JPH02133990A - 複合金属箔導体を有するプリント配線板の製造方法 - Google Patents
複合金属箔導体を有するプリント配線板の製造方法Info
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- JPH02133990A JPH02133990A JP28804488A JP28804488A JPH02133990A JP H02133990 A JPH02133990 A JP H02133990A JP 28804488 A JP28804488 A JP 28804488A JP 28804488 A JP28804488 A JP 28804488A JP H02133990 A JPH02133990 A JP H02133990A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、パンチング加工およびメッキにより複合金
属箔導体を有するプリント配線板を製造する方法に関す
るものである。
属箔導体を有するプリント配線板を製造する方法に関す
るものである。
第１図はアルミニウムおよび銅の複合金属箔導体を有す
る金属ベースプリント配線板の断面図である。図におい
て、（１）は金属ベースプリント配線板、（２）はベー
ス金属、（３）はベース金属（２）に積層された絶縁層
である。（４）は絶縁層（３）上に形成された銅などの
第２種金属箔パターン、（５）は第２種金属箔パターン
（４）に形成されたアルミニウムなどの第１種金属箔パ
ターンであり、これらは複合金属箔導体パターン（６）
を形成している。
る金属ベースプリント配線板の断面図である。図におい
て、（１）は金属ベースプリント配線板、（２）はベー
ス金属、（３）はベース金属（２）に積層された絶縁層
である。（４）は絶縁層（３）上に形成された銅などの
第２種金属箔パターン、（５）は第２種金属箔パターン
（４）に形成されたアルミニウムなどの第１種金属箔パ
ターンであり、これらは複合金属箔導体パターン（６）
を形成している。
従来の複合金属箔導体を有する金属ベースプリント配線
板の製造方法は、第３図に示すように、複合金属箔導体
として、例えばアルミニウム／銅の複合金属箔（アルミ
ニウム箔に銅をメッキしたものや、アルミニウム箔と銅
を高圧で圧延加工したクラツド箔等の複合板状箔）など
の第２種金属箔（４ａ）と第１種金属箔（５ａ）の複合
金属箔（６ａ）と、絶縁層（３）を形成するガラスクロ
スおよびエポキシ樹脂より成るプリプレグと、アルミニ
ウム板などのベース金属（２）を積層し、プレス加工等
により一体に成形して金属ベース基板（１０）を得る。
板の製造方法は、第３図に示すように、複合金属箔導体
として、例えばアルミニウム／銅の複合金属箔（アルミ
ニウム箔に銅をメッキしたものや、アルミニウム箔と銅
を高圧で圧延加工したクラツド箔等の複合板状箔）など
の第２種金属箔（４ａ）と第１種金属箔（５ａ）の複合
金属箔（６ａ）と、絶縁層（３）を形成するガラスクロ
スおよびエポキシ樹脂より成るプリプレグと、アルミニ
ウム板などのベース金属（２）を積層し、プレス加工等
により一体に成形して金属ベース基板（１０）を得る。
この金属ベース基板（１０）のアルミニウム箔からなる
第１種金属ｆｆ１（５ａ）面にレジスト印刷し、苛性ソ
ーダエツチング液による選択エツチングにより、第１種
金属箔パターン（５）を形成する。次に銅箔からなる第
２種金属箔（４ａ）面にレジスト印刷し、硫酸−過酸化
水素水系エツチング液による選択エツチングにより、第
２種金属箔パターン（４）を形成して、アルミニウム箔
／銅箔の複合金属箔導体パターン（６）を有する金属ベ
ースプリント配線板（１）を製造する。
第１種金属ｆｆ１（５ａ）面にレジスト印刷し、苛性ソ
ーダエツチング液による選択エツチングにより、第１種
金属箔パターン（５）を形成する。次に銅箔からなる第
２種金属箔（４ａ）面にレジスト印刷し、硫酸−過酸化
水素水系エツチング液による選択エツチングにより、第
２種金属箔パターン（４）を形成して、アルミニウム箔
／銅箔の複合金属箔導体パターン（６）を有する金属ベ
ースプリント配線板（１）を製造する。
従来の複合金属箔導体を有する金属ベースプリント配線
板等のプリント配線板は、前記の通り、一般の銅張積層
板と同様に全面にアルミニウム／銅などの複合金属箔を
張りつける必要があり、これを２回以上にわたって選択
エツチングにより不要部分を除去し、各々の箔のパター
ンを形成させ、プリント配線板にしなければならなかっ
た。この場合、複合金属箔は価格的に非常に高価である
にもかかｂらず、その半分以上はエツチングにより溶解
除去してしまうため、材料ロスが大きく、またパターン
ニング工程においても、２回以上にわたって技術的に困
難な選択エツチングを行う必要があり、一般の銅張積層
板よりも製造工数が多くなる等の問題点があった・ この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、導体の材料ロスがなく、エツチング加工が不
要で、容易にパターンニング可能な複合金属箔導体を有
するプリント配線板の製造方法を得ることを目的とする
。
板等のプリント配線板は、前記の通り、一般の銅張積層
板と同様に全面にアルミニウム／銅などの複合金属箔を
張りつける必要があり、これを２回以上にわたって選択
エツチングにより不要部分を除去し、各々の箔のパター
ンを形成させ、プリント配線板にしなければならなかっ
た。この場合、複合金属箔は価格的に非常に高価である
にもかかｂらず、その半分以上はエツチングにより溶解
除去してしまうため、材料ロスが大きく、またパターン
ニング工程においても、２回以上にわたって技術的に困
難な選択エツチングを行う必要があり、一般の銅張積層
板よりも製造工数が多くなる等の問題点があった・ この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、導体の材料ロスがなく、エツチング加工が不
要で、容易にパターンニング可能な複合金属箔導体を有
するプリント配線板の製造方法を得ることを目的とする
。
この発明の複合金属箔導体を有するプリン１〜配線板の
製造方法は、メッキ電極に最終パターン状にメッキレジ
ストを形成し、パンチングした第１種金属箔をパターン
内のメッキ電極の必要部分に密着させて配置し、第２種
金属箔を所定の厚さまでメッキにより第１種金属箔およ
びメッキ電極上にパターン状に形成した後、これらを絶
縁層または絶縁層付ベース金属と一体に成形し、次いで
メッキ電極を除去し、第１種および第２程合厘箔のパタ
ーン状異種複合金属箔導体を転写する方法である。
製造方法は、メッキ電極に最終パターン状にメッキレジ
ストを形成し、パンチングした第１種金属箔をパターン
内のメッキ電極の必要部分に密着させて配置し、第２種
金属箔を所定の厚さまでメッキにより第１種金属箔およ
びメッキ電極上にパターン状に形成した後、これらを絶
縁層または絶縁層付ベース金属と一体に成形し、次いで
メッキ電極を除去し、第１種および第２程合厘箔のパタ
ーン状異種複合金属箔導体を転写する方法である。
この発明のプリント配線板の製造方法においては、一方
の第１種金属箔をパンチング加工により予め成形してメ
ッキ電極に載置した状態で、第１種金属箔上に一体にな
るようにメッキにて第２種金属箔を形成し、第１種金属
箔と第２種金属箔とが一体になった複合金属箔導体パタ
ーンを得る。
の第１種金属箔をパンチング加工により予め成形してメ
ッキ電極に載置した状態で、第１種金属箔上に一体にな
るようにメッキにて第２種金属箔を形成し、第１種金属
箔と第２種金属箔とが一体になった複合金属箔導体パタ
ーンを得る。
これを絶縁層または絶縁層付ベース金属とともに一体に
積層してプレスすることにより転写し、第１種金属箔お
よび第２種金属箔の複合金属箔導体を有するプリント配
線板を製造する。
積層してプレスすることにより転写し、第１種金属箔お
よび第２種金属箔の複合金属箔導体を有するプリント配
線板を製造する。
本発明の複合金属箔導体を有するプリント配線板の製造
方法においては、パンチング加工およびメッキ加工によ
り、各々の導体が形成されるため、従来のように予め複
合加工された高価な複合箔を用いる必要がなく、必要な
部分に必要なだけ材料を使用すれば良く、材料ロスもな
く、これを転写によりベース金属と一体にすることによ
り、エツチング加工も排除することができる。
方法においては、パンチング加工およびメッキ加工によ
り、各々の導体が形成されるため、従来のように予め複
合加工された高価な複合箔を用いる必要がなく、必要な
部分に必要なだけ材料を使用すれば良く、材料ロスもな
く、これを転写によりベース金属と一体にすることによ
り、エツチング加工も排除することができる。
この発明の一実施例を第２図により説明する。
第２図（Ａ）に示す通り、メッキを行うためのメッキ電
極（７）を用意する。メッキ電極（７）はメッキ装置（
図示しない）において（−）極となり、金属を析出する
側のものであり、実施例では電極板としてステンレスス
チール５ＵＳ３０４の厚さ０．５０ｎｎ＋のちのを用い
、第１種金属箔パターン（５）を載置する凹部（９）を
設けて置き、最終パターンの寸法形状の複合金属箔導体
パターン（６）が得られるようにメッキレジスト（８）
を形成する。メッキレジスト（８）として感光性ドライ
フィルムの厚さ７０μｎ１のものを用いた。
極（７）を用意する。メッキ電極（７）はメッキ装置（
図示しない）において（−）極となり、金属を析出する
側のものであり、実施例では電極板としてステンレスス
チール５ＵＳ３０４の厚さ０．５０ｎｎ＋のちのを用い
、第１種金属箔パターン（５）を載置する凹部（９）を
設けて置き、最終パターンの寸法形状の複合金属箔導体
パターン（６）が得られるようにメッキレジスト（８）
を形成する。メッキレジスト（８）として感光性ドライ
フィルムの厚さ７０μｎ１のものを用いた。
次に、第１種金属箔（５ａ）として、アルミニウムの厚
さ４０μｍの箔を用い、これを金型で所定の寸法形状に
パンチング加工した。このアルミニウム箔は予め片面を
第２種金属箔（４ａ）との密着性が良いように表面処理
として亜鉛メッキ処理を施しておいた。これを第２図（
Ｂ）に示す通り、凹部（９）に載置した。
さ４０μｍの箔を用い、これを金型で所定の寸法形状に
パンチング加工した。このアルミニウム箔は予め片面を
第２種金属箔（４ａ）との密着性が良いように表面処理
として亜鉛メッキ処理を施しておいた。これを第２図（
Ｂ）に示す通り、凹部（９）に載置した。
次に、上記の通り準備したメッキｌ’［極（７）を（−
）極として、別に用意した硫酸銅のメッキ液と（＋）電
極（銅板）をもつメッキ槽（図示しない）に取りつけ、
２００Ａ／ｄ ｍの電流密度になる条件で４分間通電し
、第２図（Ｃ）に示す通り、すでに載置しであるアルミ
ニウム箔の第１種金属箔パターン（５）の上に、厚さ８
５μｍの銅メッキを第２種金属箔パターン（４）として
形成し、複合金属箔導体パターン（６）を有するメッキ
電極（７）を得た。
）極として、別に用意した硫酸銅のメッキ液と（＋）電
極（銅板）をもつメッキ槽（図示しない）に取りつけ、
２００Ａ／ｄ ｍの電流密度になる条件で４分間通電し
、第２図（Ｃ）に示す通り、すでに載置しであるアルミ
ニウム箔の第１種金属箔パターン（５）の上に、厚さ８
５μｍの銅メッキを第２種金属箔パターン（４）として
形成し、複合金属箔導体パターン（６）を有するメッキ
電極（７）を得た。
このようにして得た第２図（Ｃ）のメッキ電極（７）の
第２種金属箔パターン（４）面に、厚さ０．１ｎ＊のエ
ポキシ樹脂処理のガラスクロスプリプレグを絶縁層（３
）となるように、またその上に厚さ３ｎｖｍのアルミニ
ウム板をベース金属（２）として各々積層し、プレス成
形により一体に形成し、第２図（Ｄ）のプレス積層品（
１１）として導体の転写を完了した。
第２種金属箔パターン（４）面に、厚さ０．１ｎ＊のエ
ポキシ樹脂処理のガラスクロスプリプレグを絶縁層（３
）となるように、またその上に厚さ３ｎｖｍのアルミニ
ウム板をベース金属（２）として各々積層し、プレス成
形により一体に形成し、第２図（Ｄ）のプレス積層品（
１１）として導体の転写を完了した。
この第２図（Ｄ）に示すプレス積層品（１１）から。
メッキ電極（７）とメッキレジスト（８）を剥離除去し
、第１図に示す複合金属箔導体（アルミニウム４０μｍ
／銅８５μｍ）パターン（６）を有する金属ベースプリ
ント配線板（１）を得た。
、第１図に示す複合金属箔導体（アルミニウム４０μｍ
／銅８５μｍ）パターン（６）を有する金属ベースプリ
ント配線板（１）を得た。
なお、メッキレジスト（８）は耐熱性のある材料を用い
れば、剥離することなくそのまま一体にして用い、配線
板の保護レジストとして活用することができる。また第
１種金属箔パターン（５）がパンチング加工によらず、
メッキ加工により形成が可能なものは、第１種金属箔パ
ターン（５）も含めて全てメッキ加工により形成するこ
とが可能である。
れば、剥離することなくそのまま一体にして用い、配線
板の保護レジストとして活用することができる。また第
１種金属箔パターン（５）がパンチング加工によらず、
メッキ加工により形成が可能なものは、第１種金属箔パ
ターン（５）も含めて全てメッキ加工により形成するこ
とが可能である。
さらにメッキレジストについては、転写後これを溶解除
去しても良く、そのまま残存させれば、プリント配線板
の保護層としても有用である。
去しても良く、そのまま残存させれば、プリント配線板
の保護層としても有用である。
前記の実施例において、アルミニウム／銅の複合金属箔
導体パターン（６）の形成について記したが、第１種金
属箔および第２種金属箔に用いる金属は、これらに限定
する必要はなく、第１種金属箔がパンチング加工が可能
で、第２種金属箔がメッキが可能であり、プリント配線
板の導体とじて電気的に、熱的に有用な材料であれば差
支えない。
導体パターン（６）の形成について記したが、第１種金
属箔および第２種金属箔に用いる金属は、これらに限定
する必要はなく、第１種金属箔がパンチング加工が可能
で、第２種金属箔がメッキが可能であり、プリント配線
板の導体とじて電気的に、熱的に有用な材料であれば差
支えない。
また第１種、第２種金属箔以外に、第３種、第４種金属
箔をさらに引き続いてこの上に形成し、第１種ないし第
１種金属箔導体、すなわち多種複合金属箔導体を形成さ
せることも可能である。
箔をさらに引き続いてこの上に形成し、第１種ないし第
１種金属箔導体、すなわち多種複合金属箔導体を形成さ
せることも可能である。
以上のように、この発明によれば、複合金属箔導体をパ
ンチング加工とメッキ加工の併用により形成するように
したので、メッキ加工が不可能な材料を組合せて複合金
属箔導体とすることもでき、高価な複合金属箔導体を使
用することなく、安価な単体の材料を用いて加工でき、
かつその材料も必要な部分に、必要なだけ使用すれば良
く、材料ロスは実質的にゼロである。また、得た複合金
属箔導体をそのまま基板に転写してパターンニングでき
るので、従来のような複雑なエツチング加工を行う必要
もなく、安価で生産性良く複合金Ｊ７ｉｃ箔導体を有す
るプリント配線板を製造することができる。また導体の
厚さが厚い厚箔導体の場合、本発明はより一層その効果
を発揮する。
ンチング加工とメッキ加工の併用により形成するように
したので、メッキ加工が不可能な材料を組合せて複合金
属箔導体とすることもでき、高価な複合金属箔導体を使
用することなく、安価な単体の材料を用いて加工でき、
かつその材料も必要な部分に、必要なだけ使用すれば良
く、材料ロスは実質的にゼロである。また、得た複合金
属箔導体をそのまま基板に転写してパターンニングでき
るので、従来のような複雑なエツチング加工を行う必要
もなく、安価で生産性良く複合金Ｊ７ｉｃ箔導体を有す
るプリント配線板を製造することができる。また導体の
厚さが厚い厚箔導体の場合、本発明はより一層その効果
を発揮する。
第１図は複合金属箔導体を有する金属ベースプリント配
線板の断面図、第２図（Ａ）〜（Ｄ）は実施例の製造工
程を示す断面図、第３図は従来の製造方法を示す断面図
である。 各図中、同一符号は同一または相当部分を示し、（１）
は金属ベースプリント配線板、（２）はベース金属、（
３）は絶縁層、（４）は第２種金属箔パターン、（５）
は第１種金属箔パターン、（６）は複合金属箔導体パタ
ーン、（７）はメッキ電極、（８）はメッキレジスト、
（１１）はプレス積層品である。
線板の断面図、第２図（Ａ）〜（Ｄ）は実施例の製造工
程を示す断面図、第３図は従来の製造方法を示す断面図
である。 各図中、同一符号は同一または相当部分を示し、（１）
は金属ベースプリント配線板、（２）はベース金属、（
３）は絶縁層、（４）は第２種金属箔パターン、（５）
は第１種金属箔パターン、（６）は複合金属箔導体パタ
ーン、（７）はメッキ電極、（８）はメッキレジスト、
（１１）はプレス積層品である。
Claims (1)
- （１）メッキ電極に最終パターン状にメッキレジストを
形成し、パンチングした第１種金属箔をパターン内のメ
ッキ電極の必要部分に密着させて配置し、第２種金属箔
を所定の厚さまでメッキにより第１種金属箔およびメッ
キ電極上にパターン状に形成した後、これらを絶縁層ま
たは絶縁層付ベース金属と一体に成形し、次いでメッキ
電極を除去し、第１種および第２種金属箔のパターン状
異種複合金属箔導体を転写することを特徴とする複合金
属箔導体を有するプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28804488A JPH02133990A (ja) | 1988-11-15 | 1988-11-15 | 複合金属箔導体を有するプリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28804488A JPH02133990A (ja) | 1988-11-15 | 1988-11-15 | 複合金属箔導体を有するプリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02133990A true JPH02133990A (ja) | 1990-05-23 |
Family
ID=17725108
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28804488A Pending JPH02133990A (ja) | 1988-11-15 | 1988-11-15 | 複合金属箔導体を有するプリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02133990A (ja) |
-
1988
- 1988-11-15 JP JP28804488A patent/JPH02133990A/ja active Pending
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