JPH0351316B2 - - Google Patents
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- JPH0351316B2 JPH0351316B2 JP1049585A JP1049585A JPH0351316B2 JP H0351316 B2 JPH0351316 B2 JP H0351316B2 JP 1049585 A JP1049585 A JP 1049585A JP 1049585 A JP1049585 A JP 1049585A JP H0351316 B2 JPH0351316 B2 JP H0351316B2
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- metal foil
- film
- heat
- electromagnetic shielding
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- Expired - Lifetime
Links
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
- B29C66/70—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material
- B29C66/71—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the composition of the plastics material of the parts to be joined
Landscapes
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Insulating Bodies (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
＜産業上の利用分野＞
本発明は電磁波シールド用シートの製造方法に
関し、特にその端部と電気回路との電気的接触の
生じない電磁波シールド用シートの製造方法に関
する。
関し、特にその端部と電気回路との電気的接触の
生じない電磁波シールド用シートの製造方法に関
する。
＜従来の技術＞
従来から、鉄、銅等の金属箔に電磁波シールド
性のあることが知られており、この金属箔の両面
にプラスチツクフイルム等の電気絶縁層を形成し
たシートも知られている。
性のあることが知られており、この金属箔の両面
にプラスチツクフイルム等の電気絶縁層を形成し
たシートも知られている。
これらの電磁波シールド性のシートは、電子機
器のハウジングの一部として用いられたり、磁気
記録媒体の外装材として用いて、外部からの電磁
波の内部への侵入や内部で発生した電磁波の外部
への漏洩を防止するために使用できることが知ら
れている。
器のハウジングの一部として用いられたり、磁気
記録媒体の外装材として用いて、外部からの電磁
波の内部への侵入や内部で発生した電磁波の外部
への漏洩を防止するために使用できることが知ら
れている。
ところが、これらの使用方法の外に、電子機器
内部で、例えば二枚のプリント回路の間に介在さ
せることにより、回路同士の相互干渉を防ぐこと
ができる。しかしながら、この際には、プリント
回路同士が極めて近接しており、通常回路は何等
の保護もなく露出しているので、上述の金属箔と
回路の電気的接触を防止する手段が必要とされ
る。
内部で、例えば二枚のプリント回路の間に介在さ
せることにより、回路同士の相互干渉を防ぐこと
ができる。しかしながら、この際には、プリント
回路同士が極めて近接しており、通常回路は何等
の保護もなく露出しているので、上述の金属箔と
回路の電気的接触を防止する手段が必要とされ
る。
＜発明が解決しようとする問題点＞
本発明は、この金属箔と回路との電気的接触が
生じることのない電磁波シールド用シートの製造
方法を提供することを目的とする。
生じることのない電磁波シールド用シートの製造
方法を提供することを目的とする。
＜問題点を解決するための手段＞
上述の問題点を解決するため、本発明は、片面
に電気絶縁性樹脂層を積層した金属箔を所定形状
に打抜いた後、この金属箔面に、これより大きい
熱触着性樹脂フイルムを熱融着することを特徴と
する電磁波シールド用シートの製造方法を提供す
る。
に電気絶縁性樹脂層を積層した金属箔を所定形状
に打抜いた後、この金属箔面に、これより大きい
熱触着性樹脂フイルムを熱融着することを特徴と
する電磁波シールド用シートの製造方法を提供す
る。
以下図面を用いて本発明を説明する。図面は本
発明の実施例を示し、第１図はその工程を示す説
明図である。
発明の実施例を示し、第１図はその工程を示す説
明図である。
すなわち、第１図Ａにおいて、１は電気絶縁性
樹脂層、２は金属箔を示している。
樹脂層、２は金属箔を示している。
電気絶縁性樹脂１としては、例えばポリエチレ
ンやポリプロピレン等のポリオレフイン系フイル
ム、ポリアミド系フイルム、ポリエステル系フイ
ルム、ポリ塩化ビニル系フイルム等のプラスチツ
クフイルムがある。
ンやポリプロピレン等のポリオレフイン系フイル
ム、ポリアミド系フイルム、ポリエステル系フイ
ルム、ポリ塩化ビニル系フイルム等のプラスチツ
クフイルムがある。
また金属箔２としては、鉄、ニツケル、銅、亜
鉛、金、銀、アルミニウム等の箔や、ニツケルや
亜鉛をメツキした鉄箔、銅メツキしたアルミニウ
ム箔等が使用できる。
鉛、金、銀、アルミニウム等の箔や、ニツケルや
亜鉛をメツキした鉄箔、銅メツキしたアルミニウ
ム箔等が使用できる。
この両者は、例えばウレタン系、エポキシ系等
の接着剤により接着積層できる。
の接着剤により接着積層できる。
この後、第１図Ｂに示すように、この積層材料
を所定形状に打ち抜く。打ち抜きはビク方式、プ
レス方式のいずれによつても良い。
を所定形状に打ち抜く。打ち抜きはビク方式、プ
レス方式のいずれによつても良い。
そして打ち抜かれた積層シートの金属箔２面
に、熱融着性の樹脂フイルム３を熱融着積層す
る。
に、熱融着性の樹脂フイルム３を熱融着積層す
る。
第１図Ｃこの熱融着性フイルム３は、打ち抜か
れた積層シートよりも大きいもので、積層に際し
ては金属箔２がこの熱融着性フイルム３の端部の
内側にあるようにする必要がある。
れた積層シートよりも大きいもので、積層に際し
ては金属箔２がこの熱融着性フイルム３の端部の
内側にあるようにする必要がある。
なお、熱融着性フイルム３としてはエチレン−
（メタ）アクリル酸共重合体やアイオノマー等の
金属接着性の良いポリオレフイン系樹脂のフイル
ムや、この樹脂を表面に有する積層フイルムが使
用できる。
（メタ）アクリル酸共重合体やアイオノマー等の
金属接着性の良いポリオレフイン系樹脂のフイル
ムや、この樹脂を表面に有する積層フイルムが使
用できる。
また熱融着性フイルム３として比較的大きなフ
イルムを用いた場合には、熱融着の後、金属箔２
端部が熱融着性フイルム３の端部の内側にあるよ
うな形状、大きさに打抜いても良い。
イルムを用いた場合には、熱融着の後、金属箔２
端部が熱融着性フイルム３の端部の内側にあるよ
うな形状、大きさに打抜いても良い。
実施例 １
厚さ20μのアルミニウム箔の片面に、厚さ25μ
のポリエステルフイルムをドライラミネート法に
より貼合せて積層シートイとした。
のポリエステルフイルムをドライラミネート法に
より貼合せて積層シートイとした。
このシートイを第２図Ａのような形状に打抜い
てシートロとした。なお第２図Ｂは第２図ＡのＸ
−Ｘ線の断面図である。
てシートロとした。なお第２図Ｂは第２図ＡのＸ
−Ｘ線の断面図である。
このシートロのアルミニウム箔面に、エチレン
−アクリル酸共重合体フイルム（厚さ20μ）及び
ポリエステルフイルム（厚さ25μ）から成る積層
フイルムを重ね、150℃，200ｇ／cm2，10秒の条件
で熱融着してシートハとした。この時の断面を第
３図に示す。
−アクリル酸共重合体フイルム（厚さ20μ）及び
ポリエステルフイルム（厚さ25μ）から成る積層
フイルムを重ね、150℃，200ｇ／cm2，10秒の条件
で熱融着してシートハとした。この時の断面を第
３図に示す。
次いで、このシート１１を打ち抜いて第４図の
断面図に示すような電磁波シールド用シートを得
た。
断面図に示すような電磁波シールド用シートを得
た。
＜発明の効果＞
本発明は以上のような方法であり、簡単にでき
ると共に、電気回路と電気的接触を生じることの
ない電磁波シールド用シートが得られる。
ると共に、電気回路と電気的接触を生じることの
ない電磁波シールド用シートが得られる。
図面は本発明の実施例を示し、第１図はその工
程を示す説明図、第２図〜第４図は実施例１を説
明するための説明図。 １……電気絶縁性樹脂層、２……金属箔、３…
…熱融着性樹脂フイルム。
程を示す説明図、第２図〜第４図は実施例１を説
明するための説明図。 １……電気絶縁性樹脂層、２……金属箔、３…
…熱融着性樹脂フイルム。
Claims (1)
- １ 片面に電気絶縁性樹脂層を積層した金属箔を
所定形状に打抜いた後、この金属箔面に、これよ
り大きい熱融着性樹脂フイルムを熱融着すること
を特徴とする電磁波シールド用シートの製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60010495A JPS61170098A (ja) | 1985-01-23 | 1985-01-23 | 電磁波シ−ルド用シ−トの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60010495A JPS61170098A (ja) | 1985-01-23 | 1985-01-23 | 電磁波シ−ルド用シ−トの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61170098A JPS61170098A (ja) | 1986-07-31 |
| JPH0351316B2 true JPH0351316B2 (ja) | 1991-08-06 |
Family
ID=11751766
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60010495A Granted JPS61170098A (ja) | 1985-01-23 | 1985-01-23 | 電磁波シ−ルド用シ−トの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61170098A (ja) |
-
1985
- 1985-01-23 JP JP60010495A patent/JPS61170098A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61170098A (ja) | 1986-07-31 |
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