JPH04311092A - 電磁波シールド用シートの加工方法 - Google Patents
電磁波シールド用シートの加工方法Info
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- JPH04311092A JPH04311092A JP3161977A JP16197791A JPH04311092A JP H04311092 A JPH04311092 A JP H04311092A JP 3161977 A JP3161977 A JP 3161977A JP 16197791 A JP16197791 A JP 16197791A JP H04311092 A JPH04311092 A JP H04311092A
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- Japan
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- electromagnetic shielding
- metal foil
- shielding sheet
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- sheet
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Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/04—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed mechanically, e.g. by punching
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電磁波シールド用シー
トの加工方法に関し、特にその端部と電気回路との電気
的接触の生じない電磁波シールド用シートの加工方法に
関する。
トの加工方法に関し、特にその端部と電気回路との電気
的接触の生じない電磁波シールド用シートの加工方法に
関する。
【0002】
【従来の技術】従来から、アルミ、鉄、銅等の金属箔に
電磁波シールド性のあることが知られており、この金属
箔に熱可塑性樹脂フィルムを接着層を介してラミネート
して成る複合シートも電磁波シールド用シートとして知
られている。ところが近年、所定の形状に打ち抜かれた
電磁波シールド用シートの金属箔の端部と電気回路との
電気的接触を生じない電磁波シールド用シートの加工方
法として所定の形状に打ち抜かれた熱可塑性樹脂フィル
ムとこれよりも小さい形状に打ち抜かれた金属箔を両面
テープ等により貼り合わせる等の加工方法が知られてい
るが、2度の打ち抜き工程に加え、打ち抜かれた熱可塑
性樹脂フィルムと金属箔を貼り合わせる工程が必要とな
る等工程が増える上に、貼り合わせる際の位置合わせが
難しいなど加工性が著しく悪かった。
電磁波シールド性のあることが知られており、この金属
箔に熱可塑性樹脂フィルムを接着層を介してラミネート
して成る複合シートも電磁波シールド用シートとして知
られている。ところが近年、所定の形状に打ち抜かれた
電磁波シールド用シートの金属箔の端部と電気回路との
電気的接触を生じない電磁波シールド用シートの加工方
法として所定の形状に打ち抜かれた熱可塑性樹脂フィル
ムとこれよりも小さい形状に打ち抜かれた金属箔を両面
テープ等により貼り合わせる等の加工方法が知られてい
るが、2度の打ち抜き工程に加え、打ち抜かれた熱可塑
性樹脂フィルムと金属箔を貼り合わせる工程が必要とな
る等工程が増える上に、貼り合わせる際の位置合わせが
難しいなど加工性が著しく悪かった。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的とすると
ころは、金属箔の端部と電気回路との電気的接触の生じ
ない電磁波シールド用シートのより加工性の良好でかつ
加工コストを低減させた加工方法を提供することにある
。
ころは、金属箔の端部と電気回路との電気的接触の生じ
ない電磁波シールド用シートのより加工性の良好でかつ
加工コストを低減させた加工方法を提供することにある
。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は、金属箔に熱可
塑性樹脂フィルムを接着層を介してラミネートして成る
電磁波シールド用シートを所定の形状に打ち抜く加工方
法において、該金属箔と同時に接着層を剥離することに
よって該電磁波シールド用シートの打ち抜き形状よりも
小さい形状に金属箔を残し、その他の熱可塑性樹脂フィ
ルム上には接着層を残さないことを特徴とする電磁波シ
ールド用シートの加工方法を提供する。
塑性樹脂フィルムを接着層を介してラミネートして成る
電磁波シールド用シートを所定の形状に打ち抜く加工方
法において、該金属箔と同時に接着層を剥離することに
よって該電磁波シールド用シートの打ち抜き形状よりも
小さい形状に金属箔を残し、その他の熱可塑性樹脂フィ
ルム上には接着層を残さないことを特徴とする電磁波シ
ールド用シートの加工方法を提供する。
【0005】以下、図面を用いて本発明を説明する。図
面は本発明の一実施例を示し、図1は加工前の電磁波シ
ールド用シートの構成を示す断面図、図2は、その加工
工程を示す上面および断面図である。すなわち、図1に
おいて(1)は金属箔、(2)は接着層、(3)は可塑
性樹脂フィルムを示している。
面は本発明の一実施例を示し、図1は加工前の電磁波シ
ールド用シートの構成を示す断面図、図2は、その加工
工程を示す上面および断面図である。すなわち、図1に
おいて(1)は金属箔、(2)は接着層、(3)は可塑
性樹脂フィルムを示している。
【0006】金属箔(1)としては、鉄、ニッケル、銅
、亜鉛、金、銀、アルミニウム等の箔や、ニッケルや亜
鉛をメッキした鉄箔、銅メッキしたアルミニウム箔等が
使用できる。
、亜鉛、金、銀、アルミニウム等の箔や、ニッケルや亜
鉛をメッキした鉄箔、銅メッキしたアルミニウム箔等が
使用できる。
【0007】可塑性樹詣フィルム(3)としては、例え
ばポリエチレンや、ポリプロピレン等のポリオレフィン
系フィルム、ポリアミド系フィルム、ポリエステル系フ
ィルム、ポリ塩化ビニル系フィルム等のプラスチックフ
ィルムがある。
ばポリエチレンや、ポリプロピレン等のポリオレフィン
系フィルム、ポリアミド系フィルム、ポリエステル系フ
ィルム、ポリ塩化ビニル系フィルム等のプラスチックフ
ィルムがある。
【0008】この両者は、例えばウレタン系、エポキシ
系等の接着層(2)により接着積層できる。
系等の接着層(2)により接着積層できる。
【0009】この電磁波シールド用シートを図2(A)
に示すように所定の形状に打ち抜く。この際、外形を打
ち抜くと同時に、刃の高さを調節して、金属箔(1)と
接着層(2)のみを所定の形状に打ち抜く。いわゆる、
ハーフカットをする。打ち抜きはビク方式、プレス方式
のいずれによっても良い。そして打ち抜かれた電磁波シ
一ルド用シートの金属箔(1)の所定形状以外の部分を
接着層(2)と一緒に引きはがし除去することによって
所定形状の電磁波シールド用シートを得ることができる
(図2(B))。
に示すように所定の形状に打ち抜く。この際、外形を打
ち抜くと同時に、刃の高さを調節して、金属箔(1)と
接着層(2)のみを所定の形状に打ち抜く。いわゆる、
ハーフカットをする。打ち抜きはビク方式、プレス方式
のいずれによっても良い。そして打ち抜かれた電磁波シ
一ルド用シートの金属箔(1)の所定形状以外の部分を
接着層(2)と一緒に引きはがし除去することによって
所定形状の電磁波シールド用シートを得ることができる
(図2(B))。
【0010】
【発明の効果】本発明は電磁波シールド用シートの端面
からの電気的接触を防止することができ、簡単に加工す
ることができると共に加工後接着層が露出していない等
加工コストの低減と加工製品を取り扱いやすくできると
いう効果を有する。
からの電気的接触を防止することができ、簡単に加工す
ることができると共に加工後接着層が露出していない等
加工コストの低減と加工製品を取り扱いやすくできると
いう効果を有する。
【図1】本発明の1実施例を示す加工前の電磁波シール
ド用シートの構成を示す断面図。
ド用シートの構成を示す断面図。
【図2】本発明の加工工程を説明するための図であり、
(A)はハーフカットされた電磁波シールド用シート及
び(B)は所定形状の電磁波シールド用シートの断面図
及び上面図。
(A)はハーフカットされた電磁波シールド用シート及
び(B)は所定形状の電磁波シールド用シートの断面図
及び上面図。
Claims (1)
- 【請求項1】 金属箔に熱可塑性樹脂フィルムを接着
層を介してラミネートして成る電磁波シールド用シート
を所定の形伏に打ち抜く加工方法において、該金属箔と
同時に接着層を剥離することによって該電磁波シールド
用シートの打ち抜き形状よりも小さい形状に金属箔を残
し、その他の熱可塑性樹脂フィルム上には接着層を残さ
ないことを特徴とする電磁波シールド用シートの加工方
法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3161977A JPH04311092A (ja) | 1991-04-09 | 1991-04-09 | 電磁波シールド用シートの加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3161977A JPH04311092A (ja) | 1991-04-09 | 1991-04-09 | 電磁波シールド用シートの加工方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04311092A true JPH04311092A (ja) | 1992-11-02 |
Family
ID=15745683
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3161977A Pending JPH04311092A (ja) | 1991-04-09 | 1991-04-09 | 電磁波シールド用シートの加工方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04311092A (ja) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02219638A (ja) * | 1989-02-22 | 1990-09-03 | Toyo Kooteingu Kk | 電磁遮蔽用複合シートの製造方法 |
-
1991
- 1991-04-09 JP JP3161977A patent/JPH04311092A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02219638A (ja) * | 1989-02-22 | 1990-09-03 | Toyo Kooteingu Kk | 電磁遮蔽用複合シートの製造方法 |
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