JPH0488620A - 電極箔の接続方法 - Google Patents
電極箔の接続方法Info
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- JPH0488620A JPH0488620A JP20406290A JP20406290A JPH0488620A JP H0488620 A JPH0488620 A JP H0488620A JP 20406290 A JP20406290 A JP 20406290A JP 20406290 A JP20406290 A JP 20406290A JP H0488620 A JPH0488620 A JP H0488620A
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- Japan
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- electrode
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 14
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は固体電解コンデンサに用いられる電極箔の接続
方法に関し、さらに詳しく言えば、２枚の電極箔に陽極
リード端子を取付ける取付は方法に関するものである。
方法に関し、さらに詳しく言えば、２枚の電極箔に陽極
リード端子を取付ける取付は方法に関するものである。
部品の低背化をはかるため、コンデンサの分野において
は、電極箔を平板状としこれに陽極リード端子を取付け
るとともに、導電性高分子（例えばポリピロール）から
なる固体電Ｍ質を形成してなる偏平なコンデンサ素子を
用いるようにしている。これによると、背の低い偏平な
コンデンサが得られるのであるが、箔１枚であるため静
電容量が犠牲になってしまう。
は、電極箔を平板状としこれに陽極リード端子を取付け
るとともに、導電性高分子（例えばポリピロール）から
なる固体電Ｍ質を形成してなる偏平なコンデンサ素子を
用いるようにしている。これによると、背の低い偏平な
コンデンサが得られるのであるが、箔１枚であるため静
電容量が犠牲になってしまう。
静電容量を大きくするには、電極箔を２枚重ねた箔積層
体を用いればよいのであるが、この場合、陽極リード端
子の取付は方法には、第２図に示されている「かしめ」
による方法と、第４図に示されている超音波溶接法とが
ある。がしめ法は、２枚の電極箔１，２を重ねてなる箔
積層体３上に陽極リード端子４を載置し、図示しない錐
状のポンチで陽極リード端子４を突き通す、これにより
。
体を用いればよいのであるが、この場合、陽極リード端
子の取付は方法には、第２図に示されている「かしめ」
による方法と、第４図に示されている超音波溶接法とが
ある。がしめ法は、２枚の電極箔１，２を重ねてなる箔
積層体３上に陽極リード端子４を載置し、図示しない錐
状のポンチで陽極リード端子４を突き通す、これにより
。
箔積層体３の下面側峠は第３図に示されているように、
複数のカールした花弁４ａ・・・が形成され。
複数のカールした花弁４ａ・・・が形成され。
この花弁４ａ・・・にて電極箔１，２と陽極リード端子
４とが機械的かつ電気的に接続される。これに対して、
超音波溶接法の場合には、超音波ホーン５ａおよびアン
ビル５ｂにて陽極リード端子４と箔積層体３を挟み、超
音波による発熱作用にて一体的に接合するようにしてい
る。
４とが機械的かつ電気的に接続される。これに対して、
超音波溶接法の場合には、超音波ホーン５ａおよびアン
ビル５ｂにて陽極リード端子４と箔積層体３を挟み、超
音波による発熱作用にて一体的に接合するようにしてい
る。
しかしながら、電極箔を２枚以上とすると、かしめの場
合には、その厚みにより花弁４ａが十分に開かない、す
なわちカールの程度が弱いため、接触不良を起こす割合
が多くなる。また、超音波溶接法の場合には、一方の電
極箔１とこの上に直に載置される陽極リード端子４との
間は、電極箔が１枚の場合と同様確実に接続されるが、
他方の電極箔２は殆ど圧着作用によるため、接続強度が
弱いという問題があった。
合には、その厚みにより花弁４ａが十分に開かない、す
なわちカールの程度が弱いため、接触不良を起こす割合
が多くなる。また、超音波溶接法の場合には、一方の電
極箔１とこの上に直に載置される陽極リード端子４との
間は、電極箔が１枚の場合と同様確実に接続されるが、
他方の電極箔２は殆ど圧着作用によるため、接続強度が
弱いという問題があった。
本発明は上記従来の欠点を解決するためになされたもの
で、その構成上の特徴は、弁作用金属からなる２枚の電
極箔を重ねた箔積層体に陽極リード端子を電気的機械的
に接続する電極箔の接続方法において、一方の電極箔に
対して陽極リード端子をかしめにて取付けたのち、他方
の電極箔を同陽極リード端子に接触させ、超音波溶接に
て接続するようにしたことにある。
で、その構成上の特徴は、弁作用金属からなる２枚の電
極箔を重ねた箔積層体に陽極リード端子を電気的機械的
に接続する電極箔の接続方法において、一方の電極箔に
対して陽極リード端子をかしめにて取付けたのち、他方
の電極箔を同陽極リード端子に接触させ、超音波溶接に
て接続するようにしたことにある。
２枚の電極箔の内、一方の電極箔と＠極り−ド端子はか
しめにより直に接続され、他方の電極箔と陽極リード端
子は超音波溶接にて同じく直に接続される。すなわち、
各電極箔は陽極リード端子に対してそれぞれｌ：１の関
係で接続されることになる。
しめにより直に接続され、他方の電極箔と陽極リード端
子は超音波溶接にて同じく直に接続される。すなわち、
各電極箔は陽極リード端子に対してそれぞれｌ：１の関
係で接続されることになる。
以下、本発明の実施例を第１図を参照しながら詳細に説
明する。
明する。
まず、一方の電極箔この例では下方の電極箔２に陽極リ
ード端子４をかしめにより取付ける。この場合、電極箔
は１枚構成でその厚みが薄いことから、花弁４ａが十分
に開く（カールする）ため、電気的かつ機械的な接続が
確実に行なわれる。
ード端子４をかしめにより取付ける。この場合、電極箔
は１枚構成でその厚みが薄いことから、花弁４ａが十分
に開く（カールする）ため、電気的かつ機械的な接続が
確実に行なわれる。
次に、他方の電極箔この例では上方の電極箔１を陽極リ
ード端子４上に直接載置したのち、例えば超音波ホーン
５ａを電極箔１の上から押し付け、アンビル５ｂを電極
Ｍ２の下面側に突き出ている陽極リード端子４の花弁４
ａ側に押し当てて、超音波溶接を行なう、これにより、
電極箔１と陽極リード端子４とが確実に接続される。
ード端子４上に直接載置したのち、例えば超音波ホーン
５ａを電極箔１の上から押し付け、アンビル５ｂを電極
Ｍ２の下面側に突き出ている陽極リード端子４の花弁４
ａ側に押し当てて、超音波溶接を行なう、これにより、
電極箔１と陽極リード端子４とが確実に接続される。
（発明の効果〕
以上説明したように、本発明によれば、一方の電極箔は
かしめにより、他方の電極箔は超音波溶接により、それ
ぞれ陽極リード端子に対して接続するようにしたことに
より、２枚の電極箔を陽極リード端子に対して電気的か
つ機械的に確実に接続することができる。
かしめにより、他方の電極箔は超音波溶接により、それ
ぞれ陽極リード端子に対して接続するようにしたことに
より、２枚の電極箔を陽極リード端子に対して電気的か
つ機械的に確実に接続することができる。
第１１１１は本発明の接続方法を説明するための一例を
示した概略的な側面図、第２図ないし第４図は従来例に
関するもので、第２図は２枚の箔積層体に陽極リード端
子をかしめにて取付けた従来例に係る側面図、第３図は
かしめによって形成される花弁形状を例示した斜視図、
第４図は２枚の箔積層体に陽極リード端子を超音波溶接
にて取付ける従来例を示した側面図である。 図中、１，２は電極箔、３は箔積層体、４は陽極リード
端子、４ａは花弁、５ａは超音波ホーン、５ｂはアンビ
ルである。
示した概略的な側面図、第２図ないし第４図は従来例に
関するもので、第２図は２枚の箔積層体に陽極リード端
子をかしめにて取付けた従来例に係る側面図、第３図は
かしめによって形成される花弁形状を例示した斜視図、
第４図は２枚の箔積層体に陽極リード端子を超音波溶接
にて取付ける従来例を示した側面図である。 図中、１，２は電極箔、３は箔積層体、４は陽極リード
端子、４ａは花弁、５ａは超音波ホーン、５ｂはアンビ
ルである。
Claims (1)
- （１）弁作用金属からなる２枚の電極箔を重ねた箔積層
体に陽極リード端子を電気的機械的に接続する電極箔の
接続方法において、一方の電極箔に対して上記陽極リー
ド端子をかしめにて取付けたのち、他方の電極箔を同陽
極リード端子に接触させ、超音波溶接にて接続するよう
にしたことを特徴とする電極箔の接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20406290A JPH0488620A (ja) | 1990-08-01 | 1990-08-01 | 電極箔の接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20406290A JPH0488620A (ja) | 1990-08-01 | 1990-08-01 | 電極箔の接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0488620A true JPH0488620A (ja) | 1992-03-23 |
Family
ID=16484127
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20406290A Pending JPH0488620A (ja) | 1990-08-01 | 1990-08-01 | 電極箔の接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0488620A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0658558U (ja) * | 1993-01-14 | 1994-08-12 | 古河電気工業株式会社 | リード線 |
| US20160141709A1 (en) * | 2014-11-19 | 2016-05-19 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Method of manufacturing secondary battery and secondary battery manufactured by the method |
| CN111867775A (zh) * | 2019-02-01 | 2020-10-30 | 株式会社Lg化学 | 具有不同尺寸的电极接头焊接接合面的压力焊接部分的电极组件及制造电极组件的超声波焊接设备 |
-
1990
- 1990-08-01 JP JP20406290A patent/JPH0488620A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0658558U (ja) * | 1993-01-14 | 1994-08-12 | 古河電気工業株式会社 | リード線 |
| US20160141709A1 (en) * | 2014-11-19 | 2016-05-19 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Method of manufacturing secondary battery and secondary battery manufactured by the method |
| KR20160060221A (ko) * | 2014-11-19 | 2016-05-30 | 삼성에스디아이 주식회사 | 이차전지 제조 방법 및 이를 이용한 이차전지 |
| US10840537B2 (en) * | 2014-11-19 | 2020-11-17 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Method of manufacturing secondary battery and secondary battery manufactured by the method |
| CN111867775A (zh) * | 2019-02-01 | 2020-10-30 | 株式会社Lg化学 | 具有不同尺寸的电极接头焊接接合面的压力焊接部分的电极组件及制造电极组件的超声波焊接设备 |
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