CN102956508B - 一种凸台结构陶瓷封装外壳层压工艺及定位工装 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种凸台结构陶瓷封装外壳层压工艺及定位工装，涉及基本电器元件的封装外壳技术领域。包括以下步骤：第一步，选取适于陶瓷片粘接的速干粘接剂；第二步，将粘接剂均匀的喷涂到凸台陶瓷片的背面；第三步，安装定位销将硬质定位工装固定；第四步，去掉硬质定位工装，将外壳放置在柔性定位工装上并在柔性定位工装与外壳的接触部放置保护膜；第五步，压合，完成凸台结构陶瓷封装外壳的制作。所述层压工艺使用定位工装并根据凸台陶瓷片的厚度使用硬质定位工装和柔性定位工装，当采用等静压方式将凸台陶瓷片与多层陶瓷片压合的过程中，由于有硬质定位工装或柔性定位工装的承接作用，不会出现将陶瓷件压塌的现象。

Description

一种凸台结构陶瓷封装外壳层压工艺及定位工装

技术领域

本发明涉及基本电器元件的封装外壳技术领域。

背景技术

陶瓷封装外壳由于具有高可靠性和高密度的优点，是高端芯片封装的优良选择。陶瓷封装经过多层加工工艺形成，通过流延，将陶瓷粉体制作成一定厚度的流延带料，再对每一层进行通孔和图形的加工，经过层压，将多个分离层叠成具有多层结构的生瓷件，热切后形成分立的多层生瓷件，再经烧结形成熟瓷件，完成后续的电镀、钎焊等工艺后形成完整的陶瓷封装。

陶瓷封装的外形结构在层压工艺形成，通常的陶瓷封装外壳结构为一面带有腔体结构，一面为平面。在层压工艺中，使用柔性填充物对腔体进行填充，使用硬质工装对陶瓷外壳施加固定，使用等静压层压机施加一定的温度和一定压力，使多层陶瓷片结合成一个完整的生瓷件。对于带凸台结构的陶瓷封装外壳，由于有凸台结构的存在，若法使用上述层压方法，将会造成陶瓷件压塌现象。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种凸台结构陶瓷封装外壳层压工艺及工装，使用所述工艺在对凸台结构陶瓷封装外壳进行层压时，不会出现压塌现象。

为解决上述技术问题，本发明所采取的技术方案是：一种凸台结构陶瓷封装外壳层压工艺，其特征在于包括以下步骤：

第一步，选取适于陶瓷片粘接的速干粘接剂；

第二步，采用喷涂设备将粘接剂均匀的喷涂到凸台陶瓷片的粘接面上；

第三步，将凸台陶瓷片安装到硬质定位工装的凸台陶瓷片定位孔上，并将多层陶瓷片定位，凸台陶瓷片与多层陶瓷片定位粘接在一起；

第四步，去掉硬质定位工装，将所述外壳放置在柔性定位工装上并在柔性定位工装与外壳的接触部放置保护膜；

第五步，使用等静压方式将凸台陶瓷片与多层陶瓷片压合，完成凸台结构陶瓷封装外壳的制作。

优选的：第五步为，使用20-300kN的等静压方式将凸台陶瓷片与多层陶瓷片压合。

一种凸台结构陶瓷封装外壳层压工艺用定位工装，其特征在于所述所述硬件定位工装和柔性定位工装上设有凸台结构陶瓷封装外壳定位单元，所述定位工装的厚度与凸台陶瓷片的厚度相同，所述定位单元的中部设有凸台陶瓷片定位孔，所述凸台陶瓷片定位孔的周围设有多层陶瓷片定位机构，多层陶瓷片定位机构所围成的图形与多层陶瓷片相适配。

优选的：所述多层陶瓷片定位机构为定位销孔或定位块。

优选的：所述硬质定位工装的制作材料为sus不锈钢，所述柔性定位工装的制作材料为硅胶。

采用上述技术方案所产生的有益效果在于：所述层压工艺使用定位工装并根据凸台陶瓷片的厚度使用硬质定位工装和柔性定位工装，当采用等静压方式将凸台陶瓷片与多层陶瓷片压合的过程中，由于有硬质定位工装或柔性定位工装的承接作用，不会出现将陶瓷件压塌的现象。此外，所述工艺根据凸台产品的厚度选择使用硬质定位工装或柔性定位工装进行压合，提高了工作效率，有利于产品的生产。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

图1是本发明中凸台结构陶瓷封装外壳的剖视结构示意图；

图2是本发明中定位工装的俯视结构示意图；

图3是本发明中定位工装的使用状态剖视结构示意图；

其中：1、凸台结构陶瓷封装外壳 11、凸台陶瓷片 12、多层陶瓷片 2、定位工装 21、凸台陶瓷片定位孔 22、定位销孔 3、定位销。

具体实施方式

在本文中凸台陶瓷片的厚度在0.6mm以上时定义为厚凸台结构陶瓷封装外壳，当凸台陶瓷片的厚度小于0.6mm时定义为薄凸台结构陶瓷封装外壳。

如图1所示，凸台结构陶瓷封装外壳包括凸台陶瓷片和多层陶瓷片。

在层压工艺过程中会使用到一种专用定位工装，具体结构如图2所示。定位工装根据制作材料的不同分为硬质定位工装和柔性定位工装，硬质定位工装的制作材料可以为sus不锈钢，柔性定位工装的制作材料可以为硅胶。所述工装上设有凸台结构陶瓷封装外壳定位单元，所述定位工装的厚度与凸台陶瓷片的厚度相同，所述定位单元的中部为凸台陶瓷片定位孔，所述凸台陶瓷片定位孔的周围设有多层陶瓷片定位机构，所述多层陶瓷片定位机构所围成的图形与多层陶瓷片相适配，所述多层陶瓷片定位机构为定位销孔或定位块，多层陶瓷片可以卡在多层陶瓷片定位机构之间。

如图3所示，当对厚凸台结构陶瓷封装外壳进行层压工艺时，使用硬质定位工装和柔性定位工装，包括以下步骤：

第一步，选取适于陶瓷片粘接的速干粘接剂，速干粘接剂可以使用PVB；

第二步，采用喷涂设备将粘接剂均匀的喷涂到凸台陶瓷片的背面；

第三步，安装定位销将硬质定位工装固定，将凸台陶瓷片安装到硬质定位工装的凸台陶瓷片定位孔上，定位销将多层陶瓷片定位，凸台陶瓷片与多层陶瓷片粘接在一起；

第四步，去掉硬质定位工装，在定位销上安装柔性定位工装，将所述外壳放置在柔性定位工装上并在柔性定位工装与外壳的接触部放置保护膜，保护膜可以使用硅脂；

第五步为，使用20-300kN的等静压方式将凸台陶瓷片与多层陶瓷片压合，完成凸台结构陶瓷封装外壳的制作。

当对薄凸台结构陶瓷封装外壳进行层压工艺时，只需使用硬质定位工装，包括以下步骤：

第一步，选取适于陶瓷片粘接的速干粘接剂，速干粘接剂可以使用PVB；

第二步，采用喷涂设备将粘接剂均匀的喷涂到凸台陶瓷片的背面；

第三步，安装定位销将硬质定位工装固定，将凸台陶瓷片安装到硬质定位工装的凸台陶瓷片定位孔上，定位销将多层陶瓷片定位，凸台陶瓷片与多层陶瓷片粘接在一起，在硬质定位工装与外壳的接触部放置保护膜，保护膜可以使用硅脂；

第四步为，使用20-300kN的等静压方式将凸台陶瓷片与多层陶瓷片压合，完成凸台结构陶瓷封装外壳的制作。

所述层压工艺使用定位工装并根据凸台陶瓷片的厚度使用硬质定位工装和柔性定位工装，当采用等静压方式将凸台陶瓷片与多层陶瓷片压合的过程中，由于有硬质定位工装或柔性定位工装的承接作用，不会出现将陶瓷件压塌的现象。

本文中应用了具体个例对本发明的原理及其实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用来帮助理解本发明的方法及其核心思想。应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下还可以对本发明进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。

Claims (5)

1.一种凸台结构陶瓷封装外壳层压工艺，其特征在于包括以下步骤：

第一步，选取适于陶瓷片粘接的速干粘接剂；

第二步，采用喷涂设备将粘接剂均匀的喷涂到凸台陶瓷片（11）的粘接面上；

第三步，将凸台陶瓷片（11）安装到硬质定位工装的凸台陶瓷片定位孔上，并将多层陶瓷片（12）定位，凸台陶瓷片（11）与多层陶瓷片（12）定位粘接在一起；

第四步，去掉硬质定位工装，将所述外壳放置在柔性定位工装上并在柔性定位工装与外壳的接触部放置保护膜；

第五步，使用等静压方式将凸台陶瓷片（11）与多层陶瓷片（12）压合，完成凸台结构陶瓷封装外壳的制作。

2.根据权利要求1所述的一种凸台结构陶瓷封装外壳层压工艺，其特征在于第五步为，使用20-300kN的等静压方式将凸台陶瓷片（11）与多层陶瓷片（12）压合。

3.根据权利要求1或2所述的一种凸台结构陶瓷封装外壳层压工艺用定位工装，其特征在于所述硬件定位工装和柔性定位工装上设有凸台结构陶瓷封装外壳定位单元，所述定位工装的厚度与凸台陶瓷片（11）的厚度相同，所述定位单元的中部设有凸台陶瓷片定位孔（21），所述凸台陶瓷片定位孔（21）的周围设有多层陶瓷片定位机构，多层陶瓷片定位机构所围成的图形与多层陶瓷片（12）相适配。

4.根据权利要求3所述的一种凸台结构陶瓷封装外壳层压工艺用定位工装，其特征在于所述多层陶瓷片定位机构为定位销孔（22）或定位块。

5.根据权利要求3所述的一种凸台结构陶瓷封装外壳层压工艺用定位工装，其特征在于所述硬质定位工装的制作材料为sus不锈钢，所述柔性定位工装的制作材料为硅胶。