JP2005142318A - レーザーによる銅張板への孔形成方法 - Google Patents
レーザーによる銅張板への孔形成方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005142318A JP2005142318A JP2003376605A JP2003376605A JP2005142318A JP 2005142318 A JP2005142318 A JP 2005142318A JP 2003376605 A JP2003376605 A JP 2003376605A JP 2003376605 A JP2003376605 A JP 2003376605A JP 2005142318 A JP2005142318 A JP 2005142318A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper
- sheet
- clad plate
- laser
- thickness
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
【解決手段】 表層銅箔の厚さが 3〜12μmで、少なくとも2層以上の銅の層を有する両面銅張板の表層銅箔を薬液にて厚さ方向に部分溶解除去し、銅箔厚さを 1〜10μmとした処理銅張板の表面に、孔あけ用補助材料を配置して、この表面からレーザーを直接照射して処理銅張板に孔を形成する銅張板の孔形成方法。
【効果】 表層銅箔の汚染が防止され、孔形状が良好で、孔径バラツキが少ない銅張板の孔形成方法が提供される。
Description
実施例1
2,2-ビス(4-シアナトフェニル)プロパン 900部、ビス(4-マレイミドフェニル)メタン 100部を 150℃に溶融させ、撹拌しながら4時間反応させ、モノマーとプレポリマーの混合物を得た。これをメチルエチルケトンとジメチルホルムアミドの混合溶剤に溶解し、ワニスAとした。このワニスAに、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エピコート1001、ジャパンエポキシレジン<株>製) 400部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(ESCN-220F、住友化学工業<株>製) 600部、黒色顔料(カヤセットブラック、日本化薬<株>製) 8部、オクチル酸亜鉛 0.4部を加え、混合し、これにタルク(ミクロエースP-3、日本タルク<株>製) 500部を加え、混合してワニスBを得た。このワニスBを厚さ 100μmのガラス織布に含浸し 150℃で乾燥して、ゲル化時間(at170℃) 120秒、樹脂組成物含有量が 49重量%のプリプレグCを作製した。このプリプレグC1枚の上下に、厚さ35μmのキャリア銅箔付きの厚さ5μmの電解銅箔を配置し、200℃、20kgf/cm2、30mmHg以下の真空下で2時間積層成形し、厚み 100μmの両面銅張積層板Dを得た。これの表裏のキャリア銅箔を剥離し、両面銅張積層板Dの両面の銅箔をSUEP溶液(過酸化水素2〜4w/v%、硫酸3〜7w/v%を主剤とし、助剤としてアルコールを0.1〜5w/v%を配合してなる水溶液)で厚さ方向に銅箔を溶解し、表裏の銅箔の厚さ 1.3μmの処理銅張板Eを作製した。一方、ポリビニルアルコール 200部を水に溶解後、ポリグリセリン(#750:阪本薬品工業<株>製)200部を配合した樹脂組成物を、厚さ 50μmのPETフィルムの片面に厚さ 40μmとなるように塗布、乾燥して、シートFを作製した。また、カルボキシメチルセルロース(セロゲン7A:第一工業薬品<株>製)200部を水に溶解後、ポリグリセリン(#750)200部とタルク(ミクロエースP-3) 600部を配合した樹脂組成物を、厚さ 100μmのアルミニウム箔の片面上に厚さ 50μmとなるように塗布、乾燥して、シートGを作製した。このシートの樹脂組成物層面を、上記処理銅張板Eに対向させて、表面にシートF、裏面にシートGを配置し、室温でラミネート線圧 6kgf/cmにて処理銅張板Eに貼り付け、シートF上から直接UV-Vanadateレーザーを照射して孔径 35μmの貫通孔をあけた。孔あけ終了後、シートF,シートGを手で剥離し、孔あけされた処理銅張板を得た。評価結果を表1に示す。
臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エピコート5045、ジャパンエポキシレジン<株>製)900部、及びクレゾールノボラック型エポキシ樹脂(ESCN220F)100部、ジシアンジアミド30部、2-エチル-4-メチルイミダゾール1部をメチルエチルケトンとジメチルホルムアミド混合溶剤に溶解し、タルク(ミクロエースP-3) 800部加え、混合して、ワニスHとした。このワニスHを、厚さ 100μmのガラス織布に含浸、乾燥して、ゲル化時間 150秒、樹脂組成物含有量 47重量%のプリプレグIと、厚さ 80μmのガラス織布に含浸、乾燥して、ゲル化時間 163秒、樹脂組成物含有量 60重量%のプリプレグJを作製した。このプリプレグIを2枚使用し、両面に厚さ 18μmの電解銅箔を配置し、170℃、20kgf/cm2、10mmHgの真空下で2時間積層成形して両面銅張積層板Kを作製し、この両面に回路を形成し、黒色酸化銅処理を施して内層板Lとした。次いで、プリプレグJを内層板Lの両面に各々1枚づつ配置し、その外側に厚さ 7μmの電解銅箔を配置し、上記と同様に積層成形して両面銅張板Mを得た。これをSUEP溶液(過酸化水素2〜4w/v%、硫酸3〜7w/v%を主剤とし、助剤としてアルコールを0.1〜5w/v%を配合してなる水溶液)で銅箔厚さ4μmまで溶解して処理銅張板Nを作製した。一方、ポリビニルアルコール 200部を水に溶解し、これにポリグリセリン(#750)200部と酸化銅(ET:日本化学産業<株>製)600部を配合した金属粉分散液を、厚さ 50μmのPETフィルムの片面に厚さ 40μmとなるように塗布、乾燥して、シートOを作製した。各シートの樹脂組成物層面を、上記処理銅張板Nに対向させて、表面にシートO、裏面に実施例1で使用したシートGを配置し、室温でラミネート線圧 7kgf/cmにて処理銅張板Nに貼り付け、このシートO上から直接炭酸ガスレーザーエネルギーを 20mJで1ショット、更に 5mJで1ショット照射し照射して孔径 100μmのブラインドビア孔、及び 25mJにて7ショット照射して孔径 100μmの貫通孔をあけた。孔あけ終了後、シートO,シートGを手で剥離し、孔あけされた処理銅張板を得た。評価結果を表1に示す。
実施例1において、処理銅張板Eではなく、両面銅張積層板Dのままで、シートF,Gを使用せずに、両面銅張積層板Dの裏面に厚さ 2mmのベーク板をテープで貼り付けた以外は、実施例1と同様に行い、孔あけされた両面銅張銅張板を得た。この際、銅箔表面に加工屑の付着が確認された。評価結果を表1に示す。
実 施 例 比 較 例
項 目 1 2 1
加工屑の付着 無し 無し 有り
貫通孔径(μm) 入側 40 105 46
出側 33 87 25
バラツキ 2.9 4.4 7.1
孔形状(個) 円形 100 100 79
非円形 0 0 21
熱衝撃試験 (%) 2.6 5.0 11.0
1)貫通孔径:サイズ 250mm×250mm銅張板に、900孔/ブロックで、10ブロック貫通孔あけ加工を行った後、100孔のレーザー入側、出側の直径をマイクロスコープで測定した平均値、及び出側のバラツキ(σ値)。
2)孔形状:サイズ 250mm×250mm銅張板に、900孔/ブロックで、10ブロック貫通孔あけ加工を行った後、出側 100孔の孔形状をマイクロスコープで測定し、一つの孔の最大、最小値の差が 10%以内を円形とし、それ以外を非円形としてカウントした個数。
3)熱衝撃試験:貫通孔あけ加工後の銅張板を使用し、各々900孔を表裏交互に連結したプリント配線板を作成し、各ブロック毎に切り出し、テストピースとした。このテストピースを使用し、1サイクル:260℃/ハンダ・浸せき/30秒 → 室温/空気/5分 で、200サイクル、熱衝撃試験を実施した後の導通抵抗値の変化率の最大値。
Claims (3)
- 表層銅箔の厚さが 3〜12μmで、少なくとも2層以上の銅の層を有する両面銅張板の表層銅箔を薬液にて厚さ方向に部分溶解除去し、銅箔厚さを 1〜10μmとした処理銅張板の表面に、熱可塑性フィルムに室温で粘着性を有する樹脂組成物層を形成させたシート(a)を配置して、シート(a)表面にレーザーを直接照射して、処理銅張板に孔を形成させることを特徴とする銅張板の孔形成方法。
- 該処理銅張板の表面に、該シート(a)を配置し、処理銅張板の裏面に、金属箔又は有機板に室温で粘着性を有する樹脂組成物層を形成させたシート(b)を配置して、シート(a)表面にレーザーを直接照射して、処理銅張板に貫通孔を形成させることを特徴とする銅張板の孔形成方法。
- 該樹脂組成物層の樹脂が水溶性樹脂であることを特徴とする請求項1又は2に記載の銅張板の孔形成方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003376605A JP2005142318A (ja) | 2003-11-06 | 2003-11-06 | レーザーによる銅張板への孔形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003376605A JP2005142318A (ja) | 2003-11-06 | 2003-11-06 | レーザーによる銅張板への孔形成方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005142318A true JP2005142318A (ja) | 2005-06-02 |
Family
ID=34687590
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003376605A Pending JP2005142318A (ja) | 2003-11-06 | 2003-11-06 | レーザーによる銅張板への孔形成方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2005142318A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013214713A (ja) * | 2012-03-06 | 2013-10-17 | Freesia Makurosu Kk | キャリア付き金属箔 |
CN114657562A (zh) * | 2022-05-20 | 2022-06-24 | 宁波铵特姆新能源科技有限公司 | 一种多孔金属集流体及其制备方法 |
-
2003
- 2003-11-06 JP JP2003376605A patent/JP2005142318A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013214713A (ja) * | 2012-03-06 | 2013-10-17 | Freesia Makurosu Kk | キャリア付き金属箔 |
US10336034B2 (en) | 2012-03-06 | 2019-07-02 | Freesia Macross Corporation | Carrier-attached metal foil |
CN114657562A (zh) * | 2022-05-20 | 2022-06-24 | 宁波铵特姆新能源科技有限公司 | 一种多孔金属集流体及其制备方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6477631B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
EP1097806B1 (en) | Copper-clad board, method of making hole in said copper-clad board and printing wiring board comprising said copper-clad board | |
US7140103B2 (en) | Process for the production of high-density printed wiring board | |
JP2003304068A (ja) | プリント配線板用樹脂付金属箔及びこれを用いた多層プリント配線板 | |
JP4595284B2 (ja) | 炭酸ガスレーザーによる孔あけ用補助シート | |
JP2005142318A (ja) | レーザーによる銅張板への孔形成方法 | |
JP2001230519A (ja) | 炭酸ガスレーザーによる孔形成方法及びその後処理方法 | |
JP2005259899A (ja) | レーザーによるフレキシブル銅張板の孔形成方法 | |
JP2004311749A (ja) | レーザーによる孔の形成方法 | |
JP2004230391A (ja) | 炭酸ガスレーザー孔あけ用補助シート | |
JP2005064333A (ja) | Uvレーザーによる貫通孔の形成方法 | |
JP4854834B2 (ja) | 炭酸ガスレーザーによる銅張板への孔形成方法 | |
JP2005072324A (ja) | Uvレーザーによる貫通孔の形成方法 | |
JP2003246843A (ja) | 硬化性樹脂組成物。 | |
JP2005064224A (ja) | Uvレーザーによる貫通孔あけ用バックアップシート | |
JP2005183792A (ja) | フリップチップ搭載用プリント配線板の製造方法 | |
JP2004319887A (ja) | アディティブ用樹脂組成物基板へのレーザーによる孔形成方法及びプリント配線板の製造方法。 | |
JP2004281872A (ja) | レーザーによる孔の作製方法 | |
JP2004228294A (ja) | レーザーによる貫通孔あけ用バックアップシート | |
JP2004228204A (ja) | レーザー貫通孔あけ用バックアップシート | |
JP2001230517A (ja) | 炭酸ガスレーザーによる孔形成方法 | |
JPH11347767A (ja) | レーザーによる銅張板の貫通孔あけ方法 | |
JP2005005283A (ja) | レーザー孔あけ補助シート | |
JP2003243808A (ja) | 極細線パターンを有するプリント配線板の製造方法。 | |
JP2004235195A (ja) | レーザーによる貫通孔あけ用バックアップシート |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20061004 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090204 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090402 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091014 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20100224 |