JPH0294619A - 電気二重層コンデンサおよびその製造方法 - Google Patents
電気二重層コンデンサおよびその製造方法Info
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- JPH0294619A JPH0294619A JP63246579A JP24657988A JPH0294619A JP H0294619 A JPH0294619 A JP H0294619A JP 63246579 A JP63246579 A JP 63246579A JP 24657988 A JP24657988 A JP 24657988A JP H0294619 A JPH0294619 A JP H0294619A
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 21
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
- Y02E60/13—Energy storage using capacitors
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- Electric Double-Layer Capacitors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、ペーパー形と呼ばれる厚みが例えば０．５
〜０．７＋＋ｍ程度の電気二重層コンデンサおよびその
製造方法に関するものである。
〜０．７＋＋ｍ程度の電気二重層コンデンサおよびその
製造方法に関するものである。
特公昭６２−８９３２号公報によれば、第６図に示され
ているように、分極性電極１，１の一方の面間にセパレ
ータ２を介在させるとともに、同分極性電極１，１の他
方の面に集電体３，３を接合してなるコンデンサ素子を
備え、同コンデンサ素子を外装フィルム４，４にて覆い
、その周縁を例えば熱圧着により密封してなる電気二重
層コンデンサが示されている。
ているように、分極性電極１，１の一方の面間にセパレ
ータ２を介在させるとともに、同分極性電極１，１の他
方の面に集電体３，３を接合してなるコンデンサ素子を
備え、同コンデンサ素子を外装フィルム４，４にて覆い
、その周縁を例えば熱圧着により密封してなる電気二重
層コンデンサが示されている。
この場合、外装フィルム４は、金属フィルム４ａを樹脂
フィルム４ｂ、４ｃにてラミネートしたものからなり、
外面側の樹脂フィルム４ｂには、金属フィルム４ａの一
部を露出させるための孔５ａが穿設されているとともに
、内面側の樹脂フィルム４ｃには、集電体３と金属フィ
ルム４ａとを接触させるための孔５ｂが穿設されている
。
フィルム４ｂ、４ｃにてラミネートしたものからなり、
外面側の樹脂フィルム４ｂには、金属フィルム４ａの一
部を露出させるための孔５ａが穿設されているとともに
、内面側の樹脂フィルム４ｃには、集電体３と金属フィ
ルム４ａとを接触させるための孔５ｂが穿設されている
。
すなわち、この従来例によると、各分極性電極１は、集
電体３を介して金属フィルム４ａに電気的に接触し、同
金属フィルム４ａが外部接続用の端子とされている。
電体３を介して金属フィルム４ａに電気的に接触し、同
金属フィルム４ａが外部接続用の端子とされている。
しかしながら、外装フィルム４を得るにあたって、まず
、樹脂フィルム４ｂ、４ｃの各々に孔５ａ、５ｂを穿設
し、しかるのち、それら孔５ａ。
、樹脂フィルム４ｂ、４ｃの各々に孔５ａ、５ｂを穿設
し、しかるのち、それら孔５ａ。
５ｂを同軸的に重なるようにして各樹脂フィルム４ｂ、
４ｃを金属フィルム４ａにラミネートするようにしてい
るため、その位置合せにかなりの調整を要し、作業性が
悪いという欠点があった。
４ｃを金属フィルム４ａにラミネートするようにしてい
るため、その位置合せにかなりの調整を要し、作業性が
悪いという欠点があった。
また、集電体３と金属フィルム４ａは、その−部分が例
えば点状に接触する構造であるため、内部抵抗が高くな
るとともに、接触不良が生じ易いという問題も抱えてい
る。もっとも、これに関しては、第７図に示されている
ように、内面側の樹脂フィルム４ｃに集電体３が嵌合す
るような孔５ｂ′を開ければ、集電体３と金属フィルム
４ａをその全面にわたって接触させることができるので
あるが、このような大きな孔５ｂ’が開けられたいわば
格子状（もしくは網状）のフィルムの扱いには、その腰
がないことからしてかなりの困難が伴い、現実的ではな
い。
えば点状に接触する構造であるため、内部抵抗が高くな
るとともに、接触不良が生じ易いという問題も抱えてい
る。もっとも、これに関しては、第７図に示されている
ように、内面側の樹脂フィルム４ｃに集電体３が嵌合す
るような孔５ｂ′を開ければ、集電体３と金属フィルム
４ａをその全面にわたって接触させることができるので
あるが、このような大きな孔５ｂ’が開けられたいわば
格子状（もしくは網状）のフィルムの扱いには、その腰
がないことからしてかなりの困難が伴い、現実的ではな
い。
この発明は、上記した従来の事情に鑑みなされたもので
、その目的は、内部抵抗が低く、電気的特性の安定した
電気二重層コンデンサを提供することにある。また、こ
の発明の別の目的は、上記電気二重層コンデンサの合理
的な製造方法を提供することにある。
、その目的は、内部抵抗が低く、電気的特性の安定した
電気二重層コンデンサを提供することにある。また、こ
の発明の別の目的は、上記電気二重層コンデンサの合理
的な製造方法を提供することにある。
上記目的を達成するため、この発明においては、セパレ
ータを挾んで対設された一対の分極性電極の各々に集電
体を積層してなるコンデンサ素子を有し、該コンデンサ
素子の両面を外装フィルムにて覆い、かつ、その周縁を
密着させてなる電気二重層コンデンサにおいて、 上記外装フィルムには、上記集電体から電極リードを直
接引き出すためその一部を露出させる透孔が穿設されて
いることを特徴としている。
ータを挾んで対設された一対の分極性電極の各々に集電
体を積層してなるコンデンサ素子を有し、該コンデンサ
素子の両面を外装フィルムにて覆い、かつ、その周縁を
密着させてなる電気二重層コンデンサにおいて、 上記外装フィルムには、上記集電体から電極リードを直
接引き出すためその一部を露出させる透孔が穿設されて
いることを特徴としている。
この場合、外装フィルムとしては、金属フィルムに樹脂
フィルムをラミネートしたもの、もしくは樹脂フィルム
単体のいずれでもよい。
フィルムをラミネートしたもの、もしくは樹脂フィルム
単体のいずれでもよい。
また、この発明の製造方法は、外装フィルムとなるマザ
ーシートに所定の間隔をもって透孔を穿設する穿孔工程
と、 集電体と分極性１１１極とを導電性接着材にて接合して
コンデンサ素子のマザーを形成し、それを所定の寸法に
切断してコンデンサ素子を構成するコンデンサ要素を得
るコンデンサ要素形成工程と、上記穿孔工程により得ら
れた穿孔済み外装フィルムにその透孔に対応して上記コ
ンデンサ要素を配置したのち、同要素に電解液を含浸さ
せて中間製品を得る中間工程と、 該中間製品のコンデンサ要素上にセパレータを配置し、
これに同じく上記中間工程によって得られた中間製品を
それらのコンデンサ要素同士が対向するように組合せて
コンデンサ素子を構成し、その外装フィルムの周縁同士
を密着させたのち、同外装フィルムの周縁を切断して個
々のコンデンサを得る最終工程とを備えている。
ーシートに所定の間隔をもって透孔を穿設する穿孔工程
と、 集電体と分極性１１１極とを導電性接着材にて接合して
コンデンサ素子のマザーを形成し、それを所定の寸法に
切断してコンデンサ素子を構成するコンデンサ要素を得
るコンデンサ要素形成工程と、上記穿孔工程により得ら
れた穿孔済み外装フィルムにその透孔に対応して上記コ
ンデンサ要素を配置したのち、同要素に電解液を含浸さ
せて中間製品を得る中間工程と、 該中間製品のコンデンサ要素上にセパレータを配置し、
これに同じく上記中間工程によって得られた中間製品を
それらのコンデンサ要素同士が対向するように組合せて
コンデンサ素子を構成し、その外装フィルムの周縁同士
を密着させたのち、同外装フィルムの周縁を切断して個
々のコンデンサを得る最終工程とを備えている。
上記構成によれば、外部への引出リードは集電体より直
接的に引き出されるため、その全内部抵抗を低く抑える
ことができる。また、外装フィルムに貫通孔を穿設する
ため、金属フィルムに樹脂フィルムをラミネートする際
、従来のような孔の位置合せを行なう必要がない。
接的に引き出されるため、その全内部抵抗を低く抑える
ことができる。また、外装フィルムに貫通孔を穿設する
ため、金属フィルムに樹脂フィルムをラミネートする際
、従来のような孔の位置合せを行なう必要がない。
以下、この発明の実施例を添付図面を参照しながら詳細
に説明する。なお、この実施例において、先に説明の従
来例と同一の部分には、同一の参照符号が付けられてい
る。
に説明する。なお、この実施例において、先に説明の従
来例と同一の部分には、同一の参照符号が付けられてい
る。
第１図に示されているように、この実施例において、外
装フィルム４，４は従来と同様、金属フィルム４ａに樹
脂フィルム４ｂ、４ｃをラミネートしたものからなるが
、この場合、外装フィルム４．４には、各集電体３．３
を露出させるための透孔６，６が穿設されている。すな
わち、この発明によると、各集電体３，３から直接的に
電極リードが引き出されることになる。したがって、こ
の実施例によると、金属フィルム４ａは専ら外装フィル
ム４の補強を目的として用いられており。
装フィルム４，４は従来と同様、金属フィルム４ａに樹
脂フィルム４ｂ、４ｃをラミネートしたものからなるが
、この場合、外装フィルム４．４には、各集電体３．３
を露出させるための透孔６，６が穿設されている。すな
わち、この発明によると、各集電体３，３から直接的に
電極リードが引き出されることになる。したがって、こ
の実施例によると、金属フィルム４ａは専ら外装フィル
ム４の補強を目的として用いられており。
樹脂フィルム単体で外装フィルムとしての必要な強度が
満足し得る場合には、第２図に示されているように、外
装フィルム４をそのような樹脂フィルムのみから構成し
てもよい。
満足し得る場合には、第２図に示されているように、外
装フィルム４をそのような樹脂フィルムのみから構成し
てもよい。
次に、第１図に示されている電気二重層コンデンサの製
造方法について説明する。
造方法について説明する。
第３図に示されているように、金属フィルム４ａに樹脂
フィルム４ｂ、４ｃをラミネートすることにより、外装
フィルム４のマザーシートを得。
フィルム４ｂ、４ｃをラミネートすることにより、外装
フィルム４のマザーシートを得。
ポンチング７などにより、同マザーシートに透孔６を所
定の間隔をもって穿設し、好ましくはそれを巻取ってお
く。
定の間隔をもって穿設し、好ましくはそれを巻取ってお
く。
第４図に示されているように、別の工程において、分極
性電極１のシートと集電体３とからなる例えばステンレ
スシートとを導電性接着材により一体的に接合し、所定
の大きさに切断する。以下の説明において、このように
して得られたものをコンデンサ要素８とし、これを一対
積層することにより、コンデンサ素子が構成される。な
お、集電体３の材料としては、ステンレスなどの金属の
ほか、導電性樹脂やカーボンを用いることができる。
性電極１のシートと集電体３とからなる例えばステンレ
スシートとを導電性接着材により一体的に接合し、所定
の大きさに切断する。以下の説明において、このように
して得られたものをコンデンサ要素８とし、これを一対
積層することにより、コンデンサ素子が構成される。な
お、集電体３の材料としては、ステンレスなどの金属の
ほか、導電性樹脂やカーボンを用いることができる。
そして、第５図に示されているように、第３図で説明し
た外装フィルム４のマザーシートを巻出しながら、その
透孔６の部位に第４図で説明したコンデンサ要素８をそ
の集電体３が下側となるように載置し、適当な方法にて
仮止めしたのち、電解液槽９に浸漬して、上記要素８の
分極性電極１に電解液を含浸させる。
た外装フィルム４のマザーシートを巻出しながら、その
透孔６の部位に第４図で説明したコンデンサ要素８をそ
の集電体３が下側となるように載置し、適当な方法にて
仮止めしたのち、電解液槽９に浸漬して、上記要素８の
分極性電極１に電解液を含浸させる。
この実施例では、これを２列平行して行ない、ここでは
便宜的に、一方の列に配置されるコンデンサ要素を８ａ
、他方の列に配置されるコンデンサ要素を８ｂとする。
便宜的に、一方の列に配置されるコンデンサ要素を８ａ
、他方の列に配置されるコンデンサ要素を８ｂとする。
電解液含浸後、例えばその一方の列のコンデンサ要素８
ｂ上にセパレータ２を配置し、他方の列の外装フィルム
４を例えば進行方向をそのままとし１８０度捻ってその
表裏を反転させてそのコンデンサ要１ｉＪ８ａをセパレ
ータ２を挾んでコンデンサ要素８ｂに対向させてコンデ
ンサ素子を構成し、このコンデンサ素子のまわりの外装
フィルム４，４を図示しない熱圧着手段などにて密着さ
せてシールする。これにより、第１図に示されている電
気二重層コンデンサがつながった状態で連続的に製造さ
れ、しかるのち、同じく図示しないカッティング手段に
てその個々が切り離される。
ｂ上にセパレータ２を配置し、他方の列の外装フィルム
４を例えば進行方向をそのままとし１８０度捻ってその
表裏を反転させてそのコンデンサ要１ｉＪ８ａをセパレ
ータ２を挾んでコンデンサ要素８ｂに対向させてコンデ
ンサ素子を構成し、このコンデンサ素子のまわりの外装
フィルム４，４を図示しない熱圧着手段などにて密着さ
せてシールする。これにより、第１図に示されている電
気二重層コンデンサがつながった状態で連続的に製造さ
れ、しかるのち、同じく図示しないカッティング手段に
てその個々が切り離される。
なお、第２図に示されている電気二重層コンデンサを製
造する場合には、第３図の工程において。
造する場合には、第３図の工程において。
樹脂フィルムのみを用いて、それに透孔６を穿設すれば
よく、あとは上記実施例と同様である。
よく、あとは上記実施例と同様である。
以上説明したように、この発明によれば、外装フィルム
に集電体を露出させる透孔を穿設し、電極リードをその
集電体から直接的に引き出すようにしたことにより、内
部抵抗が低く、しかも電気的特性の安定した電気二重層
コンデンサが得られる。また、この発明によれば、従来
の外装フィルムのように面倒な位置合せを行なうことな
く、−連の流れ作業工程で、ペーパー形電気二重層コン
デンサを製造することができる。
に集電体を露出させる透孔を穿設し、電極リードをその
集電体から直接的に引き出すようにしたことにより、内
部抵抗が低く、しかも電気的特性の安定した電気二重層
コンデンサが得られる。また、この発明によれば、従来
の外装フィルムのように面倒な位置合せを行なうことな
く、−連の流れ作業工程で、ペーパー形電気二重層コン
デンサを製造することができる。
第１図はこの発明による電気二重層コンデンサの一実施
例に係る断面図、第２図は他の実施例に係る第１図と同
様な断面図、第３図ないし第５図は第１図に示されてい
る電気二重層コンデンサの製造工程を図解した模式図、
第６図は従来例を示した断面図、第７図は同従来例に適
用される樹脂フィルムの参考例を示した平面図である。 図中、１は分極性電極、２はセパレータ、３は集電体、
４は外装フィルム、４ａは金属フィルム、４ｂ、４ｃは
樹脂フィルム、６は透孔、８ａ、８ｂはコンデンサ要素
である。 特許出願人 エルナー株式会社
例に係る断面図、第２図は他の実施例に係る第１図と同
様な断面図、第３図ないし第５図は第１図に示されてい
る電気二重層コンデンサの製造工程を図解した模式図、
第６図は従来例を示した断面図、第７図は同従来例に適
用される樹脂フィルムの参考例を示した平面図である。 図中、１は分極性電極、２はセパレータ、３は集電体、
４は外装フィルム、４ａは金属フィルム、４ｂ、４ｃは
樹脂フィルム、６は透孔、８ａ、８ｂはコンデンサ要素
である。 特許出願人 エルナー株式会社
Claims (3)
- （１） セパレータを挾んで対設された一対の分極性電
極の各々に集電体を積層してなるコンデンサ素子を有し
、該コンデンサ素子の両面を外装フィルムにて覆い、か
つ、その周縁を密着させてなる電気二重層コンデンサに
おいて、 上記外装フィルムには、上記集電体から電極リードを直
接引き出すためその一部を露出させる透孔が穿設されて
いることを特徴とする電気二重層コンデンサ。 - （２） 上記外装フィルムは、金属フィルムの両面に樹
脂フィルムをラミネートしたものからなる請求項１記載
の電気二重層コンデンサ。 - （３） 外装フィルムとなるマザーシートに所定の間隔
をもって透孔を穿設する穿孔工程と、 集電体と分極性電極とを導電性接着材にて接合してコン
デンサ素子のマザーを形成し、それを所定の寸法に切断
してコンデンサ素子を構成するコンデンサ要素を得るコ
ンデンサ要素形成工程と、上記穿孔工程により得られた
穿孔済み外装フィルムにその透孔に対応して上記コンデ
ンサ要素を配置したのち、同要素に電解液を含浸させて
中間製品を得る中間工程と、 該中間製品のコンデンサ要素上にセパレータを配置し、
これに同じく上記中間工程によって得られた中間製品を
それらのコンデンサ要素同士が対向するように組合せて
コンデンサ素子を構成し、その外装フィルムの周縁同士
を密着させたのち、同外装フィルムの周縁を切断して個
々のコンデンサを得る最終工程とからなる電気二重層コ
ンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63246579A JPH0294619A (ja) | 1988-09-30 | 1988-09-30 | 電気二重層コンデンサおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63246579A JPH0294619A (ja) | 1988-09-30 | 1988-09-30 | 電気二重層コンデンサおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0294619A true JPH0294619A (ja) | 1990-04-05 |
Family
ID=17150518
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63246579A Pending JPH0294619A (ja) | 1988-09-30 | 1988-09-30 | 電気二重層コンデンサおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0294619A (ja) |
Cited By (9)
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| US6664619B2 (en) | 2001-10-11 | 2003-12-16 | Nec Tokin Corporation | Laminate film packaged storage device and fabricating method thereof |
| JP2017043037A (ja) * | 2015-08-28 | 2017-03-02 | 昭和電工パッケージング株式会社 | ラミネート外装材および蓄電デバイス用電極部材の製造方法 |
| JP2018139219A (ja) * | 2012-05-18 | 2018-09-06 | ２４エム・テクノロジーズ・インコーポレイテッド２４Ｍ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ， Ｉｎｃ． | 電気化学セル及びその製造方法 |
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-
1988
- 1988-09-30 JP JP63246579A patent/JPH0294619A/ja active Pending
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