JPH06152182A - 電磁波シールド用シートの加工方法 - Google Patents
電磁波シールド用シートの加工方法Info
- Publication number
- JPH06152182A JPH06152182A JP30006692A JP30006692A JPH06152182A JP H06152182 A JPH06152182 A JP H06152182A JP 30006692 A JP30006692 A JP 30006692A JP 30006692 A JP30006692 A JP 30006692A JP H06152182 A JPH06152182 A JP H06152182A
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- JP
- Japan
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- metal foil
- electromagnetic wave
- sheet
- wave shielding
- shielding sheet
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- Pending
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 金属箔と熱可塑性樹脂フィルムから成る電磁
波シールド用シートの外形打ち抜き形状よりも小さい形
状に金属箔を残す方法において、金属箔と熱可塑性樹脂
フィルム間がポリエステル型ポリオールと芳香族イソシ
アネートとの反応により得られたポリウレタン系樹脂に
より接合されている電磁波シールド用シートであって、
該電磁波シールド用シートを所定の外形形状に打ち抜い
た後、該金属箔の不要部分の剥離をすることによって該
電磁波シールド用シートの外形打ち抜き形状よりも小さ
い形状に該金属箔を残すことを特徴とする電磁波シール
ド用シートの加工方法。 【効果】 電磁波シールド用シートの端面からの電気的
接触を防止することができ、容易に加工することができ
ると共に、加工後露出したポリウレタン系樹脂に粘着性
がないことから加工コストの低減と加工製品を取り扱い
やすくできるという効果を有する。
波シールド用シートの外形打ち抜き形状よりも小さい形
状に金属箔を残す方法において、金属箔と熱可塑性樹脂
フィルム間がポリエステル型ポリオールと芳香族イソシ
アネートとの反応により得られたポリウレタン系樹脂に
より接合されている電磁波シールド用シートであって、
該電磁波シールド用シートを所定の外形形状に打ち抜い
た後、該金属箔の不要部分の剥離をすることによって該
電磁波シールド用シートの外形打ち抜き形状よりも小さ
い形状に該金属箔を残すことを特徴とする電磁波シール
ド用シートの加工方法。 【効果】 電磁波シールド用シートの端面からの電気的
接触を防止することができ、容易に加工することができ
ると共に、加工後露出したポリウレタン系樹脂に粘着性
がないことから加工コストの低減と加工製品を取り扱い
やすくできるという効果を有する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電磁波シールド用シート
の加工方法に関し、特にその端部と電気回路との電気的
接触の生じない電磁波シールド用シートの加工方法に関
する。
の加工方法に関し、特にその端部と電気回路との電気的
接触の生じない電磁波シールド用シートの加工方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来からアルミ、鉄、銅等の金属箔に電
磁波シールド性のあることが知られており、この金属箔
に熱可塑性樹脂フィルムを接着層を介してラミネートし
て成る複合シートも電磁波シールド用シートとして知ら
れている。ところが近年所定の形状に打ち抜かれた電磁
波シールド用シートの金属箔の端部と電気回路との電気
的接触を生じない電磁波シールド用シートの加工方法と
して所定の形状に打ち抜かれた熱可塑性樹脂フィルムと
これよりも小さい形状に打ち抜かれた金属箔を両面テー
プ等により又は、粘着加工の施された金属箔を用いるこ
とにより貼り合わせる等の加工方法が２度の打ち抜き工
程に加え、打ち抜かれた熱可塑性樹脂フィルムと金属箔
を貼り合わせる工程が必要となる等工程が増える上に貼
り合わせる際の位置合わせが難しいなど加工性が著しく
悪かった。また、金属箔に熱可塑性樹脂フィルムを接着
層を介してラミネートして成る複合シートを所定の外形
形状に打ち抜いた後、該金属箔の不要部分の剥離をする
ことによって該複合シートの外形形状よりも小さい形状
に該金属箔を残す方法もあるが接着層としてアクリル系
樹脂を用いているため、剥離された金属箔の不要部分の
熱可塑性樹脂フィルム面に接着層が残り外観を損ねた
り、粘着性が残ることにより製品の重ね合わせができな
いなど後作業性を著しく悪くしていた。
磁波シールド性のあることが知られており、この金属箔
に熱可塑性樹脂フィルムを接着層を介してラミネートし
て成る複合シートも電磁波シールド用シートとして知ら
れている。ところが近年所定の形状に打ち抜かれた電磁
波シールド用シートの金属箔の端部と電気回路との電気
的接触を生じない電磁波シールド用シートの加工方法と
して所定の形状に打ち抜かれた熱可塑性樹脂フィルムと
これよりも小さい形状に打ち抜かれた金属箔を両面テー
プ等により又は、粘着加工の施された金属箔を用いるこ
とにより貼り合わせる等の加工方法が２度の打ち抜き工
程に加え、打ち抜かれた熱可塑性樹脂フィルムと金属箔
を貼り合わせる工程が必要となる等工程が増える上に貼
り合わせる際の位置合わせが難しいなど加工性が著しく
悪かった。また、金属箔に熱可塑性樹脂フィルムを接着
層を介してラミネートして成る複合シートを所定の外形
形状に打ち抜いた後、該金属箔の不要部分の剥離をする
ことによって該複合シートの外形形状よりも小さい形状
に該金属箔を残す方法もあるが接着層としてアクリル系
樹脂を用いているため、剥離された金属箔の不要部分の
熱可塑性樹脂フィルム面に接着層が残り外観を損ねた
り、粘着性が残ることにより製品の重ね合わせができな
いなど後作業性を著しく悪くしていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的とすると
ころは、金属箔の端部と電気回路との電気的接触の生じ
ない電磁波シールド用シートのより加工性の良好でかつ
加工コストを低減させた加工方法を提供することにあ
る。
ころは、金属箔の端部と電気回路との電気的接触の生じ
ない電磁波シールド用シートのより加工性の良好でかつ
加工コストを低減させた加工方法を提供することにあ
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、金属箔と熱可
塑性樹脂フィルムから成る電磁波シールド用シートの外
形打ち抜き形状よりも小さい形状に金属箔を残す方法に
おいて、金属箔と熱可塑性樹脂フィルム間がポリエステ
ル型ポリオールと芳香族イソシアネートとの反応により
得られたポリウレタン系樹脂により接合されている電磁
波シールド用シートであって、該電磁波シールド用シー
トを所定の外形形状に打ち抜いた後、該金属箔の不要部
分の剥離をすることによって該電磁波シールド用シート
の外形打ち抜き形状よりも小さい形状に該金属箔を残す
ことを特徴とする電磁波シールド用シートの加工方法を
提供することにある。
塑性樹脂フィルムから成る電磁波シールド用シートの外
形打ち抜き形状よりも小さい形状に金属箔を残す方法に
おいて、金属箔と熱可塑性樹脂フィルム間がポリエステ
ル型ポリオールと芳香族イソシアネートとの反応により
得られたポリウレタン系樹脂により接合されている電磁
波シールド用シートであって、該電磁波シールド用シー
トを所定の外形形状に打ち抜いた後、該金属箔の不要部
分の剥離をすることによって該電磁波シールド用シート
の外形打ち抜き形状よりも小さい形状に該金属箔を残す
ことを特徴とする電磁波シールド用シートの加工方法を
提供することにある。
【０００５】以上図面を用いて本発明を説明する。図面
は本発明の一実施例を示し、図１は加工前の電磁波シー
ルド用シートの構成を示す断面図、図２はその加工工程
を示す上面及び断面図である。即ち図１において（１）
は金属箔、（２）はポリエステル型ポリオールと芳香族
イソシアネートとの反応により得られたポリウレタン系
樹脂、（３）は熱可塑性樹脂フィルムを示している。金
属箔（１）としては、鉄、ニッケル、銅、亜鉛、金、
銀、アルミニウム等の箔やニッケルや亜鉛をメッキした
鉄箔、銅メッキしたアルミニウム箔等が使用できるが価
格、シールド特性、加工性などからアルミニウム箔が適
している。更にその厚みは薄すぎると引きはがす際に、
ちぎれてしまう。また折り曲げ加工時に割れてしまうな
ど作業性が悪い。逆に厚すぎると価格、重量が増加す
る。またシートの腰が強くなり金属箔（１）と熱可塑性
樹脂フィルム（３）とのラミ加工、更にロール巻き取り
が困難になるなど実現的ではない。従って、金属箔
（１）の厚みは４０〜２００μであることが望ましい。
は本発明の一実施例を示し、図１は加工前の電磁波シー
ルド用シートの構成を示す断面図、図２はその加工工程
を示す上面及び断面図である。即ち図１において（１）
は金属箔、（２）はポリエステル型ポリオールと芳香族
イソシアネートとの反応により得られたポリウレタン系
樹脂、（３）は熱可塑性樹脂フィルムを示している。金
属箔（１）としては、鉄、ニッケル、銅、亜鉛、金、
銀、アルミニウム等の箔やニッケルや亜鉛をメッキした
鉄箔、銅メッキしたアルミニウム箔等が使用できるが価
格、シールド特性、加工性などからアルミニウム箔が適
している。更にその厚みは薄すぎると引きはがす際に、
ちぎれてしまう。また折り曲げ加工時に割れてしまうな
ど作業性が悪い。逆に厚すぎると価格、重量が増加す
る。またシートの腰が強くなり金属箔（１）と熱可塑性
樹脂フィルム（３）とのラミ加工、更にロール巻き取り
が困難になるなど実現的ではない。従って、金属箔
（１）の厚みは４０〜２００μであることが望ましい。
【０００６】熱可塑性樹脂フィルム（３）としては、例
えばポリエチレンやポリプロピレン等のポリオレフィン
系フィルム、ポリアミド系フィルム、ポリエステル系フ
ィルム、ポリ塩化ビニル系フィルム等のプラスチックフ
ィルムがあるが、価格加工性等によりポリ塩化ビニル系
フィルムが望ましい。更に好ましくは平均重合度４５０
〜７５０であり、塩素含有率６０〜７０ｗｔ％である塩
素化塩化ビニル樹脂組成物である。ポリ塩化ビニル系フ
ィルムとは安定剤、滑剤、補強剤、加工助剤、顔料等を
適宜含む塩化ビニル樹脂組成物をフィルム状に加工した
ものを意味する。 金属箔（１）と熱可塑性樹脂フィル
ム（３）とを接合する接合剤について鋭意検討した結
果、接合剤組成としてポリエステル型ポリオールと芳香
族イソシアネートの反応により得られるポリウレタン系
樹脂が良好であることを見い出した。これら接合方法に
ついてはここで特に限定するものではないが、金属箔
（１）もしくは熱可塑性樹脂フィルム（３）の接合面の
どちらか一方にスクリーン印刷、グラビアコート、リバ
ースコート、スピンコート等により塗布後、両者を貼り
合わせることにより接合することができる。
えばポリエチレンやポリプロピレン等のポリオレフィン
系フィルム、ポリアミド系フィルム、ポリエステル系フ
ィルム、ポリ塩化ビニル系フィルム等のプラスチックフ
ィルムがあるが、価格加工性等によりポリ塩化ビニル系
フィルムが望ましい。更に好ましくは平均重合度４５０
〜７５０であり、塩素含有率６０〜７０ｗｔ％である塩
素化塩化ビニル樹脂組成物である。ポリ塩化ビニル系フ
ィルムとは安定剤、滑剤、補強剤、加工助剤、顔料等を
適宜含む塩化ビニル樹脂組成物をフィルム状に加工した
ものを意味する。 金属箔（１）と熱可塑性樹脂フィル
ム（３）とを接合する接合剤について鋭意検討した結
果、接合剤組成としてポリエステル型ポリオールと芳香
族イソシアネートの反応により得られるポリウレタン系
樹脂が良好であることを見い出した。これら接合方法に
ついてはここで特に限定するものではないが、金属箔
（１）もしくは熱可塑性樹脂フィルム（３）の接合面の
どちらか一方にスクリーン印刷、グラビアコート、リバ
ースコート、スピンコート等により塗布後、両者を貼り
合わせることにより接合することができる。
【０００７】この電磁波シールド用シートを図２（Ａ）
に示すように所定の形状に打ち抜く。この際外形を打ち
抜くと同時に刃の高さを調節して、金属箔（１）を所定
の形状に打ち抜く、いわゆるハーフカットをする。打ち
抜きはビク方式、プレス方式のいずれによっても良い。
そして打ち抜かれた電磁波シールド用シートの金属箔
（１）の所定形状以外の部分を金属箔（１）とポリウレ
タン系樹脂（２）との界面から、もしくはポリウレタン
系樹脂（２）の凝集破壊により、もしくはポリウレタン
系樹脂（２）と熱可塑性樹脂フィルムとの界面から引き
はがし、除去することによって図２（Ｂ）に示すように
所定形状の電磁波シールド用シートを得ることができ
る。
に示すように所定の形状に打ち抜く。この際外形を打ち
抜くと同時に刃の高さを調節して、金属箔（１）を所定
の形状に打ち抜く、いわゆるハーフカットをする。打ち
抜きはビク方式、プレス方式のいずれによっても良い。
そして打ち抜かれた電磁波シールド用シートの金属箔
（１）の所定形状以外の部分を金属箔（１）とポリウレ
タン系樹脂（２）との界面から、もしくはポリウレタン
系樹脂（２）の凝集破壊により、もしくはポリウレタン
系樹脂（２）と熱可塑性樹脂フィルムとの界面から引き
はがし、除去することによって図２（Ｂ）に示すように
所定形状の電磁波シールド用シートを得ることができ
る。
【０００８】
【発明の効果】本発明の電磁波シールド用シートの加工
方法は、電磁波シールド用シートの端面からの電気的接
触を防止することができ、容易に加工することができる
と共に、加工後露出したポリウレタン系樹脂に粘着性が
ないことから加工コストの低減と加工製品を取り扱いや
すくできるという効果を有する。
方法は、電磁波シールド用シートの端面からの電気的接
触を防止することができ、容易に加工することができる
と共に、加工後露出したポリウレタン系樹脂に粘着性が
ないことから加工コストの低減と加工製品を取り扱いや
すくできるという効果を有する。
【図１】本発明は加工前の電磁波シールド用シートの構
成を示す断面図である。
成を示す断面図である。
【図２】本発明の加工工程を示す断面図及び上面図であ
る。
る。
Claims (3)
- 【請求項１】 金属箔と熱可塑性樹脂フィルムから成る
電磁波シールド用シートの外形打ち抜き形状よりも小さ
い形状に金属箔を残す方法において、金属箔と熱可塑性
樹脂フィルム間がポリエステル型ポリオールと芳香族イ
ソシアネートとの反応により得られたポリウレタン系樹
脂により接合されている電磁波シールド用シートであっ
て、該電磁波シールド用シートを所定の外形形状に打ち
抜いた後、該金属箔の不要部分の剥離をすることによっ
て該電磁波シールド用シートの外形打ち抜き形状よりも
小さい形状に該金属箔を残すことを特徴とする電磁波シ
ールド用シートの加工方法。 - 【請求項２】 金属箔が、４０〜２００μの厚みのアル
ミニウム箔であることを特徴とする請求項１記載の電磁
波シールド用シートの加工方法。 - 【請求項３】 熱可塑性樹脂フィルムが平均重合度４５
０〜７５０であり、塩素含有率６０〜７０ｗｔ％である
塩素化塩化ビニル樹脂組成物から成ることを特徴とする
請求項１又は２記載の電磁波シールド用シートの加工方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30006692A JPH06152182A (ja) | 1992-11-10 | 1992-11-10 | 電磁波シールド用シートの加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30006692A JPH06152182A (ja) | 1992-11-10 | 1992-11-10 | 電磁波シールド用シートの加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06152182A true JPH06152182A (ja) | 1994-05-31 |
Family
ID=17880291
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30006692A Pending JPH06152182A (ja) | 1992-11-10 | 1992-11-10 | 電磁波シールド用シートの加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06152182A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101023242B1 (ko) * | 2008-12-19 | 2011-03-21 | 조인셋 주식회사 | 전자파 차폐 튜브 |
-
1992
- 1992-11-10 JP JP30006692A patent/JPH06152182A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101023242B1 (ko) * | 2008-12-19 | 2011-03-21 | 조인셋 주식회사 | 전자파 차폐 튜브 |
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