JP2961801B2 - アルミ電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
アルミ電解コンデンサの製造方法Info
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- JP2961801B2 JP2961801B2 JP9717390A JP9717390A JP2961801B2 JP 2961801 B2 JP2961801 B2 JP 2961801B2 JP 9717390 A JP9717390 A JP 9717390A JP 9717390 A JP9717390 A JP 9717390A JP 2961801 B2 JP2961801 B2 JP 2961801B2
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はアルミ電解コンデンサの製造方法に関するも
ので、さらに詳しくは絶縁樹脂層を備えた外装ケースの
成形方法に関するものである。
ので、さらに詳しくは絶縁樹脂層を備えた外装ケースの
成形方法に関するものである。
従来の技術 従来のアルミ電解コンデンサにおける外装ケースは、
アルミニウム板を絞り加工して有底円筒上に構成し、か
つこの有底円筒上の外装ケース内に、駆動用電解液を含
浸させたコンデンサ素子を収納し、そしてゴム等の弾性
を有する封口部材で外装ケースの開放端を封口し、さら
に外装ケースの外周面を塩化ビニール樹脂等よりなる熱
収縮性チューブで被覆することにより構成していた。
アルミニウム板を絞り加工して有底円筒上に構成し、か
つこの有底円筒上の外装ケース内に、駆動用電解液を含
浸させたコンデンサ素子を収納し、そしてゴム等の弾性
を有する封口部材で外装ケースの開放端を封口し、さら
に外装ケースの外周面を塩化ビニール樹脂等よりなる熱
収縮性チューブで被覆することにより構成していた。
また近年は、プリント配線基板への高密度実装化が進
められており、そしてこの高密度実装化に伴う半田付け
時の熱ストレスによる熱収縮性チューブの再収縮対策、
製品の小形低背化設計、工程の簡素化等の観点から、ア
ルミニウム板の外面を絶縁樹脂層で被覆した積層板を絞
り加工することにより外装ケースを構成する技術が実用
化されている。しかしながら、前記した積層板７を第４
図に示すような打抜きパンチ１と打抜きダイス２からな
る打抜き装置を用いて打抜き加工した場合、その打抜き
切断機構により、第５図（ａ）に示すように、アルミニ
ウム板3aの外面を絶縁樹脂層3bで被覆した外装ケース３
の開放端に切口部3cが形成される。そしてこの切口部3c
は、第５図（ｂ）の拡大断面図に示すように、その先端
部にわずかばかりのアルミニウム素地3dが外部に露出し
ているものである。
められており、そしてこの高密度実装化に伴う半田付け
時の熱ストレスによる熱収縮性チューブの再収縮対策、
製品の小形低背化設計、工程の簡素化等の観点から、ア
ルミニウム板の外面を絶縁樹脂層で被覆した積層板を絞
り加工することにより外装ケースを構成する技術が実用
化されている。しかしながら、前記した積層板７を第４
図に示すような打抜きパンチ１と打抜きダイス２からな
る打抜き装置を用いて打抜き加工した場合、その打抜き
切断機構により、第５図（ａ）に示すように、アルミニ
ウム板3aの外面を絶縁樹脂層3bで被覆した外装ケース３
の開放端に切口部3cが形成される。そしてこの切口部3c
は、第５図（ｂ）の拡大断面図に示すように、その先端
部にわずかばかりのアルミニウム素地3dが外部に露出し
ているものである。
発明が解決しようとする課題 上記したようなアルミニウム板3aの外面を絶縁樹脂層
3bで被覆してなる外装ケース３を用い、この外装ケース
３内に第６図に示すように駆動用電解液を含浸させたコ
ンデンサ素子４を収納し、かつこのコンデンサ素子４か
ら導出されたリード線５を貫通させた封口ゴム６を介し
てアルミ電解コンデンサの外装ケース３の開放端におけ
るカーリング封口加工を行った場合、当然のことなが
ら、カーリング封口の先端部はアルミニウム素地3dが外
部に露出したままで封口されることになる。そしてこの
アルミ電解コンデンサがプリント配線基板に実装される
場合は、電子機器の小形薄形化の要請の中でプリント配
線基板にアルミ電解コンデンサはボトム装着される。す
なわちアルミニウム素地3dが外部に露出した状態でその
露出部分で直付けされる形態となるため、カーリング封
口部におけるアルミニウム素地3dの露出部とプリント配
線基板との間で、絶縁不良が起きやすいという問題があ
った。
3bで被覆してなる外装ケース３を用い、この外装ケース
３内に第６図に示すように駆動用電解液を含浸させたコ
ンデンサ素子４を収納し、かつこのコンデンサ素子４か
ら導出されたリード線５を貫通させた封口ゴム６を介し
てアルミ電解コンデンサの外装ケース３の開放端におけ
るカーリング封口加工を行った場合、当然のことなが
ら、カーリング封口の先端部はアルミニウム素地3dが外
部に露出したままで封口されることになる。そしてこの
アルミ電解コンデンサがプリント配線基板に実装される
場合は、電子機器の小形薄形化の要請の中でプリント配
線基板にアルミ電解コンデンサはボトム装着される。す
なわちアルミニウム素地3dが外部に露出した状態でその
露出部分で直付けされる形態となるため、カーリング封
口部におけるアルミニウム素地3dの露出部とプリント配
線基板との間で、絶縁不良が起きやすいという問題があ
った。
本発明は上記従来の問題点を解決するもので、外装ケ
ースの外周面を塩化ビニール樹脂等よりなる熱収縮性チ
ューブで被覆することなく、絶縁性に優れたアルミニウ
ム電解コンデンサの製造方法を提供することを目的とす
るものである。
ースの外周面を塩化ビニール樹脂等よりなる熱収縮性チ
ューブで被覆することなく、絶縁性に優れたアルミニウ
ム電解コンデンサの製造方法を提供することを目的とす
るものである。
課題を解決するための手段 上記課題を解決するために本発明は、絶縁樹脂層を備
えたアルミニウム板を上記絶縁樹脂層が外表面になるよ
うにして鍔付きの有底円筒状に絞り成形し、続いてこの
成形品の上記鍔部の周縁を打ち抜き切断し、残った鍔部
を上記絞り成形により得られた有底円筒状の本体部と一
体化するように成形する切断縁立て加工を行うことによ
り、上記絶縁樹脂層が外表面全体を覆った状態の有底円
筒状の外装ケースを作製し、この外装ケースを用いて電
解コンデンサを製造するようにしたものである。
えたアルミニウム板を上記絶縁樹脂層が外表面になるよ
うにして鍔付きの有底円筒状に絞り成形し、続いてこの
成形品の上記鍔部の周縁を打ち抜き切断し、残った鍔部
を上記絞り成形により得られた有底円筒状の本体部と一
体化するように成形する切断縁立て加工を行うことによ
り、上記絶縁樹脂層が外表面全体を覆った状態の有底円
筒状の外装ケースを作製し、この外装ケースを用いて電
解コンデンサを製造するようにしたものである。
作用 この製造方法により、アルミニウム板とこのアルミニ
ウム板の外面側を被覆する絶縁樹脂層とにより構成され
た外装ケースにおいて、前記絶縁樹脂層がアルミニウム
板の外面の開放端までを被覆するように構成し、そして
この外装ケースを用いて外装ケースの開放端を絶縁性を
有する封口部材を介してカーリング封口するようにして
いるため、アルミニウム素地が外部に露出するというこ
とはなくなり、その結果、このアルミ電解コンデンサを
プリント配線基板にボトム装着、すなわちカーリング封
口端面部で直付けした場合、アルミニウム電解コンデン
サのカーリング封口端面部とプリント配線基板との接地
面における電気絶縁性を確保することができる。また外
装ケースの外周面を従来のように塩化ビニール樹脂等よ
りなる熱収縮性チューブで被覆する必要はないため、熱
収縮性チューブの再収縮や破れ等の品質課題も一掃で
き、工程の簡素化が図れるものである。
ウム板の外面側を被覆する絶縁樹脂層とにより構成され
た外装ケースにおいて、前記絶縁樹脂層がアルミニウム
板の外面の開放端までを被覆するように構成し、そして
この外装ケースを用いて外装ケースの開放端を絶縁性を
有する封口部材を介してカーリング封口するようにして
いるため、アルミニウム素地が外部に露出するというこ
とはなくなり、その結果、このアルミ電解コンデンサを
プリント配線基板にボトム装着、すなわちカーリング封
口端面部で直付けした場合、アルミニウム電解コンデン
サのカーリング封口端面部とプリント配線基板との接地
面における電気絶縁性を確保することができる。また外
装ケースの外周面を従来のように塩化ビニール樹脂等よ
りなる熱収縮性チューブで被覆する必要はないため、熱
収縮性チューブの再収縮や破れ等の品質課題も一掃で
き、工程の簡素化が図れるものである。
実施例 以下、本発明の一実施例を添付図面にもとづいて説明
する。第１図において、11は電極箔をセパレータととも
に巻回し、かつ電解液を含浸させてなるコンデンサ素子
12を内蔵した有底円筒状の外装ケースで、この外装ケー
ス11は、厚さ0.3mmのアルミニウム板11aの片面に融点が
265℃である66ナイロンにより構成され、かつ厚みが40
μｍの複合ポリアミド着色樹脂フィルムよりなる絶縁樹
脂層11bを溶融ラミネートした積層板を、絶縁樹脂層11b
が外面側になるように絞り加工することにより有底円筒
状に構成している。次にこの外装ケース11内に前記コン
デンサ素子12を収納し、そしてこのコンデンサ素子12か
ら導出されたリード線13を貫通させた絶縁性を有する封
口ゴム14を介してアルミ電解コンデンサにおける外装ケ
ース11の開放端のカーリング封口を行うようにしたもの
である。
する。第１図において、11は電極箔をセパレータととも
に巻回し、かつ電解液を含浸させてなるコンデンサ素子
12を内蔵した有底円筒状の外装ケースで、この外装ケー
ス11は、厚さ0.3mmのアルミニウム板11aの片面に融点が
265℃である66ナイロンにより構成され、かつ厚みが40
μｍの複合ポリアミド着色樹脂フィルムよりなる絶縁樹
脂層11bを溶融ラミネートした積層板を、絶縁樹脂層11b
が外面側になるように絞り加工することにより有底円筒
状に構成している。次にこの外装ケース11内に前記コン
デンサ素子12を収納し、そしてこのコンデンサ素子12か
ら導出されたリード線13を貫通させた絶縁性を有する封
口ゴム14を介してアルミ電解コンデンサにおける外装ケ
ース11の開放端のカーリング封口を行うようにしたもの
である。
次に外装ケース11の加工方法について第２図（ａ），
（ｂ）及び第３図（ａ），（ｂ）を用いて説明する。第
２図（ａ），（ｂ）は積層板の切断縁立て加工装置を示
したもので、有底円筒状に絞り成形加工された積層板15
は第２図（ａ）に示すように、縁立てダイス16の中に案
内されて挿入されるとともに、上方から縁立てパンチ17
及び切断パンチ18が同時に下降してくる。そして第２図
（ｂ）に示すように切断パンチ18及び切断ダイス19によ
って積層板15が切断される。その後、切断された積層板
15は縁立てパンチ17により縁立てダイス16の中に引き込
まれ、外装ケース11が形成される。この加工方法によ
り、第３図（ａ），（ｂ）に示すような絶縁樹脂層11b
がアルミニウム板11aの外面の開放端までを被覆した外
装ケース11を加工することができる。
（ｂ）及び第３図（ａ），（ｂ）を用いて説明する。第
２図（ａ），（ｂ）は積層板の切断縁立て加工装置を示
したもので、有底円筒状に絞り成形加工された積層板15
は第２図（ａ）に示すように、縁立てダイス16の中に案
内されて挿入されるとともに、上方から縁立てパンチ17
及び切断パンチ18が同時に下降してくる。そして第２図
（ｂ）に示すように切断パンチ18及び切断ダイス19によ
って積層板15が切断される。その後、切断された積層板
15は縁立てパンチ17により縁立てダイス16の中に引き込
まれ、外装ケース11が形成される。この加工方法によ
り、第３図（ａ），（ｂ）に示すような絶縁樹脂層11b
がアルミニウム板11aの外面の開放端までを被覆した外
装ケース11を加工することができる。
そしてこの外装ケース11を用い、前記した第１図のよ
うにカーリング封口を行うと、絶縁樹脂層11bがアルミ
ニウム板11aの開放端までを被覆した形でカーリング封
口が行われるため、アルミ素地が外部に露出することは
なくなり、その結果、アルミ電解コンデンサをプリント
配線基板にボトム装着した場合におけるカーリング封口
端面部とプリント配線基板との接地面の電気絶縁性を十
分に確保することができる。
うにカーリング封口を行うと、絶縁樹脂層11bがアルミ
ニウム板11aの開放端までを被覆した形でカーリング封
口が行われるため、アルミ素地が外部に露出することは
なくなり、その結果、アルミ電解コンデンサをプリント
配線基板にボトム装着した場合におけるカーリング封口
端面部とプリント配線基板との接地面の電気絶縁性を十
分に確保することができる。
なお、上記一実施例においては、アルミニウム板11a
の外面側を被覆する絶縁樹脂層11bを、66ナイロンによ
り構成したものについて説明したが、この66ナイロンに
限定されるものではなく、融点が240℃以上のメタキシ
レンジアミンとアジピン酸からなる芳香族ポリアミド樹
脂あるいは46ナイロンにより構成してもよいものであ
る。
の外面側を被覆する絶縁樹脂層11bを、66ナイロンによ
り構成したものについて説明したが、この66ナイロンに
限定されるものではなく、融点が240℃以上のメタキシ
レンジアミンとアジピン酸からなる芳香族ポリアミド樹
脂あるいは46ナイロンにより構成してもよいものであ
る。
また上記一実施例においては、封口部材として絶縁性
を有する封口ゴム14を使用したものについて説明した
が、非ゴム状弾性体とゴム状弾性体とで構成された封口
部材を使用してもよく、この封口部材を使用すれば、長
寿命タイプで同様の作用効果を有するアルミ電解コンデ
ンサを容易に得ることができるものである。
を有する封口ゴム14を使用したものについて説明した
が、非ゴム状弾性体とゴム状弾性体とで構成された封口
部材を使用してもよく、この封口部材を使用すれば、長
寿命タイプで同様の作用効果を有するアルミ電解コンデ
ンサを容易に得ることができるものである。
発明の効果 上記実施例の説明から明らかなように本発明のアルミ
電解コンデンサの製造方法は、アルミニウム板とこのア
ルミニウム板の外面側を被覆する絶縁樹脂層とにより構
成された外装ケースにおいて、前記絶縁樹脂層がアルミ
ニウム板の外面の開放端までを被覆するように構成し、
そしてこの外装ケースを用いて外装ケースの開放端を絶
縁性を有する封口部材を介してカーリング封口するよう
にしているため、アルミニウム素地が外部に露出すると
いうことはなくなり、その結果、このアルミ電解コンデ
ンサをプリント配線基板にボトム装着、すなわちカーリ
ング封口端面部で直付けした場合、アルミ電解コンデン
サのカーリング封口端面部とプリント配線基板との接地
面における電気絶縁性を十分に確保することができるも
のである。また外装ケースの外周面を従来のように塩化
ビニール樹脂等よりなる熱収縮性チューブで被覆する必
要はないため、熱収縮性チューブの再収縮や破れ等の品
質課題も一掃でき、これにより、工程の簡素化が図れる
ものである。
電解コンデンサの製造方法は、アルミニウム板とこのア
ルミニウム板の外面側を被覆する絶縁樹脂層とにより構
成された外装ケースにおいて、前記絶縁樹脂層がアルミ
ニウム板の外面の開放端までを被覆するように構成し、
そしてこの外装ケースを用いて外装ケースの開放端を絶
縁性を有する封口部材を介してカーリング封口するよう
にしているため、アルミニウム素地が外部に露出すると
いうことはなくなり、その結果、このアルミ電解コンデ
ンサをプリント配線基板にボトム装着、すなわちカーリ
ング封口端面部で直付けした場合、アルミ電解コンデン
サのカーリング封口端面部とプリント配線基板との接地
面における電気絶縁性を十分に確保することができるも
のである。また外装ケースの外周面を従来のように塩化
ビニール樹脂等よりなる熱収縮性チューブで被覆する必
要はないため、熱収縮性チューブの再収縮や破れ等の品
質課題も一掃でき、これにより、工程の簡素化が図れる
ものである。
第１図は本発明の一実施例を示すアルミ電解コンデンサ
の製造方法により得たアルミ電解コンデンサの断面図、
第２図（ａ），（ｂ）は同アルミ電解コンデンサにおけ
る外装ケースの加工方法の実施例を示す断面図、第３図
は同外装ケースを示したもので、（ａ）は断面図、
（ｂ）は（ａ）のＡ部の拡大断面図、第４図は従来にお
けるアルミニウム板の外面を絶縁樹脂層で被覆してなる
積層板の絞り加工を示す断面図、第５図は従来における
絞り加工後の外装ケースを示したもので、（ａ）は断面
図、（ｂ）は（ａ）のＢ部の拡大断面図、第６図は従来
のアルミ電解コンデンサを示す断面図である。 11……外装ケース、11a……アルミニウム板、11b……絶
縁樹脂層、12……コンデンサ素子、14……封口ゴム（封
口部材）。
の製造方法により得たアルミ電解コンデンサの断面図、
第２図（ａ），（ｂ）は同アルミ電解コンデンサにおけ
る外装ケースの加工方法の実施例を示す断面図、第３図
は同外装ケースを示したもので、（ａ）は断面図、
（ｂ）は（ａ）のＡ部の拡大断面図、第４図は従来にお
けるアルミニウム板の外面を絶縁樹脂層で被覆してなる
積層板の絞り加工を示す断面図、第５図は従来における
絞り加工後の外装ケースを示したもので、（ａ）は断面
図、（ｂ）は（ａ）のＢ部の拡大断面図、第６図は従来
のアルミ電解コンデンサを示す断面図である。 11……外装ケース、11a……アルミニウム板、11b……絶
縁樹脂層、12……コンデンサ素子、14……封口ゴム（封
口部材）。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平１−175222（ＪＰ，Ａ) 実開 昭54−104041（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01G 9/10 H01G 9/08
Claims (1)
- 【請求項１】絶縁樹脂層を備えたアルミニウム板を上記
絶縁樹脂層が外表面になるようにして鍔付きの有底円筒
状に絞り成形し、続いてこの成形品の上記鍔部の周縁を
打ち抜き切断し、残った鍔部を上記絞り成形により得ら
れた有底円筒状の本体部と一体化するように成形する切
断縁立て加工を行うことにより、上記絶縁樹脂層が外表
面全体を覆った状態の有底円筒状の外装ケースを作製し
た後、この外装ケース内に電解液を含浸したコンデンサ
素子を収納し、この外装ケースの開放端を絶縁性を有す
る封口部材を介してカーリング封口するようにしたアル
ミ電解コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9717390A JP2961801B2 (ja) | 1990-04-12 | 1990-04-12 | アルミ電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9717390A JP2961801B2 (ja) | 1990-04-12 | 1990-04-12 | アルミ電解コンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03295217A JPH03295217A (ja) | 1991-12-26 |
| JP2961801B2 true JP2961801B2 (ja) | 1999-10-12 |
Family
ID=14185197
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9717390A Expired - Fee Related JP2961801B2 (ja) | 1990-04-12 | 1990-04-12 | アルミ電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2961801B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113299482B (zh) * | 2020-10-19 | 2023-07-28 | 阿里巴巴集团控股有限公司 | 电子元器件封装结构、电子设备、服务器及数据中心系统 |
-
1990
- 1990-04-12 JP JP9717390A patent/JP2961801B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03295217A (ja) | 1991-12-26 |
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