JP2781471B2 - ヒートシールコネクター - Google Patents
ヒートシールコネクターInfo
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、回路基板間を接続する
ヒートシールコネクターに関するものである。
ヒートシールコネクターに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来はコネクターと回路基板とをヒート
シールにより片面だけ接着し、必要によってコネクター
側あるいは回路基板側に感圧接着性のバックアップシー
トを貼って強度を増し、導通を安定させていた。図６は
従来公知のヒートコネクターで、１は可撓絶縁性シー
ト、２は平行導電線群よりなる導電パターン、３は導電
パターン上に設けた異方導電性接着膜、４はカバーフィ
ルムで異方導電性接着膜３との間に感圧接着膜６を介し
て設けられ、さらにその上を離型シート５で覆ってい
る。
シールにより片面だけ接着し、必要によってコネクター
側あるいは回路基板側に感圧接着性のバックアップシー
トを貼って強度を増し、導通を安定させていた。図６は
従来公知のヒートコネクターで、１は可撓絶縁性シー
ト、２は平行導電線群よりなる導電パターン、３は導電
パターン上に設けた異方導電性接着膜、４はカバーフィ
ルムで異方導電性接着膜３との間に感圧接着膜６を介し
て設けられ、さらにその上を離型シート５で覆ってい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしかかる従来のコ
ネクターでは、作業時のハンドリングや使用時の振動に
よって各膜がはがれて導通不良を生じたり、また接着面
の両端が露出しているため水分が浸入して絶縁不良を生
じる等安定した導通が得られない欠点があるうえ、バッ
クアップシートを用いるため、材料費と手間賃がかさみ
コスト高を招いていた。
ネクターでは、作業時のハンドリングや使用時の振動に
よって各膜がはがれて導通不良を生じたり、また接着面
の両端が露出しているため水分が浸入して絶縁不良を生
じる等安定した導通が得られない欠点があるうえ、バッ
クアップシートを用いるため、材料費と手間賃がかさみ
コスト高を招いていた。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記した従来
の課題を解決し、安定度の高い導通を低コストで容易に
得ることのできるコネクターを提供するもので、これは
可撓絶縁性シートの少なくとも片面に形成された導電パ
ターンの少なくとも接続部上に、異方導電性接着膜、そ
の上にカバーフィルムを設けたヒートシールコネクター
において、カバーフィルム下面に感圧接着膜を設けると
ともに、該接続部における異方導電性接着膜と感圧接着
膜との間に離型シートを介在させてなることを特徴とす
るヒートシールコネクターである。
の課題を解決し、安定度の高い導通を低コストで容易に
得ることのできるコネクターを提供するもので、これは
可撓絶縁性シートの少なくとも片面に形成された導電パ
ターンの少なくとも接続部上に、異方導電性接着膜、そ
の上にカバーフィルムを設けたヒートシールコネクター
において、カバーフィルム下面に感圧接着膜を設けると
ともに、該接続部における異方導電性接着膜と感圧接着
膜との間に離型シートを介在させてなることを特徴とす
るヒートシールコネクターである。
【０００５】以下図面によって本発明のヒートシールコ
ネクターを説明する。図１（ａ）、（ｂ）、（ｃ）にお
いて、可撓絶縁性シート１上に平行導電線群よりなる導
電パターン２を配設し、その上に異方導電性接着膜３を
貼り合わせ、さらにその上にカバーフィルム４を、この
カバーフィルムの下面に設けられた感圧接着膜６を介し
て接着するのであるが、このコネクターが、接続部すな
わち接続しようとする回路基板の入出力電極に接着する
異方導電性接着膜の部位と感圧接着膜６との間に離型シ
ート５が介在することにより、導通の安定した本発明の
ヒートシールコネクターが得られる。図２は感圧接着膜
６を有するカバーフィルム４が導電パターン２よりはみ
出したタイプのものであり、この場合離型シート５もこ
れにあわせてはみ出させておけば、使用時にはがしやす
いという利点がある。
ネクターを説明する。図１（ａ）、（ｂ）、（ｃ）にお
いて、可撓絶縁性シート１上に平行導電線群よりなる導
電パターン２を配設し、その上に異方導電性接着膜３を
貼り合わせ、さらにその上にカバーフィルム４を、この
カバーフィルムの下面に設けられた感圧接着膜６を介し
て接着するのであるが、このコネクターが、接続部すな
わち接続しようとする回路基板の入出力電極に接着する
異方導電性接着膜の部位と感圧接着膜６との間に離型シ
ート５が介在することにより、導通の安定した本発明の
ヒートシールコネクターが得られる。図２は感圧接着膜
６を有するカバーフィルム４が導電パターン２よりはみ
出したタイプのものであり、この場合離型シート５もこ
れにあわせてはみ出させておけば、使用時にはがしやす
いという利点がある。
【０００６】本発明に用いられる可撓絶縁性シートに
は、ポリイミド、ポリエステル、アラミド、ポリカーボ
ネート、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリメチルメ
タクリレート等の合成樹脂あるいはこれらの積層物が考
えられるが、可撓性や作業性を考慮すると、厚さが５〜
１００μｍ、好ましくは１０〜５０μｍのポリエステル
が最も好ましい。
は、ポリイミド、ポリエステル、アラミド、ポリカーボ
ネート、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリメチルメ
タクリレート等の合成樹脂あるいはこれらの積層物が考
えられるが、可撓性や作業性を考慮すると、厚さが５〜
１００μｍ、好ましくは１０〜５０μｍのポリエステル
が最も好ましい。
【０００７】導電パターンを形成する導電ペーストは、
バインダー樹脂中にステンレス、銅、金、銀、パラジウ
ム、ロジウム等の金属粒子やカーボン粒子の中の１種ま
たは２種以上を分散したものであるが、要求される価
格、低抵抗、抗マイグレーション性等の特性から適宜選
択すればよい。
バインダー樹脂中にステンレス、銅、金、銀、パラジウ
ム、ロジウム等の金属粒子やカーボン粒子の中の１種ま
たは２種以上を分散したものであるが、要求される価
格、低抵抗、抗マイグレーション性等の特性から適宜選
択すればよい。
【０００８】異方導電性接着膜としては、図３（ａ）に
示すように、絶縁性接着剤７中に導電性粒子８を分散さ
せるか、（ｂ）に示すように、導電パターン２上に導電
性粒子８を固定し、絶縁性接着剤７を塗布してもよい。
絶縁性接着剤７は熱活性により接着性を与えるものであ
ればよく、ポリアミド、ポリエステル、アイオノマー、
ポリオレフィン（ポリエチレン、ポリプロピレン等）、
ポリエチレン共重合体、（エチレン−酢酸ビニル共重合
体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−メタク
リル酸共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体
等）および合成ゴム等熱可塑性樹脂、エポキシ、ウレタ
ン、アクリル、シリコーンおよびクロロプレン系の熱硬
化性樹脂が考えられ、必要に応じて硬化剤、劣化防止
剤、粘着付与剤等を添加する。なお異方導電性接着膜は
少なくとも接続部に設けられておればよく、図１、２の
ように全幅に設けられたものの他、図４に示すように接
続部のみに設けられたものでもよい。
示すように、絶縁性接着剤７中に導電性粒子８を分散さ
せるか、（ｂ）に示すように、導電パターン２上に導電
性粒子８を固定し、絶縁性接着剤７を塗布してもよい。
絶縁性接着剤７は熱活性により接着性を与えるものであ
ればよく、ポリアミド、ポリエステル、アイオノマー、
ポリオレフィン（ポリエチレン、ポリプロピレン等）、
ポリエチレン共重合体、（エチレン−酢酸ビニル共重合
体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−メタク
リル酸共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体
等）および合成ゴム等熱可塑性樹脂、エポキシ、ウレタ
ン、アクリル、シリコーンおよびクロロプレン系の熱硬
化性樹脂が考えられ、必要に応じて硬化剤、劣化防止
剤、粘着付与剤等を添加する。なお異方導電性接着膜は
少なくとも接続部に設けられておればよく、図１、２の
ように全幅に設けられたものの他、図４に示すように接
続部のみに設けられたものでもよい。
【０００９】カバーフイルムは、可撓絶縁性シートと同
様にポリイミド、ポリエステル、アラミド、ポリカーボ
ネート、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリメチルメ
タクリレート等の合成樹脂あるいはこれらの積層物が考
えられるが、可撓性や作業性を考慮すると、これらの中
ではポリエステルが最も好ましい。カバーフイルムに塗
布する感圧接着剤にはデンプン、にかわ等の天然ゴム
系、またシリコーン系やアクリル系等の合成樹脂が例示
されるが、あらかじめこれら接着剤を塗布したカバーフ
ィルムを購入して使用してもよい。
様にポリイミド、ポリエステル、アラミド、ポリカーボ
ネート、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリメチルメ
タクリレート等の合成樹脂あるいはこれらの積層物が考
えられるが、可撓性や作業性を考慮すると、これらの中
ではポリエステルが最も好ましい。カバーフイルムに塗
布する感圧接着剤にはデンプン、にかわ等の天然ゴム
系、またシリコーン系やアクリル系等の合成樹脂が例示
されるが、あらかじめこれら接着剤を塗布したカバーフ
ィルムを購入して使用してもよい。
【００１０】離型シートは異方導電接着膜および感圧接
着膜に接触して用いられるため、これらに対し離型性を
有しているものであればよく、これも市販品を使用して
もよい。なお導電パターン上の異方導電性接着膜を設け
ていない部分には図４に示すようにパターンの保護のた
め導電パターン上にレジスト剤９を塗布してもよい。
着膜に接触して用いられるため、これらに対し離型性を
有しているものであればよく、これも市販品を使用して
もよい。なお導電パターン上の異方導電性接着膜を設け
ていない部分には図４に示すようにパターンの保護のた
め導電パターン上にレジスト剤９を塗布してもよい。
【００１１】可撓絶縁性シート上に導電パターンを、シ
ートの少なくとも片面上にスクリーン印刷、グラビア印
刷等の方法によって形成した後、図３（ａ）に示すよう
に、導電性粒子を分散した絶縁性接着剤を、または
（ｂ）に示すように、導電性粒子を導電パターン上に適
宜の手段で固定して絶縁性接着剤を、スクリーン印刷、
コーターによるコーティングあるいはスプレーにより塗
布等して異方導電性接着膜を形成し、必要であればレジ
スト剤を塗布した後、切断加工して可撓性絶縁性シート
１、導電パターン２、異方導電性接着膜３の基本構成か
らなるコネクター本体を得る。ついで感圧接着膜を下面
に塗布したカバーフィルムの両端部に目的とする長さに
切断した離型シートを貼り、これをコネクター本体の導
電パターンの面に貼り合わせることにより本発明のヒー
トシールコネクターを得る。コネクター本体を切断加工
する前に離型シートをおきカバーフィルムを貼り切断加
工してもよい。
ートの少なくとも片面上にスクリーン印刷、グラビア印
刷等の方法によって形成した後、図３（ａ）に示すよう
に、導電性粒子を分散した絶縁性接着剤を、または
（ｂ）に示すように、導電性粒子を導電パターン上に適
宜の手段で固定して絶縁性接着剤を、スクリーン印刷、
コーターによるコーティングあるいはスプレーにより塗
布等して異方導電性接着膜を形成し、必要であればレジ
スト剤を塗布した後、切断加工して可撓性絶縁性シート
１、導電パターン２、異方導電性接着膜３の基本構成か
らなるコネクター本体を得る。ついで感圧接着膜を下面
に塗布したカバーフィルムの両端部に目的とする長さに
切断した離型シートを貼り、これをコネクター本体の導
電パターンの面に貼り合わせることにより本発明のヒー
トシールコネクターを得る。コネクター本体を切断加工
する前に離型シートをおきカバーフィルムを貼り切断加
工してもよい。
【００１２】
【作用】本発明のヒートシールコネクターにより回路基
板を接続するには、離型シート５を引抜いて、そのあと
に接続しようとする回路基板１０、１１を、入出力電極
１２、１３がコネクターの異方導電性接着膜３に接触す
るよう圧接しヒートシールし図５に示すような接続構造
とする。導電パターン２と入出力電極１２、１３の接触
界面がヒートシール面となる。このように本発明のヒー
トシールコネクターを使用することにより、カバーフィ
ルムがコネクターと回路基板との接着をバックアップ
し、回路基板を組み込んだ際ヒートシール面の接着に加
え、カバーフィルムと基板との粘着による裏側からのバ
ックアップのため、コネクター自身の接着強度が増加
し、ハンドリング時あるいは使用時の振動によるはがれ
に強くなり、導通不良を起こしにくい。またヒートシー
ル接着面の一端がカバーフィルムに覆われるため、従来
品より水分が浸入しにくく、絶縁不良が防止され、安定
した導通が得られる。
板を接続するには、離型シート５を引抜いて、そのあと
に接続しようとする回路基板１０、１１を、入出力電極
１２、１３がコネクターの異方導電性接着膜３に接触す
るよう圧接しヒートシールし図５に示すような接続構造
とする。導電パターン２と入出力電極１２、１３の接触
界面がヒートシール面となる。このように本発明のヒー
トシールコネクターを使用することにより、カバーフィ
ルムがコネクターと回路基板との接着をバックアップ
し、回路基板を組み込んだ際ヒートシール面の接着に加
え、カバーフィルムと基板との粘着による裏側からのバ
ックアップのため、コネクター自身の接着強度が増加
し、ハンドリング時あるいは使用時の振動によるはがれ
に強くなり、導通不良を起こしにくい。またヒートシー
ル接着面の一端がカバーフィルムに覆われるため、従来
品より水分が浸入しにくく、絶縁不良が防止され、安定
した導通が得られる。
【００１３】
【実施例】アニーリング処理した厚さ２５μｍのポエチ
レンテレフタレート（ＰＥＴ）のシートの片面に、銀ペ
ーストインクで長さ３４ｍｍ、パターンピッチ０．３ｍ
ｍの平行導電線を幅７２ｍｍにわたりスクリーン印刷し
た後、１４０℃で赤外線照射して硬化させ、導電パター
ンを形成した。同様にＳＢＲ熱可塑性樹脂１００重量部
に対し、粘着付与剤５０重量部、平均粒径２０μｍの球
状カーボン粒子５重量部から成り、厚み３０μｍの異方
導電性接着膜を導電パターン上に、導電線の両端から５
ｍｍの範囲で、幅７８ｍｍにわたりスクリーン印刷して
形成した後、導電線方向に３５ｍｍ、幅７８ｍｍに切断
加工してコネクター本体を得た。つぎにあらかじめ感圧
粘着性を有する感圧接着剤を塗布したカバーフィルム
を、導電線方向に３８ｍｍ、幅７８ｍｍに切断加工し
た。回路基板の厚さおよび回路基板との接着幅を考慮
し、長さ６．５ｍｍ、幅７８ｍｍに切断加工した両面離
型性の離型シートをカバーフィルムの両端に貼り付け、
コネクター本体の導電パターン側とカバーフィルムの感
圧接着剤側を貼り合わせることにより本発明のコネクタ
ーを得た。
レンテレフタレート（ＰＥＴ）のシートの片面に、銀ペ
ーストインクで長さ３４ｍｍ、パターンピッチ０．３ｍ
ｍの平行導電線を幅７２ｍｍにわたりスクリーン印刷し
た後、１４０℃で赤外線照射して硬化させ、導電パター
ンを形成した。同様にＳＢＲ熱可塑性樹脂１００重量部
に対し、粘着付与剤５０重量部、平均粒径２０μｍの球
状カーボン粒子５重量部から成り、厚み３０μｍの異方
導電性接着膜を導電パターン上に、導電線の両端から５
ｍｍの範囲で、幅７８ｍｍにわたりスクリーン印刷して
形成した後、導電線方向に３５ｍｍ、幅７８ｍｍに切断
加工してコネクター本体を得た。つぎにあらかじめ感圧
粘着性を有する感圧接着剤を塗布したカバーフィルム
を、導電線方向に３８ｍｍ、幅７８ｍｍに切断加工し
た。回路基板の厚さおよび回路基板との接着幅を考慮
し、長さ６．５ｍｍ、幅７８ｍｍに切断加工した両面離
型性の離型シートをカバーフィルムの両端に貼り付け、
コネクター本体の導電パターン側とカバーフィルムの感
圧接着剤側を貼り合わせることにより本発明のコネクタ
ーを得た。
【００１４】上記本発明のコネクターと基板とを接着し
た試料を７０℃で高温振動試験を行ったところ、３００
時間でも導通不良はみられなかったが、従来品による試
料は２４時間以内に導通不良を生じた。さらに温度６０
℃、湿度９５％の条件下で２４０時間放置したところ、
本発明のコネクターを使用した試料では、絶縁抵抗が全
数２００ＭΩ以上であったのに対し、従来品による試料
では、絶縁破壊抵抗が１ＭΩ以下のものである絶縁不良
品が２０％も生じ、本発明により安定した導通および絶
縁性が得られることが確認された。
た試料を７０℃で高温振動試験を行ったところ、３００
時間でも導通不良はみられなかったが、従来品による試
料は２４時間以内に導通不良を生じた。さらに温度６０
℃、湿度９５％の条件下で２４０時間放置したところ、
本発明のコネクターを使用した試料では、絶縁抵抗が全
数２００ＭΩ以上であったのに対し、従来品による試料
では、絶縁破壊抵抗が１ＭΩ以下のものである絶縁不良
品が２０％も生じ、本発明により安定した導通および絶
縁性が得られることが確認された。
【００１５】
【発明の効果】本発明のヒートシールコネクターでは、
カバーフィルムが回路基板との接着に対しバックアップ
シートとして作用するので、コネクターの接着強度が増
し、ハンドリング時あるいは使用時の振動からくるはが
れが減少し、またカバーフィルムによりコネクターと回
路基板との接触面の一端がかくされるため、水分の浸入
が防止された結果、安定した導通と高絶縁性が確保さ
れ、本発明のヒートシールコネクターを使用した装置の
環境適応範囲が拡大された。しかも本発明のコネクター
は、バックアップシートを別に設けることなく高性能の
コネクターが得られるため、工数、材料の節約から得ら
れるコストダウンの効果はいちじるしいものがある。ま
た離型シートがコネクター本体よりはみ出しているもの
にあっては、カバーフィルムをはがしやすく、接続、組
み込み時の作業性が向上する。
カバーフィルムが回路基板との接着に対しバックアップ
シートとして作用するので、コネクターの接着強度が増
し、ハンドリング時あるいは使用時の振動からくるはが
れが減少し、またカバーフィルムによりコネクターと回
路基板との接触面の一端がかくされるため、水分の浸入
が防止された結果、安定した導通と高絶縁性が確保さ
れ、本発明のヒートシールコネクターを使用した装置の
環境適応範囲が拡大された。しかも本発明のコネクター
は、バックアップシートを別に設けることなく高性能の
コネクターが得られるため、工数、材料の節約から得ら
れるコストダウンの効果はいちじるしいものがある。ま
た離型シートがコネクター本体よりはみ出しているもの
にあっては、カバーフィルムをはがしやすく、接続、組
み込み時の作業性が向上する。
【図１】（ａ）は本発明のヒートシールコネクターの平
面図、（ｂ）は（ａ）のＸ−Ｘ線を通る縦断面図、
（ｃ）は（ａ）のＹ−Ｙ線を通る縦断面図である。
面図、（ｂ）は（ａ）のＸ−Ｘ線を通る縦断面図、
（ｃ）は（ａ）のＹ−Ｙ線を通る縦断面図である。
【図２】本発明のヒートシールコネクターの他の例を示
す縦断面図である。
す縦断面図である。
【図３】（ａ）は本発明の異方導電接着膜の一例の説明
図、（ｂ）は他の例の説明図である。
図、（ｂ）は他の例の説明図である。
【図４】本発明のヒートシールコネクターの他の例を示
す縦断面図である。
す縦断面図である。
【図５】本発明のヒートシールコネクターの他の例を示
す縦断面図である。
す縦断面図である。
【図６】従来のヒートシールコネクターの縦断面図であ
る。
る。
１ 可撓絶縁性シート ６ 感圧接
着膜 ２ 導電パターン ７ 絶縁性
接着剤 ３ 異方導電性接着膜 ８ 導電性
粒子 ４ カバーフィルム ９ レジス
ト剤 ５ 離型シート １０、１１
回路基板 １２、１３ 入出力電極
着膜 ２ 導電パターン ７ 絶縁性
接着剤 ３ 異方導電性接着膜 ８ 導電性
粒子 ４ カバーフィルム ９ レジス
ト剤 ５ 離型シート １０、１１
回路基板 １２、１３ 入出力電極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01R 11/01 H05K 1/00
Claims (1)
- 【請求項１】 可撓絶縁性シートの少なくとも片面に形
成された導電パターンの少なくとも接続部上に、異方導
電性接着膜、その上にカバーフィルムを設けたヒートシ
ールコネクターにおいて、カバーフィルム下面に感圧接
着膜を設けるとともに、該接続部における異方導電性接
着膜と感圧接着膜との間に離型シートを介在させてなる
ことを特徴とするヒートシールコネクター。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3083095A JP2781471B2 (ja) | 1991-03-22 | 1991-03-22 | ヒートシールコネクター |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3083095A JP2781471B2 (ja) | 1991-03-22 | 1991-03-22 | ヒートシールコネクター |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05182709A JPH05182709A (ja) | 1993-07-23 |
| JP2781471B2 true JP2781471B2 (ja) | 1998-07-30 |
Family
ID=13792626
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3083095A Expired - Fee Related JP2781471B2 (ja) | 1991-03-22 | 1991-03-22 | ヒートシールコネクター |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2781471B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6891110B1 (en) | 1999-03-24 | 2005-05-10 | Motorola, Inc. | Circuit chip connector and method of connecting a circuit chip |
| JP5092936B2 (ja) * | 2008-06-26 | 2012-12-05 | 株式会社デンソー | 熱式流量センサ及びその製造方法 |
-
1991
- 1991-03-22 JP JP3083095A patent/JP2781471B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05182709A (ja) | 1993-07-23 |
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