之间延伸，粘合表面具有与第一端部相邻的暴露部分，并且导电迹线具有与第一端部相邻的暴露电接触表面。
在另一方面，提供了一种电子设备组件。组件包括柔性电连接器。柔性电连接器包括可移除粘合胶带条，可移除粘合胶带条包括柔性背衬层和在柔性背衬层上的粘合表面；以及设置在粘合胶带条上的一条或多条导电迹线。粘合胶带在其第一端部和第二端部之间延伸，粘合表面具有与第一端部相邻的暴露部分，并且导电迹线具有与第一端部相邻的暴露电接触表面。该组件还包括第一电子设备，该第一电子设备包括设置在其基板上的接收导电迹线，该接收导电迹线具有接收接触表面。电连接器的暴露接触表面和导电迹线的接收接触表面至少部分地彼此接触以形成电触点，并且粘合表面的暴露部分可移除地粘结到电子设备的基板以至少部分地覆盖电触点。
在本公开的示例性实施方案中获取各种意料不到的结果和优点。本公开的示例性实施方案的一个这样的优点是，本文所述的柔性电连接器可以可移除地粘结到另一电子设备的基板表面，以覆盖、保持和保护在连接器和电子设备之间形成的电触点。在一些实施方案中，连接器可从基板表面拉伸剥离，从而在移除之后保持电子设备完整。连接器还可用于可移除地连接多个电子设备。
已总结本公开的示例性实施方案的各种方面和优点。以上发明内容并不旨在描述本公开的每个例示的实施方案或每种实施方式。下面的附图和具体实施方式更具体地举例说明了使用本文所公开的原理的某些优选实施方案。
附图说明
结合附图考虑到以下对本公开的各种实施方案的详细说明可以更全面地理解本公开，其中：
图1A为根据一个实施方案的柔性电连接器的顶视图。
图1B是图1A的柔性电连接器的侧视图；
图1C为图1B的柔性电连接器的剖视图。
图2A为根据一个实施方案的电子设备的顶视图。
图2B为图2A的电子设备的侧视图。
图2C是图2B的电子设备的剖视图。
图3A是根据一个实施方案的电子组件的顶视图，其中图1A的柔性电连接器可移除地连接到图2A的电子设备。
图3B为图3A的电子组件的侧视图。
图3C为图3B的电子组件的剖视图。
图4A是根据一个实施方案的图3A的电子组件的顶视图，其中柔性电连接器和电子设备脱离接合。
图4B为图4A的电子组件的侧视图。
图4C是图4B的电子组件的剖视图。
在附图中，相似的附图标号指示相似的元件。虽然可能未按比例绘制的上述附图示出了本公开的各种实施方案，但还可以设想其它实施方案，如在具体实施方式中所指出。在所有情况下，本公开以示例性实施方案的表示的方式而非通过表述限制来描述当前所公开的公开内容。应当理解，本领域的技术人员可想出许多其它修改和实施方案，这些修改和实施方案落在本公开的范围和实质内。
具体实施方式
对于以下定义术语的术语表，除非在权利要求书或说明书中的别处提供不同的定义，否则整个申请应以这些定义为准。
术语表
在整个说明书和权利要求书中使用某些术语，虽然大部分为人们所熟知，但仍可需要作出一些解释。应当理解：
术语“可拉伸剥离的”是指可延展的粘合剂、胶带、膜或其他合适结构的特性。可拉伸剥离的结构具有粘合表面，该粘合表面被构造为与基板形成粘结，然后在拉伸时经由剪切机构从基板剥离。通常，可拉伸剥离结构可从一个或多个基板干净地移除，在基板上残留有很少的可见残余物或无可见残余物，并且不会对基板造成可见的损坏。
术语“柔性”是指一种特性，并且具有这种特性的材料在环境条件下通常缺乏刚性或刚度或者能够形成卷。在一些实施方案中，术语“柔性”指能绕曲率半径最多至7.6厘米(cm)(3英寸)、在一些实施例中最多至6.4cm(2.5英寸)、5cm(2英寸)、3.8cm(1.5英寸)或2.5cm(1英寸)的卷芯弯曲。在一些实施方案中，柔性组件可以围绕至少0.635厘米(1/4英寸)、1.3厘米(1/2英寸)或1.9厘米(3/4英寸)的曲率半径弯曲。
术语“刚性”是指一种特性，并且具有此类特性的材料在没有过多热量或施加在材料上的外力的情况下在环境温度下趋于保持给定形状。刚性材料可以不是完全不可挠曲的。当加热、处理等时，一些刚性材料可弯曲或以其他方式变形。应当理解，在某些情况下，刚性材料和柔性材料之间的差异可以通过使用不同的材料、不同的结构，或者通过相同或相似材料的厚度变化(例如，增加材料的厚度可以提供刚性)。
术语“一次性的”是指不旨在单次使用后再利用、复原或再利用的电连接器、电子器件、或其部件或组合。
术语“非一次性的”是指旨在单次或多次使用后再利用、复原或再利用的电连接器、电子器件、或其部件或组合。
术语“金属”是指不透明的、易熔的、可延展的并且通常为光泽的物质，其为电和热的良好导体，通过电子损失形成阳离子，并且产生碱性氧化物和氢氧化物。
如本文所用，术语“塑料”是指通常为高分子量的热塑性或热固性聚合物并且可制成物体(例如，层或芯)的刚性有机材料中的任一种。
术语“聚合物”或“多种聚合物”包括均聚物和共聚物，以及可在可混溶的共混物中形成的均聚物或共聚物，例如，通过共挤出或通过包括例如酯交换反应在内的反应形成。术语“共聚物”包括无规共聚物、嵌段共聚物和星形(例如，树枝状)共聚物。
如本说明书和所附实施方案中所用，除非内容清楚指示其它含义，否则单数形式“一个”、“一种”和“该/所述”包括多个指代物。因此，例如，对包含“金属”的层的引用包括两种或更多种金属的混合物。如本说明书和所附实施方案中所用的，除非所述内容明确地另有规定，否则术语“或”通常以其包括“和/或”的含义使用。如本说明书中所用的，通过端点表述的数值范围包括该范围内所包括的所有数值(例如，1至5包括1、1.5、2、2.75、3、3.8、4和5)。
除非另外指明，否则本说明书和实施方案中所使用的表达量或成分、特性测量等的所有数字在所有情况下均应理解成由术语“约”来修饰。因此，除非有相反的说明，否则在上述说明书和所附实施方案列表中示出的数值参数可根据本领域的技术人员利用本公开的教导内容寻求获得的期望特性而变化。最低程度上说，并且在不试图将等同原则的应用限制到受权利要求书保护的实施方案的范围内的情况下，每个数值参数应至少根据所报告的有效位数并通过应用惯常的四舍五入法来解释。
现在将具体参考附图对本公开的各种示例性实施方案进行描述。在不脱离本公开实质和范围的情况下，可对本公开的示例性实施方案进行各种修改和更改。因此，应当理解，本公开的实施方案并不限于以下所述的示例性实施方案，而应受权利要求书及其任何等同物中示出的限制因素的控制。
图1是根据本公开的一个实施方案的柔性电连接器10的顶视图。图1B至图1C分别为柔性电连接器10的侧视图和剖视图。柔性电连接器10包括粘合胶带条12，该粘合胶带条12具有柔性背衬层122和在柔性背衬层122上的粘合表面124。在图1A至图1C所示的实施方案中，粘合胶带条12具有一端部121附接到柔性电连接器10的基板16的侧面161。非粘性拉舌126设置在粘合胶带条12的与端部121相对的端部处。应当理解，粘合胶带条12可具有用于所需应用的任何合适的构造、形状或尺寸。
柔性电连接器10还包括一条或多条导电迹线14。在图1A至图1C所示的实施方案中，导电迹线14具有设置在粘合胶带条12上的第一部分142和嵌入基板16中的第二部分144。导电迹线14的第一部分142具有暴露接触表面143，该暴露接触表面143被构造用于接触另一暴露接触表面以形成电触点。图的各层的厚度相对于彼此未按比例绘制。应当理解，可提供衬件(未示出)以在使用之前覆盖和保护粘合表面124的暴露表面和/或暴露接触表面143。
导电迹线14可包括任何合适的导电材料，诸如金属(例如，铜、银)、金属合金等。导电迹线14可通过任何合适的工艺(例如，印刷、层合、沉积、蒸镀等)设置在柔性电连接器10上。在图1A至图1C所示的实施方案中，导电迹线14的部分142粘结到粘合表面124。在一些实施方案中，导电迹线14可粘结到柔性背衬的粘合表面，并且迹线的一部分可由保护层诸如例如衬件覆盖。
基板16可为任何柔性电路。在一些实施方案中，基板16可包括其上可附连导电电路图案的薄绝缘聚合物膜。可提供薄聚合物涂层以保护导电电路图案。在一些实施方案中，粘合胶带条12和基板16可形成一体粘合胶带结构，并且基板16上的导电迹线可由衬件覆盖。应当理解，一体粘合胶带结构可包括被配置成分别可移除地连接到多个电子设备的多个粘合胶带条12。
在一些实施方案中，柔性电连接器10的基板16可支撑其上的柔性电路，该柔性电路电连接到导电迹线14。在一些实施方案中，可提供一个或多个第二粘合胶带条以连接至基板16的侧面163或与侧面161不同或相同的其他侧面。一个或多个第二粘合胶带条可具有与粘合胶带条12类似的构型，其上形成有相应的导电迹线。各个粘合胶带条的导电迹线可根据需要电连接，使得柔性电连接器10可应用于经由柔性电连接器10的相应的粘合胶带条电连接多个电子设备。
在一些实施方案中，柔性电连接器10可由具有一个或多个暴露粘合表面(例如，粘合表面124)的一个或多个粘合胶带结构制成，其中提供一个或多个暴露接触表面(例如，接触表面143)以接触另一暴露接触表面以形成相应的电触点。粘合胶带结构可以各种构型形成以电连接多个电子设备。
柔性电连接器10可用于电连接各种电子设备。图2A为根据一个实施方案的示例性电子设备20的顶视图。图2B至图2C分别是电子设备10的侧视图和剖视图。电子设备20可以是刚性或柔性电路，其包括基板22和设置在基板22上的一条或多条导电迹线24。在图2A至图2C所示的实施方案中，导电迹线24具有设置在基板表面221上的第一部分242和嵌入基板主体222中的第二部分244。导电迹线24的第一部分242具有接触面243，该接触面243被构造用于接触电连接器10的接触表面143以形成电触点。应当理解，电子设备20可为具有设置在其基板表面上的一个或多个导电迹线或电接触焊盘的任何合适的刚性或柔性电路。迹线或焊盘可电连接到电路的一个或多个电路部件。电路可为例如具有IC部件、电阻器和电容器芯片、电池部件等的单层或多层板。
图3A为根据一个实施方案的电子组件100的顶视图，其中图1A至图1C的柔性电连接器10可移除地连接到图2A至图2C的电子设备20。图3B至图3C分别为电子组件100的侧视图和剖视图。柔性电连接器10和电子设备20接合，使得柔性电连接器10的导电迹线14的暴露接触表面143和电子设备20的导电迹线24的暴露接触表面243形成电触点11。如图3C所示，粘合胶带条12的粘合表面124可移除地粘结到电子设备20的基板表面221以至少部分地覆盖电触点11。可施加合适的压力以将粘合胶带条12压靠在基板表面221上以形成粘合剂粘结。应当理解，当施加压力时，电连接器10和电子设备20的相应迹线14和24可通过任何合适的工艺对准。
当柔性电连接器10可移除地连接到电子设备20时，柔性电连接器10的粘合表面124粘结到电子设备20的基板表面221。一方面，粘合表面124与基板表面221之间的粘合剂粘结可足够强，以例如在弯曲时基本上保持电触点11的机械特性和电特性。另一方面，粘合表面124可包括允许从电子设备20的基板表面221移除粘合胶带条12，同时在基板表面221和其上的导电迹线24上留下很少或没有粘合剂残留并且没有物理损坏。换句话讲，电子设备20可在从其移除粘合胶带条12之后保持基本上完整。应当理解，即使在柔性电连接器和非一次性电子设备之间的多次粘结和脱粘事件之后，非一次性电子设备仍可保持基本上完整，即，对其功能部件没有任何明显的损坏。
在一些实施方案中，电子设备20的基板22可由例如不定长度材料的幅材制成，该幅材在卷对卷工艺中被传送通过幅材路径。柔性基板可包括例如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚乙烯、聚苯乙烯、聚氨酯等。将柔性电连接器10连接到电子设备20的工艺可通过使用一个或多个辊来施加压力或通过任何其他合适的工艺来执行。在一些实施方案中，基板22或基板22的一部分可为刚性的，由包括例如胶木、丙烯腈丁二烯苯乙烯(ABS)、固化的环氧树脂体系等的材料制成。
在一些实施方案中，电子设备20可为非一次性电子设备，诸如例如多部件PCB板、多部件柔性板等。柔性电连接器10可以是一次性电子设备，该一次性电子设备能够可移除地连接到一个或多个非一次性电子设备以在它们之间提供电连接。
柔性电连接器10的柔性粘合胶带条12可以通过任何常规的粘合胶带制备方法生产。在一个实施方案中，粘合表面124可以通过直接将粘合剂涂覆到柔性背衬层122上来制备。在另一个实施方案中，粘合表面124可以形成为单独的层，然后随后层压到柔性背衬层122上。在一些实施方案中，可以共挤出两个或更多个子层以提供柔性背衬层122。柔性背衬层可具有在例如约0.5mm至约50mm、或约1.0mm至约25mm范围内的总体厚度。
在一些实施方案中，粘合胶带条12可为可拉伸的以实现移除。粘合表面124可在其一个或两个主表面上包括压敏粘合剂，并且柔性背衬层122可包括高度可延展的材料。在一些实施方案中，粘合胶带条12可包括自身提供一个或两个粘合表面并且可充分延展的固体粘合剂材料。
在一些实施方案中，粘合胶带条12可为可拉伸剥离的粘合条，包括任何常规已知的可拉伸剥离的粘合剂，例如，(i)具有弹性背衬的压敏粘合胶带，(ii)具有高度可延展且基本上非弹性背衬的压敏粘合胶带，(iii)本身提供一个或两个粘合表面且充分可延展的固体弹性压敏粘合剂，等等。
适用于本公开各种实施方案的具体可拉伸剥离粘合条包括例如美国专利号4,024.312(Korpman)中所述的具有弹性背衬的压敏粘合剂(PSA)、美国专利号5,516,581(Kreckel等人)和美国专利号6,231,962(Bries等人)中所述的具有高度可延展且基本非弹性的背衬的压敏粘合剂、以及德国专利号33 31 016中所述的固体弹性压敏粘合剂，这些专利通过引用并入本文。
适用于柔性背衬层122的材料的代表性实例可包括例如聚烯烃诸如聚乙烯(包括高密度聚乙烯、低密度聚乙烯、线性低密度聚乙烯和线性超低密度聚乙烯)、聚丙烯和聚丁烯；乙烯共聚物诸如聚氯乙烯(增塑的和未增塑的两者)和聚乙酸乙烯酯；烯烃共聚物诸如乙烯/甲基丙烯酸亚乙酯共聚物、乙烯-醋酸乙烯共聚物、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物和乙烯/丙烯共聚物；丙烯酸类聚合物和共聚物；聚氨酯；以及前述的组合。也可使用任何塑性材料或者塑性材料和弹性体材料的混合物或共混物诸如聚丙烯/聚乙烯、聚氨酯/聚烯烃、聚氨酯/聚碳酸酯、聚氨酯/聚酯。
在一些实施方案中，柔性背衬层122可包括复合泡沫，该复合泡沫具有柔性聚合物泡沫层、层合到泡沫层的第一主表面的第一膜、和/或层合到泡沫层的相背对的第二主表面的第二膜。可将粘合剂附接到膜上以形成一个或两个粘合表面的结构，例如粘合剂-膜-泡沫或粘合剂-膜-泡沫-膜-粘合剂。可选择柔性聚合物泡沫层以优化适形能力和回弹力特性，这在将粘合胶带条12粘附至具有表面不规则性的表面(例如其上具有导电迹线24或其他电路元件的基板表面221)时是有帮助的。
在一些实施方案中，柔性背衬层122的柔性聚合物泡沫层可以包括聚烯烃泡沫，其可以商品名“Volextra”和“Volara”从Voltek,Division of Sekisui AmericaCorporation,Lawrence,Mass获得。
本文所述的可拉伸剥离胶带的粘合剂可包括任何压敏粘合剂，其中具体的粘合特性取决于胶带的用途，粘合特性通常在例如约4N/dm至约200N/dm，或约25N/dm至约100N/dm的范围内，在180°的剥离角下，根据PSTC-1和PSTC-3以及ASTM D903-83以12.7cm/min的剥离速率测量。具有较高剥离粘附力水平的粘合剂通常可能需要具有较高拉伸强度的背衬。
每个粘合剂层的厚度可在例如约0.6密耳至约40密耳(约0.015至约1.0毫米)或约1密耳至约16密耳(约0.025至约0.41毫米)的范围内。在合适的厚度范围内，较厚的粘合剂层可以使可拉伸剥离胶带比较薄的层更容易去除。这与常规的移除方法相反，诸如通过以90或更大的剥离角度进行剥离的移除，如美国专利号6,403,206(Bries等人)中所述，该专利以引用方式并入本文中。
柔性粘合胶带条12的总厚度可以变化，只要(i)它具有足够的完整性以进行加工，和(ii)它提供了关于粘附到电子设备的安装基板表面和从安装基板表面移除(例如，经由拉伸剥离)的粘附特性方面的所需性能。
合适的可拉伸剥离粘合条包括可以商品名COMMAND得自明尼苏达州圣保罗市的3M公司(3M Company,St.Paul,Minn)的单面或双面可拉伸剥离粘合条。目前，市售的COMMAND粘合条被制造成分立的条，该条的一端部包括非粘性拉舌以有利于在拉伸移除工艺中拉伸该条。
图4A是根据一个实施方案的图3A的电子组件100的顶视图，其中柔性电连接器10和电子设备20脱离接合。图4B至图4C分别是图4A的电子组件100的侧视图和剖视图。在所描绘的实施方案中，粘合胶带条12能够牢固地粘结到电子设备20的基板表面221，并且此后能够在相对于基板表面221以拉伸角度51拉伸之后从基板表面221移除。非粘性拉舌126设置在粘合胶带条12的端部，以有利于在拉伸移除工艺中拉伸粘合胶带条12。应当理解，可在粘合胶带条12的各个端部提供一个或多个非粘性拉舌以有利于拉伸。例如，在一些实施方案中，可在邻近电连接器10的基板16的端部121处提供非粘性拉舌。
在一些实施方案中，粘合胶带条12可为纵向断裂伸长率为例如约50％至约1200％的可拉伸剥离粘合条。与基板表面221的拉伸角度51可为例如不大于约35°、不大于约20°或不大于约10°，而条在从基板移除胶带之前不破裂并且不在基板表面上留下大量粘合剂残余物。以合适的角度移除可导致不留下大量或明显的粘合剂残留物，并防止基板表面被损坏。
不受理论的束缚，据信在本文所述的一些实施方案中，拉伸移除工艺涉及高度伸长的粘合胶带以低拉伸角度脱粘，如通过“急剧”型裂纹传播所表征的。此类拉伸移除工艺可不同于剥离移除工艺，在剥离移除工艺中通过以例如35°或更高的剥离角度剥离粘合胶带而将粘合胶带从基板表面移除。剥离移除工艺可在基板表面上留下粘合剂残余物或造成对基板表面的损坏。典型的拉伸移除和剥离移除工艺之间的差异在美国专利号6,403,206(Bries等人)中有所描述，该专利以引用方式并入本文。
将参照涉及可移除电连接器和设备及其制备和使用方法的以下实施方案来进一步描述本公开的操作。提供这些实施方案以进一步说明各种具体的和优选的实施方案和技术。然而，应当理解，可做出许多变型和修改而仍落在本公开的范围内。
示例性实施方案列表
应当理解，实施方案1至10和11至18中的任何一个可组合。
实施方案1为一种可移除地连接电子设备的方法，所述方法包括：
提供第一电子设备，所述第一电子设备包括至少部分地设置在其粘合胶带条上的第一导电迹线，所述第一导电迹线具有第一暴露接触表面；
提供第二电子设备，所述第二电子设备包括设置在其基板上的接收导电迹线，所述接收导电迹线具有接收接触表面；以及
接合所述第一电子设备和所述第二电子设备，使得所述第一导电迹线的所述第一暴露接触表面和所述接收导电迹线的所述接收接触表面至少部分地彼此接触以形成电触点，并且粘合胶带条具有可移除地粘结到第二电子设备的基板以至少部分地覆盖电触点的粘合表面。
实施方案2为根据实施方案1所述的方法，还包括：通过从所述第二电子设备移除所述粘合胶带条，使所述第一电子设备和第二电子设备脱离接合。
实施方案3为根据实施方案2所述的方法，其中从所述第二电子设备移除所述粘合胶带条包括经由剪切机构拉伸剥离所述粘合胶带条。
实施方案4为根据实施方案3所述的方法，其中所述粘合胶带条的拉伸剥离具有与所述第二电子设备的基板不大于约35°的拉伸角度。
实施方案5为根据实施方案2-4中任一项所述的方法，其中在使第一电子设备和第二电子设备脱离接合之后，所述第二电子设备基本上保持完整。
实施方案6为根据实施方案1-5中任一项所述的方法，其中第一电子设备为一次性电子设备。
实施方案7为根据实施方案1-6中任一项所述的方法，其中第二电子设备为非一次性电子设备。
实施方案8为根据实施方案1-7中任一项所述的方法，其中所述粘合胶带条为包含压敏粘合剂的可拉伸剥离胶带。
实施方案9为实施方案8所述的方法，其中可拉伸剥离胶带包括在其粘合剂表面上具有压敏粘合剂的柔性背衬层。
实施方案10是根据实施方案1-9中的任一项所述的方法，还包括：在所述粘合胶带条的一端部提供非粘性拉舌。
实施方案11是一种柔性电连接器，所述柔性电连接器包括：
可移除粘合胶带条，所述可移除粘合胶带条具有其粘合表面；以及
一条或多条导电迹线，所述一条或多条导电迹线设置在所述粘合胶带条上，
其中所述粘合胶带条在其第一端部和第二端部之间延伸，所述粘合表面具有与所述第一端部相邻的暴露部分，并且所述导电迹线具有与所述第一端部相邻的暴露接触表面，所述暴露接触表面被构造用于接触另一暴露接触表面以形成电触点。
实施方案12为根据实施方案11所述的柔性电连接器，其中所述可移除粘合胶带条为拉伸剥离粘合胶带。
实施方案13为根据实施方案12所述的柔性电连接器，其中所述可拉伸剥离胶带包括在其主表面上具有所述压敏粘合剂的柔性背衬层。
实施方案14为根据实施方案11-13中任一项所述的柔性电连接器，其中粘合胶带条还包括在其第一端部处的非粘性拉舌。
实施方案15为根据实施方案11-14中任一项所述的柔性电连接器，还包括基板，其中所述粘合胶带条具有附接到所述基板的所述第二端部。
实施方案16为根据实施方案11-15中任一项所述的柔性电连接器，还包括粘合胶带结构，所述粘合胶带结构包括电连接到所述粘合胶带条的所述导电迹线的一条或多条第二导电迹线。
实施方案17是一种电子设备组件，所述电子设备组件包括：
根据权利要求11-16中任一项所述的可移除电连接器；以及
第一电子设备，所述第一电子设备包括设置在其基板上的接收导电迹线，所述接收导电迹线具有接收接触表面，
其中所述电连接器的所述暴露接触表面和所述导电迹线的所述接收接触表面至少部分地彼此接触以形成电触点，并且所述粘合表面的所述暴露部分可移除地粘结到所述电子设备的所述基板以至少部分地覆盖所述电触点。
实施方案18为根据实施方案17所述的电子设备组件，还包括第二电子设备，所述第二电子设备电连接到所述可移除电连接器的所述第二端部，使得所述第一电子设备和所述第二电子设备电连接。
整个说明书中提及的“选择实施方案”、“某些实施方案”、“一些实施方案”或“实施方案”，无论在术语“实施方案”前是否包括术语“示例性的”，都意指结合该实施方案描述的特定特征、结构、材料或特性包括在本发明的某些示例性实施方案中的至少一个实施方案内。因此，在本说明书中不同地方出现的这些短语不一定指代本公开的某些示例性实施方案的相同实施方案。此外，具体特征、结构、材料或特性可在一个或多个实施方案中以任何合适的方式组合。
本公开的操作将参照以下详述的实施例另外描述。提供这些实施例以另外说明各种具体和优选的实施方案和技术。然而，应当理解，可做出许多变型和修改而仍落在本公开的范围内。
实施例
这些实施例仅是为了例示性目的，且并非意在过度地限制所附权利要求书的范围。尽管示出本公开的广义范围的数值范围和参数为近似值，但尽可能精确地记录具体示例中示出的数值。然而，任何数值都固有地包含某些误差，其各自的测试测量中所存在的标准偏差必然会引起这种误差。最低程度上说，并且在不试图将等同原则的应用限制到权利要求书的范围内的前提下，至少应当根据所报告的有效位数并通过应用惯常的四舍五入法来解释每个数值参数。
实施例和比较例
通过将导电迹线(即，铜箔)附接到各种粘合表面上来制备柔性电连接器。制备具有导电迹线(Ag或Cu)的PET基板。将连接器和PET基板上的迹线对准，然后经由辊将粘合表面压靠在PET基板上以覆盖由相应迹线形成的电触点。然后，在静置1天之后，经由剥离或拉伸剥离来分离电连接器和PET基板。用于制作实施例的材料汇总在下表1中。实施例的构型及其相应的测量特性列于下表2中。
材料汇总
表1提供了下面的实施例中使用的所有材料的缩写和来源：
Figure BDA0003339602080000161
表2
Figure BDA0003339602080000171
实施例1-3可在弯曲时将迹线保持在一起。另外，拉伸剥离工艺不会损坏PET基板上的迹线。比较例1-2是不可拉伸剥离的。在大多数情况下，通过剥离进行的移除产生一些损坏。其中剥离没有对迹线产生任何明显伤害的唯一情况是比较例2，其中Post-it note的粘合剂非常弱。此类弱粘合剂未能在两个基板之间提供稳固的电接触，这在弯曲时容易被破坏，或者迹线之间的电紧密性随时间推移因粘合剂松弛而降低。
虽然本说明书已经详细地描述了某些示例性实施方案，但是应当理解，本领域的技术人员在理解上述内容后，可很容易地想到这些实施方案的更改、变型和等同物。因此，应当理解，本公开不应不当地受限于以上示出的例示性实施方案。
此外，本文引用的所有出版物和专利均以引用的方式全文并入本文中，如同各个单独的出版物或专利都特别地和单独地指出以引用方式并入一般。已对各个示例性实施方案进行了描述。这些实施方案以及其他实施方案均在以下权利要求书的范围内。

Claims (18)

1.一种可移除地连接电子设备的方法，所述方法包括：
提供第一电子设备，所述第一电子设备包括至少部分地设置在其粘合胶带条上的第一导电迹线，所述第一导电迹线具有第一暴露接触表面；
提供第二电子设备，所述第二电子设备包括设置在其基板上的接收导电迹线，所述接收导电迹线具有接收接触表面；以及
接合所述第一电子设备和所述第二电子设备，使得所述第一导电迹线的所述第一暴露接触表面和所述接收导电迹线的所述接收接触表面至少部分地彼此接触以形成电触点，并且所述粘合胶带条具有可移除地粘结到所述第二电子设备的所述基板以至少部分地覆盖所述电触点的粘合表面。
2.根据权利要求1所述的方法，还包括：通过从所述第二电子设备移除所述粘合胶带条，使所述第一电子设备和所述第二电子设备脱离接合。
3.根据权利要求2所述的方法，其中从所述第二电子设备移除所述粘合胶带条包括经由剪切机构拉伸剥离所述粘合胶带条。
4.根据权利要求3所述的方法，其中所述粘合胶带条的拉伸剥离具有与所述第二电子设备的所述基板不大于约35°的拉伸角度。
5.根据权利要求2所述的方法，其中在使所述第一电子设备和所述第二电子设备脱离接合之后，所述第二电子设备基本上保持完整。
6.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一电子设备是一次性电子设备。
7.根据权利要求1所述的方法，其中所述第二电子设备是非一次性电子设备。
8.根据权利要求1所述的方法，其中所述粘合胶带条为包含压敏粘合剂的可拉伸剥离胶带。
9.根据权利要求8所述的方法，其中所述可拉伸剥离胶带包括柔性背衬层，所述柔性背衬层在其所述粘合表面上具有所述压敏粘合剂。
10.根据权利要求1所述的方法，还包括：在所述粘合胶带条的一端部提供非粘性拉舌。
11.一种柔性电连接器，所述柔性电连接器包括：
可移除粘合胶带条，所述可移除粘合胶带条具有其粘合表面；和
一条或多条导电迹线，所述一条或多条导电迹线设置在所述粘合胶带条上，
其中所述粘合胶带条在其第一端部和第二端部之间延伸，所述粘合表面具有与所述第一端部相邻的暴露部分，并且所述导电迹线具有与所述第一端部相邻的暴露接触表面，所述暴露接触表面被构造用于接触另一暴露接触表面以形成电触点。
12.根据权利要求11所述的柔性电连接器，其中所述可移除粘合胶带条为拉伸剥离粘合胶带。
13.根据权利要求12所述的柔性电连接器，其中所述可拉伸剥离胶带包括在其主表面上具有压敏粘合剂的柔性背衬层。
14.根据权利要求11所述的柔性电连接器，其中所述粘合胶带条还包括在其所述第一端部处的非粘性拉舌。
15.根据权利要求11所述的柔性电连接器，还包括基板，其中所述粘合胶带条具有附接到所述基板的所述第二端部。
16.根据权利要求11所述的柔性电连接器，还包括粘合胶带结构，所述粘合胶带结构包括电连接到所述粘合胶带条的所述导电迹线的一条或多条第二导电迹线。
17.一种电子设备组件，所述电子设备组件包括：
根据权利要求11所述的可移除电连接器；以及
第一电子设备，所述第一电子设备包括设置在其基板上的接收导电迹线，所述接收导电迹线具有接收接触表面，
其中所述电连接器的所述暴露接触表面和所述导电迹线的所述接收接触表面至少部分地彼此接触以形成电触点，并且所述粘合表面的所述暴露部分可移除地粘结到所述电子设备的所述基板以至少部分地覆盖所述电触点。
18.根据权利要求17所述的电子设备组件，还包括第二电子设备，所述第二电子设备电连接到所述可移除电连接器的所述第二端部，使得所述第一电子设备和所述第二电子设备电连接。
CN202080034166.9A 2019-05-10 2020-05-01 可移除电连接器和设备 Withdrawn CN113841305A (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201962846120P 2019-05-10 2019-05-10
US62/846,120 2019-05-10
PCT/IB2020/054155 WO2020229934A1 (en) 2019-05-10 2020-05-01 Removable electrical connectors and devices

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN113841305A true CN113841305A (zh) 2021-12-24

Family

ID=73289621

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202080034166.9A Withdrawn CN113841305A (zh) 2019-05-10 2020-05-01 可移除电连接器和设备

Country Status (4)

Country Link
US (1) US11699865B2 (zh)
EP (1) EP3966900A1 (zh)
CN (1) CN113841305A (zh)
WO (1) WO2020229934A1 (zh)

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4024312A (en) 1976-06-23 1977-05-17 Johnson & Johnson Pressure-sensitive adhesive tape having extensible and elastic backing composed of a block copolymer
DE3331016A1 (de) 1983-04-06 1984-10-11 Beiersdorf Ag, 2000 Hamburg Klebfolie fuer wiederloesbare klebbindungen
US5516581A (en) 1990-12-20 1996-05-14 Minnesota Mining And Manufacturing Company Removable adhesive tape
US6403206B1 (en) 1994-08-31 2002-06-11 Minnesota Mining And Manufacturing Company Removable foam adhesive tape
US6231962B1 (en) 1993-08-31 2001-05-15 3M Innovative Properties Company Removable foam adhesive tape
DE19511288C2 (de) * 1995-03-28 1997-04-03 Beiersdorf Ag Verwendung eines doppelseitig klebenden Klebfolien-Abschnittes für eine Fixierung oder Aufhängung eines Gegenstandes
US5794815A (en) * 1996-06-19 1998-08-18 Minnesota Mining And Manufacturing Company Dispensers with optional support or attachment means
DE19628177B4 (de) * 1996-07-12 2005-12-22 Tesa Ag Selbstklebeband und dessen Verwendung
US6004642A (en) * 1996-11-08 1999-12-21 3M Innovative Properties Company Internally separable tape laminate
US6106937A (en) * 1998-06-05 2000-08-22 3M Innovative Properties Company Stretch release adhesive article with enhanced removal feature
US6569521B1 (en) * 2000-07-06 2003-05-27 3M Innovative Properties Company Stretch releasing pressure sensitive adhesive tape and articles
US6582250B2 (en) * 2001-11-20 2003-06-24 Tyco Electronics Corporation Connector module organizer
US20040077189A1 (en) * 2002-10-17 2004-04-22 Frank St. John Adhesive interconnector
US7175876B2 (en) * 2003-06-27 2007-02-13 3M Innovative Properties Company Patterned coating method employing polymeric coatings
US7238032B2 (en) 2003-10-29 2007-07-03 Fci Connector arrangement between a flat flex cable and a component
KR101368748B1 (ko) 2004-06-04 2014-03-05 더 보오드 오브 트러스티스 오브 더 유니버시티 오브 일리노이즈 인쇄가능한 반도체소자들의 제조 및 조립방법과 장치
BRPI0907655A2 (pt) 2008-05-01 2015-07-21 3M Innovative Properties Co Conector condutor extensível
WO2010110094A1 (ja) * 2009-03-26 2010-09-30 日立化成工業株式会社 接着材リール
US8998503B2 (en) * 2012-05-16 2015-04-07 Corning Cable Systems Llc Fiber optic connector and bonded cover

Also Published As

Publication number Publication date
WO2020229934A1 (en) 2020-11-19
US11699865B2 (en) 2023-07-11
US20220209436A1 (en) 2022-06-30
EP3966900A1 (en) 2022-03-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH02117980A (ja) 導電性接着テープ
KR101180619B1 (ko) 이방 도전 접속용 필름 및 릴체
JPWO2009069661A1 (ja) 粘着シート、その製造方法、及びその貼合方法
JP3992360B2 (ja) 導電性接着テープ
JP6006579B2 (ja) 防湿膜及び電気・電子機器類
JP3734758B2 (ja) 金属層転写フィルム及び金属層の転写方法
CN113841305A (zh) 可移除电连接器和设备
JP3680669B2 (ja) 多層異方性導電膜積層体
JP2008218252A (ja) フレキシブルフラットケーブル
CN106042519B (zh) Fpc用导电性粘接片及使用该粘接片的fpc
JP2009221342A (ja) 剥離可能な粘着テープ
CN108350324B (zh) 膜卷装体和膜卷装体的制造方法
KR20180048816A (ko) 프린트 배선판의 제조 방법 및 상기 방법에 사용되는 프린트 배선판 보호 필름 및 시트형 적층체
CN102264550A (zh) 压接型金属制装饰板材、金属制装饰板材及它们的制造方法
JP2004253766A (ja) 電磁遮蔽用金属箔ラミネートテープ
CN209778722U (zh) 用于柔性电路板高温压合制程的保护膜及使用其的基材
KR102044769B1 (ko) 점착 테이프, 방열 시트 및 전자기기
JP6583152B2 (ja) 粘着テープ、放熱シート、物品及び粘着テープの製造方法
JP2003017822A (ja) 保護フィルム、保護フィルム付樹脂導体箔積層体およびそれを用いたフレキシブルプリント配線基板の製造方法
JP2013058620A (ja) 電子部品の製造方法及び固定治具
KR100791167B1 (ko) 롤형 이방성 도전 필름
JP2008297398A (ja) 導電性粘着シートおよびその製造方法
WO2020241298A1 (ja) 個片化された両面粘着材のシート、およびそれを用いた接着方法
JP2781471B2 (ja) ヒートシールコネクター
CN209890542U (zh) 一种双面硅胶聚酰亚胺胶带

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WW01 Invention patent application withdrawn after publication
WW01 Invention patent application withdrawn after publication

Application publication date: 20211224