TW202344658A - 連接膜之製造方法 - Google Patents

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杉岡早織
浅羽康祐
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日商迪睿合股份有限公司
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Abstract

本發明提供一種獲得較高之生產性之連接膜之製造方法。 本發明將接著劑於離型處理膜上印刷為規定形狀，從而於離型處理膜上形成規定形狀之連接膜。又，於離型處理膜之寬度方向上形成複數個規定形狀之連接膜，以規定寬度將離型處理膜於長度方向上切斷，將複數個規定寬度之離型處理膜於長度方向上連結，並將連結而成之規定寬度之離型處理膜捲裝於卷芯。藉此，可獲得較高之生產性。

Description

連接膜之製造方法
本技術係關於一種使電子零件連接之連接膜之製造方法。
近年來，智慧型手機等中，零件正不斷高密度化，從而產生外殼內位置受限等情況。尤其是，於相機模組中，相機（攝像部、影像感測器）正不斷大型化及多眼化，必須確保組裝部之空間。
圖24係示意性地表示相機模組之基板之一例的立體圖，圖24（A）係示意性地表示在安裝面具有凹部（空腔）之基板之一例的立體圖，圖24（B）係示意性地表示安裝面為多邊形之基板之一例的立體圖。如圖24（A）及圖24（B）所示，為了確保空間，進行去除多餘部分之處理，例如，去掉基板或FPC（Flexible Printed Circuits）之角部101，於安裝面設置凹部102等。
此種複雜形狀之基板難以用通常之連接膜進行應對。作為對複雜形狀之基板之安裝方法，例如可例舉用分配器等塗佈導電膏之方法，但該方法難以控制位置精度及溢出且難以實現厚度均勻性，從而導通連接不穩定。又，若為分配器塗佈，則於製程上過於費時而會對良率產生影響，故而較為困難。
又，於專利文獻1中揭示有如下方法：對支撐膜進行半切，並取出不需要之連接膜部分，而將連接膜單片化。然而，專利文獻1中記載之技術係材料損耗或製程數增加，於連接膜之生產性方面仍然存在改良餘地。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2020-198422號公報
[發明所欲解決之課題]
本技術係鑒於此種習知之實際情況而提出者，提供一種可獲得良好之生產性之連接膜之製造方法。 [解決課題之技術手段]
本技術之連接膜之製造方法將接著劑於離型處理膜上印刷為規定形狀，從而於上述離型處理膜上形成規定形狀之連接膜。 [發明之效果]
根據本技術，可抑制材料損耗或製程數之增加，獲得連接膜之良好之生產性。
以下，參照圖式，以下述順序對本發明之實施形態詳細地進行說明。 1.連接膜之製造方法 2.膜捲裝體 3.連接構造體之製造方法 4.實施例
＜1.連接膜之製造方法＞ 本實施形態之連接膜之製造方法將接著劑於離型處理膜上印刷為規定形狀，從而於離型處理膜上形成規定形狀之連接膜。藉此，相較於切除不需要之部分形成規定形狀之連接膜的情況，可抑制材料損耗或製程數之增加，獲得連接膜之良好之生產性。又，可防止因切除導致離型處理膜之強度下降。
連接膜係用以將各種電子零件等連接者，例如可例舉：包含填料之含填料膜；異向性導電膜（ACF：Anisotropic Conductive Film）、等向性導電膜等導電膜；NCF（Non Conductive Film）等。
作為印刷方法，可例舉使用版（網罩（screen mask））之網版印刷、吹送塗佈接著劑之噴墨印刷等。網版印刷適於絕緣性黏合劑之接著劑（ADH：Adhesive），又，無論有無溶劑均適於糊狀接著劑，接著劑之成分設計、選擇之自由度較高，噴墨印刷則可根據資料直接進行圖案化而不需要版。只要考慮基材、接著劑之性質、產距時間（takt）等來選擇網版印刷或噴墨印刷即可。以下，例舉網版印刷為例來進行說明。
圖1係示意性地表示連接膜之製造方法中之印刷步驟之一例的立體圖。如圖1所示，於印刷步驟中，利用由刮漿板等所產生之壓力使接著劑2通過網罩3之網眼，並印刷（塗佈）於離型處理膜1上。
如下所述，離型處理膜1係例如藉由聚矽氧樹脂進行剝離處理所得之基材。作為基材，例如可例舉PET（Poly Ethylene Terephthalate）、OPP（Oriented Polypropylene）、PMP（Poly-4-methylpentene-1）、PTFE（Polytetrafluoroethylene）等。
接著劑2可根據目的而自熱硬化型、光硬化型、光熱併用硬化型、熱熔型等之絕緣性黏合劑中適當進行選擇。又，接著劑2亦可於絕緣性黏合劑中含有導電粒子等填料。
網罩3係使用由聚酯等合成纖維、或者不鏽鋼或各種金屬纖維編織成之絲網之版。於接著劑2含有導電粒子之情形時，只要使網眼大於導電粒子之最大徑即可。
圖2係示意性地表示連接膜之製造方法中之乾燥步驟之一例的立體圖。如圖2所示，於乾燥步驟中，使規定形狀之接著劑2乾燥，從而於離型處理膜1上形成規定形狀之連接膜4。乾燥時較佳為使用烘箱或乾燥機。又，於印刷步驟及乾燥步驟中，較佳為於離型處理膜1之寬度方向上形成複數個規定形狀之連接膜。藉此，可如下所述高效率地製造長條膜。
又，於離型處理膜1上形成規定形狀之包含填料之含填料膜或導電膜之情形時，可將包含填料或導電粒子之接著劑印刷為規定形狀，亦可將填料或導電粒子於膜面視野內配置於將絕緣性黏合劑印刷為規定形狀而成之規定形狀之連接膜之規定位置。配置可刻意地隨機進行，亦可設為規則之配置。作為用以配置之方法，例如可例舉轉印方法等。作為轉印方法，例如可例舉以下方法等：使導電粒子附著於轉印體之微黏著層，將轉印體之導電粒子之附著面與規定形狀之連接膜重疊並加以按壓，藉此使導電粒子轉接著於規定形狀之連接膜。轉印方法並不限定於此。又，並不排除轉印以外之配置方法。
如此，藉由利用印刷將接著劑於離型處理膜上均勻地塗佈為與特定設計相符之形狀，可高效率地製造能夠應對複雜形狀之基板之連接膜。
圖3係示意性地表示將連接膜暫貼於基板之暫貼步驟之一例的立體圖。如圖3所示，將規定形狀之連接膜4對準著暫貼（貼附）於基板5，藉此可將連接膜4不自基板5溢出地進行安裝，從而可穩定地生產安裝體。又，藉由設置暫貼連接膜4時所需之對準標記（例如於離型處理膜1印字），可更加提升對位精度。
[變形例1] 如圖1及圖2所示，藉由在離型處理膜1之寬度方向上形成複數個規定形狀之連接膜4，可於長條之離型處理膜1上高效率地製造規定形狀之連接膜4。即，上述連接膜之製造方法較佳為進而具有以下步驟：切斷步驟，其以規定寬度將離型處理膜1於長度方向上切斷；連結步驟，其將複數個規定寬度之離型處理膜1於長度方向上連結；及捲裝步驟，其將連結而成之規定寬度之離型處理膜1捲裝於卷芯。藉此，可高效率地生產膜捲裝體。
此處，利用圖4及圖5對變形例中之切斷步驟進行說明。圖4係用以說明將規定形狀之連接膜切斷之切斷步驟的俯視圖，圖4（A）係用以說明為了獲得線形狀型之連接膜之切斷步驟的俯視圖，圖4（B）係用以說明為了獲得單片形狀型之連接膜之切斷步驟的俯視圖。
如圖4（A）及圖4（B）所示，於切斷步驟中，可將第1形狀之連接膜4與離型處理膜1一起切斷，形成寬度為第1形狀之1/2之第2形狀之連接膜4。亦可將其複數個設置於一個原片之寬度方向上。將規定形狀之連接膜切斷所得之連接膜4由於長條之離型處理膜之側部與連接膜之側部重疊，故而對於例如電子零件相鄰之安裝等有效。
圖5係用以說明不將規定形狀之連接膜切斷之切斷步驟的俯視圖，圖5（A）係用以說明為了獲得線形狀型之連接膜之切斷步驟的俯視圖，圖5（B）係用以說明為了獲得單片形狀型之連接膜之切斷步驟的俯視圖。
如圖5（A）及圖5（B）所示，於切斷步驟中，亦可不將規定形狀之連接膜切斷而僅將離型處理膜1切斷，形成規定形狀之連接膜4。僅將離型處理膜1切斷所得之連接膜4由於長條之離型處理膜之側部與連接膜之側部不重疊，故而例如可防止於進行長條化並捲裝於卷芯時連接膜之一部分自側部溢出。
連接膜4之側部可與離型處理膜1之側部一致（連接膜4與離型處理膜1可同時進行縱切），亦可使連接膜4收容於離型處理膜1之內側。於本實施形態中，僅藉由印刷形成連接膜4，但亦可具有沿著離型處理膜1之側部之切斷面。關於沿著離型處理膜1之側部之切斷面，如上所述，連接膜4之側部與離型處理膜1之側部大致一致。於藉由印刷形成連接膜4之情形時，於離型處理膜1之內側，連接膜4之樹脂之端部具有凸起或產生有模糊。再者，關於藉由印刷形成連接膜4之情形，可根據連接膜4之樹脂之側部相對於離型處理膜1之側部並非直線這一情況來進行確認。又，所謂模糊，係指於俯視觀察之情形時連接膜4之側部看起來蜿蜒、或者端部之厚度不均勻之狀態等印刷特有之外觀。亦具備下述顯微鏡觀察之特徵。
[變形例2] 又，藉由在離型處理膜之寬度方向上設置空隙並於長度方向上形成矩形之連接膜，並以規定寬度將離型處理膜於長度方向上切斷，可獲得寬度小於規定寬度之導電膜。尤其是，於習知之半切加工等方法中，於進行縱切或半切之刀之構造上，難以將生產性及長條化納入考慮來製造寬度未達0.5 mm之連接膜，但藉由併用印刷與縱切，可簡單地製造寬度未達0.5 mm之連接膜。該情況於長條地製造時尤其有用。
圖6係用以說明寬度小於縱切寬度之連接膜之製造例1的俯視圖。如圖6所示，於製造例1中，於離型處理膜51上以小於縱切寬度s之寬度於長度方向上印刷接著劑而形成連接膜52，對成為連接膜52間之空隙之離型處理膜51進行縱切S1～S5。
根據製造例1，以藉由縱切之1個步驟便可製造小於縱切寬度之連接膜，且可較併用半切與縱切之習知方法更簡單地製造窄幅之連接膜。又，於製造例1中，由於以縱切寬度s之兩端為離型處理膜51之方式於長度方向上進行切斷，故而可防止於縱切時產生起翹或皺褶。又，由於連接膜不與縱切刀接觸，故而有望容易地避免附著問題。此處，「起翹」係指連接膜自剝離膜分離之狀態，「皺褶」係指於連接膜中觀察到因捲曲等所產生之線之狀態。
圖7係用以說明寬度小於縱切寬度之連接膜之製造例2的俯視圖。如圖7所示，於製造例2中，於離型處理膜53上以規定寬度於長度方向上印刷接著劑，對接著劑及成為空隙之離型處理膜53進行縱切S1～S5，形成寬度小於縱切寬度s之連接膜54。
相較於製造例1，於製造例2中，例如可使接著劑之印刷寬度增大至縱切寬度之2倍。又，於製造例2中，以縱切寬度s之一端成為作為空隙之離型處理膜53且另一端成為接著劑之方式，於長度方向上進行切斷。此處，連接膜54之寬度相對於縱切寬度s之比較佳為0.125以上0.75以下，更佳為0.25以上0.6以下。藉此，可抑制在縱切時產生起翹或皺褶。又，由於能夠以使印刷寬度之一部分與縱切寬度重疊之部分成為接著膜之寬度之方式進行調整，故而有望獲得寬度較製造例1更窄之接著膜。如此，藉由製造例1及製造例2，可獲得連接膜之寬度較被縱切並捲裝於捲筒之離型處理膜1之寬度更窄者。
圖8係示意性地表示製造例2中所製造之連接膜積層體之圖，圖8（A）表示俯視圖，圖8（B）表示剖視圖。如圖8（A）及圖8（B）所示，製造例2中所製造之連接膜54之側面由印刷而成之印刷側部55及縱切而成之縱切側部56所構成。印刷側部55及縱切側部56可利用顯微鏡進行觀察並根據如下情況識別出差異：例如印刷側部之樹脂之端部具有凸起或者產生有模糊，與之相對，縱切側部為切斷面，相對銳利。又，若以連接膜之厚度進行比對，則印刷端部之厚度之狀態差異較大，縱切端部之厚度之狀態差異較小而較為穩定。因此可知，於利用顯微鏡等之觀察進行比較之情形時，印刷端部相對粗糙，縱切端部相對不粗糙。
圖9（A）與圖8（A）同為表示製造例2中所製造之連接膜積層體之一例的俯視圖，圖9（B）係表示製造例2中所製造之連接膜積層體之另一例的俯視圖。如圖9（A）所示，縱切後之連接膜54之縱切側部56與離型處理膜53之側部一致。此處，亦可將縱切後之連接膜54重新捲繞於另一離型處理膜57。藉此，如圖9（B）所示，可將連接膜54配置於離型處理膜57之寬度方向之中心。藉由如此重新捲繞連接膜，可改變剝離處理膜之寬度方向之位置。藉此，例如可防止於進行長條化並捲裝於卷芯時連接膜之一部分自側部溢出。
圖10係用以說明連接膜之另一製造例之俯視圖。如圖10所示，例如可於離型處理膜58上以連接膜59～61之第1規定寬度、連接膜62～63之第2規定寬度、及連接膜64～66之第3規定寬度於長度方向上印刷接著劑，並對離型處理膜58進行縱切S1～S5，從而由一個原片形成寬度不同之連接膜59～66。又，亦可對該等寬度不同之連接膜分別以規定之長度進行半切，製作寬度不同之連接膜之單片，將其轉印至另一離型處理膜之規定位置並將單片組合，從而於離型處理膜上形成規定形狀之連接膜。此處，雖以複雜之形態為例，但即便為更簡易之形態或組合，亦可藉由半切及以規定間隔重新貼附於另一離型處理膜上，而於重新捲繞之同時形成單片。如此，藉由併用印刷與縱切，可簡單地製作寬度不同之連接膜，故而關於不同設計之連接膜或將單片組合而成之形狀之連接膜的製造，相較於習知之半切加工等方法，製程更簡單，可減少材料浪費，獲得良好之生產性。
＜2.膜捲裝體＞ 圖11係示意性地表示膜捲裝體之立體圖。如圖11所示，膜捲裝體係將膜構造體捲裝於卷芯20而成，該膜構造體具備帶狀基材21、以及形成於基材21上之連接膜22、23。卷芯20具有供插入用以使捲筒旋轉之旋轉軸之軸孔，其連接膜構造體之長度方向之一端部以將膜構造體捲繞。捲裝於膜捲裝體之膜構造體之長度並無特別限定，適宜使用長度之下限為5 m以上、10 m以上、50 m以上且長度之上限為5000 m以下、500 m以下、300 m以下、100 m以下者。例如於長於300 m之情形時，亦可進行連結而長條化。
基材21係將上述離型處理膜1成型為帶狀並支撐連接膜22、23之支撐膜。作為基材21，例如可例舉PET、PMP、PTFE等。又，基材21可適宜使用至少連接膜22、23側之表面由例如聚矽氧樹脂進行剝離處理所得者。
基材之厚度並無特別限定。於進行分離之方面而言，基材之厚度之下限較佳為10 μm以上，更佳為25 μm以上，進而更佳為38 μm以上。關於基材之厚度之上限，若過厚則擔心會對連接膜過度施加壓力，故而較佳為200 μm以下，更佳為100 μm以下，進而更佳為75 μm以下。亦可設為50 μm以下。
又，基材之寬度並無特別限定。基材之寬度之下限可為0.5 mm以上，於重新捲繞之方面而言，較佳為1 mm以上，更佳為2 mm以上，進而更佳為4 mm以上。關於基材之寬度之上限，若過大則擔心會難以搬運及處理，故而較佳為500 mm以下，更佳為250 mm以下，進而較佳為120 mm以下。
以下，例舉於絕緣性黏合劑中含有導電粒子之異向性導電膜作為連接膜之一例來進行說明。異向性導電膜之厚度之下限例如可與導電粒子徑相同，較佳為設為導電粒子徑之1.3倍以上、或2 μm以上，其中以10 μm以上較佳。又，異向性導電膜之厚度之上限例如可設為40 μm以下或導電粒子徑之2倍以下。又，異向性導電膜可積層不含有導電粒子之接著劑層或黏著劑層，其層數或積層面可根據對象或目的適當進行選擇。又，作為接著劑層或黏著劑層之絕緣性樹脂，可使用與異向性導電膜相同者。導電粒子可分散於樹脂中，亦可排列於樹脂中。又，於導電粒子分散於樹脂中之情形時，亦可各自非接觸地分開。異向性導電膜之厚度如通常之接著膜及黏著膜般並無特別限制，下限可設為2 μm以上，較佳為設為5 μm以上，上限可設為200 μm以下，較佳為設為100 μm以下。又，異向性導電膜亦可進而積層接著膜或黏著膜。此處，連接膜係指設置於剝離處理膜上，並進行貼合於連接對象物等操作，分離出連接膜單獨體者。
作為導電粒子，可適當選擇使用公知之異向性導電膜中所使用者。例如可例舉：鎳、銅、銀、金、鈀等金屬粒子；焊料等合金粒子；以鎳等金屬被覆聚醯胺、聚苯并胍胺等樹脂粒子之表面所得之金屬被覆樹脂粒子等。亦能以不阻礙導通性能之程度對表面進行絕緣處理。又，亦可於表面形狀具有突起。
導電粒子之粒徑並無特別限制，粒徑之下限可為1 μm以上，較佳為2 μm以上，例如就連接構造體中之導電粒子之捕獲效率之觀點而言，粒徑之上限例如較佳為50 μm以下，進而較佳為20 μm以下。再者，導電粒子之粒徑可設為藉由圖像型粒度分佈計（作為一例為FPIA-3000：Malvern Instruments Ltd製造）測定所得之值。該個數較佳為1000個以上，其中以2000個以上較佳。
絕緣性黏合劑（絕緣性樹脂）可使用公知之絕緣性黏合劑。作為硬化型，可例舉熱硬化型、光硬化型、光熱併用硬化型等。例如可例舉：包含(甲基)丙烯酸酯化合物及光自由基聚合起始劑之光自由基聚合型樹脂組成物、包含(甲基)丙烯酸酯化合物及熱自由基聚合起始劑之熱自由基聚合型樹脂組成物、包含環氧化合物及熱陽離子聚合起始劑之熱陽離子聚合型樹脂組成物、包含環氧化合物及熱陰離子聚合起始劑之熱陰離子聚合型樹脂組成物等。又，亦可使用公知之黏著劑組成物。又，於熱熔型之情形時，可使用日本特開2014-060025號公報之組成物。
以下，例舉含有膜形成樹脂、彈性體、(甲基)丙烯酸單體、聚合起始劑、及矽烷偶合劑之熱自由基聚合型之絕緣性黏合劑作為具體例來進行說明。再者，(甲基)丙烯酸單體係包含丙烯酸單體、及甲基丙烯酸單體中之任一者之含義。
作為膜形成樹脂，並無特別限制，例如可例舉：苯氧基樹脂、不飽和聚酯樹脂、飽和聚酯樹脂、胺酯樹脂（urethane resin）、丁二烯樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚醯胺樹脂、聚烯烴樹脂等。膜形成樹脂可單獨使用1種，亦可併用2種以上。其中，就製膜性、加工性、連接可靠性之方面而言，尤佳為使用苯氧基樹脂。苯氧基樹脂係由雙酚A及表氯醇合成之樹脂，可使用適當合成而成者，亦可使用市售品。作為膜形成樹脂之含量，並無特別限制，例如較佳為10質量%～60質量%。
作為彈性體，並無特別限制，例如可例舉聚胺酯樹脂（聚胺酯系彈性體）、丙烯酸橡膠、聚矽氧橡膠、丁二烯橡膠等。
作為(甲基)丙烯酸單體，並無特別限制，例如可為單官能(甲基)丙烯酸單體，亦可為2個官能以上之多官能(甲基)丙烯酸單體。就聚合物之應力緩和之觀點而言，較佳為，於絕緣性黏合劑中之(甲基)丙烯酸單體中，80質量%以上為單官能(甲基)丙烯酸單體。 又，就接著性之觀點而言，單官能(甲基)丙烯酸單體較佳為具有羧酸。又，具有羧酸之單官能(甲基)丙烯酸單體之分子量較佳為100～500，更佳為200～350。又，絕緣性黏合劑中之具有羧酸之單官能(甲基)丙烯酸單體之含量較佳為3質量%～20質量%，更佳為5質量%～10質量%。
作為聚合起始劑，並無特別限制，只要可於熱壓接合時之規定溫度使(甲基)丙烯酸單體硬化即可，例如可例舉有機過氧化物等。作為有機過氧化物，例如可例舉：過氧化月桂醯、丁基過氧化物、苄基過氧化物、過氧化二月桂醯、二丁基過氧化物、過氧化二碳酸酯、過氧化苯甲醯等。該等可單獨使用1種，亦可併用2種以上。絕緣性黏合劑中之聚合起始劑之含量並無特別限制，例如較佳為0.5質量%～15質量%。
作為矽烷偶合劑，並無特別限制，例如可例舉：環氧系矽烷偶合劑、丙烯酸系矽烷偶合劑、硫醇系矽烷偶合劑、胺系矽烷偶合劑等。絕緣性黏合劑中之矽烷偶合劑之含量並無特別限制，例如較佳為0.1質量%～5.0質量%。
＜3.連接構造體之製造方法＞ 本實施形態之連接構造體之製造方法具有如下步驟：貼附步驟，其自具備帶狀基材、及形成於基材上之連接膜之膜構造體中，將具有於基材之長度方向上為規定長度及於上述基材之寬度方向上為規定寬度之單位區域的連接膜貼附於具有複數個端子列之第1電子零件或第2電子零件；及連接步驟，其使第1電子零件之端子與第2電子零件之端子經由連接膜連接；且膜構造體於單位區域中除上述複數個端子列之對應部位以外之區域，具有未貼附連接膜之非貼附部。藉此，可使用既有之安裝設備對安裝面具有複數個端子列之電子零件進行安裝。又，於貼附步驟中，可一次貼附連接膜而不對應於複數個端子列多次貼附連接膜。
此處，「單位區域」表示在基材之長度方向上具有規定長度，例如矩形之區域。又，「非貼附部」表示單位區域中連接膜不貼附於電子零件之區域，例如可例舉不存在連接膜之空隙等。
作為第1電子零件，可例舉：安裝面由複數個凸部所構成且凸部具有端子列者、於平坦之安裝面具有複數個端子列者、於安裝面之中心部具有凹部且於安裝面之周緣部形成有端子列者等。於安裝面之中心部具有凹部之第1電子零件有以下情況：例如具有矩形之安裝面，且安裝面於凹部之周緣之對向之2邊、相鄰之2邊（L字型）、或凹部之周緣之3條邊（コ字型、U字型、C字型）具有端子列。又，端子列亦可位於周緣之全周。該等凹部之周緣及端子列亦可僅以平行或垂直之方式構成，但並不限定於此，可根據對象物適當進行調整。因此，連接膜之單位區域之形狀亦據此適當進行調整。
又，安裝面之外形不僅可為矩形，亦可為例如具有曲線之形狀、圓形、多邊形等。尤其是關於具有曲線之形狀，相較於膜形成後之加工，更易由印刷來形成，故而有時較佳。又，安裝面亦可與外形之周緣部分開地設置有使基材露出之孔。又，孔之外形不僅可為矩形，亦可為例如具有曲線之形狀、圓形、多邊形等。於以安裝面中其他零件不與連接膜相接之方式進行設計之情形時，要求該等外形。又，具有安裝面之安裝零件之形狀可成為與安裝面相同之形狀，亦可並非相同之形狀。其可為第1電子零件及第2電子零件之任一者，亦可為兩者（未圖示）。
於第1電子零件於安裝面之中心部具有凹部之情形時，膜構造體可於自單位區域之周緣部至單位區域之中心部之方向上具有非貼附部。藉此，可防止凹部充滿氣體導致連接之可靠性下降。
於膜構造體之單位區域為矩形之情形時，非貼附部可於自單位區域之至少1邊之中央部至單位區域之中心部之方向上形成。藉此，可安裝具有在凹部之周緣之3邊（コ字型）形成有端子列之安裝面的第1電子零件。
又，於膜構造體之單位區域為矩形之情形時，非貼附部亦可於單位區域中自基材之寬度方向之中央部於基材之長度方向上形成。藉此，可安裝具有在凹部之周緣之對向之2邊形成有端子列之安裝面的第1電子零件。
又，於膜構造體之單位區域中，亦可藉由印刷製成由以下貼附部所構成之連接膜，該貼附部例如為六邊形、八邊形、十二邊形等多邊形形狀、コ字型形狀、或由曲線所構成之U字型形狀、C字型、圓筒形。又，連接膜之貼附部亦可為直線與曲線混合存在之形狀。如上所述，於採用複雜形狀之情形時，亦可分斷而不連續。分斷之部位可根據具備與縱切端部大致相同之特徵這一情況來進行確認。藉由具備印刷端部及縱切端部，與僅由印刷所形成者進行區分。
膜構造體較佳為於單位區域中，貼附部之至少一部分之形狀與第1電子零件或第2電子零件之安裝面之形狀相同。即，連接膜之貼附部配合安裝面之形狀，例如可為矩形、具有曲線之形狀、圓形、多邊形等，亦可為該等形狀之一部分缺失之コ字型形狀、U字型形狀、C字型等。藉由使連接膜之貼附部之形狀配合安裝面之外形，可防止連接膜之一部分自安裝面過度溢出，故而可容易處理待安裝之電子零件而提升作業性，並防止對前後之步驟帶來阻礙，進而降低整體之製造成本。
第1電子零件及第2電子零件並無特別限制，可根據目的適當進行選擇。作為第1電子零件，例如可例舉：陶瓷基板、硬質基板、撓性基板（FPC：Flexible Printed Circuits）、玻璃基板、塑膠基板、樹脂多層基板、IC（Integrated Circuit）模組、IC晶片等。又，作為第2電子零件，例如可例舉：陶瓷基板、硬質基板、撓性基板（FPC：Flexible Printed Circuits）、玻璃基板、塑膠基板、樹脂多層基板等。
相機模組等功能性模組中，就電絕緣性、熱絕緣性優異之觀點而言，有時會使用陶瓷基板。陶瓷基板具有小型化（例如1 cm 2以下）時之尺寸穩定性優異等優點。
作為連接膜，並無特別限制，可例舉膜狀之異向性導電膜（ACF：Anisotropic Conductive Film）、膜狀之接著膜（NCF：Non Conductive Film）等。又，作為連接膜之硬化型，並無特別限制，可例舉熱硬化型、光硬化型、光熱併用硬化型等。又，連接膜亦可為使用熱塑性樹脂之熱熔型。
再者，本技術可用於使用電性連接之所有電子機器之製造方法，該電子機器例如為半導體裝置（包括驅動器IC、以及利用光學元件或熱電轉換元件、光電轉換元件等半導體之所有裝置）、顯示裝置（監視器、電視、頭戴式顯示器等）、行動裝置（平板終端、智慧型手機、可穿戴終端等）、遊戲機、視聽設備、攝像裝置（使用相機模組等影像感測器之裝置）、車輛（移動裝置）用電裝安裝、醫療裝置、感測器設備（觸控感測器、指紋驗證、虹膜驗證等）、家電製品等。
以下，例舉安裝相機模組之連接構造體之製造方法作為具體例來進行說明。作為具體例所示之連接構造體之製造方法具有：將連接膜貼附於相機模組之貼附步驟、將撓性基板搭載於相機模組之搭載步驟、以及經由連接膜將相機模組之端子與撓性基板之端子連接之連接步驟。
[相機模組] 圖12係表示相機模組之安裝面之俯視圖，圖13係圖12中所示之切斷線II-II處之剖視圖。如圖12及圖13所示，相機模組10具備：在矩形之安裝面具有凹部（空腔）之陶瓷基板11、於矩形之安裝面分別形成於凹部周緣之對向之2邊之第1端子列12、第2端子列13、及收容於凹部中之影像感測器14。又，於切斷線II-II處之剖面中，相機模組10具有形成有第1端子列12之規定寬度12W之安裝面及形成有第2端子列13之規定寬度13W之安裝面。
[膜構造體] 圖14係表示膜構造體之單位區域之俯視圖，圖15係圖14中所示之切斷線IV-IV處之剖視圖。如圖14及圖15所示，膜構造體具備帶狀基材21、及形成於基材21上之連接膜22、23，且具有在俯視時於基材21之長度方向上為規定長度21L及於基材21之寬度方向上為規定寬度21W之矩形之單位區域。膜構造體20於單位區域中，自基材21之寬度方向之中央部於基材21之長度方向上具有作為非貼附部之空隙24。空隙24例如可藉由以下方式形成：於網版印刷中，自基材21之寬度方向之中央部於基材21之長度方向上進行遮蔽。即，膜構造體20係非貼附部於單位區域中自基材之寬度方向之中央部於基材之長度方向上形成而成，且係規定寬度22W之連接膜22及規定寬度23W之連接膜23對應於陶瓷基板11之第1端子列12及第2端子列13，於基材21之長度方向上分開地形成而成。
連接膜22之寬度22W及連接膜23之寬度23W分別與第1端子列12之安裝面之寬度12W及第2端子列13之安裝面之寬度13W相比，可更窄，可相同，亦可更寬。
於連接膜之寬度較端子列之安裝面之寬度更窄之情形時，可抑制連接膜之樹脂自膜連接體過度溢出。因此，可避免過度溢出之樹脂與相機模組或其他搭載零件接觸，從而可提升組裝之作業性。
[貼附步驟] 圖16係表示將連接膜貼附於相機模組之貼附步驟之剖視圖，圖17係表示在貼附步驟中將基材自連接膜剝離後之狀態之剖視圖。如圖16及圖17所示，於貼附步驟中，使膜構造體20之單位區域之連接膜22、23轉接著於相機模組10。例如，使用貼附裝置，自膜構造體之基材側進行按壓，將單位區域之連接膜22、23一次貼附於載置台上之相機模組10之安裝面。連接膜22、23被轉接著後之膜構造體僅作為基材而被捲取。
[搭載步驟] 圖18係表示將撓性基板搭載於相機模組之搭載步驟之剖視圖。如圖18所示，撓性基板30係對應於相機模組10之第1端子列12及第2端子列13，而於基材31上具有第1端子列32及第2端子列33。於搭載步驟中，將撓性基板30之第1端子列32及第2端子列33與相機模組10之第1端子列12及第2端子列13對位，而將撓性基板30搭載於相機模組10。
[連接步驟] 圖19係表示經由連接膜將相機模組之端子與撓性基板之端子連接之連接步驟的剖視圖。如圖19所示，於連接步驟中，例如，介隔緩衝材41，藉由壓接工具42對相機模組10之第1端子列12及撓性基板31之第1端子列32上進行按壓，並且藉由壓接工具43對相機模組10之第2端子列13及撓性基板30之第2端子列33上進行按壓。又，根據連接膜之硬化型，加熱、光照射等，使連接膜硬化。
[相機模組安裝體] 圖20係表示安裝有相機模組之連接構造體之剖視圖。如圖20所示，安裝有相機模組10之連接構造體係藉由連接膜22硬化而成之硬化膜22A將相機模組10之第1端子列12及撓性基板30之第1端子列32連接而成。又係藉由連接膜23硬化而成之硬化膜23A將相機模組10之第2端子列13及撓性基板30之第2端子列33連接而成。再者，於熱熔型連接膜之情形時，硬化膜23係由熱熔型連接膜連接而成之硬化膜。
圖21係表示安裝有相機模組之連接構造體之構成例的剖視圖。對於與圖12～圖20所示之構成相同之構成標註相同符號並省略說明。如圖21所示，連接構造體具備：具有第1端子列12及第2端子列13之相機模組10、具有第1端子列32及第2端子列33之撓性基板30、於第1端子列12與第1端子列32之間連接膜22硬化而成之硬化膜22A、以及於第2端子列13與第2端子列33之間連接膜23硬化而成之硬化膜23A。又，連接構造體具有：固定於陶瓷基板11上之保護玻璃15、及配置於影像感測器14上且設置於殼體之透鏡16。又，於撓性基板30，可除安裝有相機模組安裝部以外，還安裝有相機模組驅動用IC17。
根據此種構成之連接構造體，影像感測器14與透鏡16之間之距離T2難以於光學上縮短，但可縮短透鏡16與撓性基板30之間之距離T1，從而可薄型化。又，連接構造體於矩形之安裝面中，陶瓷基板11之凹部周緣之對向之2邊由硬化膜22A及硬化膜23A固定，另外2邊之一部分未被固定。因此，可防止陶瓷基板11之凹部由撓性基板30之基材31封堵而撓性基板30受氣體影響發生膨脹。 [實施例]
＜4-1.第1實施例＞ 以下，對本技術之第1實施例進行說明。準備下述異向性導電膏、評價用基板、及評價用FPC。
（異向性導電膏） 向行星式攪拌裝置（製品名：去泡攪拌太郎，THINKY公司製造）中，投入5質量份之平均粒徑為20 μm之樹脂芯導電粒子（鍍Ni（基底）/Au（表面），樹脂芯）、及95質量份之絕緣性黏合劑，攪拌1分鐘而製作異向性導電膏。
絕緣性黏合劑設為乙酸乙酯與甲苯之混合溶液，該混合溶液係以固形物成分成為50質量%之方式含有47質量份之苯氧基樹脂（商品名：YP-50，NSCC Epoxy Manufacturing Co., Ltd.製造）、3質量份之單官能單體（商品名：M-5300，東亞合成股份有限公司製造）、25質量份之胺酯樹脂（商品名：UR-1400，東洋紡織股份有限公司製造）、15質量份之橡膠成分（商品名：SG80H，長瀨化成股份有限公司製造）、2質量份之矽烷偶合劑（商品名：A-187，邁圖高新材料日本有限公司製造）、及3質量份之有機過氧化物（商品名：Nyper BW，日油股份有限公司製造）。
（評價用基板） 氧化鋁製陶瓷基板，基板厚度：0.4 mm，寬度：6.0 mm，端子列之安裝面：1.0 mm×6.0 mm，鎢配線，線：間隔＝100 μm/100 μm，端子高度10 μm，線：間隔＝100 μm/100 μm，有空腔構造，端子列存在於對向之2邊
（評價用FPC） 銅配線，線：間隔＝100 μm/100 μm，端子高度12 μm，聚醯亞胺膜厚度：25 μm
[實施例1] 於使用與評價用基板之安裝面配合之形狀之網罩（於圖14及圖15所示之單位區域（21W、21L：6.0 mm）中，將連接膜22、23部分（22W、23W：1.2 mm）設為膏通過部分）之網版印刷中，將異向性導電膏塗佈於離型處理膜上並使之乾燥，製作單片形狀型之異向性導電膜。將單片形狀型之異向性導電膜貼合於評價用基板後，搭載評價用FPC並進行熱壓接合（溫度：140℃，壓力：1 MPa，時間：6 sec），製作連接構造體。
對於連接構造體，用顯微鏡自FPC側觀察端子之導電粒子之壓痕，結果發現，對於端子（連接面積：200000 μm 2）之導電粒子之捕獲數為25.5個。又，單片形狀型之異向性導電膜之生產性良好。又，亦可製作寬度為100 μm左右之線形狀型之異向性導電膜。
[比較例1] 藉由塗佈機將異向性導電膏整面塗佈於離型處理膜上並使之乾燥，形成異向性導電膜。依照與評價用基板之安裝面配合之形狀（圖14及圖15所示之單位區域（21W、21L：6.0 mm）中之連接膜22、23部分（22W、23W：1.2 mm））對異向性導電膜進行半切後，去除不需要之部分，藉此製作單片形狀型之異向性導電膜。將單片形狀型之異向性導電膜貼合於評價用基板後，搭載評價用FPC並進行熱壓接合（溫度：140℃，壓力：1 MPa，時間：6 sec），製作連接構造體。
對於連接構造體，用顯微鏡自FPC側觀察端子之導電粒子之壓痕，結果發現，對於端子（連接面積：200000 μm 2）之導電粒子之捕獲數為26.1個。又，與實施例相比，單片形狀型之異向性導電膜之製作需要去除不需要之部位，故而製程數或材料損耗較多，單片形狀型之異向性導電膜之生產性較差。又，若製作寬度為100 μm左右之線形狀型之異向性導電膜，則於去除不需要之部位時，需要之部分亦自離型處理膜剝離。
[參考例1] 於使用與評價用基板之安裝面配合之形狀之網罩（於圖14及圖15所示之單位區域（21W、21L：6.0 mm）中，將連接膜22、23部分（22W、23W：1.2 mm）設為膏通過部分）之網版印刷中，將異向性導電膏塗佈於評價用基板上。將評價用FPC搭載於其上並進行熱壓接合（溫度：140℃，壓力：1 MPa，時間：6 sec），製作連接構造體。
對於連接構造體，用顯微鏡自FPC側觀察端子之導電粒子之壓痕，結果發現，對於端子（連接面積：200000 μm 2）之導電粒子之捕獲數為15.2個。認為其原因在於，塗佈時導電粒子進入至配線間，粒子密度變得不均勻，端子上所存在之粒子數變少。
將實施例1、比較例1、及參考例1之評價結果示於表1中。
[表1]
   實施例1 比較例1 參考例1
形成方式 網版印刷 半切 網版印刷
形成面 離型處理膜 離型處理膜 基板
粒子捕獲數[個] 25.5 26.1 15.2
生產性 良好 差 -
＜4-2.第2實施例＞ 於第2實施例中，使用縱切機製作寬度小於縱切寬度之條狀之異向性導電膜，對異向性導電膜之形狀進行評價。異向性導電膏係使用與第1實施例相同者，縱切機係使用縱切寬度之下限值為0.4 mm者。
[評價] 用顯微鏡觀察條狀之異向性導電膜，以下述指標進行評價。此處，「起翹」係指異向性導電膜自剝離膜分離之狀態，「皺褶」係指異向性導電膜中觀察到因捲曲等所產生之線之狀態。 A：對於所有異向性導電膜均未能發現起翹及皺褶。 B：對於一部分異向性導電膜能發現起翹或皺褶之任一者。 C：無法製作條狀之異向性導電膜。
[實施例11] 使用具有線寬0.1 mm之條狀之複數個開口之網罩，藉由網版印刷將異向性導電膏塗佈於離型處理膜上並使之乾燥，從而於離型處理膜上形成排列有線寬為0.1 mm、長度為150 mm、厚度為25 μm之複數個矩形之條狀之異向性導電膜。
圖22係用以說明實施例中之異向性導電膜之製作的俯視圖。如圖22所示，於實施例11中，於線寬（a＋a）為0.1 mm之寬度方向之兩側確保0.35 mm之作為空隙之離型處理膜部分之寬度b，形成條狀之異向性導電膜。繼而，以0.4 mm之縱切寬度對線寬（a＋a）及空隙寬度（b＋b）之中央部進行縱切S1～S5，製作寬度a為0.05 mm、長度為150 mm之異向性導電膜。進行5次該異向性導電膜之製作。雖對於一部分異向性導電膜觀察到有起翹產生，但能以1次縱切製程製作寬度為0.05 mm之異向性導電膜（評價B）。
[實施例12] 使用具有線寬0.2 mm之條狀之複數個開口之網罩，藉由網版印刷將異向性導電膏塗佈於離型處理膜上並使之乾燥，從而於離型處理膜上形成排列有線寬為0.2 mm、長度為150 mm、厚度為25 μm之複數個矩形之條狀之異向性導電膜。
如圖22所示，於實施例12中，於線寬（a＋a）為0.2 mm之寬度方向之兩側確保0.3 mm之作為空隙之離型處理膜部分之寬度b，形成條狀之異向性導電膜。繼而，以0.4 mm之縱切寬度對線寬（a＋a）及空隙寬度（b＋b）之中央部進行縱切S1～S5，製作寬度a為0.1 mm、長度為150 mm之異向性導電膜。進行5次該異向性導電膜之製作。所有異向性導電膜均未產生起翹、皺褶，能以1次縱切製程製作寬度為0.1 mm之異向性導電膜（評價A）。
[實施例13] 使用具有線寬0.32 mm之條狀之複數個開口之網罩，藉由網版印刷將異向性導電膏塗佈於離型處理膜上並使之乾燥，從而於離型處理膜上形成排列有線寬為0.32 mm、長度為150 mm、厚度為25 μm之複數個矩形之條狀之異向性導電膜。
如圖22所示，於實施例13中，於線寬（a＋a）為0.32 mm之寬度方向之兩側確保0.24 mm之作為空隙之離型處理膜部分之寬度b，形成條狀之異向性導電膜。繼而，以0.4 mm之縱切寬度對線寬（a＋a）及空隙寬度（b＋b）之中央部進行縱切S1～S5，製作寬度a為0.16 mm、長度為150 mm之異向性導電膜。進行5次該異向性導電膜之製作。所有異向性導電膜均未產生起翹、皺褶，能以1次縱切製程製作寬度為0.16 mm之異向性導電膜（評價A）。
[實施例14] 使用具有線寬0.4 mm之條狀之複數個開口之網罩，藉由網版印刷將異向性導電膏塗佈於離型處理膜上並使之乾燥，從而於離型處理膜上形成排列有線寬為0.4 mm、長度為150 mm、厚度為25 μm之複數個矩形之條狀之異向性導電膜。
如圖22所示，於實施例14中，於線寬（a＋a）為0.4 mm之寬度方向之兩側確保0.2 mm之作為空隙之離型處理膜部分之寬度b，形成條狀之異向性導電膜。繼而，以0.4 mm之縱切寬度對線寬（a＋a）及空隙寬度（b＋b）之中央部進行縱切S1～S5，製作寬度a為0.2 mm、長度為150 mm之異向性導電膜。進行5次該異向性導電膜之製作。所有異向性導電膜均未產生起翹、皺褶，能以1次縱切製程製作寬度為0.2 mm之異向性導電膜（評價A）。
[實施例15] 使用具有線寬0.48 mm之條狀之複數個開口之網罩，藉由網版印刷將異向性導電膏塗佈於離型處理膜上並使之乾燥，從而於離型處理膜上形成排列有線寬為0.48 mm、長度為150 mm、厚度為25 μm之複數個矩形之條狀之異向性導電膜。
如圖22所示，於實施例15中，於線寬（a＋a）為0.48 mm之寬度方向之兩側確保0.16 mm之作為空隙之離型處理膜部分之寬度b，形成條狀之異向性導電膜。繼而，以0.4 mm之縱切寬度對線寬（a＋a）及空隙寬度（b＋b）之中央部進行縱切S1～S5，製作寬度a為0.24 mm、長度為150 mm之異向性導電膜。進行5次該異向性導電膜之製作。所有異向性導電膜均未產生起翹、皺褶，能以1次縱切製程製作寬度為0.24 mm之異向性導電膜（評價A）。
[實施例16] 使用具有線寬0.6 mm之條狀之複數個開口之網罩，藉由網版印刷將異向性導電膏塗佈於離型處理膜上並使之乾燥，從而於離型處理膜上形成排列有線寬為0.6 mm、長度為150 mm、厚度為25 μm之複數個矩形之條狀之異向性導電膜。
如圖22所示，於實施例16中，於線寬（a＋a）為0.6 mm之寬度方向之兩側確保0.1 mm之作為空隙之離型處理膜部分之寬度b，形成條狀之異向性導電膜。繼而，以0.4 mm之縱切寬度對線寬（a＋a）及空隙寬度（b＋b）之中央部進行縱切S1～S5，製作寬度a為0.3 mm、長度為150 mm之異向性導電膜。進行5次該異向性導電膜之製作。雖對於一部分異向性導電膜觀察到有起翹/皺褶產生，但能以1次縱切製程製作寬度為0.3 mm之異向性導電膜（評價B）。
[習知例] 圖23係用以說明習知例中之異向性導電膜之製作的俯視圖。藉由塗佈機將異向性導電膏整面塗佈於離型處理膜上並使之乾燥，形成異向性導電膜。繼而，如圖23所示，以寬度a成為0.1 mm之方式進行半切H1～H6後，以0.4 mm之縱切寬度對線寬（a＋a）及空隙寬度（b＋b）之中央部進行縱切S1～S5，去除寬度b為0.3 mm之異向性導電膜，藉此嘗試5次寬度a為0.1 mm、長度為150 mm之異向性導電膜之製作。其結果，無法如實施例般以1次縱切製程來進行製作，並且於去除不需要之部分時會產生起翹，無法製作條狀之異向性導電膜（評價C）。
將實施例11～16及習知例之評價結果示於表2中。
[表2]
   實施例11 實施例12 實施例13 實施例14 實施例15 實施例16 習知例1
製作方法 印刷＋縱切 半切＋ 縱切
膜寬度a[μm] 50 100 160 200 240 300 100
空隙寬度b[μm] 350 300 240 200 160 100 300
縱切寬度c[μm] 400 400 400 400 400 400 400
a/c 0.125 0.25 0.4 0.5 0.6 0.75 0.25
評價 B A A A A B C
於習知例中，無法如實施例般以1次縱切製程來進行製作，並且於去除不需要之部分時會產生起翹，無法製作條狀之異向性導電膜。另一方面，實施例11～16藉由異向性導電膜之寬度a相對於縱切寬度c之比為0.125以上0.75以下，而可於印刷後以1次縱切製程來製作寬度小於縱切寬度之異向性導電膜。又，實施例12～15藉由異向性導電膜之寬度a相對於縱切寬度c之比為0.25以上0.6以下，而可防止產生起翹及皺褶。再者，雖實施例中係以異向性導電膜進行製作、評價，但推測接著膜、導電性膜亦可預見同樣之效果。
1:離型處理膜 2:接著劑 3:網罩 4:連接膜 5:基板 10:相機模組 11:陶瓷基板 12:第1端子列 13:第2端子列 14:影像感測器 15:保護玻璃 16:透鏡 17:相機模組驅動用IC 20:卷芯 21:基材 22:連接膜 23:連接膜 24:空隙 30:撓性基板 31:基材 32:第1端子列 33:第2端子列 41:緩衝材 42:壓接工具 43:壓接工具 51:離型處理膜 52:連接膜 53:離型處理膜 54:連接膜 55:印刷側部 56:縱切側部 57:離型處理膜 58:離型處理膜 59～66:連接膜 101:角部 102:凹部
[圖1]係示意性地表示連接膜之製造方法中之印刷步驟之一例的立體圖。 [圖2]係示意性地表示連接膜之製造方法中之乾燥步驟之一例的立體圖。 [圖3]係示意性地表示將連接膜暫貼於基板之暫貼步驟之一例的立體圖。 [圖4]係用以說明將規定形狀之連接膜切斷之切斷步驟的俯視圖，圖4（A）係用以說明為了獲得線形狀型之連接膜之切斷步驟的俯視圖，圖4（B）係用以說明為了獲得單片形狀型之連接膜之切斷步驟的俯視圖。 [圖5]係用以說明不將規定形狀之連接膜切斷之切斷步驟的俯視圖，圖5（A）係用以說明為了獲得線形狀型之連接膜之切斷步驟的俯視圖，圖5（B）係用以說明為了獲得單片形狀型之連接膜之切斷步驟的俯視圖。 [圖6]係用以說明寬度小於縱切寬度之連接膜之製造例1的俯視圖。 [圖7]係用以說明寬度小於縱切寬度之連接膜之製造例2的俯視圖。 [圖8]係示意性地表示製造例2中所製造之連接膜積層體之圖，圖8（A）表示俯視圖，圖8（B）表示剖視圖。 [圖9]（A）係表示製造例2中所製造之連接膜積層體之一例的俯視圖，圖9（B）係表示製造例2中所製造之連接膜積層體之另一例的俯視圖。 [圖10]係用以說明連接膜之另一製造例之俯視圖。 [圖11]係示意性地表示膜捲裝體之立體圖。 [圖12]係表示相機模組之安裝面之俯視圖。 [圖13]係圖12中所示之切斷線II-II處之剖視圖。 [圖14]係表示膜構造體之單位區域之俯視圖。 [圖15]係圖14中所示之切斷線IV-IV處之剖視圖。 [圖16]係表示將連接膜貼附於相機模組之貼附步驟之剖視圖。 [圖17]係表示在貼附步驟中將基材自連接膜剝離後之狀態之剖視圖。 [圖18]係表示將撓性基板搭載於相機模組之搭載步驟之剖視圖。 [圖19]係表示經由連接膜將相機模組之端子與撓性基板之端子連接之連接步驟之剖視圖。 [圖20]係表示安裝有相機模組之連接構造體之剖視圖。 [圖21]係表示安裝有相機模組之連接構造體之構成例的剖視圖。 [圖22]係用以說明實施例中之異向性導電膜之製作的俯視圖。 [圖23]係用以說明習知例中之異向性導電膜之製作的俯視圖。 [圖24]係示意性地表示相機模組之基板之一例的立體圖，圖24（A）係示意性地表示在安裝面具有凹部（空腔）之基板之一例的立體圖，圖24（B）係示意性地表示安裝面為多邊形之基板之一例的立體圖。
1:離型處理膜
2:接著劑
3:網罩(screen mask)

Claims (15)

  1. 一種連接膜之製造方法，其將接著劑於離型處理膜上印刷為規定形狀，從而於上述離型處理膜上形成規定形狀之連接膜。
  2. 如請求項1之連接膜之製造方法，其於上述離型處理膜之寬度方向上形成複數個上述規定形狀之連接膜，以規定寬度將上述離型處理膜於長度方向上切斷，將複數個上述規定寬度之離型處理膜於長度方向上連結，並將該連結而成之規定寬度之離型處理膜捲裝於卷芯。
  3. 如請求項2之連接膜之製造方法，其於以規定寬度將上述離型處理膜於長度方向上切斷時，將上述規定形狀之連接膜切斷。
  4. 如請求項2之連接膜之製造方法，其於以規定寬度將上述離型處理膜於長度方向上切斷時，不將上述規定形狀之連接膜切斷。
  5. 如請求項1至4中任一項之連接膜之製造方法，其中，上述接著劑含有導電粒子，且 於上述離型處理膜上形成規定形狀之導電膜。
  6. 如請求項1至4中任一項之連接膜之製造方法，其中，上述接著劑含有導電粒子，且 於上述離型處理膜上形成規定形狀之異向性導電膜。
  7. 如請求項1至4中任一項之連接膜之製造方法，其將導電粒子配置於上述規定形狀之連接膜之規定位置，且 於上述離型處理膜上形成規定形狀之異向性導電膜。
  8. 如請求項1至4中任一項之連接膜之製造方法，其中，上述印刷為網版印刷或噴墨印刷。
  9. 如請求項1之連接膜之製造方法，其於上述離型處理膜之寬度方向上設置空隙並於長度方向上形成矩形之連接膜，且以規定寬度將上述離型處理膜於長度方向上切斷。
  10. 如請求項9之連接膜之製造方法，其以上述規定寬度之一端成為上述空隙且另一端成為上述連接膜之方式，於長度方向上進行切斷。
  11. 如請求項10之連接膜之製造方法，其以上述連接膜之寬度相對於上述規定寬度之比成為0.125以上0.75以下之方式進行切斷。
  12. 如請求項9至11中任一項之連接膜之製造方法，其中，上述規定寬度未達0.5 mm。
  13. 一種連接膜，其係藉由請求項1至12中任一項之製造方法而製造。
  14. 一種連接構造體，其具備：具有第1端子之第1電子零件、 具有第2端子之第2電子零件、及 藉由請求項1至12中任一項之製造方法而製造之連接膜硬化而成的硬化膜，且 藉由上述硬化膜將上述第1端子與上述第2端子連接。
  15. 一種連接構造體之製造方法，其經由連接膜將第1電子零件之端子與第2電子零件之端子連接，該連接膜係藉由請求項1至12中任一項之製造方法而製造。
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JPH03285977A (ja) * 1990-04-02 1991-12-17 Three Bond Co Ltd 異方導電性フィルム状接着剤
US20010008169A1 (en) * 1998-06-30 2001-07-19 3M Innovative Properties Company Fine pitch anisotropic conductive adhesive
US7078095B2 (en) * 2004-07-07 2006-07-18 Xerox Corporation Adhesive film exhibiting anisotropic electrical conductivity
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